2025年第四季度及全年业绩表现 - 25Q4营收136.7亿美元，同比-4.1%/环比+0.2%，达到此前指引上限（128-138亿美元）[2] - 25Q4非GAAP毛利率为37.9%，同比-4.2个百分点/环比-2.1个百分点，高出指引1.4个百分点[2] - 2025年全年营收529亿美元，同比-0.3%，主要受下半年供应限制影响；全年Non-GAAP毛利率为36.7%，同比+0.7个百分点[2] - 25Q4非GAAP每股收益为0.15美元，高于指引的0.08美元；全年非GAAP每股收益为0.42美元，同比增加0.55美元[14][15] - 25Q4运营现金流为43亿美元，全年运营现金流为97亿美元；截至2025年底，现金及短期投资达374亿美元[10][15] - 25Q4资本开支40亿美元，全年总资本支出为177亿美元[2][15] 分部门业绩分析 - **产品部门 (Intel Products)**：25Q4营收129亿美元，环比增长2%；营业利润35亿美元，占营收27%，环比下降约2亿美元[3][16] - **客户端计算事业部 (CCG)**：营收82亿美元，环比下降4%；2025年客户端市场总规模预估超过2.9亿台，为2021年以来最快增长[3][16] - **数据中心和人工智能事业部 (DCAI)**：营收47亿美元，环比增长15%，为近十年最快环比增长；定制ASIC业务2025年增长50%以上，Q4环比增长26%，年化收入超10亿美元[3][17] - **代工部门 (Intel Foundry)**：25Q4营收45亿美元，环比增长6.4%；EUV晶圆营收占比从2023年不到1%增长至2025年超过10%；Q4运营亏损25亿美元，环比扩大1.88亿美元，主要因18A早期量产[3][18] - **其他业务**：营收5.74亿美元，环比下降42%，主要因Altera分拆[3][18] 2026年第一季度业绩指引 - 预计26Q1营收为117-127亿美元，中值同比-3.7%/环比-10.8%，处于第一季度季节性区间低端[4][19] - 预计非GAAP毛利率约为34.5%，同比-4.7个百分点/环比-2.2个百分点[4][20] - 分部门预期：CCG营收降幅预计大于DCAI，因内部供应优先分配给服务器；代工部门营收预计环比增长两位数[4][19] - 预计从第二季度开始，工厂网络将提高可用供应，并在2026年剩余季度持续改善[19] 技术进展与产能状况 - **18A制程**：已开始出货首款产品，良率稳步提升但未达预期；18AP进展顺利，已交付1.0版PDK[5][13] - **14A制程**：研发按计划进行，正在开发全面的IP产品组合；与潜在外部客户合作积极，预计客户从2026年下半年开始做出供应商决策[5][13] - **产能限制与分配**：受产能限制，公司优先保障数据中心产品线供应；在客户端业务中集中资源保障中高端产品线[5][26] - **先进封装**：通过EMIB和EMIB-T技术实现差异化，专注于提高质量和良率以支持2026年下半年后的产能提升需求[13] 人工智能战略与市场机遇 - 公司正制定广泛的AI和加速器战略，重点关注推理模型、智能体等领域，计划推出将8xCPU与加速器IP相结合的创新方案[12] - PC成为AI基础设施重要组成部分，AI工作负载激增推动数据中心巨大需求，加速了混合人工智能发展趋势[12] - CPU在超大规模和企业级数据中心中的核心作用日益凸显，协调数据流量的功能推动传统服务器更新并催生新需求[5][17] - 定制ASIC业务被视为规模达千亿美元的市场机遇，公司已实现年化超10亿美元营收，并与客户在AI、网络和边缘计算领域合作[17][35] 代工业务发展与目标 - 公司目标在2030年前成为全球第二大代工厂商[24] - 代工业务成功的关键在于构建知识产权组合、提升良率及工艺稳定性，并与客户建立信任[24] - 先进封装业务是早期成功指标，许多合作机会规模远超10亿美元，已有客户愿意预付合作订金[24] - 对于14A产能建设，原则是必须获得客户量产承诺才会启动扩建；预计风险生产在2027年下半年，真正量产在2028年[29] 服务器业务与竞争格局 - 公司已将数据中心和AI业务整合管理，并聚焦于16通道Diamond Rapids的推进，同时加速Rapid系列上市以引入多线程技术[11][25] - 当前观察到的服务器需求本质上属于X86架构领域的现象，源于升级周期及与AI系统交互的需求[30] - 超大规模客户明确表示CPU驱动其多种工作负载业务，愿意签署长期协议以优先部署英特尔CPU[5][27] - 供应问题预计在2026年大幅改善，产品竞争力（如Diamond Rapids）将是未来几年市场份额的核心决定因素[30] 资本开支与财务规划 - 2026年资本支出目标为160亿美元，计划维持在与2025年持平或略有下降的区间，支出更多集中在上半年[4][20] - 计划在2026年偿还所有25亿美元的到期债务[20] - 预计2026年全年将产生正的调整后自由现金流[20] - 当前资金正更多流向设备采购，计划在2026年显著增加Intel 7、Intel 3和18A工艺的设备投资以缓解供应短缺[20]

核心观点 - 全球存储行业自2025年上半年复苏以来，价格在2025年第三季度至第四季度加速上涨，2026年第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年供给维持偏紧状态 [1] - AI需求增长持续高于产能扩张速度，同时消费类及利基型存储因产能挤压和下游恐慌备货，价格涨幅远超常规水平 [1] - 国内存储产业链多环节将受益于缺货涨价浪潮，核心关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节 [1] 需求端：AI驱动与多级存储体系 - 英伟达发布推理上下文存储平台，利用BlueField-4 DPU构建专用上下文记忆层，若按每8个计算机架标配一个存储机架，每个GPU将新增16TB NAND空间 [2] - DeepSeek的Engram模块采用分层设计，将高频知识嵌入GPU HBM，中频知识放在主机DRAM，海量低频知识存储在NVMe SSD，利用更多DRAM/SSD降低HBM压力 [2] - AI存储需求引发更多增量，多级存储体系优化补充急剧增多的KV缓存空间 [2] 供给端：产能增长弱于需求 - DIGITIMES称2026年三星和海力士DRAM产量有望同比分别增长5%和8%，三星年产有望达793万片，海力士达648万片 [3] - 美光预计2026年DRAM产量与2025年的360万片接近，但三大厂产能增幅与市场需求存在较大差距，预计客户端DRAM需求满足率仅60%，服务器DRAM甚至不到50% [3] - NAND方面，Omdia预计2026年三星年产能或从490万片下调至468万片，海力士或从190万片下调至170万片 [3] - AI数据中心对大容量SSD需求扩大，在向QLC转换过程中影响产量，服务器/企业级SSD比重提升可能影响消费级NAND供应比例 [3] 价格走势：涨幅超预期并向上游蔓延 - TrendForce预计常规DRAM 2026年第一季度价格环比增长55%-60%，主要因原厂大规模转移产能至服务器和HBM应用 [4] - NAND预计2026年第一季度环比增长33%-38%，原厂管控整体产能且同样受到服务器需求排挤 [4] - 闪迪曾向客户提出100%现金预付的长期锁量方案，最长或涉及3年合约，其2026年第一季度合约价格最高或有近翻倍增长，高于市场30%-40%的预期 [4] - 存储产业链涨价蔓延至代工和封测环节，力成、南茂等稼动率提升，叠加成本增加，2026年陆续给客户涨价，国内存储代工和封测也普遍存在产能吃紧和价格上调现象 [4] 公司业绩：多家大厂发布亮眼预告 - 三星发布2025年第四季度业绩预告，预计营业收入约93万亿韩元，同比+23%/环比+8%；预计营业利润约20万亿韩元，同比+208%/环比+64% [5] - 佰维存储发布2025年度业绩预告，2025年第四季度预计营收34-54亿元，中值同比+165%/环比+86.8%；归母净利润8.2-9.7亿元，中值环比+249.6%；扣非净利润7.8-9.2亿元，中值环比+299.1% [5] - 南亚科2025年第四季度营收301亿新台币创历史新高，环比+60%，税后净利润111亿新台币，环比+608%，毛利率49%，环比+30.5个百分点，净利率36.8% [5] - 南亚科2025全年营收666亿新台币，同比+95%，市场预期其出货价格2026年第一季度环比涨20%以上，未来几个季度仍可能微幅上涨 [5] - 1月末和2月初为全球存储大厂密集财报季，海力士、三星、闪迪、西部数据等公司将披露最新业绩和展望 [5] 投资建议与产业链机会 - 2026年第一季度存储芯片涨价幅度超预期带动行情，下半月将有众多国内存储公司业绩预告和海外存储厂季报释放 [6] - 观察到存储封测涨价逐步蔓延，后续可观察存储主控芯片和接口芯片等配套芯片是否同步涨价，存储大beta行情有望蔓延至更广泛领域 [6] - 当下核心推荐存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工环节，未来关注存储主控芯片和接口芯片等方向的潜在机遇 [6] - 具体关注方向包括：海外存储、模组、利基存储、代工和封测、设备、配套芯片等细分领域 [6]

2025年业绩预告核心数据 - 公司预计2025年归母净利润为41.6至45.6亿元，同比增长260.4%至295.0% [2] - 预计2025年扣非归母净利润为41.5至45.5亿元，同比增长263.6%至298.6% [2] - 业绩高速增长主要得益于AI算力、数据中心、高性能计算等领域多款高端产品实现大规模量产，产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级 [2] 2025年第四季度业绩分析 - 2025年第四季度归母净利润预计为9.2至13.2亿元，按中值11.2亿元计算，同比增长186.1%，但环比仅增长1.2% [2] - 2025年第四季度扣非归母净利润预计为9.0至13.0亿元，按中值11.0亿元计算，同比增长202.8%，环比仅增长0.3% [2] - 第四季度业绩环比增速低于市场预期，主要原因包括：1）惠州厂房四和泰国工厂的算力PCB产线于2025年第三季度投产爬坡，新增员工导致用工成本显著增加，折旧摊销及海外产能良率爬坡拖累毛利率；2）大客户前沿NPI项目增加导致研发费用上升，且第四季度汇率逆风带来汇兑损失；3）N客户算力PCB供应体系导入新玩家，公司在部分料号份额有所损失 [2] 技术实力与产品布局 - 公司在算力领域已突破100层以上高多层板制造技术，并率先实现6阶24层HDI量产，同时储备了8阶28层HDI、10阶30层HDI技术 [3] - 技术能力全面支持AI服务器加速卡、光模块1.6T超高速传输板等前沿产品需求 [3] - 未来在大客户各主板料号中均占据主力供应商角色，明后年大客户CPX中板、正交背板的量产以及CoWoP技术的应用，有望大幅提升公司在大客户单机柜的PCB价值量 [3] 产能扩张与客户基础 - 为应对下游算力客户旺盛且急迫的需求，公司正加速国内惠州以及越南、泰国等地AI算力产能的投建和释放，以完善全球化供应链体系 [3] - 公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链 [4] - 优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长 [4] 行业前景与公司展望 - 行业在AI革命驱动下加速迭代升级，公司卡位AI算力多个核心大客户高端需求 [3] - 伴随全球AI算力旺盛需求持续释放，公司的产品结构有望得到进一步改善，且软硬板协同推进 [4] - 看好公司中长线高端产能扩张和产品升级趋势 [4]

2025年业绩盈利预告核心观点 - 公司预计2025年全年净利润同比增长60%~70%，对应金额为7.2亿至7.7亿港元 [1] - 业绩增长主要受数据中心及服务器分部销售订单增加驱动，特别是阿里、字节等国产服务器需求带动服务器业务营收大幅增长 [1] - 2025年下半年对莱尼电缆解决方案业务49%股权的收购整合效果较佳，为业绩带来增厚 [1] 2026年业务展望 - 全球AI算力建设持续高景气，预计将带动公司MPO（光纤跳线）及服务器组装业务持续增长 [2] - MPO产品紧跟多芯数、高密度趋势，具备8/12/16/24/32等芯数及LC/MPO、SN/SN-MT产品储备，新产品价值量有望持续向上 [2] - MPO海内外产能储备可观且持续扩张，伴随大客户谷歌资本支出指引上修，以及积极拓展北美、欧洲市场，预计2026年MPO业务将呈现较高订单景气度 [2] - 国产算力建设加码将驱动2026年服务器业务营收稳步向上，规模效应及部分零部件自研有望带来中长期盈利能力改善空间 [2] 收购整合与中长期成长驱动 - 公司于2025年7月成功收购莱尼电缆解决方案业务49%股权，并于2025年12月完成德晋昌收购，强化了海内外产能布局及供应链安全 [3] - AI算力需求高增有望助力公司MPO、服务器和高速铜缆等业务持续增长 [3] - 汽车业务方面，莱尼整合效果超预期，受益于立讯的自动化、智能化赋能及海内外新客户导入，预计未来几年利润水平将持续改善 [3] - 医疗业务有望中长期受益于老龄化、健康意识升级带来的医疗设备连接市场需求提升，同时公司积极投资布局医疗可穿戴等前沿技术领域 [3] 公司定位与成长空间 - 公司是立讯体系的重要组成，在数通业务绝佳卡位MPO光通信、AI服务器等赛道 [3] - 汽车业务受益于莱尼电缆业务的成功收购，有望快速跃升至全球头部汽车线缆供应商 [3] - 医疗设备业务长坡厚雪，结合立讯体系赋能协同成长，中长期成长空间可期 [3] - 考虑到数据中心及服务器市场需求高景气、莱尼盈利能力好于预期，报告对公司2025/26/27年的营收及净利润进行了盈利预测 [4]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 25Q4营收337.3亿美元，超出指引上限（322-334亿美元），同比增长25.5%，环比增长1.9% [1] - 25Q4毛利率为62.3%，同比提升3.3个百分点，环比提升2.8个百分点，主要得益于成本优化、产能利用率提升及有利的汇率环境 [1] - 25Q4 GAAP净利润为163.7亿美元，同比增长34.98%，环比增长11.82% [1] - 2025全年营收为1220亿美元，同比增长35.9%，全年毛利率为59.9%，同比提升3.8个百分点 [1][13] 各业务板块与技术节点表现 - 按技术节点划分，25Q4 3nm、5nm、7nm制程营收占比分别为28%、35%、14%，7nm及以下先进制程合计占比达77%，环比提升3个百分点 [2][11] - 按平台划分，25Q4高性能计算（HPC）营收185.5亿美元，环比下降1.67%，占总营收55%；智能手机营收107.9亿美元，环比增长8.7%，占比32% [2] - 2025全年，HPC营收同比增长48%，占全年总营收58%；智能手机、物联网（IoT）和汽车电子业务全年分别增长11%、15%和34% [12] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 预计26Q1营收为346-358亿美元，中值同比增长38.6%，环比增长7.3% [3][15] - 预计26Q1毛利率为63%-65%，中值同比提升5.2个百分点，环比提升1.7个百分点 [3][15] - 未来几年，海外工厂产能爬坡预计将导致毛利率稀释，初期稀释幅度为2%-3%，后期可能扩大至3%-4% [3][16] - 2纳米（N2）技术将于2026年下半年开始初期爬坡，预计全年将导致毛利率稀释2%-3个百分点 [3][16] 资本支出与产能规划 - 2025年资本支出为409亿美元，高于2024年的298亿美元 [4][17] - 2026年资本预算预计为520-560亿美元，其中约70%-80%将用于先进制程技术，约10%用于特殊制程，约10%-20%用于先进封装、测试等领域 [4][17] - 新建晶圆厂通常需要2.5-3年，2026年的资本支出对当年产能无贡献，2027年仅能小幅提升产能，产能扩张成果将于2028-2029年逐步显现 [30] - 公司正通过优化生产效率、将5纳米产能转换为3纳米产能等方式进行短期产能挖潜 [19][30] 人工智能（AI）业务展望 - 2025年AI加速器相关收入占公司总营收的15% [4][18] - 公司上调了2024-2029年AI加速器业务收入复合年增长率（CAGR）预期至55%-59% [4][19] - 基于公司规划框架，预计从2024年开始的五年期间，公司整体长期营收（以美元计）CAGR将接近25% [19] - 客户（尤其是云服务提供商）需求真实且强劲，资金充裕，AI已助力其业务实现成功增长和财务回报 [24] 全球制造布局更新 - 美国亚利桑那州：第一座工厂已进入大批量生产；第二座工厂设备安装计划于2026年启动，预计2027年下半年量产；第三座工厂建设已启动，并计划建设第四座工厂及第一座先进封装工厂 [20] - 日本熊本：第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产；第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国：德累斯顿的特殊制程工厂（T5）建设已启动，项目进展顺利 [22] - 中国台湾地区：计划在新竹及高雄科学园区分阶段建设2纳米工厂，并继续投资先进制程及先进封装设施 [22] 技术迭代进展 - 2纳米（N2）技术计划于2026年第一季度末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列的延伸，在性能及功耗方面进一步优化，计划于2026年下半年启动量产 [23] - A16技术采用超级电源轨设计，非常适合特定高性能计算产品，计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 新制程推出时会相应上调定价，带动晶圆综合平均售价提升，该趋势将持续 [31] 其他业务与市场动态 - 2025年先进封装业务营收占比接近10%（约8%），预计2026年将略超10%，未来五年增速预计快于公司整体业务 [26] - 在成熟制程方面，公司相对缩减8英寸晶圆产能，但承诺会支持所有客户，并灵活优化资源 [28] - 对于PC和智能手机市场，公司预计存储价格上涨将导致出货量增长非常有限，但公司主要供应的高端机型需求依然强劲 [27][29] - 公司认为当前半导体行业竞争核心在于复杂的技术与时间布局，对自身技术领先性和业务增长保持信心 [28]

2025年业绩预告核心要点 - 公司发布2025年业绩预告，归母净利润预计为7.85-8.85亿元，中值8.35亿元，同比大幅增长177% [2] - 扣非归母净利润预计为7.80-8.80亿元，中值8.30亿元，同比大幅增长295% [2] - 2025年第四季度业绩按中值计，归母净利润3.43亿元，同比增长250%，环比增长50%；扣非归母净利润3.55亿元，同比增长759%，环比增长57% [2] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系下游算力PCB加速扩产及技术升级，公司机械钻孔主业需求旺盛 [2] - AI PCB产品占比提升带来产品结构明显优化，推动利润增长 [2] 公司核心业务与成长逻辑 - 机械钻孔主业高增：作为机械钻孔龙头，公司CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，AI产品占比提升带动盈利明显提升 [3] - 公司今年产能已做好翻倍准备，为今明两年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单 [3] - 超快激光高端新品0-1突破：公司超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势 [3] - 超快激光设备适用于算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优 [3] - 超快激光设备今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益于Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等领域打破海外垄断，利润贡献弹性可观 [3] - 其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等设备，驱动品类扩张 [3] 行业地位与投资观点 - 公司是全球PCB设备龙头，连续16年排名内资PCB设备厂商第一 [4] - AI PCB加速扩产叠加公司产品高端化升级，开启公司新一轮高质量成长 [4] - 基于25年业绩预告超预期及高端新品的成长空间，分析师上调了25-27年营收及归母净利润预测 [4] - 在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，看好公司在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现 [2][4] PCB设备与生产工序概览 - PCB生产涉及多种关键设备，包括曝光设备、压合设备、钻孔设备、电镀设备、检测设备、成型设备、贴附设备等 [5] - 曝光设备主要包含LDI设备，用于在覆铜光阻层上精确确定电路图形 [5] - 钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术，可加工通孔、盲孔及微孔 [5] - 不同PCB产品（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）在生产各工序（曝光、钻孔、压合、成型、检测）中使用的设备类型和技术存在差异 [10]

公司重大投资公告 - 公司公告计划投资“高密度光电集成线路板项目”，将在常州市金坛区设立全资子公司，注册资本1亿美元，计划总投资额3亿美元 [2] - 项目分两期实施：一期投资1亿美元，租赁约5万平方米厂房，搭建CoWoP、mSAP等前沿技术与先进工艺的孵化平台；二期视情况增加投资2亿美元，新征约60亩工业用地，新建约6万平方米洁净厂房 [2] - 项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币，年度税前利润预计超3亿元 [2] 技术布局与战略意义 - 此次投资布局CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术，旨在构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力 [2] - 该布局有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比，增强差异化竞争优势和整体盈利水平 [3] - 头部PCB厂商在CoWoP领域投入研发资源，有望加速该技术在2026-2027年进入商业化量产的节奏，并进一步提升AI服务器中PCB的价值量 [3] 增长驱动因素与前景 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，高价值量产品出货占比预计显著提升，驱动业绩持续释放 [3] - 公司加速推进海外产能建设布局，全球化供应链体系的完善将提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性 [3] - 随着高附加值产品的产能爬坡及全球化战略的深化，公司盈利能力有望保持稳步向好趋势 [3] - 公司长线增长逻辑清晰，顺下游AI算力高速发展趋势加速推进国内及海外高端产能扩张，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [4]

文章核心观点 CES 2026展会显示，人工智能（AI）创新已成为消费电子行业的核心驱动力，并全面渗透至穿戴/IoT、智能汽车、机器人、PC/手机等多个终端领域，推动硬件升级与生态融合，行业正进入AI端侧加速创新的新阶段 [2][4][5][6] 穿戴/IoT领域 - **智能眼镜**：成为展会重要看点，参展企业超50家，中国大陆企业是主力，产品升级方向包括外观美化、轻量化、全天佩戴、多模态交互和多芯方案，同时涌现出聚焦运动、解决视听障碍等细分领域的新品 [2][10] - **耳机**：创新重点从单一音频性能转向“音质+AI+多模态”综合能力演进，AI能力深度嵌入，部分产品开始集成摄像头、环境感知与多麦克风阵列，向实时感知与智能助理入口转型 [2][13] - **新型IoT设备**：智能影像设备、3D打印机、NAS（网络附加存储）等品类关注度提升，AI家居、AI录音卡、AI显示器等创意新品推出，设备整体呈现智能化、工具化与场景落地加速的特征 [2][16][18] 汽车领域 - **芯片与平台**：英伟达发布Alpamayo系列开源AI模型（基于100亿参数架构），旨在加速L4级自动驾驶商业化落地；高通与谷歌深化合作，并与零跑汽车打造了全球首款基于双骁龙8797的中央域控制器平台 [3][19][22] - **车企智能化**：吉利发布全域AI 2.0系统，其核心WAM世界行为模型具备1-2周快速迭代的自我进化能力；长城汽车展示VLA辅助驾驶系统；奔驰、捷豹路虎、Lucid等海外车企宣布将部署英伟达Alpamayo模型 [3][24][25][26] - **供应链创新**：禾赛科技激光雷达ATX焕新版在手订单超400万台，计划2026年4月量产；其机器人激光雷达JT系列交付量已突破20万台；速腾聚创发布了全球首款3D安全激光雷达等多款新品 [31][33] 机器人领域 - **产品趋势**：呈现从智能家务服务向类人协作推进的趋势，家庭服务机器人（如扫地机）功能升级，并扩展到窗户清洁、草坪修剪等多场景；人形机器人是焦点，多家企业展示具备复杂动作与交互能力的产品 [3][34] - **产业链参与**：国内电子产业链公司参展力度提升，长盈精密、兆威机电、领益智造、奥比中光、速腾聚创、蓝思科技等展示了机器人关键零组件及整机制造能力，例如兆威机电首发B20灵巧手，整手重量600g，具备20个主动自由度 [3][34][35] PC/手机领域 - **品牌企业**：联想作为首家在CES发表主题演讲的中国科技企业，推出跨PC、手机、平板、可穿戴的个人“超级智能体”Lenovo Qira，并与英伟达推出“联想人工智能云超级工厂”合作计划 [4][36] - **芯片企业**：海外龙头迭代端侧芯片以提升AI体验，英特尔、高通、AMD均发布了新一代PC芯片，支持Copilot+ PC；联发科发布了面向AI应用时代的Wi-Fi 8芯片系列 [4][39] 行业投资前景 - **整体趋势**：尽管面临存储涨价等逆风，但AI终端经历过去2年硬件升级与软件生态初步搭建后，正走向成熟，2026-2027年AI端侧加速创新趋势明确，全球科技巨头均在抓紧布局AI终端入口 [5][6] - **细分赛道**：AI手机是AI Agent的理想载体，2026年上半年苹果AIOS升级是关键看点；AI耳机、眼镜、家居机器人等新形态终端将持续创新；人形机器人产业链处于0-1阶段；高阶智能驾驶预计在2026年迈入商业化应用新阶段 [7][8][9]

文章核心观点 - 英伟达在CES 2025上发布了新一代Rubin平台，该平台在芯片性能、机柜设计、存储架构及AI应用生态方面实现全面升级，旨在巩固其在AI计算领域的领导地位并加速AI向自主行动与物理世界渗透 [2][3][4] 芯片与硬件平台升级 - **Vera Rubin平台已投入量产**，由6类芯片构成，晶体管数量与性能全面超越前代：1) **Vera CPU**：2270亿个晶体管，支持1.8 TB/s的NVLink-C2C连接 [2]；2) **Rubin GPU**：3360亿个晶体管，HBM4带宽达22 TB/s，是Blackwell的2.8倍，单GPU NVLink互连带宽达3.6 TB/s，是Blackwell的2倍 [2]；3) **CX9**：230亿个晶体管，支持800Gb/s以太网连接 [2]；4) **Bluefield-4 DPU**：1260亿个晶体管，800Gb/s网卡速率，网络、计算、存储带宽分别是BF3的2倍、6倍、3倍 [2]；5) **NVLink 6交换机芯片**：1080亿个晶体管，Scale-Up Fabric带宽为3.6TB/s [2]；6) **Spectrum-X以太网CPO**：3520亿个晶体管，采用共封装200G硅光，交换架构带宽达102.4Tb/s [2] - **Rubin计算板采用无缆化设计**，显著提升组装效率：计算板包含1.7万个组件，提供100PF AI算力，是Blackwell的5倍，采用全液冷且无电缆、软管、风扇，组装时间从上一代的2小时缩短至5分钟 [3] - **Rubin机柜性能大幅提升**：晶体管数量是之前的1.7倍，峰值推理性能提高5倍，训练性能提高3.5倍 [3] 存储与系统架构创新 - **新增Context Memory存储平台**，以解决长上下文（Long Context）新瓶颈：存储系统设计为单独的机架（rack），每8个计算机架配置1个存储机架，新增16TB内存，架构演进为HBM→Memory→Rack SSD→Network SSD [3] - **VR平台沿用NVL72机柜设计**，机架背部使用5000根铜缆（约2英里），传输速率达400GB/s [3] AI应用生态与战略布局 - **推动AI向Agentic AI（自主智能体）时代转型**：核心是多模型、多模态代理系统，代理根据专长相互调用形成“推理链” [4] - **构建Physical AI（物理AI）全栈平台**：通过Omniverse连接器，整合训练（GB300系列）、模拟（RTX Pro服务器）和推理（THOR芯片）流程 [4] - **发布Alpamayo 1模型加速自动驾驶**：这是首个100亿参数的推理VLA（视觉-语言-动作）模型，具备“类人思维链”推理能力，旨在解决长尾安全痛点以加速L4级自动驾驶部署，计划于2025年Q1起在美、欧、亚市场逐步落地，并已获得捷豹路虎、Lucid及Uber等生态支持 [4] - **发布一系列配套工具与平台**以构建商业闭环：包括AlpaSim仿真框架、1700小时驾驶数据集、面向企业代理的Nemotron家族以及针对通用机器人的Cosmos平台与Isaac GR00T模型，旨在加速AI在智能出行、工业自动化及生物医药领域的渗透 [4] 产业链投资机会 - 建议关注**国际GPU龙头英伟达及其产业链**，以及**国产算力厂商和华为昇腾等自主算力产业链**相关公司 [5] - 服务器硬件层面涉及多个零部件环节的投资机会：**系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、各类辅助芯片**等 [5] - 具体细分领域包括：**PCB/CCL、PCB设备、高速互联、液冷/电源、组装**等 [5]

公司重大资本支出项目 - 公司公告拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《项目投资意向协议》，投资建设高性能覆铜板项目，意向投资金额约45亿元人民币，意向用地面积约为198667.66平方米（约298亩），使用年限为50年 [2] - 本次投资扩产项目是公司面向未来发展的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑 [2] 行业景气度与公司经营近况 - 覆铜板行业景气持续向上，25年下半年及26年上半年行业价格有望持续上行 [4] - 公司产能利用率有望保持在较高水平，订单饱满 [4][6] - 25年10月公司覆铜板产品对下游进行了一轮涨价，进入26年第一季度，考虑到上游铜价、铜箔、玻纤布等价格持续上涨，预计可能将进行新一轮的涨价 [3] 高端产品进展与市场地位 - 公司S8/S9高速材料伴随海外N客户GB300快速爬坡上量呈现逐月环比增长态势，在更多的算力PCB厂商实现放量 [3] - 公司在某主料号上已经成为第一供应商，后续凭借领先的技术能力、严格的品控及充足的产能，26-27年在N客户体系有望取得更多高速材料的料号和份额 [3] - 公司积极开拓AWS、谷歌、Meta等海外ASIC客户，有望凭借其在算力头部客户的标杆效应，有较大潜力于26年实现重要突破，斩获大单 [3] - 公司技术能力领先，前瞻布局M9/M10等级覆铜板、PTFE等新材料的技术开发，自身高速产能供给不存在瓶颈，高速材料市场份额有望持续提升 [3][4] 财务与业绩展望 - 公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望得到持续提升 [4] - 高速板材放量将驱动公司新一轮高质量成长，中长线业绩有望超预期兑现 [4]