如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 ，谢谢 。 美国政府针对半导体调查的公众意见征询定于7日结束，芯片业者正在等待美方对半导体关税的最 终 结 果 ， 川 普 政 府 最 快 可 能 在 本 周 内 宣 布 对 进 口 芯 片 加 征 高 额 关 税 。 美 国 商 务 部 长 卢 特 尼 克 他谈到美国与各国贸易逆差高达1.2兆美元，如果把它降低29％，相当于GDP的1％。他说美国民 众没有想过"美国有多伟大"，"我们发明所有东西，iPhone、最伟大的AI芯片…，全部都由美国制 造，为什么我们的GDP成长和世界其他地方这么相近？" 卢特尼克宣称这是因为美国透过贸易逆差"喂养全世界"，"他们对我们关闭市场，我们对他们敞开 市场，现在是时候变得更加公平，如果他们对我们敞开市场，我们能出口，我们带回那些伟大工厂 的工作机会"，他接着自问："为何那些AI芯片必须在台湾生产？为何它们不能在美国生产？开始 在美国建造工厂，你就会看到我们的GDP大幅度领先其他国家/地区。" 韩国请求豁免 韩国政府请求美国免除对进口半导体征收的潜在关税，称半导体和制造设备的进口限制可能会对韩 国企业的美国投 ...

复旦微电子在上海车展的展示 - 复旦微电子在第二十一届上海国际汽车工业展览会上展示了面向智能汽车的创新产品，包括车规级MCU、NFC、SE加密芯片、存储器等 [1] - 公司市场经理王威介绍了核心产品FM33系列MCU、FM17661A NFC芯片以及多款车规级存储器产品 [1] - 复旦微电子在车规芯片国产化和智能化进程中进行了深度布局 [1] FM33系列MCU芯片 - FM33系列MCU已广泛应用于中控屏、车灯控制等关键领域，适配智能座舱和车灯智能化趋势 [3] - 公司在Host Bridge产品线上进行了全面技术升级，优化中控系统的响应速度和稳定性 [3] - 研发团队曾驻扎合作车厂数月，优化中控系统响应速度，提升用户体验 [3] FM17661A NFC芯片 - FM17661A NFC芯片累计出货量突破200万颗，主要应用于数字车钥匙领域 [3] - 该芯片在车载无线充领域具备车主鉴权和实时识别实体卡片与虚拟卡片的能力 [4] - 可识别异常充电情况，自动中断充电并提示车主，提升整车功能安全等级 [4] 车规级存储器产品 - 公司展出的EEPROM、NOR Flash、NAND Flash等车规级存储器产品已在长安、吉利、比亚迪、上汽极氪等车企量产 [6] - 应用场景覆盖前装控制、BMS电池管理、HUD抬头显示等关键系统 [6] - 复旦微电子已有近100款芯片通过AEC-Q100认证，在国内厂商中处于领先地位 [6] 产业链布局与服务能力 - 公司构建了高度自主可控的产业链布局，车规芯片封装均在国内完成，晶圆生产选择非美系晶圆厂 [7] - 与华虹、宏力等本土厂商合作，推进晶圆制造、封装测试环节的全面国产化 [7] - 公司在北上广深等地布局了完整的FAE团队，提供24小时必响应、48小时初步结论的快速支持 [6] 未来发展规划 - 公司计划在现有产品线上对标国际一线大厂，并横向拓展至微传感器、蓝牙芯片等领域 [7] - 目标是为客户提供一站式芯片解决方案 [7] - 研发过程中注重细节优化，如车载无线充防烧卡方案的算法改进以满足主机厂需求 [8]

康希通信收购计划变更 - 公司终止原计划收购芯中芯51%股权的重大资产重组，因短期内实施条件不成熟[1][2] - 改为以1.35亿元受让芯中芯35%股份，合计持股比例达37.77%[1][2] - 新投资方案不构成重大资产重组，无需额外审议程序[3] 芯中芯业务与技术协同性 - 标的公司在Wi-Fi、音频DSP、Bluetooth、AIoT等领域具备技术储备和客户资源[2] - 业务协同方向包括智能家居、智慧城市、AIoT等泛IoT市场[2] - 主营业务为无线射频产品开发，覆盖智能家居物联网、TWS耳机、智能音箱等解决方案[4] 芯中芯财务表现 - 2024年营收3.95亿元，净利润1610.41万元；2025年Q1营收1.18亿元，净利润1289.63万元[4] - 2025年Q1毛利率22.39%，较2024年全年毛利率19.37%提升3.02个百分点[5] - 总资产从2024年末2.87亿元增至2025年Q1末3.24亿元，净资产从2998.69万元增至4248.43万元[5] 康希通信自身业绩 - 2024年营收5.23亿元（同比+25.98%），净利润-7612.74万元（同比-867.3%）[6] - 2025年Q1营收1.35亿元（同比+64.53%），净利润-3020.37万元，亏损同比扩大[6] - 公司主营Wi-Fi射频前端芯片及模组，产品线覆盖IoT FEM、V2X FEM、无人机等[5] 股权结构与市场数据 - 芯中芯股东中曾霖持股44.32%，陈静静持股17.91%，康希通信持股37.77%[3] - 截至5月6日收盘，康希通信股价报11.80元/股，总市值50亿元[7]

新台币升值对半导体行业的影响 - 新台币近期快速升值，从一个月前的33元兑1美元迅速升破30元，甚至一度触及29元价位[1] - 市场担忧汇率波动将冲击以出口为主的半导体和电子行业，尤其是台积电可能面临汇损影响毛利率和营收[1] - 美国政府向亚洲国家施压要求货币升值被认为是新台币走强的原因之一[1] 台积电的应对措施 - 台积电已要求供应商提交成本下修计划以应对新台币升值影响[1] - 公司原本要求供应商2025年裸晶圆降价至少30%，现因汇率压力扩大要求供应商提前提交新报价[1] - 台积电表示目前没有修正2025年第二季和全年展望的计划，但会持续关注汇率变化[2] 汇率对台积电财务的影响 - 市场预计新台币每升值1%将导致营业利益率下降0.4个百分点[2] - 台积电2025年第二季营收展望为284-292亿美元，基于32.5元兑1美元汇率假设毛利率57%-59%，营业利益率47%-49%[2] - 新台币快速升值可能对第二季营运造成显著压力[2] 行业动态 - 半导体行业面临在特朗普关税政策和汇率压力下维持价格优势的挑战[1] - 全球半导体市场出现10万亿规模投资[3] - 部分芯片巨头近期市值出现大幅下跌[3]

电网负载挑战与解决方案 - 英国足球比赛期间电网面临瞬时电力需求激增问题，类似现象在AI训练中每秒都可能发生，因GPU集群同步工作导致能耗峰值可达数千兆瓦[1] - 语言模型规模将比现有模型扩大10-100倍，进一步加剧电网压力[2] - AI工作负载导致电网负载剧烈波动（蓝色信号），需解决方案平滑需求（红色信号）[4] 现有技术局限性 - 锂离子电池在高速充放电下会快速老化，虚拟计算方案虽能平滑负载但浪费能源[4] 超级电容器技术突破 - 超级电容器采用静电储能（非化学方式），支持毫秒级充放电，循环功率达75兆瓦/单元，寿命12-20年（西门子E-statcom）[5] - 伊顿XLHV超级电容器单机架单元尺寸（156x485x605mm），动态输出420千瓦，寿命20年，已部署于数据中心[5] - 台达电子推出锂离子电容器组，支持15千瓦负载持续5秒，介于超级电容与锂电池之间[5] 行业应用价值 - 超级电容器可捕捉电力波动并平滑至平均功率水平，助力电网稳定性，尤其在可再生能源转型中应对太阳能/风能的供应波动[6] - 该技术特别适合处理AI训练的短期电力爆发事件，但不会全面替代电池[6] 主要参与厂商 - 西门子能源推广E-statcom超级电容器组，瞄准数据中心客户[5] - 伊顿已实现XLHV系列产品商业化部署[5] - 台达电子推出差异化锂离子电容器解决方案[5]

混合键合技术应用 - 三星电子和SK海力士计划将混合键合技术应用于下一代HBM产品，三星可能最早于2025年用于HBM4（第六代），SK海力士则可能用于第七代HBM4E [1] - 混合键合技术通过铜对铜直接键合替代传统凸块连接，可缩小芯片尺寸并将功率效率和性能提升一倍以上 [1] - 当前HBM生产依赖TC键合机，韩国设备商（如SEMES、韩美半导体、韩华光辉）占据全球80%以上市场份额，其中韩美半导体垄断HBM3E的TC键合机供应 [2] 供应链竞争格局 - 美国应用材料公司通过收购Besi公司9%股份进入混合键合市场，Besi是全球唯一量产混合键合设备的公司 [3] - 韩国HANMI Semiconductor和Hanwha Semitech加速开发无助焊剂键合系统作为替代方案，美光正评估该技术用于下一代HBM [3] - 当前TC键合机主要供应商包括SEMES（三星）、韩美半导体（SK海力士）、Shinkawa Electric（美光）和ASMPT [2] 技术迭代与市场影响 - HBM需求激增推动韩国本土设备商订单大幅增长，买家优先选择具备稳定量产能力的供应商 [2] - 混合键合技术若普及将成为未来HBM堆叠的主流方法，可能重塑半导体设备供应链格局 [2][3] - 传统TC键合工艺通过加热加压连接DRAM芯片，需使用凸块并固定间隔堆叠，而混合键合无需凸块且密度更高 [1][2]

英特尔现状与挑战 - 英特尔董事会主席发表罕见严肃信函，承认公司目前业绩未能发挥其潜力，扭转局面的势头尚未完成 [1] - 公司正处于历史关键时刻，面临不可否认的挑战，尽管已采取重塑措施多年 [1] - 领导层近期改组，3月任命资深投资者陈立武为新任CEO，取代未能实现扭转战略的帕特·基辛格 [1] 公司战略与执行 - 公司基调从雄心壮志转向务实现实主义，强调需要持续执行力和成果，无快速解决方案 [2] - 正在进行全面业务重新评估，旨在巩固英特尔优势，同时强调AI PC领域进展和即将发布的18A工艺产品 [2] - 董事会和管理层致力于改善业绩、服务客户并创造股东价值 [2] 股东与市场反应 - 股价在过去一年下跌36%，股东批准新股票薪酬方案，CEO最高可获得4200万美元与股价挂钩的股票奖励 [2] - 重新选举大多数董事会成员，三名董事未连任，三项股东提案均被拒绝 [2]

公司动态 - 奥特斯马来西亚居林高科技园区新工厂正式投产并具备全面量产能力 [1] - 居林工厂从动工到建成仅用两年并在一年内完成量产准备创全球同类项目最快量产纪录 [2] - 公司形成由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本3地工厂构成的"载板三角区位联动运营模式" [2] - 居林厂房总建筑面积25万5000平方米配备约500台高科技设备 [3] - 公司荣获AMD授予的量产认证基地（Certified HVM Site）称号 [5] 投资与研发 - 公司对居林厂区累计投资约50亿令吉（10亿欧元） [3][5] - 自成立以来已在研发方面投入逾6亿令吉 [3] - 超过5000名学生参与公司雇主品牌巡回活动 [3] 市场与客户 - 居林工厂为AMD生产最先进的半导体封装载板 [3] - 居林厂区客户数量将在本财年大幅增加并有更多知名客户陆续加入 [2] - 公司产品主要满足数据中心对CPU/GPU、AI、VR/AR技术日益增长的需求 [2] 战略合作 - 公司与马来西亚CREST及MITI保持紧密合作 [3] - 已与多所高等学府展开合作培养半导体领域专业人才 [5] - 建议政府所属大专学府在课程中加入更多半导体及高端制造相关内容 [5] 行业影响 - 居林工厂投产标志着马来西亚在全球半导体产业链中的战略跃升 [2] - 公司通过技术共享与研发能力整合充分发挥全球布局潜力 [2] - 全球数据量指数级增长推动对数据储存、传输与分析需求的强劲势头 [2]

汽车智能化与电动化浪潮下的车规级芯片 - 车规级芯片成为智能座舱、辅助驾驶、整车控制等关键系统的核心组件，但长期被海外厂商垄断，国产供应链面临"有整车，无芯片"的困境 [1] - 地缘政治加剧背景下，国内整车厂和Tier1厂商对高可靠性、高一致性、高性能的国产车规芯片需求显著增长 [1] 紫光国芯的技术突破与市场地位 - 紫光国芯自主研发的车规级LPDDR4(x)产品打破国外在车载中小容量DRAM领域的技术垄断，具备成熟的量产能力和百万级出货量 [3] - 公司拥有20年技术积累，累计获得270多项车规DRAM相关专利，2015年量产国内首颗车规级DDR2&DDR3 Combo产品，2024年推出速率达4266Mbps的LPDDR4/LPDDR4X芯片 [4] - 车规级芯片年化失效率要求低于10DPPM，比消费级产品低两个数量级，公司在设计、验证、测试环节实施严苛标准 [4][5] 产品技术优势与客户认可 - 紫光国芯车规DRAM产品采用内嵌ECC纠错电路，严格筛选车规BOM材料，并通过可靠性认证，确保芯片在极端环境下稳定运行 [7] - 产品已通过AEC-Q100认证，容量覆盖2Gb、4Gb到8Gb，支持-40℃~125℃工作温度范围，广泛应用于ADAS感知系统、智能座舱、中央网关等场景，出货量超千万颗 [8] 未来发展战略与行业趋势 - 公司计划推出更小面积、更低成本的芯片，并布局海外市场以提升全球出货量规模 [9] - 针对整车EE架构演进，紫光国芯将推出大容量LPDDR4x/5x系列产品，并开发更高速、更大带宽、更低功耗的解决方案以满足智能座舱和高级自动驾驶需求 [9][10] - 公司已构建与晶圆厂、Tier1、SoC厂商、整车厂的深度协作生态网络，强化本土化服务能力和产业链协同优势 [10]

英特尔Arrow Lake架构设计 - 英特尔Arrow Lake架构采用chiplet设计，包含计算芯粒、I/O芯粒、SoC芯粒和GPU芯粒，并配有填充芯粒提供结构支撑 [1] - 计算芯粒采用台积电N3B工艺(117.241平方毫米)，I/O芯粒和SoC芯粒使用台积电N6工艺(分别为24.475和86.648平方毫米)，基底芯粒使用英特尔22nm FinFET工艺 [3] - 这是英特尔首个几乎完全使用竞争对手制程节点制造的架构(除基底外) [3] 芯粒功能组成 - I/O芯粒包含Thunderbolt 4控制器/显示PHY、PCIe缓冲器和PHY模块 [3] - SoC芯粒包含显示引擎、媒体引擎、PCIe PHY和缓冲器、DDR5内存控制器 [3] - GPU芯粒集成四个Xe GPU核心和一个基于Arc Alchemist架构的Xe LPG渲染单元 [3] 缓存结构与核心布局 - 每个P核配有3MB L3缓存(总计36MB)，每组E核集群有3MB L2缓存(1.5MB共享) [5] - E核集群可访问P核共享的L3缓存，这是架构的重大改进 [5] - 核心布局将E核夹在P核之间(而非单独成簇)，8个P核分布在边缘和中部，4组E核集群(每组4核)夹在P核之间 [5] 架构性能与影响 - 当前互连延迟问题导致性能表现不如AMD Ryzen 9000系列和英特尔第14代处理器 [6] - 向chiplet架构转型将为未来架构优化带来可能性，包括独立开发芯粒、采用不同制程节点、提升良率、优化流程和降低成本 [6] - 这是英特尔首次在桌面市场引入chiplet设计，也是迄今为止最复杂的架构之一 [5][6]