如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容编译自bhaskarenglish 。 印度首家半导体芯片制造厂已在古吉拉特邦多莱拉投入运营。该工厂由塔塔电子与台湾力晶半导体 制造股份有限公司（PSMC）合作建设。 这些芯片用于手机、笔记本电脑、汽车和许多电子设备。目前，印度依赖外国供应这些芯片。当外 国供应中断时，印度许多电子产品的产量就会下降。有了这家工厂，印度将能够满足国内需求，并 减少对外国的依赖。芯片生产预计将于2026年12月开始。 问题1 什么是半导体芯片？ 半导体就像电子产品的大脑。电脑、笔记本电脑、汽车、洗衣机、自动取款机、医疗设备甚至智能 手机，都离不开半导体芯片。这些芯片就像大脑一样，帮助这些电子产品运转。没有它们，任何电 子产品都是不完整的。半导体芯片由硅制成，用于控制电路中的电流。 这些芯片帮助电子产品自动运行。例如，智能洗衣机会在衣物洗完后自动关闭。同样，当你在车里 忘记系安全带时，汽车也会发出警报。这一切都是在半导体的帮助下实现的。 问题 2 半导体工厂能给印度带来什么好处？ 自力更生：印度依赖外国供应半导体芯片，这带来了供应链风险。例如，在新冠疫情期间，封锁措 施导致芯 ...

航空航天与高端装备制造 - 嫦娥六号实现人类首次月球背面采样返回，国产大飞机C919累计交付21架，长征十二号运载火箭发射成功 [1] - 北斗三号系统芯片、终端、服务实现100%国产化，已成为全球重要新型基础设施 [2] - 国产高刚度、高精度、高可靠性负载500公斤重型工业机器人研发成功 [2] - 28纳米光刻机完成产线验证，国产化率突破83% [2] 工业与制造业发展 - 全年全部工业增加值由2020年的31.3万亿元增长至2024年的40.5万亿元 [1] - 制造业总体规模连续15年保持世界第一 [1] - 高技术制造业增加值占规上工业的比重从2020年的15.1%提高到今年一季度的15.7% [2] - 全国电机制造、船舶及相关装置制造、锅炉及原动设备制造等行业增加值同比分别增长23.3%、12.8%、11.8% [3] 传统产业升级与创新 - 钢铁行业有171家企业完成或部分完成了超低排放改造和评估监测 [3] - 轻工科技百强企业研发投入强度达2.82%，发明专利数量累计超过19万件 [3] - 智元人形机器人通过自研一站式开发平台和通用具身基座模型提升生产能力 [3] 新兴产业与未来产业 - 新能源汽车产销连续10年位居世界首位 [4] - 企业在人形机器人、无人机、细胞和基因治疗药物等标志性产品上接连取得突破 [4] - 我国拥有41个工业大类、207个工业中类、666个工业小类，是唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家 [3] - 500种主要工业产品中，四成以上产品产量位居全球第一 [3] 智能制造与绿色转型 - 奥迪一汽新能源公司长春生产基地实现100%焊接自动化、100%全零件自动转运 [5] - 全国已累计培育421家国家级智能制造示范工厂，建成万余家省级数字化车间和智能工厂 [6] - 推进近万家中小企业数字化改造 [6] - 国家级绿色工厂达6430家，实现产值占制造业总产值比重约20% [6]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股，每股发行价格19.86元，募集资金总额为9,960,461,049.54元，扣除发行费用236,944,589.63元后，募集资金净额为9,723,516,459.91元 [2] - 募集资金到账后，公司已对募集资金进行专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》 [2] 募集资金项目变更 - 公司终止募投项目"微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）"，并将该项目拟投入募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [3] - 该变更已通过董事会、监事会及2024年年度股东会表决 [3] 募集资金专户开立及监管协议 - 公司开立两个募集资金专项账户，账号分别为20000515418466600000057和20000515418466600000164 [5] - 截至2025年6月23日，专户20000515418466600000057余额为53,026.04万元，用于后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目等 [5] - 专户20000515418466600000164余额为0万元，用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目 [5] - 公司与合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘支行、中国国际金融股份有限公司签署三方监管协议 [4] 三方监管协议主要内容 - 乙方按月向甲方出具专户对账单，并抄送给丙方 [7] - 甲方从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时，需及时通知丙方并提供支出清单 [7] - 丙方有权更换保荐代表人，更换不影响协议效力 [7] - 乙方三次未及时出具对账单或未配合调查，甲方可单方面终止协议并注销专户 [7] - 协议自三方签署盖章之日起生效，至专户资金全部支出完毕并销户后失效 [8]

香港科技大学"独角兽日"活动 - 香港科技大学举办"独角兽日"活动，100多家港科大培育的初创公司展示创新成果，包括预防脑退化疾病的中草药、防止青光眼恶化的无创眼部穿戴装置、鉴别奢侈品真伪的人工智能应用程序等 [1] - 活动设有研究会、投资者分享、介绍与交流环节，旨在让初创企业与潜在投资者及各界持份者探索合作机会，并就创业及知识转移等范畴交流意见 [1] - 港科大校长叶玉如表示，学校致力推动创新思维与创业精神，孕育应对全球挑战的解决方案，并将继续与不同伙伴合作，将创新思维转化为具影响力的研究及商品 [1] 港科大初创企业创新成果 - 港科大梁润园博士团队开发出护目镜物理治疗穿戴式装置，通过热敷垫及压力调节系统降低青光眼风险，并配套手机应用程序可在1分钟内获得青光眼风险报告 [2] - 港科大"智能晶片与系统研发中心"展出三款最新研究成果：AI视网膜筛检设备、数字存内计算可携式基因组分析原型以及28纳米商业化实验芯片 [2] - 港科大是国际知名的研究型大学，截至2025年5月，港科大成员共创立逾1800家初创公司，包括10家独角兽企业 [2] 香港创科发展政策支持 - 香港特区政府创新科技署署长李国彬表示，特区政府积极推动创新科技发展，本地大专院校对于创造蓬勃的创科生态至关重要 [1] - 港科大开展"独角兽日"活动、成立创新基金等举措，将助力香港持续培育全球创新、先进和具创造力的企业 [1]

印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点半导体芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现芯片制造能力突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2023年内开始大规模推广 [2] - 尽管工艺节点落后国际领先水平（如台积电3纳米、英特尔2纳米研发），但28纳米仍广泛应用于汽车电子、工业机器和廉价智能手机，90纳米则服务于传统嵌入式系统 [2] 印度半导体产业战略意义 - 该计划突破印度长期依赖芯片设计和外包制造的瓶颈，首次实现从硅片到成品的全流程自主可控 [1][3] - 通过建立半导体园区、吸引美光/富士康等国际企业投资，印度正构建完整产业链而非仅停留于政策宣传 [2][3] - 28纳米工艺选择具有实际商业价值，可满足电源管理芯片、汽车控制器、物联网硬件等全球供应链需求 [3] 地缘政治与产业竞争背景 - 全球主要经济体（美国通过《芯片法案》、欧盟半导体主权计划、中国中芯国际技术突破）均在争夺芯片供应链主导权 [3] - 印度此举旨在对冲地缘政治风险，减少对中国大陆和台湾地区芯片供应的依赖 [4] - 半导体被视为"数字时代的炼油厂"，印度从代码编写转向实体制造标志着其参与全球科技竞争的战略升级 [3][5] 技术发展路径与产业影响 - 印度采取渐进式发展策略，以成熟制程为切入点积累制造经验，而非直接挑战尖端工艺 [2][5] - 本土晶圆厂建设带动机械制造、工程师培养等配套能力提升，形成产业生态闭环 [3] - 该突破被视为印度"数字独立"的里程碑，从战略层面转向实际生产能力建设 [4][5]

印度自主研发半导体芯片进展 - 印度首款完全本土生产的28纳米和90纳米工艺节点芯片将于2025年中期推出，标志着该国首次实现半导体制造从设计到生产的全链条突破 [1] - 印度联邦信息技术部长确认芯片已进入测试阶段，通过验证后将于2024年内开始大规模推广，产品定位为实际商用而非原型展示 [2] 技术节点定位与市场意义 - 28纳米工艺仍广泛应用于汽车电子、工业设备和低端智能手机，90纳米节点则服务于传统嵌入式系统，两者占据全球供应链关键环节 [2] - 尽管工艺落后国际领先水平（台积电/苹果已采用3纳米），但印度选择成熟节点切入市场，旨在建立基础设施并替代中国大陆/台湾供应链 [2][4] 产业生态建设与战略意图 - 美光、富士康等国际企业投资印度晶圆厂，配合政府半导体园区政策和海外人才回流，形成制造生态闭环 [3] - 计划核心目标为对冲全球芯片短缺风险，减少进口依赖，实现数字主权，而非短期技术超越 [4][5] 国家战略层面的突破 - 芯片自主化象征印度从"软件代工"转向"硬件创造"，首次参与全球半导体产业规则制定权竞争 [3][5] - 28纳米芯片量产被视为基础设施、人才、政策协同发展的里程碑，为长期技术升级奠定基础 [4][5]

世界一线城市格局 - 北京跨国公司地区总部增至218家，依托央企总部与中关村科创生态 [3] - 上海口岸贸易额占全球3.2%，陆家嘴金融城与临港新片区为核心驱动力 [3] - 香港跨境理财通规模突破1.8万亿，发挥自由港与离岸人民币枢纽优势 [3] - 深圳高新技术产值占GDP超62%，广州白云机场旅客吞吐量全球第一 [3] 中国一线城市产业亮点 - 成都双机场货邮量增速达18%，中欧班列开行量占全国30% [8] - 重庆陆海新通道覆盖118国，笔记本电脑产量占全球40% [8] - 武汉光谷"光芯屏端网"产值破万亿，长江存储128层闪存进入苹果供应链 [8] - 苏州生物医药产业基金规模超2000亿，杭州直播电商交易额占全国28% [8] - 南京夫子庙夜经济带动客流增长45% [8] 二线城市差异化竞争力 - 厦门跨境电商进出口额占福建52%，联芯集成电路28纳米良品率达98% [5] - 天马微电子柔性屏出货量全球第三，鼓浪屿数字文旅年营收破40亿 [5][7] - 宁波单项冠军企业达83家，舟山港集装箱吞吐量连续五年全球前三 [9] - 合肥量子通信卫星地面站覆盖全国，新能源汽车产量全国前五 [9] - 东莞OPPO智能制造中心年产手机2.1亿部，散裂中子源装置服务企业超300家 [9] 绿色与科创协同发展 - 深圳单位GDP能耗下降至全国均值1/3 [9] - 成都环城生态公园碳汇量抵消27%工业排放 [9] - 长三角"科创飞地"覆盖全部41城，成渝共建西部科学城共享科技基础设施 [11] 新兴业态与城市特色经济 - 长沙房价收入比6.8:1吸引35万青年落户 [11] - 西安"长安十二时辰"主题街区带动汉服产业增长40% [11] - 厦门通过"精致生产力"突破规模瓶颈，金砖创新基地聚集37家跨国研发中心 [5][11]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 technews 。 面对半导体产业的全球竞争，日本不再执着于「最先进制程」的技术光环，而是选择与台积电携手 合作，聚焦市场需求最强烈的成熟制程。从过去封闭的技术优越感，到今日以开放、务实的姿态迎 向国际伙伴，日本在熊本设厂的决策，不只是产业策略的转向，更标志着国家意识的一次重大革 新。 虽然日本在半导体的生产现况说不上亮眼，但前景令人期待。这是因为成功招揽全球最大的半导体 制造企业台积电在日本设厂，索尼集团与电装合资，在熊本成立日本先进半导体制造公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），生产22／28纳米与12／16纳米的半导体。 虽然主要由台积电出资，但据闻日本政府也成立六千亿日圆规模的基金，多数用于新工厂的补助。 我个人更看好JASM的前景胜过Rapidus。 其中一个原因是，日本终于成功招揽强大的亚洲企业来投资。回顾过去，2015年夏普被台湾鸿海 集团收购，同时东芝的家电部门和电视部门也被中国企业收购，媒体大肆宣扬技术外流的担忧。 在 此 之 前 ， 2000 年 代 中 期 ， 有 ...

公司运营与财务表现 - 联电股东会顺利通过各项议案，但下半年景气存在不确定性，主要受关税变动影响 [1] - 公司能见度较短，客户出现观望及降低库存状况，新台币升值将实质影响下半年表现 [1] - 新台币汇率从过去平均32.5-33元/美元升至30元/美元，每升值1个百分点将侵蚀毛利率0.4个百分点 [1] 战略合作与地缘政治 - 联电与英特尔在12纳米制程的合作是当前最重要项目，研发和制程转换资源集中投入该项目 [1] - 合作采用分工模式，在英特尔美国工厂生产，联电主导销售、客户端及服务流程 [2] - 该合作被视为"势在必行"，目前进展顺利 [1][2] 制程技术与市场竞争 - 联电通过特殊制程和客制化服务避开成熟制程的价格竞争，评估中国大陆产能扩张威胁不大 [1] - 公司策略从28纳米推进到22纳米制程，22纳米性价比更高，可保持竞争优势 [2] - 中国大陆两座工厂(联芯与苏州和舰)产能利用率高于公司平均水平 [2] 市场趋势与区域布局 - "China for China, Non-China for Non-China"趋势明显，中国大陆工厂当地客户比例持续上升 [2] - 联电在中国大陆的两座工厂反映出国内内需增加 [2]

公司治理与股东会议程 - 2024年年度股东会将于2025年5月28日召开，采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行 [4] - 会议将审议包括修订公司章程、限制性股票激励计划、终止部分募投项目等14项议案 [1][6][7] - 股东会议程包括签到、审议议案、股东发言、投票表决等环节，要求股东提前半小时到场办理签到手续 [2][7] 财务与经营状况 - 2024年公司营业收入92.49亿元，同比增长27.69%，归属于上市公司股东的净利润5.33亿元，同比增长151.78% [26] - 截至2024年底，公司总资产503.99亿元，较上年末增长4.66%，归属于上市公司股东的净资产208.70亿元 [26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为27.61亿元，较上年同期大幅改善 [37] - 公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利1.94亿元 [22] 募投项目调整 - 公司拟终止"微控制器芯片工艺平台研发项目"，将3.56亿元募集资金变更投向至"28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目" [11][13] - 调整原因是市场需求变化导致原项目效益低于预期，而28纳米项目进展顺利，预计2025年上半年批量量产 [14][15] - 调整后28纳米项目投资总额增至28.06亿元，实施主体和地点不变 [13] 限制性股票激励计划 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划，旨在建立长效激励机制，吸引和留住优秀人才 [16] - 计划需经股东会审议通过，激励对象股东需回避表决 [16][17] - 董事会提请股东会授权办理激励计划相关事宜，包括确定授予条件、调整授予数量等 [19] 关联交易与公司治理 - 公司预计2025年度日常关联交易，过去12个月与合肥市建设投资控股集团的关联交易金额已达审议标准 [24] - 公司修订了公司章程及部分治理制度，包括股东会议事规则、董事会议事规则等 [6][9] - 2024年董事会召开16次会议，监事会召开11次会议，各专门委员会运作规范 [41][50]