2025年前三季度业绩表现 - 前三季度营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [3] - 单季度看，第三季度营收50.19亿元，同比增长39.92%，环比增长12.62%，归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44% [3] - 第三季度毛利率为35.84%，同比提升0.90个百分点，净利率为20.62%，同比提升1.05个百分点，盈利能力环比延续改善 [3] - 业绩高增长主要源于高速交换机和AI服务器领域所需高端PCB需求旺盛，以及产能利用率高位运行和高附加值产品结构优化 [3] 财务状况与运营指标 - 第三季度管理费用率、销售费用率、研发费用率分别为2.24%、2.75%、6.19%，财务费用率0.13%，同比下降1.38个百分点，主因汇率波动导致汇兑收益减少 [3] - 截至第三季度末，固定资产达52.2亿元，较年初增加29.4%，主要系约16.4亿元在建工程转入固定资产 [4] - 第三季度末存货为35.9亿元，较第二季度末增加5亿元，应收账款为48.7亿元，较第二季度末增加4.9亿元，显示下游算力客户订单需求旺盛 [4] 产能扩张与战略布局 - 公司在建工程24.8亿元，较年初增加21.1%，高端产能扩张稳步推进 [4] - 公司加速推进海外产能建设布局，依托H股发行深化与欧美头部客户的战略合作，完善全球化供应链体系 [4] - 随着昆山厂搬迁建设工程递延收益摊销完成，产能稼动率持续提升，产品结构优化有望推动盈利能力进一步释放 [4] 行业前景与增长动力 - 全球通用AI技术加速发展带动算力需求增长，公司高价值量产品出货占比预计显著提升 [4] - 公司顺下游AI算力高速发展趋势，高端产品占比不断提升，有望打开业绩向上成长空间 [5] - 全球化战略的深化将提升客户服务能力与市场响应效率，增强客户粘性，驱动业绩持续释放 [4]

2025年第三季度业绩表现 - 公司2025年前三季度收入68.3亿元，同比增长115%，归母净利润11.1亿元，同比增长498% [2] - 2025年第三季度单季收入30.6亿元，同比增长153.7%，环比增长39.8%，归母净利润5.8亿元，同比增长545.9%，环比增长76.8% [2] - 第三季度毛利率为33.9%，同比提升9.0个百分点，环比提升3.1个百分点，净利率为19.1%，同比提升11.6个百分点，环比提升4.0个百分点 [2] 业绩超预期驱动因素 - 业绩超预期源于新增东城五厂产能爬坡顺利，AI服务器及高速交换机持续放量带动业务结构优化 [2] - 公司在AWS的AI服务器PCB供应份额保持领先稳定，新平台服务器订单平均销售价格有所上浮 [2] - 交换机业务结构升级，400G、800G交换机PCB产品进入量产阶段并成为主要出货产品，盈利能力大幅提升 [2] - 非AI相关业务比例持续下滑，且公司持续向该领域客户涨价以改善毛利率 [2] 未来展望与增长潜力 - 公司当前新增五厂产能处于满产状态，老产能通过技改亦有增幅，下游AI需求旺盛，订单能见度向上，为第四季度业绩环比增长打下基础 [3] - 吉安二期和泰国基地的产能预计将于2026年年中投产 [3] - 公司正积极为Meta、谷歌等ASIC客户以及NV进行打样认证，有望在AI服务器及高速交换机市场进一步提升市占率，迎来弹性业绩增量 [3]

公司财务表现 - 前三季度实现收入50.3亿元，同比增长19.9%，归母净利润7.7亿元，同比增长23.2% [2] - 单季度25Q3营收18.1亿元，同比增长20.2%，环比增长2.5%，归母净利润2.8亿元，同比增长10.6%，环比增长12.1%，营收及净利润均创历史新高 [2][3] - 前三季度毛利率为36.7%，同比微降0.57个百分点，但25Q3单季度毛利率为36.8%，环比提升0.06个百分点 [2][3] 分业务线业绩 - 信号处理产品线营收18.2亿元，同比增长9.5% [2] - 电源管理产品线营收17.6亿元，同比增长24.4% [2] - 汽车电子或储能专用产品线营收10.5亿元，同比增长36.1% [2] - 陶瓷、PCB及其他业务营收4.0亿元，同比增长15.7% [2] 市场与增长动力 - 手机通讯、消费电子等传统市场应用稳步成长 [2] - 汽车电子业务备货节奏恢复，实现同环比快速增长 [3] - 数据中心市场增速最快，受益于国产算力大模型快速应用和海外客户对模块化电感方案需求增长，AI服务器相关订单饱满 [3] - 公司重视研发投入，前三季度研发费用1.8亿元，同比增长47.5% [2] 未来增长潜力 - AI端侧创新趋势下，超薄、高功率密度、低功耗的磁性器件与高频率、小型化的射频器件具备潜在价值增量 [4] - 汽车电子业务新产品导入加速，各类变压器产品迅速放量，功率电感及共模等产品迅速导入，拉动国内头部客户份额提升 [4] - 数据中心业务实现订单重要增长，得到全球顶级客户认可，在AI算力发展大潮中具备发展空间 [4] - SOFC项目按照规划稳步推进，未来值得期待 [3]

财务表现 - 25Q3收入达1.74亿元，同比增长138%，环比小幅下降2.6% [2] - 25Q3归母净利润为0.49亿元，同比大幅增长833%，环比微降2.7% [2] - 25Q3扣非净利润为0.48亿元，同比激增1413%，环比下降3.7% [2] 行业与业务驱动因素 - 下游半导体封测行业产能利用率提升，带动对分选机等设备的需求回暖 [2] - 国内封测厂商在经历2022-2023年行业低谷后，2024年至今整体稼动率持续复苏，资本支出亦有所恢复 [2] - 公司高端三温分选机需求旺盛，产品适用于-55℃至200℃的测试环境，尤其在车规芯片等高端测试场景持续放量 [2] - 公司EXCEED-9000系列产品收入占比不断提升，9800系列针对效率要求更高的大规模、复杂测试需求 [2] 战略布局与成长路径 - 公司通过对外参股投资积极拓展产品矩阵，布局IGBT、先进封装等领域，并对存储领域保持关注 [3] - 具体参股公司包括华芯智能（晶圆级分选机、IGBT KGD分选机）、猎奇智能（固晶机、耦合设备）、芯诣电子（老化测试机）、鑫益邦（存储芯片、传统封装贴片机）及瑞玛思特（射频测试仪器） [3] - 公司长期成长动能充沛，未来成长路径清晰 [3]

2025年第三季度业绩表现 - 前三季度公司实现总收入51.2亿元，同比增长8.8%，归母净利润9.8亿元，同比增长14.1%，扣非归母净利润9.3亿元，同比增长11.5% [3] - 单季度看，25Q3营收21.0亿元，同比增长2.3%，环比大幅增长36.7%，归母净利润4.8亿元，同比增长11.0%，环比大幅增长72.5% [3] - 25Q3扣非归母净利润4.8亿元，同比增长9.2%，环比大幅增长100.9%，增长主要受益于三季度大客户新机旺季带动薄膜光学面板及涂布滤光片业务增长 [3] 各业务板块进展 - 消费电子业务中，薄膜光学面板业务因大客户新机型出货驱动而大幅提升，涂布滤光片产品市场占有率持续提升并进入稳定量产阶段，微棱镜业务巩固了客户端核心供应商地位 [4] - 车载光学方面，AR-HUD产品市场渗透率显著提升，2025年1-8月公司国内乘用车前装AR-HUD市场份额达22.95%，位居第二，LCOS技术路线的ARHUD项目持续推进 [4] - ARVR业务布局领先，反射光波导技术成功打通量产路径并与头部企业达成深度合作 [4] 未来成长驱动因素 - 消费电子业务方面，未来几年A客户仍有潜望新方案、可变光圈等光学创新，公司作为核心光学零部件供应商将受益，同时A客户滤光片、薄膜光学面板业务份额仍有成长空间 [5] - 吸收反射复合型滤光片等高端产品在安卓客户的渗透率不断提升，其单价及毛利率明显高于传统产品 [5] - 车载光学业务将大力拓展毛利率较高的海外客户，以提升份额及盈利能力，公司ARHUD业务居于全球领先地位 [5] - 公司前瞻布局AR技术及产品，通过投资Lumus及德国肖特、与Digilens合作等方式深化AR光学技术积累，反射光波导作为一号工程有望长线受益于AR浪潮 [5]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 公司公告 25 年三季报，前三季度收入 141.2 亿同比 +83.4% ，归母净利 32.45 亿同比 +324.4% ，扣非归母净利 32.48 亿同比 +317.8% ；毛利率 35.85% 同比 +14.3pct ，净利率 22.98% 同比 13.1pct 。我们点评如下： Q3 利润环降、盈利能力环比下滑，低于市场预期。 公司前三季度收入利润大幅增长源于北美 N 客户 AI 算力 PCB 订单批量导入，盈利能 力大幅提升源于 AI 相关业务占比提升，产品结构升级优化明显。而单季度 Q3 收入 50.9 亿同比 +79.0% 环比 +7.8% ，归母净利 11.0 亿 同比 +260.5% 环比 -9.9% ，扣非归母净利 11.0 亿同比 +247.7% 环比 -10.3% ，毛利率 35.2% 同比 +12.0pct 环比 -3.6pct ，净利 率 21.7% 同比 +10.9pct 环比 -4.2pct 。市场对于公司 Q3 利润环降表现较为关注，我们认为此次利润环降原因有三： 1 ）大客户 GB 系 列新旧产品切换迭代对 Q3 出货节奏和稼动率 ...

AI算力驱动光纤连接需求 - AI算力建设爆发推动光纤连接市场需求高速增长，MPO光纤跳线可配备8/12/16/24/32等芯数，单根最高已超1000芯 [3] - 产品技术由LC/MPO向SN/SN-MT演进，产品密度和性能显著改善，公司已有相关产品储备，预计未来有望驱动板块ASP及毛利率提升 [3] - 公司积极配合客户研发面向高端特殊领域的光纤镀膜产品 [3] 全球化产能布局与制造优势 - 公司产能布局覆盖国内长三角、珠三角、江西及海外越南、墨西哥，并通过收购Leoni Kable获得欧洲、亚太及美洲等26个国家的全球产能 [4] - 惠州工厂围绕大客户持续扩建产线，并可通过双班制灵活扩产，海外在墨西哥、欧洲等地扩产以增强全球化供应能力 [4] - MPO制造技术领先，在前工序处理、排纤、固化、研磨等核心工序生产精度及良率较高，并获得立讯机器人团队支持赋能自动化设备研发 [4] 收购整合与服务器业务增长 - 公司联营公司新加坡汇聚于2025年7月成功收购莱尼电缆解决方案业务，25H1莱尼总体实现扭亏为盈，H2盈利能力好于预期，预计26-27年莱尼电缆事业部净利率将明显改善 [5] - 公司于2025年8月签订收购德晋昌协议，目标公司主要从事铜线产品制造及销售，预计25年底完成收购，有望从保障供应安全、强化上下游垂直整合等方面赋能 [5] - 伴随AI服务器行业高景气，公司服务器业务预计将保持高速发展趋势 [5] 公司战略定位与财务展望 - 公司是立讯体系的重要组成，数通业务绝佳卡位MPO光通信、AI服务器等赛道，汽车业务受益于莱尼收购有望快速跃升至全球头部汽车线缆供应商，医疗设备业务长坡厚雪 [6] - 考虑到数据中心及服务器市场需求高景气、莱尼盈利能力好于预期，预计公司2025/26/27年总营收和净利润将实现增长 [6]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收137亿美元，同比增长2.8%，环比增长6.2%，超过指引上限（126-136亿美元）[3] - 25Q3毛利率为40%，同比提升22个百分点，环比提升10.3个百分点，主要受收入增长、产品结构优化及库存准备金减少推动[3] - 每股收益（EPS）为0.23美元，超出指引预期，由收入增长、毛利率提升及持续成本控制驱动[3] - 经营现金流为25亿美元，总资本支出为30亿美元，调整后自由现金流为9亿美元[15] - 现金及短期投资为309亿美元[15] 分部门业绩表现 - Intel Products部门营收126亿美元，环比增长6.8%，营业利润为37亿美元，占收入的29%[4][16] - 客户端计算事业部（CCG）营收85亿美元，环比增长8%，受益于季节性需求、Windows 11设备更新及新产品投产[17] - 数据中心和人工智能事业部（DCAI）营收41亿美元，环比增长5%，AI服务器与存储计算领域的主机CPU需求强劲[18] - 英特尔代工事业部（IF）营收42亿美元，环比下降4.5%，营业亏损为23亿美元，环比收窄8.47亿美元[4][18] - 其他业务营收9.93亿美元，环比下降5.7%，Mobileye、Altera及IMS合计实现营业利润1亿美元[4][19] 2025年第四季度及2026年展望 - 指引25Q4营收128-138亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%，毛利率预计为36.5%，环比下降3.5个百分点[5][20] - Intel Products收入预计小幅环比增长，但受产能紧张限制，CCG收入预计小幅环比下降，DCAI收入预计环比强劲增长[5][20] - 2026年先进节点产量增加将带动代工毛利率持续改善，Panther Lake大规模量产将显著提升毛利率水平[5] - 维持2025年总资本支出指引约180亿美元，2025年资本支出投放规模预计超过270亿美元[21] 产品与技术进展 - 计划在2025年底前推出首款Panther Lake（酷睿Ultra 3系列）SKU，2026年上半年推出更多SKU[5][10] - Arrow Lake出货量全年持续增长，下一代Nova Lake产品将带来新架构与软件升级[5][10] - Granite Rapids需求强劲，所有主要超大规模数据中心均已部署相关实例[5][10] - Intel 18A工艺达成关键里程碑，并向生态系统发布硬化版18A-PT工艺，Intel 14A工艺研发取得进展[4][12] - 亚利桑那州52号晶圆厂（Fab 52）已全面投产，专注于18A制程的大规模量产[12] 人工智能与代工战略 - AI工作负载推动现有设备更新与产能扩张，公司聚焦成为AI推理领域首选计算平台[11] - 2025年底AI PC发货量预计达到约1亿台，公司发货量处于区间上限水平[30] - 代工业务与软银等客户合作，AI基础设施扩张催生对晶圆产能与先进封装服务的需求[13][22] - 先进封装业务在EMIB及EMIB-T等领域进展顺利，客户pipeline持续扩大[13] - 与英伟达合作深度整合CPU与NVLink互联，形成面向数据中心与PC的多代产品线[35] 产能与供应状况 - Intel 10nm与7nm产能紧张，制约了数据中心与客户端产品的需求满足[14][24] - 供应短缺遍及所有业务领域，行业面临基板等普遍瓶颈，需求强劲趋势可能延续至2026年[24][25] - 2026年第一季度可能为供应短缺最严重时期，随后逐步改善[26] - 公司通过调整定价与产品结构引导需求，以最大化产能利用率[16]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收47.42亿美元，同比增长14.2%，环比增长6.6%，超过指引中值（44.5-48.0亿美元）[2] - 25Q3净利润13.64亿美元，同比增长0.1%，环比增长5.3%，每股收益1.48美元，符合指引预期（1.36-1.60美元）[2] - 25Q3毛利率57.42%，同比下降2.18个百分点，环比下降0.47个百分点 [2] - 25Q3库存48.29亿美元，环比增加0.17亿美元，库存周转天数215天，环比减少16天 [2] - 25Q3经营活动现金流22亿美元，过去12个月累计达69亿美元，自由现金流过去12个月为24亿美元 [12] 分业务及终端市场表现 - 模拟产品收入37.29亿美元，同比增长15.7%，环比增长8.0%；嵌入式处理业务收入7.09亿美元，同比增长8.6%，环比增长4.4% [3] - 工业市场同比增长近25%，环比低个位数增长；汽车市场同比高个位数增长，环比增长约10% [3] - 个人电子产品市场同比增长低个位数，环比增长高个位数；企业系统市场同比增长35%，环比增长20% [3] - 通信设备市场同比增长超45%，环比增长10% [3] - 数据中心业务预计2025年营收12亿美元，同比增长50%，客户资本开支持续增长 [4] 2025年第四季度及长期指引 - 指引25Q4营收42.2-45.8亿美元，中值同比增长9.8%，环比下降7.2%；每股收益指引1.13-1.39美元，中值同比下降3.1%，环比下降14.9% [3] - 产能利用率持续降低以维持当前库存水位，毛利率预计环比下降，折旧费用有所增加 [3] - 维持2026年折旧及资本开支指引，若2026年收入持续走强则会提升产能利用率水平 [3] - 预计2025年折旧费用18-20亿美元，2026年折旧费用预计23-27亿美元，更可能处于区间下限 [22] 行业复苏态势与客户行为 - 半导体复苏节奏有所放缓，下游终端库存处于低位，去库存基本结束，整体向25Q4平稳过渡 [4] - 工业客户产能布局及资本开支处于观望态势，中国大陆工业市场同比增长40%，但环比未实现增长 [4] - 汽车市场已恢复至正常水位，所有地区汽车业务均环比增长 [4] - 数据中心是增长最快的终端市场，客户投资活跃，短期内未见放缓迹象 [24] 运营与战略重点 - 公司计划在第四季度下调产能利用率以维持库存水平，若未来6-12个月收入走高将调回产能利用率 [25] - 持续投资于核心竞争优势，包括制造与技术、产品组合、渠道覆盖及长期业务地位 [14] - 运营核心目标是实现长期每股自由现金流增长，过去12个月自由现金流同比增长65% [20] - 重组计划涉及关闭6英寸晶圆厂及整合部分研发站点，第三季度确认重组费用约8500万美元 [17]

文章核心观点 - 大族数控作为全球PCB设备龙头，其第三季度业绩表现超预期，主要受益于AI算力推动的高多层PCB扩产及公司产品结构高端化升级 [1] - 公司在AI PCB赛道具备核心卡位和技术引领优势，短期订单饱满，中长期有望开启新一轮高质量成长周期 [1][3][4] 前三季度业绩表现 - 公司Q1-Q3实现收入39.0亿元，同比增长66.5%，归母净利润4.9亿元，同比增长142.2% [1] - 毛利率达到31.7%，同比提升3.7个百分点，净利率为12.5%，同比提升3.8个百分点 [1] - 业绩增长主要源于AI算力高多层板及HDI板市场规模增长和技术难度提升，带动对高技术附加值设备需求上升，公司提供一站式专用设备解决方案并获得行业龙头客户认可 [1] - 公司在汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的竞争力持续提升，钻孔、曝光及检测类设备性能和效率不断优化 [1] 第三季度业绩分析 - 单季度收入15.2亿元，同比增长95.2%，环比增长7.0%，归母净利润2.3亿元，同比增长281.9%，环比增长55.9% [2] - 单季度毛利率大幅提升至34.0%，同比增加8.6个百分点，环比增加3.3个百分点，净利率为14.9%，同比提升7.2个百分点，环比提升4.7个百分点 [2] - 收入同比大幅提升受益于行业扩产及自身份额提升，环比增长主要因算力PCB行业加速扩产，订单维持环比向上趋势 [2] - 毛利率显著提升主要由于高毛利率的AI PCB机械钻孔设备占比提高，产品结构优化明显 [2] 未来展望与成长驱动 - 短期来看，受益于下游算力PCB扩产，公司产能偏紧，多款新设备持续导入下游客户，预计第四季度经营业绩环比进一步提升 [3] - 超快激光等新品有望取得突破性进展 [3] - 中长期看好公司新一轮PCB设备高端化升级周期，机械钻孔设备需求保持旺盛，AI PCB设备占比提升将带动盈利水平持续提升 [3] - 在激光钻孔领域，公司的超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优等优势，适用于算力PCB领域的新技术和新材料升级趋势，有望打开高端产品成长空间 [3] 行业背景与设备市场 - 全球PCB专用设备市场中，钻孔设备预计2024年至2029年复合增长率达10.3%，曝光设备为10.0%，检测设备为9.5%，电镀设备为9.8%，压合设备为9.3%，成型设备为9.2%，贴附设备为6.8% [5] - 不同PCB细分市场（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）对应不同的核心加工设备和工序，例如激光直接成像系统、机械/激光钻孔设备、压合系统、检测设备等 [8]