文章核心观点 - 苹果公司发布新一代iPhone 17系列智能手机，搭载了最新的A19和A19 Pro系统级芯片（SoC）[2] - A19系列芯片在制造工艺、CPU架构、GPU性能、内存带宽及安全功能等方面进行了多项重要升级，并首次引入了自研的N1无线网络芯片[2][28] A19系列芯片制造工艺 - A19系列芯片采用台积电最新的3nm工艺节点（N3P）生产，该节点是A18所用N3E节点的光学缩减版[3] - N3P工艺在硬件相同的情况下，可使晶体管密度提高约4%，性能提升5%，功耗降低5-10%[3] - 尽管工艺改进，但A系列SoC的功耗已基本受限，芯片规模扩大的机会有限[4] A19系列CPU架构与性能 - A19系列CPU延续了2个性能核心加4个能效核心的配置[5] - 性能核心进行了前端带宽提升和分支预测单元改进[7] - A19 Pro的最后一级缓存（LLC）从A18 Pro的24MB增加至36MB，增幅达50%[9] - 苹果声称iPhone 17 Pro的持续性能比iPhone 16 Pro提升高达40%，iPhone 17 Pro相比iPhone 15 Pro的CPU速度最高提升20%[9][10] - 标准版iPhone 17相比使用A16芯片的iPhone 15，CPU性能提升40%[10] - CPU核心设计集成了名为“内存完整性强制”的安全技术，硬件层面支持Arm增强型内存标记扩展（EMTE），以防范内存攻击[10][11][12] A19系列GPU架构与性能 - A19系列引入新一代Apple10 GPU架构，A19配置5个GPU核心，A19 Pro配置6个GPU核心[14] - Apple10架构将FP16性能提升至FP32性能的两倍[16] - 苹果声称iPhone 17的GPU性能比iPhone 16快20%，iPhone 17比iPhone 15快80%，iPhone 17 Pro比iPhone 15 Pro快50%[18] - GPU架构中首次集成了张量核心（神经加速器），用于提升机器学习任务的矩阵运算性能[19][21][22] - 苹果承诺A19 Pro SoC可提供A18 Pro峰值GPU计算吞吐量的4倍，A19 Air版为3倍[23] A19系列其他功能模块 - A19芯片搭载了更快的内存，A18系列为LPDDR5X-7500，新一代LPDDR5X速度已超过8000 MT/秒[24] - 神经引擎模块核心数仍为16个，但内存带宽和整体性能得到提升[26] - A19 Pro SoC新增对Apple ProRes RAW录制的支持，标准版A19仅支持H.264和HEVC编码[27] - A19 Pro支持10 Gbps的USB数据速率（USB 3.2 Gen 2），标准版A19限于480 Mbps（USB 2.0）[27] 苹果自研无线芯片N1 - 苹果首次推出自研短距离无线芯片N1，集成蓝牙、Wi-Fi及Thread网络技术支持[28] - N1支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0，蓝牙6.0的信道探测功能可改进“查找”功能[28] - 此举意味着苹果设备将减少对博通等外部芯片制造商的依赖[28][29]

美国政府入股英特尔计划 - 惠誉警告美国政府入股英特尔可能扰乱全球芯片行业 导致资本投资扭曲和供应链重复建设 增加资源配置低效风险 [1] - 美国政府计划入股英特尔9.9% 旨在复制台积电公私合作模式 重振国内芯片制造业 [3][4] - 该举措可能迫使英特尔加速推进俄亥俄州工厂等耗资项目 尽管缺乏外部客户订单 [1][3] 英特尔经营困境 - 英特尔代工业务持续亏损 去年9月决定剥离并考虑出售 俄亥俄州工厂投产时间从2025年推迟至2030年或更晚 [3] - 公司技术优势减弱 7月承认1.4纳米芯片开发可能不经济 较原定2027年上市计划显著落后 [7] - 76%收入来自海外市场 政府干预可能加剧其在国际市场的业务萎缩风险 [7] 地缘政治与产业政策背景 - 美国将台积电视为典范 其政府下属基金仍是台积电最大股东 [4] - 地缘政治风险促使美国加强国内芯片产能 避免台湾供应链中断影响经济安全 [4] - 全球出现国家支持半导体企业趋势 如中芯国际获中国资金 Rapidus获日本2万亿日元(135亿美元)援助 [10] 潜在行业影响 - 美国政府可能对英伟达、AMD等公司施压 要求从英特尔等第二来源采购芯片 [1] - 过度国家干预可能导致管理者忽视维持自给运营 形成依赖政府资金的"僵尸企业" [10] - 美国历史上少有将政府资助企业转化为国际竞争力成功案例 多数干预限于企业救助 [10]

台积电市场份额与增长动力 - 台积电在半导体代工市场份额从2024年第二季度的31%飙升至2025年第二季度的38% [1] - 晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受AI先进工艺和封装需求及中国补贴计划拉动 [1] - 预计2025年第三季度晶圆代工收入将实现中等个位数增长 [1] 先进封装与OSAT产业表现 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% 日月光贡献最大 京元电受惠AI GPU需求年增超30% [2] - 先进封装成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC预计在2025/2026年成为关键推手 [2] - 非内存IDM重回正成长 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年复苏 [2] 智能手机应用处理器市场主导 - 台积电在5纳米或更小制程应用处理器制造市场占据近90%份额 [3] - 全球高端智能手机大多数移动应用处理器采用5纳米或更低先进工艺制造 [3] - 苹果iPhone和三星Galaxy系列应用处理器均采用3纳米工艺 2025年起台积电和三星将采用2纳米工艺生产新产品AP [3] 制程技术竞争格局 - 台积电在3纳米以下AP制造市场相对三星具有优势 垄断苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列及小米自研AP芯片生产 [4] - 联发科、苹果和高通在AP市场全球份额分别为34%、23%和21% 三家合计占80%市场份额 [4] - 三星在3纳米GAA工艺良率提升中遇到困难 导致客户流失和市场份额下降 [4] 2纳米制程发展现状 - 台积电2纳米工艺良率稳定在60%以上 将用于量产苹果新产品AP 联发科和高通计划2025年下半年采用该工艺 [5] - 三星成功量产3纳米Exynos 2500芯片 专注于2纳米Exynos 2600开发 报道称其2纳米良率超40% [5] 行业范式转型 - Foundry 2.0定义扩展至纯晶圆代工、非内存IDM、OSAT与光罩制造厂商 不再限于传统纯代工模式 [2] - 行业从单纯制造链向技术整合平台转型 强调垂直整合、创新速度与深度价值创造 [2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 每每提到韩国芯片，大家首先想到的就是他们在包括DRAM和NAND在内的存储产品方面的号 召力。诚然，凭借SK海力士和三星在过去多年的投入，他们在这两个赛道已经积累了足够多的 优势。特别是进入了人工智能时代，他们凭借HBM的领先优势在市场上遥遥领先。 根据市场调研机构集邦咨询的数据，统计第一季度的DRAM份额，SK海力士以36%的市场份额位居 收尾，三星电子则以33.7%的市占屈居第二。换而言之，这两家韩国巨头联手拿下了近70%的DRAM 份额。NAND方面，三星电子（31.9%）和SK 海力士（16.6%）也拢共拿下近半的市占。正是得益 于这些芯片的强势，2024年，韩国半导体出口额将达到创纪录的1420亿美元，占出口总额的五分之 一。 然而，这些强势的数据并没让他们宽心。他们正在努力向更多赛道扩张，AI就是他们瞄准的第一个方 向。 韩国豪赌AI芯片 因为人工智能的大火，AI芯片的火热，并不需要赘言。如上所述，虽然能够凭借存储技术在这个市场 分一杯羹，但这并没有满足韩国的野心。于是，韩国政府在本月初公布了大力发展人工智能、半导 体、生物技术、国防、机器人和绿色交 ...

Open RAN技术现状与争议 - Mavenir公司首席执行官警告，若无现有“棕地”运营商支持，Open RAN将消亡，中国以外的5G市场将形成爱立信和诺基亚的双头垄断[1] - 部分观点认为AT&T由爱立信主导的Open RAN部署是“假的”，可能标志着真正Open RAN的失败[1] - 诺基亚移动网络业务集团总裁明确反驳Open RAN消亡论，表示诺基亚完全致力于Open RAN和Cloud RAN[1] Open RAN市场格局与竞争 - 传统供应商华为、爱立信和诺基亚在RAN市场的份额从2023年的75.1%增长至77.4%[4] - 三星成为全球第五大RAN供应商，市场份额为4.8%，而NEC和富士通的市场份额分别为0.9%和0.5%[5] - 运营商在采购流程中日益要求产品兼容O-RAN联盟规范[5] - 法国Orange集团首席技术官认为，小型供应商的作用将局限于室内区域或中立主机环境，大规模网络竞争仍限于少数大公司[13] Open RAN技术接口与发展 - Open RAN旨在通过开放接口打破专有接口限制，允许运营商混合采购不同供应商的设备[3] - 诺基亚声称其基带技术已与Mavenir及韩国射频单元制造商等多方设备集成，并在德国电信约4000个站点用富士通射频单元替代华为[6] - 除前传接口外，服务管理和编排以及RAN智能控制器等接口取得进展，诺基亚的MantaRay平台被称为“全球唯一的多供应商SON”[8] - 运营商对F1接口兴趣缺乏，该接口用于连接不同供应商的中央单元和分布式单元[11] Open RAN行业挑战与财务表现 - 2022年至2024年间，电信运营商在RAN产品上的年度支出下降22%，降至约350亿美元[12] - 富士通预测本财年网络销售额将下降17%，NEC警告其电信服务部门当季收入将下降12.6%，营业利润下降31%[12] - 像Mavenir这样的初创公司缺乏大型电子公司的财务庇护，难以与大型供应商竞争[12]

文章核心观点 - 本土芯片行业并购活跃 普冉股份和晶晨股份分别宣布收购以增强技术能力和市场竞争力[1] 普冉收购珠海诺亚长天 - 普冉股份以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天控股权 从而间接控股香港半导体企业SHM[2][3] - 交易完成后将实现产品市场技术互补 完善非易失性存储产品布局[3] - SHM专注于中高端应用的高性能2D NAND及衍生存储器 拥有100%股权和全球销售网络[4] - 收购旨在强化存储芯片领域核心竞争力 交易价格待尽调后确定 资金来自自有或自筹[5] - 全球SLC NAND市场规模将从2024年23.1亿美元增长至2029年34.4亿美元 复合年增长率5.8%[7] - SHM拥有先进制程SLC NAND产品 在工业控制家电安防等领域拥有数百家活跃终端客户[7] 晶晨收购芯迈微 - 晶晨股份以现金3.16亿元收购芯迈微100%股权 标的公司将纳入合并报表范围[9] - 芯迈微在物联网车联网领域拥有6个型号流片芯片 其中一款已产生客户端收入[9] - 收购将构建"蜂窝通信+光通信+Wi-Fi"多维通信技术栈 形成泛AIoT解决方案[9] - 整合通信技术可拓展广域网AIoT应用场景 覆盖智慧城市公共安全等领域[9] - 技术整合将助力智能汽车领域实现"智驾通"一体化SoC解决方案[9] - 通过团队融合增强Wi-Fi产品线实力 推动向Wi-Fi 7等更高规格迭代演进[9] 行业背景与发展趋势 - 半导体在通信消费电子汽车电子等领域发挥不可替代作用[6] - 存储芯片处于高速发展期 AI和数据要素化推动技术迭代与国产替代[6] - 2D NAND因高可靠性等特点 在工控医疗汽车等场景具有稳定需求[6] - 智能汽车和AI大模型等新兴场景为存储芯片需求提供强劲动力[6]

据报道，芯片制造商英特尔宣布，由于近期涉及Altera业务的一项交易，该公司将下调全年成本预 期，随后股价周一飙升约5%。据Investopedia报道，继今日上涨后，英特尔股价今年迄今已上涨约 27%。 据Investopedia报道，英特尔宣布已完成向私募股权公司银湖资本出售其可编程芯片部门Altera 51% 的 股 份 ， 交 易 价 格 约 为 33 亿 美 元 。 据 报 道 ， 该 交 易 于 4 月 首 次 披 露 ， 并 于 上 周 五 正 式 完 成 。 据 Investopedia报道，英特尔将保留Altera剩余49%的股份。 由于此次交易带来的现金注入，英特尔已将其2025财年非公认会计准则运营支出目标从此前预计的 170亿美元下调至168亿美元。据Investopedia报道，一份监管文件显示，英特尔2026财年运营支出 目标保持不变，仍为160亿美元。 此次资产剥离正值这家陷入困境的半导体制造商经历结构性变革，财务压力日益增大之际。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 报道进一步指出，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Ta ...

文章核心观点 - 英伟达因涉嫌违反中国反垄断法及2020年收购迈络思交易附加的限制性条件，正面临市场监管总局的进一步调查 [2][4] - 英伟达对迈络思的收购显著强化了其在人工智能和高性能计算领域的生态控制力，通过整合GPU加速器与高速网络互联技术，大幅提升行业竞争门槛 [6][8][10] 反垄断调查背景 - 市场监管总局于2024年12月对英伟达涉嫌违反《反垄断法》及2020年收购案限制性条件立案调查 [4] - 涉事交易为2020年英伟达以69亿美元收购迈络思，该交易被列为当年中国反垄断执法十大典型案例之一 [4] - 限制性条件要求英伟达不得强制搭售产品、不得歧视单独购买客户，但具体违规细节尚未公开 [4] 迈络思技术地位与收购意义 - 迈络思是全球高性能互联技术领导者，其InfiniBand和高速以太网解决方案应用于全球过半超级计算机及超大规模数据中心 [5] - 收购形成上下游整合：英伟达GPU绑定迈络思网络技术，构建从人工智能训练到数据交换的完整生态 [6][8] - 结合迈络思旗下Titan IC的网络安全加速技术，英伟达形成横跨AI、数据互联、安全加速的综合性数据中心解决方案 [9] 技术生态与行业竞争影响 - 英伟达CUDA软件生态和NCCL通信接口已成为分布式训练标准，其他AI芯片公司难以复制其软硬件协同优势 [7][8] - 分布式训练依赖高速数据交换（如RDMA技术），迈络思的InfiniBand和以太网方案是该领域主流选择 [8] - 收购后竞争门槛显著提高：其他企业需自主掌握RDMA等核心技术才能参与竞争，例如Habana因集成RDMA技术被高价收购 [9] 市场垄断与竞争分析 - 英伟达在GPU加速器全球市场份额达90-95%，中国市场份额95-100%；迈络思在专用网络互联设备全球份额55-60%，中国份额80-85% [28] - 高速以太网适配器市场迈络思全球份额60-65%，中国份额65-70%，两者均居行业首位 [28] - 市场监管总局认定收购可能通过搭售、降低互操作性、利用竞争敏感信息等方式排除限制竞争 [31][32] 限制性条件与监管要求 - 英伟达被要求不得搭售GPU加速器与网络互联设备，需保证第三方设备互操作性，并继续开源通信软件 [34][35][36] - 公司需公平供应产品并保护第三方制造商信息，限制性条件有效期6年，期间市场监管总局可监督执行 [38] 战略布局与行业影响 - 英伟达通过收购拓展至基因计算等高性能计算领域，结合GPU、RDMA、CUDA形成全方位数据中心解决方案 [10] - 收购强化了对云端AI训练和分布式计算市场的控制，潜在长期统治高性能计算加速市场 [8][10]

行业核心观点 - 半导体行业正经历由人工智能进步、地缘政治变化和各国政府本土化投资推动的快速转型 [1] - 全球半导体市场预计从2024年的6270亿美元增长至2030年的1.03万亿美元，复合增长率显著 [4] - 供应链动态因贸易政策、国家安全担忧和出口管制而重塑，技术主权和供应链韧性成为核心优先事项 [1] 需求分析 汽车领域 - 电气化、自动驾驶和软件定义汽车（SDV）推动汽车半导体需求激增，电动汽车预计2030年占汽车销量50% [7][8] - 功率半导体在电动汽车中占比超50%，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）需求因高压环境而增长 [11][13] - 自动驾驶级别提升（L2级普及，L3级超10%）推动传感器、连接芯片和高性能计算芯片需求增长 [15][17] - 软件定义汽车采用区域架构，减少ECU数量但增加高性能SoC、AI加速器和高速存储芯片需求 [20] 服务器与网络 - 生成式AI推动数据量指数级增长，2030年服务器市场超3000亿美元，AI加速器需求占比达50% [27][35] - 数据中心功耗预计2030年翻倍，云服务提供商自研ASIC以降低运营成本 [32][34] - 5G/6G网络和Wi-Fi 7升级推动网络设备需求，但电信设备半导体增长温和 [39][45] - 氮化镓射频芯片在基站领域占比超50%，预计2030年达90% [48] 家用电器 - 人工智能和物联网推动家电智能化，AI处理器和电源管理集成电路（PMIC）需求增长 [56][61] - Matter标准促进设备互联，多协议连接集成电路需求上升 [63] - 可穿戴设备采用多种传感器（如运动、健康监测），推动专用SoC和处理器发展 [68] 计算设备 - AI PC和AI智能手机推动神经网络处理器（NPU）采用，边缘AI需求增长 [78][83] - 低功耗LPDDR DRAM通过代际升级降低功耗（LPDDR6较LPDDR5降耗50%），支持高性能移动计算 [85] - 图像信号处理器（ISP）因多摄像头模块和高分辨率传感器需求而升级 [89] 工业领域 - 医疗机器人手术占比从2010年2.1%升至2020年20%，推动MEMS传感器和GPU需求 [99] - 可再生能源装机容量从2016年900吉瓦增至2023年2000吉瓦，2030年预计达5500吉瓦，碳化硅功率半导体需求增长 [105][106] - 智能制造推动传感器、MCU和连接集成电路需求，工厂自动化向更高级别发展 [111][112] - 全球国防预算从2015–2022年平均2万亿美元增至2030年3–4万亿美元，推动高可靠性半导体需求 [116] 供应分析 设计与制造 - 半导体设计成本因先进节点复杂性上升而激增，行业需超30万名工程师（现仅20万名） [128] - 专用芯片（ASIC/ASSP）需求增长，以弥补通用芯片在性能、能效和可靠性上的不足 [129] - 逻辑芯片产能向更小节点转移，7nm以下节点受益于AI和HPC需求，22–28nm节点可能供过于求 [161] - 2024–2030年全球晶圆厂支出超1.5万亿美元，相当于过去二十年总和 [153] 技术与材料创新 - 晶体管架构从FinFET转向全环绕栅极（GAA），CFET和Forksheet有望2030年代初商业化 [171] - 碳化硅和氮化镓宽禁带半导体因高效能需求增长，但供应受限于晶圆生产和外延工艺 [190][191] - 高带宽存储器（HBM）因AI训练和推理需求成为关键组件，供应链瓶颈可能持续存在 [178][181] 区域战略与产能分布 - 美国通过《芯片法案》补贴先进逻辑制造，中国聚焦成熟节点和DAO半导体自给自足 [153][168] - 韩国保持存储器领导地位，投资DRAM和HBM；日本重振半导体产业，专注汽车和功率器件 [168][176] - 封装技术成为性能提升关键，先进封装推动异构集成和Chiplet架构发展 [192]

活动概述 - 纳芯微将于9月25日在重庆金科大酒店举办汽车电子技术研讨会 聚焦车身电子和智能座舱等核心应用场景[1] - 活动包括技术分享、Demo展示和互动环节 时间为13:30-18:00[6][8][9] 议程亮点 - 车身域控制器电机驱动IC一站式解决方案将重点展示[4] - 智能高边开关助力汽车电气架构升级[5] - 一站式车载电源管理芯片解决方案介绍[5][6] - 压力传感器开启智能感知新纪元[5] - 磁传感器在车身电子的应用[5] - 智驾智舱新品集中亮相 包括超声雷达探头芯片NSUC1800、车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246、Class D音频功率放大器NSDA6934、氛围灯驱动NSUC1500[5] - 通用接口与运放一站式解决方案[5] 会议议程 - 14:00-14:20进行纳芯微公司和汽车应用方案介绍[6] - 14:20-15:00详细介绍车身域控制器电机驱动IC一站式解决方案[6] - 15:00-15:30展示智能高边开关助力电气架构升级方案[6] - 15:30-15:50介绍一站式车载电源管理芯片解决方案[6] - 16:00-16:20探讨压力传感器开启智能感知新纪元[6] - 16:20-16:40分析磁传感器在车身电子的应用[6] - 16:40-17:40重磅新品介绍环节 涵盖AK2超声雷达探头芯片、车载视频SerDes芯片组、Class D音频功放和氛围灯驱动[6] - 17:40-18:00展示接口和运放一站式解决方案[6] - 会议包含茶歇、Demo展示和幸运抽奖环节[6][8] 活动特色 - 技术专家将进行深度讲解[7] - 现场设有热门应用方案Demo展示[8] - 提供精美好礼和幸运抽奖环节[8]