公司股价与市值表现 - 公司股价在过去一年中上涨超过一倍，近期交易价格约为每股324.63美元 [1] - 2024年实施了10比1的股票分割，使股价更加实惠 [1] - 公司市值已升至约1.6万亿美元，并于2024年底加入"1万亿美元俱乐部"，成为全球最有价值的科技公司之一 [1] - 公司股价在2025年9月初达到峰值约374美元，比一年前的约180美元上涨约100% [13] 2025财年第三季度财务业绩 - 第三季度营收达到159.5亿美元，同比增长22%，创历史新高 [1] - 非GAAP每股收益为1.69美元，超过预期 [1] - 半导体销售额同比增长26%至92亿美元，基础设施软件销售额增长17%至68亿美元 [1] - GAAP净收入为41.4亿美元，非GAAP净收入为84亿美元 [1] - 季度自由现金流跃升至70.2亿美元，同比增长47%，占收入的44%，创历史新高 [1][12] - 调整后的EBITDA同比增长30%至107亿美元，利润率为67% [12] 业绩指引与增长动力 - 公司预测2025财年第四季度营收约为174亿美元，同比增长约24%，高于市场预期 [2] - 管理层指出人工智能芯片需求的加速增长是推动业绩超出预期并上调预期的关键因素 [2] - 公司预计第四季度人工智能半导体销售额将达到62亿美元，高于第三季度的52亿美元，标志着人工智能连续第11个季度增长 [2] - 公司已连续10个季度实现两位数的年收入增长，主要归功于人工智能的繁荣 [2] 人工智能芯片业务 - 第三季度人工智能半导体收入同比增长63%，达到52亿美元，目前约占总销售额的三分之一 [4] - 公司为超大规模云计算公司设计定制人工智能ASIC，拥有至少四个主要云客户，包括谷歌、Meta和OpenAI [4] - 公司与OpenAI达成一项价值100亿美元的定制AI芯片订单，计划于2026年投入生产，预计将使2026财年AI相关销售额显著提高 [3] - 到2026年，公司将供应谷歌100%的TPU芯片，并参与Meta的内部MTIA人工智能芯片项目 [4] - 公司的网络芯片在人工智能数据中心至关重要，其最新的Tomahawk 6以太网交换机和Jericho 4路由器有助于连接人工智能超级集群 [4] 软件业务贡献 - 目前约有42%的收入来自高利润率的软件，这主要归功于以690亿美元收购VMware [5] - VMware的云和虚拟化软件提供稳定的经常性收入，毛利率约为93% [5] - 第三季度基础设施软件销售额为67.9亿美元，同比增长17% [5] - VMware前10,000名客户中超过90%采用了其新的Cloud Foundation 9.0平台，该平台已与AI功能集成 [5] 管理层与战略 - 长期担任首席执行官的Hock Tan将合同延长至2030年，预示着未来5年领导层的稳定性 [6] - 在Tan的领导下，公司通过收购CA Technologies、赛门铁克的企业安全部门和VMware等公司，发展成为一家多元化巨头 [6] - 公司最近发行了50亿美元的新债，为进一步的增长计划进行再融资 [6] - 公司的未交付订单处于历史最高水平，总订单额达1100亿美元，其中一半是半导体订单，为多年的收入提供了可见性 [6] 股东回报 - 公司每季度派发的股息为每股0.59美元（拆股后），最近一个季度向股东返还的股息总额为28亿美元 [7] - 股息最近有所增加，延续了公司每年增加股息的模式，预计12月将进一步提高股息 [7] - 公司的派息率很舒适，第三季度自由现金流超过股息2.5倍 [7] - 公司在为增长提供资金后，优先将超额现金返还给投资者 [7] 行业竞争格局 - 在人工智能芯片领域，英伟达仍占据主导地位，在数据中心人工智能加速器市场占有约80-90%的份额 [8] - 公司并非直接与现成的GPU竞争，而是与云计算巨头合作打造专用芯片，这种"合作竞争"意味着人工智能计算市场的整体规模正在快速扩张 [8] - AMD与OpenAI达成一项多年期协议，供应GPU，据报道合同每年价值"数百亿美元" [8] - 英特尔则在奋力追赶，其收购的Habana Labs Gaudi AI芯片被定位为Nvidia H100的竞争对手，但市场份额仍然很小 [9] - 高通瞄准的是边缘人工智能，其Cloud AI100芯片在某些效率测试中表现优异 [9] 估值与市场表现 - 公司估值约为85倍GAAP收益，或约40-50倍非GAAP收益，预期市盈率约为35倍 [11][16] - 市销率约为25倍，远高于其低于10倍的历史平均水平，反映了市场将其视为人工智能增长故事 [17] - 2025年迄今为止公司股价上涨了70%或更多，轻松超越标准普尔500指数约15%的涨幅，并超过纳斯达克指数约20%以上的涨幅 [15] - 公司股价表现远远超过英特尔，并与英伟达的股价保持同步，后者在过去一年也上涨了约一倍 [15]

超微半导体与索尼互动娱乐的战略合作 - 超微半导体与索尼互动娱乐启动名为“紫水晶计划”的长期合作项目，旨在将人工智能与机器学习深度整合到未来游戏硬件与软件中 [1] - 合作名称为“紫水晶”，象征超微半导体的红色与PlayStation的蓝色融合，寓意双方技术的深度结合 [1] - 合作内容涵盖神经架构与训练策略的研发，这些成果已成为超微半导体FidelityFX Super Resolution 4技术的基础 [1] - 合作将延伸至专为机器学习工作负载设计的新硬件架构，影响即将推出的超微半导体GPU以及包括PlayStation 6在内的新一代主机 [1] 合作的技术细节与应用领域 - “紫水晶计划”共享的AI研发成果将探索神经帧生成与光线再生，以提升即时光线追踪与路径追踪效率 [2] - AI工具将被应用于游戏玩法增强，包括更智能的NPC、适应性叙事与更具动态性的游戏环境 [2] - 超微半导体披露下一代GPU架构将专注于三大方向：AI加速、光追效率与记忆体优化 [3] - 神经阵列技术是超微半导体对抗竞争对手辉达Tensor Core的关键策略，光辉核心旨在改善光线追踪性能 [3] - 双方合作开发的新技术包括神经阵列和光辉核心，神经阵列是将所有计算单元连接在一起的互连技术 [5] - 光辉核心是GPU上的全新专用硬件模块，据称将显著加快光线追踪渲染速度，并实现实时路径追踪 [6] - 内存压缩技术升级为“通用压缩”，允许尽可能压缩所有数据类型，降低对记忆体频宽的需求 [4][6] 技术整合与产品路线图 - PlayStation 5 Pro将重新实现FSR 4技术，以充分利用新一代AI加速硬件 [1] - 通过“紫水晶计划”与RDNA架构进步，双方正协同硬件与软件开发，打造下一代以AI为核心的开放游戏平台 [4] - 合作代表技术将优先在数千万台游戏主机上验证并推广，并为PC端Radeon显卡累积成熟生态与优化经验 [3] - 预计这些技术最早将于2026至2027年的RDNA5架构及下一代主机中落地 [3] - 下一代索尼游戏主机将能够运行光线追踪和路径追踪游戏，其性能与当前PC显卡硬件相当 [6] - 通用压缩技术将应用于未来的超微半导体SoC和GPU，光辉核心和神经阵列几乎不可避免地会在超微半导体的下一代游戏GPU架构中首次亮相 [7]

文章核心观点 - 台积电开放创新平台（OIP）构建了一个开放的横向生态系统，将公司与EDA供应商、IP开发商、云合作伙伴等紧密联系，覆盖100多家合作伙伴，累计投入数万亿美元，以实现更快的创新和专业化 [1] - 该平台通过其全面的联盟体系，降低了行业门槛，确保“一次流片成功”，并推动共享价值，核心优势在于加速设计、降低成本、加强合作及推动全行业创新 [1] - 随着人工智能需求激增，OIP在速度、成本节约、协同效应和可扩展性方面的优势使其成为助力创新者超越摩尔定律的不可或缺的资源 [7] 加速设计和上市时间 - OIP通过将台积电工艺技术与合作伙伴的工具和IP集成，提供预先验证的接口和流程，从而缩短设计周期 [2] - 基于云的设计（合作伙伴包括AWS、Google Cloud和Microsoft Azure）使客户能突破内部计算限制，实现可扩展性和敏捷性，将复杂芯片的上市时间缩短数周甚至数月 [2] - 3DFabric联盟加速了硅片堆叠和小芯片集成，例如AMD基于TSMC-SoIC的CPU实现了节能HPC的突破 [2] - OIP已支持超过1,800个芯片流片，合作伙伴如Silicon Creations贡献了超过1,000个先进节点设计 [3] 降低成本，提高效率 - OIP通过提供经过硅验证的IP目录（业界最大）和EDA认证，减少研发重复，利用可重复使用模块将开发成本降低高达30-50% [4] - 生态系统合作每年投入数十亿美元，将成本分摊给合作伙伴，例如西门子EDA Calibre 3DThermal与台积电工艺集成，无需定制工具即可进行热分析 [4] - 设计中心联盟（DCA）和价值链联盟（VCA）提供测试和封装方面的外包专业知识，特别适合资源受限的团队 [4] - 通过OIP的虚拟设计环境进行快速原型设计可以避免昂贵的迭代，这对移动和物联网创新至关重要 [4] 加强合作和生态系统协同 - OIP通过TSMC-Online的“合作伙伴管理门户”促进无缝沟通，将竞争转化为共同创造 [5] - 标准化接口（如用于芯片封装的3Dblox）确保了互操作性 [6] - 年度活动如2025年北美OIP论坛聚集了1,000多名与会者，参加多轨会议，激发实时解决问题 [6] - 2025年获奖者如Teradyne（因3DFabric测试）和Silicon Creations（连续第九次获得混合信号IP奖）体现了OIP如何推动共同成长 [6] 全行业的创新和可扩展性 - OIP通过支持2纳米节点、UCIE标准和硅光子学等新兴技术，推动了整个行业的发展 [7] - 该平台培育了汽车、5G和边缘AI领域的创新，并与比利时微电子研究中心（IMEC）等合作伙伴共同参与小批量原型设计的研发 [7] - OIP构建了一个富有韧性的生态系统，不仅缩短了“盈利时间”，还通过高效的设计促进了可持续发展 [7]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容转自公众号【企业存储技术】 。 今天分享的资料，来自 SNIA Webniar 《 Everything You Wanted to Know About PCIe But Were Too Proud to Ask 》。 摘要 由于PCI Express （ PCIe ）接口能在短距离内提供高带宽和低延迟，该接口已成为人工智能（ AI ）系统的重要 组成部分。我们将从基础知识讲起，随后探讨其发展历程、技术要求及优势，还会涵盖 PCIe 第 6 代（ Gen6 ） 的特性，包括带宽、高级错误报告（ AER ）、下游端口隔离（ DPC ）、不同模式及信号传输技术。此外，我们 也将介绍 PCIe 交换技术及其在 AI 领域的应用。主要内容包括： 什么是 PCIe ？它为何重要？ 设备发现 / 枚举与热插拔 非透明桥接（ NTB ）的应用场景与用途 共享信用 / 接收缓冲区 小帧（ Flits ）重放（重传）中的选择性否认（ Selective NAK ）与标准否认（ Standard NAK ） PCIe 第 6 代的增强功能 PCIe 交换机及其在 ...

文章核心观点 - 全球存储芯片市场正迎来由人工智能驱动的“超级周期”，行业传统供需逻辑被重构，预计将持续数年并推动市场规模向3000亿美元迈进 [1] - AI技术爆发式演进催生了性能与容量双重诉求驱动的结构性存储缺口，彻底改变了市场平衡，存储芯片从标准化大宗商品转变为影响算力发展的战略性资源 [8][14] - 存储产业正经历价格、产能与技术的全方位革新，形成“AI需求牵引-产能高端倾斜-技术迭代加速-价格结构性上涨”的新闭环 [11][14] 半导体行业“风向标”逻辑生变 - 存储芯片作为半导体行业“风向标”，其典型周期时长约为3-4年，但本轮上行周期逻辑发生根本改变，不再依赖个人消费端需求，而是以企业级AI资本开支为核心驱动 [3][5] - 与前两轮周期（2016-2019年由DDR4技术迭代和手机游戏需求驱动，2020-2023年由疫情催生的远程办公需求驱动后陷入调整）不同，2024年至今的周期由AI算力基建与HBM技术革命主导 [5] - AI数据中心对存储产能的“吞噬式需求”导致全产业链呈现罕见的全品类普涨态势，从消费级到企业级产品价格同步攀升，预计2025年全球存储市场规模将达1932亿美元，创历史记录 [6] AI重构存储“供需新规则” - AI服务器的存储需求远超传统服务器，DRAM容量需求是普通服务器的8倍，NAND容量需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - AI大模型“训练-推理-再训练”的正循环使数据存储需求持续放大，单个GPU节点可能消耗数百GB DRAM和数TB闪存，超大规模数据中心需求呈指数级扩张 [8] - 核心项目需求规模巨大，例如OpenAI的“星际之门”项目每月需采购90万片DRAM晶圆，相当于全球DRAM总产量的近40%，四家云巨头对AI相关NAND的订单已达200EB，远超2026年150EB的原预期 [8] - AI需求激增推高了存储芯片在AI基建中的成本占比，HBM单颗价格突破5000美元，是传统DDR5内存的20倍，毛利率高达50%-60%，远超传统DRAM 30%的水平 [9] - 高性能存储资源成为战略资源，摩根士丹利预测全球HBM市场将从2023年的30亿美元飙升至2027年的530亿美元，年复合增长率超100% [9] - 产能稀缺性突出，美光2026年底前的HBM产能已全部预售完毕，SK海力士12层堆叠HBM3e产品即便良率仅75%，2026年产能也被英伟达、AMD等企业锁定 [10] 存储芯片行业剧变：价格、产能与技术的全方位革新 - 全球存储巨头自2025年9月以来密集提价，三星第四季度DRAM价格上调15%-30%，NAND价格上调5%-10%，美光将存储产品价格拉高20%-30% [11] - 现货市场反应激烈，DDR4芯片半年累计涨幅超200%，2025年Q2单月涨幅一度达53%，出现与DDR5价格倒挂的罕见现象，NAND晶圆现货价格在10月环比上涨9%-11% [12] - 高盛与TrendForce等机构预测涨势将持续至2026年，DRAM四季度环比涨幅或达8%-13%，NAND为5%-10%，若计入HBM涨幅将进一步扩大 [12] - 存储巨头将先进制程产能集中投向高附加值产品，三星停止DDR4生产，SK海力士计划将DDR4产能压缩至20%，资源向DDR5与HBM倾斜，NAND厂商则缩减消费级产能转向企业级产品 [12] - 产能结构性倾斜导致市场“冰火两重天”，高端HBM与DDR5供不应求，中低端DDR4因减产速度超过需求下降速度出现严重供需错配，预计2026年将面临严重短缺 [13] - 存储技术加速突破，2025年全球HBM总产能增至54万片，同比激增105%，SK海力士已建成HBM4量产体系预计占据60%以上份额，三星、美光加紧筹备HBM4量产 [13] 存储芯片“三维革命”：技术竞速与巨头格局重塑 - HBM作为AI算力关键核心，其技术迭代迅猛，JEDEC发布的HBM4标准采用2048位超宽接口，传输速率达8GB/s，总带宽突破2TB/s，较此前提升33% [17][18] - SK海力士凭借在HBM3和HBM3E领域的领先优势占据全球HBM市场约60%份额，是英伟达H100/H200芯片的独家供应商，并率先发布12层堆叠的HBM4样品 [18] - 三星计划2025年下半年启动HBM4量产，采用4nm逻辑芯片工艺与10nm DRAM制程，美光则聚焦汽车与边缘计算领域的HBM3E变体产品，其1β工艺LPDDR5X芯片在汽车细分领域市占率达35% [18] - 3D NAND的堆叠竞赛持续，各大厂商从200层向300层跨越以提升容量和竞争力，三星计划在2026年10月量产具备400层以上活性层的V10 NAND [23][24] - 尽管技术上高歌猛进，但三星、SK海力士等巨头计划放缓2025年对先进NAND的投资，将企业资金更多集中于DRAM和HBM领域，资源倾斜背后的战略优先级明确 [25] - 高带宽闪存技术应运而生，被视为NAND产业的“HBM时刻”，采用16颗核心芯片垂直堆叠，单堆叠单元容量达512GB，是8-Hi HBM3E的21倍，旨在成为HBM在AI推理场景的理想补充 [28][29] 周期预判：结构性机遇下的复苏与博弈 - 当前周期被视为“非典型复苏”，是AI驱动的结构性增长与行业固有周期属性交织的新格局，Yole Group数据显示2025年全球存储收入有望达2000亿美元，同比增长18% [33][34] - 驱动周期的核心“定数”在于AI需求引发的产业逻辑重构，存储巨头战略重心向HBM、高速DDR5等高附加值产品倾斜，企业级资本开支的刚性远超消费端波动 [33][34] - 原厂策略调整构成周期节奏的核心“变数”，三星、SK海力士、美光等转向“精准减产+高端倾斜”策略，使行业从全面过剩转向紧平衡，但消费端疲软可能限制周期的全面爆发 [34] - 地缘政治与供应链风险为周期增添最大不确定性，国际巨头在HBM与先进封装领域的技术垄断使国产企业难以快速突破高端环节，可能分流周期红利 [34][35] - 存储市场更可能步入“结构性超级周期”，AI驱动的高性能存储芯片领域持续高热，传统市场则在其涟漪效应中波动前行，最终形态取决于AI需求持久力、全球产能分配调整及地缘政治等多重变量 [35]

贸易战升级背景 - 中国对稀土矿出口实施限制，并首次试图对外国公司实施长臂管辖，瞄准半导体行业[1] - 美国宣布将对中国产品加征100%的关税，并对所有关键软件实施出口管制[1] - 中国的限制措施是迄今为止针对稀土材料供应采取的最具针对性的举措[2] 对半导体设备制造商的影响 - 全球唯一一家生产最先进半导体机器的制造商ASML Holding NV的发货可能延迟数周[1] - 芯片制造机器（如ASML和应用材料公司销售的机器）尤其依赖稀土，因其包含精确的激光器、磁铁等设备[2] - ASML正在为业务中断做准备，并游说荷兰和美国盟友寻求替代方案[2] 对芯片制造商及供应链的影响 - 美国芯片公司面临的最明显风险是芯片供应链中至关重要的稀土磁体价格上涨[1] - 全球最大芯片制造商（如英特尔公司、台积电和三星电子）都依赖阿斯麦公司生产半导体[3] - 芯片制造商正急于确定哪些产品含有来自中国的稀土，担心中国的许可证要求会导致供应链陷入停顿[1] 行业专家分析与影响范围 - 中国新的出口管制可能会对在芯片制造过程中使用稀土化学品的芯片制造商以及将稀土磁铁集成到设备中的工具制造商产生最大影响[3] - 这是中国实施的最严格的出口管制，中国有能力和影响力让全球公司遵守规定[2] - 白宫官员表示政府和相关机构正在评估新规的影响，这些新规是在未经通知的情况下宣布的[3] 国际反应与评估 - 德国经济部称中国的限制措施令人担忧，正与受影响的企业和欧盟委员会密切联系以做出应对[4] - 台湾的稀土供应主要依赖欧洲、美国和日本，仍需进一步评估才能确定其对芯片产业的影响[4] - 台湾经济部表示将继续监测原材料价格波动和供应链调整带来的间接影响[4]

公司核心交易与运营变更 - 以色列初创公司NeuroBlade的核心工程团队将加入AWS Annapurna Labs，此举标志着其独立运营的有效结束 [1] - 此次交易是公司发展历程中的重要里程碑，核心团队将在AWS引领下一代产品创新 [1][2] - 交易之外，公司已完成内部组织架构调整，软件和系统团队将专注于新篇章 [2] - NeuroBlade由首席执行官Elad Sity和首席技术官Eliad Hillel于2018年创立，两人曾是SolarEdge的早期员工 [1] - 公司迄今已融资1.1亿美元，投资者包括Corner Ventures、英特尔投资、Grove Ventures等 [1] 公司技术与产品定位 - NeuroBlade开发了一种新颖的数据分析架构，通过将计算直接集成到内存中来消除数据处理瓶颈 [2] - 其技术整合了专有硬件、软件和算法，形成安装在服务器群中的统一系统以加速大规模计算 [2] - 公司开发了专用半导体芯片SQL处理单元（SPU），用于加速SQL指令处理，该芯片插入主机服务器的PCIe总线 [3] - SPU技术可使分析工作负载的作业速度提高100倍或更多，从而降低成本并提高CPU核心使用效率 [3] - 该技术定位为数据分析领域的专用加速器，与x86 CPU用于通用应用、GPU用于AI形成互补，公司目标是成为“数据分析领域的Nvidia” [3][7] 市场合作与商业进展 - NeuroBlade正与所有大型超大规模数据中心运营商洽谈，并已与其中一家运营商签订了数千张SPU卡的合同 [4] - 公司与戴尔达成合作协议，在PowerEdge服务器中分销SPU卡产品 [5] - 公司曾与三星等驱动器制造商以及VAST Data等存储供应商讨论SPU的应用，但当前重点并非存储阵列市场 [6] - 公司首席商务官Lior Genzel Gal拥有丰富的行业经验，其此前所在公司Excelero被英伟达收购 [5] - 超大规模厂商的销售可能涉及数万个CPU，其市场规模远大于存储阵列供应商每年数百或数千的出货量 [6]

文章核心观点 - 应用材料公司推出具有原子级精度的新一代芯片制造设备，押注人工智能芯片需求将持续增长，芯片制造正进入一个技术空前复杂的时代 [2][3] - 尽管存在对人工智能泡沫的担忧，但行业投资并未显现放缓迹象，公司高管认为对人工智能计算的需求不会放缓，并正处于一个长达数十年建设周期的早期阶段 [3] - 受先进制造设备需求推动，应用材料公司所有最先进业务领域的收入均在增长，但其部分新产品因出口管制将无法向中国客户供应 [4][5] 技术发展与行业趋势 - 芯片制造进入原子级控制时代，一埃（十分之一纳米）的精度也至关重要，需要在芯片上数十亿个晶体管上复制这种精度 [2] - 先进芯片制造需在10纳米的间隙中沉积五到六种材料，每种材料的尺寸仅为一到两纳米 [2] - 顶级芯片制造商计划今年启动2纳米芯片生产，并过渡至全栅（GAA）新型晶体管架构，该技术能在有限空间内构建更复杂结构以集成更强计算能力 [3] - 全球顶级芯片制造商也在探索更先进的芯片封装方法以实现不同芯片功能的互连，这进一步催生了对新型制造设备的需求 [3] 公司战略与市场前景 - 应用材料公司推出了旨在提升下一代人工智能芯片性能的全新先进芯片制造工具系列，涵盖三大领域：集成式芯片到晶圆混合键合系统、新型材料沉积系统用于构建GAA晶体管、提供亚纳米成像的计量工具 [4] - 技术复杂性改变了客户与芯片设备制造商的合作方式，客户现在更早地与应用材料公司进行合作 [4] - 应用材料公司为所有主要芯片制造商提供产品，包括台积电、英特尔、三星、SK海力士、Rapidus和美光 [4] - 由于华盛顿的出口管制，应用材料公司的新芯片制造工具将无法提供给中国客户，限制主要针对14纳米以下的先进工艺节点 [4] - 应用材料公司预计其2026财年营收将因中国出口限制而减少6亿美元，但公司股价今年迄今仍上涨30%以上 [5] 行业投资与信心 - 行业信心正在增强，目前有100家晶圆厂正在建设中 [3] - 美国领先的芯片设备制造商并未看到行业投资因人工智能泡沫担忧而出现放缓迹象 [3] - 人工智能的应用领域被认为无穷无尽，构建该技术的基础设施可能需要长达30年的时间 [3]

交易概述 - 新思科技为完成对Ansys的收购 已获得所有必要批准 将光学解决方案集团和PowerArtist业务剥离给是德科技 [1] - 新思科技收购Ansys已于2025年7月17日成功完成 资产剥离预计于2025年10月17日左右完成 [1] - 此次交易对新思科技的财务状况无重大影响 协议条款未披露 [1][3] 光学解决方案集团剥离详情 - 新思科技出售光学解决方案事业部给是德科技 被视为获得监管部门批准并成功收购Ansys的必要步骤 [2] - OSG提供领先的光学设计工具和服务 对光传播的各个方面进行建模以实现高精度光学产品仿真和可视化 [2] - OSG产品组合包括用于成像系统设计的CODE V、LightTools照明设计软件、用于汽车照明设计的LucidShape、RSoft光子设备工具以及成像系统虚拟原型平台ImSym [2] - 是德科技计划通过此次收购扩展其软件仿真产品组合 以支持电子领域以外的光学和光子学等高性能系统用例 [3] PowerArtist业务剥离详情 - Ansys已将PowerArtist业务出售给是德科技 此举被视为获得监管部门批准新思科技收购Ansys的必要步骤 [4] - PowerArtist是一个全面的RTL功耗设计平台 供半导体公司用于早期功耗分析、性能分析和降低 能够快速完成数百万个实例设计 [4] - 是德科技收购PowerArtist业务旨在进一步扩展其设计工程软件解决方案组合并增强在数字系统领域的产品线 [5] - PowerArtist的出售对Ansys的财务状况无重大影响 协议条款未披露 [5]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在2025年第二季度纯晶圆代工市场份额达到71%，较上一季度提升3个百分点，较去年同期提升6个百分点，占据压倒性优势[1][3] - 三星电子以8%的市场份额排名第二，但份额较第一季度下降1个百分点，较去年同期下降2个百分点[1][3] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，联华电子与格芯分别以5%和4%的份额位列第四和第五[3][4] - 纯晶圆代工市场整体销售额在第二季度同比增长33%[3] 技术节点与产能动态 - 台积电市场份额增长得益于3纳米工艺量产扩展、4纳米和5纳米工艺因AI GPU需求保持高利用率，以及CoWoS先进封装技术的扩展[3] - 英特尔宣布量产1.8纳米芯片，成为全球首家正式量产2纳米级芯片的公司，其Panther Lake CPU架构将基于18A工艺节点[5] - 业内专家指出英特尔尖端工艺节点良率曾低至10%左右，而稳定量产通常需要70%至80%的良率[5] - 台积电今年上半年2纳米工艺良率已超过60%，三星也提高了良率但尚未宣布全面投产[5] 市场增长驱动因素与投资 - 全球晶圆代工市场预计从2023年的1255.6亿美元增长至2032年的1717亿美元，复合年增长率为3.99%[8] - 人工智能、高性能计算和下一代通信技术的应用推动市场扩张，特别是对AI加速器、GPU和5G芯片组的需求[8] - 美国政府以89亿美元收购英特尔10%的股份，软银投资20亿美元，英伟达同意投资50亿美元与英特尔共同开发数据中心芯片[6] - 各国政府通过补贴政策促进半导体制造本地化，如欧洲的《芯片法案》支持汽车级半导体和工业物联网项目[9] 行业技术发展趋势 - 代工厂正投资异构集成和基于芯片的架构，以提高AI工作负载的效率和灵活性[8] - 先进封装技术包括3D堆叠、CoWoS和InFO等晶圆级集成方法日益受到关注，可实现更密集、更节能的芯片设计[8] - 自动化和数字化技术如AI驱动的质量控制、3D砂型打印和预测性维护正在提高产量和能源效率[10] - 高性能计算、边缘人工智能和数据中心应用被视为未来的关键增长机遇[10]