行业趋势 - 当前存储行业正迎来由AI驱动的超级周期 [1] 行业影响 - 本轮周期带动存储芯片价格上涨 [1] - 通过先进封装技术推动封装材料产业链的量价齐升 [1] 公司影响 - 行业趋势对公司的经营具有正向积极影响 [1]

人形机器人 - 产业国内外持续呈现积极变化，产业发展趋势明确 [1] - 新一代灵巧手复杂度将进一步提升 [1] - 情绪底部建议关注优质环节及后续Gen3定点、新品发布、量产指引 [1] 固态电池设备 - 国内首条大容量全固态电池产线已建成试产 [1] - 固态电池产业化进程加速 [1] 工程机械 - 出口在高基数上保持较高增速 [1] - 挖机内销虽降速但非挖机品类保持高增长 [1] - 国内工程机械行业总体经营良好，当前为板块布局期 [1] 被动元件与上游材料 - AI技术快速发展将快速拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业需求 [2] - 上游原材料如镍粉、羰基铁粉、金属软磁粉(芯)、散热材料等行业将迎来快速发展 [2] - 材料性能决定器件性能，上游原材料领域及上下游产业配套企业具备优势 [2] 燃气轮机 - 2025年三季度全球燃气轮机新增订单同比增长95%至24GW [2] - 海外大选后能源政策右转、中东油转气、AI电源需求等多因素推动全球燃气轮机景气度上行 [2] - 看好海外燃气轮机主机呈现量价齐升趋势 [2] - 全球燃机高景气有望带动国内热端叶片、冷端缸体等部件企业的出口机遇 [2]

AI技术对被动元件行业的整体影响 - AI技术快速发展对被动元件行业产生深远影响，将快速拉动多个子行业快速发展[1] 受益的器件与材料行业 - 高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业将快速发展[1] - 上游原材料如镍粉、羰基铁粉、金属软磁粉（芯）、散热材料等行业将快速发展[1] 行业发展的核心驱动力 - 材料性能决定器件性能，上游原材料领域及上下游产业配套企业具备优势[1]

AI技术对被动元件行业的驱动 - AI技术快速发展对被动元件行业产生深远影响 [1] - AI将快速拉动高端MLCC 芯片电感 钽电容 封装材料等行业快速发展 [1] 上游原材料行业的受益 - AI技术拉动上游原材料如镍粉 羰基铁粉 金属软磁粉（芯） 散热材料等行业快速发展 [1] - 材料性能决定器件性能 上游原材料领域及上下游产业配套企业具备优势 [1]

公司业务布局 - 公司目前尚未开展光刻胶相关产品的布局 [1] - 公司借助战略配售契机与大型企业或其下属企业签署战略合作协议 [1] - 公司计划加大封装材料的研发、生产和销售 [1] 公司战略发展 - 公司合作方为经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业 [1] - 公司目标在环氧树脂的半导体应用领域取得更多进展 [1]

全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率预测从61%上修至65% [1] - 预期2026年CSPs合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上，年增长率达40% [1] 主要CSPs具体资本支出计划 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元，以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [3] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长 [3] - Amazon调升2025年资本支出预估至1,250亿美元 [3] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [3] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%，达到1,180亿美元 [5] AI基础设施投资对硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI服务器需求全面升温 [3] - 带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链同步扩张 [3] - 带动液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张 [3] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [3] 整柜式AI解决方案的市场展望 - CSPs提高资本支出将为NVIDIA整柜式方案助力更强成长动能 [4] - 2026年NVIDIA GB300和VR200的合计出货量有望优于先前预期，以北美五大CSPs为主要客户 [4] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求，成长力道最大 [4] - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案，除NVIDIA规划新一代VR200 Rack外，AMD也将推动Helios整柜式方案 [4] - Meta和Oracle将成为首批导入AMD Helios方案的业者 [4][5] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [5]

全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从61%上修至65% [2] - 预期2026年CSPs合计资本支出将推升至6000亿美元以上，年增率达40% [2] - 八大CSPs包含美系的Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的Tencent、Alibaba、Baidu [4] 主要CSPs资本支出调整详情 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元，以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [4] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长 [4] - Amazon调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [5] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [5] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%，达到1180亿美元 [6] 资本支出增长对AI硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI Server需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链扩张 [5] - 液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统也将同步扩张 [5] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [5] 整柜式AI方案的市场展望 - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案，NVIDIA的GB300和VR200合计出货量有望优于先前预期 [5] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求，成长力道最大 [5] - AMD也将推动Helios整柜式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle将成为首批导入业者 [6] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [6]

行业增长驱动力 - 半导体封装材料行业保持稳健增长，主要得益于下游功率电子应用的快速扩张 [1] - 当前增长主要来自光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等领域 [1] - 随着AIDC基础建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，将成为行业新一轮增长驱动力 [1] 市场需求趋势 - 下游应用场景对功率器件的高频、高压、高温运行性能提出了更严苛要求 [1] - 市场需求推动了对高导热、低热阻、高可靠性封装材料的持续需求 [1] 公司竞争优势 - 公司在半导体封装材料领域构建了多维竞争优势，拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力 [1] - 公司掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [1] - 公司长期专注高导热、高可靠性封装材料体系的开发 [1] 业务模式演进 - 公司由单一封装材料供应商逐步发展为提供"封装材料+热管理结构件+液冷模块系统解决方案"的综合服务商 [1] - 公司可为客户提供从材料选型、热仿真设计、工艺验证到系统装配的全流程支持 [1]

公司基本情况 - 公司成立于1999年4月15日，于2020年9月2日在上海证券交易所上市，注册和办公地址均为陕西省西安市 [1] - 公司是国内专用有机新材料领域的领先企业，专注于研发、生产和销售专用有机新材料，具备技术与全产业链优势 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 电子化学品Ⅱ - 电子化学品Ⅲ，涉及光刻胶、预盈预增、电子化学品核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为13.01亿元，行业排名14/35，低于行业平均数13.99亿元，高于行业中位数10.69亿元 [2] - 主营业务构成中，显示材料收入6.29亿元，占比77.97%，医药中间体收入1.5亿元，占比18.63%，其他收入2745.33万元，占比3.41% [2] - 2025年三季度净利润为2.81亿元，行业排名7/35，高于行业平均数1.55亿元和行业中位数9825.88万元 [2] - 国海证券预计公司2025至2027年营业收入分别为17.24亿元、20.68亿元、25.16亿元，归母净利润分别为3.39亿元、4.03亿元、4.94亿元 [5] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为10.29%，低于去年同期的12.07%，且低于行业平均的28.64% [3] - 2025年三季度毛利率为47.64%，高于去年同期的43.30%，且高于行业平均的31.60% [3] - 国海证券预计公司2025至2027年对应PE分别为23倍、20倍、16倍 [5] - 天风证券调整2025至2027年归母净利润预期至3.28亿元、4.00亿元、4.72亿元 [5] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东为青岛开发区投资建设集团有限公司，实际控制人为青岛西海岸新区国有资产管理局 [4] - 董事长刘晓春2024年薪酬为139万元，较2023年的90万元增加49万元 [4] - 总经理王小伟2024年薪酬为138万元，较2023年的70万元增加68万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.06万户，较上期减少5.41%，户均持有流通A股数量为1.64万股，较上期增加5.72% [5] 业务亮点与发展前景 - 显示材料业务已进入全球主流面板厂核心供应链 [5] - 医药CDMO领域与国内外龙头合作多年，多个品种获批，2025年上半年医药板块销售收入大幅增长 [5] - 2025年光刻胶单体材料验证推进并放量，封装材料于第二季度进入量产供货阶段，电子材料板块实现突破 [5] - 2025年上半年公司持续研发投入，第二季度单季度营收同环比增长，归母净利润同环比大幅改善，二季度盈利创上市新高 [5] - 国海证券和天风证券均维持对公司“买入”评级 [5]

整体业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11%，归母净利润5.19亿元，同比增长38% [1] - 2025年第三季度单季实现营收9.67亿元，同比增长7%，环比增长6%，归母净利润2.08亿元，同比增长31%，环比增长23% [1] - 2025年第三季度公司毛利率为53.67%，同比提升5.10个百分点，净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点 [1] 盈利能力与费用 - 2025年第三季度销售、管理、财务费用率合计为13.13%，同比基本持平，环比增加1.25个百分点，主要因可转债利息增加导致财务费用增长 [1] - 公司保持高研发投入，2025年第三季度研发费用为1.39亿元，研发费用率达到14.40% [1] 半导体材料业务 - 2025年前三季度半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [2] - 2025年第三季度半导体板块单季实现营收5.91亿元，同比增长31%，环比增长19% [2] - CMP抛光垫2025年前三季度实现营收7.95亿元，同比增长52%，第三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创季度新高 [2] - CMP抛光液、清洗液2025年前三季度实现营收2.03亿元，同比增长45%，第三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [2] 显示材料及其他业务 - 显示材料业务2025年前三季度实现营收4.13亿元，同比增长47%，第三季度营收1.43亿元，同比增长25% [2] - 传统耗材业务（不含芯片）2025年前三季度实现营收11.53亿元，同比下滑13% [2] - 高端晶圆光刻胶数款重点型号计划在第四季度冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于第四季度转入试运行 [2] 产能与市场拓展 - CMP抛光垫武汉本部产能预计于2026年第一季度末扩产至每月5万片 [2] - 公司CMP抛光垫产品在国内市场地位稳固，正持续向外资客户推广，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 显示材料YPI、PSPI产品市场份额进一步提升，TFE-INK收入环比增长，无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利 [2]