财报表现 - 6月季营收940.4亿美元创6月季新高，高于市场预期（893.0亿美元），同比+9.6%环比-1.4% [2] - 净利润234.3亿美元，同比+9.3%环比-5.4%，摊销EPS 1.57美元，高于市场预期（1.43美元） [2] - 综合毛利率46.5%，同比+0.2pct环比-0.6pct，达指引区间上限，净利率24.9%，同比-0.1pct环比-1.1pcts [3] - 关税相关成本8亿美元 [2] 分业务表现 - iPhone营收445.8亿美元创6月季新高，同比+13.5%，大超市场预期（400.6亿美元） [3] - Mac营收80.5亿美元，同比+14.8%，高于市场预期（73.0亿美元） [3] - iPad营收65.8亿美元，同比-8.1%，低于市场预期（70.7亿美元） [3] - 可穿戴/家居/配件营收74.0亿美元，同比-8.6%，略低于市场预期（77.9亿美元） [3] - 服务营收274.2亿美元创历史新高，同比+13.3%，高于市场预期（268.5亿美元） [3] 分地区表现 - 大中华地区营收153.7亿美元，同比+4.4%，增速2年来首次同比转正 [3] - 美洲/欧洲/日本/亚太其他地区营收同比+9.3%/+9.7%/+13.4%/+20.1% [3] - 大中华区iPhone安装基数创历史新高 [3] 未来展望 - 预计9月季总收入同比增长中高个位数，服务收入同比增速与6月季接近 [4] - 预计9月季毛利率区间46%-47%，含关税相关成本11亿美元 [4] - Capex将大幅增长，主要用于AI投入，包括第一方和第三方基础设施 [4] - 计划通过收购加速AI布局，今年已收购7家公司 [4] - 个性化Siri等AI功能将在明年推出 [4] AI战略 - 将AI嵌入设备、平台及整个公司，大幅增加投资 [21] - 已发布20多项Apple Intelligence功能，包括视觉智能、清理功能和写作工具 [21] - Apple芯片使AI功能能够直接在设备上运行 [21] - 搭载Apple芯片的服务器通过私有云计算架构保护用户隐私 [21] - iOS 26将带来实时翻译等AI功能 [22] 产品亮点 - iPhone 16系列销量比15系列增长两位数 [36] - MacBook Air是全中国最畅销的笔记本电脑 [39] - Mac mini是全中国最畅销的台式电脑 [39] - Apple TV+获得81项艾美奖提名 [26] - Apple Music付费订阅超10亿 [26] 供应链与关税 - 美国销售的绝大多数iPhone原产国来自印度，其他产品主要来自越南 [4] - 未来4年在美投资5000亿美元计划不变 [4] - 6月季关税相关成本8亿美元，预计9月季增至11亿美元 [29]

行业景气趋势 - 北美CSP厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）Q2业绩超预期，AI相关业务加速增长，并上修未来Capex指引，显示AI算力需求中长期旺盛 [2] - 谷歌将25年Capex从750亿美金上修至850亿美元（同比+62%），Meta上调25年Capex至660-720亿美元（YoY +68%-84%），微软25Q2 Capex达242亿美元（YoY+27%），亚马逊25Q2 Capex为314亿美元（超市场预期260亿美元），全年Capex有望达1100-1200亿美元 [3] - 台积电维持2025年Capex指引380-420亿美元，24-28年AI加速芯片营收CAGR接近45% [3] - AI应用商业化加速：谷歌Gemini月活用户超4.5亿（5月为4亿），Meta AI月活超10亿，微软Azure云业务收入增速39%（超35%指引） [3] AI PCB产品升级趋势 - 英伟达GB200/300系列采用M8等级CCL制造的5阶20+层HDI及20+层通孔板，26年Rubin系列将进一步升级至M9等级CCL，HDI阶数/层数及通孔板层数提升，大幅增加ASP [4] - Rubin系列单机柜集成更多芯片（NVL 144/288/576），正交背板方案或采用M9等级CCL设计的80层背板 [4] - CoWoP技术将芯片-PCB连接架构简化为三级，PCB线宽线距更细密，呈现类载板（SLP）化趋势，加工需半加成法（mSAP）工艺，1.6T光模块PCB单平米价格约15万元 [4][5] - CSP自研ASIC芯片PCB层数有望升至30-40层，设计规格更高以弥补性能差距 [5] AI PCB扩产格局与产能过剩担忧 - 头部PCB厂商积极扩产：沪电股份拟投79亿（昆山+黄石基地），鹏鼎控股规划25年50亿资本开支，东山精密计划投10亿美元，方正科技拟定增20亿 [6] - AI PCB技术壁垒高，客户评价维度优先级为可靠性、质量稳定性、技术创新、产能规模、成本，行业呈现"强者恒强"趋势 [6] - 高阶HDI（如5阶）所需产能比例约为低阶（2阶）的5倍，产品升级压缩单位产线出货面积，新增产能消纳快，中短期无过剩风险 [6] AI PCB升级对上游原材料影响 - AI PCB升级加大高速材料需求，24-26年高阶CCL需求CAGR 26%（供给CAGR仅7%），供需紧张 [7] - M8/M9 CCL供给瓶颈集中于高端特种玻纤布（Low-DK布、Low CTE布、Q布），日东纺、AGY等日美厂商扩产保守，国内中材科技、菲利华等有望突破 [7] - 高端铜箔（HVLP4/5、DTH）及树脂（改良PPO、碳氢树脂、PTFE）需求提升，利好德福科技、铜冠铜箔等厂商 [7][8] PCB扩产对设备环节拉动 - 24-29年PCB专用设备市场规模CAGR 8.7%，钻孔/曝光/电镀设备CAGR达10.3%/10.0%/9.8%，29年市场规模分别为24/19/17亿美元 [9] - 钻孔设备：日本三菱激光钻孔交期超半年，大族数控机械钻孔占全球多数份额；曝光设备：芯碁微装性能接近海外龙头；电镀设备：东威科技垂直电镀份额领先 [9] - 国内设备厂商受益高端PCB扩产+国产替代机遇，重点关注钻孔、曝光环节 [9] 投资建议 - PCB环节：关注头部厂商及弹性标的 [10] - CCL环节：关注AI算力、先进封装基材进展 [10] - 上游原材料：玻纤布、铜箔、树脂领域重点厂商 [10] - 设备环节：钻孔、曝光设备领先企业 [10]

公司2025年中报业绩表现 - 2025H1公司实现收入32.24亿元，同比+19.80%，归母净利润4.86亿元，同比+32.03%，扣非归母净利润4.62亿元，同比+32.87%，收入及利润创半年度历史新高 [1] - 分业务收入：信号处理11.63亿元（同比+7.55%）、电源管理11.50亿元（同比+25.73%）、汽车电子或储能专用6.41亿元（同比+38.22%）、陶瓷及PCB等其他业务2.70亿元（同比+16.70%） [1] - 2025H1研发投入2.77亿元，同比+23.82%，研发费用率8.60% [1] 25Q2业绩亮点 - 25Q2收入17.63亿元，同比+23.12%/环比+20.73%，归母净利润2.53亿元，同比+27.74%/环比+8.40%，扣非归母净利润2.42亿元，同比+27.16%/环比+9.95% [2] - 毛利率36.78%（同比-0.2pcts/环比+0.22pcts），净利率16.92%（同比+1.32pcts/环比-0.92pcts） [2] - 传统领域（手机通讯、消费电子）稳步成长，AI+应用、汽车电子、数据中心等新兴战略市场实现高速增长 [2] 新兴业务突破与战略布局 - 数据中心业务获全球顶级科技客户认可，2025年上半年实现订单重要增长，成为继汽车电子后的新兴战略市场突破 [1] - 汽车电子业务新产品导入加速，变压器、功率电感等产品放量，推动国内头部客户份额提升 [3] - 电感等业务在AI端侧具备潜在价值增量，超薄/高功率密度磁性器件及高频小型化射频器件有望受益AI创新趋势 [3] 未来成长驱动因素 - AI端侧创新趋势下，电感业务可能受益于超薄、高功率密度、低功耗器件需求 [3] - 汽车电子与数据中心业务持续放量，陶瓷等新兴业务发展潜力显著 [3] - 前瞻布局氢燃料电池、人形机器人等长期成长领域 [3]

核心观点 - 公司全资子公司超毅集团计划投资不超过10亿美元建设高端PCB项目，以满足高速运算服务器、人工智能等领域的中长期需求 [2] - 此次产能扩张聚焦高密度互连、刚柔结合等先进技术，旨在填补市场缺口并巩固行业领先地位 [2] - AI终端、折叠屏、光模块整合及汽车电子业务将成为25-26年的核心增长驱动力 [3] 产能扩张 - 子公司Multek将投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能，重点覆盖高速运算服务器和AI场景 [2] - 现有产能难以满足客户对高密度互连、高速信号传输PCB的需求，新增产能将优化产品结构并提升经济效益 [2] 业务布局 - **消费电子**：A客户AI手机、折叠屏、可穿戴设备等创新将推动软板升级和ASP提升 [3] - **算力领域**：通过Multek的HDI及高多层板技术切入北美及国内算力市场，拟收购索尔思光电加速光模块布局 [3] - **新能源与汽车电子**：深耕T客户供应链，布局FSD、Robotaxi及人形机器人等产品，精密组件业务有望放量 [3] - **非核心业务**：LED及触控显示业务通过管理优化有望边际改善 [3] 战略方向 - 公司长期战略围绕“消费电子+新能源+AI算力”展开，契合云管端三侧AI化趋势 [3] - 通过收购（如索尔思光电、法国GMD集团）加速全球化及技术整合，拓展光模块和汽车电子业务 [6]

英特尔2025Q2财报核心观点 - 25Q2营收129亿美元，同比+0.2%/环比+2%，超指引上限（112-124亿美元），主要得益于客户端和数据中心业务的强劲需求 [1] - 毛利率29.7%，同比-9.0pcts/环比-9.5pcts，剔除非现金减值及一次性费用后毛利率37.5% [1] - AI服务器CPU需求强劲，AI PC占比持续提升，客户端计算事业部营收环比增长3.9% [2] - 英特尔代工事业部营收44亿美元，环比下降6.4%，受Intel 7产能限制，18A工艺启动量产晶圆生产 [2] - 公司指引25Q3营收126-136亿美元，同比-2%/环比+2%，毛利率36% [3] - 2026年代工毛利率预计开始改善，Panther Lake大规模量产将显著提升毛利率水平 [3] 业务表现与战略 客户端业务 - 客户端计算事业部营收环比增长3.9%，推出多款AI PC，扩展Arc显卡应用场景 [2] - 受Windows 10停止服务及换机周期影响，PC更新需求稳健，AI PC占比持续提升 [2] - 年底推出首款Panther Lake SKU，2026年上半年推更多SKU，以巩固笔记本市场份额 [8] 数据中心业务 - 数据中心和人工智能事业部营收环比下降4.9%，但AI服务器主机CPU需求强劲 [2] - "Granite Rapids"至强6处理器持续量产，新款产品获英伟达DGX B300采用 [2] - 公司正弥补高端桌面市场差距，期待2026年底的Nova Lake [8] 代工业务 - 英特尔代工事业部营收44亿美元，环比下降6.4%，得益于Intel 7晶圆产出及先进封装服务增长 [2] - 18A工艺在亚利桑那州启动量产晶圆生产，为第四季度"Panther Lake"上市铺路 [13] - 与安靠达成EMIB先进封装合作，推进Intel 18A和Intel 18A-P的良率、性能及量产 [7] 财务表现 - 25Q2营收129亿美元，同比+0.2%/环比+2%，超指引上限 [1] - 毛利率29.7%，同比-9.0pcts/环比-9.5pcts，剔除非现金减值及一次性费用后毛利率37.5% [1] - 经营现金流21亿美元，总资本支出45亿美元，净资本支出31亿美元 [12] - 调整后自由现金流-11亿美元，现金及短期投资212亿美元 [12] - 25Q3指引营收126-136亿美元，毛利率约36% [15] 未来展望 - 2026年代工毛利率预计开始改善，Panther Lake大规模量产将显著提升毛利率水平 [3] - 2026年资本支出预计90-180亿美元之间，因在建工程利用率提升 [3] - 公司正打造精简高效组织，减少低效与冗余，放缓代工厂扩产 [6] - 聚焦推理和智能体AI等可差异化领域，有望提供全栈AI解决方案 [9] - 18A制程至少支撑三代客户端与服务器产品迭代，并通过深化外部生态伙伴协作大幅提升团队对良品率与性能优化的专注度 [17]

财报核心数据 - 25Q2营收27.7亿美元，同比下滑14.4%但环比增长9.9%，超指引中值5600万美元 [1][8] - 毛利率33.5%，同比下降660个基点，环比微增10个基点，符合预期 [1][8] - 净利润亏损9700万美元，同比恶化4.5亿美元，营运现金流同比腰斩至3.54亿美元 [1][10] - 库存32.7亿美元环比增加2.6亿美元，周转天数166天环比改善1天 [1][11] 业务板块表现 分部门 - AM&S部门营收占比41%达11.3亿美元，MEMS实现两位数增长但被模拟产品拖累 [2][8] - EMP部门营收占比31%达8.5亿美元，定制处理器业务疲软 [2][8] - 汽车电子营收占比40%达11.1亿美元，同比下滑24%但环比增长14% [2][8] - 工业应用营收占比22%达6.1亿美元，同比下滑8%但环比大增15%，BB Ratio高于1 [2][14] 分区域 - 汽车业务增长由亚太(不含中国)和美洲驱动，但BB Ratio因特定客户调整跌破1 [12] - 中国工业渠道库存已恢复常态，亚洲其他地区接近正常化 [14][32] 未来指引 - 25Q3营收指引中值31.7亿美元，环比增长14.6%，除汽车外所有终端市场同比转正 [3][19] - 预计25Q4库存周转天数降至140天，全年资本支出维持20-23亿美元 [3][19] - 汽车业务预计25Q3/Q4连续环比增长，工业处于上行周期 [3][24] - 碳化硅业务仍目标保持30%市场份额，中国本地化生产今明交接之际启动 [30][38] 战略进展 - 与NVIDIA合作开发800V数据中心电源架构，整合SiC/GaN及隔离驱动技术 [14][36] - 中国战略聚焦功率器件和MCU，本地收入占比13-14% [35] - STM32开发者社区活跃用户达150万，年增20万 [15] - 碳化硅获中国头部车企one-box制动系统订单，第三代安全气囊方案获批量订单 [12][13] 运营效率 - 25Q2产能闲置成本拖累毛利率370个基点，预计25Q3降至340个基点 [21][31] - 制造效率改善但未达最优，产品组合中工业类占比20-21%低于正常水平 [34] - 汇率影响显著，欧元兑美元每变动0.01影响毛利率120-140个基点 [34]

财报表现 - FY25Q3营收45.3亿美元，同比+13.9%/环比+9.4%，创单季新高，调整后营业利润率19.9%，同比+0.6pct/环比+0.5pct，调整后EPS 2.27美元，同比+19%/环比+8% [1][7] - 工业解决方案板块营收21.16亿美元，同比+30%，调整后营业利润率20.4%，数字数据网络业务有机同比+82%，能源业务有机同比+20% [2][8] - 交通运输解决方案部门营收24.1亿美元，同比+3%，调整后营业利润率19.4%，汽车业务有机增长2%，商用运输业务有机增长3% [3][8] 业务亮点 - AI相关收入从去年3亿美元增长至FY25预计超8亿美元，FY26有望突破10亿美元，数字数据网络业务有机同比+82% [2][4][15] - 工业部门订单额21.5亿美元，同比+12%/环比+12%，主要来自AI应用、能源、航空航天和国防业务 [9][18] - 能源业务有机增长20%，受益于北美电网加固及可再生能源投资，收购Richards增强电网加固领域布局 [2][20][21] 财务指标 - 自由现金流9.62亿美元创历史新高，年初至今累计21亿美元，预计全年自由现金流转换率超100% [1][10] - 公司本季向股东返还15亿美元，全年并购投入达26亿美元，主要布局工业业务 [11][12] - 资本支出同比+30%，绝大部分用于支持AI业务产能扩张 [28] 业绩展望 - 预计FY25Q4营收45.5亿美元，同比+12%，调整后EPS 2.27美元，同比+16% [4][13] - FY25全年预计营收高个位数增长，调整后EPS双位数增长，中长期汽车业务年均超额增长目标4%-6% [4][14][24] - FY26有望延续两位数EPS增长，AI、电气化等结构性趋势将持续推动业务增长 [26][29] 业务策略 - 聚焦"数据"和"电力"连接领域，工业自动化与能源业务成为核心增长驱动力 [16] - 服务整个AI生态系统，覆盖芯片厂商、超大规模客户及设备制造代工厂 [18][22] - 通过并购强化工业板块布局，市场高度分散带来整合机会 [27]

安费诺2025年第二季度财报分析 核心业绩表现 - 25Q2营收56.5亿美元创历史新高，超指引上限50亿美元，同比+57%/环比+17%，有机同比+41%/环比+14%，主要受益于IT数据通信、通信网络、商用航空等市场增长及收购贡献 [1][6] - 经调整营业利润率25.6%创纪录，同比+4.3pcts/环比+2.1pcts，得益于销售量增加带来的运营杠杆 [1][6] - 经调整EPS 0.81美元超指引上限，同比+84% [1][6] - 订单额55.23亿美元创纪录，同比+36%/环比+4%，订单出货比0.98:1 [1][6] 分部门业绩 - 恶劣环境解决方案/通信解决方案/互连和传感器系统部门收入14.45/29.1/12.95亿美元，同比+38%/+101%/+16%，营业利润率25.2%/30.6%/19.5% [2][7] - IT数据通信市场营收同比+133%/环比+29%，占比36%，主要受AI应用需求驱动 [2][11] - 通信网络市场营收同比+143%/环比+30%，受益于Andrew收购及运营商支出增加 [2][12] - 商用航空市场营收同比+50%/环比+6%，得益于CIT收购及新产品进展 [9] 未来展望 - 预计25Q3营收54-55亿美元，同比+34%-36%，经调整EPS 0.77-0.79美元，同比+54%-58% [3][14] - IT数据通信市场预计Q3环比回落高个位数，因Q2部分需求提前释放 [4][18] - 通信网络市场Q3营收预计保持Q2强劲水平 [4][18] - 增量销售对营业利润的转化率未来可能接近30% [15][20] 战略与运营 - 收购Narda-MITEQ强化国防市场射频组件布局，支付约3亿美元 [13][31] - Q2经营现金流14.17亿美元，自由现金流11.22亿美元，占净收入130%/103% [12] - 资本支出增加以支持IT数据通信市场增长 [12][24] - 全球团队执行力推动41%有机增长，覆盖多地域多终端市场 [27][28] 行业趋势 - AI应用贡献IT数据通信业务增长的三分之二，需求可持续性强 [22][29] - 工业市场连续三季实现有机增长，欧洲市场恢复两位数增长 [30] - 国防市场受益地缘政治因素，商用航空市场随客机需求复苏 [16][17]

财报表现 - 25Q2收入22.23万亿韩元，同比+35%/环比+26%，创单季历史新高，主要受DRAM和NAND出货量超预期及价格改善驱动 [1][5] - 25Q2毛利率54%，同比+8pcts/环比-3pcts，净利率31%，同比+6pcts/环比-15pcts [1][5] - DRAM收入17.1万亿韩元，同比+58%/环比+21%，出货量环比+25%，ASP增长低个位数百分比 [1][5] - NAND收入4.7万亿韩元，同比-8%/环比+47%，出货量环比+70%，ASP下降高个位数百分比 [1][5] 市场展望 - 预计25H2存储需求持续增长，服务器市场受大厂CAPEX推动保持健康增长，通用服务器需求因换机周期和新CPU采购提升 [2][22] - AI应用推动PC及手机换机需求，带动单机内存容量增长 [2][22] - HBM需求中长期保持强劲，HBM3E按计划推进，已向客户提供HBM4样品 [3][23] - NAND市场疲软将持续，但AI推理数据缓存至eSSD的趋势或未来2-3年带动需求显著增长 [3][34] 业务动态 - 预计25Q3DRAM出货量环比增长低至中个位数百分比，NAND增长相对有限 [3][23] - 资本开支超预期，新增支出主要用于HBM相关设备，M15X工厂计划25Q4投产 [3][32][33] - 1C纳米DRAM制程转型升级将于25H2启动，2026年全面推广 [3][33] - 计划推出基于LPDDR的服务器模块及24GB GDDR7产品，扩大120TB以上QLC企业级SSD销售 [23] 技术进展 - 垂直栅极平台和3D DRAM技术为下一代DRAM重点方向，可提升面积效率及集成密度 [35] - HBM4通过增加IO数量和提高能效设计优化性能，新增成本已纳入定价策略 [29] - 中国工厂将专注传统DRAM（如DDR4/LPDDR4）的稳定供应，DDR4营收占比已降至个位数 [27][30] 客户与产能 - HBM客户谈判按计划推进，强调长期合作与可靠交付 [25][32] - 第二季度客户因关税不确定性提前采购，库存水平未显著抬升 [26][28] - M15X工厂2026年大规模量产HBM产品，龙仁工厂一期2027Q2完工 [23][33]

财务表现 - 25Q2营收29.26亿美元，同比-6.4%/环比+3.2%，超指引中值29亿美元 [1] - 25Q2毛利率56.5%，同比-2.1pcts/环比+0.4pct，接近指引上限56.8% [1] - 25Q2汽车业务营收17.29亿美元占比59%，同比+0.1%/环比+3.3% [2] - 25Q2工业和物联网营收5.46亿美元占比19%，同比-11.4%/环比+7.5% [2] - 25Q3营收指引30.5-32.5亿美元，中值同比-3%/环比+8% [3] 业务分项 - 汽车业务25Q3指引同比持平/环比+5%，欧美Tier1库存去化接近尾声 [3][4] - 工业物联网25Q3指引同比+5%/环比高个位数增长，MCU去库企稳 [3][37] - 移动业务25Q3指引同比低个位数增长/环比+25% [3] - 通信基础设施25Q3指引同比-28%-29%/环比持平 [3] 运营指标 - 25Q2产能利用率提升至75%，目标年底接近80% [1][3] - 分销渠道库存维持9周，长期目标11周 [1][3] - 25Q2库存天数158天环比-11天，现金转换周期131天 [1][15] - 25Q2自由现金流6.96亿美元占营收24% [15] 战略布局 - 中国汽车市场表现强劲，OEM加速自动驾驶创新 [4] - 雷达产品因ADAS等级提升需求旺盛，Robotaxi渗透率将提升 [4] - 软件定义汽车架构投入加速，S32处理器构建护城河 [4][42] - 收购TTTech Auto增强软件能力，1100名工程师整合 [27][43] 行业展望 - 指引2025-2027年汽车及工业物联网CAGR达8%-12% [4] - 全球乘用车销量预测上调至9000万辆，EV渗透率年底达43% [26][35] - 工业市场增长来源从消费类转向核心工业领域 [37] - 长期毛利率目标57%-63%，ASP年均提升低个位数 [3][29]