FY25Q4及FY26业绩与展望 - 公司FY25Q4（CY25Q4）营收32.97亿美元，同比+7.15%，环比+2.71%，高于指引中值（32.25亿美元）[2] - 公司FY25全年营收127.45亿美元，同比增长17%，创历史新高，其中70%的增长动力来自对前沿代工逻辑、HBM和DRAM的投资[2][12] - 公司FY25Q4毛利率为62.6%，同比+0.9个百分点，环比+0.1个百分点，高于指引中值（62%）[2] - 公司指引FY26Q1营收33.50亿美元（±1.5亿美元），中值同比+9.5%，环比+1.6%；非GAAP毛利率指引中值为61.75%（±1个百分点），预计为全年毛利率低点[3][4][15] - 公司预计FY26全年毛利率约为62%（±50个基点），全年营收预计在上半年实现中个位数环比增长，下半年加速增长[4][14] - 公司FY25自由现金流为44亿美元，同比增长30%，并通过派息和股票回购返还了30亿美元[11][12] - 公司FY25Q4资本回报为7.97亿美元，包括5.48亿美元的股票回购和2.5亿美元的股息[13] 分部门/产品/地区业绩表现 - 按部门：FY25Q4半导体质量控制收入30.05亿美元，同比+9.07%，环比+3.62%，占总营收91.1%；特种工艺营收1.4亿美元，同比-12.50%，环比+16.67%，占4.2%；PCB及组件检测收入1.52亿美元，同比-5.59%，环比-20.0%，占4.6%[3][8] - 按产品：FY25Q4晶圆检测收入15.73亿美元，同比+1%，环比+2%，占47.7%；服务业务收入7.86亿美元，同比+18%，环比+6%，占23.8%；图形检测设备收入6.96亿美元，同比+31%，环比+4%，占21.1%[3][9] - 按应用类型：FY25Q4用于存储的质量控制设备收入13.19亿美元，同比+78.6%，环比+58.0%，占总营收40%，环比提升14个百分点；用于逻辑的收入为19.78亿美元，同比-15.4%，环比-16.7%，占比60%[3] - 按地区：FY25Q4中国大陆地区收入9.89亿美元，同比-10.7%，环比-21.0%，占比30%，环比下降9个百分点；韩国收入4.62亿美元，同比+25.0%，环比+59.8%，占比14%；北美地区收入3.96亿美元，同比+42.9%，环比+36.9%，占比12%[3] 市场与行业展望 - 公司预计2026年核心WFE（晶圆制造设备）市场将以高个位数到低两位数的百分比增长，规模达到约1200亿美元（2025年约1100亿美元）[4][14][17] - 公司预计2026年先进封装市场将以相似速度增长至约120亿美元，整体市场规模（WFE+先进封装）约1350亿美元，较2025年实现低两位数增长[4][5][14] - 公司预计2026年中国WFE市场规模在350亿至390亿美元之间，中国市场将实现温和增长，公司来自中国市场的营收占比预计在25%到29%之间[4][5][17] - 在WFE市场中，公司预计2026年DRAM支出增速（15%-20%）将快于代工/逻辑（10%-15%），NAND增速较慢[24] - 公司预计2026年先进封装市场增长约15%至19%，公司在该市场的份额已从2021年的约10%增长至2025年的近一半[12][23] 业务驱动因素与竞争格局 - AI是公司业绩的核心驱动力，对AI基础设施的需求推动了对先进逻辑、高带宽内存（HBM）和DRAM的投资，这些是公司营收增长的主要来源[12] - 先进封装业务增长强劲，2025年总系统收入约9.5亿美元，同比增长超过70%，公司预计2026年将继续增长[12] - 服务业务连续第16年增长，FY25Q4收入7.86亿美元，同比增长18%，公司对服务业务维持12%-14%的增长模型充满信心[3][13][25] - 公司面临供应限制，特别是光学元件等组件交货时间延长，影响了上半年的出货能力，但客户需求强劲，下半年业务预计加速[14][17][20] - 在中国市场，公司面临因出口管制带来的竞争环境变化，本土竞争对手在工艺工具方面有所进展，但在技术要求极高的光刻和工艺控制领域进展较慢[26] 技术与产品战略 - HBM（高带宽内存）需求驱动了存储领域工艺控制强度的显著提升，因其需要更多金属层、先进光刻和更频繁的先进检测[18][22] - 公司通过“回溯渗透”策略，帮助客户在现有技术节点上提升良率以榨取更多供应，这驱动了对工艺控制解决方案的增量需求[19] - 公司产品定价基于价值导向模型，受大宗商品成本（如DRAM）波动影响较小，公司通过推出新产品和增强功能来改善客户拥有成本[21] - 公司在检测（特别是宽带等离子体产品）、光罩检测、电子束、高产出图形化检测等增长较快的细分市场拥有强势份额[18][28] - 公司长期毛利率目标维持在63%以上，预计2027年毛利率将持续递增并达到该目标水平[21][22]

核心观点 - 安费诺2025年第四季度及全年业绩表现强劲，营收、利润率及每股收益均创历史新高，增长主要由AI应用需求爆发、国防及商用航空市场强劲以及收购活动驱动 [4] - 公司订单表现异常强劲，25Q4订单出货比高达1.31:1，全年为1.1:1，反映了客户（尤其是AI领域）为锁定产能而提前下达订单 [4][21] - 对CommScope（CCS）的收购已于2026年1月初完成，预计将显著增强公司在光纤互连等领域的全栈产品能力，并为26Q1及全年带来可观的营收与每股收益增厚 [6][16][22] - 管理层对未来增长持乐观态度，给出了26Q1强劲的营收与每股收益指引，并认为AI革命、国防开支增加及边缘设备AI赋能将是长期增长驱动力 [18][28] 2025年第四季度及全年财务业绩 - **营收创历史新高**：25Q4营收64.39亿美元，同比+49%，环比+4%，有机同比+37%，超此前指引上限 [4][10] - **利润率维持高位**：25Q4调整后营业利润率27.5%，同比+5.1个百分点，环比持平于创纪录水平 [4][10] - **每股收益大幅增长**：25Q4调整后摊薄每股收益0.97美元，同比+76%，超指引上限 [4][10] - **订单表现极为强劲**：25Q4订单额84.31亿美元，同比+68%，环比+38%，订单出货比1.31:1 [4][10] - **全年业绩概览**：2025全年营收231亿美元，同比+52%，有机+38%；调整后营业利润率26.2%，同比+4.5个百分点；调整后每股收益3.34美元，同比+77%；全年订单额254亿美元，同比+51%，订单出货比1.1:1 [4][17] - **现金流充沛**：25Q4经营现金流17亿美元，为净利润的144%；自由现金流15亿美元，为净利润的123% [11] 分部门业绩表现 - **通信解决方案部门**：25Q4营收34.23亿美元，同比+78%，有机+60%，营业利润率32.5% [5][11] - **严苛环境解决方案部门**：25Q4营收16.53亿美元，同比+31%，有机+21%，营业利润率27.6% [5][11] - **互连与传感器系统部门**：25Q4营收13.64亿美元，同比+21%，有机+16%，营业利润率20.1% [5][11] 下游应用市场分析 - **IT数据通信市场（占比38%）**：25Q4营收有机同比+110%，环比+8%，AI应用是核心增长引擎，非AI数通业务亦加速增长 [5][15] - **国防市场（占比10%）**：25Q4营收有机同比+29%，环比+16%，雷达、太空及Trexon收购贡献增长 [5][15] - **商用航空市场（占比5%）**：25Q4营收有机同比+19%，环比+10%，飞机制造需求回升及CIT并购协同驱动 [5][15] - **工业市场（占比18%）**：25Q4营收有机同比+10%，环比+2%，欧洲区表现尤为亮眼 [5][15] - **汽车市场（占比14%）**：25Q4营收有机同比+9%，环比持平，表现优于预期 [5][15] - **通信网络市场（占比9%）**：25Q4营收同比+120%（受Andrew收购推动），有机同比持平 [5][15] - **移动设备市场（占比6%）**：25Q4营收有机同比-4%，受季节性影响 [5][15] 收购活动与整合 - **近期收购完成**：25Q4完成对国防领域公司Trexon（年销售额2.9亿美元）的收购 [16] - **重大收购完成**：2026年1月初完成对CommScope（CCS）的收购，该公司年销售额超40亿美元 [6][16] - **CCS贡献预期**：预计CCS将在2026年贡献41亿美元营收及0.15美元每股收益增厚 [16] - **整合策略**：强调让CCS保持其组织与文化，利用安费诺的资产负债表支持其增长，而非进行传统重组 [23] - **产品组合互补**：CCS的加入使安费诺拥有了业内最广泛的“铜+光+电源”全栈互连产品组合，增强了为客户提供完整解决方案的能力 [22] 2026年第一季度业绩指引 - **总体指引**：预计26Q1销售额69-70亿美元，同比+43%至+45%；调整后每股收益0.91-0.93美元，同比+44%至+48% [6][18] - **CCS贡献**：指引中包含CCS贡献的约9亿美元营收及0.02美元每股收益 [6][18] - **各市场环比预期**： - IT数据通信市场：环比低双位数增长（受CCS并表驱动），有机环比持平于高位 [6][25] - 通信网络市场：环比增长近50%（受CCS并表驱动） [6][25] - 工业市场：环比增长约20%（受CCS建筑连接业务并入驱动） [6][25] - 国防市场：环比略增（受Trexon收购驱动） [25] - 商用航空市场：环比季节性下降约10% [6][25] - 汽车市场：环比季节性下降约10% [6][25] - 移动设备市场：环比季节性下降约30% [6][25] 管理层观点与业务展望 - **订单性质**：强劲订单（特别是AI领域）反映了客户为应对庞大投资计划而提前“打开订单窗口”，以锁定产能并与公司分担投资风险，订单执行期将超过第一季度 [21][33] - **增长驱动多元化**：AI业务在上下游客户中分布广泛，2025年没有单一客户占比超过10% [26] - **欧洲市场表现**：尽管外界看空，公司在欧洲实现了强劲的有机增长，25Q4汽车业务在欧洲的有机增长为全球最强 [28] - **未来趋势**：AI网络建设最终将赋能边缘设备（如自动驾驶、工业机器人、移动设备），成为相关市场长期的增长驱动力 [28] - **企业文化优势**：公司依靠145位拥有完全决策权的总经理所形成的企业家文化，来应对高速增长和供应链等各类挑战 [29] - **利润率前景**：公司整体维持30%的增量转化率目标，CCS在26Q1对公司整体营业利润率有超过100个基点的稀释影响，但目标是通过整合将其提升至公司平均水平 [30] - **资本支出计划**：鉴于强劲增长及支持AI产能扩张的需求，预计2026年资本支出将维持在销售额4%区间的高端 [31] - **地缘政治策略**：公司在全球40多个国家实行“本地化运营”策略，有助于在动荡环境中作为当地客户的信赖伙伴规避政治干扰 [34] - **技术趋势影响**：数据中心电源等技术的复杂性增加（如800V直流电）对安费诺有利，因为公司广泛的产品组合能更好地为客户提供解决方案 [35]

核心观点 - 西部数据FY26Q2业绩全面超预期，营收与毛利率均超指引上限，主要受云业务对高容量nearline硬盘的强劲需求驱动 [2] - 公司对未来增长持乐观态度，FY26Q3指引显示营收与毛利率将继续同环比增长，并预计每TB成本下降趋势将持续 [3][4] - 公司已与核心客户签订包含定价和采购量的长期协议，需求可见性增强，同时下一代HAMR技术认证提前，产品路线图进展顺利，为未来增长奠定基础 [4][5] FY26Q2业绩表现 - **营收与盈利超预期**：FY26Q2营收30.17亿美元，同比增长25%，环比增长7%，超出28-30亿美元的指引上限；毛利率达46.1%，同比提升7.7个百分点，环比提升2.2个百分点，超出44%-45%的指引上限；EPS为2.13美元，超出1.73-2.03美元的指引上限 [2] - **业务结构分析**：按终端市场，云业务收入26.73亿美元，同比增长27.53%，占总营收89%；客户端业务收入1.76亿美元，同比增长25.71%，占6%；消费级业务收入1.68亿美元，同比下滑2.89%，占5% [3] - **出货量与产品结构**：当季交付总存储容量215EB，同比增长22.2%；其中Nearline硬盘发货192EB，同比增长24.7%，其ePMR产品出货量已突破350万台，对应容量约103EB，单盘最高容量达32TB；Non-Nearline发货23EB，同比增长4.5% [3] - **现金流与资本回报**：经营现金流7.45亿美元，资本开支9200万美元，自由现金流6.53亿美元，自由现金流利润率21.6%；当季支付股息4800万美元，股票回购6.15亿美元，自FY25Q4启动资本回报计划以来已向股东回报14亿美元 [14] FY26Q3业绩指引 - **营收与毛利率增长**：预计FY26Q3营收31-33亿美元，中值同比增长39.5%，环比增长6.1%；预计毛利率47%-48%，中值同比提升7.4个百分点，环比提升1.4个百分点；预计EPS为2.15-2.45美元 [3][4] - **成本与定价趋势**：当前定价环境稳定，每TB平均售价基本持平或略有上涨，上季度每TB ASP上涨了2%-3%；本季每TB成本同比下降约10%，预计未来几个季度这一下降趋势将持续 [4][16] 客户关系与长期协议 - **长期协议保障需求**：公司已与前七大客户签订延续至2026年的确定性采购订单，并与前五大客户中的三家签署了长期商业协议，其中两份持续至2027年，一份延续至2028年，协议均包含定价和采购量条款 [4][5][10] - **客户合作深化**：公司围绕超大规模客户调整组织架构，深化技术路线图联合研发与需求洞察，客户认可公司提供的价值，促成了定价的结构性转变和长期合同的签订 [21] 技术路线图与产品进展 - **HAMR技术提前**：HAMR产品认证较原计划提前半年至2026年上半年，本月已与一家超大规模客户启动认证，短期内将对接第二家；预计将在2027年初量产，量产后毛利率预计与ePMR持平或更高，且资本开支占营收比例仍将控制在4%-6% [5][25][26] - **UltraSMR占比提升**：在nearline产品组合中，UltraSMR占比已超过50%；前三大客户已全面采用，另有2-3家客户进入落地流程；其容量较CMR提升20%，较传统SMR提升10 [5][22] - **ePMR产品表现强劲**：新一代ePMR硬盘出货量超过350万台，良率持续保持在90%左右的高水平，证明了产品的可靠性和质量 [3][24] - **技术收购与创新**：公司通过收购相关知识产权、资产与专业人才以构建自主激光技术能力，该技术将减小硬盘内部空间占用、提升可制造性和可靠性，并降低激光能耗 [10][29] 行业趋势与AI驱动 - **AI推动存储需求**：AI从训练转向推理，将大幅增加数据生成量，为以合理成本结构大规模应用推理，大量生成的数据需要存储在硬盘中，这显著推动了数据存储需求的增长 [8][9][27] - **云与AI需求强劲**：超大规模客户对更高密度、更高效存储解决方案的需求迫切，这推动了对公司高容量nearline硬盘的强劲需求 [2][9] 财务与资本管理 - **强劲的财务指标**：期末现金及等价物20亿美元，总流动性32亿美元；有息债务47亿美元，净债务27亿美元，EBITDA倍数远低于1倍 [14] - **持续的股东回报**：董事会已批准每股0.125美元的季度现金股息，将于2026年3月18日支付；公司将继续执行股票回购计划 [14][20]

核心观点 - 闪迪2026财年第二季度业绩远超预期，营收与毛利率均大幅增长，主要受各细分市场产品价格上涨和强劲需求驱动 [2] - 公司预计2026年后市场需求将持续大幅超过供应，行业正经历由AI驱动的结构性变革，NAND成为AI基础设施核心组件，商业合作模式正从季度谈判转向多年期协议 [3][11][16] - 公司上调了数据中心市场增长预期，并与铠侠延长合作以确保长期稳定供应，同时指出英伟达KV缓存等新应用将带来巨大的增量需求 [4][5][26] 2026财年第二季度业绩表现 - **营收**：达30.25亿美元，同比增长61%，环比增长31%，大幅超过此前25.5-26.5亿美元的指引 [2][18] - **毛利率**：GAAP毛利率为51.1%，同比提升18.6个百分点，环比提升21.2个百分点，超过40.8-42.8%的指引区间；剔除2400万美元启动成本后的non-GAAP毛利率为51.9% [2][19] - **每股收益**：non-GAAP每股收益为6.20美元，远超此前3.00-3.40美元的指引 [2][19] - **出货量与需求**：位元出货量同比增长22%，环比增长低个位数，所有终端市场需求均实现强劲环比增长 [2][18] - **现金流**：调整后自由现金流为8.43亿美元，自由现金流利润率为27.9% [19] - **债务**：季度末净现金头寸为9.36亿美元，本季度偿还了7.50亿美元债务 [20] 各终端市场业务进展 - **数据中心**：营收4.40亿美元，同比增长74%，环比增长64% [3][18] - PCIe Gen 5高性能TLC硬盘已完成第二家超大规模服务商认证 [13] - 代号“Stargate”的BiCS8 QLC存储级产品正推进两家主要超大规模服务商认证，预计未来几个季度量产 [3][13] - **边缘计算**：营收16.78亿美元，同比增长63%，环比增长21% [3][18] - 受PC和移动设备更新周期及AI普及影响，设备配置更丰富、单设备存储容量更高，需求显著超过供应 [3][14] - **消费级市场**：营收9.07亿美元，同比增长61%，环比增长31% [3][18] - 产品结构向高端产品和高价值配置倾斜，支撑盈利提升 [3][15] - 推出突破性产品闪迪Extreme Fit USB-C闪存盘，并深化与绘儿乐、国际足联的授权合作 [15] 未来业绩指引与市场展望 - **2026财年第三季度指引**： - 营收：预计44-48亿美元，中值环比增长52%，同比增长171% [4][21] - 毛利率：non-GAAP毛利率预计65%-67%，中值环比提升14.9个百分点 [4][21] - 每股收益：non-GAAP每股收益预计12-14美元 [4][21] - 预计市场供应短缺情况将比第二季度更为严重，位元出货量环比将出现中个位数下滑 [4][21] - **数据中心市场需求**：上调2026年数据中心市场EB级数据量增长率预期至60%以上（此前预计为40%） [4][28] - **长期供需与增长**：预计2026年后各终端市场需求仍将大幅超过供应，公司长期平均位元增长率将维持在mid-high teens（中高双位数百分比） [3][16][36] 战略合作与产能规划 - **与铠侠延长合作**：将四日市合资企业的合作期限延长至2034年12月31日，为确保产品供应稳定，闪迪同意向铠侠支付总额11.65亿美元的制造服务费用，在2026年至2029年期间支付 [5][20] - **长期协议（LTA）**：市场需求清晰且增速扩大，多家客户正与公司接触谈判多年期供应协议并取得重大进展，公司已签署一项包含预付款的长期协议 [5][24][38] - **产能与资本支出**：工厂已连续多季度满负荷运转，公司坚持既定资本支出计划，以支持中高双位数百分比的位元增长，暂无大规模增加产能的计划 [17][25][30] 技术、产品与行业结构性变革 - **AI驱动的需求变革**：AI工作负载扩大推动存储系统复杂性和容量需求大幅提升，NAND已成为全球存储需求不可或缺的核心组件，特别是在数据中心市场 [11][16] - **新产品与技术创新**： - BiCS8节点已开始量产并持续爬坡，其性能获得市场积极反应 [23] - 正在研发高IOPS企业级固态硬盘及“高带宽闪存”等面向AI存储的新架构 [37] - **行业商业模式转变**：行业正从传统的季度定价拍卖模式，转向基于多年期供应承诺和定价的商业合作模式，以提升规划效率和投资回报 [11][34] - **新增需求来源**：与英伟达沟通的KV缓存应用，初步估计2027年可能额外带来75-100 EB的数据量需求，次年该数字可能翻倍，此前所有市场需求测算均未包含此部分 [5][26]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 2025年第四季度营收618.1亿新台币，同比增长2.36%，环比增长4.54% [2] - 第四季度毛利率为30.7%，同比提升0.3个百分点，环比提升0.9个百分点 [2] - 第四季度归母净利润100.6亿新台币，同比增长18.34%，但环比下降32.50% [2] - 2025年全年营收2375亿新台币，同比增长2.3%；全年毛利率约为29% [13] - 全年归母净利润417亿新台币，净利率17.6% [13] - 全年每股收益为3.34元，较2024年的3.8元有所下滑 [13] 运营与产能指标 - 第四季度晶圆出货量（折合12英寸）为99.4万片，环比增长9.35% [2] - 第四季度产能利用率维持在78%，环比持平 [2] - 第四季度平均售价（ASP，折合8英寸）为880美元/片，环比微增，过去三个季度保持稳定 [2][13] - 2026年第一季度产能利用率预计维持在75%左右的水平 [4] - 2026年公司整体产能预计同比增长约1.2% [4][19] 收入结构分析 - 按技术节点：第四季度40nm及以下收入占比53%，环比提升1个百分点 [3] - 22/28nm节点收入222.52亿新台币，环比增长7.5%，占总营收36%，环比提升1个百分点 [3] - 22nm工艺营收环比大幅增长31%，创历史新高，占总营收13%以上 [3][14] - 全年14nm工艺营收占比较上年提升2个百分点 [3] - 按下游应用：第四季度通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/28%/12%/18% [3] - 全年消费电子领域营收占比从2024年的28%上升至31% [3][13] - 按客户类型：全年IDM客户营收占比提升3个百分点 [13] - 按地区：第四季度亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为64%/21%/11%/4% [3] 2026年展望与指引 - 公司预计2026年晶圆代工市场将增长约20%，主要受人工智能强劲需求推动 [4][17] - 公司自身增速有望超过其目标市场（预计低个位数增长）的平均水平 [17] - 2026年第一季度指引：晶圆出货量基本持平，美元计价的ASP保持稳定，毛利率位于27%-29%区间 [4][16] - 2026年全年定价环境预计将比2025年更为有利，得益于产品组合优化和产能利用率提升 [18] - 预计2026年下半年业绩表现将优于上半年，与季节性规律不同，主要因多个特色工艺新项目将在下半年逐步量产 [21] 战略与资本配置 - 2026年资本支出预算为15亿美元，较2025年的16亿美元略有下调 [4][14] - 新加坡工厂的产能扩张将于2026年下半年启动，产能投放将持续至2027年 [4][19] - 公司计划在台湾、新加坡、日本、美国等地构建地域多元化的生产布局 [19] - 公司通过创新合作模式拓展市场，例如与英特尔开展12纳米制程合作，以及与极地半导体签署合作备忘录 [14] - 公司在嵌入式高压、非易失性存储器、BCD工艺等特色技术领域具有领先优势，并将持续推动业务增长 [15] - 展望未来，先进封装与硅光技术有望成为新的增长引擎，服务于人工智能、物联网、消费电子、汽车电子等领域 [15]

2025年第四季度财务业绩 - 25Q4营收97.18亿欧元，同比增长4.9%，环比增长29.3%，符合指引预期[2][3] - 25Q4设备收入75.84亿欧元，同比增长6.6%，环比增长36.6%；服务收入21.34亿欧元，同比微降0.6%，环比增长8.8%[3] - 25Q4毛利率为52.2%，同比提升0.5个百分点，环比提升0.6个百分点，符合指引预期[3] - 25Q4净利润为28亿欧元，占总营收的29.2%，每股收益为7.35欧元；2025年全年净利润为96亿欧元[15] 新增订单与积压订单 - 25Q4新增订单（签单）131.58亿欧元，创历史新高，同比增长85.6%，环比大幅增长143.7%[2][3] - 按下游划分，逻辑芯片签单57.90亿欧元，同比增长33.9%，环比增长102.4%；存储芯片签单73.68亿欧元，同比大幅增长166.6%，环比增长190.3%[3] - 按产品划分，EUV光刻机签单74亿欧元，同比大幅增长146.7%，环比增长105.6%；DUV及其他光刻机签单58亿欧元，同比增长41.9%，环比大幅增长222.2%[3] - 截至25Q4末，年度积压订单约为388亿欧元[15] 产品销量与收入结构 - 25Q4 EUV光刻机销售14台，环比增加5台；EUV机台收入36.40亿欧元，同比增长21.8%，环比大幅增长72.5%，占设备收入比重为48%，环比提升10个百分点[4] - 25Q4 ArFi DUV光刻机收入30.34亿欧元，同比增长4.0%，环比增长5.1%，占设备收入比重为40%，环比下降12个百分点[4] - 按下游划分，25Q4来自逻辑芯片客户的收入为53.09亿欧元，同比增长22.3%，环比增长47.1%，占比70%；来自存储芯片客户的收入为22.75亿欧元，同比下降18%，环比增长17%，占比30%[4] 地区收入分布 - 25Q4来自中国大陆的收入为27.3亿欧元，同比增长42.1%，环比增长17.2%，占设备收入比重为36%，环比下降6个百分点[4] - 25Q4来自中国台湾地区的收入为9.86亿欧元，同比增长38.5%，环比下降40.8%，占比13%，环比下降17个百分点[4] - 25Q4来自美国的收入为12.89亿欧元，同比下降35.3%，环比大幅增长290.7%，占比17%，环比提升11个百分点[4] - 25Q4来自韩国的收入为16.68亿欧元，同比下降6.2%，环比增长66.8%，占比22%；来自日本的收入为7.58亿欧元，同比增长6.6%，环比大幅增长1164%，占比10%[4] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 26Q1收入指引为82亿至89亿欧元，中值同比增长10.4%，环比下降12%；毛利率指引为51%至53%[5][13] - 2026年全年总收入指引为340亿至390亿欧元，毛利率指引为51%至53%[5][13] - 预计2026年EUV业务将实现大幅增长，非EUV业务整体将维持稳定[5][16] - 预计2026年中国市场业务的营收占比将达到20%[5][16] - 得益于客户对设备升级的需求，装机业务（Installed Base Management）的强劲势头预计会持续至2026年[5][16] 远期指引与技术进展 - 维持2030年公司营收达到440亿至600亿欧元，毛利率达到56%至60%的远期指引不变[6] - 2025年EUV设备NXE:3800E的晶圆吞吐量已达每小时220片的目标值，部分客户应用中达到每小时230片[17] - 高数值孔径EUV光刻技术（EXE:5000/5200）认证进展顺利，首台EXE:5200B机型已被英特尔接收并具备量产条件[17] - 计量与检测业务在2025年实现了30%的增长[17] 市场需求与行业趋势 - 人工智能应用相关的产能建设需求在数据中心及基础设施领域表现强劲，并正逐步传导至高端逻辑芯片与存储芯片客户，推动了对EUV等先进技术的订单增长[3][16] - 在逻辑芯片领域，客户正从4纳米技术向3纳米技术过渡，并扩充2纳米技术的产能[16] - 在存储芯片领域，HBM与DRAM需求强劲，预计2026年及更长期市场供应或持续紧张；客户正扩充1b、1c制程节点产能，这些节点对EUV光刻的层数要求越来越高[16] - 客户对人工智能长期需求的信心逐步提升，并加快产能规划，第四季度强劲的订单量表明客户通过实际订单投入资金[20] 产能与供应链情况 - EUV产能具有动态调整特性，2025年EUV设备交付量为44台，2026年将逐季度提升产出率，当前70台并非产能上限[24] - 产能提升是渐进过程，公司正通过招聘、培训员工等方式逐季度提高设备产出率，且供应链也将同步跟进[20] - 公司已搭建相关基础设施，能够在12个月左右或稍长时间内响应需求[20] - 营收指引区间较宽的核心原因是客户工厂接收设备的进度存在不确定性，而非产能本身的绝对限制[24] 产品需求与客户策略 - 2026年，逻辑和存储领域对EUV设备的需求将比2025年更为均衡，存储领域的订单增长不仅来自DUV设备，EUV设备订单同样强劲[23] - 随着DRAM客户将更多多重曝光深紫外工艺转为单次曝光EUV工艺，EUV光刻层数和光刻强度将进一步提升[23] - 客户会提前布局EUV等长周期设备，而对DUV等短周期设备保留更多灵活性，预计2026年非中国市场DUV销量将实现显著增长[27] - 4F²架构需要更先进的光刻技术，其复杂结构将增加光刻步骤，导致沉浸式光刻和EUV光刻的使用量均上升，EUV需求断崖式下滑的风险较低[25] 毛利率影响因素 - 2026年毛利率受多重因素影响：部分未完成的NXT 3600系列EUV设备将在2026年交付，拉低毛利率；DUV业务中沉浸式光刻设备销量将低于2025年，而毛利率较低的干法光刻设备销量回升[26][29] - 设备升级业务的实际表现是毛利率的关键波动因素，将直接影响毛利率处于指引区间的上限或下限[29] - 2027年EUV产品组合将显著优化，且可能推出新一代产品，对毛利率提升至关重要[26] 股东回报 - 25Q4现金、现金等价物和短期投资为133亿欧元[15] - 2025年公司普通股股东的每股股息将达到7.50欧元，较2024年增长17%[15] - 公司于2026年1月28日宣布启动新一轮为期三年、最高回购额度为120亿欧元的股票回购计划[15]

FY2025Q3财务业绩 - 营收创历史新高，达2738亿日元，同比增长25.5%，环比增长4.1%，超出公司预期 [2] - 毛利率为62.0%，同比大幅提升7.5个百分点，环比微降0.2个百分点，维持高位 [2] - 营业利润为1136亿日元，营业利润率达41.5%，连续第三个季度保持在40%以上 [2] - 净利润为787亿日元，同比增长51.8%，环比微降1.2%，主要受实际税率提高影响 [2] FY2025Q3业务部门表现 - SoC测试设备营收1652亿日元，同比增长46.2%，环比下降4.9%，其中人工智能相关设备销售额占比约80% [3] - 存储器测试设备营收573亿日元，同比增长4.9%，环比显著增长30.5% [3] - 其他系统营收226亿日元，同比下降14.7%，环比增长14.1% [3] - 支持服务及其他营收287亿日元，同比增长19.1%，环比增长12.1%，主要受装机量增加推动 [3] FY2025Q3地区营收表现 - 中国台湾地区营收1032亿日元，同比增长31.2%，环比下降10.6%，占总营收37.7%，环比下降主因高端SoC领域收入下滑 [4] - 中国大陆地区营收654亿日元，同比增长26.3%，环比大幅增长25.5%，占总营收23.9%，增长由SoC及存储器测试系统共同支撑 [4] - 韩国地区营收570亿日元，同比增长3.8%，环比增长1.6%，占总营收20.8% [4] 公司业绩指引与市场展望 - 上调FY2025全年指引：营收预期至1.07万亿日元，营业利润预期至4540亿日元，净利润预期至3285亿日元 [4][8] - 预计FY2026财年营收将实现30%至40%的环比增长 [4] - 预计2026年SoC测试设备市场规模为85-95亿美元，中值同比增长约30%，主要受AI应用推动 [4][8][9] - 预计2026年存储器测试设备市场规模为22-27亿美元，中值同比增长约20% [4][8][9] 人工智能与高性能计算业务驱动 - AI相关需求是业绩主要驱动力，FY25Q3 SoC业务中AI相关营收占比超80%，预计该比例将延续至2026财年 [3][9] - 高性能计算/人工智能领域是SoC业务最大细分市场，其中GPU业务保持强劲，ASIC业务增长显著 [9][10] - 预计2026年SoC测试设备市场增长的最大驱动因素是ASIC的额外销量，其测试复杂度与GPU产品相近 [11] 产能扩张与需求前景 - 公司正按计划推进产能扩张，目标在2026财年末将系统设备产能提升至至少5000台，并考虑进一步扩大 [13] - 原计划未来几年将产能提升至7500台，后续增至10000台，目前可能需要加快执行节奏 [13] - 客户反馈显示今年及明年的产能已售罄，为测试设备需求提供支撑，加之器件复杂度提升，2027年市场前景向好 [12] 中国市场表现与展望 - 中国市场是公司重要业务区域，营收约占公司总营收的20%至25% [15] - 中国市场在FY25Q3表现强劲，营收环比增长25.5%，受益于活跃的无晶圆厂企业群体和公司基于93K平台的战略 [4][15] - 中国市场的需求已纳入全球总体潜在市场数据，其需求情况与往常一致，未出现特殊变化 [15]

2025年第四季度及全年业绩表现 - 25Q4收入32.83万亿韩元，同比+66%，环比+34%，创历史新高 [2] - 25Q4毛利率69%，同比+17个百分点，环比+12个百分点 [2] - 25Q4净利润15.2万亿韩元，同比+90%，环比+21%，营业利润率高达58% [2] - 2025全年收入97.15万亿韩元，同比+47%，净利润42.95万亿韩元，同比+117%，营业利润率49% [2] - HBM业务成为最大增长引擎，2025年全年营收同比增长超过2倍 [2] DRAM业务表现与展望 - 25Q4 DRAM位元出货量环比实现低个位数增长，主要得益于HBM3E 12i产品和服务器用DDR5内存销量增加 [2][3] - 高密度DDR5模组出货量环比增长约50%，成为AI和HPC领域需求的核心驱动力 [2][3] - 受传统DRAM价格大幅上涨影响，25Q4 DRAM ASP环比上涨超过20% [2][3] - 公司计划加速向1c nm制程技术迁移，并扩展AI内存产品组合，包括SOCAMM2和GDDR7 [4][17] - 2026年DRAM需求增速预计将保持在20%以上 [4][15] NAND业务表现与展望 - 25Q4 NAND位元出货量环比增长约10%，超出预期指引，主要受移动产品和企业级SSD需求增长驱动 [2][3] - 随着涨价加速，25Q4 NAND ASP环比上涨近30% [2][3] - 公司计划向321层技术转型，并通过开发下一代245TB产品，目标在AI推理驱动的超高密度存储市场确立领导地位 [4][17] - 2026年NAND需求增速预计将保持在19%左右 [4][15] HBM业务进展与竞争力 - HBM4正按客户需求进行量产，通过自研先进封装技术Advanced MRMUF计划实现与HBM3E产品相当的良率 [5][19] - 公司具备稳定供应HBM3E和HBM4产品的能力，凭借技术领导力、成熟的产品质量和量产能力赢得客户信任 [16] - 公司旨在将HBM3和HBM3E时代的优势延续至HBM4，占据绝对市场份额 [19] - 尽管已最大化产能，但仍无法100%满足HBM市场需求，预计将有部分竞争对手进入市场 [19] 市场与需求展望 - 2026年服务器端出货量预计将实现高双位数（15%以上）增长，中长期有望保持稳健增长 [4][15] - 服务器DRAM和企业级SSD需求预计将实现结构性增长，增速显著高于整体市场 [4][15] - 受组件成本上涨和消费者信心减弱影响，PC和移动设备出货量短期内可能出现调整，需求增速预计低于整体市场 [4][15] - AI模型正快速向推理中心化转型，系统设计的核心日益聚焦于包括数据移动和存储在内的端到端系统效率 [15] - 多数客户面临存储产品供应短缺问题，库存水平有所下降，服务器客户库存紧张趋势预计将贯穿全年 [21] 公司产能与资本开支规划 - 2026年资本支出预计将较去年显著增加，主要用于产能扩张和基础设施建设 [4][17][28] - 2026年公司将提前扩大M15X产能，同时加速向1c nm DRAM和321层NAND的技术迁移 [5][17] - 中长期目标快速扩展龙仁第一园区Fab1的产能基础，同时推进清州P&T7和美国印第安纳州先进封装工厂的筹备工作 [5][17] - 受供应限制影响，公司计划将DRAM出货量维持在与上季度相近水平，而NAND出货量受基数效应影响预计将小幅下降 [4][16] 股东回报政策 - 2025年公司计划在固定股息基础上，每股额外派发现金股息1500韩元，年末股息每股达1875韩元 [5][18] - 2025财年每股现金股息总额为3000韩元，股息总支出约为2.1万亿韩元 [18] - 公司计划回购并注销剩余全部1500万库存股，占总股本的2.1%，以董事会会议前一交易日收盘价计算价值约为12.2万亿韩元 [5][18] 长期协议与客户关系 - 当前讨论的长期协议体现客户与供应商之间更强的相互承诺，而非单纯的采购意向 [5][20] - 客户更倾向于签订多年期合同，但受产能限制，公司难以满足所有客户的需求 [5][20] 战略与业务转型 - 公司计划从组件供应商转型为人工智能数据中心生态系统的合作伙伴 [27] - 成立设在美国的人工智能子公司，旨在发掘具备核心人工智能能力的企业，探索AI解决方案的商业化机会 [27] - NAND的角色发生根本性转变，成为直接支持人工智能计算流程的存储解决方案，推动了高性能、大容量企业级SSD的结构性需求激增 [24] - 公司计划开发下一代存储产品，包括超高IOPS的SSD、HBF技术以及扩大超高容量企业级SSD产品系列，以强化竞争力 [24][25]

股权激励与员工持股计划 - 公司近期落地2025年股票期权激励计划，向870名中层管理人员、核心业务技术骨干和关键岗位人员授予1426.2万份股票期权，占公司总股本的1.0480%，行权价格为36.47元/股，激励计划总摊销费用为0.97亿元，其中2026-2028年费用分别为0.64亿元、0.31亿元和0.017亿元 [1] - 公司前期已公告员工持股计划，回购股票价格为20.56元/股，占总股本0.21%，覆盖范围包括公司董事、高管、中层管理人员及技术业务骨干，总人数不超过31人 [1] - 两项激励计划的考核年度为2026-2027年，考核目标一致，第一个考核期要求2026年总营收相比2023-2025年三年年均营收的增长率不低于18%，第二个考核期要求2027年总营收增长率不低于28%，或2026与2027年总营收累计不低于418亿元 [1] 2025年业绩预告 - 公司预计2025年归母净利润为5.45亿元至6.45亿元，同比下降29.36%至17.70%，扣非归母净利润为5.15亿元至6.05亿元，同比增长-3.04%至13.90% [2] - 归母净利润下滑主要因2024年同期处置子公司广东天机部分股权取得1.8亿元投资收益，导致非经常性收益基数较高，实际上消费类电子业务已企稳，新能源业务持续增长，营收保持增长，扣非净利润持续改善 [2] 主营业务展望 - 消费电子业务有望受益于端侧AI创新，新能源业务核心客户订单不断释放将带动稼动率提升 [3][4] - 公司消费电子及新能源主业盈利预计将持续释放 [3] 机器人业务布局与优势 - 公司在机器人赛道布局超过10年，与北美客户有长期深度合作，并凭借自身精密制造能力的长期积累，可供应技术及料号齐全 [3] - 凭借在T、F等海外客户的核心卡位，同时在国内客户获得多个量产订单，公司是2025年少数形成几千万元级别机器人零件收入的稀缺公司 [3] - 预计2026年机器人业务将延续大幅增长，公司在机器人赛道的卡位优势凸显 [3] - 相对于机械和汽车行业公司，电子公司在精密制造领域的深厚积累和海外大客户长期合作经验，使其在卡位机器人赛道方面具有不容忽视的优势 [3] 投资观点总结 - 公司消费电子业务受益端侧AI创新，新能源业务订单释放提升稼动率，机器人新品的前瞻布局具有卡位优势，有望打开公司中长期增长空间 [4] - 基于业绩预告、最新业务进展和股权激励费用等因素，报告给出了公司2025-2027年的营收、归母净利润及市盈率预测，并给出了投资评级 [4]

PCB板块核心投资主线 - 文章核心观点：在AI需求驱动下，PCB板块进入25年业绩预告期，业绩增长亮眼，并梳理出四条明确的投资主线，包括PCB技术升级、CCL材料迭代、上游材料涨价周期以及载板需求增长 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并降低延迟，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [2] - CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及加工能力将成为PCB厂商下一个门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1][2] - 产业界持续优化Rubin Ultra全系统架构互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] - 25H2英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发；26年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [2] - 26年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上，短期“证伪”以及“技术替代”风险较低 [2] CCL材料升级趋势 - CCL从M8升级至M9为确定性趋势，26-27年将有越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中采用M9 CCL [1][2] - 随着M9 CCL的采用，Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场曾担忧英伟达Rubin CPX架构可能将PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，此为保障26Q3大批量交付的备用方案 [2] - 若26Q2 PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游CCL仍处于涨价上行周期，日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30%，此前建滔积层板在12月两次发布涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 26年1月原材料价格仍在高位震荡，CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 25年CCL行业均价上涨20%-30%，结合供需结构、库存及原材料价格趋势，预计26年CCL涨价幅度或将超过25年幅度，整个板块盈利能力有望进一步改善 [3] 载板需求增长 - 全球AI数据中心对存储需求持续旺盛，英伟达在CES 2026推出全新的Context Memory存储平台，台积电将2026年资本开支指引上调至520-560亿美元，中值同比增长32%，并大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59% [4] - 在存储芯片需求向上背景下，BT载板价格持续上涨，产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [1][4] - 英伟达CEO近期拜访高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供，目前Low-CTE玻布仍为产业链缺口环节，国内相关材料厂商有望进一步提升全球市占率 [4] 短期市场表现与关注环节 - 从PCB板块1月行情走势及已披露公告看，PCB上游材料及设备环节在AI PCB全球产能扩张驱动下，整体业绩表现超市场预期，CCL（如金安国纪、华正新材）及设备（如大族数控、芯碁微装）环节超额收益显著 [2] - PCB板块在AI算力驱动下业绩预增较多，但结合股价相对位置和市场高预期，股价对业绩的反应平平（如胜宏科技、方正科技） [2] - 在新技术方面，市场对加大CoWoP技术投入的PCB及设备厂商给予了正向反馈（如设备：大族数控、芯碁微装；PCB：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兴森科技） [2]