半导体材料技术竞争 - 氮化镓(GaN)芯片工作温度突破至800°C，超越碳化硅(SiC)的600°C极限，适用于太空探测器、喷气发动机等极端环境[2] - GaN凭借高电子迁移率晶体管(HEMT)结构实现更快电子移动速度，在给定电压下承载更大电流，性能优于SiC[3] - 研究团队通过钽硅化物阻挡层降低漏电流，保护器件免受环境影响，提升高温稳定性[4] 技术改进与商业化前景 - 需解决GaN在500°C以上可能出现的微裂纹问题，当前800°C下仅能维持1小时运行[4] - 计划去除器件中的钛元素以避免破坏二维电子气(2DEG)，进一步优化结构[5] - 高温电子领域缺乏替代方案，GaN芯片商业化进程可能加速[6] 应用场景拓展 - 金星探测器(环境温度470°C)和高超音速飞行器(表面温度达1500°C)将成为关键应用场景[5] - 美国国防部对耐极端温度电子产品兴趣浓厚，涉及雷达和信号处理设备[5] 行业竞争动态 - 碳化硅技术正尝试追赶GaN的高温性能，两者竞争将持续升温[6]

GitHub与微软合并 - GitHub正式并入微软，成为微软CoreAI团队的一部分，标志着其独立运营时代的终结[2] - 前首席执行官Thomas Dohmke宣布离职，计划创办新科技初创公司，将留任至2025年底协助过渡[2][6] - 微软2018年以75亿美元收购GitHub后曾保持其独立性，但此次调整意味着更深度的整合[4] GitHub的业务规模与影响力 - 平台拥有10亿个代码库和1.5亿开发者，是全球最大的代码协作工具之一[4][7] - 2023年人工智能项目数量翻倍，GitHub Copilot用户超2000万且持续增长[7][8] - GitHub Actions每月支持30亿分钟CI任务，同比增长64%，成为领先的持续集成解决方案[7] GitHub的技术与产品进展 - GitHub Copilot从代码补全工具扩展至对话式编程（Copilot Chat & Voice）和全栈应用开发（GitHub Spark）[8] - 与Anthropic、谷歌、OpenAI合作推出多模型解决方案，并免费开放给数百万用户[8][9] - GitHub Advanced Security利用AI将漏洞平均修复时间缩短60%，修复速度提升3倍[7] 行业影响与未来方向 - GitHub被视为AI时代软件开发变革的核心平台，推动"十亿开发者+AI代理"的愿景[9] - 微软整合GitHub至CoreAI团队，可能强化其在AI编程领域的投入，但引发部分用户对品牌独立性的担忧[5] - 平台已覆盖欧盟、澳大利亚市场，并通过FedRAMP认证重返美国政务云服务[7]

玻璃基板技术发展现状 - 英特尔长期芯片封装专家段罡博士离职加入三星电机 标志着玻璃基板技术格局重新洗牌 [2] - 玻璃基板相比传统塑料基板具有更光滑表面、更好热稳定性和更低介电损耗 晶片互连密度可提升10倍 [3] - 英特尔2023年9月宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板 计划2026-2030年推出 [4] 英特尔的技术布局与战略调整 - 英特尔在玻璃基板领域已研发十多年 拥有超过600项相关发明 解决了玻璃易碎性和互连密度等关键问题 [7] - 玻璃基板将带来高速信号传输、改进功率传输和光学集成等方面的设计灵活性 初期成本差异将随产量增加而缩小 [8] - 英特尔战略重心转向14A/18A制程节点和核心产品线 对玻璃基板投入弱化 倾向"战略性外采"模式 [12][13] 三星的快速布局与集团协同 - 三星电机计划2025年建立试制品产线 2026年量产 比原计划提前一个季度 目标供应美国大型科技公司 [15] - 三星电子计划2028年将硅中介层转换为玻璃中介层 采用100×100mm以下尺寸以加快技术实施速度 [19][20] - 三星集团内部协同明显 三星电子与三星电机、三星显示联合研发玻璃基板 段罡加盟进一步增强实力 [21] 其他厂商的竞争格局 - 台积电据传已重启玻璃基板研发 中国台湾厂商成立E-core System联盟展示515×510mm玻璃中芯样品 [23] - SKC子公司Absolics展示玻璃基板优势 美国工厂进入原型生产阶段 年产能约12,000m² [25] - LG Innotek计划2025年底前产生样品 JNTC韩国工厂月产量达10,000片 Ibiden将玻璃基板纳入资本支出计划 [26][27] 行业影响与发展趋势 - 玻璃基板技术成熟将带来更强算力、更低功耗和更小体积 可能引发半导体封装技术革命 [29] - 多元化竞争格局加速技术发展 英特尔转向采购、三星快速推进、台积电蓄势待发、供应商激烈竞争 [29] - 在AI需求推动下 玻璃基板产业化步伐加快 预计2030年前实现大规模量产并非奢望 [27][29]

CadenceLIVE China 2025中国用户大会概况 - 大会将于2025年8月19日在上海浦东嘉里大酒店举办，是中国EDA行业覆盖技术领域全面且规模领先的技术交流平台 [1] - 现场参会报名通过扫描二维码或点击"阅读原文"注册 [4][22] 主题演讲议程 - **开场致辞**：Cadence市场与业务发展副总裁KT Moore将于9:30-9:40进行开场致辞 [3] - **AI技术专题**：Cadence资深副总裁Paul Cunningham博士将探讨"运用代理式AI应对智能系统设计挑战"(9:40-10:20) [7] - **芯片创新**：安谋科技CEO陈锋将发表《全球标准与本土创新双向融合，构建AI计算"芯"未来》(10:20-10:50) [10] - **人机交互**：灵伴科技周军博士分享"AI+AR眼镜：人机交互的探索、开发与应用实践"(10:50-11:20) [12] - **颁奖环节**：中兴微电子欧阳可青将主持最佳论文颁奖礼(11:20-11:30) [14] 技术分会场议程 定制模拟设计专题(Track 1) - **技术突破**：Cadence专家Zhong Fan将解析Virtuoso Studio和Spectre仿真平台的技术突破(13:00-13:30) [19] - **应用案例**：包括Sanechips展示Virtuoso原理图迁移应用(13:30-13:50)、展锐分享多音仿真内存优化方法(13:50-14:10) [19] - **GPU加速**：Sanechips介绍Spectre X GPU在大规模模拟电路仿真中的应用(14:10-14:30) [19] - **ML算法**：Sanechips展示基于ML的FMC SmartCorner项目应用(14:50-15:10) [19] AI驱动验证专题(Track 7) - **AI验证平台**：Cadence专家Rich Chang将介绍Verisium验证平台中的代理式AI技术(13:00-13:30) [20] - **自动化技术**：Sanechips分享基于SIM AI技术的自动化仿真回归方法(13:30-14:00) [20] - **形式验证**：展锐展示基于Jasper CONN的引脚复用形式验证签核方法(16:00-16:30) [21] - **芯片设计**：昆仑芯团队探讨利用Jasper C2RTL加速AI处理器矢量数据路径优化(16:30-17:00) [21]

英特尔CEO与特朗普会面 - 英特尔CEO陈立武与特朗普总统及内阁成员会面，讨论加强美国科技和制造业领导地位 [2] - 会面后特朗普对陈立武给出积极评价，英特尔股价盘后上涨2% [2] - 陈立武自2022年起担任英特尔董事，2024年3月接替帕特·基辛格出任CEO [2] - 此前特朗普曾要求陈立武辞职，因参议员质疑其与中国的关系 [2][3] 英特尔近期动态 - 英特尔取消在德国和波兰建立制造基地的计划，减缓俄亥俄州发展 [4] - 公司经历裁员和芯片代工部门削减，陈立武称扭转局面需要时间 [4] - 截至周一收盘，英特尔股价年内上涨3%，落后于标普500指数8.4%的涨幅 [4] 英伟达与中国市场 - 英伟达同意向美国政府支付15%减税以获得向中国销售H20芯片的许可 [3] - 特朗普最初要求20%分成比例，经谈判降至15% [3] - 特朗普表示愿意允许英伟达向中国出售简化版Blackwell AI芯片，价格降低30%-50% [5] - AMD也将从MI308收入中支付15%给美国政府 [5] 半导体行业趋势 - 美国政府加强对华半导体出口管制，影响英伟达和AMD在中国收入 [6] - 英伟达4月表示将为中国开发新芯片并寻求出口许可 [7] - 美国与中国争夺AI霸主地位，半导体市场成为焦点 [3]

公司产能扩张 - 日月光投控旗下日月光半导体以65亿元新台币向稳懋购买高雄路竹区厂房及附属设施 用于扩充半导体先进封装产能[2] - 公司K28新厂于2024年10月动土 预计2026年完工 主要扩充CoWoS先进封测产能[2] - 2024年8月日月光半导体购入高雄楠梓K18厂房 布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线[2] 财务表现与预期 - 日月光投控7月合并营收515.42亿元新台币 月增4.1% 年减0.1% 创近三个月新高[4] - 累计前七月合并营收3,504.46亿元新台币 年增7.95%[4] - 公司预估第三季美元营收季增12%至14% 新台币营收季增6%至8%[3][4] - 新台币升值将使毛利率与营业利益率较上季略下滑 公司计划通过提升运营效率缓解汇率冲击[3][4] 业务增长驱动 - 受AI和高速运算（HPC）应用驱动 先进封装产能接单畅旺 现有厂区无法满足生产需求[2][3] - 公司预计封测业务下半年逐季成长 先进封装与测试业务全年营收较2024年增加10亿美元[3] - 测试业务营收成长率预计为封装业务的两倍 第四季占整体封测营收比重达20%[3][4] - 高阶封装需求持续攀升 尤其是2.5D、3D封装与晶圆级封装需求大增 现有产能已满载[3] 战略布局与行业前景 - 公司目标扩大Turnkey一站式服务 涵盖先进封装与先进测试[3] - 测试业务从晶圆级测试延伸至最终测试与老化测试[3] - 行业预估2026年将迎来全面复苏 日月光凭借技术与产能优势有望稳固全球市占龙头地位[4]

Rapidus技术突破 - 公司在北海道千岁工厂成功形成2纳米晶体管结构 实现自2009至2010年以来日本首次本土生产尖端半导体元件[2] - 目前仅台积电 三星电子和英特尔三家公司实现原型量产 其中台积电良率超过90%并计划2027年秋季商业化量产[2] 量产挑战与资金需求 - 2纳米半导体量产需5万亿日元(340亿美元)资金 主要依赖政府资金 潜在客户投资及银行贷款[3] - 公司缺乏足够客户维持生产线满负荷运转 日本半导体产业衰落主因是缺乏类似英伟达的先进芯片设计公司[2] 政府支持与战略风险 - 日本政府承诺持续支持公司直至"稳定运营" 经济产业省高级官员强调国内需求对本土设厂的重要性[2][3] - 投资银行界担忧国家作为所有者可能导致政治逻辑凌驾经济理性 缺乏资本纪律风险[3] 行业趋势与战略调整 - 行业焦点转向通过三维堆叠而非小型化提升芯片性能 但公司仍全速推进2023年1月制定的原计划[3] - 初创企业通常采用渐进式商业计划 从小规模代工研发逐步完善技术 但公司未制定适应变化的B计划[4]

美国半导体关税对亚洲经济的影响 - 美国即将对半导体行业征收关税，马来西亚面临亚洲最大的增长风险，豁免不确定性给行业前景蒙上阴影 [2] - 野村证券预测马来西亚2025年GDP增长为4.4%，但受关税影响可能下滑0.5个百分点，菲律宾可能下滑0.4个百分点 [2] - 特朗普威胁对半导体进口征收100%关税，但承诺或在美国建厂的公司可享受豁免 [2] 亚洲国家对美国半导体出口的依赖 - 中国台湾对美国的最终依赖程度最高，占GDP的2.8%，马来西亚紧随其后占2.3%，新加坡、韩国和泰国分别占1.3%至1.4% [3] - 新加坡和马来西亚的电子领域有效关税税率（ETR）较低，因豁免比例较高 [3] - 豁免可能短期内缓解压力，但加速在美国投资可能破坏亚洲国家既定增长模式 [3] 豁免范围与供应链影响 - 豁免范围尚不明确，马来西亚对美国的部分半导体出口（涉及美国公司）可能享受100%关税豁免 [4] - 当地供应链问题存在，如供应商向豁免跨国公司提供投入是否也能豁免 [4] - 对晶圆、基板或关键化学品征收额外关税会增加上游成本，压缩利润率或降低芯片价格竞争力 [4] 马来西亚半导体出口的潜在税率 - 大华银行估计马来西亚对美国半导体出口的ETR为24%，假设68%出口征收19%税，11%征收100%税，21%免税 [5] - 24%的税率超过19%的互惠关税，加剧马来西亚在全球半导体供应链中的竞争力风险 [5] - 不确定性可能推迟资本投资，减缓马来西亚在价值链上的进步 [4][5] 行业应对策略 - 马来西亚需加强国内能力、实现采购多元化、寻求稳定贸易安排以保持发展势头 [4] - 提供稳定、免关税的市场准入可能赢得新订单，但需具备大规模生产或进口替代的上游生态系统 [4] - 半导体行业公司可能急于重新调整供应链，但净影响仍不明确 [3][4]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 我们生活在信息时代，但如果信息无法到达其预期目的地，那么它就毫无用处。而信息从这里到 达那里的方式就是通过互连。 从广义上讲，互连有两个层次。在一个宏大的规模上，我们有连接各大洲并为有访问权限的人带 来互联网的网络。这种互连依赖于路由器和交换机等系统，而这些系统又依赖于半导体。这些芯 片也有它们自己的内部互连，包括通过极细的铜线实现的片上互连，以及通过引线框架或基板或 中介层实现的封装内互连。 本文介绍的是第二种互连。文章展示了不同的互连结构，例如片上线路、通孔、总线和网络，以 及它们的构建方式。在本章节中，我们先了解一下什么是片上互联。 互联的组成元素 一个典型的硅芯片最多可以包含五种不同的互连元素： 线： 线是最常见的互连形式，用于在芯片上短距离或长距离传输信号。它们由金属或多种金属组 合而成。布线的灵活性取决于制造工艺的先进程度。多个层可以承载线路，并由介电材料隔开。 先进制程节点可拥有多达15层线路。 通孔（Vias）： 通孔连接一个金属层上的线路到另一个层上的线路，同样由金属或金属组合制 成。 局部互连（Local interconnect）： 这是一 ...

Linux内核开发事件 - Linux创始人Linus Torvalds公开拒绝谷歌工程师提交的RISC-V代码补丁，称其为"垃圾"并批评其质量低劣且提交时间过晚 [2] - Torvalds指出代码中存在非RISC-V特有的通用头文件污染问题，并举例批评make_u32_from_two_u16()函数使代码更难以理解 [6][7] - Torvalds强调提交规则：要求早期提交高质量代码，禁止在合并窗口后期提交垃圾代码，并警告开发者需在Linux 6.18合并窗口早期重新提交 [9][10] 技术争议细节 - Torvalds认为直接使用"(a << 16) + b"的代码形式比封装helper函数更清晰易懂，后者反而增加了理解难度 [8] - 批评指出该补丁不仅存在技术问题，还违反了内核开发流程，在合并窗口关闭前一天才提交大型请求 [9] - Torvalds的批评虽然尖锐但具有技术依据，未涉及人身攻击，社交媒体对其沟通方式反应不一 [3] 行业影响 - 该事件凸显开源社区严格的技术审核标准，特别是对硬件相关代码(RISC-V)的质量控制 [2][6] - 反映出科技巨头(谷歌)与开源领袖在开发流程和代码质量认知上可能存在差异 [2][10] - 事件引发对技术领导者沟通方式的讨论，平衡效率与协作关系的管理艺术 [3][4]