来源 ： 内容 编译自 electronicsweekly 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Future Horizons 首席执行官马尔科姆·佩恩 (Malcolm Penn) 在昨天的 IFS 2005 H1 回顾会议上表 示，半导体市场的增长仍然受到平均售价 (ASP) 而非出货量推动，并指出，只有当出货量恢复增长 时，才能宣布市场复苏。 然而，尽管终端市场疲软、产能过剩以及 中国有可能用成熟产品充斥市场，但未来视野认为非人工 智能主流市场已出现增长苗头，分立器件、光电器件和模拟器件 已显示出复苏迹象。 市场呈现两极分化，一方面是人工智能数据中心持续火热的繁荣，掩盖了过高的资本支出，而非人工 智能市场则依然疲软。"人们对人工智能数据中心法学硕士（LLM）的繁荣前景产生了挥之不去的疑 虑，人工智能数据中心支出的疯狂增长和不明确的投资回报率也开始显现裂痕，"佩恩说道。 7月份半导体单位出货率处于长期趋势线，但这是因为关税前的预售订单，还需要两个季度才能恢复 平衡。 资本支出占销售额的比例仍然"居高不下"，约为15%，而长期趋势为11%。然而，造成这一现象的罪 魁祸首主要是中国。 2025 ...

小米15S Pro产品发布 - 小米于2025年5月在中国推出高端智能手机小米15S Pro 作为公司成立15周年纪念机型之一 [2][3] - 该机型外观和相机功能与2024年第四季度发布的小米15 Pro几乎完全相同 但作为附加机型在旗舰系列发布约六个月后推出 [3] 硬件配置与供应链 - 采用三摄像头配置 三个5000万像素CMOS图像传感器分别由OMNIVISION、三星电子和索尼三家不同制造商提供 [5] - 主板采用双层结构 分为处理器板、通信板及终端和IMU板三个部分 [5] - 搭载美国美光科技1TB内存和韩国SK海力士16GB LPDDR5X DRAM 这些芯片也应用于高通和联发科顶配机型 [11] 自研芯片技术突破 - 搭载小米自主研发的XRING O1处理器 采用台积电3纳米工艺制造 包含10核CPU（两颗X925 CPU）、16核GPU、6核NPU和3核ISP [11][17] - 处理器采用堆叠封装（POP）设计 DRAM下方放置XRING O1 封装背面嵌入硅电容和陶瓷电容以实现稳定电源供应 [11][15] - 配备联发科T800独立5G调制解调器芯片 与苹果iPhone和谷歌Pixel采用相同处理器与调制解调器分离配置 [11][13] 半导体发展战略 - 小米自2017年将首款自研智能手机处理器澎湃S1商业化后 持续在摄像头、电源和电池系统芯片领域推进自主研发 [8][21] - 电池系统芯片已发展到第三代P3芯片 从入门级到高端机型广泛采用自研芯片 减少对欧美日传统半导体制造商的依赖 [8][10] - 自研芯片核心数量超越高通或联发科同类产品 公司通过芯片差异化赢得市场优势 并考虑将处理器技术扩展至机器人和汽车等多个领域 [8][17] 行业技术对比 - 截至2025年9月上旬 小米XRING O1在3纳米移动处理器性能表现上与其他厂商产品几乎不相上下 公司已在开发下一代XRING O2处理器 [19] - 自2024年底以来 台积电3纳米工艺芯片广泛用于中国终端产品 包括高通骁龙8 Elite、联发科DIMENSITY 9400和英特尔Lunar Lake [2]

文章核心观点 - EDA签核是芯片设计的最后防线，技术壁垒极高，长期被国际巨头垄断 [1] - 行芯科技作为成立于2018年的中国公司，在EDA签核这一最难赛道实现突破，通过100%自主研发构建完整产品线，成为连接国产晶圆厂与芯片设计公司的关键桥梁 [1][5] - 公司选择从单点工具走向签核全流程，提供一体化解决方案，旨在通过在最核心环节建立壁垒，构建国产EDA的独特价值 [5][6] - 公司通过与国产头部晶圆厂深度协同、严苛验证和成功流片案例，逐步赢得市场信任，并前瞻性布局平台化整合与生态构建 [7][8][10] 公司战略选择 - 选择切入EDA Signoff签核领域是基于清醒且坚定的战略选择，因为该环节是芯片设计的终点和制造的起点，是EDA产业中最有价值、最难被替换的环节 [4] - 公司初期因资源受限从单点工具切入，后应客户对一体化方案的需求，发展为提供签核全流程工具链 [6] - 公司坚持"啃最硬的骨头"，通过在最核心、最难攻克的环节建立壁垒，构建长期战略优势 [5] 技术与产品 - 公司已推出7款100%自主研发的Signoff产品，覆盖寄生参数提取、电源/信号完整性、功耗分析、时序分析、多物理域耦合分析等多个关键环节 [5] - 产品GloryEX全芯片RC参数提取解决方案获得IDAS 2025设计自动化产业峰会"产品革新奖" [1] - 一体化工具链可形成全面的"芯片设计健康报告"，通过全流程协同系统性考量电学耦合关系，提升迭代效率和流片成功率 [6] - 公司正通过GloryGrid产品实施"左移"策略，旨在将问题发现在设计早期阶段，以降低后期修改成本 [10] 市场与客户 - 客户群主要分为两类：一是晶圆厂端，涵盖国内高端工艺代工厂、特色工艺厂及存储IDM巨头；二是设计公司端，客户集中于手机SoC、AI芯片、CPU、GPU、高速模拟芯片等高性能芯片领域 [6] - 公司通过严苛验证、详实案例、透明数据以及各类型高端芯片一次次流片成功，逐步赢得市场信任，克服工具迁移成本高的挑战 [7] 未来发展 - 公司未来挑战在于平台化整合，目标是实现"一键式"服务，由平台自动完成所有签核流程并反馈投片结果 [10] - 公司需具备超前战略眼光，以应对工艺迭代周期（常以两三年计）和时间差挑战，确保技术路线不偏离主流赛道 [10] - 公司正从工具提供商转向生态构建者，布局平台化整合和生态构建，这预示着国产EDA行业正走向成熟，但也面临更多客户、更难技术、更大人才需求的挑战 [10]

文章核心观点 - 存算一体技术通过"数据不动计算动"的底层逻辑突破传统冯・诺依曼架构的"存储墙"和"功耗墙"困境，将AI算力能效提升数十倍，成为后摩尔时代最具颠覆性的技术路径[1] - 知存科技作为全球首批实现存算一体芯片量产商用的企业，通过"天才博士计划"加速培养跨域复合型人才，以应对行业技术爆发期的人才缺口挑战[1][6][7] - 存算一体技术已从前沿研究进入规模化量产阶段，大语言模型的爆发使其能效优势较传统卷积神经网络放大百倍，行业正经历从"量产验证期"向"规模应用期"跨越的关键阶段[3][12] 存算一体技术发展现状 - 技术跨过量产临界点：经过十余年沉淀，存算一体已从实验室成果进入规模化量产阶段，大语言模型爆发使其能效优势较传统卷积神经网络放大百倍[3] - 商业化落地成果：知存科技存算一体芯片已累计服务超30家客户，在智能物联网等场景实现商用[5] - 技术规模演进：当前存算一体芯片晶体管规模较英特尔8008微处理器的3500个晶体管实现至少百万倍增长[5] 行业人才需求与挑战 - 人才缺口严重：中国芯片专业人才缺口到2025年预计扩大至30万人以上[1] - 复合型人才稀缺：存算一体需要半导体器件、电路设计、AI算法的跨域协同，需具备解决存内计算噪声问题及通过算法、固件、电路和架构设计的综合能力[6] - 人才培养机制创新：知存科技采用"导师制+轮岗制"非常规体系，2年内完成2-3个核心研发岗位轮换，覆盖芯片设计到工具链开发全流程[7] 企业技术创新与研发实践 - 研发环境特色：开放式白板会议文化促进团队智慧最大化利用，拒绝闭门造车[10] - 技术攻坚重点：包括3D堆叠中"过孔寄生与通道串扰"难题，以及算法与存储单元匹配、良率提升等关键瓶颈[11] - 研发双轨挑战：团队既需攻克存算技术边界突破（从0到1），又要推动技术方案在量产线落地（从1到N）[11] 人才招聘战略与方向 - 薪酬竞争力：天才博士计划提供百万级薪资包，达到行业最高水准甚至超过部分头部大厂同类岗位[7] - 岗位覆盖范围：2026届招聘涵盖存算研发、数字/模拟电路设计、芯片架构、工艺与器件、编译工具、软硬协同、AI算法、热设计/热仿真等领域[11] - 核心吸引力：提供参与全球首个存算一体量产商用芯片迭代及下一代产品定义的机会，强调"共建技术未来"的共创感[7][11] 行业发展前景与应用方向 - 技术演进阶段：正处于从"量产验证期"向"规模应用期"跨越的关键节点[12] - 终端应用前景：端侧应用潜力巨大，如实现手机本地运行大模型而不发烫的高能效需求[11] - 产业标准建立：编译工具等岗位需解决存算架构与通用AI框架适配问题，行业内尚无参考经验，需要共同定义标准[11]

反倾销调查背景与范围 - 中国商务部于2025年9月13日应江苏省半导体行业协会申诉，对美国模拟芯片发起反倾销调查 [2] - 调查重点产品为接口和栅极驱动器芯片，具体包括CAN和RS485接口收发器以及隔离和多通道栅极驱动器IC [2] - 调查原定持续一年，可能延长六个月，将评估自2024年以来的进口情况以及可追溯至2022年的行业损害 [3] - 商务部引用证据表明，从2022年到2024年，针对美国芯片的进口量增长37%，而价格下降52% [2] 对全球市场与美国公司的影响 - 伯恩斯坦分析师认为此举表明中美地缘政治紧张局势持续升级，将加速模拟产品的国内替代 [2] - 美国主要供应商中，德州仪器收入敞口为11.4%，ADI为7.8%，安森美为10.2% [2] - 鉴于中国市场占德州仪器和ADI公司收入的20%左右，伯恩斯坦估计对这些公司的实际影响最多为低个位数 [2] - 瑞银分析师则认为调查对美国模拟处理器制造商的影响“微乎其微”，且调查在2026年9月前不会结束，可能再延长六个月 [3][4] - 消息公布后，周一早盘交易中德州仪器股价下跌约3%，模拟器件公司股价下跌0.7% [4] 潜在受益方与历史先例 - 伯恩斯坦指出，对太阳能级多晶硅的类似调查曾导致关税高达57%，随后当地太阳能产业迅速崛起并占据主导地位 [3] - 本土企业如Silergy、Novosense、3Peak、SG Micro和Joulwatt可能受益 [3] - 包括瑞萨电子和英飞凌在内的日本和欧洲企业将间接受益 [3] - 瑞银分析师将此次调查解读为对近期几家中国公司被列入美国限制贸易名单的回应 [4]

市场整体表现 - 2025年第二季度全球以太网交换机市场收入达到145.1亿美元，同比增长42.1%，环比增长23.9% [5] - 路由器市场同期收入为35.2亿美元，同比增长12.5%，交换机与路由器收入比例因AI数据中心建设激增至4.1:1 [5] - 数据中心以太网交换机细分市场表现尤为强劲，收入达87.2亿美元，同比增长71.6%，占整体交换机市场的60.1% [16] - 非数据中心部分（园区和边缘）以太网交换机收入为57.9亿美元，同比增长12.5% [16] 供应商竞争格局 - 英伟达在数据中心以太网交换机领域取得领先地位，其Spectrum交换机在2025年第二季度销售额达22.6亿美元，同比增长647%，市场份额为15.6% [12][14] - 思科系统仍是以太网交换机市场最大供应商，第二季度收入39.6亿美元，但同比增长仅为12.3%，远低于市场平均水平，市场份额为27.3% [12] - Arista Networks第二季度以太网交换机销售额为18.3亿美元，同比增长33.5%，市场份额为12.6% [12][14] - 华为以太网交换机销售额为12亿美元，同比增长2% [12][14] - ODM厂商在数据中心以太网交换机市场销售额为17.1亿美元，同比增长76.9%，市场份额为19.6% [18] 技术趋势与成本分析 - 高速端口需求激增，200G/400G端口收入达43.2亿美元，同比增长175.5%，端口数量为1970万，同比增长177.5% [22] - 800G交换机开始部署，第二季度收入为11.2亿美元，端口数量为320万，提供2560 Eb/秒的容量，占全球新增容量的20.6% [22] - 100G交换机收入为38.6亿美元，同比增长36.5%，端口数量为3020万，提供3020 Eb/秒的容量，占全球新增容量的24.4% [22] - 不同速度端口的每比特成本差异显著，800G端口每比特成本约为1.16美元，200G/400G端口约为0.73美元，而1G端口每比特成本高达12.14美元 [20][22] - 全球以太网交换机端口总出货量达3.538亿个，同比增长25.7%，总容量为12374 Eb/秒 [22]

从静音载体到先进封装 催化剂是人工智能和高性能计算设备带宽和功率密度的不断提升。单个训练加速器已经需要数千个高 速I/O引脚和一个能够以最小噪声处理数百安培电流的供电网络。有机层压板是过去二十年来的主 力，随着需求的不断增长，它难以保持所需的平整度和过孔密度。硅中介层可以提供更精细的布线， 但其价格和面板尺寸有限，难以在有限的应用范围内实现。 玻璃巧妙地介于这两个极端之间。它的热膨胀系数可以定制以匹配硅；在40 GHz频率下，它的损耗 角正切比硅低一个数量级，而液晶行业的大面板加工潜力意味着单片玻璃的边长可以达到半米，而随 着良率的提高，成本趋向于高端有机材料。人工智能和高性能计算的激增需求迫使封装堆栈的每一层 都承载更大的电流、更多的I/O和更高的信号传输速度，这远超有机层压板甚至第一代硅中介层所能 轻松承受的范围。这些压力使得玻璃芯基板和大面板玻璃中介层从最初的小众奇观走向了商业化。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内 容 编译自 idtechex 。 半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背 面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密 ...

特朗普政府关税政策动向 - 特朗普表示半导体和药品可能面临比汽车25%关税更高的税率 强调因这两个行业利润率高于汽车 [2] - 特朗普此前暗示半导体关税可能达100% 制药关税可能达150%-250% 若实施将对韩国经济产生重大影响 [3] - 特朗普威胁对半导体进口征收高达300%关税 但承诺在美国生产的外国公司可享受豁免 [4][5] 关税政策目标与执行机制 - 将拟议关税作为推动对美国投资的方式 对符合制造业回迁目标的实体提供可协商的豁免 [5][6] - 若公司承诺投资但未履行 将追溯征收累积关税 特朗普称"有保证"的执行机制 [5] - 政策旨在扭转美国制造业成本劣势 解决对进口半导体的依赖 并巩固在与中国的竞争中的地位 [6] 半导体贸易现状与数据 - 2024年美国芯片进口价值约400亿美元 主要来自中国台湾 马来西亚 以色列 韩国等地区 [7] - 估计有价值500亿美元的芯片通过智能手机 汽车零部件等成品进入美国 其中很大部分为美国制造后海外包装再进口 [7] - 从墨西哥 马来西亚等进口的芯片可能实际由德州仪器 英特尔等美国公司生产 仅在国外进行测试和组装 [7] 潜在行业影响与不确定性 - 关税可能延伸至电子 家电 汽车及零部件等行业 若适用于成品所含芯片将扩大影响范围 [8] - 消费者将是受关税影响最大的群体 初期由公司通过较低利润率承担 长期大部分成本转嫁消费者 [8] - 政策带来行业不确定性 尚不清楚美国政府执行能力 且缺乏具体实施细节的指导 [8] 地缘政治与战略维度 - 针对半导体的关税旨在实现加强美国技术霸权和遏制中国的战略目标 超越单纯贸易逆差问题 [6] - 特朗普政府已对中国半导体行业启动301条款调查 并对进口芯片使用启动232条款国家安全调查 [6] - 美国在与中国就"互惠关税"税率谈判时 可能利用该关税作为筹码 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 内存延迟、带宽、容量和能耗日益成为性能提升的瓶颈。在本文中，我们重新审视了由大量（从 数太字节到拍字节规模）内存供众多CPU共享的系统架构。我们认为，扩展性（scaling）和信号 传输（signaling）这两个实际的工程难题限制了此类设计。 为此，我们提出了一种相反的方法。系统不是创建大型、共享、同质的内存，而是明确地将内存分割 成更小的片，这些片与计算单元更紧密地耦合。利用单片/2.5D/3D集成技术的进步，这种"计算-内存 节点"提供私有本地内存，通过微米级距离访问节点独占数据，并大幅降低访问成本。封装内内存元 件支持处理器内的共享状态，提供比封装外的DRAM更好的带宽和能效，而DRAM用于大型工作集和 冷数据的主内存。通过硬件明确内存容量与访问距离，软件能够高效地构建这种内存层次结构，从而 实现对数据布局和迁移的管理。 引言 随着内存逐渐成为数据中心和云服务器的瓶颈，研究工作正在重新审视这些理念，以期打造新一代系 统，这些系统拥有巨大的网络连接内存，且这些内存可在众多处理器间共享。本文认为，由于现代工 程面临的两个障碍——扩展性和信号传输，这种做法是不 ...

产品研发进展 - 龙芯首款GPGPU芯片9A1000研发基本完成 计划2024年第三季度交付流片 最终成功需等待流片后测试结果[1] - 该产品于2023年开始研发 是公司从处理器向显卡领域拓展的重要里程碑[1] - 流处理器面积缩小20% 工作频率提升25% 轻负载下功耗优化70%[4] 产品定位与竞争格局 - 产品定位为支持AI加速的入门级显卡 不与声称可匹敌GeForce RTX 4060的中国显卡Lisuan G100直接竞争[1] - 性能相当于八年前发布的Radeon RX 550[3] - 相比2K3000处理器内置集成显卡LG200速度提升4倍[5] 技术规格与性能参数 - 支持PCIe 4.0系统总线 适配128-bit LPDDR4X高速显存[3] - 像素填充速率达16GP/s（每秒160亿像素点） 纹理填充速率32GT/s（每秒320亿纹理元素）[4] - 浮点运算能力：FP32精度下1TFLOPS（每秒1万亿次） FP64精度下64GFLOPs（每秒640亿次） INT8整数运算达32TFLOPS（每秒32万亿次）[4] - AI计算能力达40 TOPS 略低于AMD Ryzen AI Max+芯片内置XDNA 2 NPU的50 TOPS[5] - 布局八大计算集群 配备片上互联网络与二级缓存机制[3] 软件与接口支持 - 全面支持OpenGL 4.0、OpenCL 3.0行业主流图形与计算API[3] - 支持OpenCL ES 3.2 API[4] - 内置专业级视频处理组件 硬解码能力覆盖H.264、H.265编解码标准[3] - 支持HDMI 2.1、DisplayPort 1.4及VGA等多种显示输出协议[3] 产品路线图 - 正在研发9A2000显卡 速度比9A1000快10倍 性能水平堪比GeForce RTX 2080[5] - 计划推出9A3000作为9A2000后续产品 具体规格尚未公布[5]