公司业绩表现 - 25Q1收入56.1亿同比+26.9%环比-0.6%，归母净利5.6亿同比+43.8%环比+53.8%，扣非归母5.6亿同比+45.0%环比+54.5%，毛利率24.6%同比+3.3pcts环比+2.5pcts，净利率11.3%同比+2.2pcts环比+3.9pcts [2] - 收入构成：25Q1约40.2亿元CCL相关业务&15.8亿元生益电子PCB业务，利润构成约4.38亿元CCL业务&1.26亿元PCB业务，CCL业务净利率10.9% [2] - 归母净利增长主因：覆铜板产销量同比上升且结构优化，高速材料在海外大客户供应链起量，CCL涨价推动毛利率上升；PCB板块产品结构优化及降本增效 [2] 产品与技术优势 - S8/S9高速CCL性能领先同行，前瞻研发PTFE等新材料，高速CCL产能充足且玻璃布供应把控能力强 [2] - 高速板材在N客户供应链取得进展，25年及中长期有望取得更多份额，带动高速占比持续提升 [2] - 封装基材业务有望持续放量，A客户体系持续导入终端新品 [2] 行业趋势与展望 - AI算力建设推动CCL规格升级，高阶CCL供需紧张或保持较长时间 [2] - 上游铜价震荡上行，玻纤布及环氧树脂价格处于周期底部且有向上波动，行业稼动率向上推动CCL涨价 [2] - 公司有望受益于行业景气回暖，高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域持续突破 [2] 产能与客户布局 - 子公司生益电子在北美客户及国内算力需求中弹性显著，未来有望进入更多终端客户供应体系 [2] - 公司持续扩充高阶CCL产能，海外布局加速（如泰国新建产能） [2][3]

公司业绩表现 - Q1收入40.38亿同比+56.25%环比-6.77%，归母净利7.62亿同比+48.11%环比+3.20%，扣非归母净利7.45亿同比+50.07%环比+0.71% [3] - 毛利率32.75%同比-1.11pct环比+0.96pct，净利率18.82%同比-0.84pct环比+1.82pct [3] - 利润增速低于收入增速主因：股权激励费用同比增加约6,000万、汇兑收益同比减少约4,900万、泰国工厂亏损约5,100万、国内产能扩充导致期间费用增加 [3] 业务驱动因素 - AI算力需求驱动业绩高速增长，下游AI高算力计算场景对PCB的结构性需求持续旺盛 [3] - 800G领域订单快速放量，AI相关订单能见度长，公司加速扩充国内产能并推动海外产能爬坡 [3] - 高阶交换机及AI服务器相关产品保持放量态势，预计Q2业绩呈现环增趋势 [3] 研发与技术进展 - GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代GPU平台及XPU产品正与客户共同开发 [3] - NPC/CPC交换机产品开始批量生产，112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付，224Gbps产品配合客户开发中 [3] - 汽车电子领域实现埋嵌低压功率芯片技术批量导入，合作开发埋嵌高压碳化硅芯片主驱逆变器线路板 [3] 产能与未来展望 - 泰国厂及国内新增产能预计25H1加速爬坡和建设，逐步打破产能瓶颈 [3] - 25-26年AI算力+汽车板将继续推动业绩增长，400G/800G/1.6T交换机、AI服务器用高多层板、高阶HDI出货占比有望提升 [3] - 汽车业务在ADAS、智能座舱域控、电机电控板等领域具备优势，子公司胜伟策推进48V p2Pack和800V高压p2Pack技术商用化 [3]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]

英特尔2025Q1财报核心分析 财务表现 - 25Q1营收126.7亿美元，同比-0.4%/环比-11.2%，位于指引上限(117-127亿美元)，主要受益于Xeon处理器销量超预期及客户提前采购[2] - 毛利率39.2%，同比-5.9pcts/环比-2.9pcts，远超指引预期(36%)，得益于Raptor Lake需求强劲及Meteor Lake成本优化[2] - EPS为0.13美元，显著优于指引预期(0.00美元)[2] - 经营性现金流8亿美元，自由现金流-37亿美元，现金余额210亿美元[13][14] 分部门业绩 - Intel Products营收117.6亿美元(环比-10%)：CCG环比-13%受产品组合影响，DC AI环比-5%但AI服务器需求强劲[3] - Intel Foundry营收47亿美元(环比+8%)，受Intel7提前交付及先进封装需求推动，但营业亏损23亿美元[3][15] - 其他业务营收9.4亿美元(环比-15%)，拟出售Altera 51%股权获44亿美元收益[3][15] 未来指引 - 25Q2营收指引112-124亿美元(中值同比-8.0%/环比-6.8%)，毛利率36.5%(同比-2.2pcts)[4] - 下修2025年资本开支至180亿美元(原200亿)，聚焦18A节点量产及Intel4/3良率提升[4] - 预计25H2推出Panther Lake首款SKU，26H1扩展产品线，PC市场预计增长3%-5%[4][24] 战略调整 - 组织架构扁平化改革，所有关键部门直接向CEO汇报，目标2025年运营支出降至170亿美元[7] - IDM2.0战略强化，亚利桑那与俄亥俄工厂整合提升Intel4/3制程良率，18A节点2025年底量产[7][34] - AI战略聚焦推理模型和边缘计算，开发全栈式解决方案，Panther Lake将支持AI代理工作负载[10][27] 产品与技术 - Raptor Lake需求异常旺盛，Intel7制程面临供应紧张，反映市场对N-1/N-2代产品价格敏感[25][31] - Panther Lake按18A工艺推进，商用AIPC需求强劲，采取与Meteor/Lunar Lake相同的分阶段发布策略[24][32] - 数据中心领域Granite Rapids处理器与AI加速器将满足云计算需求，Xeon6推动服务器整合[29][33] 行业趋势 - Windows10终止服务及设备老化推动PC换机周期，AIPC渗透率持续提升[4][10] - AI服务器快速普及导致传统服务器CPU升级延迟，但核心数实现两位数增长[10] - 关税政策及宏观经济不确定性影响采购行为，客户倾向保守库存策略[17][31]

公司业绩表现 - 2024年全年营收62.78亿元，同比增长23.67%，归母净利润10.30亿元，同比增长71.57%，扣非归母净利润9.55亿元，同比增长82.84%，毛利率31.1%，同比提升3.3个百分点 [3] - 2025年第一季度营收14.82亿元，同比增长10.20%，环比下降5.46%，归母净利润2.21亿元，同比增长23.67%，环比增长31.22%，扣非归母净利润2.07亿元，同比增长22.17%，环比增长66.06% [3] - 分产品看，光学元器件/薄膜光学面板/半导体光学/汽车电子（AR+）/反光材料营收分别为28.84/24.72/1.29/3.00/3.94亿元，同比增长17.92%/33.69%/19.50%/3.04%/37.17%，毛利率分别为36.31%/26.65%/40.29%/13.53%/30.87%，同比分别提升5.65/1.17/4.97/1.81/1.65个百分点 [3] 业务增长驱动因素 - A客户潜望微棱镜及薄膜光学面板增长显著，安卓客户涂布滤光片亦有增量 [3] - 归母净利润高增长主要源于产品结构优化（高毛利率的A客户收入占比提升）、微棱镜及薄膜光学面板良率优化、期间费用率同比下降3个百分点 [3] - 25Q1业绩同比增长主要受iPhone16潜望式模组需求提升驱动，由一款机型下沉至两款机型 [3] 未来展望 - 公司指引2025年营收增长0%-30%，未来几年看点包括：A客户潜望新方案、可变光圈等光学创新；安卓客户高端滤光片渗透率提升；车载光学份额及盈利能力提升；AR技术前瞻布局 [3] - ARHUD业务全球领先，计划拓展毛利率较高的海外客户，反射光波导作为一号工程已建设初步NPI产线，有望长期受益于AR浪潮 [3] - 公司通过投资Lumus及德国肖特、与Digilens合作等方式深化AR光学技术积累 [3] 季度波动分析 - 24Q4营收15.68亿元，同比增长2.70%，环比下降23.70%，归母净利润1.68亿元，同比增长3.63%，环比下降61.30%，环比下滑主要受季节效应及大客户拉货节奏影响 [3] - 25Q1毛利率27.95%，同比提升3.95个百分点，环比下降1.7个百分点 [3]

财报表现 - 25Q1收入17.64万亿韩元，同比+42%/环比-11%，毛利率57%（同比+18pcts/环比+5pcts），净利率46%（同比+31pcts/环比+5pcts），主要受HBM3e、DDR5等高附加值产品带动[2] - DRAM收入14.1万亿韩元（同比+88.3%/环比-2.6%），位元出货量环比下滑高个位数百分比但超预期，ASP持平；NAND收入3.2万亿韩元（同比-28.0%/环比-32.5%）[2] - 营业利润7.44万亿韩元（历史第二高），EBITDA margin达61%，现金及等价物143.6亿美元[9][13][14] 产品与技术进展 - HBM3e中12Hi产品25Q2占比将超50%，2024-2028年HBM市场CAGR指引50%，2026年推出I/O通道翻倍的HBM4[4][25] - 25Q1完成LPCAMM2高性能内存模组交付，推进12Hi HBM4量产准备，244TB QLC eSSD开发中[16][27][28] - DDR5和LPDDR5X/T推动移动DRAM需求，eSSD销售额2023年增长超300%，计划响应122TB高容量需求[15][27] 市场需求与行业趋势 - PC需求受Windows 10终止支持及AIPC推动，手机因AI功能加速换代；服务器需求波动较小，DeepSeek开源模型降低AI门槛刺激基础设施投资[3][15][19] - NAND复苏由供给端减产驱动，厂商投资保守，eSSD或替代传统HDD；25Q2 DRAM/NAND出货量预计环比+10%/+20%[4][16][24] - AI服务器带动高容量DRAM（如96GB型号）需求，推理模型延长处理时间进一步增加内存需求[19][20] 产能与资本支出 - 龙仁工厂25Q1启动土建（目标27Q2完工），M15X晶圆厂25Q4投产，资本支出同比略增但保持谨慎[4][16][23] - 优化晶圆厂产品组合，将资源从低利润产品转向HBM等高性能DRAM，提升投资效率[23][28] 关税与供应链影响 - 美国客户营收占比约60%，但直接出口美国比例低，关税实际影响待评估；25H1提前采购未显著改变库存水平[21][22] - 与客户签订HBM订单量同比翻倍，12Hi HBM3e需求强劲，供应链稳定性为优先事项[18][25]

财务表现 - 公司25Q1营收4.49亿元，同比+20.81%/环比-5.01%，毛利率36.58%，同比+1.82pcts/环比+0.61pct，归母净利润1.08亿元，同比+8.2%/环比+5.76% [3] - 2024年营收18.28亿元，同比+23.83%，归母净利润4.35亿元，同比+34.5%，毛利率36.42%，同比+5.67pcts，净利率23.57%，同比+2.05pcts [3] - 25Q1净利率23.88%，同比-2.71pcts/环比+2.45pcts，同比增速低于收入增速主要系研发费用增加和利息收入减少 [3] 产品结构 - SGT-MOS 24年营收7.8亿元，同比+43%，占比提升5.75pcts至42.86%，25Q1订单持续增长 [3] - 沟槽MOS 24年营收5.27亿元，同比+16.23%，占比降至28.96% [3] - IGBT 24年营收2.75亿元，同比+3.17%，占比降至15.08%，25Q1光伏IGBT产品加速回暖 [3] - 超结MOS 24年营收2.16亿元，同比+17.35%，销量同比增加45%以上 [3] 下游应用 - 2024年下游占比：工业自动化35%、汽车电子18%、光伏储能15%、泛消费15%、AI算力及通信9%、机器人4%、智能短交通4% [3] - 汽车电子领域与比亚迪、联合电子、伯特利等头部客户合作，预计2025年将快速发展 [3] - AI算力及通信领域产品已应用于服务器电源领域海内外头部客户并实现批量销售 [3] - 光储领域客户端库存有效去化，加快推广第七代IGBT产品 [3] 战略布局 - 工业领域布局低空经济相关客户，MOS产品应用于无人机BMS、电驱等核心部件 [3] - 智能机器人领域已有多款产品进入并获得头部客户订单 [3] - 投资浙江德倍斯（持股10%）、陶瓷基板材料供应商、中科海芯（直接持股19.1%+间接持股5.4%）布局自主可控RISC-V处理器芯片 [3]

中科飞测2025年一季报及业务进展 财务表现 - 25Q1收入2.94亿元，同比+24.9%，环比-48.2%，毛利率58.1%，同比+3.7pcts，环比+7.5pcts [3] - 归母净利润亏损0.15亿元，同比减少0.5亿元，扣非净利润亏损0.43亿元，同比减少0.5亿元，主要因股权激励费用、研发投入增长及季节性收入基数低 [3] - 2024年检测设备收入9.85亿元，同比+50.5%，量测设备收入3.61亿元，同比+62.9%，量测设备毛利率37.5%，同比+3.68pcts [3] 产品研发与市场突破 - 无图形晶圆缺陷检测设备：新一代产品通过国内头部逻辑及存储客户验证 [3] - 图形晶圆缺陷检测设备：3D AOI设备在HBM等先进封装领域通过头部客户验证 [3] - 三维形貌量测设备：覆盖近50家客户产线，HBM相关设备通过验证 [3] - 明场检测设备：完成逻辑/存储样机研发，小批量出货至头部客户验证 [3] - 光学关键尺寸量测设备：实现对国内主流客户销售 [3] 设备出货与客户拓展 - 2024年检测设备销售176台，同比+53%，量测设备销售106台，同比+37.7% [3] - 暗场检测设备出货量快速增长，套刻精度量测设备解决先进封装键合对准问题 [3] - 膜厚量测设备新一代产品通过多家主流客户验证，满足2.5/3D封装工艺需求 [3] 研究团队背景 - 首席分析师鄢凡：17年证券从业经验，现任招商证券电子行业首席及TMT大组主管 [5] - 团队荣誉：多次获《新财富》《水晶球》《金牛奖》电子行业最佳分析师前五名 [6]

财务表现 - 2024年公司全年收入90.65亿元，同比+44.7%，归母净利润16.16亿元，同比-9.5%，扣非净利润13.88亿元，同比+16.5%，剔除股份支付费用后的扣非净利润18.46亿元，同比+23.6% [2] - 2024年刻蚀设备收入72.77亿元，同比+54.72%，薄膜沉积设备实现首台销售，收入1.56亿元，MOCVD设备收入3.79亿元 [2] - 25Q1公司收入21.73亿元，同比+35.4%/环比-38.9%，毛利率41.5%，同比-3.4pcts/环比+2.3pcts，归母净利润3.13亿元，同比+25.7%/环比-55.4%，扣非净利润2.98亿元，同比+13.4%/环比-48% [3] - 25Q1研发投入6.87亿元，同比+90.53%，收入占比达31.6%，远超行业平均水平 [3] 产品与技术进展 - 刻蚀工艺：先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产，高端产品新增付运量显著提升 [4] - 薄膜工艺：六种薄膜设备进入市场，开发多款金属薄膜沉积设备和新一代等离子体源的PECVD设备，LPCVD和ALD设备多款新品进入市场并获得重复性订单，其中LPCVD设备2024全年签单约4.76亿元 [4] - EPI设备进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件、MEMS和传感器、CIS、功率及射频等客户的工艺验证，化合物半导体外延设备陆续付运至客户端开展验证 [4] - 量检测工艺：子公司"超微公司"引入多名国际顶尖的电子束检测设备领域专家和领军人才，已规划多款量检测设备产品 [4] 研发与新品开发 - 公司显著增大研发投入力度，多种关键刻蚀工艺实现量产，LPCVD设备获得批量订单，EPI设备进入量产验证阶段 [2] - 公司研发新品速度显著加快，目前仅需2年或更短的时间就能开发出有竞争力的新品 [3]

25Q1业绩表现 - 公司25Q1实现总营收47 83亿元 同比+20 75% 环比-1 54% [2] - 归母净利润4 91亿元 同比+29 47% 环比+26 17% [2] - 扣非归母净利4 85亿元 同比+44 64% 环比+33 40% [2] - 毛利率24 74% 同比-0 45pct 环比+2 79pct 净利率10 29% 同比+0 71pct 环比+2 25pct [2] - 毛利率同比下滑主因广芯ABF载板产能爬坡期折旧增加及上游金属基材成本上涨 [2] 业务结构及运营 - Q1稼动率保持满产水平 PCB及载板业务中AI相关订单占比持续提升 [2] - 业务结构优化推动盈利能力改善 高端载板产能爬坡对短期毛利形成压力 [2] 25Q2及未来展望 - PCB订单能见度较长 国内产能利用率维持高位 AI相关订单占比持续提升 [2] - BT载板在存储领域订单旺盛 FC-GBA载板量产项目增多 亏损有望收窄 [2] - 国产算力需求提升及先进封装载板技术突破将驱动高端产能放量 [2] - 公司卡位国内算力核心客户 广芯FC-BGA产线爬坡减亏 泰国工厂加速建设并导入海外订单 [2] 长期成长逻辑 - 公司受益于AI算力需求旺盛 在算力板领域具备产品技术及核心客户优势 [2] - 高端先进封装载板产能扩充有望打开中长期成长空间 [2]