核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]

业绩表现 - 25Q2预计归母净利润0 44-0 58亿元 同比+79%-135 4% 环比+72 8%-127 4% [2] - 25H1预计归母净利润0 7-0 84亿元 同比+76 43%-111 7% 扣非净利润0 67-0 8亿元 同比+94%-131 7% [2] - 25Q2扣非净利润0 427-0 557亿元 同比+100%-160 6% 环比+75 6%-129% [2] 行业复苏与产品需求 - 下游封测行业24H1处于谷底 24H2以来持续边际复苏 [2] - 三温分选机和大平台超多工位分选机需求持续增长 [2] - 三温分选机EXCEED-9000系列2024年收入占比提升至25%以上 9800系列2024年量产 [3] 产品与技术 - 三温分选机用于-55℃~200℃测试环境 主要应用于车规芯片等高端测试场景 [3] - 9800系列针对效率要求更高的大规模、复杂测试需求 [3] 战略布局与投资 - 产品矩阵延展至IGBT、先进封装等领域 存储领域有关注 [3] - 参股投资华芯智能（晶圆级分选机、IGBT KGD分选机）、猎奇智能（固晶机、耦合设备等）、芯诣电子（老化测试机）、鑫益邦（存储芯片贴片机） [3] 增长驱动因素 - 受益于行业景气度改善、细分市场客户增长和部分区域市场客户突破 [2] - 高配置产品占比和单价提升推动利润端复苏 [2]

公司业绩表现 - 公司预计2025H1实现营业收入36～39亿元，同比+47%～+59% [2] - 归母净利润3.60～4.20亿元，同比+140%～+180% [2] - 剔除股份支付费用的扣非归母净利润为3.89~4.49亿元，同比+88%～+118% [2] - 25Q2收入18.5～21.5亿元，同比+14%～+33%/环比+6%～+23% [2] - 25Q2归母净利润1.69~2.29亿元，同比+24%～+68%/环比-12%～+19% [2] - 净利润增长主要系收入增长及销售、管理、财务费用控制带来的节费增效 [2] 分业务表现 - 智能手机业务：与头部客户合作加深，高阶5000万像素产品及高性价比主摄产品出货量大幅上升 [3] - 智慧安防业务：迭代产品性能提升，高端安防产品份额持续增加 [3] - 汽车电子业务：智能驾驶（环视、周视、前视）及舱内新产品出货量同比大幅上升 [3] 未来展望 - 智能手机高阶产品竞争力强，有望拓展新客户，对标行业龙头具备数倍空间 [3] - 智驾平权趋势下汽车ADAS芯片迎来发展良机，高端料号未来两年有望起量 [3] - 无人机、机器人等产品具备核心卡位，打开中长期成长空间 [3] - 智能手机高阶产品进入收获期，新品起量有望维持高增速 [3] - 汽车业务受益于智驾平权趋势，高端料号将逐步量产 [3] - AI将带动智慧安防业务新增长空间 [3]

公司业绩表现 - 25H1收入预计36 5-38 8亿元 同比增长85%-97% 归母净利5 1-5 5亿 同比增长432%-471% 扣非归母净利5 1-5 5亿 同比增长462%-503% [1] - Q2收入中值21 86亿 同比+100 9% 环比+38 4% 归母净利3 3亿 同比+373 8% 环比+64 8% 扣非归母净利3 3亿 同比+397 3% 环比+66 5% 净利率约15 1% 同比+8 7pct 环比+2 4pct [1] - 剔除股权激励费用4670万元后实际经营业绩更优 [1] 业务驱动因素 - AI服务器及高速交换机订单持续放量带动业务结构优化 Q2 AI服务器业务占比有望提升至60%以上 交换机业务占比约20% [1] - 产品结构优化叠加产能扩张巩固中高端市场竞争优势 盈利能力大幅提升 [1] 未来发展规划 - 持续扩充AI-PCB产能 加速推进Meta 谷歌等ASIC客户打样认证导入 除AWS外客户开拓取得积极进展 [2] - 国内AI算力高多层及HDI产能加速扩充 泰国基地扩产稳步推进 未来ASIC供应链及高速交换机市占率有望进一步提升 [2] 业绩预测 - 25Q2-H2订单及稼动率饱满 高端产能持续释放 产品结构优化推动增长潜力 [2] - 预计25-27年营收及归母净利将保持增长趋势 具体数值未披露 [2]

业绩表现 - 25H1归母净利润12 0-12 6亿 同比增长52 8%-60 6% 扣非归母净利11 0-11 6亿 同比增长46 1%-53 6% [2] - Q2收入82 9亿 同比+28 7% 环比+2 5% 归母净利润中值7 41亿 同比+158 1% 环比+51 8% 扣非归母净利中值6 55亿 同比+160 0% 环比+37 1% [2] - Q2业绩超预期源于硬板收入占比提升带动毛利率环比提升几个点 稼动率同比提升显著 软板毛利率同比持平环比提升 良率改善推动MSAP产线盈利超预期 [2] AI战略布局 - 公司战略转向AI算力业务 重视AI服务器与终端产品"双向驱动"趋势 加速海外泰国基地和国内淮安基地产能扩张 [3] - 正推进海外主流AI服务器厂商认证与打样 H2 AI-PCB产能将持续释放 未来将加大AI-Capex投入 有望在海外算力领域取得突破 [3] 中长期增长动力 - 25-27年为A客户创新大年 AI-iPhone 折叠机 机器人 AI眼镜等产品创新将带动软硬板技术革新 驱动终端AI化新景气 [4] - 公司将配合A客户进入资本开支扩张周期 同时拓展GPU/ASIC算力终端客户 AI服务器 车载 低轨卫星等非手机业务提供远期增长动能 [4] 行业趋势 - AI云管端三侧需求持续释放将推动公司进入新一轮增长期 工艺 材料 规格升级有望形成终端AI化驱动的行业新景气 [4]

业绩表现 - 25H1归母净利润14-14.5亿，同比+50%-56%，扣非归母净利润13.5-14亿，同比+49%-54% [1] - Q2归母净利润中值8.6亿，同比+59.4%，环比+52.8%，扣非归母净利润中值8.2亿，同比+56.0%，环比+45.7% [1] - 业绩超预期主要由于NV高速板材放量带动产品结构改善、订单需求旺盛和持续涨价 [1] 业绩驱动因素 - 产品结构优化：S8/S9材料在海外N客户快速放量带动高速收入占比提升，优化低毛利订单 [1] - 订单饱满：订单维持高位，出货量保持超产10%以上状态 [1] - 持续涨价：Q2完成对下游客户涨价策略，优化客户结构 [1] - 生益电子业绩趋势环比加速向上 [1] Q3展望 - 需求及产能稼动率将延续Q2势头 [2] - Q2完成的涨价策略及订单结构调整将在Q3执行 [2] - 下游头部PCB厂商订单能见度高，AI服务器、汽车HDI、高端消费类产品订单占比持续提升 [2] - AI相关领域需求旺盛，下游PCB行业加速扩产，CCL行业价格有望稳中有升 [2] 高速材料发展 - S8/S9高速材料在海外N客户算力订单呈现逐月环比增长态势 [2] - 25年及中长期在N客户体系有望取得更多高速材料份额 [2] - 积极开拓AWS、Meta、谷歌等海外ASIC客户 [2] - 前瞻布局M9等级、PTFE等新材料技术开发 [2] - 高速产能供给无瓶颈，有望在ASIC领域斩获大单 [2] 行业及公司前景 - CCL行业景气持续向上 [3] - 客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持较高水平 [3] - 高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得新进展 [3] - 高速板材放量将驱动新一轮高质量成长 [3]

公司概况 - 公司是国内AIoT SoC领先企业，成立于2001年，产品覆盖汽车电子、机器视觉、工业应用等近百条下游产品线，是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一 [1][2] - 与数千家终端客户建立长期合作，包括比亚迪、歌尔、汇川、联想、美的、小米等头部企业 [2][11] - 2024年智能应用处理器芯片/数模混合芯片营收占比分别为88%/9%，主营业务突出 [2][17] 财务表现 - 2024年营收31.4亿元（同比+47%），归母净利润5.9亿元（同比+341%），25H1预计收入20.5亿元（同比+64%），净利润5.2~5.4亿元（同比+185%~195%） [2][12] - 毛利率从2023年的34.25%回升至2024年的37.59%，25Q1进一步提升至40.95%，净利率从6.32%提升至18.97% [20] - 连续十余年保持研发投入占营收20%左右，2024年研发费用5.6亿元，研发人员占比77.14% [20][22] 产品与技术 - 旗舰产品RK3588系列在汽车座舱、机器视觉等领域量产十余款车型，带动2024年多产品线市占率提升 [3][45] - 形成"高端-中高端-中端-入门级"全系列AIoT SoC芯片平台布局，2024年推出RK3576、RV1103B等新产品 [4][42] - 自研NPU IP支持3B参数以下端侧模型部署，在视频/视觉/音频领域开发AI动态补偿、AI-ISP等算法技术 [53] 行业机遇 汽车电子 - 智能座舱渗透率预计2025年达78%（中国），RK3588M支持9屏显示，已获超20个定点项目 [23][45] - 车载算力需求较2015年增长10倍，公司布局座舱/音频/视觉全产品线，RK2118M获20+定点 [23][45] 机器视觉 - 2024年中国市场规模181亿元（2D占153亿/-5%，3D占28亿/+19%），2028年预计达385亿元（CAGR20%） [25] - 产品覆盖0.5T-6T算力，RV1126B等新品完善梯队，应用于IPC/门锁/工业相机等场景 [47] 机器人 - 2023年中国机器人产业规模超200亿美元，人形机器人2040年市场规模或达万亿 [28] - RK3588作"小脑"、RV系列作"眼睛"、音频芯片实现语音交互，已应用于人形/工业/服务机器人 [51] PC/可穿戴 - 2025年全球PC出货预计2.74亿台（+4.1%），AI PC驱动SoC向高算力/低功耗升级 [30] - TWS/智能手表渗透率持续提升，AI眼镜处发展早期，公司低功耗SoC契合AI穿戴需求 [35] 发展战略 - 计划推出协处理器芯片及下一代旗舰RK3688，巩固AIoT平台型布局 [52] - 通过"芯片+算法+软件"一体化方案拓展工业自动化、智能制造等场景 [50]

业绩表现 - 公司25H1归母净利预计16 5～17 5亿同比+44 63%～53 40% 扣非归母16 1～17 1亿同比+44 85%～53 85% 主要受益于高速运算服务器 人工智能等新兴场景对PCB的结构性需求及公司中高阶产品技术优势 [2] - 单Q2归母净利中值9 4亿同比+49 8%环比+23 0% 扣非归母中值9 1亿同比+48 8%环比+22 7% 超预期主因高阶交换机及ASIC等算力相关产品放量 [2] 产能扩张 - 公司计划在黄石基地2025 7-2031 6期间总投资不超过36亿用于潜在项目 以提升未来承接海外ASIC客户AI服务器PCB订单的能力 [2] - 24Q4已规划43亿在昆山扩充AI高层高密度互连积层板产能 同时加速泰国工厂中高端产品客户认证和生产验证 [2] 产品结构 - 24年AI服务器及HPC相关PCB收入29 75亿占比22 3% 高速交换机收入38 91亿占比30 3% 预计25年随800G交换机渗透率提升及ASIC需求放量 AI-PCB收入将高速增长 [2] - 中长期ASIC服务器所需HDI/HLC设计方案复杂度提升（层数更高 线宽线距更细） 公司技术及产能优势将推动高多层板 高阶HDI出货占比大幅提升 [3] 市场布局 - 昆山基地将集中资源承接800G交换机需求 黄石及泰国基地侧重ASIC客户订单 优化产能与产品匹配度以提升盈利能力 [2] - 公司卡位北美算力头部客户群 承接800G/1 6T/CPO交换机项目及ASIC新品打样需求 未来业绩弹性显著 [3]

行业动态与公司产能扩张 - 江西生益科技二期项目首组产线于2025年6月投产，新增覆铜板月产能50万平方米，二期总投资13亿元，全面投产后将实现年产1800万平方米高端覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能 [2] - 下游AI-PCB厂商加速扩产：胜宏科技惠州厂房四6月投产并增资泰国2.5亿美元，沪电股份拟6年投资36亿元扩产黄石基地，方正科技拟定增19亿建设AI算力类HDI板产业基地 [2] - 公司江西二期第二组产线预计Q3投产，第三组产线计划Q4末调试，年底月产能将增至近千万张，同步推进泰国基地建设以完善全球化布局 [3] 需求与盈利展望 - Q3需求及稼动率延续Q2势头，Q2已完成涨价策略并调整订单结构，Q3头部PCB厂商订单能见度高，AI服务器、汽车HDI、高端消费类产品订单占比提升驱动毛利率改善 [2] - 25H2行业景气度优于去年同期，AI需求旺盛叠加铜价震荡上行、玻纤布调涨，CCL行业价格有望稳中有升 [2] - 公司S8/S9高速材料在海外N客户订单逐月环比增长，25年及中长期有望提升其高速材料份额，同时开拓AWS、Meta、谷歌等ASIC客户，技术布局涵盖M9等级及PTFE新材料 [3] 产品与市场战略 - 公司高速材料产能无瓶颈，凭借算力头部客户标杆效应，未来有望在ASIC领域获取大单，进一步提升市场份额 [3] - 江西二期高端产能释放将强化市占率，国内AI-PCB厂商扩产潮与公司泰国基地建设协同，增强全球竞争力 [3] - 公司产品矩阵聚焦AI算力、端侧及自主可控领域，高端化升级驱动新一轮高质量成长，25年高速板材放量或超预期 [4] 财务与估值调整 - 基于Q2策略落地及Q3乐观增长，上调25-27年营收及归母净利预测，对应PE/PB倍数未披露具体数值 [4] - 公司技术引领与核心卡位优势被持续认可，中长期成长空间明确 [4] 参考研究脉络 - 历史报告显示公司长期聚焦高端CCL材料升级，23年受需求疲软拖累，24年周期向上及AI算力需求成为主线，25年高速板材放量成为新成长驱动力 [5][6]

乐鑫科技25Q2业绩表现 - 25Q2预计收入6.62-6.92亿元，同比+24.2%-30%/环比+18.7%-24% [2] - 归母净利润1.56-1.76亿元，同比+60%-80.4%/环比+66.8%-88% [2] - 扣非净利润1.4-1.6亿元，同比+44%-64.6%/环比+58.2%-80.7% [2] - 单季扣非净利率21.3%-23.3%，同比提升2.94-4.94pcts/环比提升5.3-7.3pcts [2] 25H1整体业绩 - 25H1预计收入12.2-12.5亿元，同比+33%-36% [2] - 归母净利润2.5-2.7亿元，同比+65%-78% [2] - 扣非净利润2.3-2.5亿元，同比+58%-72% [2] - 毛利率维持40%以上，研发投入同比增加20%-25% [2] 产品与下游应用 - C3/S3等次新品仍是主要增长动力，C6进入量产第三年，P4新品开始量产出货 [3] - 智能家居、能源管理、工业控制领域维持较高增速 [3] - AI玩具、音乐教育、智慧农业等新兴领域开始萌芽，25Q2-Q3部分AI玩具厂商进入量产阶段 [3] 行业趋势与公司优势 - 公司具备坚实AIoT生态基础，持续受益于智能家居、工业控制、能源管理等领域的智能化趋势 [3] - 大厂正在打磨生态，未来有望加速推出产品 [3]