混合键合技术应用 - 三星电子和SK海力士计划将混合键合技术应用于下一代HBM产品，三星可能最早于2025年用于HBM4（第六代），SK海力士则可能用于第七代HBM4E [1] - 混合键合技术通过铜对铜直接键合替代传统凸块连接，可缩小芯片尺寸并将功率效率和性能提升一倍以上 [1] - 当前HBM生产依赖TC键合机，韩国设备商（如SEMES、韩美半导体、韩华光辉）占据全球80%以上市场份额，其中韩美半导体垄断HBM3E的TC键合机供应 [2] 供应链竞争格局 - 美国应用材料公司通过收购Besi公司9%股份进入混合键合市场，Besi是全球唯一量产混合键合设备的公司 [3] - 韩国HANMI Semiconductor和Hanwha Semitech加速开发无助焊剂键合系统作为替代方案，美光正评估该技术用于下一代HBM [3] - 当前TC键合机主要供应商包括SEMES（三星）、韩美半导体（SK海力士）、Shinkawa Electric（美光）和ASMPT [2] 技术迭代与市场影响 - HBM需求激增推动韩国本土设备商订单大幅增长，买家优先选择具备稳定量产能力的供应商 [2] - 混合键合技术若普及将成为未来HBM堆叠的主流方法，可能重塑半导体设备供应链格局 [2][3] - 传统TC键合工艺通过加热加压连接DRAM芯片，需使用凸块并固定间隔堆叠，而混合键合无需凸块且密度更高 [1][2]

英特尔现状与挑战 - 英特尔董事会主席发表罕见严肃信函，承认公司目前业绩未能发挥其潜力，扭转局面的势头尚未完成 [1] - 公司正处于历史关键时刻，面临不可否认的挑战，尽管已采取重塑措施多年 [1] - 领导层近期改组，3月任命资深投资者陈立武为新任CEO，取代未能实现扭转战略的帕特·基辛格 [1] 公司战略与执行 - 公司基调从雄心壮志转向务实现实主义，强调需要持续执行力和成果，无快速解决方案 [2] - 正在进行全面业务重新评估，旨在巩固英特尔优势，同时强调AI PC领域进展和即将发布的18A工艺产品 [2] - 董事会和管理层致力于改善业绩、服务客户并创造股东价值 [2] 股东与市场反应 - 股价在过去一年下跌36%，股东批准新股票薪酬方案，CEO最高可获得4200万美元与股价挂钩的股票奖励 [2] - 重新选举大多数董事会成员，三名董事未连任，三项股东提案均被拒绝 [2]

公司动态 - 奥特斯马来西亚居林高科技园区新工厂正式投产并具备全面量产能力 [1] - 居林工厂从动工到建成仅用两年并在一年内完成量产准备创全球同类项目最快量产纪录 [2] - 公司形成由中国重庆、马来西亚居林和奥地利莱奥本3地工厂构成的"载板三角区位联动运营模式" [2] - 居林厂房总建筑面积25万5000平方米配备约500台高科技设备 [3] - 公司荣获AMD授予的量产认证基地（Certified HVM Site）称号 [5] 投资与研发 - 公司对居林厂区累计投资约50亿令吉（10亿欧元） [3][5] - 自成立以来已在研发方面投入逾6亿令吉 [3] - 超过5000名学生参与公司雇主品牌巡回活动 [3] 市场与客户 - 居林工厂为AMD生产最先进的半导体封装载板 [3] - 居林厂区客户数量将在本财年大幅增加并有更多知名客户陆续加入 [2] - 公司产品主要满足数据中心对CPU/GPU、AI、VR/AR技术日益增长的需求 [2] 战略合作 - 公司与马来西亚CREST及MITI保持紧密合作 [3] - 已与多所高等学府展开合作培养半导体领域专业人才 [5] - 建议政府所属大专学府在课程中加入更多半导体及高端制造相关内容 [5] 行业影响 - 居林工厂投产标志着马来西亚在全球半导体产业链中的战略跃升 [2] - 公司通过技术共享与研发能力整合充分发挥全球布局潜力 [2] - 全球数据量指数级增长推动对数据储存、传输与分析需求的强劲势头 [2]

汽车智能化与电动化浪潮下的车规级芯片 - 车规级芯片成为智能座舱、辅助驾驶、整车控制等关键系统的核心组件，但长期被海外厂商垄断，国产供应链面临"有整车，无芯片"的困境 [1] - 地缘政治加剧背景下，国内整车厂和Tier1厂商对高可靠性、高一致性、高性能的国产车规芯片需求显著增长 [1] 紫光国芯的技术突破与市场地位 - 紫光国芯自主研发的车规级LPDDR4(x)产品打破国外在车载中小容量DRAM领域的技术垄断，具备成熟的量产能力和百万级出货量 [3] - 公司拥有20年技术积累，累计获得270多项车规DRAM相关专利，2015年量产国内首颗车规级DDR2&DDR3 Combo产品，2024年推出速率达4266Mbps的LPDDR4/LPDDR4X芯片 [4] - 车规级芯片年化失效率要求低于10DPPM，比消费级产品低两个数量级，公司在设计、验证、测试环节实施严苛标准 [4][5] 产品技术优势与客户认可 - 紫光国芯车规DRAM产品采用内嵌ECC纠错电路，严格筛选车规BOM材料，并通过可靠性认证，确保芯片在极端环境下稳定运行 [7] - 产品已通过AEC-Q100认证，容量覆盖2Gb、4Gb到8Gb，支持-40℃~125℃工作温度范围，广泛应用于ADAS感知系统、智能座舱、中央网关等场景，出货量超千万颗 [8] 未来发展战略与行业趋势 - 公司计划推出更小面积、更低成本的芯片，并布局海外市场以提升全球出货量规模 [9] - 针对整车EE架构演进，紫光国芯将推出大容量LPDDR4x/5x系列产品，并开发更高速、更大带宽、更低功耗的解决方案以满足智能座舱和高级自动驾驶需求 [9][10] - 公司已构建与晶圆厂、Tier1、SoC厂商、整车厂的深度协作生态网络，强化本土化服务能力和产业链协同优势 [10]

英特尔Arrow Lake架构设计 - 英特尔Arrow Lake架构采用chiplet设计，包含计算芯粒、I/O芯粒、SoC芯粒和GPU芯粒，并配有填充芯粒提供结构支撑 [1] - 计算芯粒采用台积电N3B工艺(117.241平方毫米)，I/O芯粒和SoC芯粒使用台积电N6工艺(分别为24.475和86.648平方毫米)，基底芯粒使用英特尔22nm FinFET工艺 [3] - 这是英特尔首个几乎完全使用竞争对手制程节点制造的架构(除基底外) [3] 芯粒功能组成 - I/O芯粒包含Thunderbolt 4控制器/显示PHY、PCIe缓冲器和PHY模块 [3] - SoC芯粒包含显示引擎、媒体引擎、PCIe PHY和缓冲器、DDR5内存控制器 [3] - GPU芯粒集成四个Xe GPU核心和一个基于Arc Alchemist架构的Xe LPG渲染单元 [3] 缓存结构与核心布局 - 每个P核配有3MB L3缓存(总计36MB)，每组E核集群有3MB L2缓存(1.5MB共享) [5] - E核集群可访问P核共享的L3缓存，这是架构的重大改进 [5] - 核心布局将E核夹在P核之间(而非单独成簇)，8个P核分布在边缘和中部，4组E核集群(每组4核)夹在P核之间 [5] 架构性能与影响 - 当前互连延迟问题导致性能表现不如AMD Ryzen 9000系列和英特尔第14代处理器 [6] - 向chiplet架构转型将为未来架构优化带来可能性，包括独立开发芯粒、采用不同制程节点、提升良率、优化流程和降低成本 [6] - 这是英特尔首次在桌面市场引入chiplet设计，也是迄今为止最复杂的架构之一 [5][6]

游戏主机行业趋势变化 - 游戏主机价格长期下降趋势已停止 2016年后主流机型未见永久降价 反而出现涨价现象 如OLED版Switch涨价50美元 无光驱PS5涨价50美元 Xbox Series S/X涨价80-100美元[1][2] - 主机厂商逐步放弃"硬件亏本卖 靠游戏补"的传统商业模式 转向更注重硬件利润的模式[2] - 主机改版频率显著降低 过去常见的"瘦身版"等大幅硬件调整已大幅减少[2] 技术驱动因素 - 摩尔定律放缓是核心原因 晶体管密度提升速度明显变慢 制程研发成本暴涨 芯片制造商面临物理极限挑战[3][7] - 先进制程红利减弱 过去通过Die Shrink实现的功耗降低和成本节约效应大幅减弱 PS5/Xbox Series硬件调整带来的收益已不明显[5][7] - 芯片技术进步曾使主机体积缩小50%以上 PS2从原版到Slim版售价从299美元降至129美元 Xbox 360通过工艺改进售价从300美元降至200美元[6] 市场影响 - PC硬件市场呈现相同趋势 新一代显卡性能提升伴随价格上涨 AM5平台因成本过高难以普及到中端市场[8] - 消费者购买行为改变 部分用户转向首发购买 而非等待降价或改进版 Switch 2预售情况反映这一趋势[9] - 行业可能进入新阶段 过去40年依靠技术迭代降价的发展模式难以为继[8] 历史案例 - PS2通过芯片集成和功能精简 实现体积缩小和成本降低 2000-2006年间售价下降57%[6] - Xbox 360通过90nm到45nm工艺改进 功耗从203W降至133W 同时解决早期发热问题[6][7] - PS4/Xbox One世代技术改进已放缓 PS4 Slim仍实现100美元降价 Switch仅通过制程改进提升续航[7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自digitimes ，谢谢 。 SK海力士与其长期供应商韩美半导体之间围绕热压键合机（TC Bonder，简称TCB）设备的冲突 愈演愈烈，这可能会重塑高带宽存储器（HBM）的供应链。随着SK海力士在紧张局势加剧之际寻 找替代供应商，作为一家新晋厂商的韩华半导体将受益。 " TC键合机供应紧张加剧 SK海力士和韩美半导体在开发HBM生产关键的TCB设备方面合作了八年，如今双方关系却日益紧 张。据韩国媒体Greened报道，韩美半导体最近撤回了SK海力士利川园区的所有客户服务（CS） 工程师，并提议提高TCB设备的价格。SK海力士认为这些举动将严重扰乱其业务，因此评估了韩 华半导体的特殊订单产能，这预示着其可能将不再与韩美合作。 在人工智能需求的推动下，SK海力士在HBM市场占据主导地位，此次纠纷的解决将影响其生产战 略和竞争格局。目前，韩华半导体占据优势地位，但其规模化和与韩美半导体质量匹敌的能力将决 定其长期成功。 参参考考链链接接 据业内人士透露，SK海力士的供应链管理团队正在评估韩美半导体退出TCB供应链可能带来的影 响，以及韩华半导体填补这一缺 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 ，谢谢 。 继美国亚利桑那州长郝恺悌（Katie Hobbs）3月中率代表团来中国台湾招商后，不到两个月，亚 利桑那州招商官方代表团再次本周访台，宴请台积电及相关供应商，积极争取供应链扩大赴美；据 悉，中国台湾业者将提出四大诉求洽谈，包括争取州政府建厂代租、保税进口、人才培训及生活机 能等，双方渐渐掌握左右供应链赴美关键进行对接。 台积电3月初宣布美国总投资金额加码至1,650亿美元，扩大亚利桑那州厂规模，包括先进制程、 先进封装、研发中心全都到齐，唯独台积电供应链生态系尚未跟进，亚利桑那州政府连番主动与台 系业者面对面沟通，争取一同赴美机会。 半导体厂商指出，早在2024年初，包括美国亚利桑那州及美国在台协会（AIT）均多次探询，台积 供应链厂商为何迟迟没有一同前往美国设厂的原因，当时美国政府就已透露美方有意建构更完整半 导体供应链的规划。 供应链透露，5月初亚利桑那州政府招商团，除州长之外，主要官员都将再次来台，台系半导体供 应链业者将针对州政府建厂代租、保税进口、人才培训及生活机能等四大项目和州政府招商团进行 洽谈。 https://ww ...

欧盟芯片产业投资建议 - 国际半导体产业协会(SEMI)建议欧盟将芯片支出增加四倍并分配单独预算 以填补欧洲半导体战略空白 [1] - 欧盟正在咨询行业利益相关者规划2028-2034年长期支出 计划7月公布预算 [1] - SEMI提议欧盟在整个半导体供应链拨款200亿欧元(2264亿美元) 预计带动公共和私人投资超2600亿欧元 [1] 欧盟芯片产业现状 - 欧洲审计院指出按当前速度 欧盟2030年芯片产量占全球20%目标无法实现 [1] - 欧盟委员会目前仅为430亿欧元《欧洲芯片法案》投入45亿欧元 80%公共资金来自成员国 [1] - 欧盟严重依赖非欧洲供应商提供先进芯片和关键供应链组件 涉及汽车/航空航天/工业机器人/医疗设备等领域 [2] 技术差距与市场预测 - 欧盟在尖端芯片/人工智能芯片/量子技术等领域存在明显技术差距 [2] - 审计院预测到2030年欧洲半导体市场份额仅达117% 仅为原目标一半 [2] 预算分配机制 - 单独欧盟预算有助于创造公平竞争环境 避免成员国优先投资本国产业 [2]

三星代工业务动态 - AMD已放弃三星代工厂的4纳米订单 可能转向台积电在美国的4纳米生产线 具体原因未披露但可能与三星代工表现低迷及台积电美国业务吸引力有关 [1] - AMD原计划与三星在SF4X工艺上展开广泛合作 涉及EPYC服务器CPU、Ryzen APU和Radeon GPU 但当前合作走向失败 [1] - 三星在工艺节点领域难以获得业界认可 尽管产能充足但市场表现不及台积电 主要合作伙伴退出对其行业声誉构成挑战 [1] 台积电业务进展 - 台积电亚利桑那州工厂已量产4纳米制程 AMD可能加入该产线 同时AMD已订购台积电2纳米制程的"Venice"服务器CPU [2] - AMD正在台积电生产Ryzen 9000系列消费级CPU 并成为首批获得2纳米制程独家使用权的公司之一 表明双方合作关系深化 [2] 半导体行业竞争格局 - 三星代工短期势头不佳 但英伟达等公司对其2纳米工艺表示兴趣 良率快速提升可能带来转机 [2] - 行业技术迭代加速 4纳米向2纳米过渡趋势明显 台积电在先进制程领域保持领先地位 [2]