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【招商电子】Marvell FY26Q1跟踪报告:与NV达成ASIC合作,汽车以太网业务出售给英飞凌
招商电子· 2025-05-30 20:24
财报表现 - FY26Q1营收18.95亿美元,同比+63%/环比+4%,超指引中值,数据中心终端市场贡献显著 [1][8] - 非GAAP毛利率59.8%,同比-2.6pcts/环比-0.3pct,略低于指引中值,主要受定制芯片业务占比提升影响 [1][26] - 库存环比增加4200万美元至10.7亿美元,主要用于支持业务增长 [1][19] - 数据中心营收14.4亿美元创单季新高,同比+76%/环比+5%,占总营收76% [2][9] - 企业网络与运营商基础设施合计营收环比+14%,显示终端市场持续复苏 [2][15] - 汽车和工业营收7600万美元环比-12%,消费电子营收6300万美元环比-29% [2][15] 业务分项 - 数据中心:定制AI芯片快速量产推动增长,光电产品出货强劲,预计FY26Q2中个位数环比增长 [2][9][10] - 企业网络与运营商基础设施:预计FY26Q2中个位数环比增长,连续第五季度复苏 [15][19] - 汽车和工业:FY26Q2预计与上季持平,汽车以太网业务25亿美元出售给英飞凌 [3][4] - 消费电子:游戏需求推动,预计FY26Q2环比+50% [3][15] 技术进展 - 与NVIDIA合作整合NVLink Fusion技术,增强定制平台灵活性 [4][11][24] - 多芯片封装平台进入量产,采用中介层设计技术降低30%功耗 [4][11] - 为北美大型CSP独家供应AI XPU,锁定3纳米晶圆产能,预计2026年投产 [4][13] - 光电产品推出400G/通道PAM技术,1.6T DSP功耗降低20% [14][30] 财务与资本 - FY26Q1运营现金流3.33亿美元,回购股票3.4亿美元,环比提升70% [8][19] - FY26Q2营收指引20亿美元(±5%),非GAAP毛利率指引59.5%,EPS 0.62-0.72美元 [3][20] - 债务比率持续改善,净债务与EBITDA比率为1.42倍 [20] 战略展望 - AI相关收入预计未来几年占比超50%,定制业务成增长核心 [16][25][28] - 6月17日将举办定制AI投资者活动,展示技术路线图与市场机会 [17] - 观察到新兴超大规模客户群体涌现,扩展合作项目能力充足 [22]
【招商电子】英伟达(NVDA.O)FY26Q1跟踪报告:本季H20禁令影响弱于预期,Q2营收指引为450亿美元
招商电子· 2025-05-29 14:51
英伟达FY26Q1季报核心分析 财务表现 - FY26Q1营收440.62亿美元,同比+69.18%/环比+12.03%,超430亿美元指引预期 [1] - 剔除H20相关费用影响后毛利率为71.3%,同比-2.2pcts/环比-7.6pcts [1] - H20产品库存过剩和采购义务产生45亿美元费用,低于预期 [1] - FY26Q1 H20产品营收46亿美元,无法交付约25亿美元产品 [1] 业务部门表现 数据中心 - 营收390亿美元,同比+73%/环比+10% [3] - 大型云服务提供商占营收约50% [3] - 计算产品营收342亿美元,同比+76%/环比+5% [3] - 网络产品营收50亿美元,同比+56%/环比+64% [3] 游戏和AI PC - 营收38亿美元,同比+42%/环比+48% [3] - GeForce拥有1亿用户安装基础 [3] - 新增支持微软Copilot Plus的AI PC产品 [3] 专业可视化 - 营收5.09亿美元,同比+19%/环比持平 [3] - 人工智能工作站需求强劲 [3] 汽车和机器人 - 营收5.67亿美元,同比+72%/环比-1% [3] - 推出NV Halos安全系统和Isaac GROOT N1人形机器人基础模型 [3] 未来展望 - FY26Q2营收指引中值450亿美元(±2%),同比+49.8%/环比+2.13% [4] - 预计H20收入损失约80亿美元 [4] - 毛利率指引72%(±0.5pct),目标年底达75% [4] - 中国AI芯片市场规模约500亿美元 [4] 产品与技术进展 - GB200系统获主要云服务商每周部署近1000个NVL72机架 [5] - 微软已部署数万Blackwell GPU,计划提升至数十万 [5] - GB300系统本季度将向商业客户发货 [5] - B300较B200 HBM容量+50%,FP4推理性能+50% [5] 制造与供应链 - 台积电亚利桑那州6个晶圆厂和2个先进封装厂预计年底量产 [5] - 与富士康合作建造百万平方英尺AI超级计算机工厂 [5] - 目标一年内实现从芯片到超级计算机的美国制造 [5] 市场与竞争 - H20出口禁令结束中国Hopper数据中心业务 [5] - 无法进一步降低Hopper规格以遵守规定 [5] - 中国AI市场将增长至近500亿美元 [11] 行业趋势 - 从生成式AI向代理式AI转变 [15] - 推理需求呈阶梯式跃升 [13] - 全球近100个NVIDIA驱动AI工厂在建 [14] - 主权AI成为新增长引擎 [29]
【招商电子】小米集团-W(1810.HK):25Q1业绩再创新高,汽车、IoT表现超预期
招商电子· 2025-05-28 20:59
公司业绩表现 - 25Q1营收1113亿元,同比+47.4%/环比+2.1%,连续两个季度超千亿 [2] - 经调整净利润106.8亿元,同比+64.5%/环比+28.4%,首次突破百亿大关 [2] - 毛利率22.8%,同比+0.5pct/环比+2.2pct创历史新高 [2] - 智能电动汽车及AI等创新业务亏损5亿元 [2] - 25Q1研发支出67亿元,同比+30.1%,研发人员2.17万人创历史新高,占员工总数47.7% [2] 手机业务 - 25Q1手机业务营收506亿元,同比+8.9%/环比-1.4% [3] - 智能手机出货量41.8百万部,同比+3%/环比-2%,全球排名稳居前三 [3] - ASP同比+5.8%至1211元,创历史新高 [3] - 国内市场表现亮眼,25Q1小米智能手机国内市占率同比+4.7pct至18.8%,重回出货量第一 [3] - 25Q1在国内4000-5000价格带智能手机销量市占率排名第一,份额同比+4.6pct至24.4% [3] IoT业务 - 25Q1 IoT业务营收323亿元,同比+58.7%/环比+4.8% [4] - 毛利率25.2%,同比+5.4pct/环比+4.7pct [4] - 智能大家电业务25Q1营收同比+114%,空调/冰箱/洗衣机出货分别超110万/88万/74万台,同比增速超65%/65%/100% [4] - 可穿戴产品、平板收入同比+56.5%/+72.7% [4] - 预计到25年底中国大陆线下零售店将从25Q1的1.6万家增至2万家 [4] 互联网业务 - 25Q1营收91亿元,同比+12.8%/环比-2.8% [5] - 毛利率76.9%,同比+2.7pct/环比+0.4pct [5] - 25M3小米全球月活用户数量同比+9.2%至719百万,再创历史新高 [5] - 广告业务同比持续增长,25Q1营收同比+20%至66亿元 [5] 汽车业务 - 25Q1智能电动汽车及AI等创新业务收入186亿元,环比+11.5% [6] - 毛利率23.2%,环比+2.8pct,延续逐季快速提升 [6] - 经营亏损5亿元,较上季度经调整净亏损7亿元亦有显著提升 [6] - 小米SU7一季度交付7.6万台,4月交付超2.8万台,连续6个月单月交付超2万 [6] - 5月小米YU7预发布,全系标配800V碳化硅高压平台+英伟达Thor芯片+激光雷达等,7月将正式上市 [6] 公司战略与展望 - 公司稳步执行"新十年目标",大规模投入底层核心技术 [2] - 4月推出XiaomiMiMo开源大模型,推理能力显著提升 [2] - 5月正式发布自研芯片玄戒O1、玄戒T1,开启硬核科技新起点 [2] - 看好公司在AI加速产业重构过程中的端侧龙头卡位优势 [7] - 看好公司向15-20年跻身全球前五车厂的目标进军 [7]
【招商电子】小米集团:玄戒O1开启硬核科技新起点,YU7激光雷达、超长续航全系标配
招商电子· 2025-05-24 18:52
自研芯片玄戒 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺,面积109mm²集成190亿晶体管,CPU为10核4丛集架构,GPU为16核Arm图形处理器,NPU算力44TOPS,安兔兔跑分超300万[1][4][5][6] - 玄戒T1为小米首款4G手表芯片,集成自研4G基带,4G-LTE性能提升35%,数据业务功耗降低27%,待机功耗降低66%[1][11] - 玄戒项目已研发4年多,累计投入135亿元,研发团队超2500人,长期计划至少投入500亿[1] 手机新品 - 小米15S Pro搭载玄戒O1芯片,售价5499元起,配备龙鳞纤维/远空蓝外观、6100mAh电池、90W快充、UWB超宽带技术[2][13][14] - 小米Civi 5 Pro搭载骁龙8sGen4处理器,售价2999元起,厚度仅7.45mm,配备6000mAh电池、徕卡浮动长焦镜头[18][19][20] - 25Q1国内手机销量同比增40%,市场份额19%排名第一[2] 平板与手表 - 小米平板7 Ultra为首款OLED平板,搭载玄戒O1芯片,售价5699元起,配备3.2K屏幕、12000mAh电池、120W快充[25][26][27] - 小米手表S4搭载玄戒T1芯片,售价1299元,支持eSIM独立通信、小米汽车远程控车、150+运动模式[33][34] 汽车业务 - YU7定位豪华高性能SUV,全系标配英伟达Thor芯片+激光雷达,最大马力690PS,标准版续航835km[3][40][47][48] - YU7采用2200MPa超强钢车身,扭转刚度47610N·m/deg,配备连续阻尼可变减振器+闭式双腔空气弹簧[55][56][53] - 预计7月上市,暂未公布售价[3] IoT业务 - 25Q1空冰洗销量中国第四,空调业务增速超100%,家庭中央空调销量表现优异[37] - 电视国内第三,净水器线上第一[37]
【招商电子】ADI(ADI.O)FY25Q2跟踪报告:关税影响汽车业务下季表现,指引工业增长延续至FY25Q3
招商电子· 2025-05-24 18:52
核心观点 - ADI FY25Q2营收26.4亿美元,同比+22.3%/环比+9%,超指引中值,毛利率69.4%,同比+2.7pcts/+0.6pct,营业利润率41.2% [1] - 工业领域全面复苏,汽车业务环比高增,AI与机器人领域长期增长潜力显著 [2][3] - 公司指引FY25Q3营收同环比增长,工业及消费环比引领增长,汽车环比回落 [2] - 公司产能已扩大两倍以上,并在外部与内部产能之间建立了灵活调配机制 [3] - 公司长期专注五大趋势:自动化、主动医疗保健、能源转型和可持续性、沉浸式体验以及人工智能驱动的计算和连接 [8] 财务表现 - FY25Q2营收26.4亿美元,同比+22.3%/环比+9%,超指引中值 [1] - 毛利率69.4%,同比+2.7pcts/+0.6pct,环比增长主要系产能利用率提升 [1] - 营业利润率41.2%,库存环比增加5000万美元,DOI减少至169天 [1] - 每股收益1.85美元,同比增长32%,高于指引上限 [11] - 过去12个月经营现金流39亿美元,资本支出6亿美元,自由现金流33亿美元,占收入的34% [11] 业务分拆 - 工业:营收占比44%,同比+17%/环比+8%,各子行业及地区全面复苏,航空航天/国防/ATE领涨 [2][9] - 汽车:营收占比32%,同比+24%/环比+16%,领先连接方案和功能安全电源需求主导增长,尤其在中国、欧洲和北美环比增长 [2][9] - 通讯:营收占比12%,同比+32%/环比+5%,有线和数据中心约占通信业务总量2/3,AI建设驱动电源和光学控制产品 [2][9] - 消费:营收占比12%,同比+30%/环比持平,产品价值量提升 [2][9] 未来指引 - FY25Q3营收指引26.5-28.5亿美元,指引中值同比+19.05%/环比+4.17% [2] - 营业利润率指引中值为40.5%-42.5%,同比+0.3pct/环比+0.3pct,EPS 1.91-1.93美元 [2] - 公司指引工业和消费将引领环比增长,通信环比增长,汽车环比回落 [2] - 中国市场预计仍增长,需求前置弱于欧美市场,预计下半年汽车SAR需求将走弱 [3] 行业趋势 - 工业自动化板块持续呈现增长态势,本季度订单出货比超过1,当前增长动能预计延续至FY25Q3 [3] - AI与机器人领域单机半导体价值量数百美元,未来5到10年相关半导体价值量可能增长至少一个数量级 [3] - 自动化、主动医疗保健、能源转型和可持续性、沉浸式体验以及人工智能驱动的计算和连接是公司长期专注的五大趋势 [8] - 在医疗健康方面,超低功耗临床级生命体征监测技术推动智能穿戴设备增长 [8] - 在工业市场中,转向自动化趋势正在带来巨大的机会,机器人形态演进驱动传感、边缘计算、连接和能源管理需求 [8] 产能与供应链 - 公司内部产能已扩大两倍以上,并在外部与内部产能之间建立了灵活调配机制 [3] - 覆盖了极其多样化的半导体工艺,同时继续与关键合作伙伴在90纳米及以下节点保持紧密合作 [3] - 扩建了美国和欧洲现有工厂的前端产能,增加后端设施的配套产能,深化与台积电日本子公司的合作 [7] - 已完成大部分产品组合的跨区域生产交叉认证,使客户获得前所未有的供应链弹性 [7]
【招商电子】消费电子行业深度跟踪报告:关税压力边际缓解,聚焦AI创新及低估优质公司布局机遇
招商电子· 2025-05-22 11:12
终端景气与创新跟踪 手机 - Q1全球智能手机出货量同比+1.5%至3.049亿台,中国出货量同比+3.3%至7160万台,主要受需求回暖及关税备货影响 [36][37] - 苹果通过印度产能布局(15-20%)和供应链优化,Q2关税影响有限,预计成本增加9亿美元 [17][42] - AI手机渗透率将持续提升,预计2028年达54%,苹果AI功能仅支持iPhone15 Pro系列,有望推动换机潮 [43][44] PC/平板 - Q1全球PC出货量同比+4.9%至6320万台,受关税备货及Win10换代拉动 [48] - 华为发布全球首款鸿蒙折叠电脑MateBook Fold,起售价23999元,搭载HarmonyOS 5操作系统 [52] - AI PC预计2025年出货超1亿台,占PC总量40%,联想发布多款AI PC产品 [51][56] 可穿戴 - Q1 AI眼镜出货60万台同比+216%,Meta Rayban眼镜为主要推动力,预计全年销量550万台(+135%) [60] - 影石创新发布旗舰全景相机X5,采用双1/1.28英寸传感器,支持8K拍摄,美国市场引发抢购潮 [62] XR - Q1 VR销量同比-23%至133万台,Vision Pro销量下滑为主因;AR销量11.2万台基本持平 [64] - 预计2025年VRMR销量611万台(-19.3%),AR增长来自AI+AR眼镜,全年预计65万台(+30%) [68][69] 智能家居 - Q1全球TV出货量同比+1.2%,平均尺寸增至53.8英寸,预计全年负增长 [74] - 任天堂Switch2新机6月5日发售,屏幕升级至7.9英寸,预计26财年销量1500万台 [77] 汽车 - 4月国内乘用车销量同比+11%,新能源车渗透率47.3%,关税对整车出口影响有限 [82] - 智驾技术加速下沉,比亚迪/吉利/华为发布新系统,监管收紧推动行业标准化 [83] 机器人 - 特斯拉Optimus预计年底数千台投入工厂使用,目标2029-30年量产100万台 [90][92] - 2030年全球人形机器人市场规模预计达138亿美元,中国占比将超30% [90][91] 产业链跟踪 品牌商 - 苹果Q2收入预计个位数增长,通过全球化布局规避关税,印度产能占比将提升至30% [17][93] - 华为Q1手机销量同比+12%,6月将发布Pura 80;小米自研3nm芯片玄戒O1开始量产 [7] 整机组装 - 台股6家代工厂4月营收同比+28.6%,立讯精密全面受益苹果与非苹果AI创新 [8] - 比亚迪电子Q1受A客户结构件需求下滑影响,关注汽车电子业务增速 [8] 主芯片 - Q1国内SoC公司业绩超预期,恒玄/瑞芯微/炬芯等受益端侧AI落地及消费补贴 [9] - AMD/英特尔Q1营收超指引,受关税备货拉动,AMD预计全年PC业务显著增长 [9] 光学 - Q1头部光学厂商营收同比提升,关注潜望式/玻塑混合/WLG等创新趋势 [10] - 水晶/蓝特Q1净利润高增长,受益潜望式微棱镜渗透;瑞声WLG产品获客户定点 [10] 显示 - Q1电视面板价格上涨,京东方净利润同比+64%,TCL华星同比+329% [11][14] - 5月面板价格稳定,需观察需求走弱下的下跌压力 [11] PCB - Q1行业收入537亿同比+24.5%,净利润47.8亿同比+47.8%,Q2景气度持续向上 [14] - 鹏鼎Q1收入创历史新高,50亿Capex布局AI终端及算力领域 [14] 机器人产业链 - 关注特斯拉Optimus灵巧手方案变化,兆威机电微传动产品具稀缺性 [15] - 3D打印设备需求提升,立铠与华工科技成立合资公司布局该领域 [16]
【招商电子】英伟达COMPUTEX 2025跟踪报告:NVLink Fusion助力多体系融合,持续布局机器人等领域
招商电子· 2025-05-20 20:24
英伟达COMPUTEX 2025核心进展 - 构建智能基础设施迈向物理AI 未来智能基础设施建立在电力和互联网基础上 AI从感知推理向自主决策演进 实现物理AI驱动的机器人执行现实任务 公司从芯片公司转型为AI基础设施公司 持续推进AI向5G/6G和量子计算领域发展 [1][8][23] - 推出GB300推理芯片 25Q3上市 相比GB200推理性能提升1.5倍 HBM增加1.5倍 网络性能翻倍 训练性能持平 采用全液冷设计 单节点达40petaflops 采用台积电CoWoS-L封装工艺 自研NVLink达7.2TB/s 单机架配备9台交换机 通过5000根铜缆实现130TB/s全互联带宽 [2][33][34] - 发布NV Link Fusion半定制AI基础设施解决方案 允许用户灵活构建包含英伟达CPU GPU交换机及第三方硬件的混合系统 支持混合搭配自研CPU ASIC与Blackwell/Rubin芯片 [2][46][50] 硬件平台创新 - DGX Spark个人AI计算机基于Grace Blackwell架构 具备1000TOPS性能 支持2000亿参数模型训练推理 2025年3月全面投产 DGX Station可运行1万亿参数AI模型 [2][54][58] - RTX Pro Enterprise服务器支持x86兼容与AI代理 同时运行传统工业软件与AI模型 采用800G光模块连接4-8颗GB300GPU 带宽达3.2TB/s 适用于汽车数字孪生建模 [2][64][66] - Blackwell系统实现全方位突破 GraceBlackwell GB300推理性能达Hopper H100的1.7倍 DeepSeekR1模型性能达H100的四倍 [67][70] 机器人技术布局 - 开源Isaac Groot N1.5平台 基于JetsonFord处理器运行Isaac操作系统 处理神经网络和传感器数据 提供预训练模型 用于自动驾驶和人形机器人 已获6000次下载 [3][94] - 与DeepMind合作开发Newton物理引擎 7月开源 具备GPU加速可微分特性 仿真精度高且实时运行 已集成到Mujoco和Isaac SIM [3][89] - 人形机器人或成万亿美元产业 工厂正用数字孪生推动机器人化 采用三系统架构:GB300创建AI模型 Omniverse进行仿真 最终部署到机器人 [94][102][103] 生态系统建设 - 与富士康 台积电合作打造中国台湾首个大型AI超级计算机Nvidia Constellation 服务于当地AI基础设施和生态系统 [3][38] - 数字孪生技术广泛应用 TSMC使用MetAI从2D CAD生成晶圆厂3D布局 富士康 纬创等企业为制造流程开发数字孪生 全球规划建设价值5万亿美元新工厂 [103][106][108] - 构建包含150多家公司的生态系统 共同开发架构和软件 NVLink Fusion生态系统支持合作伙伴集成自研芯片 [44][53]
【招商电子】英飞凌FY25Q2跟踪报告:下调FY2025全年营收指引,FY25H2市场有望温和复苏
招商电子· 2025-05-19 22:05
核心观点 - 公司FY25Q2营收35.91亿欧元,同比-1%/环比+5%,略低于指引预期,毛利率40.9%,同比-1.4pcts/环比-0.2pct,主要受价格年降和闲置成本影响 [1] - 库存持续去化,DOI 177天/环比-13天,积压订单约200亿欧元保持稳定,汽车和工业市场库存调整接近尾声 [1][3] - 下调FY2025全年营收指引至同比略有下降,主要因关税和汇率不利影响,预计毛利率40%、部门利润率15%,闲置成本约10亿欧元 [3][35] - 收购Marvell汽车以太网业务(25亿美元)强化ATV部门竞争力,SiC业务短期面临定价压力但结构性增长驱动未减弱 [4][22] 分部门表现 ATV(汽车) - 营收18.58亿欧元(占比52%),同比-2.8%/环比+6.1%,部门利润3.85亿欧元,利润率20.7%/环比+1.1pct,受益于销量增长及汇率变动 [2][20] - 全球汽车半导体市场份额达13.5%,欧洲排名第一,中国/韩国领先,MCU份额升至32%,AURIX TC4微控制器获自动驾驶平台订单 [20][21] - 电池管理系统获中国头部EV厂商18通道设计订单,800V电池系统需求推动技术升级 [22] GIP(工业功率) - 营收3.97亿欧元(占比11%),同比-15.4%/环比+16.8%,工业市场初现复苏迹象,但产能利用率不足致利润率9.6%/环比-0.4pct [2][23] - SiC领域价格动态调整,短期抑制市场扩张,但可再生能源和电力基础设施需求支撑长期增长 [24] PSS(电源与传感器) - 营收9.79亿欧元(占比27%),同比+11.3%/环比-0.8%,AI服务器电源需求强劲,消费端降价致利润率14.1%/环比-3pcts [2][25] - 数据中心功率流解决方案覆盖电网到核心全链条,OptiMOS 6封装技术获AI处理器厂商采用 [26] CSS(连接与安全) - 营收3.56亿欧元(占比10%),同比-4.0%/环比+3.5%,利润率11.2%/环比+2.5pcts,物联网市场仍处底部 [2][26] - PSoC Multi-Sense系列增强CapSense技术,Edge系列集成英伟达TAO模型推动AI边缘应用 [27] 财务与运营 - FY25Q2自由现金流环比改善至+1.74亿欧元(上季度-2.37亿),因投资减少和纳税降低 [31] - 资本支出从25亿欧元下调至23亿欧元,折旧摊销预计19亿欧元,全年调整后自由现金流指引16亿欧元 [35][49] - 前端晶圆厂利用率70%+,后端60%+,若需求疲软可能进一步降低负荷 [52][53] 战略与展望 - FY25Q3预计营收37亿欧元(环比+3%),GIP/PSS增长领先,CSS环比下降,部门利润率15% [33] - AI相关业务确认FY25目标6亿欧元,2026年目标10亿欧元,数据中心和边缘计算为核心增长点 [40] - 碳化硅超结沟槽技术领先市场1-2代,800V系统应用加速SiC渗透 [41][52]
【招商电子】KLA 25Q1跟踪报告:晶圆检测设备收入同比高增长,中国大陆地区占比持续下滑
招商电子· 2025-05-19 22:05
财报表现 - 25Q1营收30.6亿美元,同比+29.8%/环比-0.4%,超指引中值,主要受先进逻辑制程和HBM投资驱动 [1] - 毛利率63%,同比+3.2pcts/环比+1.7pct,位于指引上限,因质量控制部门产品组合优化 [1] - 分部门:半导体质量控制收入27.39亿美元(占比89%),特色工艺1.56亿美元(5%),PCB及组件检测1.68亿美元(6%) [2] - 分产品:晶圆检测收入14.96亿美元(49%),服务业务6.69亿美元(22%),图形检测设备6.36亿美元(21%) [2] 业务结构 - 存储设备收入环比+20.3%,占比29%(环比+5pcts);逻辑设备收入环比-7%,占比71% [2] - 中国大陆收入占比26%(环比-10pcts),同比-20%;中国台湾收入占比32%(同比+128%),韩国12%(同比+88%) [2] - 先进封装业务2024年营收突破5亿美元,预计2025年超8.5亿美元,受AI应用推动 [7] - 服务业务连续52个季度同比增长,25Q1收入6.69亿美元(同比+13%),但全年增速预期放缓至10% [8][17] 市场展望 - 指引2025年WFE市场规模约1000亿美元,公司预计增速将超越行业中等个位数水平 [3][14] - 25Q2营收指引29.25-32.25亿美元(中值同比+19.7%),毛利率62%-64%,关税影响约1pct [3][12] - AI基础设施投资驱动先进逻辑制程和HBM需求,客户N2工艺节点投资强劲,2026年产能规划翻倍 [20][28] - High-NA技术应用将提升检测需求,光刻验证环节成为新增长点 [29] 财务与资本 - 25Q1自由现金流9.9亿美元,过去12个月累计35亿美元,自由现金流利润率30% [8] - 资本回报7.33亿美元(股票回购5.07亿+股息2.26亿),新增50亿美元股票回购授权 [11] - 现金及等价物40亿美元,债务59亿美元,运营利润率44.2% [10][9] - 非GAAP净利润11.2亿美元,GAAP净收入10.9亿美元,稀释后EPS 8.41美元 [8] 战略与竞争 - 制程控制市场份额五年增长250bps,先进晶圆级封装市场从2019年第三跃居2025年领先地位 [6] - e-beam检测技术与光学系统协同,成为先进制程关键层检测的互补方案 [16] - 服务业务受出口管制影响,但长期增长驱动因素(设备寿命延长、单价提升)未变 [17] - 全球化生产布局应对贸易不确定性,但短期内难以实现区域化供应链隔离 [26][27]
【招商电子】泛林集团25Q1跟踪报告:中国大陆收入占比持平,指引25Q2代工和NAND收入增长
招商电子· 2025-05-19 22:05
财报表现 - 25Q1收入47.2亿美元,同比+24.4%/环比+7.9%,超指引中值(43.5-49.5亿美元)[1] - 25Q1毛利率49.0%,同比+0.3pct/环比+1.5pct,创与Novellus合并以来新高[1] - 25Q1营业利润率32.8%,高于24Q4的30.7%[15] - 25Q1稀释每股收益1.04美元,董事会授权股票回购计划剩余88亿美元[16] - 25Q2指引收入47-53亿美元(中值同比+29%/环比+6%),毛利率48.5%-50.5%[3] 业务结构 - 存储业务占比43%(环比-7pcts),其中NAND占比20%(环比-4pcts),DRAM占比23%(环比-3pcts)[2] - 代工业务占比48%(环比+13pcts),创纪录水平,受益于GAA和先进封装出货[2][14] - 逻辑和其他业务占比9%(环比-6pcts),因前沿节点支出减少[2] - 中国大陆收入占比31%(环比持平),中国台湾地区收入11.3亿美元创历史新高(同比+236%/环比+53%)[2][14] - CSBG收入17亿美元(同比+21%/环比-4%),升级业务创纪录[1][14] 技术进展 - Striker Spark ALD设备提供最密集的low-k碳化硅介质薄膜,在间隔层应用竞争力强[11] - ALTUS Halo系统将接触层电阻降低50%,在3D NAND客户中获采用[11] - Akara导体刻蚀设备扩大市场领先地位,实现突破性选择性和图案精度[11] - 干式EUV光刻胶处理技术取得进展,支持未来代工逻辑路线图[25] - 虚拟制造平台Simulator 3D与三家大型客户签署新许可协议[12] 行业展望 - 预计2025年全球WFE支出约1000亿美元,代工逻辑和NAND技术转换是主要驱动力[3][9] - NAND客户向256层升级,DRAM集中在1α/1β/1γ节点支持DDR5/LPDDR5/HBM[2] - 环绕栅极节点、背面电源分配、先进封装是未来技术重点[10][25] - 预计升级周期持续3-5年,新设备需求将随堆叠层数增加而增长[36][38] - 关税政策未导致订单提前拉货,中国地区收入占比预计同比下降[3][23]