26Q1业绩表现 - **营收与利润高速增长**：26Q1公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，环比下降4.31%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%，环比下降10.49%；扣非归母净利润8.49亿元，同比增长74.69%，利润质量极高[3] - **盈利能力持续提升**：26Q1毛利率为29.17%，同比提升4.43个百分点，环比提升0.58个百分点；净利率为12.91%，同比提升2.62个百分点，利润增速大幅跑赢收入增速[3] - **费用率控制良好**：销售、管理、研发三项费用率合计为12.20%，同比下降0.79个百分点，规模效应持续释放；研发费用绝对额为3.99亿元，同比增长21.3%[3] - **业绩驱动因素**：AI相关PCB产品结构持续优化，AI相关PCB收入占比已超过40%，AI-PCB毛利率高达45%以上；Q1业绩环比波动主要受汽车PCB拉货偏弱、PCBA业务季节性回落、计提约1.0亿元股权激励费用及约5000万元汇兑损失影响[3] 分业务进展 - **PCB业务（含mSAP）**：AI服务器/交换机/加速卡用高多层板持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增，产能利用率维持高位[4] - **mSAP光模块PCB**：800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超过50%，其中1.6T占比约10%（25年小于5%）；1.6T产品要求14-18层mSAP PCB及M8/M9级CCL材料，单板价值量及工艺复杂度大幅提升；公司在mSAP领域份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确[4] - **IC封装基板**：BT载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4以来的较高水平，26年内将继续扩充BT产能；ABF载板实现历史性突破，已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货；广州工厂乐观预计2026年实现盈亏平衡（较此前指引提前约一年），ABF载板达到满产后年收入可超过10亿元[4] - **PCBA业务**：受汽车客户拉货节奏放缓影响，Q1收入环比有所回落，全年预计维持稳健增长[4] 未来增长引擎与战略布局 - **mSAP光模块PCB**：1.6T渗透率加速提升，预计26年占比约10%、28年有望成为主流；公司正加速扩产，包括南通四期/五期、无锡mSAP新工厂及新基地产能扩建；其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产[5][6] - **AI算力PCB**：公司已同多个AI云客户取得合作突破，AI PCB业务有望在未来2-3年持续高增；上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺畅[6] - **IC载板**：BT载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进；ABF载板受国产AI芯片自主可控需求拉动，公司为国内稀缺的ABF载板供应商，远期替代空间广阔[6] - **资本开支与产能规划**：公司2026年资本开支较25年（34亿元）将大幅增加，聚焦PCB及封装基板两大方向；南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长期成长空间[6][7]

26Q1业绩表现 - 26Q1实现营收79.86亿元，同比微降1.25% [1][2] - 归母净利润为4.63亿元，同比下降5.21% [1][2] - 扣非归母净利润为3.26亿元，同比大幅下降31.85%，扣非/归母比为70.38% [1][2] - 毛利率为22.95%，同比大幅提升5.12个百分点，创近5个季度同期新高 [1][2] - 净利率为5.58%，同比下降0.43个百分点，毛利率改善未能充分传导至净利率 [1][2] - 经营活动现金流量净额为30.97亿元，远超净利润规模，经营质量良好 [2] 费用与投入分析 - 研发费用为7.05亿元，费率达8.82%，同比提升2.48个百分点，持续加码AI PCB、mSAP、CoWoP等前沿工艺研发 [2] - 财务费用为1.89亿元，费率达2.36%，而去年同期为净利息收入（费率-1.42%），由收转支主要因168亿元Capex计划下新增借款利息增加及汇率波动带来汇兑损失 [2] - 管理费用为3.80亿元，费率为4.76%，同比提升0.74个百分点 [2] - 公司处于“重资产投入—折旧攀升—产能爬坡”的阵痛期，研发和财务费率双双大幅提升拖累短期净利率 [3] 业务驱动与产品结构 - AI算力需求驱动PCB增长，公司在AI服务器、光模块等高阶多品类拓展上成效显著 [1] - 产品结构向高附加值品类优化趋势明确，带动毛利率大幅提升 [2] - 公司在多条高价值赛道卡位领先：1.6T光模块mSAP PCB全球头部地位（预计27年对应市场规模约250-300亿元），台积电CoWoP先进封装工艺卡位领先（乐观预计27年下半年进入小批量产），AI眼镜等端侧产品先发优势突出 [3] 资本开支与产能规划 - 2026年公司规划资本开支168亿元，创历史新高，聚焦淮安与泰国双基地建设 [1][3] - 国内淮安园区先后规划80亿+110亿两期高端PCB项目，HDI、SLP与HLC产能预计年底翻倍 [3] - 海外泰国一厂已于25年试产并进入头部客户认证流程，二、三、五厂及钻孔中心同步提速建设 [3] - 随着下半年及2027年淮安/泰国高阶产能逐步释放，收入规模扩张叠加产品结构持续优化，盈利能力有望进入上行通道 [3]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件：公司公告 25 年报及26Q1季报：25年营收94.94亿元同比+102.57%；归母净利润14.73亿 元同比+343.76%；扣非归母净利润14.68亿元；26Q1实现营收24.11亿元同比+52.62%；归母净 利润4.45亿元同比+122.16%；扣非归母净利润4.41亿元同比+122.83%。结合公司近况，我们点 评如下： 25年全年营收翻倍增长、归母净利增长344%，盈利能力全维度大幅跃升。 2025年公司实现营业 收入94.94亿元同比+102.57%；归母净利润14.73亿元同比+343.76%，创历史新高；扣非归母净 利润14.68亿元。毛利率31.16%，同比+8.43pcts（24年为22.73%），受益于AI高多层PCB产品 结构升级及良率持续改善。净利率15.52%，同比+8.44pcts（24年为7.08%），利润增速大幅跑 赢收入增速，高端产品占比提升驱动盈利质量显著改善。加权ROE为29.74%，同比+21.50pcts （24年为8.24%），资产回报能力大幅跃升。费用端控制优异：销售费用3.07亿元（费率 3.23%，同比-0.1 ...

2026年第一季度业绩表现 - 公司2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%，环比增长14.38%，创历史新高[2] - 第一季度实现归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%，环比增长12.44%，落在业绩预告区间(11.8-12.6亿元)的上限[2] - 第一季度扣非归母净利润为11.63亿元，同比增长56.02%，环比增长7.24%[2] - 第一季度毛利率为35.63%，同比提升2.88个百分点，环比基本持平[2] - 第一季度净利率为19.98%，同比提升1.09个百分点，环比下降0.37个百分点[2] 业绩增长驱动因素 - 营收增长主要受益于AI服务器高速交换机、ASIC/GPU背板等高阶产品持续放量，以及泰国工厂稼动率已超过90%贡献增量[2] - 尽管第一季度汇兑损失高达1.48亿元(占收入比2.38%)，归母净利润仍实现超60%的同比高增长，体现了公司在AI算力PCB领域的定价权与成本传导能力[2] - 在上游CCL材料涨价的背景下，毛利率仍实现同比近3个百分点的提升，显示定价能力稳固[2] - 净利率环比小幅下行主要受汇兑损失拖累，剔除财务费用后，销售、管理及研发费用率合计为11.38%，同比仅增加1.20个百分点[2] 研发与费用情况 - 第一季度研发费用为4.17亿元，同比大幅增长95.8%[2] - 研发费用率从去年同期的5.27%提升至6.71%，反映公司在CoWoP基板、mSAP及光铜融合等前沿技术方向的研发投入持续加码[2] - 销售费用率为2.65%，同比下降0.16个百分点；管理费用率为2.02%，同比下降0.08个百分点，均受益于规模效应摊薄[2] - 期间费用率为13.64%，同比增加4.24个百分点，核心变动来自财务费用由去年同期的-0.31亿元转正至+1.40亿元，主要因汇兑损失[2] 产能扩张与战略布局 - 公司从2025年第四季度开始，经营战略发生深刻变化，大规模高端产能扩张周期全面加速铺开[3] - 公司在建及规划中的产能投资规模超过150亿元，具体包括：常州3亿美元项目(CoWoP/mSAP孵化，新增产能20亿元)、33亿元高端PCB项目(建设期2年)、55亿元沪利微电扩产项目(新增65亿元产能)、68亿元昆山AI服务器及下一代交换机项目[3] - 泰国三厂预计在2027年末至2028年初投产，海外产能布局持续完善[3] - 公司在NV AI PCB产品体系深度布局，如LPU的高多层板、正交背板、CoWoP所需的SLP均有不错的卡位[3] 市场与客户前景 - 公司受益于1.6T交换机升级及Rubin平台迭代带来的单板价值量提升[3] - 公司AISC客户群丰富，尤其在谷歌供应链体系中处于核心供应商地位，多元化客户结构降低单一依赖风险[3] - 公司长线增长逻辑清晰，顺应下游AI算力高速发展趋势，加速推进国内及海外高端产能扩张进程，高端产品占比不断提升[3] 行业发展趋势 - 数据通讯领域，高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合，PCB与先进封装之间的技术边界正快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式[4] - 尽管同行纷纷加大对数通领域的资源倾斜，但数通领域PCB技术跃迁正在重构行业竞争边界与价值分布格局，将呈现“入场者多、通关者少”的格局，驱使高阶PCB产品需求向行业头部厂商集中[4] - 高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HVLP)及特种高性能玻纤布加速演进[4] - 18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁[4] - 全球供应链多元化布局(“中国 + N”模式)并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心[4]

公司2025年全年及2026年第一季度业绩表现 - 2025年公司实现营业收入284.31亿元，同比增长39.45%；归母净利润33.34亿元，同比增长91.75%，创历史新高；扣非归母净利润31.75亿元；合并净利润38.92亿元，同比增长108.37% [2] - 2025年毛利率为26.47%，同比提升4.43个百分点；净利率为11.73%，同比提升3.20个百分点；加权ROE为21.25%，同比提升9.08个百分点 [2] - 2025年经营活动现金流量净额达52.74亿元，同比增长262.1%，经营活动现金流/经营活动净收益为1.30，现金回款质量优异 [2] - 2026年第一季度公司实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%，环比增长4.1%；归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%，环比增长30.0%；扣非归母净利润10.83亿元 [3] - 2026年第一季度毛利率约为28.10%，同比提升3.5个百分点，环比提升2.3个百分点，创近年单季新高；加权ROE为6.68%，同比提升2.8个百分点 [3] CCL（覆铜板）业务分析 - 2025年CCL业务（含母公司其他收入）营收同比+23.27%，母公司毛利率为21.42%，同比提升1.09个百分点 [2] - 传统CCL业务通过“小步快跑”式涨价策略，在上游原材料成本波动背景下，凭借龙头议价能力实现成本传导并获取超额涨价收益 [2][5] - AI CCL方面，M8产品在N客户交换板已取得主要份额，M9产品（石英基低损耗CCL）已获得N客户认证，AI-CCL出货占比持续提升，驱动产品结构高端化 [2][5] - 2026年第一季度，M9产品未来有望随着1.6T交换机、下一代AI服务器的量产迎来需求爆发 [5] - 公司宣布投资52亿元建设东莞高端CCL项目，新增约4800万平方米产能，约为当前产能的30% [6] - 2025年公司总CCL产能约1.6亿平米，2026年总产能预计提升至1.15亿张以上 [2][5] PCB（印刷电路板）业务分析 - 2025年子公司生益电子PCB业务实现营收94.94亿元，同比增长102.57%；归母净利润14.73亿元，同比增长343.76% [2] - 2025年生益电子毛利率为31.16%，同比提升8.43个百分点；净利率为15.52%，同比提升8.44个百分点，受益于全球AI算力大规模扩张实现量利齐升 [2] - 2026年第一季度，生益电子营收24.11亿元，同比增长52.6%；归母净利润4.45亿元，同比增长122.2%；毛利率35.2%，同比提升5.4个百分点 [5] - AI服务器及交换机用高多层PCB是PCB业务的核心增长引擎，AWS T3客户在2026年第一季度重新开启拉货，全年A客户营收有望超过50亿元 [5] - 子公司生益电子东莞、吉安两大AI PCB基地产能陆续开出，有望新增产值80亿元以上 [6] 行业动态与公司成长逻辑 - 覆铜板行业涨价节奏超预期，例如建滔月内两次涨价合计20%，台光M6+产品涨价15% [6] - 上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加供需偏紧推动CCL涨价周期的持续时间和幅度可能超出前期预期 [6] - 公司兼具CCL涨价周期弹性与AI新品放量的双重成长逻辑，作为全球CCL龙头及国产AI材料替代核心标的，中长期增长确定性强 [6] - 公司S8/S9/S10及PTFE等高速材料卡位优势凸显，高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得积极进展 [7] - 2026年上半年CCL行业价格有望持续上行，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望得到持续提升 [7]

2026年第一季度财务业绩 - 26Q1营收13.1亿元，同比增长30.5%，环比微降0.6% [3] - 26Q1毛利率为32.9%，同比提升0.5个百分点，环比大幅提升10.1个百分点 [3] - 26Q1归母净利润2.10亿元，同比增长33.4%，环比大幅增长112.4% [3] - 26Q1扣非净利润1.25亿元，同比增长37.1%，环比增长85.7% [3] - 公司利润增速高于营收增速，毛利率环比显著提升 [3] 业务与资本运作 - 公司通过全资子公司北京丰科晶晟引入战略投资并放弃优先认购权 [3] - 交易完成后，公司对丰科晶晟的持股比例由100%降至44.843%，丰科晶晟不再纳入合并报表 [3] - 此次交易的核心目的是整合LCD靶材业务，以优化资源配置并拓宽融资渠道 [3] 投资观点与业务展望 - 公司靶材业务位居全球龙头地位 [4] - 中长期看，随着先进工艺扩产及国产替代加速，公司产品结构有望持续优化，市场份额或将持续提升 [4] - 公司零部件业务（硅/石英/陶瓷等部件）正逐渐放量，有望加速开启第二增长曲线 [4] - 中长期来看，零部件业务有望增厚公司利润 [4] - 公司正形成靶材及零部件双轮驱动的格局，集团协同战略布局将长期赋能，收入利润有望持续增长 [4]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 3、台湾地区高端SoC需求环比显著增长，中国大陆收入环比回落。 分地区来看， 1）中国台湾： 营收1888亿日元，同比+41.8%/环比+82.9%，占比57.5%，环比 上 升 主 要 系 高 端 SoC 领 域 收 入 增 加 ； 2 ） 中 国 大 陆 ： 营 收 568 亿 日 元 ， 同 比 +27.4%/ 环 比-13.1%，占比17.3%，环比下降主要系SoC测试领域销量下降； 3）韩国： 营收345亿日元， 同比+45.6%/环比-39.5%，占比10.5%，环比下降主要系存储领域和相关设备接口的销量下降。 4、公司给出FY2026营收高增指引，AI相关测试需求预计继续支撑增长。 1）FY2026指引： 2026财年全年指引：营收1.42万亿日元，同比+25.8%；营业利润6275亿日 元，同比+25.7%；净利润4655亿日元，同比+24.0%，收入增长主要受AI相关应用需求持续旺盛 带动；营业利润率约44.2%，与FY2025持平。 2）FY2026分业务展望： SoC测试系统预计营收 9995亿日元，同比+30.2%，AI相关应用仍占收入约95%，车 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 泰瑞达（TER）发布26Q1季报，营收12.82亿美元，同比+86.9%/环比+18.4%，超过此前指引； 毛 利 率 60.9% ， 同 比 +0.3pcts/ 环 比 +3.7pcts ， 超 过 此 前 指 引 ； 运 营 利 润 4.8 亿 美 元 ， 同 比 +240.4%/环比+52.9%，EPS为2.56美元，同比+241.3%/环比+42.2%。综合财报及交流会议信 息，总结要点如下： 评论： 1、26Q1营收和EPS均创历史新高，AI相关收入占比继续提升。 1）业绩情况： 26Q1营收12.82亿美元，同比+86.9%/环比+18.4%，超过此前指引并创季度新 高，主要系AI计算与存储需求强劲，超70%营收来自AI领域；毛利率60.9%，同比+0.3pcts/环比 +3.7pcts，环比提升主要系半导体测试业务收入规模提升、产品组合改善以及一次性经营收益影 响；运营利润4.8亿美元，同比+240.4%/环比+52.9%。 2、半导体测试业务首次突破10亿美元，计算机和存储业务是核心增长来源。 分业务板块： 1）半导体测试 ： 26Q1营收为11. ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 26Q1单季营收同比高增，利润端环比改善。 26Q1营收29.15亿元，同比+34.1%/环比-32.6%， 主要系公司高端刻蚀设备和薄膜设备的新增付运量显著提升，以及在先进逻辑和存储器件制造领域 的产品实现量产，推动收入增长，毛利率39.9%，同比-1.6pcts/环比+0.6pcts，归母净利润9.30 亿元，同比+197.2%/环比+3.4%，主要系营业收入增长带来的毛利增加，以及出售部分持有的拓 荆科技股份有限公司股票产生的税后净收益约3.97亿元，扣非净利润4.78亿元，同比+60.1%/环 比-28.0%。 CCP介质刻蚀产品高速增长，140:1 3D DRAM ICP进入国内领先存储客户认证。 公司针对先进存 储器件制造工艺的超高深宽比刻蚀设备已有300多台反应器实现稳定量产。1）CCP方面：介质刻 蚀产品持续保持高速增长，下一代90:1超高深宽比低温刻蚀设备已运付客户端进行验证。2）ICP方 面：Primo AngnovaTM在3D DRAM的应用中，取得了140:1的高深宽刻蚀结果和形貌控制能力， 在国内领先存储客户端认证中。3）化学气相刻蚀装备方面：P ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 联华电子（UMC，2303.TW）于4月29日发布2026Q1财报，营收610.38亿新台币，同比+5.5%/环 比-1.2%，毛利率29.2%，同比+2.5pct/环比-1.5pct，归母净利润161.71亿新台币，同比+107.9%/ 环比+60.8%。公司ASP为840美元（折合8英寸），环比微降；产能利用率为79%，环比+1pct。综合 财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、26Q1 40nm及以下制程收入占比维持过半，ASP环比略有下降。 1）业绩情况： 26Q1公司营收610.38亿新台币，同比+5.5%/环比-1.2%，同比增长主要受晶圆出货 量增加带动；40nm及以下技术收入占晶圆收入52%；毛利率29.2%，同比+2.5pct/环比-1.5pct；归 母净利润161.71亿新台币，同比+107.9%/环比+60.8%。 2 ）产能、产能利用率及ASP： 公司26Q1 出货量为102.1万片（折合12英寸），同比+12.2%/环比+2.7%；产能利用率79%，ASP为840美元 （折合8英寸），环比微降，主要是由于8英寸晶圆出货好于预期。 ...