行业趋势：AI从技术展示转向价值落地 - AI行业正从早期的“技术展示期”迈入以真实用户场景为中心的“价值落地期”，聚焦“最后一公里”的应用[2] - AI技术正从“云侧智能”全面走向“端侧融合”，成为重构人机交互逻辑的基础架构，不再仅仅是附加功能[2] - 行业关注点从算法模型的概念展示转向终端场景落地，蹭热点的泡沫正在加速破裂[2] 上游芯片与计算平台竞争 - 英伟达全力推进物理AI落地，其角色从基础设施供应商转向AI工业体系的系统集成者和行业规则制定者[6] - AMD发布新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列等产品，并宣称其是唯一拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年AI性能提升1000倍[8][9] - 英特尔推出基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器，带来RibbonFET和PowerVia两大技术突破[11] - 高通推出采用3nm制程的骁龙X2 Plus平台，单核性能较前代提升35%，功耗降低43%，NPU算力达80 TOPS[13] AI PC与个人计算变革 - AI PC被视为下一代个人计算的基础设施，而非云端AI的替代品[9] - IDC预测，2027年全球AI PC出货量将达1.5亿台，渗透率提升至79%[13] - 机械革命在CES展出覆盖游戏、创作、办公全场景的产品矩阵，包括全球首款Panther Lake轻薄游戏本等[15] - 联想发布新一代AI PC Aura Edition产品线及个人AI超级智能体Lenovo Qira，并与英伟达推出“联想人工智能云超级工厂”合作计划[15][16] 家电与显示技术的AI融合 - 电视新品围绕RGB技术展开，预计2026年RGB出货量将飙升至50万台，增幅高达25倍[18] - 海信发布全新一代RGB-Mini LED显示技术，将电视色域突破至110% BT.2020行业新峰值[18] - TCL展示“屏宇宙”生态及多款AI智能终端产品，涵盖AR眼镜、陪伴机器人及各类AI家电[20] - 三星计划在2026年将搭载谷歌Gemini AI功能的移动设备数量增至8亿部，并推出全球首款130英寸Micro RGB电视及AI冰箱Family Hub[22] 清洁电器与机器人出海 - 科沃斯向海外市场展示覆盖多场景的新一代机器人解决方案，并首次推出泳池机器人及具身智能研发成果[24][25] - 追觅展示全屋智能生态完整布局，推出全新升级的具身智能扫地机及多款洗地机新品[27] - 石头科技推出采用轮腿架构、能扫楼梯的爬楼扫地机器人，并带来割草机、洗烘一体机等多款产品[28] 具身智能与机器人爆发 - 具身智能机器人从Demo展示转向可推向C端消费市场的产品，中国具身智能军团在CES展商中占比超过五成[29][30] - 波士顿动力发布新一代全电动Atlas人形机器人，计划于2028年启动量产，预计年产3万台[32] - 高通推出下一代机器人完整技术栈架构及高性能机器人处理器跃龙 IQ10系列[32] - 新石器无人车发布AI驱动的无人驾驶物流解决方案，公司已累计部署超过16000台L4级无人车，累计行驶里程近8000万公里[34] AI终端与可穿戴设备 - AI+AR眼镜、AI耳机、AI录音笔等终端加速落地，产品逐步从“展示技术”转向“构建使用闭环”[34][35] - 雷鸟展示首款eSIM AR眼镜，内置eSIM模块以解放对手机的依赖[35] - XREAL与谷歌深化合作共建Android XR未来，并与ROG合作推出支持240Hz刷新率的AR眼镜[37] - 出门问问推出AI录音耳机TicNote Pods，搭载“4G eSIM”与“Shadow AI”，可独立于手机运行[43] 供应链与初创企业动态 - 京东方、天马、歌尔、蓝思科技等上游供应链企业加速走向前台，希望与终端厂商共同定义物理AI的未来[45] - 许多亟需打开声量的初创企业借助CES展示技术创新并拓展全球市场[45] - 中国供应链在全球化进程中角色变化，需从“走出去”变为“走进去”，进行价值竞争而非价格战[47]

AI行业竞争与趋势 - AI竞争进入白热化阶段，行业探讨焦点集中于“如何让AI向物理世界延伸”，即“物理AI”成为关键词 [2] - 英伟达CEO黄仁勋指出AI行业迎来拐点，AI变得更智能、具备推理能力且应用范围更广，实用性大幅提升，其开源物理AI模型“Cosmos”下载量已达百万次 [2] - AMD发布多款AI新品，包括MI455X GPU AI芯片、Ryzen AI 400系列处理器等，并计划在2027年推出采用2纳米工艺的MI500系列芯片，目标在未来4年内将AI性能芯片提升1000倍 [2] - 高通发布面向工业级自主移动机器人和人形机器人的高性能处理器“高通跃龙IQ10系列”，旨在为机器人提供高性能、高能效的“机器人大脑”能力 [2] - 行业分析师指出，投资者当前主要顾虑之一是端侧AI进展不足、场景落地存在瓶颈，但从CES 2026发布的新品来看，2026年AI在端侧的落地有望提速 [3] 中国智能产品出海动态 - 多家中国机器人公司携产品亮相CES 2026，包括帕西尼的人形机器人TORA-ONE、宇树科技、云深处、智元机器人、傅利叶及北京人形机器人创新中心的“天工”系列人形机器人，展示中国在具身智能机器人领域的技术突破与场景落地实力 [4][5][6] - 帕西尼展示的多维触觉传感器GEN3系列具备0.01N的精细力识别能力，全量程重复精度小于0.5%FS，采样频率高达1000Hz，可同步测量六维力、材质等15种感知维度 [4] - 松延动力携核心产品“小顽童N2”参展，计划在2026年第二季度于北美、中东、欧洲、东南亚、日韩五大核心区域实现千台量级规模的市场拓展，旨在向全球输出品牌认知 [5] - 围绕家居场景的垂类智能产品（如割草机、泳池清洁机器人）及AI可穿戴设备成为中国企业展示重点，追觅、石头科技、科沃斯、云鲸等企业均有核心产品或新品参展 [6] - 追觅首次在CES完整呈现“追觅全屋智能生态”，展出超过150款产品，包括H15ProHeat洗地机、H16ProSteam洗地机等创新产品 [6] - AI眼镜厂商Rokid推出超轻无屏AI眼镜Rokid AI Glasses Style，产品重量仅38.5克，支持ChatGPT、DeepSeek和Qwen等多平台AI大模型 [6] - 行业人士认为，中国家电产品因高智能化水平、高效研发迭代和优秀性价比已获全球认可，未来与AI技术结合并推向全球市场将是行业长期主线 [6] 自动驾驶技术进展 - 自动驾驶技术逐渐成熟，推动L4级自动驾驶越来越多地进入民众日常生活，例如参展者在CES场馆外试乘了Zoox Robotaxi [7] - 行业观察指出，自动驾驶已从“噱头”走向落地和快速扩张，随着AI技术成熟，智能汽车成为AI技术的重要承载物，其定义从交通工具外延为移动智能空间 [7] - 英伟达CEO黄仁勋宣布推出用于辅助驾驶的开源VLA推理模型“Alpamayo R1”，并认为自动驾驶将是首个大规模、主流的物理AI应用市场，从非自动驾驶到自动驾驶的转折点可能正在发生 [7]

文章核心观点 - 本届CES展会是芯片产业的技术风向标，展示了三大核心趋势：AI已渗透技术金字塔的每一层，物理AI和边缘AI是两大竞争关键；汽车电子步入“集中化+软件定义”深水区，跨域融合成为行业必然趋势；生态竞争取代单点技术比拼，协同合作联合定义产品成为制胜关键 [33] 德州仪器 (TI) - 发布三款汽车新品：L3跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1 [1] - TDA5系列SoC算力极为强大，最高达1200TOPS，能效比超24 TOPS/W，AI算力较前代产品最高可提升12倍，采用UCIe接口增强扩展性，并与新思科技合作推出虚拟开发套件 [1] - AWR2188是业界首个单芯片8发8收雷达方案，性能较现有解决方案提升30%，能对距离>350米的目标实现高精度探测 [4] - DP83TD555J-Q1是首款10BASE-T1S产品，具有纳秒级时间同步能力，支持数据线供电，可降低线缆设计复杂度和成本 [7] 亚德诺半导体 (ADI) - 在汽车、消费、机器人三大领域展示方案 [10] - 汽车领域展示最新A²B 2.0方案，带宽比1.0版本高4倍，并展示利用E²B和LED驱动器的车灯方案、GMSL技术、无线BMS方案等 [10] - 消费领域与IDUN Technologies合作开发AI直接响应人体大脑与身体信号的演示，并在AR眼镜展示并联电池管理方案 [10] - 机器人领域展示视觉赋能的自主机器人仿生手、高精度轮驱运动控制方案、3D深度感知、以及为独轮机器人展示的六自由度IMU [11] 恩智浦 (NXP) - 发布S32N7超高集成度处理器系列，采用5nm技术平台，包含32个兼容型号，可在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域 [12] - 该处理器通过减少数十个硬件模块，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本最高可减少20% [12] - 算力包括8个分锁Cortex-A78AE@1.8 GHz、12个分锁Cortex-R52@1.4 GHz、eIQ NPU等，存储支持LPDDR4X/5/5X、36MB SRAM等 [15] 微芯科技 (Microchip) - 展示大量Demo，重点包括适用于高通Ride平台的ASA Motion Link方案，以及基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯 [17] - ASA-ML方案展示四颗ADAS摄像头通过该技术无缝连接至高通Snapdragon Ride平台 [17] - 10BASE-T1S无软件大灯搭载欧司朗25K像素ULED，由端点直接渲染视频流，降低了中央计算机复杂度并构建了硬件抽象层 [18] 芯科科技 (Silicon Labs) - 推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，这是一种经过严格审核的Zephyr代码库快照，可完全访问公司标准技术支持渠道 [19] - 展演了蓝牙信道探测和使用人工智能/机器学习进行的单芯片无线电机控制 [19] 英飞凌 (Infineon) - 联合Flex展示一款为区域控制单元设计的模块化开发套件，旨在加速面向软件定义汽车的电子/电气架构开发 [20] - 该套件支持所有核心区域控制功能，预验证硬件集成了英飞凌的AURIX微控制器、OPTIREG电源、PROFET等产品，软件栈得益于Vector的贡献 [20] 意法半导体 (ST) - 与帕加尼和Osdyne合作推出Osdyne Automotive Gateway，利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，实现了车内和车到X的通信路由与防火墙、诊断、遥测、远程监控及空中更新等功能 [22] - 该网关旨在集中计算，以大幅减少线束数量，同时提供更多功能和更好性能 [22] - 也展示了在人形机器人方面的应用合作 [24] 安霸 (Ambarella) - 发布CV7端侧AI视觉感知SoC，采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化，应用包括8K消费级智能产品、安防监控、机器人、工业自动化及视频会议系统 [25] - 相较于上一代产品，CV7在同等负载下的功耗降低20%以上，AI性能较上一代CV5 SoC提升超过2.5倍，并支持卷积神经网络与Transformer网络协同运行 [25] 英伟达 (NVIDIA) - 发布大量革命性产品，包括首次亮相的Rubin平台，该平台包含Vera CPU、Rubin GPU等六款新芯片 [26] - 汽车方面推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，以及完全开源的端到端仿真框架AlpaSim和超过1700小时驾驶数据的物理AI开放数据集 [26] - 机器人方面推出Jetson T4000平台，提供高达1200 FP4 TFLOPs的AI计算和64 GB内存 [26] 英特尔 (Intel) - 第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式发售，成为首款基于Intel 18A制程节点的产品 [27][28] - Intel 18A采用RibbonFET和PowerVia技术，可在相同功耗下提升芯片性能超过15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶体管密度提升30% [28] - 集成Arc GPU的全新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏的平均帧率对比前代平台提升高达77% [28] 超威半导体 (AMD) - 发布多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo [29] - MI455X拥有3200亿晶体管和432GB HBM4内存 [29] - 首批Ryzen AI 400 PC计划本月晚些面市，全年计划推出超过120款设计，Ryzen AI Halo平台预计第二季度上市 [29] - 公司强调是唯一拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍 [30] Arm - 特别关注物理AI、边缘AI发展，认为其智能化演进与深度融合将成为AI领域发展的核心动能 [31] - 携手合作伙伴围绕五大应用场景展示前沿趋势：自动驾驶、机器人、PC/笔记本电脑/平板、可穿戴设备、智能家居 [31] - 预计到2026年，各大主流OEM计划推出的相关PC等机型将超过100款 [32]

文章核心观点 - 2026年国际消费电子展（CES）的行业焦点已从电动化转向智能化，特别是“物理人工智能”成为更具颠覆性的核心趋势，汽车正进化为具有感知、决策与行动能力的智能体 [6][8] - 展会虽较往年略显冷清，参展商数量较高峰时期减少1000余家，但仍是未来趋势的策源地，覆盖先进制造、AI与量子技术、移动技术等多个核心领域 [4][6][8] 自动驾驶技术 - **英伟达**发布全新自动驾驶技术平台Alpamayo，整合推理视觉语言动作模型、仿真蓝图及数据集，旨在实现L4级自动驾驶，并被其创始人定义为全球首个具备思考与推理能力的自动驾驶汽车AI系统 [10][12] - **英伟达**已与梅赛德斯-奔驰合作，将基于Alpamayo技术联合生产无人驾驶CLA车型，计划未来数月内率先登陆美国市场 [12] - **Uber**联合Lucid Motors及Nuro展示无人驾驶出租车，该车已由Nuro主导于上月在美国旧金山开始道路测试，计划年底前推出服务，其创新点包括360度感知系统及深度个性化的乘客体验 [12] - **索尼本田移动（SHM）**展示计划于2026年下半年在美国交付的量产车型AFEELA 1，并持续升级其高级驾驶辅助系统AFEELA智能驾驶，长期目标为L4级自动驾驶，旨在将出行场景升级为“创意娱乐空间” [12][14] - **吉利汽车**发布全新辅助驾驶品牌G-ASD，该系统融合人工智能、大规模真实驾驶数据及高性能硬件，其D2D自动泊车功能已通过OTA更新推送至领克900 SUV车型 [15][17] - **长城汽车**展示ASL 2.0智能体及基于VLA大模型的研发成果，其智能驾驶智能体采用VLA模型与世界模型融合方案，致力于实现拟人化的场景认知与因果推理 [19] 智能座舱 - **宝马**宣布与亚马逊合作，将Alexa+生成式AI技术整合进其智能个人助理系统，首款搭载车型为宝马iX3，升级后的语音助手支持更自然的多轮对话及复合指令 [21][23] - **梅赛德斯-奔驰**在美国市场推出纯电动GLC车型，座舱以MBUX Hyperscreen连续曲面屏为核心，并称该车型是首款在量产车上同时集成微软Azure AI与谷歌AI服务的车型 [23] - **博世**展示其新一代AI座舱解决方案，联合英伟达与微软共同开发，具备用户行为学习能力 [23] - **LG**发布基于高通骁龙座舱至尊版芯片的智能座舱平台，将生成式AI模型嵌入车载信息娱乐系统，支持根据外部环境动态调整界面与内容推荐 [25] - 中国车企在生成式AI语音助手、场景化主动推荐等高阶功能上已进入规模化落地阶段，但本届CES仅吉利与长城两家中国主流车企亮相 [27] 中国造车新势力与新兴品牌 - **法拉第未来（FF）** 在CES 2026前预热“FF股东日”特别活动，展示FF 91与FX Super One车型，其中FX Super One是品牌首款面向大众市场的规模化产品，并计划公布其完整路线图及公司未来五年商业路径 [28][30] - 新锐品牌**Kosmera**首次亮相CES，展示两款高性能电动原型车，其中一款拥有1903马力，品牌颠覆性在于其AI教练系统，能实时指导驾驶者提升操控技巧 [30][32] 芯片与算力基础设施 - **高通**推出采用3纳米制程的骁龙X2 Elite及计划于6月推出的骁龙X2 Plus芯片，意图降低AI PC普及门槛 [34] - **英特尔**发布基于其18A工艺的酷睿Ultra系列3处理器，宣称将支持全球超200种PC设计方案 [34] - **AMD**揭晓Ryzen AI 400系列处理器，称其多任务处理性能提升30%，内容创作性能提升70%，并预告AI性能可达前代1000倍的MI500系列GPU，且已与OpenAI正式达成合作协议 [34][35] - **英伟达**发布下一代AI平台Rubin，其旗舰产品Vera Rubin NVL72系统集成72个Rubin GPU和36个Vera CPU，宣称在AI推理任务上的令牌成本最多可比上一代Blackwell降低10倍，预计合作伙伴产品于2026年下半年面世 [36][38] - **AMD**推出直接对标英伟达的Helios AI服务器机架，同样采用72颗GPU配置，其CEO判断为满足未来五年全球50亿人每日使用AI的需求，全球计算能力需提升100倍 [38] 电池技术 - **Donut Lab**推出全球首款可直接用于OEM车辆量产的全固态电池，能量密度达400 Wh/kg，5分钟即可满电续航，可承受10万次充电循环，并在-30°C至100°C以上环境中保持99%以上容量输出，2026年第一季度起将搭载于所有2026款Verge摩托车 [39][41] - **Lyten**展示其锂硫电池技术，计划于2025年内率先实现小型锂硫电池在军用无人机领域的商业化，并预计在本十年末前推出适配电动汽车的大型产品 [43] - **ProLogium**与德国FEV集团联合发布“超流化全无机固态锂陶瓷电池”技术，称其为全球首个在电弧测试中未出现热失控现象的锂电化学系统，且不含稀有元素 [45] - **Electra Vehicles**展示其EVE-Ai™平台，利用AI技术颠覆电池监控、优化与管理模式，旨在提升从电动汽车车队到能源基础设施领域的全链条效率与可靠性 [47]

行业趋势与市场需求 - 自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已从100万人增至10亿人，预计2030年将达到50亿人 [4] - 为了让AI无处不在，未来几年内需要将全世界的计算能力增加100倍，算力将进入Yotta Flops（每秒10^24次浮点运算）时代 [3][4] AMD的战略发布与产品路线图 - 公司展示了面向Yotta级AI时代的核心平台Helios，该平台基于OCP开放式机架宽标准，重量近7000磅，机架最多可搭载72块GPU，采用2nm和3nm工艺，并采用全液冷设计 [4] - 公司计划在2027年推出MI500系列芯片，该架构将采用2纳米工艺并搭载HBM4e内存，有望在4年时间内将AI芯片性能提升1000倍 [2][5] - 公司认为AI的普及是一个系统级工程，需要云端、PC端和边缘侧的协同，AI PC是下一代个人计算的基础设施，AI正在成为PC的“默认能力” [5] 全新AI芯片与数据中心产品 - 发布了全新一代AI芯片MI455X GPU，该芯片是公司史上最先进处理器，拥有3200亿个晶体管，相比上一代MI355增加了70%，采用2nm和3nm工艺，配备432GB的HBM4 [5] - 针对企业级市场，推出了新产品MI440X芯片，专为较小的企业数据中心设计，允许客户在本地设施部署硬件并保存数据 [5] - Helios平台由四款核心硬件驱动：Instinct MI455X GPU、EPYC "Veince" CPU、Pensando "Vulcano" 800 AI网卡以及Pensando "Salina" 400 DPU [4] PC与开发者端AI产品 - 正式推出Ryzen AI 400系列处理器，采用Zen 5 CPU架构与RDNA 3.5 GPU，集成最高60 TOPS的NPU算力，并全面支持Windows Copilot+生态，首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计 [6] - 发布了面向高性能开发者和创作者的Ryzen AI Max平台，其核心在于CPU、GPU与NPU之间高度整合的内存架构，以提升本地AI推理效率 [6] - 发布了AI开发平台Ryzen AI Halo，搭载旗舰Ryzen AI Max和128GB内存，并预装了开源工具和模型，预计今年第二季度上市 [6]

文章核心观点 - AI技术正从语言智能向空间智能演进，能够将少量图片生成实时可探索的三维世界，这代表了AI发展的新篇章 [1][4][5] - 空间智能等AI技术的快速发展，带来了对算力需求的急剧增长，硬件制造商面临巨大压力 [5][6][7][8] - 主要AI芯片厂商（如AMD和英伟达）在CES前夕竞相发布新一代高性能芯片和系统，以应对激增的算力需求并提升市场竞争力 [1][9][10] AI技术演进：从语言智能到空间智能 - 斯坦福大学教授李飞飞指出，基于语言的智能在过去几年开启了AI能力和应用的扩散，而空间智能旨在将感知与行动联系起来，使机器智能更接近人类水平 [4] - 空间智能模型能够通过大量数据学习三维、四维结构，仅需一个或几个图像即可填补细节、预测物体背后内容，并生成丰富、一致、永久、可导航的三维世界 [4] - 李飞飞展示的案例中，团队用手机拍摄办公室照片后，AI在几分钟内生成了具有深度和真实比例的窗户、门、家具等物体，并可变换风格，而传统方法通常需要数月 [4] - 空间智能将带来多方面改变：创作者可先用AI描绘脑海中的构想；机器人或车辆可在AI虚拟世界中安全学习感知；建筑师可在建造前直观看到材料和空间，超越静态计划 [5] AI算力需求激增与硬件挑战 - OpenAI联合创始人格雷格·布洛克曼强调，更多的计算能力是最重要的，AI发展的关键在于考虑GPU上不同资源的平衡 [5] - 布洛克曼指出，为保障人类与AI互动时的极低延迟，需要海量计算资源持续高吞吐量运行，这给AMD等硬件制造商带来压力 [6] - AMD CEO苏姿丰透露，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已从100万人增加至10亿人，预计2030年将达到50亿人 [8] - 为让AI无处不在，苏姿丰预计未来几年内需要将全世界的计算能力增加100倍 [8] - 李飞飞指出，空间智能需要教会AI理解三维结构和运动，这需要非常大的内存、大量并行计算和快速的推理，计算需求巨大 [5] 主要厂商技术进展与产品发布 - **英伟达**：发布新一代芯片平台Rubin，其NVFP4格式的推理算力达50 PFLOPS，训练算力达35 PFLOPS，分别是前代Blackwell的5倍和3.5倍，推理token成本比Blackwell低10倍 [9] - **英伟达**：同时推出ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡、新一代NVLink 72和新一代超节点DGX SuperPOD [9] - **AMD**：展示新一代机架系统Helios，重近7000磅，具备2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，采用Instinct MI455X加速器、EPYC Venice CPU和Pensando Vulcano NIC，计划今年晚些时候推出 [10] - **AMD**：下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺及先进封装，搭载HBM4，其AI性能相比MI355提升10倍 [10] - **AMD**：MI500系列芯片正在开发中，将采用两纳米工艺，公司预计在2027年MI500系列推出时，有望在4年内将AI性能芯片提升1000倍 [10] - **AMD**：展示EPYC Venice Zen 6 CPU，采用两纳米工艺，内存和GPU带宽是上一代的两倍，在Helios机架中可与MI455配合；下一代Helios机架将包含72个GPU，可连接数千个机架构建大AI集群 [11] - **AMD**：推出面向AI PC的Ryzen AI 400系列处理器（包括Ryzen AI 400和PRO 400），提供60 NPU TOPS算力，首批搭载系统将于今年1月出货 [11] - **AMD**：推出Ryzen AI Max+ 392和388用于扩展设备内AI计算，并推出基于该处理器的迷你主机Ryzen AI Halo，计划今年第二季度推出 [11] - **AMD**：推出x86架构Ryzen AI Embedded处理器，用于物理AI范畴中的机器人、汽车座舱等 [11]

公司战略与愿景 - 公司使命是突破高性能计算与AI计算的边界，以解决全球最关键的挑战，其技术每天影响数十亿人的生活，从云数据中心到超级计算机、5G网络、交通和游戏娱乐 [22] - AI是过去50年来最重要的技术，也是公司的绝对首要任务，其目标是让AI无处不在并惠及每一个人，为每一家企业、每一个人构建实现这一未来的计算基础 [23][24] - 公司采用“全栈开放”策略，整合CPU、GPU、NPU、定制加速器，覆盖云、边缘端、个人设备全场景，强调为不同工作负载匹配最优计算能力，并依赖开放生态加速创新 [4][26] - 公司是唯一拥有全系列计算引擎（GPU、CPU、NPU、定制加速器）并能针对应用场景优化的公司，旨在提供最佳性能与最高成本效益 [26] - 公司是唯一在全栈（硬件、软件和广泛解决方案生态）实现开放的公司，其软件战略以Rockham为核心，这是行业性能最高的开放AI软件栈，得到PyTorch、VLLM等顶级开源项目的原生支持 [47] 行业趋势与市场需求 - 自ChatGPT发布以来，使用AI的活跃用户从100万增至10亿，预测到2030年将达50亿，覆盖全球超半数人口 [1][3][24] - AI计算需求急剧增长，全球计算基础设施需求从2022年的约1泽字节每秒（Zettaflop）增长到如今的100多泽字节每秒，短短几年间增长了100倍，但仍远不能满足所有潜在需求 [24] - 为实现“AI无处不在”，未来几年需要将全球计算能力再提升100倍，在未来五年内达到10尧字节每秒（Yottaflop），这相当于2022年计算能力的1万倍 [24][25][26] - 过去十年，训练顶尖AI模型所需的计算能力每年增长超过4倍，同时过去两年AI推理需求呈爆炸式增长，令牌处理量增长了100倍 [28] - 未来一个国家、地区的GDP增长将直接由其拥有的计算能力驱动，AI技术将成为提升生活质量的核心驱动力 [43] 云端AI计算与产品发布 - 发布专为尧字节级AI时代设计的下一代机架式平台Helios，采用液冷+模块化设计，重量近7000磅（约3.2吨），搭载Instinct MI455X GPU、EPYC "Venice" CPU和Pensando 800G以太网芯片 [5][30] - Helios单机架包含18个计算托盘，每个托盘采用1颗Venice CPU和4颗MI455X GPU，总计超过1.8万个GPU计算单元和4600多个CPU核心，提供2.9 Exaflops的FP8算力，配备31TB HBM4内存，扩展带宽260TB/s [5][9][33] - 发布下一代Instinct MI455X加速器，采用2/3nm工艺，拥有3200亿晶体管，配备432GB HBM4内存，较上一代MI355性能提升10倍 [5][31] - 发布下一代EPYC "Venice" CPU，采用2nm工艺，拥有256核Zen 6架构，专为AI优化，内存/GPU带宽较上一代翻倍 [5][32][33] - 公布Instinct系列GPU路线图，计划2027年推出MI500系列，采用CDNA 6架构和2nm工艺，目标是在未来四年内实现AI芯片性能较MI455X提升30倍，总计实现AI性能1000倍的提升 [1][5][7][56] 边缘与个人计算AI产品 - 发布Ryzen AI 400系列处理器，整合Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2 NPU，NPU算力达60 TOPS，较上代提升20%，比英特尔同期Panther Lake处理器（50 TOPS）高10 TOPS [6][59] - Ryzen AI 400系列在多项测试中领先竞品：多任务处理比Intel Ultra 9 288V领先29%，内容创作领先71%，1080P游戏帧率领先12%，视频播放续航最高24小时 [6] - 发布面向高性能开发者和创作者的Ryzen AI Max平台，配备16核/32线程Zen 5 CPU、40个RDNA 3.5 GPU计算单元、NPU算力50TOPS，并支持最高128GB统一内存 [12][66] - 推出全球最小的AI开发系统Ryzen AI Halo，基于Ryzen AI Max处理器，最高配置128GB统一内存，预装多款主流开源模型，开箱即可使用，目标用户是开发者、研究人员及小型创作团队 [13][15][67] - 强调AI PC并非云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施，公司已率先在芯片中集成专用AI引擎，并推出支持Copilot+的x86 PC [10][58] 合作伙伴与生态应用 - 与OpenAI深度合作，MI455和Helios的很多设计源于双方团队的密切沟通，OpenAI指出其快速增长的推理工作负载中60%运行在AMD芯片上，并正将合作规模扩大到之前的10倍 [34][40][52][53] - 与Luma AI合作，为其多模态视频生成模型提供算力支持，Luma AI使用AMD和Rockham为其模型提供动力，其Ray 3是全球首个具备推理能力的视频模型，并支持4K和HDR生成 [47][48] - 与Liquid AI合作，为AI PC带来轻量级模型，Liquid AI发布了针对AMD锐龙AI优化的Liquid Foundation Models 2（12亿参数）以及将于今年晚些时候推出的原生多模态模型Liquid 3 [60][62][63] - 与World Labs合作，利用其生成式AI模型Marble和AMD Instinct芯片，实现从少量图片快速生成连贯、可导航的3D世界，应用于游戏开发、机器人模拟等领域 [70][73][75] - 在医疗健康领域，与AppSide、Illumina、阿斯利康等公司合作，利用AI加速药物发现、基因组测序和个性化医疗，例如AppSide借助AMD计算能力实现单日筛选超过100万种药物 [79][82][83][85][87] 技术路径与性能目标 - 明确进入“尧字节级（Yotta-scale）计算时代”，计划未来5年将全球AI计算能力从2022年的1泽字节每秒提升至10尧字节每秒，较2022年增长1万倍 [3] - 通过“全栈开放”策略和开放生态系统加速创新，历史证明当行业围绕开放基础设施和共享技术标准协同时，创新速度将大幅提升 [4][46] - MI450在FP8精度下提供20PF算力，性能接近初代的4倍，FP4精度下能达到40PF，借助HBM内存打破AI推理的“内存墙”限制 [7] - 构建尧字节级AI基础设施需要领先的计算核心与网络技术深度整合、开放的模块化机架设计、高速网络以及全开箱即用的解决方案 [29] - Helios平台通过基于以太网的高速Ultra Accelerator Link协议，让机架中的72个GPU能够作为一个统一的计算单元运行，并可连接数千机架构建超大规模集群 [30]

行业趋势与市场需求 - AI活跃用户数自ChatGPT推出后从100万人增长至10亿人，预计2030年将达到50亿人，为达到AI无处不在的目标，未来几年全球计算能力需增加100倍 [6] - 空间智能等AI应用对算力提出巨大需求，需要非常大的内存、大量并行计算和快速推理以理解三维结构和运动，运行模型的速度需足够快以保证实时交互的连贯性 [3] - AI发展的关键之一是GPU上不同资源的平衡，人类注意力成为宝贵资源，要求与AI互动时具有非常低的延迟，这需要海量且高吞吐的计算资源持续运行 [5] 主要厂商动态与竞争 - AMD与英伟达在CES开幕前均展示了提升AI算力的能力，行业竞争激烈 [1] - 英伟达发布新一代芯片平台Rubin，其NVFP4格式的推理和训练算力分别达到50 PFLOPS和35 PFLOPS，是Blackwell平台的5倍和3.5倍，推理token成本比Blackwell低10倍 [7] - AMD展示了新一代AI机架系统Helios，该系统AI计算能力为2.9 exaflops，配备31TB HBM4显存，采用Instinct MI455X加速器等组件，计划于今年晚些时候推出 [7] 技术产品进展：AMD - AMD下一代AI芯片MI455 GPU将采用2纳米和3纳米工艺及先进封装，搭载HBM4，其AI性能相比MI355提升10倍 [8] - MI500系列芯片正在开发中，采用2纳米工艺，计划于2027年推出，届时有望在4年内实现AI芯片性能提升1000倍 [8] - AMD推出面向AI PC的Ryzen AI 400系列处理器（包括Ryzen AI 400和PRO 400），提供60 NPU TOPS算力，首批搭载该处理器的系统将于今年1月出货 [9] - AMD推出用于扩展设备内AI计算的Ryzen AI Max+ 392/388处理器，以及基于此的迷你主机Ryzen AI Halo（计划第二季度推出），并推出x86架构Ryzen AI Embedded处理器用于机器人、汽车座舱等物理AI领域 [9] - AMD还展示了EPYC Venice Zen 6 CPU，采用2纳米工艺，其内存和GPU带宽是上一代产品的两倍，将在Helios机架系统中与MI455 GPU配合使用 [8] 技术产品进展：英伟达 - 英伟达推出NVFP4（4位浮点数格式），以在可损失精度处实现更高吞吐量，同时推出了ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡、新一代NVLink 72和新一代超节点DGX SuperPOD [7] 前沿AI应用：空间智能 - 空间智能旨在将AI感知与行动联系起来，使机器智能更接近人类水平，其应用包括将少数图片转化为实时可探索、可导航的连贯三维世界 [2][3] - 该技术可大幅提升效率，例如将以往需要数月完成的三维建模工作缩短至几分钟，应用场景涵盖机器人模拟、游戏开发、建筑设计及车辆测试等领域 [2][3]

公司战略与竞争态势 - AMD在数据中心GPU领域正全力追赶英伟达，其CEO苏姿丰在CES 2026的演讲被视为竞争宣言[2][3] - 公司正大举押注AI，并将其视为绝对首要任务，但目前在GPU领域的市场份额与英伟达相比仍无法突破“一九开”的格局[4][5] - 公司CEO高调宣称，未来一定要从竞争对手手中拿到两位数的市场份额[5] 新产品与技术发布 - 公司发布了面向大规模AI训练的数据中心架构“Helios”，该系统结合了下一代Instinct GPU、EPYC CPU和高性能互联网络[4] - Helios单个机架预计可达到约2.9 exaFLOPS的FP4计算性能，旨在为万亿参数规模的AI模型训练提供支持[4] - 首次展示了最新的MI455芯片，其晶体管数量比MI355多70%，搭载432GB的HBM4内存，性能较MI355提升高达10倍[4] - 公司正在开发采用2nm工艺的MI500系列芯片，预计2027年推出，并预计4年内公司AI芯片性能会提升1000倍[4] - 市场预计MI450系列芯片将在2026年下半年量产、出货，时间点与英伟达新一代Rubin芯片放量时间近似[4] 业务进展与客户合作 - 2025年下半年，MI350/355开始量产和出货，获得了Meta等主要客户的青睐，市场需求持续向好[5] - 公司与OpenAI达成战略合作，OpenAI计划未来数年内向AMD采购6GW、总额超过数百亿美元的AI芯片[5] - 作为合作的一部分，公司授予OpenAI最多1.6亿股公司股票认股权证[5] - 公司与World Labs新近展开合作，后者的生成式3D模型Marvel在AMD的MI325X上运行，并借助AMD Instinct和ROCm将性能提高了四倍以上[8] 多元化业务布局 - 公司在CES上集中发布了物理AI硬件相关成果，包括能在汽车、智能医疗、人形机器人等领域应用的Ryzen AI嵌入式处理器[6] - 相对于竞争对手聚焦于AI演化路径，公司仍把游戏、客户端等传统业务摆在重要位置[6] - 公司介绍了游戏领域最新的Ryzen AI Max+芯片，以及AIPC领域的Ryzen AI 400系列处理器等进展[6] 行业趋势与合作伙伴观点 - OpenAI总裁表示，AI正在为人们的生活带来实际益处，其最喜欢的应用领域是AI医疗，并称ChatGPT正在挽救生命[6] - OpenAI透露，全球每天有超过4000万人依托ChatGPT获取医疗健康相关信息[7] - OpenAI总裁认为，AI仍然需要更多的算力，人类面临的最棘手问题是如何利用有限的资源为每个人带来最大的利益[7] - “AI教母”李飞飞认为，AI不该仅停留在大语言模型阶段，而应利用空间智能将感知与行动连接起来[8] - 李飞飞预测，空间智能将在两年内迎来应用级爆发，并展示了其公司仅通过几张照片即可创建环境3D版本的技术[8]

行业动态：PC行业于CES 2026集中发布新品 - 尽管面临存储缺货涨价的行业阴霾，各大PC品牌厂商仍将齐聚CES 2026，并发布多款搭载新一代处理器的新品，以全力突围并冲刺销售 [1] - 此次展会将成为各大PC处理器平台展示技术实力的舞台，英特尔、AMD和高通均计划推出或展示新一代产品 [1] - 中国台湾主要PC厂商华硕、宏碁、微星、技嘉等都将参与此次展会 [1] 公司动态：主要PC品牌厂商发布计划 - **华硕**：计划在CES 2026期间举办两场发布会，其电竞品牌ROG的活动将于美西时间2026年1月5日举行，另一场以“Always Incredible”为主题的活动将聚焦AI智能计算解决方案 [1] - **宏碁**：虽未举办正式发布会，但将推出一系列涵盖AI PC、电竞及PC周边设备的新品 [2] - **微星**：预计将发布AI PC、电竞等相关机型 [2] 技术趋势：新一代处理器平台亮相 - **英特尔**：有望在CES 2026推出其首款采用18A制程打造的Panther Lake处理器 [1] - **AMD**：业界盛传可能发布新款Ryzen 9000X3D系列或Ryzen AI 400系列处理器 [1] - **高通**：预计将在CES 2026上进一步展示其已发布的骁龙X2 Elite（最高18核心的骁龙X2 Elite Extreme）与PC品牌商的合作机型 [1] 产品方向：PC新品主要覆盖领域 - 各大厂商在CES 2026推出的新品将广泛涵盖AI PC、商用、电竞及周边设备等多个领域 [1][2]