2025年第三季度业绩表现 - 前三季度公司实现总收入51.2亿元，同比增长8.8%，归母净利润9.8亿元，同比增长14.1%，扣非归母净利润9.3亿元，同比增长11.5% [3] - 单季度看，25Q3营收21.0亿元，同比增长2.3%，环比大幅增长36.7%，归母净利润4.8亿元，同比增长11.0%，环比大幅增长72.5% [3] - 25Q3扣非归母净利润4.8亿元，同比增长9.2%，环比大幅增长100.9%，增长主要受益于三季度大客户新机旺季带动薄膜光学面板及涂布滤光片业务增长 [3] 各业务板块进展 - 消费电子业务中，薄膜光学面板业务因大客户新机型出货驱动而大幅提升，涂布滤光片产品市场占有率持续提升并进入稳定量产阶段，微棱镜业务巩固了客户端核心供应商地位 [4] - 车载光学方面，AR-HUD产品市场渗透率显著提升，2025年1-8月公司国内乘用车前装AR-HUD市场份额达22.95%，位居第二，LCOS技术路线的ARHUD项目持续推进 [4] - ARVR业务布局领先，反射光波导技术成功打通量产路径并与头部企业达成深度合作 [4] 未来成长驱动因素 - 消费电子业务方面，未来几年A客户仍有潜望新方案、可变光圈等光学创新，公司作为核心光学零部件供应商将受益，同时A客户滤光片、薄膜光学面板业务份额仍有成长空间 [5] - 吸收反射复合型滤光片等高端产品在安卓客户的渗透率不断提升，其单价及毛利率明显高于传统产品 [5] - 车载光学业务将大力拓展毛利率较高的海外客户，以提升份额及盈利能力，公司ARHUD业务居于全球领先地位 [5] - 公司前瞻布局AR技术及产品，通过投资Lumus及德国肖特、与Digilens合作等方式深化AR光学技术积累，反射光波导作为一号工程有望长线受益于AR浪潮 [5]

财务表现 - 25Q3收入达1.74亿元，同比增长138%，环比小幅下降2.6% [2] - 25Q3归母净利润为0.49亿元，同比大幅增长833%，环比微降2.7% [2] - 25Q3扣非净利润为0.48亿元，同比激增1413%，环比下降3.7% [2] 行业与业务驱动因素 - 下游半导体封测行业产能利用率提升，带动对分选机等设备的需求回暖 [2] - 国内封测厂商在经历2022-2023年行业低谷后，2024年至今整体稼动率持续复苏，资本支出亦有所恢复 [2] - 公司高端三温分选机需求旺盛，产品适用于-55℃至200℃的测试环境，尤其在车规芯片等高端测试场景持续放量 [2] - 公司EXCEED-9000系列产品收入占比不断提升，9800系列针对效率要求更高的大规模、复杂测试需求 [2] 战略布局与成长路径 - 公司通过对外参股投资积极拓展产品矩阵，布局IGBT、先进封装等领域，并对存储领域保持关注 [3] - 具体参股公司包括华芯智能（晶圆级分选机、IGBT KGD分选机）、猎奇智能（固晶机、耦合设备）、芯诣电子（老化测试机）、鑫益邦（存储芯片、传统封装贴片机）及瑞玛思特（射频测试仪器） [3] - 公司长期成长动能充沛，未来成长路径清晰 [3]

2025年第三季度业绩表现 - 前三季度收入141.2亿元，同比增长83.4%，归母净利润32.45亿元，同比增长324.4%，扣非归母净利润32.48亿元，同比增长317.8% [2] - 前三季度毛利率35.85%，同比提升14.3个百分点，净利率22.98%，同比提升13.1个百分点 [2] - 单季度Q3收入50.9亿元，同比增长79.0%，环比增长7.8%，归母净利润11.0亿元，同比增长260.5%，环比下降9.9% [2] - Q3毛利率35.2%，同比提升12.0个百分点，环比下降3.6个百分点，净利率21.7%，同比提升10.9个百分点，环比下降4.2个百分点 [2] Q3利润环比下降原因 - 大客户GB系列新旧产品切换迭代对Q3出货节奏和稼动率产生负面影响 [2] - 惠州厂房四和泰国工厂的高端产线于Q3陆续投产爬坡，新增员工较多导致用工成本显著增加，折旧摊销以及良率爬坡拖累整体毛利率 [2] - Q3大客户NPI项目增加，研发费用2.55亿元，同比增加1.23亿元、环比增加0.32亿元，显示公司在高端PCB领域的技术研发投入持续加大 [2] 短期业绩展望 - 目前包括厂房四的高端产能稼动率已经提升至满载状态，Q4大客户订单需求旺盛，且有新的ASIC客户订单导入，Q4业绩有望恢复同环比高增态势 [3] 中长期增长驱动力 - 在算力领域，公司已突破100层以上高多层板制造技术，率先实现6阶24层HDI量产及8阶28层HDI、10阶30层HDI技术储备，全面支持AI服务器加速卡、光模块1.6T超高速传输板等前沿产品需求 [3] - 明后年大客户CPX中板、正交背板的量产以及CoWoP技术的应用，均有望大幅提升公司在大客户单机柜的PCB价值量 [3] - 25Q3末在建工程35.48亿元，较年初增长1283%，应付账款54.18亿元，较年初增长96.3%，显示公司正大力扩充AI PCB产能 [3] - 公司加速国内惠州以及越南、泰国等地AI算力产能的投建和释放，完善全球化供应链体系以响应海外算力客户群和国内客户的需求 [3] 客户与市场地位 - 公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长 [4]

AI算力驱动光纤连接需求 - AI算力建设爆发推动光纤连接市场需求高速增长，MPO光纤跳线可配备8/12/16/24/32等芯数，单根最高已超1000芯 [3] - 产品技术由LC/MPO向SN/SN-MT演进，产品密度和性能显著改善，公司已有相关产品储备，预计未来有望驱动板块ASP及毛利率提升 [3] - 公司积极配合客户研发面向高端特殊领域的光纤镀膜产品 [3] 全球化产能布局与制造优势 - 公司产能布局覆盖国内长三角、珠三角、江西及海外越南、墨西哥，并通过收购Leoni Kable获得欧洲、亚太及美洲等26个国家的全球产能 [4] - 惠州工厂围绕大客户持续扩建产线，并可通过双班制灵活扩产，海外在墨西哥、欧洲等地扩产以增强全球化供应能力 [4] - MPO制造技术领先，在前工序处理、排纤、固化、研磨等核心工序生产精度及良率较高，并获得立讯机器人团队支持赋能自动化设备研发 [4] 收购整合与服务器业务增长 - 公司联营公司新加坡汇聚于2025年7月成功收购莱尼电缆解决方案业务，25H1莱尼总体实现扭亏为盈，H2盈利能力好于预期，预计26-27年莱尼电缆事业部净利率将明显改善 [5] - 公司于2025年8月签订收购德晋昌协议，目标公司主要从事铜线产品制造及销售，预计25年底完成收购，有望从保障供应安全、强化上下游垂直整合等方面赋能 [5] - 伴随AI服务器行业高景气，公司服务器业务预计将保持高速发展趋势 [5] 公司战略定位与财务展望 - 公司是立讯体系的重要组成，数通业务绝佳卡位MPO光通信、AI服务器等赛道，汽车业务受益于莱尼收购有望快速跃升至全球头部汽车线缆供应商，医疗设备业务长坡厚雪 [6] - 考虑到数据中心及服务器市场需求高景气、莱尼盈利能力好于预期，预计公司2025/26/27年总营收和净利润将实现增长 [6]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收137亿美元，同比增长2.8%，环比增长6.2%，超过指引上限（126-136亿美元）[3] - 25Q3毛利率为40%，同比提升22个百分点，环比提升10.3个百分点，主要受收入增长、产品结构优化及库存准备金减少推动[3] - 每股收益（EPS）为0.23美元，超出指引预期，由收入增长、毛利率提升及持续成本控制驱动[3] - 经营现金流为25亿美元，总资本支出为30亿美元，调整后自由现金流为9亿美元[15] - 现金及短期投资为309亿美元[15] 分部门业绩表现 - Intel Products部门营收126亿美元，环比增长6.8%，营业利润为37亿美元，占收入的29%[4][16] - 客户端计算事业部（CCG）营收85亿美元，环比增长8%，受益于季节性需求、Windows 11设备更新及新产品投产[17] - 数据中心和人工智能事业部（DCAI）营收41亿美元，环比增长5%，AI服务器与存储计算领域的主机CPU需求强劲[18] - 英特尔代工事业部（IF）营收42亿美元，环比下降4.5%，营业亏损为23亿美元，环比收窄8.47亿美元[4][18] - 其他业务营收9.93亿美元，环比下降5.7%，Mobileye、Altera及IMS合计实现营业利润1亿美元[4][19] 2025年第四季度及2026年展望 - 指引25Q4营收128-138亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%，毛利率预计为36.5%，环比下降3.5个百分点[5][20] - Intel Products收入预计小幅环比增长，但受产能紧张限制，CCG收入预计小幅环比下降，DCAI收入预计环比强劲增长[5][20] - 2026年先进节点产量增加将带动代工毛利率持续改善，Panther Lake大规模量产将显著提升毛利率水平[5] - 维持2025年总资本支出指引约180亿美元，2025年资本支出投放规模预计超过270亿美元[21] 产品与技术进展 - 计划在2025年底前推出首款Panther Lake（酷睿Ultra 3系列）SKU，2026年上半年推出更多SKU[5][10] - Arrow Lake出货量全年持续增长，下一代Nova Lake产品将带来新架构与软件升级[5][10] - Granite Rapids需求强劲，所有主要超大规模数据中心均已部署相关实例[5][10] - Intel 18A工艺达成关键里程碑，并向生态系统发布硬化版18A-PT工艺，Intel 14A工艺研发取得进展[4][12] - 亚利桑那州52号晶圆厂（Fab 52）已全面投产，专注于18A制程的大规模量产[12] 人工智能与代工战略 - AI工作负载推动现有设备更新与产能扩张，公司聚焦成为AI推理领域首选计算平台[11] - 2025年底AI PC发货量预计达到约1亿台，公司发货量处于区间上限水平[30] - 代工业务与软银等客户合作，AI基础设施扩张催生对晶圆产能与先进封装服务的需求[13][22] - 先进封装业务在EMIB及EMIB-T等领域进展顺利，客户pipeline持续扩大[13] - 与英伟达合作深度整合CPU与NVLink互联，形成面向数据中心与PC的多代产品线[35] 产能与供应状况 - Intel 10nm与7nm产能紧张，制约了数据中心与客户端产品的需求满足[14][24] - 供应短缺遍及所有业务领域，行业面临基板等普遍瓶颈，需求强劲趋势可能延续至2026年[24][25] - 2026年第一季度可能为供应短缺最严重时期，随后逐步改善[26] - 公司通过调整定价与产品结构引导需求，以最大化产能利用率[16]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收47.42亿美元，同比增长14.2%，环比增长6.6%，超过指引中值（44.5-48.0亿美元）[2] - 25Q3净利润13.64亿美元，同比增长0.1%，环比增长5.3%，每股收益1.48美元，符合指引预期（1.36-1.60美元）[2] - 25Q3毛利率57.42%，同比下降2.18个百分点，环比下降0.47个百分点 [2] - 25Q3库存48.29亿美元，环比增加0.17亿美元，库存周转天数215天，环比减少16天 [2] - 25Q3经营活动现金流22亿美元，过去12个月累计达69亿美元，自由现金流过去12个月为24亿美元 [12] 分业务及终端市场表现 - 模拟产品收入37.29亿美元，同比增长15.7%，环比增长8.0%；嵌入式处理业务收入7.09亿美元，同比增长8.6%，环比增长4.4% [3] - 工业市场同比增长近25%，环比低个位数增长；汽车市场同比高个位数增长，环比增长约10% [3] - 个人电子产品市场同比增长低个位数，环比增长高个位数；企业系统市场同比增长35%，环比增长20% [3] - 通信设备市场同比增长超45%，环比增长10% [3] - 数据中心业务预计2025年营收12亿美元，同比增长50%，客户资本开支持续增长 [4] 2025年第四季度及长期指引 - 指引25Q4营收42.2-45.8亿美元，中值同比增长9.8%，环比下降7.2%；每股收益指引1.13-1.39美元，中值同比下降3.1%，环比下降14.9% [3] - 产能利用率持续降低以维持当前库存水位，毛利率预计环比下降，折旧费用有所增加 [3] - 维持2026年折旧及资本开支指引，若2026年收入持续走强则会提升产能利用率水平 [3] - 预计2025年折旧费用18-20亿美元，2026年折旧费用预计23-27亿美元，更可能处于区间下限 [22] 行业复苏态势与客户行为 - 半导体复苏节奏有所放缓，下游终端库存处于低位，去库存基本结束，整体向25Q4平稳过渡 [4] - 工业客户产能布局及资本开支处于观望态势，中国大陆工业市场同比增长40%，但环比未实现增长 [4] - 汽车市场已恢复至正常水位，所有地区汽车业务均环比增长 [4] - 数据中心是增长最快的终端市场，客户投资活跃，短期内未见放缓迹象 [24] 运营与战略重点 - 公司计划在第四季度下调产能利用率以维持库存水平，若未来6-12个月收入走高将调回产能利用率 [25] - 持续投资于核心竞争优势，包括制造与技术、产品组合、渠道覆盖及长期业务地位 [14] - 运营核心目标是实现长期每股自由现金流增长，过去12个月自由现金流同比增长65% [20] - 重组计划涉及关闭6英寸晶圆厂及整合部分研发站点，第三季度确认重组费用约8500万美元 [17]

文章核心观点 - 大族数控作为全球PCB设备龙头，其第三季度业绩表现超预期，主要受益于AI算力推动的高多层PCB扩产及公司产品结构高端化升级 [1] - 公司在AI PCB赛道具备核心卡位和技术引领优势，短期订单饱满，中长期有望开启新一轮高质量成长周期 [1][3][4] 前三季度业绩表现 - 公司Q1-Q3实现收入39.0亿元，同比增长66.5%，归母净利润4.9亿元，同比增长142.2% [1] - 毛利率达到31.7%，同比提升3.7个百分点，净利率为12.5%，同比提升3.8个百分点 [1] - 业绩增长主要源于AI算力高多层板及HDI板市场规模增长和技术难度提升，带动对高技术附加值设备需求上升，公司提供一站式专用设备解决方案并获得行业龙头客户认可 [1] - 公司在汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的竞争力持续提升，钻孔、曝光及检测类设备性能和效率不断优化 [1] 第三季度业绩分析 - 单季度收入15.2亿元，同比增长95.2%，环比增长7.0%，归母净利润2.3亿元，同比增长281.9%，环比增长55.9% [2] - 单季度毛利率大幅提升至34.0%，同比增加8.6个百分点，环比增加3.3个百分点，净利率为14.9%，同比提升7.2个百分点，环比提升4.7个百分点 [2] - 收入同比大幅提升受益于行业扩产及自身份额提升，环比增长主要因算力PCB行业加速扩产，订单维持环比向上趋势 [2] - 毛利率显著提升主要由于高毛利率的AI PCB机械钻孔设备占比提高，产品结构优化明显 [2] 未来展望与成长驱动 - 短期来看，受益于下游算力PCB扩产，公司产能偏紧，多款新设备持续导入下游客户，预计第四季度经营业绩环比进一步提升 [3] - 超快激光等新品有望取得突破性进展 [3] - 中长期看好公司新一轮PCB设备高端化升级周期，机械钻孔设备需求保持旺盛，AI PCB设备占比提升将带动盈利水平持续提升 [3] - 在激光钻孔领域，公司的超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优等优势，适用于算力PCB领域的新技术和新材料升级趋势，有望打开高端产品成长空间 [3] 行业背景与设备市场 - 全球PCB专用设备市场中，钻孔设备预计2024年至2029年复合增长率达10.3%，曝光设备为10.0%，检测设备为9.5%，电镀设备为9.8%，压合设备为9.3%，成型设备为9.2%，贴附设备为6.8% [5] - 不同PCB细分市场（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）对应不同的核心加工设备和工序，例如激光直接成像系统、机械/激光钻孔设备、压合系统、检测设备等 [8]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收331亿美元，同比+40.8%，环比+10.1%，略超指引上限（318-330亿美元）[2] - 25Q3晶圆出货量（折合12英寸）408.5万片，同比+22.4%，环比+9.9% [2] - 25Q3毛利率59.5%，同比+1.7个百分点，环比+0.9个百分点，超指引上限（55.5%-57.5%）[2] - 25Q3营业利润率50.6%，同比+3.1个百分点，环比+1.0个百分点，超指引预期（45.5%-47.5%）[2] - 25Q3归母净利润4523亿新台币，同比+39.1%，环比+13.6%，超一致预期（4055亿新台币）[2] - 25Q3每股收益（EPS）为17.44新台币，同比+39%，环比+13.6% [2] - 25Q3资本支出97亿美元 [4] 收入结构分析 - 按技术节点划分：25Q3 3纳米/5纳米/7纳米节点收入占比分别为23%/37%/14%，7纳米及以下先进制程合计占比74% [3][14] - 按平台划分：25Q3高性能计算（HPC）收入环比持平，占比57%；智能手机收入环比+19%，占比30%；物联网收入环比+20%，占比5%；汽车电子收入环比+18%，占比5%；消费电子收入环比-20%，占比1% [3][14] - 按地区划分：25Q3北美收入占比持续提升至76%，中国地区收入占比8% [3] 2025年第四季度及全年业绩指引 - 指引25Q4收入322-334亿美元，中值同比+22%，环比-1% [4] - 指引25Q4毛利率59%-61%，中值同比+1个百分点，环比+0.5个百分点，主要得益于更有利的汇率因素 [4] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增幅接近35% [20] - 预计2025年下半年海外工厂产能提升带来的毛利率稀释幅度接近2%，全年稀释幅度预计在1%-2%之间，低于此前预计的2% [16] 资本支出与AI需求展望 - 将2025年全年资本支出区间上修并收窄至400-420亿美元（此前指引380-420亿美元）[4][17] - 资本预算约70%用于先进制程技术，10%-20%用于特殊制程技术，10%-20%用于先进封装、测试及配套设施 [17] - AI需求比预期更强劲，预计2024-2029年AI需求年复合增长率（CAGR）高于此前指引的45% [4][24] - tokens交易量呈指数级增长，几乎每三个月迎来一次指数级提升，带动对先进芯片的需求 [29] 技术进展与产能规划 - 2纳米（N2）技术计划于25Q4末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产；A16技术计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 公司采用严谨的产能规划体系，与超过500家客户合作，合作筹备周期提前2至3年 [21] - 先进封装业务收入占比已接近10%，晶圆代工2.0战略覆盖全链条，为客户提供一体化解决方案 [33] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州产能扩张符合计划，正准备更快升级至N2及更先进制程技术，并即将获得第二块大型土地以支持扩张 [22] - 日本熊本第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产，第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国德累斯顿特殊制程工厂建设已启动，项目进展顺利 [22] - 正与一家大型外部合作伙伴在亚利桑那州合作建设先进封装工厂，以更好地支持美国客户需求 [30] 盈利能力影响因素与展望 - 美元兑新台币汇率波动对财务影响显著：新台币对美元每升值1%，以新台币计价的营收减少约1%，毛利率下降约40个基点 [17][19] - 2026年毛利率趋势：N3稀释影响逐步减少，海外工厂持续稀释2-3个百分点，但N2盈利能力高于N3，公司整体毛利率趋势向上 [27] - 公司长期毛利率目标为53%及以上，将通过技术领先、产能利用率、成本优化等可控因素应对外部汇率影响 [19]

行业核心观点 - AI算力景气度持续，海外龙头与OpenAI合作深化，国内自主可控进程加速 [2] - 存储芯片价格加速上涨，行业周期上行，国内公司业绩有望边际改善 [2][8] - 2026年国内偏先进产线扩产有望提速，带动设备/零部件板块订单预期和国产替代 [2][5] 半导体板块行情回顾 - 2025年9月A股半导体指数上涨14.07%，跑赢费城半导体指数（+12.36%）和中国台湾半导体指数（+10.97%）[2][24] - 细分板块中半导体设备涨幅最高达27.82%，半导体材料上涨14.72%，数字芯片设计上涨11.47% [26] - 个股方面江波龙、聚辰股份、赛微微电9月涨幅分别达86.50%、82.90%、82.90% [27] 需求端分析 - 智能手机25Q2全球出货同比增速放缓至1%，预计2025年全年增幅温和 [3][38] - PC市场25Q3全球出货量同比+9.4%至7580万台，换机需求持续释放 [3][46] - 服务器领域TrendForce微幅下修2025年AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5% [3][56] - 汽车市场25M8国内乘用车销量254万辆，同比+16.5%，新能源车销量139.5万辆，同比+26.8% [3][61] 库存端分析 - 25Q2全球手机链芯片大厂DOI环比提升3天至81天，国内手机链芯片厂商平均库存提升但DOI环比下降 [4][64] - PC链芯片厂商25Q2库存351亿美元，环比增长31.6亿美元，库存周转天数105天，环比增长14天 [4][66] - TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存周转天数将大幅下降至约140天 [4][72] 供给端分析 - 晶圆代工产能利用率持续复苏：中芯国际25Q2产能利用率92.5%（环比+2.9pcts），华虹稼动率102.7%（环比+5.6pcts）[5][73] - 2026年国内先进逻辑产线扩产有望提速，中芯国际等厂商资本支出将更侧重偏先进制程 [5] - 存储产线方面长江存储（三期）公司成立，长鑫科技发布IPO辅导完成报告，2026年扩产可期 [5] 价格端分析 - 9月DRAM和NAND Flash价格全面上涨，环比涨幅10-40%不等 [6][8] - 模拟芯片和功率器件价格大部分相对稳定，但部分消费级和车规级产品价格压力仍存 [6] 销售端表现 - 2025年8月全球半导体销售额649亿美元，同比+21.7%，环比+4.4% [6] - 分区域看：美洲销售额207.8亿美元（同比+25.5%），中国销售额176.3亿美元（同比+12.4%）[6] 设计/IDM环节 - 处理器：英伟达与OpenAI签署10GW意向书，计划投资高达1000亿美元；AMD签署6GW合作协议 [7] - 存储：美光FY25Q4业绩超预期，三星和SK海力士将向OpenAI Stargate项目提供大部分HBM [8] - 模拟：TI/ADI/MPS预计25Q3营收分别环比+4%/+4%/+8%，国内公司收并购动作持续 [9] - 功率半导体：扬杰科技25Q3归母净利润3.35-4亿元，同比增长37%-65% [11] 代工环节 - 台积电保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引不变 [12] - 中芯国际拟收购中芯北方剩余49%股权，华虹半导体拟收购华虹5厂剩余股权 [12] 封测环节 - 日月光表示半导体封测业务势头将持续至25Q3，25Q4营收还将环比增长 [12] - 颀中科技25Q3预计大尺寸COF和TDDI COG需求快速拉升 [12] 设备/材料/零部件 - 美国加强出口管制背景下，国内半导体设备厂商替代进程预计进一步加速 [13] - 芯原股份25Q3预计营收12.84亿元，环比+120%，在手订单金额32.86亿元创历史新高 [14] 投资建议方向 - 算力产业链关注国产自主算力大芯片厂商及AI服务器需求提升标的 [16] - 存储芯片&模组关注供需格局改善带来的涨价趋势 [16] - 设备&材料&零部件受益于2026年下游扩产和国产替代加速 [16]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3收入为75.16亿欧元，同比增长0.7%，环比下降2.3%，符合72-77亿欧元的指引预期 [1][2] - 设备收入为55.54亿欧元，同比下降6.3%，环比下降0.8%；服务收入为19.62亿欧元，同比增长27.3%，环比下降6.4% [2] - 25Q3毛利率为51.6%，同比提升0.8个百分点，环比下降2.1个百分点，符合50%-52%的指引预期 [2] - 25Q3签单额为53.99亿欧元，同比大幅增长105.1%，环比微降2.6% [1][2] 订单与业务细分 - EUV新签订单表现强劲，25Q3 EUV签单达36亿欧元，同比增长157.1%，环比增长56.5%；DUV及其他签单为18亿欧元，同比增长49.9%，环比下降44.5% [2] - 按下游应用划分，25Q3来自逻辑下游的收入为19.4亿欧元，同比下降48.8%，环比下降49.8%，占比35%；来自存储下游的收入为36.1亿欧元，同比增长69.5%，环比增长108.1%，占比65% [3] - 按地区划分，25Q3来自中国大陆的收入为23.3亿欧元，同比下降16.5%，但环比大幅增长54.2%，占比42%；中国台湾地区收入为16.7亿欧元，同比增长87.9%，环比下降14.7%，占比30% [3] 未来业绩指引 - 公司对25Q4给出积极指引，预计收入在92-98亿欧元之间，中值同比增长2.6%，环比增长26.4%；毛利率预计在51%-53%之间 [4][13] - 维持2025年全年收入约325亿欧元（同比增长约15%）、毛利率约52%的指引 [8][13] - 对2026年的展望转为谨慎乐观，预计2026年营收将不低于2025年，较此前可能下滑的悲观预期明显改善 [4][11] 人工智能驱动的行业趋势 - AI基础设施的持续投资为先进逻辑芯片与高端DRAM存储芯片的需求提供了强劲支撑，AI领域的积极势头正延伸至更多逻辑与DRAM客户 [11][17] - 客户在逻辑与DRAM生产中采用更多EUV光刻层的趋势持续推进，从多重曝光DUV技术转向单次曝光EUV技术，继续支持光刻密度提升 [11][31] - AI应用的价值正支持客户向更先进、成本更高的节点迁移，改变了以往行业对先进节点经济性的质疑，逻辑芯片2纳米节点的规模和速度是早期验证信号 [32] 中国市场展望与技术进展 - 公司预计2026年中国客户需求及在华总净销售额将较2024和2025年的强劲水平出现显著下滑，回归更合理的水平 [4][11][15] - 在High-NA EUV技术方面，客户累计处理晶圆已超过30万片，平台成熟度远高于Low-NA EUV在推出初期同阶段的水平 [12][27] - 公司推出新型3D封装光刻系统XT260，其生产效率较现有解决方案提升高达4倍，标志着公司向3D集成技术领域拓展 [12][23][24] 各业务板块前景 - 受高端DRAM存储芯片与先进逻辑芯片业务推动，2026年EUV业务预计将实现增长；而受中国客户业务动态影响，DUV业务预计将较2025年有所下滑 [11] - 服务业务发展态势良好，增长高度依赖于EUV装机基数的扩大，当前EUV设备持续出货叠加已有机台进入保修期后阶段，拉动了服务业务收入 [25] - High-NA EUV系统目前已实现小幅盈利，但其毛利率的显著改善有赖于产量提升，预计在2028至2029年进入大规模量产后，对整体毛利率的摊薄效应将显著减弱 [28][29][30]