FY26Q3业绩概览 - 公司FY26Q3（CY26Q1）营收为34.15亿美元，同比增长11.5%，环比增长3.6%，高于指引中值33.5亿美元 [2] - 非GAAP毛利率为62.2%，同比下降0.8个百分点，环比下降0.4个百分点，但高于指引中值0.45个百分点 [2] - 非GAAP摊薄每股收益为9.40美元，GAAP摊薄每股收益为9.12美元，均超出指引中值 [12] - 当季自由现金流为6.22亿美元，过去12个月自由现金流达40亿美元，自由现金流利润率为31% [13] - 公司当季总资本回报额为8.75亿美元，其中包含6.26亿美元股票回购和2.49亿美元股息分配 [14] 营收增长驱动因素 - 营收增长主要受先进制程和HBM（高带宽存储器）相关投资增加带动，公司继续将AI视为业绩表现和增长动能的核心驱动 [2] - 服务业务收入结构优于预期，以及更高业务规模带来的制造规模效应，支撑了毛利率表现 [2] - 公司预计2026年全年营收将保持季度环比增长，并实现同比高双位数（超过15%）的增长 [20] - 2026年半导体过程控制系统业务预计增长超过20%，表现将优于晶圆设备市场 [21] 分部门与分产品业绩 - 半导体质量控制业务营收30.84亿美元，同比增长12.6%，环比增长2.6%，占总收入90%，是核心收入来源 [3] - 特种工艺业务营收1.64亿美元，同比增长5.1%，环比增长17.1%，占比5% [3] - PCB及组件检测业务营收1.67亿美元，同比微降0.6%，环比增长9.9%，占比5% [3] - 按产品类型：晶圆检测收入17.40亿美元，同比增长16.3%，环比增长10.6%，占比51%；图形设备检测收入6.15亿美元，同比下降3.3%，环比下降11.6%，占比18%；服务业务收入7.75亿美元，同比增长15.8%，环比微降1.4%，占比23% [3][14] 分地区与终端市场业绩 - 按地区：中国台湾地区收入8.88亿美元，占比26%；中国大陆地区收入8.20亿美元，占比24%，环比下降17.1%；韩国收入6.83亿美元，同比大幅增长85.8%，环比增长48.0%，占比20% [3] - 按终端市场：用于逻辑的质量控制设备收入21.17亿美元，占比62%；用于存储的收入12.98亿美元，同比大幅增长46.1%，占比38% [3] - 公司预计2026年来自晶圆代工/逻辑业务的收入将占半导体过程控制系统收入的约82%，存储业务占约18% [16] 先进封装业务表现 - 公司在先进封装领域的市场份额提升了14个百分点，2025年收入同比增长70% [21] - 预计2026年半导体工艺控制产品组合在先进封装领域的营收将从2025年的约6.35亿美元增长至约10亿美元，远超公司先前预期 [14][42] - 先进封装是封装行业中增长最快的领域之一，增长势头预计将持续到2027年 [38] 未来业绩指引与市场展望 - 公司指引FY26Q4营收为35.75亿美元（上下浮动2亿美元），中值同比增长12.6%，环比增长4.7%；非GAAP毛利率指引为61.75%（上下浮动1个百分点） [16] - 预计2026年全年毛利率约为62%，上下浮动50个基点 [5] - 2026年晶圆设备市场规模预计将超过1400亿美元，且2027年同比增速预计高于2026年 [5][19] - 公司预计2027年的业务势头将持续强劲，2027年WFE增速将快于2026年 [20][28] 长期增长目标与战略 - 公司发布了2030年财务模型，将2030年前的收入复合年增长率目标上调至13%至17% [23] - 长期服务收入复合年增长率目标也上调至约13%至15% [23] - 假设2025年至2030年间半导体行业基线复合年增长率为11%，晶圆设备市场增速将比半导体行业快1个百分点，到2030年市场规模将达到2150亿美元 [23] - 公司目标将超过90%的自由现金流用于股东回报，并新增了70亿美元的股票回购授权 [23] 行业趋势与公司定位 - 工艺控制在所有客户细分领域的重要性日益凸显，驱动因素包括更快的产品周期、更高价值的晶圆、日益复杂的设计要求以及先进封装技术的需求 [22] - 公司认为，从现有设备中提升效率最直接的方法是提高生产良率，这推动了工艺控制领域的大量业务活动 [31][32] - 公司在工艺控制领域的市场份额增长了360个基点，达到竞争对手的约7倍 [21] - 过去五年，公司自由现金流年均复合增长率达20%，远超同期16%的营收增长率 [13] 供应链与产能支持 - 公司面临积压订单不断增加、订单量高的情况，客户对保障产能的需求紧迫性达到了前所未有的高度 [25] - 公司正在全力以赴确保具备满足客户交货期限的能力，并支持2027年项目的大规模扩容 [25][26] - 公司对支持2026年及2027年产能扩张的能力感到有信心，正在规划供应链布局以确保拥有足够的安装和维护资源 [34] 成本与定价环境 - 图像处理计算机所用DRAM芯片成本维持高位，预计将对未来几个季度的毛利率造成约100个基点的负面影响 [4][16] - 公司预计DRAM价格高位至少贯穿至2026年 [5] - 公司的定价体系基于产品从一代到下一代在拥有成本上的改进幅度，是基于价值的定价策略 [45]

点击招商证券机智查看PDF报告全文 事件： 世界先进（VIS，5347.TW）于5月5日发布26Q1季报，营收125.32亿新台币，同比+4.9%/环 比-0.5%；毛利率29.3%，符合此前指引，同比-0.8pct/环比+1.8pcts；归母净利润22.46亿新台 币，同比-6.9%/环比+28.5%，营业利润率16.7%，同比-2.0pcts/环比+2.4pcts，EPS为1.18新台 币。晶圆总出货量为64.2万片(8英寸)，环比+3%；ASP为19520新台币/片（折合8英寸），环 比-4%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、26Q1营收环比微降，毛利率修复推动盈利能力改善。 1）业绩情况： 26Q1公司营收125.32亿新台币，同比+4.9%/环比-0.5%，主要系晶圆出货量环比增 长约3%及新台币兑美元平均汇率贬值约2%，但被产品平均销售单价环比下降4%以及LTA一次性收 入减少所抵消；毛利率29.3%，同比-0.8pct/环比+1.8pcts，主要系25Q4地震一次性损失影响消 除、营运恢复正常，同时受有利汇率影响，部分被不利产品组合及LTA收入减少抵消；营业利润率 16.7% ...

26Q1财务业绩摘要 - 营收16.34亿美元，同比+3.1%，环比-10.7%，位于指引高端 [2] - 毛利率29.0%，同比+5.1个百分点，环比持平，创下一季度历史新高及三年多以来最大同比扩张 [2] - 营业利润率16.6%，同比+3.2个百分点，环比-1.7个百分点，高于指引上限 [2] - 净利润2.27亿美元，同比+20.1%，环比-26.8%；每股收益（EPS）0.40美元，同比+17.6%，环比-27.3% [2] - 晶圆出货量57.9万片（折合12英寸），同比+6.6%，环比-6.5%；平均销售价格（ASP）为1254美元/片（折合8英寸），同比-3.0%，环比-5.0% [2] - 经营活动现金流5.42亿美元，资本支出3.12亿美元（占营收19%），调整后自由现金流2.33亿美元（自由现金流率约14%） [12] - 公司在一季度回购了4亿美元股票 [12] 分终端市场表现 - **通信基础设施与数据中心**：营收2.30亿美元，同比+32.2%，环比+2.2%，占营收14%，已连续第六个季度实现同比双位数增长，主要由硅光子、SiGe及卫星通信需求拉动 [4][18] - **汽车业务**：营收3.82亿美元，同比+23.6%，环比-10.5%，占营收23%，环比下降主要因25Q4基数较高，增长受益于MCU优势及新项目放量 [4][18] - **智能移动设备**：营收5.58亿美元，同比-4.6%，环比-15.1%，占营收34%，主要受智能手机市场整体疲弱影响 [4][19] - **家庭与工业物联网**：营收2.55亿美元，同比-22.3%，环比-15.8%，占营收16%，主要受部分客户出货下降拖累，但预计影响是暂时性的 [4][19] - **技术服务**：营收2.09亿美元，同比+11.2%，环比-4.1%，占营收13%，增长主要受客户流片增加带动光罩及掩膜版收入增长，以及MIPS并表贡献提升 [4][20] 26Q2业绩指引与全年展望 - **26Q2指引**：预计营收17.60亿美元（±2500万美元）；毛利率28.5%（±1个百分点）；营业利润率15.7%（±1.8个百分点）；每股收益（EPS）0.43美元（±0.05美元） [5][6][12] - **毛利率压力**：中东冲突导致关键气体及化学品备货成本上升，预计对后续每个季度毛利率形成约0.5个百分点的压力 [5][13] - **资本开支**：预计2026年净资本开支占营收15%-20%，重点投向硅光子、FDX和高性能SiGe等高成长且产能紧张的技术方向 [6][13] - **自由现金流**：即使加大投资，仍预计2026年全年自由现金流率约10%，且更多体现于下半年 [6][14] - **各业务全年展望**：通信基础设施与数据中心收入增长预期上修至高30%区间（其中硅光子收入预计接近翻倍）；汽车收入预计实现低双位数增长；智能移动设备收入预计同比高个位数下降；物联网收入预计同比中个位数增长；技术服务收入占比预计接近10%-12%指引区间上沿 [18][19][20] 技术与战略进展 - **硅光子与SiGe**：公司在光互联领域具备领先优势，SiGe在300mm晶圆厂的产能已超额预订至2027年后，正在扩充产能 [14] - **SCALE平台**：发布用于近封装光学和共封装光学场景的Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine平台，符合OCI-MSA行业标准，一季度已完成两项CPO设计定点相关流片 [15] - **设计定点**：26Q1公司设计定点数量同比增长50%，覆盖四大主要终端市场，创纪录的设计定点数量被视为未来增长的前瞻指标 [15] - **瑞萨合作**：与瑞萨扩大数十亿美元级战略合作，瑞萨将扩大使用GF的FDX、BCD及CMOS平台，相关流片已开始 [16] - **汽车eMRAM**：推出面向汽车的Auto Grade 1 eMRAM技术，基于超低功耗FDX平台，头部客户已完成相关流片 [16] - **全球制造布局**：强调美国、德国、新加坡三大洲制造布局的供应链韧性优势，支持跨厂区资格认证和本地化生产 [17] 定价环境与业务结构 - **定价环境**：部分受短期供需变化影响的业务定价环境更具建设性，预计价格调整将从2026年下半年开始逐步体现并延续到2027年 [21][22] - **产能锁定**：对于FDX、硅光子和高性能硅锗等产能受限领域，正与客户讨论通过预付款来锁定产能 [21] - **业务分类调整**：将“晶圆收入”和“非晶圆收入”重新命名为“制造服务”和“技术服务”，以反映未来交付产品形态的多样化及技术服务内容的扩展 [25] - **单片晶圆收入**：同比下降受产品组合、低稼动率补偿减少以及技术服务收入结构等因素影响，不能单独用来判断价格趋势 [24]

公司业绩与财务表现 - 2025年全年营收达143.77亿元，同比增长57%；归母净利润为25.45亿元，同比增长32%；扣非归母净利润为23.05亿元，同比增长27% [2] - 2025年全年毛利率为57.8%，同比下降5.9个百分点；净利率为25.2%，同比下降4.5个百分点 [2] - 2026年第一季度营收为40.34亿元，同比增长68%，环比下降17%；归母净利润为6.87亿元，同比增长36%，环比增长18% [2] - 2026年第一季度扣非归母净利润为5.97亿元，同比增长35%，环比增长22%；毛利率为55.6%，同比下降5.6个百分点，环比上升2.2个百分点；净利率为21.8%，同比下降7.9个百分点，环比上升5.9个百分点 [2] - 截至2026年第一季度末，公司存货达到73.3亿元人民币，创历史新高，较2025年底增加9.2亿元；同期应收账款为38.3亿元 [2] 产品战略与市场定位 - 公司主要产品为高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），应用于电信、金融、互联网等行业的数据中心，以及大数据处理、人工智能和商业计算领域 [2] - 公司持续推进“双芯战略”，通过发布HSL总线互联协议和共建AI软件栈体系，基于海光CPU开放式计算底座，实现与xPU、IO、操作系统、OEM厂商的紧耦合高速互联 [3] - 海光CPU面向数据中心、云计算等高端应用场景的通用服务器，也支持政务、企业和教育场景的信息化建设服务器 [3] - 海光DCU具备自主研发的DTK软件栈，是国内最为完备的生态之一，集成了片上高带宽内存芯片，并支持内存语义的Scale Up互联网络芯片 [3] - 公司在金融、电信、交通等国民经济关键领域已实现自主可控，建立了基于海光CPU和DCU的完善国产软硬件生态链 [3] 生态系统与合作进展 - 公司通过光合组织凝聚了超过6000家生态合作伙伴 [4] - 在AI算力领域，公司产品已与DeepSeek、Qwen3、ChatGPT、混元、智谱等365款主流大模型完成全面适配与联合精调，覆盖全球99%的非闭源大模型 [4] - 光合组织核心成员中科曙光发布了国内首个开放架构的AI超集群系统，并推动曙光scaleX万卡超集群实现规模化落地应用 [4] - 公司与河南、天津、海南、青海、长春等省份或地方政府项目达成深度合作 [4] - 企业级客户包括立昂云数据、索辰科技、海泰医疗、筹算科技、麒麟信安、江南科技、金山WPS、星环科技、一宁云合、志凌海纳、科来、浩鲸科技等 [4] - 公司与西安交通大学、同济大学、中石油勘探院、国家电投等教育和科研机构达成深度合作 [4] 发展前景与投资观点 - 公司在CPU和DCU领域进行双轨布局，CPU产品市场份额正逐步提升，DCU产品也在逐步升级以抢占高端算力市场 [4] - 分析团队预计公司2026年至2028年营业收入及归母净利润将实现增长，并给出了相应的每股收益（EPS）和市盈率（PE）预测 [4]

公司2025年全年及2026年第一季度业绩表现 - 2025年全年实现总收入46.5亿元，同比增长36.5%；归母净利润10.8亿元，同比增长5.9%；扣非净利润9.6亿元，同比增长12.7% [2][3] - 2026年第一季度实现营收12.01亿元，同比增长31.66%，但环比下降17.40%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%，环比下降15.39% [2] - 2025年毛利率为41.8%，同比下降1.4个百分点；2026年第一季度毛利率为42.3%，同比下降4.1个百分点，但环比改善5.5个百分点 [2][3] 半导体装备业务分析 - 半导体装备业务2025年营收40.5亿元，同比增长36.5%，占总营收的87.2% [4] - CMP装备：Universal-H300实现规模化出货，Universal-300FS获批量订单；截至披露日，12英寸及8英寸CMP装备累计出机超1,000台，部分高端机型已在头部客户的HBM、3D堆叠产线上作为基准设备导入 [4] - 减薄装备：Versatile-GP300累计出机超20台；Versatile-GM300实现批量发货并完成首台验收；面向先进存储的Versatile-GH300首台已正式出机，处于验证导入阶段 [4] - 离子注入装备：12英寸大束流机型已批量交付国内多家头部晶圆厂并持续获得重复订单；首台低温机型iPUMA-LT顺利出机，实现大束流各型号全覆盖 [4] - 划切/边抛装备：核心机型已进入多家头部客户开展工艺验证，尚未批量出货 [4] - 湿法装备：多台清洗设备完成验证并确认收入；SDS/CDS供液系统已获客户批量采购 [4] 半导体服务及其他业务 - 半导体服务业务2025年营收5.94亿元，同比增长61.2%，业务规模稳步增长 [4] 公司产能扩张与研发投入 - 公司拟通过定增募资不超过40亿元，投向三大项目：上海集成电路装备研发制造基地（拟使用13.42亿元）、晶圆再生扩产（拟使用4.45亿元）、高端半导体装备研发（拟使用22.13亿元） [5] - 上海基地项目：重点提升离子注入、CMP及减薄装备产业化能力，建设期3年 [5] - 晶圆再生扩产项目：在昆山新建产线，规划总产能40万片/月，首期20万片/月，建设期2年；天津厂区现有产能20万片/月，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月 [5] - 高端半导体装备研发项目：聚焦先进制程前道及先进封装装备研发、关键零部件国产化替代等四大研发课题，实施周期5年 [5] 市场地位与成长驱动因素 - 公司CMP装备市占率持续提升，产能扩张与研发投入支撑长期成长 [2] - 2025年营收大幅增长主要得益于CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域实现批量应用，市场占有率和销售规模持续提高 [3] - 先进制程订单在新签订单中已占较大比例 [4]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 投资建议： 公司消费电子业务有望受益端侧AI创新，新能源业务核心客户订单不断释放带动稼动率提升，机器人新品的前瞻布局具有卡位优势，有 望打开公司中长线增长空间。我们最新预测26-28年营收为**/**/**亿，归母净利为**/**/**亿，对应PE为**/**/**倍，**"**"投资评级。 风险提示：行业需求低于预期、同行竞争加剧、地缘政治风险加剧、原材料价格波动，产能利用率提升不及预期、减持风险。 参考报告： | 1、《长盈精密（300115）首次覆盖深度报告—迎接国产机金属化浪潮与收获的2015》2015-01-13 | | --- | | 2、《长盈精密（300115）深度报告—绝佳客户和技术卡位，迎接超预期高增长》2016-08-04 | | 3、《长盈精密（300115）深度报告—双调整战略驱动，迎来经营拐点》2020-08-20 | | 4、《长盈精密（300115）—三季报及全年展望超预期，双调整战略卓有成效》2020-10-14 | | 5、《长盈精密（300115）—20亿扩产配合核心客户，新能源结构件布局大幅加码》2021-01-05 | | 6、《 ...

公司2026年第一季度业绩 - 2026年第一季度营收为11.12亿元，同比增长57.0%，但环比下降51.6% [2] - 2026年第一季度毛利率为41.69%，同比大幅提升21.8个百分点，环比提升3.7个百分点 [2] - 2026年第一季度归母净利润为5.71亿元，同比增长7.18亿元，环比增长54.1% [2] 公司2025年全年业绩 - 2025年全年实现营收65.2亿元，同比增长58.9% [3] - 2025年全年毛利率为35.0%，同比下降6.7个百分点 [3] - 2025年全年归母净利润为9.3亿元，同比增长34.7%，扣非净利润为7.23亿元，同比增长103.1% [3] 核心产品表现 - 2025年半导体专用设备营收达63.0亿元，同比增长59.0%，整体销量同比增长33.0% [4] - PECVD设备2025年实现营收约51.42亿元，同比增长75.3%，持续获得客户复购和批量订单 [4] - ALD设备2025年实现销售收入约3.01亿元，同比大幅增长191.8% [4] - 混合键合设备2025年实现营业收入1.36亿元，同比增长41.9% [4] - 多款面向先进存储的PECVD工艺设备、首台SACVD等离子体增强SAF薄膜工艺设备、首台ALD TiN工艺产品、新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品及首台晶圆对晶圆熔融键合设备均通过客户验证 [4] 在手订单与增长前景 - 截至2025年底，公司在手订单达110亿元 [5] - 截至2025年底，公司合同负债达48.52亿元，同比增长62.7%，主要系预收货款大幅增加 [5] - 公司PECVD、ALD设备加速放量，混合键合设备逐渐起量，在手订单充足，未来有望加速增长 [2][5]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件：公司发布2026一季报，公司26Q1营收3.30亿元，同比+20.1%/环比-65.5%，毛利率46.7%， 同比+12.4pcts/环比+10.4pcts，归母净利润0.035亿元，同比-24.7%/环比-95.7%，扣非净利 润-0.076亿元，同比+81.1%/环比-110.0%。公司前道涂胶显影设备、化学清洗机及后道先进封装设 备逐步放量，订单及营收规模有望持续增长， 维持"增持"投资评级。 26Q1营收同比增长，毛利率同环比改善。 26Q1营收3.30亿元，同比+20.1%/环比-65.5%，毛利率 46.7%，同比+12.4pcts/环比+10.4pcts，归母净利润0.035亿元，同比-24.7%/环比-95.7%，扣非 净利润-0.076亿元，同比+81.1%/环比-110.0%。 2025全年营收同比增长，电子工艺装备部分产品价格承压。 2025全年实现营业收入19.48亿元、同比 +11.1%，毛利率35.4%、同比-2.3pcts，公司销售/管理/财务费用率有所上升，归母净利润0.7亿 元，同比-64.6%，扣非净利润为-0.2亿元，同比-12 ...

26Q1财务业绩概览 - 26Q1公司实现营业收入131.38亿元，同比增长52.72%，环比增长0.6% [3] - 26Q1归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%，环比增长581% [3] - 26Q1扣非归母净利润10.59亿元，同比增长166.99%，环比扭亏，扣非/归母比达95.44% [3] - 26Q1毛利率为19.33%，同比提升5.20个百分点，环比提升4.62个百分点 [3] - 26Q1净利率为8.56%，同比提升3.25个百分点，环比提升7.26个百分点 [3] - 26Q1单季归母净利润已接近25年全年水平（13.86亿元） [3] - 26Q1销售、管理、研发三项费用率合计为6.98%，同比下降0.28个百分点，规模效应显现 [3] - 26Q1研发费用为3.71亿元，绝对额同比增长34.9% [3] - 经营活动现金流量净额为11.27亿元，基本每股收益为0.606元（25Q1为0.267元） [3] 业务分项表现与增长驱动力 - **光模块及光芯片业务**：索尔思光电并表驱动该业务收入同比翻倍，AI相关业务利润贡献占比已超过50% [4] - **光模块业务进展**：800G光模块已向Meta出货，Oracle、Microsoft、xAI等客户导入进展顺利，AWS及NVDA的1.6T产品送样推进中 [4] - **光芯片业务优势**：索尔思采用IDM模式，为国内唯一可自供EML芯片并大规模量产的企业 [4] - **刚性PCB业务**：具备78层以上超高多层及7阶厚板HDI PCB制造能力，已累计投入超13亿美元扩充高端产能，服务器领域GPU/ASIC客户打样进展顺利 [4] - **FPC及其他传统业务**：FPC业务保持稳定；25年泰国工厂亏损约2亿元，预计26年随产能爬坡逐步扭亏；触控面板业务盈利水平有所提升 [4] 未来展望与增长引擎 - **光模块产品规划**：800G为26-27年核心主力产品，预计2027年订单规模突破千万只；1.6T产品于2H26逐步量产，预计2028年成为主流订单品类 [5] - **客户拓展进展**：A客户审厂稳步推进，G客户光芯片+光模块业务有望于2H26取得突破，N客户1.6T光模块打样于2H26推进 [5] - **光芯片产能与稀缺性**：全球EML芯片持续短缺，Lumentum订单已排至2028年，缺口从20%扩大至25-30% [5] - 索尔思计划2026年底前实现400G EML量产，2H26底芯片产能扩至22KK/月，2027年全年产能达3亿颗 [5][6] - **AI PCB业务**：新产能年内投产，管理层预计未来2-3年可推动刚性PCB业务规模实现翻倍增长 [6] - 公司作为稀缺的“光芯片+光模块+AI PCB”全栈布局标的，三轮驱动下2027年有望迎来业绩爆发期 [6]

2026年第一季度业绩表现 - 公司2026年第一季度实现营业收入55.19亿元，同比增长27.99%，环比增长6.66% [2] - 归母净利润为12.88亿元，同比增长39.95%，环比增长20.73%；扣非归母净利润为12.57亿元，同比增长36.07%，环比增长19.07%，扣非/归母比达97.58% [2] - 毛利率为34.46%，同比提升1.08个百分点，环比提升0.95个百分点；净利率为23.34%，同比提升1.99个百分点，环比提升2.72个百分点 [2] - 销售、管理、研发三项费用率合计为6.12%，同比下降0.81个百分点，规模效应显著；研发费用绝对额为1.55亿元，同比增长19.4% [2] - 经营活动现金流量净额达21.17亿元，同比增长399% [2] 市场地位与产品结构 - 公司为全球AI PCB龙头，2025年上半年在人工智能及高性能算力PCB领域的全球市占率约为13.8% [3] - 在高多层板领域，公司具备100层以上PCB量产能力，是全球少数能稳定交付此类产品的厂商，并已完成M8/M9级覆铜板材料验证，正推进M9+材料认证 [3] - 在高阶HDI领域，6阶24层HDI产品已大规模量产，同时启动14阶36层HDI研发及10阶30层、16层任意互联HDI技术储备 [3] - 公司积极拓展ASIC PCB、mSAP PCB、光模块PCB及交换机PCB等新品类，从单一GPU PCB向全品类AI PCB延伸 [3] - 2026年第一季度末，存货为39.05亿元，较2025年末增加7.4亿元；在建工程为51.7亿元，较2025年末增加15.6亿元，反映下游需求旺盛及产能建设加速 [3] 未来增长动能与产能规划 - N客户Rubin平台的四款主力产品（Compute/Midplane/Switch/LPU）预计于2026年第二至三季度逐步交付并确认收入，其PCB面积更大、层数更高、工艺更复杂，单板价值量进一步提升 [4][5] - G客户TPU正经历代际升级（V7→V8→V9），PCB设计规格及单价大幅提升，公司已在V7转大批量，V8有望成为核心供应商；G客户CPU主板预计在2026年第二季度先于TPU贡献利润 [5] - 2026年第一季度资本开支达35.74亿元，领跑行业；惠州、泰国、越南等地产能扩张全速推进，其中泰国目标年产能150万平方米，越南目标15万平方米 [5] - 2026年公司计划投资总额不超过200亿元，其中固定资产不超过180亿元 [5] - 公司已覆盖英伟达、AMD、英特尔、谷歌、微软、亚马逊等几乎所有头部AI客户 [5]