安世半导体事件引发的市场冲击 - 安世半导体遭中荷双重制裁及中国官方启动出口限制令后 全球功率半导体市场陷入严重供需失衡 [2] - 安世东莞厂出货受阻并计划实施上四休三工作制 加班时间由每月70至80小时调减至40至50小时 [3] - 安世为全球车用元件关键供应商 其出货受阻且减班导致全球汽车业陷入断链危机 [2] 功率半导体价格与供应趋势 - 二极体 MOSFET等关键元件新一波涨价潮一触即发 市场初估第4季价格有望调涨5%至15% 高阶车规与工控元件涨幅可能超过两成 [2] - 10月中旬起 MOSFET与二极体现货库存明显吃紧 车规级料号交期已延长至12周以上 [2] - 安世停摆导致市场供需进入真空期 与AI及车用市场的高增长需求叠加 使功率元件市场进入涨价新周期 [2] 下游应用需求增长 - AI伺服器高功耗架构需大量功率开关元件与防护模组 一台AI伺服器所需MOSFET数量是一般伺服器的三至五倍 [3] - 电动车领域对高压 高效率的功率芯片需求急遽上升 推升整流与保护元件需求量 [3] 安世半导体的行业地位与产能分布 - 安世为全球领先功率芯片IDM龙头厂商 是小信号二极体和晶体管出货量全球第一 逻辑IC全球第二 ESD保护器件全球第一 小信号MOSFET全球排名第一 车规级Power MOSFET全球排名第二的公司 [4] - 安世大陆产能占比达八成 大陆市场占安世全球销售约五成 大陆生产产品无法出口将对公司本身及欧美汽车制造产业造成较大负面影响 [5]

产品定位与核心规格 - AMD Strix Halo是公司迄今为止最大的客户端APU，旨在打造无需独立显卡即可处理高端CPU和GPU工作负载的一体化移动处理器，TDP范围为55W至120W [2] - Strix Halo是AMD在消费市场上的首款Chiplet APU，配备双8核Zen 5核心处理器(CCD)，总计16个核心，具有与桌面版相同的512b FPU，最大睿频频率为5.1GHz [4] - 其RDNA 3.5 iGPU具有40个计算单元、32MB的Infinity Cache和高达2.9GHz的升压时钟，原始计算能力介于RX 7600 XT和RX 7700之间 [4] - 为支持高性能，APU配备了256b LPDDR5X-8000内存总线，所有组件共享最高256GB/s的传输速度 [5] CPU性能表现 - Strix Halo的CPU性能远超更主流的Strix Point，在整数运算性能上可与上一代桌面旗舰CPU 7950X匹敌，尽管主频相差11.7% [13][15] - 在浮点运算性能上，几乎与当前桌面旗舰CPU 9950X匹敌，尽管主频同样相差11.7% [15] - 在SPEC CPU 2017测试中，Strix Halo虽因LPDDR5X总线较高内存延迟无法完全匹敌9950X，但在许多子测试中表现接近，甚至在FP子测试的fotonik3d中击败9950X [17][19] - 单个CCD到IO芯片的读取链路速度上限为64GB/s，写入带宽约为43GB/s，单个CCD理论总带宽达128GB/s，实际观察带宽略高于103GB/s [11] GPU与内存子系统性能 - Strix Halo的GPU内存带宽是其他移动SoC的两倍多，但比RTX 5070移动版的内存带宽低约50% [23] - Infinity Cache能够提供比5070M的L2高40%以上的带宽，同时容量增加33%，其4MB的L2能为GPU提供2.5TB/s的带宽 [25] - 在缓存延迟方面，Strix Halo在128KB之后具有优势，其L2延迟明显低于5070M，32MB MALL后的延迟与5070M的L2相似，内存延迟比5070M低约35% [27] - GPU浮点吞吐量约是Strix Point的2.5倍，通常可匹敌甚至超越5070 Mobile [29] 实际应用与行业意义 - 在Fluid X3D计算密集型工作负载中，Strix Halo的Radeon 8060S表现完全碾压其他iGPU，但5070 Mobile仍保持64.1%的领先优势 [35] - 在游戏《赛博朋克2077》中，电池供电时5070M功耗限制在55W，性能比Radeon 8060S低7.5%；壁式电源模式下，8060S在1080p低设置下领先2.5%，而5070M在1440p中等设置下领先8.3% [37][39] - 该设计展示了APU在传统上难以胜任的游戏等工作负载下的多功能性，其CPU和GPU性能远超标准低功耗笔记本电脑芯片，甚至能够与配备独立显卡的大型系统相媲美 [41] - Strix Halo为未来打造更大APU（如配备512b和1024b内存总线）打开了有趣的硬件可能性大门 [42]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 众所周知，大多数当代半导体依赖于硅基互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术。过去几十年 来，这项技术推动了性能和集成密度的提升。然而，随着技术节点进入亚纳米 (nm) 领域，进一 步的微缩越来越受到物理和静电限制。因此，二维 (2D) 半导体作为超越硅的沟道材料，因其即 使在原子厚度下也能保持其电学特性，而受到越来越多的关注。 值得注意的是，包括三星、台积电、英特尔、IMEC在内的全球领先半导体公司和研究机构，已将二 维半导体晶体管作为下一代技术纳入其后硅时代（2030年代中期以后）的技术路线图，并启动了大量 研发项目。因此，二维半导体正从一项长期发展前景转变为全球半导体行业快速崛起的下一代核心技 术。 然而，目前二维半导体商业化面临的最大障碍是栅极堆叠集成技术。作为静电控制沟道导电的核心结 构，栅极堆叠的质量决定了器件的性能和稳定性。然而，将现有的硅晶体管工艺直接应用于二维半导 体，不仅会降低电介质的质量，还会导致界面缺陷、漏电流等问题。开发适合二维界面的新材料和工 艺集成被认为是实现二维半导体商业化的关键任务。 近日，首尔国立大学工程学院宣布，由电气与计算 ...

近日，聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币的B轮股权融资。本轮投资方为上 海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等，之前公司还完成由 北京集成电路尖端芯片基金、老股东华成创投、华源投资为投资方的股权融资。聚时科技创 始人CEO郑军博士表示，本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设 备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。 聚时科技是国家级专精特新小巨人企业，公司定位于用尖端AI技术赋能集成电路制造，聚焦于半 导体缺陷检测设备产品研发。产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系 统等。聚时科技建立了端对端能力的产品体系，制程领域覆盖前道Fab、先进封装、硅片制造与后 道等，交付众多半导体标杆客户与世界五百强客户。 聚时科技核心团队来自全球一流研发机构和半导体设备公司，在大规模深度学习、高精度光学系 统、微纳精密机构平台、半导体设备整机系统等领域有跨界能力和技术积累。聚时科技在上海松 江、上海张江、浙江绍兴建有半导体设备生产无尘车间。 公开资料显示，聚时科技在集成电路与AI细分领域获得众多荣誉称号，包括"国家级专精特新小巨 人企业"、"国 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自tribune 。 一位芯片专家表示，借助开源技术，人工智能芯片的开发将变得更容易、更便宜，"只要硬件芯片真 正可编程，人们就可以发挥创造力来构建新的解决方案"。 曾在 AMD、苹果和特斯拉工作过的美国微处理器工程师 Jim Keller 告诉安纳多卢通讯社，"实际 上，人工智能处理器比人们想象的要简单。" 他在迪拜全球科技与人工智能展览会（GITEX Global）的间隙表示："人们希望你相信开发人工智能 处理器需要 1000 亿美元，但你不需要。"GITEX Global 是全球领先的科技与人工智能盛会之一。 凯勒表示，他的公司 Tenstorrent 开发了从 AI 处理器到通用处理器的开源技术，同时他们还将 AI 编译器开源，这意味着它是公开可用的。 他指出，开源芯片成本更低，结构更易于访问。 "目前的模型非常好，而且还在不断改进，"他说。"我每天都会读到一篇文章，说某些东西已经达到 了极限——我们还没有接近极限。对它的需求真的非常非常大；所以，我不知道，未来五年会非常有 趣。" 凯勒表示，一些国家对芯片行业的限制从长远来看不会奏效 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 allaboutcircuit 。 这款双核 SoC 由 SiFive 开发，采用专利纠错技术，实现了创纪录的 16.8 µW/MHz/DMIPS，面向 下一代可穿戴设备、无人机和物联网传感器。 为进军日益增长的智能边缘设备市场，Upbeat Technology 今日宣布推出全新 UP201/UP301 系列微 控制器 (MCU)。这款全新 SoC 与 SiFive 合作开发，集成了双核 RISC-V 架构、定制 AI 加速器和 先进的节能功能。 在 Upbeat 于RISC-V 峰会上进行技术演示之前，All About Circuits 采访了 Upbeat Technology 总 裁兼首席执行官 Jerry Chen。 Jerry Chen的职业生涯始于英特尔，参与了安腾处理器的开发。后来，他又在苹果和Inphi工作过。 一 路 走 来 ， 他 明 白 了 " 我 们 需 要 大 胆 创 新 ， 胸 怀 大 志 " 。 这 些 远 大 的 梦 想 促 使 他 创 立 了 Upbeat Technology。 据陈介绍，他们筹集了 ...

OpenAI与博通的芯片合作战略 - OpenAI与博通达成协议，共同开发定制AI芯片，旨在加快AI模型交付（推理过程）并降低成本 [2] - 定制芯片战略目标是为每个用户配备至少一块AI专用芯片，总需求预计达数十亿块芯片 [2] - 该合作是OpenAI实现供应商多元化战略的一部分，除英伟达外，公司还承诺从AMD采购芯片 [8] 定制芯片的技术优势与行业趋势 - 定制芯片可将硬件与软件更紧密结合，提升运行效率并降低功耗，类似苹果iPhone的成功路径 [3] - 推理阶段需高带宽内存支持，OpenAI已与三星、SK海力士建立内存合作伙伴关系 [4] - 新型AI模型采用"稀疏性"设计，仅激活不到1%的神经网络节点，定制芯片可针对性优化能效 [5] AI超级计算机的规模规划 - OpenAI与博通计划到2030年联合开发高达10千兆瓦的AI超级计算机系统 [7] - 加上近期与AMD、英伟达的16千兆瓦交易，OpenAI总规划计算能力达26千兆瓦，相当于近万亿美元投资 [7] - 行业同类项目包括xAI的1.21千兆瓦、Meta的2.3千兆瓦（规划至5千兆瓦）超级计算机 [7] 芯片市场的竞争格局 - 英伟达在AI模型训练领域占据主导地位，市场份额估计达70% [4] - 亚马逊、谷歌已自研定制芯片支持云计算，Meta和微软处于早期尝试阶段 [3] - 博通为OpenAI提供"重新混合典型AI芯片配方"的能力，差异化聚焦特定模型需求 [3][4]

以下文章来源于平创半导体官微 ，作者平创半导体 平创半导体官微 . 平创半导体官方公众号。平创致力于发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体技术和高效能量转换与控 制技术，并针对电力电子行业和数字能源产业提供完整的系统及应用端解决方案。 全球首家 平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内 首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全球首家实现纳米铜膏上车应用的企业。 平创半导体现已开发出量产芯片级铜膏和系统级铜膏，一期生产线现已建成月产达500kg/月，二 期生产线规划1000kg/月。 芯片级铜膏(seCure-BC1113)以纳米铜粉为导电主体，低沸点无残留挥发性溶剂为载体的低温有压 烧结型铜浆，支持氮气环境烧结，烧结后形成的连接层具有出色的导热性、导电性以及较高的连接 强度，可适配金、银、铜等不同芯片表面镀层，适用于低成本耐高温可靠性功率芯片封装方案。 | 测试项目 | | 参数 | | --- | --- | --- | | 膏体参数 | 粘度 | 45±10 Pa·s | | | 固含量 | 80%±1% | | | 烧结温度 | ≥250°C | | 工艺 ...

台积电1.4纳米制程布局 - 台积电中科A14（1.4纳米）先进制程建厂工程已正式申报开工，预计2028年下半年量产，初期投资金额预估高达490亿美元（约新台币1.5兆元），可创造8,000至1万个工作机会 [2] - 中科F25厂拟规划设立四座厂房，首座厂计划在2027年底前完成风险性试产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元，量产后将成为全球最大的AI/HPC芯片生产基地 [2] - 台积电原规划中科第一期两座厂为1.4纳米，后续第二期两座厂可能推进至A10（1纳米），但市场消息称中科四座厂可能全数规划1.4纳米制程，1纳米制程可望移往南科沙仑园区 [3] 台积电2纳米及更先进制程进展 - 台积电台美厂区同步发力，台湾厂区本季开始量产2纳米，明年下半年升级版N2P制程接棒，美国亚利桑那州新厂也将加速导入2纳米并接续迈入埃米级制程 [4] - 公司预计2纳米家族延伸的N2P与A16（1.6纳米）制程将于2026下半年量产，新建厂房将优先导入N2并优化N5/N3产能 [4] - 法人估计，至明年底台积电高雄厂2纳米月产能应可达5万片以上，新竹厂相关月产能也有机会接近5万片，合计台湾2纳米制程月产能可望达10万片大关 [5] 美国亚利桑那州产能扩张 - 台积电亚利桑那州第二座晶圆厂将采用3纳米制程，正致力于将量产进度加速数个季度；第三座晶圆厂已开始动工，将采用2纳米与A16制程技术；第四座晶圆厂也将采用相同技术 [5] - 因应英伟达、苹果等大客户对先进制程的强劲需求，公司内部已拍板美国新厂加速升级至2纳米和更先进的制程技术，并准备在现有厂区附近取得第二块大面积土地以支持拓展计划 [5] - 外界密切关注亚利桑那新厂2纳米制程导入时程是否可能从原预期的2028年提早至2027年，这将使公司2纳米制程的总产能规模进一步扩大 [6] 行业竞争背景 - 近期软银与英伟达先后入股英特尔以帮助其推进先进芯片制程，三星也积极推进1.4纳米制程量产时间，业界分析台积电因此加速1.4纳米制程布局以确保市场独占性 [3] - 台南市长黄伟哲宣布成功争取通过约531公顷的“南科沙仑生态科学园区”，预计供未来半导体1纳米制程使用 [3]

i386处理器的历史意义 - 英特尔80386处理器于1985年10月推出，是公司首款32位PC芯片，标志着IA-32指令集的起源和PC架构的转折点[2] - 该芯片搭载275,000个晶体管，初始运行频率达16 MHz，支持32位寄存器、4GB地址空间及硬件分页功能，为多任务处理和虚拟内存奠定基础[2] - 其保护模式和虚拟8086模式使Windows 3.0在1990年实现"386增强模式"，支持多个DOS会话并行运行[2] 行业竞争与市场影响 - 康柏在1986年9月率先推出搭载i386的Deskpro电脑，起售价6,499美元，比IBM提前近一年上市，主导了行业节奏[3][10] - 英特尔早期面临多供应商压力，IBM要求处理器由多家制造商生产，导致AMD、富士通等公司获得8086系列授权并推出仿制品[6] - 摩托罗拉68000系列在1984-1985年凭借Apple Macintosh等低价家用电脑挑战PC市场，推动英特尔加速32位架构创新[7] 技术架构创新 - i386设计团队在80286基础上引入32位总线、54条新指令及三级流水线，硬件内存管理单元支持更大规模操作系统[9] - 1988年推出成本更低的i386SX版本，地址总线缩减至24位（支持16MB RAM），保持软件兼容性[14] - 1990年发布的i386SL新增系统管理模式实现节能特性，80387协处理器将浮点运算速度提升数倍，推动CAD应用普及[14] 生态系统构建与长期影响 - Linux内核最初基于i386保护模式开发，无需复杂变通方案，支持持续至2012年才移除对386的兼容[5] - 康柏早期采用微软Xenix系统推广386 PC作为服务器，Windows 2.0/386在1987年支持多DOS实例，推动多任务应用发展[11][12] - 英特尔将时钟速度从16 MHz提升至33 MHz，AMD等竞争对手通过逆向工程实现40 MHz版本，在386时代末期市场份额反超英特尔[13] - IA-32架构直至2010年代仍是Windows和Linux系统支柱，现代x86处理器核心仍基于该设计，使其成为英特尔历史上最重要的产品[5][15]