公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自techxplore 。 纽约大学坦登工程学院的研究人员创建了 VeriGen，这是第一个成功训练生成 Verilog 代码的专用人 工智能模型，Verilog 代码是一种描述芯片电路如何运作的编程语言。 该研究刚刚获得了 ACM 电子系统设计自动化学报 2024 年度最佳论文奖，肯定了它在自动化创建传 统上需要深厚技术专业知识的硬件描述语言方面的重大进步。 "通用人工智能模型不太擅长生成 Verilog 代码，因为互联网上可供训练的 Verilog 代码非常少，"该 研究的主要作者、纽约大学坦顿分校电气与计算机工程系 (ECE) 教授 Siddharth Garg 表示。Garg 教授同时还在纽约大学无线项目和纽约大学网络安全中心 (CCS) 任教。"这些模型在 GitHub 上表现 良好的编程语言（例如 C 和 Python）上往往表现良好，但在 Verilog 等表现较差的语言上表现往往 要差得多。" 与Garg一起，由纽约大学坦顿分校博士生、博士后研究员以及教员Ramesh Karri和Brendan Dolan- Gavitt组成的团 ...

黄金提取技术突破 - 澳大利亚研究团队开发出新型黄金提取方法 显著降低传统方法对环境和健康的危害 取代了汞和氰化物等有毒化学物质 [1] - 该技术由弗林德斯大学研发 使用盐水结合水消毒化合物溶解黄金 并通过特殊设计的富硫聚合物选择性捕获贵金属 [2] - 方法具有可回收性 聚合物可分解并重复使用 形成闭环系统 减少资源浪费 [2] 行业现状与问题 - 传统黄金提取依赖氰化物和汞 对生态系统和人类健康构成重大威胁 小规模采矿者广泛使用汞导致严重中毒和污染 [1] - 2022年全球产生6200万吨电子垃圾 含大量贵金属 但正规回收率不足25% 大部分危险材料堆积在填埋场或处理不当 [1] 技术应用与验证 - 新工艺适用于从矿石到电子垃圾的多种材料 已在不同环境验证 包括依赖汞的小规模采矿作业 [2] - 研究团队与美国和秘鲁专家合作 证实技术有效性 并计划与行业伙伴合作扩大规模 [2] 研究意义与前景 - 技术发表于《自然可持续性》杂志 为采矿业和电子垃圾回收提供可持续解决方案 [2] - 突破性方法指向资源回收的未来方向 在不损害环境或人类健康的前提下获取宝贵资源 [2]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 自由时报 。 韩国半导体学会会长、光云大学半导体系统工程系教授申铉哲（音译）表示，韩国半导体产业的成功 模式已走到尽头，长期以记忆体为中心的产业结构，极易受到三星电子危机的影响。他指出，台湾是 值得借镜的国家，以台积电为中心，涵盖中小型IC设计、封装、材料和设备公司，拥有完善的半导体 生态系成为全球半导体中心。 韩媒《Hankyung》29日报导，申铉哲指出，韩国半导体产业正面临结构性危机，政府需要制定以生 态系为中心的新战略，涵盖IC设计、晶圆代工和封装测试，不再局限于记忆体产业。 申铉哲直指，韩国半导体产业的成功模式已走到尽头，长期以来一直以记忆体为中心的产业结构，极 易受到三星电子危机的影响。他说，由于缺乏能够引领整个生态系的晶圆代工厂，导致IC设计和后端 产业成长缓慢。 申铉哲表示，强化半导体生态系的关键在于「晶圆代工厂」，如果坚决扶持晶圆代工厂，IC设计企业 就能安心找到量产合作伙伴，后端制程生态系也会随之发展壮大，他并强调，我们（韩国必须发展三 星的晶圆代工业务，与台积电竞争，同时，扶植像DB HiTek这样的中小型晶圆代工厂。 他也 ...

台积电美国扩产计划 - 台积电亚利桑那州二厂（P2）规划配置3纳米制程，2025年4月动工，预计2026年第三季装机、2027年上线，晶圆厂建设速度压缩至约两年[1] - 机台最快在2025年9月Move-in，首批晶圆产出预计2027年[1] - 已累积建设一厂（P1）经验，可改善台系供应链业者长期获利，年中后将开始进厂配合P2工程[1] 美国投资与产能布局 - 台积电宣布在美国增加1000亿美元投资，总金额达1650亿美元，计划建设3座半导体厂、2座先进封装厂和1座研发中心[3][4] - 亚利桑那州AP1（第一座先进封装厂）最快2025年第三季动土，以SoIC为主，CoWoS仍需运回台湾[2] - 美国晶圆厂报价调整将超过10%，2025年晶圆价格可能再上调3%-5%[2] 台湾产能重要性 - 先进封装仍需仰赖台湾产能，台积电美国厂生产的芯片正被空运回台湾进行封装以满足AI需求[5] - 2024年台湾新建9座新厂、11个生产线，高雄2纳米F22厂二厂2025年第三季移机，三厂2026年第一季完工[2] - 2纳米及先进封装产能将率先在台湾生产[2] 市场影响与供应链 - 台积电美国扩产预计使美国取得近40%芯片市场份额[4] - 空运晶圆至台湾封装增加成本，但AI供应链需求强劲（主要为NVIDIA订单），合作伙伴未受困扰[5][7] - 预计2032年美国将满足超50%国内需求，台积电计划在美国扩大产能至1.6纳米（A16）[7]

High NA EUV光刻技术挑战 - 高数值孔径(0.55)EUV技术面临电路拼接难题，需采用6×6英寸掩模版拼接或改用6×11英寸掩模版[1] - High NA EUV的曝光场面积缩小至193nm浸没式/EUV光刻的一半(13平方毫米 vs 26平方毫米)，导致吞吐量减半[1] - 变形镜头解决方案在X/Y方向分别缩小4倍/8倍，进一步限制了曝光范围[2] 拼接技术对良率的影响 - 掩模间套刻误差2nm会导致关键尺寸误差≥10%[2] - 边界区域光刻胶线宽变异可达10%-20%，接触孔可能出现重复或椭圆形缺陷[4] - 黑色边框设计导致应力松弛，扭曲相邻多层结构，需保留未图案化空白区域[3] 设计优化方案 - 完全避开边界区域可使单核设计频率降低3%，功耗增加3%[5] - 采用拼接感知设计优化后，面积损失<0.5%，性能下降约0.2%[6] - 关键优化包括防止逻辑块分裂、集群化I/O端口、避免边界附近放置标准单元[6] 大尺寸掩模版替代方案 - 6×11英寸掩模版需改造14类设备，部分设备成本可能翻倍[9] - 面积翻倍加剧EUV掩模版的应力管理和缺陷控制挑战[10] - ASML现有EUV平台可支持6×11.2英寸掩模版，无需改动光学元件[9] 行业技术经济性考量 - High NA EUV工具成本近4亿美元，生产效率是晶圆厂成本效率的关键[10] - 1nm技术节点可能是大尺寸掩模版的潜在应用时点[11] - 更大掩模版可提升现有0.33 NA光刻机效率，受益范围超出尖端应用[11]

公司业绩与展望 - 公司预计下半年以美元计算的营收将实现温和同比增长，全年呈现健康成长态势 [1] - 2024年5月合并营收35.50亿元新台币，环比下降3.38%，同比下降0.56%，但前五月累计营收191.74亿元新台币，同比增长15.57% [1] - 第一季度税后纯益24.14亿元新台币，环比增长30.7%，同比增长89.8%，创近九季新高，EPS达1.30元新台币（去年同期0.77元） [1] - 汽车、工业和消费电子领域出现急单，客户订单积极性提升，汽车电子库存已恢复正常水位 [2] 汇率与成本管理 - 新台币兑美元年初升值12.34%，但公司通过有效避险措施将汇兑损失控制在极低水平 [1][2] 新加坡12吋厂进展 - 与恩智浦合资的VSMC新加坡12吋厂总投资78亿美元，公司持股60%并主导运营，计划2027年Q1量产，进度可能超前 [1][3] - 6月初完成上梁，Q4开始设备移入，2026年下半年产出客户样品，客户对新加坡厂兴趣显著 [3][4] - 人才招募顺利，员工已基本到位，团队包含新加坡本地、台湾及全球9个地区的人才 [4] 行业环境与客户动态 - 对等关税政策影响钝化，客户提前备货行为缓解不确定性，半导体行业2025年预计回归季节性温和增长 [2] - 地缘政治因素促使客户对新加坡产能关注度提升，合作洽谈活跃 [4] 员工激励措施 - 向2023年12月31日前入职的员工发放1万至3.5万元新台币辛勤奖金，覆盖基层员工至副理级别 [4]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 businessinsider 。 英伟达 (Nvidia) 2024 年的辉煌业绩对其首席执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 来说无疑是利好消息。 英伟达在 2024 年的盈利表现强劲，公司股价今年大幅上涨，在 6 月份创下历史新高，并重回全球市 值最高公司的宝座。 黄仁勋于 1993 年与他人共同创立了英伟达，并一直担任总裁兼首席执行官。随着英伟达市值的上 升，他的净资产也随之飙升。 2024 年，他首次跻身《福布斯》十大富豪榜。根据榜单显示，他目前的净资产约为 1060 亿美元。 如今，黄仁勋领导着"七大豪门"之一，他的第一份工作是在丹尼餐厅 (Denny's) 洗碗和清洁厕所，如 今他已经取得了长足的进步。 以下是黄仁勋如何积累和运用他的财富： 黄仁勋是如何成为亿万富翁的？ 根据一份股东委托书，截至2024年3月，黄仁勋持有公司约3.79%的流通股。他是公司最大的个人股 东。 在创办英伟达之前，黄仁勋曾在计算机芯片制造商LSI Logic和半导体公司AMD工作，后者目前由他 的远房表亲苏姿丰掌舵。 他是彭博亿万富翁指数中约15 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自西门子 。 3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成，从而形成一个可作为单个器件运行的三维 结构。与传统的二维集成电路（将元件分布在平面上）不同，3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互 连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离，从而提高了性能，降低了功 耗，并缩小了尺寸。 3D IC 的基本架构依赖于几项关键技术创新： 3D集成的演变 半导体行业迈向 3D 集成的进程反映了追求更高性能和更强大功能的自然进程。传统的 2D 集成虽然 已经成功了几十年，但随着对更复杂、更强大的电子系统的需求不断增长，开始显露出局限性。这导 致了中间解决方案的发展，例如 2.5D 集成，即将多个芯片并排放置在中介层上。 先进的基板集成工具 促成了这一发展，支持日益复杂的集成方法。从二维到三维集成的转变标志着 制造工艺、材料科学和设计方法的显著改进。 这一演变过程中的关键里程碑包括： 市场格局和行业趋势 全球 3D IC 市场正经历前所未有的增长，这得益于多个领域日益增长的需求。持续的技术进步以及 各种应用对更复杂电子系统的需求 ...

台湾光罩子公司群丰破产案 - 台湾光罩旗下子公司群丰因消费电子市场竞争剧烈、亏损扩大，已向法院声请宣告破产 [3][4] - 群丰主营业务为封测和系统级封装(SiP)，但调整后效益有限，亏损持续扩大 [4][5] - 光罩本业为半导体前段制程用光罩，占比达90%，客户主要为大中华区中小型IC设计公司 [4] 印度半导体合作项目 - 群丰曾与印度Kaynes Semicon签订550万美元技转协议，协助建立封测能力 [5] - Kaynes Semicon计划投资285亿卢比(约3.4亿美元)建封测厂，8.3亿卢比建矽光子研发设施 [5] - 合作最终破局，因Kaynes Semicon未履行协议承诺条件 [6] 印度半导体发展现状 - 鸿海2022年与Vedanta合作半导体项目，后因补助未获批和策略分歧退出 [8] - 鸿海2024年与HCL集团合作建IC封测厂，获印度政府批准 [8] - 力积电与塔塔集团合作建12吋晶圆厂，预计带来200亿新台币以上获利 [8] - 力积电2025年Q1将认列16.8亿新台币技转授权金和服务费 [8] 台厂对印度半导体态度 - 力积电董事长表示台厂对印度设厂疑虑多，大厂不愿前往 [10] - 力积电参与印度项目是因台湾高层请托，仅承担建厂和技术转移角色 [11] - 印度曾力邀台积电、联电、世界先进等半导体大厂，均遭婉拒 [11] 行业警示 - 供应链业者指出印度半导体自主计划进度缓慢，合作投资案质量参差不齐 [8] - 群丰案例显示印度半导体发展面临高门槛和难度 [6][11]

太空半导体制造 - 英国初创公司Space Forge成功发射ForgeStar-1卫星，成为英国首颗太空制造卫星，旨在利用太空环境生产半导体 [1] - 卫星在威尔士卡迪夫设计和制造，通过SpaceX Transporter-14拼车任务发射升空，此前等待美国政府批准长达4个月 [1] - 太空制造利用外太空和低地球轨道的独特条件（无限真空、零下温度）实现地球无法完成的半导体生产方法 [1] - 目标产品包括数据中心、量子和军事用途的半导体，采用"太空衍生晶体种子"启动生长，芯片最终返回地球封装 [1] 技术验证与未来规划 - ForgeStar-1为概念验证卫星，不返回货物，重点测试Pridwen隔热罩、在轨控制及故障安全解体机制 [2] - 2022年路线图显示，后续ForgeStar-2将实现安全返回地球并生产足量芯片，确保经济可行性 [2] - 公司计划每年建造10-12颗可重复使用卫星，任务周期1-6个月，最终目标年发射超100颗卫星 [2] 行业影响 - 太空制造可能开启材料科学和工业能力新时代，尤其推动先进计算组件（如AI、量子计算相关芯片）发展 [1][2] - 技术若成熟，将降低对地球制造环境的依赖，但现阶段仍处于原型验证阶段 [1][2]