塔塔电子与恩智浦半导体合作 - 印度塔塔电子公司正与荷兰芯片巨头恩智浦半导体洽谈代工合作 可能成为其供应商 [1] - 塔塔集团在古吉拉特邦建设晶圆厂 生产电源管理IC、显示驱动器和微控制器 预计2026年投产 [1] - 塔塔电子与恩智浦的合作模式可能类似其与ADI公司的合作 后者已签署谅解备忘录探索印度半导体制造机会 [1] 塔塔集团半导体布局 - 塔塔电子计划在2026年第一家工厂投产后 再建造两家半导体工厂 [1] - 塔塔集团处于有利地位 有望从全球设备制造业外流趋势中获益 [1] 潜在客户与合作 - 电动汽车制造商特斯拉可能成为塔塔芯片的客户 [2] - 特斯拉创始人马斯克曾计划与印度总理莫迪会面 讨论在印度投资20亿至30亿美元用于电动汽车制造 [2] 行业趋势 - 轻晶圆厂芯片公司呈现地域化制造趋势 塔塔电子顺应这一发展方向 [1]

然而，长期以来被视为三星核心引擎的半导体业务的业绩表现令人担忧。负责芯片业务的设备解决 方案 (DS) 部门营收为 25.1 万亿韩元（约合 175 亿美元），营业利润为 1.1 万亿韩元（约合 7.69 亿美元）。虽然三星没有提供分部门的详细数据，但分析师估计，仅内存部门就创造了约 3 万亿 韩元（约合 22 亿美元）的利润，仅为 SK 海力士的一半。 三星难以向主要客户 Nvidia 供应第五代高带宽内存 (HBM) 芯片，再加上其代工和系统大规模集 成 (LSI) 业务总计亏损约 2 万亿韩元（13 亿美元），拖累了整体盈利能力。 与此同时，SK海力士在快速增长的人工智能芯片组件领域扩大了领先地位。凭借全球HBM市场超 过50%的份额，SK海力士连续第二个季度的表现优于三星整个半导体部门。雪上加霜的是，三星 在第一季度将其数十年来在动态随机存取存储器（DRAM）领域的领先地位拱手让给了SK海力 士。市场追踪机构Counterpoint Research报告称，SK海力士占据了全球DRAM市场36%的份额， 领先于三星的34%和美国美光的25%。 相比之下，尽管市场环境充满挑战，三星智能手机部门仍取得了稳 ...

全球科技格局变化 - 地缘政治紧张局势和美国出口管制收紧正在重塑科技供应链，西方国家通过巩固联盟和加强韩国生产来保障供应链安全，亚洲科技企业则加速推进技术自力更生 [2] - 华为准备测试其最先进的人工智能处理器昇腾910D，目标是成为英伟达高端AI芯片的竞争者，减少对外国技术的依赖 [2] 华为昇腾910D芯片进展 - 昇腾910D旨在与英伟达H100芯片竞争，华为已与中国多家科技公司接洽进行测试，若性能匹敌或超越H100，华为有望成为高端AI处理器市场的关键竞争者 [2] - 华为近期加大910C芯片的中国客户出货量，加速构建国产AI硬件生态系统，但技术上仍与英伟达尖端产品存在差距 [2] - 昇腾910D比910C更先进，具有更强的处理能力、更高效率和更强大功能，但具体技术规格尚未公开 [2] 政策与行业动态 - 中国高层强调推进基础研究，掌握高端芯片和基础软件等核心技术，并开发自主可控的人工智能基础软硬件体系 [2] - 美国众议院委员会报告指出英伟达可能通过中间国家规避出口管制，华为正利用这一不确定性将其AI芯片定位为替代方案 [2] 技术竞争分析 - 华为昇腾910D在系统级设计（计算、内存集成、网络可扩展性、软件编排）上仍落后英伟达三代 [2] - 华为AI芯片缺乏类似英伟达CUDA的成熟软件生态系统，可能面临工作负载优化挑战，影响可扩展性和效率 [3] - 英伟达已推进Blackwell系列芯片以满足万亿参数模型需求，进一步拉开技术差距 [3] 市场反应 - 华为AI芯片消息导致英伟达股价单日下跌近4%，市场担忧中国替代方案可能影响英伟达数据中心收入 [3] - 中国AI硬件公司的稳步发展可能加剧全球竞争，未来或挑战英伟达的市场地位 [3]

点这里加关注，锁定更多原创内容 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 新华社消息，十四届全国人大常委会第十五次会议30日上午在北京人民大会堂闭幕。会议经表 决，决定免去金壮龙的工业和信息化部部长职务，任命李乐成为工业和信息化部部长。 李乐成（资料图 来源：国新网） 2月28日消息，中央决定：李乐成同志任工业和信息化部党组书记，免去金壮龙同志的工业和信息 化部党组书记职务。 官方简历显示，李乐成，男，汉族，1965年3月生，大学学历，工学学士，中共党员。二十届中央 委员。 他曾长期任职湖北，历任荆门市委常委、组织部部长，荆门市委常委、副市长，宜昌市市长，湖北 省发改委主任、党组书记、省援疆工作办公室主任，湖北省委常委、襄阳市委书记，湖北省委常 委、常务副省长等职。 2021年10月，李乐成任辽宁省委副书记、代省长，后当选省长，至近期调任工信部。 金壮龙，男，汉族，1964年3月生，经济学博士，中共党员，研究员。二十届中央委员。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片 ...

AI大模型赛道竞争格局 - 2025年全球四大主流语言模型为ChatGPT、Grok、DeepSeek与Gemini，技术迭代与商业格局加速重塑 [2] - ChatGPT采用封闭MoE架构，多模态生态成熟，API服务贡献70%营收 [2] - Grok依托动态推理网络实现实时数据响应，与X平台深度捆绑商业化 [2] - DeepSeek专注中文场景优化，开源模型广泛部署于政企私有化系统 [2] - Gemini集成Google Pathways算力基座，深度打通Workspace办公生态 [2] 光模块在AI系统中的核心作用 - 光模块被类比为AI系统的"动脉"，负责高速、低延时数据传输，支撑GPU计算与LLM运行 [4] - 在Spine-Leaf-TOR架构中，光互联技术可扩展至十万卡GPU集群，赋能大规模计算 [5] 光模块技术演进趋势 - 传统分散式设计存在局限性，集成硅光子(SiPh)技术减少30%零部件，提升传输效率 [7] - 技术路径从单波长100G/400G/800G向200G/400G/3.2T演进，共封装(CPO)成为关键方向 [7] - 1.6T DR8模块中，DPO功耗25W，LPO约15W，CPO仅10W，能效优势显著 [9] - 英伟达已在InfiniBand和以太网交换机采用CPO技术，NVLink应用受关注 [9] - 华工正源研发3.2T CPO模块，技术进展将影响光通信行业格局 [10] 光模块技术路线对比 - 主要技术包括DPO(带MPI检测)、LPO/CPO(需ASIC芯片实现MPI)、NPO [7] - CPO电气通道更短，功耗低于DPO和LPO，成为最具潜力的互连方案 [7][9]

财务业绩与预测 - 2024财年全年销售额同比下降14.8%至1885亿日元，营业利润下降29.6%至250亿日元，净利润下降25.0%至196亿日元，主要受中国电信设备出口减少影响 [2] - 2025财年预测销售额同比下降7.2%至1750亿日元，营业利润下降44.0%至140亿日元，净利润下降46.4%至105亿日元，若按上年度汇率（1美元=152.6日元）计算，销售额将增至1976亿日元，营业利润208亿日元 [2] - 汇率敏感性显示，日元兑美元每波动1日元，年销售额减少约10亿日元，营业利润减少约3亿日元 [2] 季度与区域表现 - 2025财年第一季度销售额预计触底，第二季度起因汽车行业新量产启动将恢复增长，但全年营业利润受汇率影响仍低于2024财年水平 [2] - 2024财年中国区销售额降幅超80%，其他地区略有下降；北美数据中心/网络领域NRE销售额因新业务交易增加34亿日元 [2][3] - 2024财年第四季度销售额同比下降16.2%至433亿日元，营业利润下降42.6%至43亿日元，中国电信设备需求减少拖累93亿日元 [2] 业务结构与技术趋势 - 数据中心/网络领域产品销售额占比下降，但NRE销售额占比上升，其中3-7nm工艺占NRE销售额74%，5nm及以下为主力 [3] - 2024财年业务洽谈额超3000亿日元（汇率1美元=100日元），北美数据中心CPU及AI项目取代汽车项目成为主导，四笔交易超300亿日元 [3] - 截至2024财年末，已中标业务余额1.14万亿日元（汇率1美元=100日元），数据中心/网络领域新增业务占比提升，汽车、数据中心/网络及其他应用各占三分之一 [3] 资本与研发投入 - 2024财年资本投资减少70亿日元至160亿日元，主因IP投资减少，但IT投资持续增加以支持尖端开发环境 [2] - 研发费用增加导致营业利润减少105亿日元，部分被日元疲软带来的汇率收益（产品销售额+69亿日元，NRE销售额+16亿日元）抵消 [2] 汇率调整与业务展望 - 2025财年起内部管理汇率从1美元=100日元调整为120日元，未完成业务交易总额将增至1.34万亿日元 [3] - 公司预计3nm工艺相关销售额未来将增长，北美数据中心及AI项目为业务增长主要驱动力 [3]

产品与技术亮点 - 紫光同芯在2021年推出国内首款获得ASIL D认证的动力域控MCU THA6 Gen1系列，已实现乘用车规模化应用[2] - 后续推出采用Arm Cortex-R52+内核的ASIL D MCU THA6 Gen2系列，性能对标国际头部厂商产品[2] - 最新旗舰域控MCU THA6412直接对标英飞凌TC387，主频达400MHz，部分关键指标超越国际一线品牌[4][6] - MCU产品实现系统级ASIL D设计，从内核到外设、总线均配备端到端保护机制[6][7] - 自主研发IGBT芯片，通过并联设计优化、高性能封装和严苛车规测试实现高可靠性与高性能平衡[9] 市场定位与竞争策略 - 公司是国内首家在动力域实现ASIL D安全等级并完成百万公里路测的车规芯片商[4] - 行业价格战背景下，公司坚持技术门槛提升，通过性能优势而非低价竞争获取市场份额[4] - 提供芯片级完整安全策略，帮助车厂缩短开发周期并降低风险[9] 行业趋势与产品布局 - 认为车载电子架构将分层演进：高端车型趋向中央计算平台，中低端车型仍以区域控制+智能执行器为主[9] - 布局智能执行器方向，包括小电机驱动SoC和智能传感器芯片研发[9] - 强调末端智能化与系统安全是长期技术投入重点，MCU在各类执行器中仍将发挥关键作用[9] 展会与产品展示 - 上海车展展出全系汽车电子芯片及解决方案，包括VCU、区域控制器、动力底盘域控等[2] - 汽车高端域控芯片因性能卓越和应用案例丰富成为展会焦点[2]

韩国3月产业活动动向分析 - 整体工业生产指数为1147（2020年=100），环比增长09%，连续两个月上升 [2] - 制造业生产增长32%，带动矿业和制造业整体生产增长29% [2] - 公共行政生产增长38%，支撑工业生产 [2] 半导体行业表现 - 半导体产量显著增长133%，创2023年8月（136%）以来最高增幅 [2] - DRAM和闪存等存储器产品增长明显，主要受AI服务器需求增长、存储器价格回升及合同出货时间集中影响 [2] - 全球经济复苏和AI需求产生多方面影响，但否认"囤货"是主要因素 [2] 消费市场情况 - 3月零售额下降03%，2月曾反弹19% [2] - 耐用品销售额下降86%（通讯设备和计算机），食品饮料增长28%，服装增长27% [2] - 零售额指数同比上涨15%，创2023年6月以来21个月最大涨幅 [2] - 一季度社会消费品零售总额与上季度持平，打破连续11个季度下滑趋势 [2] 服务业与投资表现 - 服务业生产下降03%，批发零售业下降35%，金融保险业下降21%，信息通信业下降21% [3] - 设备投资下降09%，机械设备下降26%，运输设备增长34% [3] - 建筑开工量3月下降27%（2月曾增长24%），建筑活动下降15%，土木工程下降60% [3] 影响因素分析 - 美国关税担忧导致企业投资决策延迟，经济信心减弱间接影响消费和投资 [3] - 2020-2021年房地产价格上涨期间PF投资增加，但建设成本和利率上升导致项目可行性下降 [3] - 2月安城市桥面坍塌事故导致项目停工，加剧建筑开工量下降 [3] - 一季度工业增加值环比增长02%，同比下降05%，建筑开工量连续两季度大幅下降（Q4下降66%，Q1下降61%） [3]

FOPLP封装技术发展 - FOPLP(面板级扇出型封装)成为先进封装领域新竞逐方向 封测大厂力成正与一家美国客户(暗示为AMD)合作验证该技术 最快2027年产品上市[2] - 国内封测厂推行FOPLP技术已9年 早期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用于RF IC、PMIC等成熟领域 现转向消费电子和AI等多元应用场景[2] - 力成自2016年量产FOPLP技术 目前采用510X515毫米规格进行异质整合 是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 良率大幅超预期[2] AMD与封测厂合作 - AMD在FOPLP方案上同时与力成、日月光洽谈 已进入"paperwork"阶段 力成在技术及成本上更具优势[2] - 合作产品将应用于PC和游戏机芯片封装 可能从FC-BGA升级至类似CoWoS等级的FOPLP 因消费电子产品成本敏感度高 预计2027年后上市[2] 行业动态 - 芯片巨头市值出现大幅波动[3] - HBM技术被评价为"技术奇迹"[3] - RISC-V架构被预测将在竞争中胜出[3]

Sony半导体业务分拆计划 - Sony考虑将半导体子公司「索尼半导体解决方案公司(SSS)」分拆并IPO上市 母公司可能保留部分股权 分拆计划可能采用「部分分拆」形式 [3] - 分拆目的为集中资源发展娱乐领域 同时使半导体业务获得更灵活的运营决策和资金调度能力 [3] - 半导体业务以影像传感器为核心 全球市占率超50% 但需持续大规模投资维持优势 [3] Sony财务表现与预测 - 2024年度合并营收目标从12.71万亿日元上调至13.2万亿日元(同比增长1.4%) 合并营益目标从1.31万亿日元上调至1.335万亿日元(同比增长10.4%) 合并纯益目标从9800亿日元上调至1.08万亿日元(同比增长11.3%) 均创历史新高 [3] - 游戏机&网络服务事业营收目标从4.49万亿日元上调至4.61万亿日元 营益目标从3550亿日元上调至3800亿日元 [3] - 音乐事业营收目标从1.74万亿日元上调至1.79万亿日元 营益目标从3300亿日元上调至3400亿日元 [3] - 半导体事业(影像暨感测解决方案)营收目标从1.77万亿日元上调至1.79万亿日元 营益目标维持2500亿日元不变 [3] 市场动态与潜在影响 - 美国半导体行业受特朗普关税政策及对华出口管制影响 不确定性增加 可能阻碍分拆计划实施 [3] - Sony ADR 28日上涨1.24%至25.28美元 公司将于5月14日公布2024年度财报及2025年度财测 [3]