核心财务业绩 - 2025年第三季度总营收1131亿元，连续4个季度超过千亿，同比增长22.3%，环比下降2.4% [1] - 经调整净利润113亿元，同比增长80.9%，环比增长4.4% [1] - 毛利率达到22.9%，同比提升2.5个百分点，环比提升0.4个百分点 [1] - 智能电动汽车及AI等创新业务经营收益7亿元 [1] 手机业务 - 手机业务营收460亿元，同比下降3.1%，环比增长1.0% [2] - 智能手机全球出货量4330万部，同比增长0.5%，全球市占率13.6%稳居前三，国内市场市占率16.7%排名第二 [2] - 手机业务毛利率11.1%，同比下降0.6个百分点，环比下降0.4个百分点，主要受零部件价格波动和国内市场竞争影响 [2] - 公司调整2025年全年出货目标至1.7亿部，并计划通过产品结构优化、库存管理等多策略应对存储涨价带来的成本压力 [2] 智能电动汽车及AI创新业务 - 智能电动汽车及AI等创新业务收入290亿元，同比增长199%，环比增长36% [3] - 该业务毛利率25.5%，环比下降0.9个百分点，主要因核心零部件成本增加及SU7 Ultra交付占比减小 [3] - 业务经营收益7亿元，首次实现单季度经营盈利 [3] - 9月和10月单月交付持续超过4万台，全年完成35万台交付目标无虞 [3] IoT与生活消费品业务 - IoT业务营收276亿元，同比增长5.6%，环比下降28.8%，环比下滑主要受国内智能大家电销售下滑影响 [3][4] - 海外市场IoT业务收入创新高，可穿戴、扫地机器人等产品增速较高 [3][4] - IoT业务毛利率23.9%，同比提升3.1个百分点，环比提升1.4个百分点，受益于产品结构改善和境外市场收入占比增加 [4] 互联网服务 - 互联网业务营收93.8亿元创历史新高，同比增长10.8%，环比增长3.1% [4] - 互联网业务毛利率76.9%，同比微降0.5个百分点，环比提升1.5个百分点 [4] - 全球月活用户数量达7.4亿，同比增长8.2%，广告业务和境外互联网业务收入持续增长 [4] 战略布局与公司动态 - 公司创始人雷军以每股约38.58港元的平均价增持260万股公司B类普通股，彰显长期发展信心 [1] - 公司在AI端侧完成多领域布局，包括推出Xiaomi-MiMo-Audio语音开源大模型、智能家居方案Xiaomi Miloco和Xiaomi HAD增强版辅助驾驶系统 [1]

财报核心业绩表现 - FY26Q3营收达570亿美元，同比大幅增长62%，环比增长22%，远超市场预期的540亿美元 [2] - 非GAAP毛利率为73.6%，达到公司指引区间上限，环比提升0.9个百分点 [2] - 数据中心业务是主要增长引擎，营收512.15亿美元，同比强劲增长66.4%，环比增长24.6% [2] - 公司对FY26Q4营收给出乐观指引，中值为650亿美元（±2%），预计同比增65.3%，环比增14.0% [3] - FY26Q4非GAAP毛利率指引为75%（±0.5个百分点），并预计FY27财年毛利率将维持在约75%的水平 [3][29] 各业务板块表现 - 数据中心计算产品营收430亿美元，同比增55.8%，环比增27.2%，主要得益于GB300顺利量产，其营收占Blackwell平台总营收约三分之二 [2][4] - 网络产品营收82亿美元，同比激增164.5%，环比增12.3%，增长动力来自NVLink横向扩展以及Spectrum-X以太网和Quantum-X InfiniBand业务的两位数稳健增长 [2][11] - 游戏业务营收42.65亿美元，同比增长30.1%，主要受Blackwell架构带来的强劲需求推动，渠道库存处于正常水平 [2][24] - 专业可视化业务营收7.60亿美元，同比增56.4%，再创新高，得益于基于Grace Blackwell构建的全球最小AI超级计算机DGX Spark [2][25] - 汽车和机器人业务营收5.92亿美元，同比增31.9%，主要由自动驾驶解决方案推动，正与Uber合作部署全球最大L4级自动驾驶车队 [2][26] 产品平台与技术进展 - Blackwell平台势头强劲，GB200向GB300转型顺利，GB300营收已占Blackwell总营收约三分之二，并向主要云服务提供商和超大规模企业批量发货 [4][15] - Hopper平台进入第13个季度，FY26Q3营收约为20亿美元，H20产品受地缘政治影响销售额约为5000万美元 [2][4] - 下一代Rubin平台按计划将于2026年下半年量产，搭载七颗芯片，性能将超越Blackwell，第三代机架式系统优化了可制造性 [4][16] - 推出支持千兆级AI工厂的横向扩展技术Spectrum-XGS，公司成为唯一同时拥有AI纵向、横向和跨域扩展平台的企业 [4][18] - NVLink发展至第五代，与富士通、英特尔、ARM等建立战略合作，整合其CPU与NVIDIA的GPU生态系统 [4][18] 市场需求与行业前景 - 云服务提供商和超大规模企业2025年资本支出预期已上调至约6000亿美元，较年初增加2000多亿美元 [3][12] - 公司判断超大规模工作负载向加速计算和生成式AI的转型将占据其长期机遇的约一半 [3][12] - 基础模型构建商（如Anthropic、Mistral、OpenAI等）大幅扩充计算资源以提升智能水平，推动计算支出增长 [3][12] - 公司已明确2025年初至2026年12月期间，Blackwell和Rubin平台的营收有望达到5000亿美元，并预计到本十年末全球AI基础设施建设规模将达3-4万亿美元 [10][33] - 云GPU已经售罄，所有世代GPU装机量均处于满负荷运行状态，从训练到推理的计算需求持续加速并呈指数级增长 [4][11] 战略合作与生态系统 - 与OpenAI建立战略合作伙伴关系，支持其建设至少10千兆瓦的AI数据中心，并有机会进行投资 [20] - 与Anthropic达成深度技术合作，Anthropic将首次采用NVIDIA技术，其计算资源承诺初期包括高达1千兆瓦的计算容量 [21] - 对Anthropic、Mistral、OpenAI等公司进行战略性投资，旨在拓展NVIDIA CUDA AI生态系统，确保所有模型能在NVIDIA平台上实现最优运行 [21] - 物理AI已成为一项数十亿美元规模的业务，瞄准数万亿美元的市场机遇，美国领先制造商和机器人创新企业正采用NVIDIA的三大计算架构 [22]

文章核心观点 - AI算力需求持续强劲，英伟达预计Blackwell和Rubin系列产品在未来五个季度将贡献5000亿美元营收，AMD预计数据中心业务营收复合年增长率超过60% [3] - 存储行业进入全面上行周期，受AI服务器需求推动，供需缺口扩大，10月DRAM和NAND价格加速上涨，预计涨势将延续至2026年 [3][6] - 半导体行业景气度呈现结构性分化，消费电子领域需求温和复苏，AI、汽车等端侧应用创新驱动增长，但工业类需求复苏仍显乏力 [4][33] - 国内半导体自主可控进程加速，2026年国内先进逻辑和存储产线扩产趋势明确，设备、材料、零部件等上游环节将显著受益 [3][5] 行业景气跟踪 需求端 - 全球智能手机市场25Q3出货量同比增2.6%至3.227亿部，高端市场带动复苏，但国内市场同比下滑0.5%至6846万台，成本结构上行对手机厂商构成经营压力 [36][37] - 全球PC市场25Q3出货量同比增9.4%至7580万台，Windows 11升级与换机需求持续释放，AI PC渗透率预计从2024年34%提升至2027年78% [40][42] - 汽车市场25M10国内销量达332.2万辆，创同期新高，同比增8.8%，新能源车渗透率提升至51.6%，智驾技术应用下沉趋势明显 [49] - 服务器需求稳健，TrendForce微幅下修2025年AI服务器出货量至年增24.1%，信骅25M10营收7.3亿新台币，同比增7% [4][47] 库存端 - 手机链芯片厂商库存调整基本完成，海外厂商25Q3库存周转天数环比降6天至78天，国内厂商库存周转天数维持150天 [51][53] - PC链芯片厂商25Q3库存环比增7.2亿美元至203亿美元，库存周转天数环比增9天至125天 [55] - TI、ST等模拟芯片厂商库存去化接近尾声，TI计划控制产能以维持库存水平，安森美晶圆库库存构建已完成 [58] 供给端 - 晶圆代工产能利用率持续复苏，中芯国际25Q3产能利用率达95.8%，环比提升3.3个百分点，华虹半导体产能利用率达109.5% [5][60] - 存储原厂扩产聚焦HBM等高端产品，三星计划2025年HBM位元供应量翻倍，美光2025年资本支出138亿美元用于1γnm DRAM和HBM投资 [60][61] - 国内先进产线扩产加速，中芯国际指引未来产能扩张提速，长江存储三期公司成立，长鑫科技IPO辅导完成，2026年存储扩产可期 [5][62] 价格端 - 存储价格自25Q3以来全面上涨，10月涨幅加速，DDR5价格10月涨幅达102.6%，DDR3价格跟涨40.4%，NAND Flash价格涨幅明显提升 [6] - 原厂频繁发布涨价函，模组厂跟进报价，行业加速备货，DRAM产品供需缺口持续，预计26H1供需缺口进一步扩大 [6][9] 销售端 - 全球半导体销售额25M9达649.7亿美元，同比增25.1%，环比增7.0%，美洲、中国、亚太地区销售额同比分别增30.6%、15.0%、47.9% [6] 产业链跟踪 设计/IDM - 处理器领域，英伟达Blackwell全生命周期出货量预计达2000万块，AMD 25Q3单季营收创历史新高，国内AI芯片公司业绩保持高增长 [8] - 存储芯片海外原厂收入创新高，三星、SK海力士25Q3收入同比增长，国内模组公司利润环比改善，25Q4有望进一步释放 [9] - 模拟芯片需求分化，TI预计25Q4营收环比降7%，国内消费类模拟需求较弱，汽车电子类需求复苏但利润率改善空间仍大 [10] - 射频芯片领域Skyworks与Qorvo合并，国内厂商迎来中低端市场发展机遇，卓胜微短期承压，唯捷创芯受益WiFi 7等产品增长 [11] 代工 - 先进制程需求旺盛，台积电指引AI需求超预期，预计2024-2029年AI需求复合年增长率高于45%，成熟制程景气度稳健复苏 [12] - 中芯国际25Q3产能利用率环比提升3.3个百分点至95.8%，华虹半导体25Q3毛利率超指引上限，产能利用率和平均售价均环比增长 [5][12] 封测 - 日月光预计上修2026年资本开支指引，国内封测公司25Q3营收多数环比增长，存储、算力、汽车等领域需求相对强劲 [13] - 长电科技表示工业和汽车市场呈复苏态势，通富微电、华天科技等对25Q4产能利用率提升保持乐观 [13] 设备、材料、零部件 - 半导体设备国产替代率稳步提升，北方华创、中微公司等25Q3业绩增长向好，盛美上海在手订单90.72亿元，同比增34.1% [14] - 材料环节景气旺盛，掩膜板、靶材、湿化学品等业务有序推进，伴随产能突破及品类放量，业绩有望持续增长 [14] - 零部件厂商进入产能扩张和新品拓展阶段，收入快速增长但短期折旧压力影响利润，去美化进程推进带来国产替代机遇 [14] EDA/IP - 芯原股份25Q3营收12.81亿元创历史新高，华大九天25Q3营收环比增13%，但部分大客户营收确认相对较少 [15]

2025年第三季度业绩表现 - 25Q3收入23.82亿美元，同比增长9.7%，环比增长7.8%，超过公司指引的环比增长5%至7% [2] - 25Q3毛利率为22%，同比增长1.5个百分点，环比增长1.6个百分点，超过公司指引的18%至20% [2] - 25Q3产能利用率达到95.8%，同比提升5.4个百分点，环比提升3.3个百分点，晶圆出货量达249.9万片（折合8英寸），环比增长4.6% [2][17] - 25Q3归母净利润为1.9亿美元，同比增长28.9%，环比增长44.7% [2] - 25Q3经营活动现金流为9.41亿美元，投资活动现金流为-20.62亿美元，融资活动现金流为-4.9亿美元 [17] 分应用领域收入表现 - 智能手机收入5.1亿美元，同比下降4.5%，环比下降7.4%，主要因产能结构调整及客户需求季节性波动 [3][23] - 电脑与平板收入3.36亿美元，同比增长2.5%，环比增长9.9% [3] - 消费电子收入8.73亿美元，同比增长12.7%，环比增长14.9%，占比提升至43%，主要受国内产品迭代、出口需求增长及新应用驱动 [3][17][24] - 互连和可穿戴收入1.68亿美元，同比增长7.9%，环比增长5.9% [3] - 工业与汽车收入1.62亿美元，同比增长66.6%，环比增长21.8% [3] 2025年第四季度业绩指引与未来展望 - 公司指引25Q4收入环比持平至增长2%，毛利率为18%至20%，指引相对保守主要受客户年底拿货节奏及传统淡季影响 [4][18] - 公司预计2025年全年收入将突破90亿美元，规模再上新台阶 [17] - 公司看到存储器供不应求缺口持续扩大、价格向好，在模拟、消费类逻辑芯片等领域中国客户替代速度快，产生真实需求 [4][20] - 为应对下游需求增长，公司产能扩产速度预计持续提升，全年资本开支累计已达57亿美元 [4][25] 产能、产品结构与战略进展 - 12英寸与8英寸晶圆收入占比分别为77%和23%，产品平均销售单价环比提升3.8% [17] - 特色工艺取得进展，28nm超低功耗逻辑进入量产，汽车平台推出BCD、MCU、RF、显示等特色工艺 [17] - 公司产线持续供不应求，无法满足全部客户需求，当前较高的产能利用率具有一定的延续性 [17][28][29] - 公司地区收入结构为中国占86%，美国占11%，欧亚占3% [17] 管理层对关键议题的解读 - 四季度收入指引未出现高增长，主要因客户基于来年安排对出货量进行调控，以及手机市场资源调配和存储价格谈判影响，但实际产能利用率高于指引所反映的水平 [18] - 存储大周期对终端OEM形成成本压力，可能导致其对来年生产规划趋于保守，但对代工环节而言，行业竞争可能加剧 [19] - 消费电子占比提升原因包括国内产品迭代快、出口需求增长及新应用驱动，如Cat.1定位模块、智能音箱处理器国产替代等 [24] - 三季度毛利率超预期主要驱动因素为产能利用率提升、生产波动消除及产品结构优化，高产能利用率是首要影响因素 [26]

行业周期与核心驱动力 - 存储行业自2025年第三季度起进入由AI需求驱动的加速上行周期，供需缺口持续扩大，价格加速上涨 [2] - 本轮强上行周期主要由AI服务器、多模态应用等需求爆发推动，不同于以往由供给侧减产主导的短暂上行 [3][7] - 行业展望至2026年上半年，供需缺口或将进一步扩大，价格涨势有望延续 [4][7] 需求侧分析 - AI时代下数据中心存储需求从2020年的600EB激增至2028年的2.4ZB，核心驱动力转变为生成式AI [4][8] - 多模态应用如Sora2模型显著提升存储需求，单段10秒4K视频消耗近100MB空间，较文本的KB级需求提升数百至数千倍 [4][11] - AI推理增加对热、温、冷数据的存储需求，预计2026年全球NAND Flash位元需求增长超200EB至1237EB，SSD因性能优势有望替代HDD成为主流 [4][12] - 消费电子端需求复苏，AI PC内存容量从2024年平均12GB增至2025年至少16GB，AI手机DRAM容量从8GB增至12-16GB [16] 技术创新与趋势 - HBM4产品将于2026年批量出货，美光2026年HBM产能已售罄，接口速度达8-10Gbps [4][17][18] - 近存计算方案向边缘侧扩散，华邦电推出CUBE等定制化方案以满足边缘AI对成本、功耗和灵活性的要求 [4][20][21] - 铠侠等采用的CBA架构通过独立制造存储单元与CMOS电路并键合，提升存储密度约15%-20%，写入性能提升20%，功耗降低30% [4][23][26] - 闪迪提出的HBF方案通过NAND堆叠提升互联速度至4.8Gb/s，容量可达HBM的8-16倍，用于解决AI应用的内存墙问题 [4][27] 供给侧与资本开支 - 存储原厂资本开支聚焦HBM等高端产品，对NAND Flash扩产意愿保守，2026年NAND资本支出预计保持低位 [4][31][34] - 原厂为维持涨价和盈利主动控制产能，新建产线投产有时滞，2026年新增产能可能无法满足需求增长 [4][34] 价格表现 - 2025年10月存储价格加速上涨，DDR5价格环比涨幅达102.6%，DDR4 16G涨幅96.8%，NAND Flash Wafer涨幅42.9% [4][37][39] - 价格加速上涨源于AI服务器需求增长及原厂强烈提价意愿，行业整体加速备货 [4][37] 公司财务表现 - 海外原厂25Q3业绩亮眼：三星存储收入187亿美元创历史新高，SK海力士净利率52%创历史新高，美光毛利率45.7%超指引 [42][43] - 国内存储模组厂商25Q3毛利率和净利率环比提升，实现扭亏为盈，并在三季度增大备货力度，25Q4利润预计加速释放 [5][46] - 中国台湾模组厂如群联10月营收同比增90%，创见同比增119.6%，均受益于存储价格上涨和需求复苏 [50] 利基存储市场 - 利基DRAM（如DDR4）因海外原厂退出导致供应紧张，价格自3月起上涨，三季度加速上升，NOR和SLC NAND价格温和上涨 [53] - 国内利基存储芯片厂商如兆易创新、东芯、恒烁等毛利率和净利率逐季改善，部分厂商亏损幅度缩小，持续受益于涨价趋势 [5][58]

财报业绩概览 - FY26Q1营收28亿美元，同比增长27%，环比增长8%，超出指引上限[2] - FY26Q1毛利率达43.9%，同比提升660个基点，环比提升260个基点，超出指引预期[2] - 摊薄后每股收益为1.78美元，同比增长137%，环比增长5%[5] - 经营现金流为6.72亿美元，自由现金流为5.99亿美元[5][15] 分终端市场表现 - 云业务收入25.1亿美元，同比增长31.48%，环比增长7.77%，占总营收的89%[3] - 客户端业务收入1.46亿美元，同比增长5.04%，环比增长4.29%，占总营收的5%[3] - 消费级业务收入1.62亿美元，同比小幅下降1.22%，环比增长19.12%，占总营收的6%[3] 出货量与产品结构 - 总交付存储容量为204EB，同比增长23.6%，环比增长7.4%[3] - 近线硬盘发货量为183EB，同比增长20.8%，环比增长7.6%[3] - ePMR产品出货量已突破220万台，对应存储容量约70EB[3] - 高存储需求推动客户转向更高容量驱动器，产品结构持续向高容量倾斜[2][3] 未来业绩指引 - 对FY26Q2营收指引为28-30亿美元，中值环比增长3.1%[4] - 对FY26Q2毛利率指引为44%-45%，中值环比提升0.6个百分点[4] - 对FY26Q2摊薄每股收益指引为1.88美元±0.15[17] - 上修EB存储容量复合年增长率至接近23%的上限[4][24] AI驱动的需求与战略 - AI不仅是数据的消费者，也是高产的数据创造者，正重塑数据生成、存储与变现方式[6][7] - AI驱动下更高容量硬盘需求上升，客户提供更长周期的需求可见性[10] - 前7大客户已给出覆盖2026年上半年的采购订单，其中5家覆盖2026年全年，一家大型超大规模客户签署了覆盖2027年全年的协议[10] - 公司预计HDD将长期占据数据中心约80%的存储容量[4][34] 技术路线图与产能规划 - HAMR技术计划于2026年上半年启动对1家超大规模客户的资质认证，2026年内扩展至最多3家，目标2027年上半年实现量产爬坡[11][21] - 下一代ePMR计划于2026年一季度启动资格认证[11][21] - ePMR与HAMR技术将共同实现更高容量，满足云与AI工作负载的EB级需求[11] - 2026年市场仍处于供给紧张状态，待2027年ePMR产品组合扩容与HAMR技术落地释放更多产能[4][24] 运营效率与成本控制 - AI工具在制造端部分场景实现生产率最高提升10%，提升良率并优化测试流程[9] - AI协助工程端固件现代化，相关团队生产率提升约20%[25] - 公司通过提升面密度、自动化及测试能力提高既有设施生产力[9][19] - 每TB成本实现中高个位数的下降[24][32] 资本配置与股东回报 - 当季回购约640万股，总额5.53亿美元，并派息3900万美元[16] - 自2025财年Q4启动回报计划以来，累计回报股东7.85亿美元[16] - 季度现金股息提升25%至每股0.125美元[12][16] - 公司目标将自由现金流利润率维持在20%以上的水平[33]

25Q3业绩表现 - 25Q3收入23.08亿美元，同比+23%，环比+21%，超过指引上限（21.0-22.0亿美元）[2] - 25Q3毛利率29.9%，同比-9个百分点，环比+3.5个百分点，超过指引上限（28.5-29.5%）[2] - non-GAAP每股收益1.22美元，超过指引上限（0.7–0.9美元）[2] - 位元出货量增长15%，单位GB ASP增长5%，库存天数降至115天，环比减少20天[2] - 剔除6100万美元启动成本与1100万美元产能闲置费用后，毛利率为33.1%[11] 分业务表现 - 边缘计算终端市场收入13.87亿美元，环比+26%，占总收入60.1%[3] - 消费业务收入6.52亿美元，环比+11%，占总收入28.2%，与任天堂合作的Switch 2 microSD Express累计销量超90万张[3] - 数据中心收入2.69亿美元，环比+26%，占总收入11.7%，eSSD已在两家超大规模客户进入资质认证流程[3] - 预计2025-2026年PC单位量低个位数增长，单机容量中个位数增长；高端智能手机单位量温和增长，单机容量高个位数增长[3][10] 25Q4业绩指引与行业展望 - 25Q4指引收入25.5-26.5亿美元，中值环比增长12.65%[4] - 25Q4指引毛利率41.0%-43.0%，中值环比增长12.1个百分点，主要系价格上涨及成本改善[4] - 2026财年资本支出计划保持不变，聚焦BiCS8技术转换[4] - NAND产品需求持续超过供给，预计将持续至2026年底及以后，长期需求增速15%-20%[4] - 当前产能利用率100%，预计2025年供给增长8%，2026年供给增长17%；不受供给限制的实际需求约25%[4][23] 数据中心与企业级SSD战略 - 公司预计在2026财年实现数据中心业务的季度环比持续增长[19] - 企业级SSD产品“Stargate”已在两家超大规模客户进入认证，另一家超大规模客户及一家大型存储OEM计划于2026年进入认证[3][10] - 与五家头部超大规模客户开展活跃销售与战略合作[3][10] - 128TB驱动器处于客户资格认证阶段，预计2026年年中逐步放量[29][30] - 数据中心存储需求指引在近三个月内由约+20%上调至约+40%[19] 技术与产品路线图 - BiCS8技术当季占位元出货约15%，预计在2026财年末成为主要量产节点[8][9] - 公司与SK hynix共建HBF（高带宽闪存）生态，针对AI推理应用，首款内存产品预计2026年下半年推出[14][25] - QLC在整体NAND市场的占比预计从约20%提升至约40%[22] - 借助BiCS8的位密度优势，可在总晶圆投入不变的前提下实现EB级别的出货增长[31] 财务与资本状况 - 25Q3调整后自由现金流4.48亿美元，占营收19.4%[11] - 期末现金14.42亿美元，债务13.51亿美元，实现净现金0.91亿美元，较目标提前约6个月[11] - 25Q3 non-GAAP运营费用4.46亿美元，高于指引（4.15–4.30亿美元），主要因收入超预期导致变动薪酬上升[11] - 资本配置优先级为维持增长投资与股东回报平衡，继续强化研发与BiCS8节点转型投资[12] 市场趋势与客户行为变化 - 客户参与方式出现从“按单生产”向“长期协议”转变的趋势，部分客户开始提供2027年全年需求预测[16] - 2026年数据中心将首次成为NAND最大细分市场，此前为移动设备市场[20][33] - AI相关需求是数据中心增长的主要驱动力[35] - 公司在数据中心业务增速快于行业，预计将实现市场份额提升[36]

25Q3财务业绩表现 - 25Q3收入达6.35亿美元，同比+20.7%，环比+12.2%，超过指引中值（6.2-6.4亿美元）[2] - 25Q3毛利率为13.5%，同比+1.3个百分点，环比+2.6个百分点，超过指引上限（10-12%）[2] - 归母净利润2672万美元，同比-42.6%，但环比大幅增长223.5%[2] - 产能利用率达109.5%，环比提升1.2个百分点；折合8英寸月产能为46.8万片，环比提升2.1万片；平均售价（ASP）为453.7美元/片，同比+3.5%，环比+4.6%[2] 25Q3分业务平台表现 - 嵌入式非易失存储平台收入1.60亿美元，同比+20.4%，环比+13.1%，主要由MCU及存储需求增长驱动[2][3] - 功率分立器件收入1.69亿美元，同比+3.5%，环比+1.4%，由超级结等产品驱动[2][3] - 逻辑与射频收入8110万美元，同比+5.3%，环比+18.2%[2][3] - 模拟与电源管理IC收入1.648亿美元，同比+32.8%，环比+2.3%[2][3] - 独立式非易失存储器收入6060万美元，同比大幅增长106.6%，主要由闪存产品需求推动[24] 25Q3分区域与技术节点表现 - 中国市场收入5.226亿美元，占总营收82.3%，同比增长20.3%[14][24] - 北美市场收入6380万美元，同比增长36.7%，主要受电源管理IC及MCU需求推动[14][24] - 65nm及以下制程收入1.722亿美元，占总营收27.1%，同比大幅增长47.7%[17] - 90nm及95nm制程收入1.444亿美元，占总营收22.7%，同比增长45.9%[17] - 消费电子领域收入4.075亿美元，占总营收64.1%，同比增长23.2%[20] 产能扩张与资本支出 - Fab 9A当前月产能约3–4万片，目标至明年中期提升至约6.5万片/月[3][32] - Fab 9总投资67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年计划投资20亿美元，明年将投入剩余13-15亿美元[3][37] - 2025年三座8英寸晶圆厂资本支出总计约1.2亿美元[37] 未来业绩指引与市场展望 - 25Q4收入指引为6.5-6.6亿美元，中值同比+21.5%，环比+3.1%；毛利率指引为12-14%[3][28] - 2026年市场情况有望优于2025年，同时价格有望提升[3][39] - AI服务器相关业务（主要为电源管理芯片）占总营收约10%-12%，未来将保持强劲增长[40] - 工业与汽车相关业务占总营收约22%，其中工业占16%，汽车占6%，预计第四季度环比增速将达到较高水平[42] 战略举措与业务进展 - 收购项目预计于明年8月完成，标的公司已盈利且大部分折旧已摊销，预计将带动6-7亿美元营收[3][44] - 与意法半导体的40nm MCU合作项目进展顺利，已启动试生产，将于下一季度开始贡献营收[35] - 公司正通过技术节点下探（如55nm NOR量产、40nm NOR/MCU即将上线）和扩大高毛利平台（如BCD电源管理平台）来优化产品结构，提升附加值及ASP[30][31][32]

2025年第三季度业绩表现 - 营收591.27亿新台币，同比-2.25%，环比+0.63%，环比增长主要得益于晶圆出货量增加 [3] - 毛利率29.8%，同比-4.0个百分点，环比+1.1个百分点，环比提升系产能利用率改善 [3] - 归母净利润149.8亿新台币，同比+3.52%，环比+68.28% [3] - 产能利用率78%，环比提升2个百分点，超出指引预期，主要增长来自厦门12英寸晶圆厂 [3] - 晶圆出货量达1000千片（折合12英寸），环比+1.16% [3] - 平均销售价格为862美元（折合8英寸），同比-9.0%，环比-6.7% [3] 收入结构分析 - 按下游应用划分：通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/29%/12%/17%，环比变化为+1个百分点/-4个百分点/+1个百分点/+2个百分点 [4] - 按技术节点划分：40nm及以下收入占比52%，环比-3个百分点，其中22/28nm收入占比为35%，环比-5个百分点，22nm收入占比持续提升至超过10% [4] - 按地区划分：亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为63%/25%/8%/4%，环比变化为-4个百分点/+5个百分点/持平/-1个百分点 [4] 未来业绩指引 - 2025年第四季度指引：晶圆出货量环比持平，以美元计价的平均销售价格保持稳定，毛利率预计为27%-29%，产能利用率预计为75% [5] - 2025年全年指引：晶圆出货量增长率预计达低十位数百分比，其中8英寸晶圆实现高个位数增长 [5] - 2026年全年指引：晶圆出货量预计同比增长，公司22/28nm收入预计实现双位数增长 [5] - 2025年资本支出维持18亿美元指引不变，其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂 [5] 技术发展与产能规划 - 22nm技术平台营收占比已超过10%，2025年全年预计完成超过50款产品的流片，2026年其营收贡献将进一步提升 [16] - 55纳米BCD平台已具备商用条件，符合最严格的汽车行业标准，可拓展至汽车和工业领域 [16] - 新加坡12i P3工厂计划于2026年1月开启量产爬坡，并在2026年下半年转入更高产量的爬坡阶段 [5] - 厦门12英寸晶圆厂月产能已接近3.2万片晶圆，未来几个季度总可用产能将保持稳定 [15] 先进封装与战略合作 - 公司正面向AI需求推进先进封装布局，开发2.5D硅中介层方案及3D封装/堆叠技术，晶圆对晶圆堆叠技术已用于5G/6G射频集成电路的小型化量产 [24] - 与英特尔合作的12纳米项目进展顺利，预计2026年1月向首批客户提供早期工艺设计工具包，客户产品预计2027年初完成流片 [33] - 先进封装相关需求预计在未来约两年逐步加速，实质放量有望落在2026年末至2027年 [25] - 当前2.5D封装产能维持在6000片/月，暂无扩产计划，技术路线正向深沟电容迁移 [32]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营收2209.15亿元，同比增长24.69%，归母净利润115.18亿元，同比增长26.92%，超过此前预告的20-25%区间上限 [2] - 第三季度单季营收964亿元，同比和环比分别增长31.03%和53.57%，归母净利润48.7亿元，同比和环比分别增长32.49%和35.36%，增长明显提速 [2] - 公司预测2025年全年归母净利润为165.2-171.9亿元，对应增长区间为23.59%-28.59% [2] - 第三季度毛利率为12.84%，同比和环比分别提升1.09个百分点和0.8个百分点，净利率同比增长0.18个百分点至5.63% [3] - 前三季度加权平均净资产收益率为15.24%，较上年同期提升0.26个百分点 [17] 业务板块分析 - 消费电子业务受益于苹果业务旺季表现和AI端侧智能化转型趋势，公司凭借垂直一体化优势和全球产能布局成为行业内少数能提供完整解决方案的合作伙伴 [4][7] - AI算力业务在高速连接器、铜光互连、散热产品、电源及精密结构件等核心产品上实现突破，448G技术展示传输频率高达106GHz，远超行业预期的80GHz标准 [4][8][15] - 汽车业务完成对莱尼的收购整合，整合进度超预期，莱尼团队称变化为“魔术般的变化”，并凭借其全球26个生产基地构建覆盖欧美亚的本土化供应网络 [4][9][13] - 数据中心业务负责人将当前业务发展阶段类比为消费电子业务在2017年的阶段，前景广阔 [8][22] 运营与财务效率 - 公司通过技术创新和AI应用等智能制造提升生产效率和良率，并持续进行极致细节的成本管控 [3][17] - 第三季度管理费用率同比环比提升至3.4%，主要因并表费用和新增激励费用所致，财务费用率环比上升主因升值带来汇损增长，但公司通过套保进行了有效对冲 [3] - 前三季度资本支出为132.03亿元，较去年同期增加54.67%，主要用于海内外产能建设及新产品线投入 [19] - 截至2025年9月30日，公司资产负债率为67.01%，较2024年末上升4.85个百分点，存货周转天数为59.03天，较上年同期下降4.71天，库存管理效率持续优化 [19] 战略展望与增长驱动 - 公司构建“消费电子+汽车+数据中心和通信”三驾马车布局，未来将加大在AI端侧硬件、数据中心高速互联、热管理、智能汽车、机器人等新兴领域的战略投入 [4][9] - 对于收购的闻泰ODM/OEM业务，90%以上的核心团队选择留任，公司已实现系统级产品与零部件单位的协同，并打造ODM Plus模式 [10][11] - 公司认为2026年AI端侧业务带来的整体增长趋势将优于2025年，如果整个市场增量约为50%，公司有可能做到75% [21] - 展望明年，数据中心AI算力业务板块弹性最大，AI端侧消费电子业务在明年下半年会有加速发展 [23]