财报表现 - 25Q2营收44.48亿美元，同比+16.4%/环比+9.3%，超指引中值（41.7-45.3亿美元）[1] - 25Q2净利润12.95亿美元，同比+14.9%/环比+9.8%，EPS为1.41美元，超指引中值（1.21-1.47美元）[1] - 毛利率57.89%，同比+0.04pct/环比+1.05pct，库存周转天数环比下降9天至231天[1][10] 业务分项 - 模拟产品收入34.52亿美元，同比+17.9%/环比+7.5%，嵌入式处理业务收入6.79亿美元，同比+10.4%/环比+4.9%[2] - 工业市场同比+20%/环比+15%，企业系统同比+40%/环比+10%，通信设备同比+50%/环比+10%[2][9] - 数据中心业务增速超预期50%水平，主要布局通用产品线并占据较大市场份额[34] 市场动态 - 工业市场过热，中国市场同比+32%/环比+19%，拉动整体增长但需谨慎看待25Q3[4][21] - 汽车市场同比中个位数增长/环比低个位数下滑，尚未出现复苏迹象[4][27] - 关税导致短期加单扰动，工业增长部分源于中国客户库存补充[19][30] 财务指引 - 25Q3指引营收44.5-48.0亿美元（中值同比+12.8%），EPS指引1.36-1.60美元，低于市场预期[3][12] - 2025全年资本支出50亿美元，2026年20-50亿美元，2025年折旧18-20亿美元[3][20] - 经营活动现金流19亿美元（12个月累计64亿美元），自由现金流18亿美元[10] 战略布局 - 美国制造基地优势显著，已为政策激励做好准备，地缘政治风险可控供应链受客户重视[30][31] - 持续投资制造与技术、产品组合优化，目标长期实现每股自由现金流增长[12][26] - 新税法将降低2026年后现金税率，资本支出计划维持不变[24]

中微公司25Q2业绩表现 - 25Q2预计收入27.87亿元，同比+51.2%/环比+28.2% [2][3] - 扣非净利润2.12-2.62亿元，同比-3.9%~+18.9%/环比-29%~-12.3%，利润环比承压主要因研发费用增加 [2][3] - 归母净利润3.67-4.17亿元，同比+37%-55.8%/环比+17.2%-33.2% [3] 25H1经营数据 - 25H1收入49.6亿元，同比+43.9%；归母净利润6.8-7.3亿元，同比+31.6%-41.3% [2] - 刻蚀设备收入37.8亿元同比+40%，LPCVD设备收入1.99亿元同比+608% [2] - 研发投入14.92亿元同比增加约5.2亿元，导致利润增速低于收入增速 [2] 产品与技术进展 - 先进逻辑和存储器件刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，关键工艺实现大规模量产 [3] - 在研项目覆盖6大类、超20款新设备，研发周期缩短至2年或更短 [3] - LPCVD设备快速放量，刻蚀设备保持稳健增长 [2][3] 非经常性损益影响 - 25H1非经常收益1.72亿元（含政府补助及股权投资公允价值变动），24H1为亏损0.08亿元 [2] - 扣非利润增速（+5.54%-15.9%）低于归母净利润增速（+31.6%-41.3%）主要受非经常损益影响 [2]

业绩表现 - 25Q2预计收入12 1-12 6亿元 同比+52%-58% 环比+70 7%-77 8% [2][3] - 25Q2归母净利润2 38-2 47亿元 同比+100 6%-108 2% 环比增加3 85-3 94亿元 大幅扭亏 [2][3] - 扣非净利润2 15-2 24亿元 同比+235%-249% 环比增加3 95-4 04亿元 大幅扭亏 [3] 业务进展 - 薄膜沉积和先进键合设备市占率持续提升 收入和发货机台同比高增长 [3] - 先进制程验证机台通过客户认证 逐步进入规模化量产阶段 [3] - PF-300T Plus、PF-300M等新平台设备及PECVD Stack、ACHM等先进工艺设备陆续通过客户验收 [3] - ALD设备增长强劲 25Q2单季收入体量超2024全年 [3] 盈利能力 - 25Q2毛利率环比大幅改善 主因新品验证机台完成技术导入并实现量产突破 [4] - 收入规模效应提升带动期间费用率同比下降 进一步释放利润空间 [4] 行业地位 - 公司整体市占率持续提升 先进机台逐步进入规模量产阶段 [2][3]

财务表现 - 25Q2收入76.92亿欧元，同比+23.2%/环比-0.6%，位于指引上限（72-77亿欧元）[1][2] - 设备收入55.96亿欧元，同比+17.5%/环比-2.5%，服务收入20.96亿欧元，同比+41.4%/环比+4.7%[2] - 毛利率53.7%，同比+2.2pcts/环比-0.3pct，超指引预期（50%-53%）[2] - 25Q2签单55.41亿欧元，同比-0.5%/环比+40.8%，其中逻辑签单46.5亿欧元，同比+14.5%/环比+97.1%，存储签单8.9亿欧元，同比-41.0%/环比-43.7%[2] - EUV签单23亿欧元，同比-8.0%/环比+91.7%，DUV及其他签单32亿欧元，同比+5.7%/环比+18.5%[2] 产品与区域分布 - 25Q2 EUV/ArFi/ArF/KrF/I-line机台分别销售11/31/4/16/14台，环比-3/+6/+1/-6/+1台[3] - EUV机台收入为26.86亿欧元，同比+82.0%/环比-16.4%，占比48%/环比-8pcts，ArFi DUV收入24.06亿欧元，同比+1.1%/环比+27.0%，占比43%/环比+10pcts[3] - 来自逻辑下游收入为38.6亿欧元，同比+50.2%/环比+16.0%，占比69%/环比+11pcts，来自存储下游收入为17.3亿欧元，同比-20.8%/环比-28.0%，占比31%/环比-11pcts[3] - 来自中国大陆收入为15.1亿欧元，同比-35.2%/环比-2.5%，占比27%/环比持平，中国台湾地区收入19.6亿欧元，同比+274.0%/环比+113.3%，占比35%/环比+19pcts[3] 未来指引 - 25Q3收入预计74-79亿欧元，中值同比+2.5%/环比-0.5%，毛利率50-52%，中值同比+0.2pct/环比-2.7pcts[4] - 调整2025全年营收指引至325亿欧元（此前指引300-350亿欧元），同比+15%，调整2025全年毛利率指引至52%（此前指引51%-53%）[4] - 2026年收入指引谨慎，因为宏观经济和地缘政治不确定性增加，全年收入可能下滑[4] - 指引2030年营收440-600亿欧元，毛利率56%-60%[4] 技术与业务进展 - AI是当前存储和逻辑增长的关键驱动力，预计25年逻辑营业收入较24年有所增长，存储营业收入预计保持强劲[17] - 预计25年中国大陆收入占总营收的比例将超25%，EUV的作用日益重要，25年预计先进客户的EUV产能较24年增加约30%[18] - Low NA产能的增加叠加High NA的计划收入，预计将使25年EUV总收入增长约30%，DUV以及计量和检测设备收入预计与2024年相近[18] - 完成大量NXE:3800E现场升级，使其达到220WPH的最终配置，计划2025年完成整个服务的升级[21] - 本季度发货并开始安装第一套EXE:5200B设备，该设备旨在支持HighNA技术应用于大批量生产，能够实现至少每小时175片晶圆的生产率，较EXE:5000提升约60%[21] 客户与市场动态 - 客户对关税讨论的担忧程度比三个月前更高，导致不确定性增加[32] - 人工智能领域的发展势头依然非常强劲，基本面稳固，但围绕关税和地缘政治的讨论促使客户更加谨慎[36] - 中国大陆市场需求越来越与未交付订单中所占的比例一致，整体健康稳定[25] - 客户向先进节点的过渡需要更先进的系统，NXT:2100、NXT:2150以及最新一代的NXT设备的采用率不断提升[21]

核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]

业绩表现 - 25Q2预计归母净利润0 44-0 58亿元 同比+79%-135 4% 环比+72 8%-127 4% [2] - 25H1预计归母净利润0 7-0 84亿元 同比+76 43%-111 7% 扣非净利润0 67-0 8亿元 同比+94%-131 7% [2] - 25Q2扣非净利润0 427-0 557亿元 同比+100%-160 6% 环比+75 6%-129% [2] 行业复苏与产品需求 - 下游封测行业24H1处于谷底 24H2以来持续边际复苏 [2] - 三温分选机和大平台超多工位分选机需求持续增长 [2] - 三温分选机EXCEED-9000系列2024年收入占比提升至25%以上 9800系列2024年量产 [3] 产品与技术 - 三温分选机用于-55℃~200℃测试环境 主要应用于车规芯片等高端测试场景 [3] - 9800系列针对效率要求更高的大规模、复杂测试需求 [3] 战略布局与投资 - 产品矩阵延展至IGBT、先进封装等领域 存储领域有关注 [3] - 参股投资华芯智能（晶圆级分选机、IGBT KGD分选机）、猎奇智能（固晶机、耦合设备等）、芯诣电子（老化测试机）、鑫益邦（存储芯片贴片机） [3] 增长驱动因素 - 受益于行业景气度改善、细分市场客户增长和部分区域市场客户突破 [2] - 高配置产品占比和单价提升推动利润端复苏 [2]

公司业绩表现 - 公司预计2025H1实现营业收入36～39亿元，同比+47%～+59% [2] - 归母净利润3.60～4.20亿元，同比+140%～+180% [2] - 剔除股份支付费用的扣非归母净利润为3.89~4.49亿元，同比+88%～+118% [2] - 25Q2收入18.5～21.5亿元，同比+14%～+33%/环比+6%～+23% [2] - 25Q2归母净利润1.69~2.29亿元，同比+24%～+68%/环比-12%～+19% [2] - 净利润增长主要系收入增长及销售、管理、财务费用控制带来的节费增效 [2] 分业务表现 - 智能手机业务：与头部客户合作加深，高阶5000万像素产品及高性价比主摄产品出货量大幅上升 [3] - 智慧安防业务：迭代产品性能提升，高端安防产品份额持续增加 [3] - 汽车电子业务：智能驾驶（环视、周视、前视）及舱内新产品出货量同比大幅上升 [3] 未来展望 - 智能手机高阶产品竞争力强，有望拓展新客户，对标行业龙头具备数倍空间 [3] - 智驾平权趋势下汽车ADAS芯片迎来发展良机，高端料号未来两年有望起量 [3] - 无人机、机器人等产品具备核心卡位，打开中长期成长空间 [3] - 智能手机高阶产品进入收获期，新品起量有望维持高增速 [3] - 汽车业务受益于智驾平权趋势，高端料号将逐步量产 [3] - AI将带动智慧安防业务新增长空间 [3]

公司业绩表现 - 25H1收入预计36 5-38 8亿元 同比增长85%-97% 归母净利5 1-5 5亿 同比增长432%-471% 扣非归母净利5 1-5 5亿 同比增长462%-503% [1] - Q2收入中值21 86亿 同比+100 9% 环比+38 4% 归母净利3 3亿 同比+373 8% 环比+64 8% 扣非归母净利3 3亿 同比+397 3% 环比+66 5% 净利率约15 1% 同比+8 7pct 环比+2 4pct [1] - 剔除股权激励费用4670万元后实际经营业绩更优 [1] 业务驱动因素 - AI服务器及高速交换机订单持续放量带动业务结构优化 Q2 AI服务器业务占比有望提升至60%以上 交换机业务占比约20% [1] - 产品结构优化叠加产能扩张巩固中高端市场竞争优势 盈利能力大幅提升 [1] 未来发展规划 - 持续扩充AI-PCB产能 加速推进Meta 谷歌等ASIC客户打样认证导入 除AWS外客户开拓取得积极进展 [2] - 国内AI算力高多层及HDI产能加速扩充 泰国基地扩产稳步推进 未来ASIC供应链及高速交换机市占率有望进一步提升 [2] 业绩预测 - 25Q2-H2订单及稼动率饱满 高端产能持续释放 产品结构优化推动增长潜力 [2] - 预计25-27年营收及归母净利将保持增长趋势 具体数值未披露 [2]

业绩表现 - 25H1归母净利润12 0-12 6亿 同比增长52 8%-60 6% 扣非归母净利11 0-11 6亿 同比增长46 1%-53 6% [2] - Q2收入82 9亿 同比+28 7% 环比+2 5% 归母净利润中值7 41亿 同比+158 1% 环比+51 8% 扣非归母净利中值6 55亿 同比+160 0% 环比+37 1% [2] - Q2业绩超预期源于硬板收入占比提升带动毛利率环比提升几个点 稼动率同比提升显著 软板毛利率同比持平环比提升 良率改善推动MSAP产线盈利超预期 [2] AI战略布局 - 公司战略转向AI算力业务 重视AI服务器与终端产品"双向驱动"趋势 加速海外泰国基地和国内淮安基地产能扩张 [3] - 正推进海外主流AI服务器厂商认证与打样 H2 AI-PCB产能将持续释放 未来将加大AI-Capex投入 有望在海外算力领域取得突破 [3] 中长期增长动力 - 25-27年为A客户创新大年 AI-iPhone 折叠机 机器人 AI眼镜等产品创新将带动软硬板技术革新 驱动终端AI化新景气 [4] - 公司将配合A客户进入资本开支扩张周期 同时拓展GPU/ASIC算力终端客户 AI服务器 车载 低轨卫星等非手机业务提供远期增长动能 [4] 行业趋势 - AI云管端三侧需求持续释放将推动公司进入新一轮增长期 工艺 材料 规格升级有望形成终端AI化驱动的行业新景气 [4]

业绩表现 - 25H1归母净利润14-14.5亿，同比+50%-56%，扣非归母净利润13.5-14亿，同比+49%-54% [1] - Q2归母净利润中值8.6亿，同比+59.4%，环比+52.8%，扣非归母净利润中值8.2亿，同比+56.0%，环比+45.7% [1] - 业绩超预期主要由于NV高速板材放量带动产品结构改善、订单需求旺盛和持续涨价 [1] 业绩驱动因素 - 产品结构优化：S8/S9材料在海外N客户快速放量带动高速收入占比提升，优化低毛利订单 [1] - 订单饱满：订单维持高位，出货量保持超产10%以上状态 [1] - 持续涨价：Q2完成对下游客户涨价策略，优化客户结构 [1] - 生益电子业绩趋势环比加速向上 [1] Q3展望 - 需求及产能稼动率将延续Q2势头 [2] - Q2完成的涨价策略及订单结构调整将在Q3执行 [2] - 下游头部PCB厂商订单能见度高，AI服务器、汽车HDI、高端消费类产品订单占比持续提升 [2] - AI相关领域需求旺盛，下游PCB行业加速扩产，CCL行业价格有望稳中有升 [2] 高速材料发展 - S8/S9高速材料在海外N客户算力订单呈现逐月环比增长态势 [2] - 25年及中长期在N客户体系有望取得更多高速材料份额 [2] - 积极开拓AWS、Meta、谷歌等海外ASIC客户 [2] - 前瞻布局M9等级、PTFE等新材料技术开发 [2] - 高速产能供给无瓶颈，有望在ASIC领域斩获大单 [2] 行业及公司前景 - CCL行业景气持续向上 [3] - 客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持较高水平 [3] - 高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得新进展 [3] - 高速板材放量将驱动新一轮高质量成长 [3]