2025年第三季度财务业绩 - 25Q3收入达22.66亿元，同比增长124%，环比增长82% [3] - 25Q3归母净利润为4.6亿元，同比增长225%，环比增长91.6% [3] - 25Q3扣非净利润为4.2亿元，同比增长822.5%，环比增长92.3% [3] - 25Q3毛利率为34.4%，同比下降4.8个百分点，环比下降4.4个百分点，属季度正常波动 [3] - 规模效应下，25Q3期间费用率为17.8%，同比下降16.5个百分点，环比下降8.2个百分点 [3] - 25Q3扣非净利率为18.5%，同比提升14个百分点，环比提升1个百分点 [3] 产品与技术进展 - 基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的多款先进制程验证机台通过客户认证 [3] - 进入规模化量产阶段的设备包括PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM、PECVD Bianca以及ALD SiCO等 [3] 订单与未来展望 - 截至25Q3末，公司合同负债达48.94亿元，较年初增长64.0%，表明签单增长强劲 [4] - 展望2026年，伴随国内头部存储产线扩产，公司订单规模和产品份额有望进一步提升 [4] - ALD、键合等设备将持续放量，预计将带动收入保持高增长态势 [4]

25Q3财务业绩 - 25Q3收入创历史新高，达24.45万亿韩元，同比增长39%，环比增长10% [2] - 25Q3毛利率为57%，同比提升5个百分点，环比提升3个百分点；净利率为52%，同比提升6个百分点，环比大幅提升21个百分点 [2] - DRAM业务收入19.07万亿韩元，同比增长57.3%，环比增长11.4%，出货量环比高个位数增长且超指引预期，ASP实现中个位数百分比增长 [2] - NAND业务收入4.89万亿韩元，同比微降0.6%，环比增长4.7%，出货量环比下降中个位数百分比，ASP上涨低十位数百分比 [2] - 经营利润11.4万亿韩元，环比增长24%，同比增长62%；净利润12.6万亿韩元，净利润率52%刷新历史峰值 [11] - 期末现金及现金等价物27.9万亿韩元，环比增加10.9万亿韩元；净现金头寸为3.8万亿韩元 [11] 市场展望与需求预测 - AI推理存储用量指数级上升，拉动HBM、DDR5及企业级SSD需求，头部AI企业投资合作推动全品类存储需求增长 [3][12] - 预计明年服务器整体出货量增长10%以上；智能手机与PC市场预计温和增长，AI功能渗透至中低端手机，AI PC预计占PC市场一半份额 [3][13] - 预计DRAM需求增速从今年的高十位数百分比提升至明年20%以上；NAND需求增速从今年的中十位数百分比提升至明年高十位数百分比 [4][13] - 公司已锁定2026年HBM、DRAM与NAND客户需求，明年产能基本售罄 [4][21] HBM业务进展与展望 - 已完成2026年主要客户HBM供应谈判，定价确定在能维持当前盈利能力的水平 [4][16] - 9月完成HBM4研发与量产准备，2025Q4启动出货，2026年扩大产能以巩固市场领导地位 [4][14] - 指引2027年公司HBM仍供不应求；未来五年HBM市场复合增速超30%以上 [4][16][27] - HBM4的输入/输出接口数量为2048个，是HBM3E的两倍，公司已能满足客户提出的顶级规格要求 [17] 技术与产品规划 - DRAM计划在服务器、移动、图形等领域构建基于1C纳米制程的完整产品线；1C制程量产顺利，2026年加速制程迁移 [4][14] - 预计到2026年底，1C纳米制程将占据韩国境内传统DRAM产能的一半以上 [23] - NAND领域将扩大TLC、QLC供应，加速321层NAND产能爬坡，预计321层产品占据NAND位元产量一半以上 [4][23] - 企业级SSD需求受AI推理和RAG架构推动，高性能TLC和高密度QLC企业级SSD存储需求预计将持续增长 [19][20] 产能与资本支出 - 提前启用M15X工厂洁净室并启动设备安装以新增HBM产能；加速传统DRAM与NAND现有产能向先进制程迁移 [5][15] - 2026年资本支出预计高于2025年，将在维持资本支出纪律前提下规划投资 [5][22] - 推进Yongin第一工厂建设及美国印第安纳州先进封装工厂筹备，以灵活响应增长需求 [15][26] 行业周期与库存状况 - 当前周期与2017-2018年超级周期存在差异，驱动力来自AI范式转型催生的更广泛应用场景，AI正推动内存需求发生根本性转变 [18] - 受近期内存需求强劲影响，DRAM和NAND的库存水平均环比下降，DRAM库存处于极低水平，DDR5产品基本实现"生产即发货" [24][25] - 服务器客户的内存库存水平已显著下降，整体客户库存水平呈走低态势 [24]

公司2025年第三季度财务表现 - 25年前三季度营收3.89亿元，同比增长17%，归母净利润1.25亿元，同比增长32%，毛利率55.9%，净利率32%，同比提升3.8个百分点 [1] - 25年第三季度单季营收1.42亿元，同比增长27.2%，环比增长3.1%，归母净利润0.53亿元，同比增长66.2%，环比增长23.2% [1] - 25年第三季度毛利率达57.8%，环比提升2.6个百分点，实现连续三个季度环比增长，净利率37.3%，同比提升8.7个百分点，环比提升6.1个百分点，净利率水平今年以来逐季提升 [1] 公司产品与技术进展 - 公司主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于PC及周边、显示器、视频会议、AR/VR等领域，未来大力布局汽车、HPC领域 [1] - 车载Serdes芯片处于全面推广阶段，已进入eBike、摄影云台、无人机等新业务领域，上半年新增2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证测试 [2] - 25年下半年公司进一步扩展高清视频桥接及处理芯片产品线，融合AI技术普及对末端算力的需求，通过技术攻关和设计优化，有效降低了芯片面积和功耗 [2] - 公司正聚焦AI高性能计算领域，重点攻关运力芯片的相关技术研究和产品开发 [2] 公司战略与资本规划 - 公司为深化国际化战略布局，增强境外投融资及运营能力，吸引优秀人才，正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市 [2]

公司2025年三季报业绩表现 - 前三季度营收63.2亿元，同比增长50.1% [2] - 前三季度归母净利润7.0亿元，同比增长156.0% [2] - 前三季度扣非归母净利润6.9亿元，同比增长126.2% [2] - 25Q3单季度营收25.3亿元，同比增长44.6%，环比增长24.3% [2] - 25Q3单季度归母净利润3.0亿元，同比增长145.1%，环比增长47.3%，创历史新高 [2] - 25Q3单季度扣非归母净利润2.9亿元，同比增长92.9%，环比增长42.4% [2] - 25Q3净利率达12.0%，同比提升4.91个百分点，环比提升1.87个百分点 [2] - 营收高增长受益于下半年智能手机旺季，以及汽车电子、智慧安防业务全面发力 [2] - 费用率总体稳定，25Q3销管研费用率同环比均有下降，节费增效成果显现 [2] 分业务表现与产品竞争力 - 智能手机业务增长强劲，与多家客户合作全面加深，产品矩阵持续完善 [3] - 创新研发的多款高阶5000万像素产品出货量大幅上升 [3] - 基于国产Stacked BSI平台的多款产品量产出货，带动智能手机领域营收显著增长 [3] - 汽车电子领域应用于智能驾驶（环视、周视、前视）和舱内的新一代产品出货量同比大幅上升 [3] - 智慧安防领域高端产品系列在专业安防领域份额持续提升 [3] - 公司在机器视觉领域作为先行者与引领者，新兴机器视觉领域收入实现大幅增长 [3] - 智能手机高阶产品市场验证具备很强竞争力，有望继续拓展新客户，对标行业龙头有数倍空间 [3] - 智驾平权趋势下公司汽车ADAS芯片迎来发展良机，未来两年高端料号有望起量 [3] - 无人机、机器人等产品具备核心卡位，打开中长期成长空间 [3] 未来展望与增长动力 - 智能手机高阶产品进入收获期，不断拓展旗舰智能机新客户 [4] - 更高价值的新品起量有望带动智能手机业绩维持高增速 [4] - 汽车业务受益于智驾平权趋势，在研的高端汽车料号将逐渐走向量产 [4] - AI技术将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间 [4] - 建议重点关注公司各项业务尤其是手机高阶产品的客户拓展和份额提升情况 [4]

2025年第三季度及前三季度业绩表现 - 前三季度收入167.5亿元，同比增长28.4%，归母净利润23.3亿元，同比增长56.3%，扣非归母净利润21.8亿元，同比增长58.6% [2] - 前三季度毛利率28.2%，同比提升2.3个百分点，净利率13.9%，同比提升2.5个百分点 [2] - 单第三季度收入63.0亿元，同比增长33.3%，环比增长11.1%，归母净利润9.7亿元，同比增长92.9%，环比增长11.2% [2] - 单第三季度毛利率31.4%，同比提升6.0个百分点，环比提升3.8个百分点，净利率15.4%，同比提升4.8个百分点，环比持平 [2] - 第三季度业绩增长主要驱动力为PCB业务环比增长约4亿元，以及BT载板业务环比增长约2亿元 [2] - PCB业务增长源于AI服务器、交换机、光模块等领域需求旺盛，BT载板业务增长源于存储市场需求增长、产品价格向上及稼动率维持高位 [2] - 盈利能力提升主要源于BT载板毛利率增长及PCB业务结构优化 [2] 业务分项表现与驱动因素 - PCB业务在AI算力相关需求旺盛的背景下，产能利用率保持相对高位，新订单能见度高 [2][3] - BT载板业务因存储需求旺盛及下游客户担心原材料供给紧张而加急备货，订单状态非常饱满，且载板有望进一步涨价 [3] - 电子装联业务在第三季度环比略有下滑 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司积极推进泰国工厂、南通四期项目基础工程建设，并增添瓶颈工序设备、进行技改升级 [3] - 公司近期竞得无锡一新工业建设用地，未来将加速AI高端产能的扩张 [3] - 南通四期、泰国基地及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放 [3][4] - 中长期看，公司在海外算力及国产算力供应链体系中具备技术实力、高阶PCB量产经验及客户卡位，AI算力业务占比有望持续提升 [3]

核心观点 - 英伟达在GTC 2025上展示了其在AI基础设施领域的全面领先地位，Blackwell芯片出货指引和Rubin架构的技术突破标志着公司正进入一个由AI驱动的强劲增长周期，其技术生态已扩展至6G、量子计算、自动驾驶和生物制药等多个前沿领域 [3][4][5][6][7] 产品性能与出货指引 - Blackwell芯片展现出爆发式增长，过去四个季度已出货600万块，全生命周期总出货量预计达2000万块，是上一代Hopper架构的5倍 [3] - Blackwell与2026年推出的Rubin芯片将在未来五个季度贡献5000亿美元GPU销售额，当前订单尚未包含中国及亚洲其他地区，后续区域市场拓展有望进一步推升出货量 [3][65] - Blackwell GPU已在亚利桑那州实现全面生产，基于该芯片的系统同步在美国组装 [3] 技术架构突破 - Vera Rubin计算架构采用第三代完全无缆化与100%全液冷设计，其NVL144平台FP4推理性能达3.6 Exaflops，FP8训练能力1.2 Exaflops，较GB300 NVL72提升3.3倍 [4] - NVL144平台集成BlueField-4数据处理器，支持14.4TB/s NVLink与800GB/s ConnectX-9，HBM4内存速度13TB/s，快速内存容量75TB，较GB300提升60% [4] - 第二代Rubin Ultra NVL576平台计划2027年下半年发布，FP4推理性能将达15 Exaflops，较GB300提升14倍，HBM4e内存容量升级至1TB [4] 6G网络与AI-RAN布局 - 英伟达与诺基亚达成深度战略合作，推出Aerial RAN Computer计算平台，共同推动6G网络转型与AI融合，通过AI优化6G频谱效率 [5][24] - 合作将打造"AI on RAN"生态，在6G网络之上构建云计算平台，为自动驾驶、无人机等场景提供低时延边缘AI算力 [5][25] - AI-RAN技术将于2026年启动试验，预计2030年AI-RAN市场规模累计超2000亿美元 [5] 量子计算协同架构 - 推出NVQLink高速互连技术，实现量子处理器与GPU/CPU系统的无缝连接，形成量子-经典协同计算架构，支持量子比特从数百个向数十万个扩展 [6][32] - 已有17家量子计算企业及5家控制器制造商支持NV QLink，美国能源部旗下9大国家实验室将利用该技术推进科学研究 [6][33] 多领域战略合作落地 - AI超算领域与甲骨文合作打造美国能源部最大AI超算Solstice和Equinox，总计配备11万块Blackwell GPU，提供2200 Exaflops AI性能，计划2026年上半年投入使用 [7][36] - 自动驾驶领域与Uber合作部署DRIVE AGX Hyperion 10平台，计划从2027年起将Uber Robotaxi车队规模扩至10万辆 [7][108] - 制药领域与礼来共建超算系统，由1000块Blackwell Ultra GPU驱动，旨在加速药物发现 [7] AI工厂与基础设施 - 推出BlueField-4数据处理单元，支持800Gb/s吞吐量，计算能力是前代BlueField-3的6倍，可支撑AI工厂规模扩大3倍 [8] - AI工厂是专门用于运行AI的新型基础设施，旨在高效生成高价值的Token数据，与通用数据中心有本质区别 [45] - 通过极致协同设计，Grace Blackwell平台的单GPU性能是上代产品H200的10倍，实现了10倍性能提升与10倍成本降低 [59]

财务业绩表现 - 2025年第三季度公司收入31亿元，同比增长50.6%，环比增长11.3% [2][3] - 2025年第三季度归母净利润5.05亿元，同比增长27.5%，环比增长28.6% [2][3] - 2025年前三季度公司实现总收入80.63亿元，同比增长46.4%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3] - 2025年第三季度扣非净利润3.48亿元，同比增长5.4%，环比大幅增长44.7%，扣非净利率为11.2% [3] 业务分部收入 - 2025年前三季度刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长38.26% [3] - 2025年前三季度LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比大幅增长1332.69% [3] 研发投入与盈利能力 - 2025年前三季度研发支出25.23亿元，同比增长63.44%，研发支出占收入比例高达31.29% [3] - 2025年第三季度毛利率为37.9%，同比下降5.8个百分点，环比下降0.6个百分点 [3] 产品与技术进展 - 下一代90:1超高深宽比CCP刻蚀设备即将进入市场 [2][4] - 用于下一代逻辑和存储客户的ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得良好进展 [4] - 先进逻辑和存储产线用LPCVD、ALD等薄膜设备已经进入市场，硅和锗硅外延EPI设备正进行量产验证 [4] - 先进逻辑和存储产线用高端刻蚀设备付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产 [3]

核心财务表现 - 25Q3营收达61.94亿美元，创历史新高，同比大幅增长53%，环比增长10%，有机增长率为41% [2] - 调整后营业利润率为27.5%，同比提升5.6个百分点，环比提升1.9个百分点，同样创下历史纪录 [2] - 调整后摊薄每股收益为0.93美元，同比增长86%，GAAP摊薄每股收益为0.97美元，同比增长102%，均超出市场预期 [2] - 季度订单额为61.11亿美元，同比增长38%，环比增长11%，订单出货比为0.99:1，显示下游需求持续旺盛 [2] - 经营现金流为14.71亿美元，相当于净利润的117%，自由现金流为12.15亿美元，相当于净利润的97% [2] - 公司回购约140万股普通股，并将季度股息上调52%至每股0.25美元 [2] 分部门业绩 - 通信解决方案部门收入为33.9亿美元，同比增长96%，有机增长75%，营业利润率为32.7%，增长主要由AI数据中心及通信网络设备需求带动 [3] - 恶劣环境解决方案部门收入为15.16亿美元，同比增长27%，有机增长19%，营业利润率为27.1% [3] - 互连与传感器系统部门收入为13.69亿美元，同比增长18%，有机增长15%，营业利润率为20.0% [3] 下游应用市场表现 - IT数据通信市场营收同比增长128%，环比增长13%，占比约37%，主要受AI服务器相关高速互连与电源连接产品需求加速推动 [3][7] - 通信网络市场营收同比增长165%，环比增长8%，占比约11%，增长得益于Andrew收购及通信设备投资增加 [3][8] - 国防市场营收同比增长29%，环比增长8%，占比约9%，增长覆盖空间、海军与地面通信装备等细分领域 [3][6] - 工业市场营收同比增长21%，环比增长5%，占比约18%，主要来自工厂自动化、医疗、工业电动车与重型设备需求 [3][7] - 商用航空市场营收同比增长17%，环比增长7%，占比约5%，受客户产量提升及CIT并购协同带动 [3][7] - 汽车市场营收同比增长13%，环比增长8%，占比约14% [3][7] - 移动设备市场营收同比下滑3%，但环比增长18%，占比约6%，可穿戴设备与配件增长抵消了笔电与平板下滑 [3][7] 未来业绩展望 - 公司预计25Q4营收在60亿至61亿美元之间，同比增长39%至41%，调整后摊薄每股收益预计在0.89至0.91美元之间，同比增长62%至65% [4][11] - 2025年全年预计营收在226.6亿至227.6亿美元之间，同比增长49%至50%，全年调整后EPS预计在3.26至3.28美元之间，同比增长72%至74% [4][11] - 分下游市场看，预计IT数据通信市场25Q4环比略升，全年同比翻倍；国防市场预计环比中个位数增长；通信网络市场预计在季节性影响下出现低十位数范围的下降 [4][12][13] 运营与战略重点 - 资本支出保持稳健，用于支持IT数据通信和通信网络市场的高增长，本季度资本支出率接近公司设定的4%目标的上限 [8][26] - 公司在高功率产品领域拥有数十年经验，AI数据中心对电力需求的增长为公司带来了重大机遇，涉及复杂的互连组件、汇流条等产品 [27][28][29] - 产品复杂性的提升为客户创造了更多价值，这体现在利润率上，公司面临的竞争激烈，但其技术、规模化生产能力及敏捷性是核心优势 [30][31] - 自动化能力是公司成功的关键基石之一，通过内部开发的自动化技术缩短了产品周期并保证了高性能，该经验已应用于多个终端市场 [34][35] - 并购是公司的重要战略，行业高度分散，市场规模超过2.5万亿美元，公司对未来通过内生和并购实现增长充满信心 [38][39]

2025年第三季度财务表现 - 25Q3收入达111.6亿元，同比增长38.3%，环比增长40.6% [2] - 25Q3归母净利润为19.22亿元，同比增长14.6%，环比增长18% [2] - 25Q3毛利率为40.3%，同比下降2个百分点，环比下降1个百分点 [2] - 25Q3扣非净利润为19.2亿元，同比增长18%，环比增长19.3%，扣非净利率为17.2%，同比下降3个百分点，环比下降3个百分点 [2] - 收入环比高增长主要系收入确认节奏所致，利润增速低于收入增速主要系销售、管理、研发等费用增长及信用减值损失增加 [2] 产品与技术平台进展 - 公司在首款离子注入设备Sirius MC 313后发布多款12英寸离子注入机台 [3] - 公司发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计 [3] - 公司为芯源微控股股东并取得对芯源微控制权，进一步完善涂胶显影机等产品矩阵 [3] - 公司平台型优势不断增强 [3] 在手订单与未来增长前景 - 截至25Q3末，公司存货为302亿元，合同负债为47亿元，表明在手订单充沛 [3] - 考虑到公司为半导体设备平台型龙头，设备在下游产线上价值量最高，2026年国内先进产线扩产弹性较大 [3] - 公司未来收入有望呈现持续健康成长态势 [3]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现收入206.1亿元，同比增长39.8%，归母净利润24.4亿元，同比增长78%，毛利率26.7%，同比提升4.7个百分点，净利率13.9%，同比提升4.1个百分点 [2] - 单第三季度收入79.3亿元，同比增长55%，环比增长12%，归母净利润10.2亿元，同比增长131%，环比增长18%，毛利率28.1%，同比提升5.3个百分点，环比提升1.3个百分点，净利率15.6%，同比提升6.4个百分点，环比提升1.7个百分点 [2] - 业绩高速增长源于覆铜板销量同比上升及产品结构优化，同时子公司生益电子在AI服务器、高速交换机等领域的PCB市占率提升，AI业务占比提高带动盈利大幅增长 [2] 利润结构分析 - 公司持有生益电子62.9%股权，2025年第三季度归母利润结构中，PCB业务利润约3.7亿元，覆铜板业务利润约6.5亿元，同比增长70%，环比基本持平 [3] - 覆铜板利润环比增速平稳的原因包括第二季度提价在第三季度落实，但同期上游原材料成本持续上涨，导致公司在10月实施了新一轮幅度更大的快速涨价 [3] - 公司目前正处于N客户Rubin新品的打样测试阶段，参与了NV M8、M9等级全部料号的打样，相关研发费用投入较大对短期利润有影响，但为未来在高速材料领域获取更多新料号奠定基础 [3] AI与高速材料发展 - 公司S8/S9高速材料伴随海外N客户GB300快速爬坡上量，呈现逐月环比增长态势 [4] - 凭借领先技术能力和充足产能，公司有望在2025年及中长期于N客户体系获得更多高速材料份额，带动高速产品占比持续提升 [4] - 公司积极开拓AWS、Meta、谷歌等海外ASIC客户，并前瞻布局M9等级、PTFE等新材料技术开发，高速产能供给无瓶颈，未来有潜力在ASIC领域斩获大单，持续提升高速材料市场份额 [4] 行业景气与公司前景 - 覆铜板行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率有望保持在较高水平 [5] - 公司高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得新进展，驱动新一轮高质量成长 [5] - 考虑到下半年覆铜板行业价格持续上行，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望进一步提升 [5]