安森美2025Q1季报核心观点 - 25Q1营收14.46亿美元，同比-22%/环比-16%，接近指引上限，毛利率40%，同比-5.9pcts/环比-5.3pcts [1] - 三大业务部门同环比均下滑，工业订单表现强劲，汽车业务受欧洲市场疲软及中国春节影响 [2] - 公司指引25Q2库存达到峰值，DOI在25Q3开始下降，预计25H2毛利率改善 [3] - 碳化硅业务驱动汽车应用革新，预计2026年Treo收入显著提升 [3] - 公司通过"FabRight"战略精简运营，加大研发投资以提供差异化产品 [6] 财务表现 - 25Q1营收14.46亿美元，non-GAAP每股收益0.55美元，均超指引中值 [1][6] - 25Q1毛利率40%，产能利用率60%/环比+1pct，DOI 219天/环比+3天 [1] - 25Q1自由现金流同比增长72%至4.55亿美元，占营收31% [14] - 25Q2营收指引14-15亿美元，中值同比-16.4%/环比+0.3%，毛利率指引36.5%-38.5% [3][15] - 全年毛利率预计维持在37.5-38%区间 [3] 业务部门表现 分部门 - 电源方案部(PSG)营收6.45亿美元，同比-26%/环比-20% [2] - 模拟与混合信号部(AMG)营收5.66亿美元，同比-19%/环比-7% [2] - 智能感知部(ISG)营收2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 分下游 - 汽车营收7.62亿美元，同比-25%/环比-26%，中国市场取得大量新能源汽车订单 [2] - 工业收入4亿美元，同比-16%/环比-4%，医疗、航空航天与国防业务持续增长 [2] - 其他业务收入2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 战略举措与业务进展 - 实施"FabRight"战略，削减12%内部晶圆产能，年化折旧减少2200万美元 [12][18] - 全球裁员9%，预计Q2节省2500万美元，下半年每季度节省500万美元 [12] - 碳化硅业务：第四代Elite SiC MOSFET获美国大型车企750V插电混动车型采用 [8] - 预计碳化硅将投入近50%的新车型，2025年下半年量产 [8] - 向中国领先OEM交付800万像素图像传感器，应用于ADAS系统 [8] - UPS业务预计全年收入增长40%-50% [9] - Treo平台已产生多元化量产收入，利润率维持60%-70%，产品数量有望同比翻倍 [9] 行业与市场展望 - 工业市场企稳，传统工业板块开始复苏，医疗、航空航天与国防业务环比增长 [6] - AI数据中心收入同比翻番 [6] - 中国电动汽车市场表现强劲，碳化硅产品新产能爬坡顺利 [24] - 上海车展新车型中约50%采用公司产品，预计下半年开始放量增长 [24] - 碳化硅在插电式混合动力汽车领域的应用趋势明显 [21]

财报核心数据 - 25Q1营收28.35亿美元，同比-9.3%/环比-8.9%，略超指引中值（28.25亿美元）[1] - 毛利率56.1%，同比-2.1pcts/环比-1.4pcts，低于指引中值（56.3%），主因渠道和产品组合影响[1] - 库存周转天数169天，环比增加18天，分销渠道库存维持9周水平[1][11] - 25Q1 non-GAAP营业利润率31.9%，同比-2.6pcts但超指引中值40bps[8][11] 分业务表现 - **汽车业务**：25Q1营收16.7亿美元（占比59%），同比-7.2%/环比-6.5%，低于预期，主因中国需求疲软及日本客户价格谈判延迟[2] - **工业物联网**：25Q1营收5.1亿美元（占比18%），同比-11.5%/环比-1.6%，低于预期[2] - **移动业务**：25Q1营收3.4亿美元（占比12%），同比-3.2%/环比-14.6%，略超预期[2] - **通信基础设施**：25Q1营收3.2亿美元（占比11%），同比-21.1%/环比-23.0%，略超预期[2] 25Q2业绩指引 - 营收指引28-30亿美元（中值同比-7.3%/环比+2.3%），毛利率55.8%-56.8%（中值环比+0.2pct）[3][14] - **分业务展望**：汽车业务同比持平/环比+1%-3%（中国日本订单显著增长），工业物联网同比-15%/环比+5%，移动业务同环比均-5%，通信基础设施同比-27%-29%/环比持平[3][9] - 产能利用率维持70%+，分销库存保持9周[3][14] 战略动态 - **收购Kinara**：以3.07亿美元收购AI边缘计算企业，强化工业物联网领域布局，预计25Q2末完成审批，2028年前贡献财务增值[10] - **China-for-China战略**：30%产能供应中国业务，其中30%实现本土制造，计划进一步提升比例以应对关税不确定性[4][21] - **供应链调整**：客户未因关税提前拉货，公司强调全球供应链多元化布局将持续[4][18] 财务与运营 - 25Q1 non-GAAP自由现金流4.27亿美元（占营收15%），净债务77.4亿美元（净债务/EBITDA为1.6倍）[12][13] - 25Q1股票回购3.03亿美元+股息支付2.58亿美元，25Q2计划资本支出占营收4%[13][15] - 25Q2营业费用指引7.1亿美元（±1000万美元），主因薪资调涨及收购重组支出[14] 行业趋势与客户动态 - 汽车业务现复苏早期迹象：25Q2或为转折点，结束连续五个季度同比下滑，但西方客户仍在消化库存[17][25] - 工业物联网需求分化：消费物联网表现强于工业端，中国设计中标项目推动短期增长[20] - 供应链策略：公司不鼓励客户囤货，强调需求协调与瓶颈预判能力提升[26]

核心观点 - 公司25Q1营收74亿美元，同比+36%/环比-3%，超指引中值，毛利率54%，同比+2pcts/环比持平，符合预期 [1] - 数据中心及客户端业务表现强劲，嵌入式业务复苏慢于预期 [1] - 出口新规影响25Q2毛利率，但数据中心GPU全年仍有望实现两位数增长 [2] - 公司指引企业将加速采购EPYC处理器，MI400系列将于明年推出 [3] 财务表现 - 25Q1营收74亿美元，同比+36%/环比-3%，超指引中值 [1] - 毛利率54%，同比+2pcts/环比持平，符合指引预期 [1] - 营业利润18亿美元，营业利润率24%，EPS为0.96美元 [1] - 经营性现金流9.39亿美元，自由现金流7.27亿美元 [21] 分业务表现 数据中心业务 - 营收37亿美元，同比+57%/环比-5% [2] - 增长主要来自AMD Instinct GPU及EPYC CPU的强劲销售 [2] - 第五代EPYC Turin处理器量产出货推动服务器CPU市场份额扩张 [5] - 财富全球2000强企业激活EPYC实例数量同比翻倍 [6] - 预计未来几个季度企业将加速采购EPYC处理器 [3] 客户端和游戏业务 - 营收29亿美元，同比+28%/环比+2% [2] - 客户端业务营收23亿美元，同比+68%/环比-1% [2] - 游戏业务营收6.47亿美元，同比-30%/环比+5% [2] - 高端Ryzen处理器占比提升带动ASP增长 [2] - RDNA4架构Radeon 9070系列首周销量破纪录 [16] 嵌入式业务 - 营收8亿美元，同比-3%/环比-11% [2] - 终端市场需求复苏慢于预期 [2] - 预计从25Q3起逐季改善，25Q4增长显著 [3] 产品与技术进展 - 第五代EPYC Turin处理器已开始生产，预计25H2出货 [3] - 下一代EPYC Venice处理器基于台积电2nm工艺，计划2026年推出 [7] - MI350系列样品已提供，计划年中加速生产 [3] - MI400系列开发按计划推进，将于明年推出 [3] - ROCm软件生态持续强化，更新周期缩短至双周迭代 [10] 战略与收购 - 完成ZT Systems收购，增强系统设计能力 [11] - 与甲骨文合作部署由MI355x加速器驱动的大规模集群 [12] - 与G42合作打造法国最强大AI计算设施之一 [9] 未来展望 - 25Q2指引营收71-77亿美元，中值同比+27%/环比-1% [3] - 预计2025全年出口新规影响约15亿美元营收 [3] - 数据中心GPU业务全年预计实现两位数增长 [3] - 嵌入式业务预计从25Q3起逐季改善 [3] - 预计2025年实现两位数营收增长 [18]

公司财务表现 - 24年实现收入126.59亿同比+17.68%，归母净利润11.69亿同比+24.86%，扣非归母净利10.54亿同比+18.11%，毛利率22.73%同比-0.44pct，净利率9.16%同比+0.70pct，拟每10股派发现金红利8元 [1] - 25Q1收入33.43亿同比+21.90%环比-6.65%，归母净利3.25亿同比+2.18%环比+22.76%，扣非归母净利2.32亿同比-17.56%环比+2.52%，毛利率20.78%同比-3.82pct环比+0.67pct，净利率9.87%同比-1.69pct环比+2.50pct [1] - 24Q4收入35.81亿同比+19.16%环比+11.54%，归母净利2.65亿同比+12.16%环比+6.75%，扣非归母净利2.26亿同比+10.73%环比-4.78%，毛利率20.11%同比+0.70pct环比-3.22pct，净利率7.37%同比-0.03pct环比-0.23pct [1] 业务进展与技术突破 - 24年研发费用7.58亿同比+26.12%，研发费率5.98%同比+0.40pct [2] - 数据中心领域：AI服务器部分产品批量出货，800G光模块PCB量产出货，具备1.6T光模块量产能力，高阶HDI、高速软硬结合板等技术突破，224G交换机技术预研，计算机及网络设备收入增速超30%，收入占比约8% [2] - 汽车电子领域：覆盖全球头部Tier1及国内主机厂，激光雷达板、毫米波雷达板、域控制器PCB稳定量产，24年收入58亿同比+33%，收入占比48% [2] - 消费电子领域：多层高密度软板、软硬结合板、HDI订单大幅增长 [2] - 低轨卫星和商业航天领域：相控阵雷达板终端应用落地 [2] 25Q1业绩分析 - 利润下滑主因：上游贵金属涨价、汽车电子业务竞争加剧价格承压、高毛利数据中心业务未快速放量、股权激励费用及预研项目费用增加 [3] - 稼动率较满，订单能见度高，高端算力板块高多层HDI板突破有望起量 [3] AI算力领域展望 - AI服务器高多层板及高阶HDI厚板需求快速增长，产业链高端产能紧缺 [4] - 珠海金湾工厂高多层年产能120万平米（最高≥64L），HDI/SLP年产能30万平米（16层任意阶），有望在中高端需求外溢下扭亏为盈 [4] 中长期成长空间 - 珠海厂区高多层、HDI/SLP产能进展顺利，北美N及国内H算力客户、博世/电装等汽车T1客户高端产品开发取得进展 [5] - 汽车及数通高端产能释放优化业务结构，带动业绩增长 [5]

思瑞浦2024年报及2025年一季报分析 财务表现 - 2024年营收12.2亿元，同比+11.52%，其中创芯微并表贡献5882万元，信号链类产品占比80%，电源类占比20% [1] - 2024年归母净利润亏损1.97亿元，扣非归母净利润亏损2.81亿元，毛利率48.19%，同比-3.6pcts，信号链类毛利率50.1%（同比-4.18pcts），电源类毛利率40.52%（同比-1.76pcts） [1] - 25Q1营收4.22亿元，同比+110.9%/环比+13.6%，毛利率46.43%（同比-1.21pcts/环比+1.16pcts），归母净利润1556万元，首次实现单季扭亏，净利率3.69% [1] 业务分下游领域 - 汽车电子：2024年营收2.07亿元，占比16.95%，同比+80%，拥有200余款车规级芯片 [2] - 泛通讯：无线通信库存去化后24H2回暖，光模块及服务器业务快速增长 [2] - 泛工业：新能源、工业控制等领域持续推进产品份额提升和新品导入 [2] - 消费电子：创芯微并表后占比提升，25Q1预计与泛通讯业务占比相当 [2] 创芯微收购影响 - 创芯微2024年营收3.1亿元（同比+23.01%），剔除股份支付后净利润4730万元（同比+165.46%），产品以锂电保护IC（58%）和AC/DC（26%）为主 [3] - 终端客户覆盖小米、OPPO、VIVO等，业绩承诺2024-2026年合计净利润不低于2.2亿元（剔除股份支付） [3] - 补强消费电子业务实力，实现与思瑞浦的电源管理产品协同 [3] 产品与战略布局 - 信号链类产品技术领先，电源管理类通过收购增强竞争力，下游形成泛工业、汽车、泛通讯、消费四类均衡布局 [3] - 汽车电子增速显著，泛通讯业务触底回升，泛工业边际改善 [2][3]

公司业绩表现 - 24年总营收367.7亿同比+9.27%，归母净利10.86亿同比-44.74%，扣非归母净利8.99亿同比-44.34%，毛利率14.02%同比-1.16pct，净利率2.95%同比-2.89pct [1] - 25Q1营收86.02亿同比+11.07%环比-16.52%，归母净利4.56亿同比+57.55%环比+2392.74%，扣非归母3.97亿同比+51.83%环比+461.31%，毛利率14.13%同比+0.53pcts环比-0.83pcts，净利率5.31%同比+1.57pcts环比+5.13pcts [1] - 24年业绩下滑主因LED业务减亏低于预期，产生1.64亿设备处置损失及5.95亿资产减值损失，剔除后净利润同比降约5% [1] - Q4单季度资产和信用减值和资产处置亏损约9.5亿，同比新增约5.9亿亏损敞口 [1] 业务结构分析 - PCB产品收入248.0亿同比+6.6%，占比67.5%，毛利率18.34%同比-2.45pct，第一大客户收入188.6亿占比51.3% [2] - LED业务收入7.7亿同比-35.5%，毛利率-40.94%同比-14.27pct，减亏不及预期 [2] - 触控显示模组收入63.7亿同比+31.0%，毛利率3.32%同比+1.55pct [2] - 精密组件收入45.4亿同比+9.1%，毛利率14.30%同比+3.59pct [2] - 新能源业务整体收入86.5亿同比+36.98%，营收比重23.52% [2] 季度业绩亮点 - Q1利润增长源于同期基数较低，新能源业务收入同比+43.79%至26.30亿 [3] - 精密组件业务逐步实现盈利，LED业务亏损改善 [3] - PCB业务因A客户新品上市及关税加急备货需求增长，硬板向AI领域拓展 [3] 未来增长点 - A客户终端AI化带动软板升级，AI手机、AI可穿戴等产品推动换机需求 [4] - 新能源领域深耕T客户，FSD、Robotaxi等产品推广带来机会 [4] - 子公司Multek在HDI及高多层板领域技术积累，有望在算力市场突破 [4] - LED及触控显示业务有望边际改善 [4]

公司业绩表现 - 2024全年营收33.47亿元，同比+27.96%，其中电源管理产品占65%、信号链产品占35%，归母净利润5亿元，同比+78.17% [2] - 2024年毛利率51.46%，同比+1.86pcts，电源管理产品毛利率47.81%，同比+1.71pcts，信号链产品毛利率58.3%，同比+1.66pcts，净利率14.67%，同比+4.35pcts [2] - 25Q1营收7.9亿元，同比+8.3%/环比-12.5%，环比下降主要系消费电子需求淡季影响，毛利率49.07%，同比-3.42pcts/环比-0.5pct，归母净利润5977万元，同比+9.9%/环比-72.2% [2] 研发与产品布局 - 公司当前有34大类5900余款可供销售产品，2024年共推出700余款新产品，覆盖百余个细分市场领域、几千家客户 [3] - 2024年末员工总数1598人，同比+112.93%，其中研发人员1184人，占比74.09% [3] - 2025年3月收购感睿智能67%股份，完善磁传感器布局，重点发力汽车及工业级产品 [3] 下游市场结构 - 当前下游以消费类和泛工业类客户为主，两大类占比相当，25Q1消费类占比略有降低，泛工业中汽车类客户占比略有提升 [3] - 公司未来将在汽车领域加强投入，工业领域处于缓慢复苏中 [2][3] 行业动态与趋势 - 国际模拟芯片大厂TI 25Q1营收49.7亿美元，同比+11%/环比+2%，略超指引上限，TI预计25Q2产能利用率环比提升，毛利率环比上升 [4] - 行业整体呈现边际改善趋势，半导体周期已触底，客户库存均处于低位，工业领域需求持续强劲 [4] - 关税短期对产业本身影响有限，需持续观察 [4] 投资亮点 - 公司研发投入和新品推出节奏稳定，在消费类和泛工业领域市场地位突出 [5] - 毛利率处于行业前列水平，具有较大竞争应对空间，看好未来规模持续增长 [5]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均，毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46%，扣除股份支付费用1.79亿元（占营收14.6%）后净利润仍高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元，非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元，扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局，数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐，2024年新增3DIC设计EDA工具（Aether 3DIC和Argus 3DStack） [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元，产品覆盖芯片到系统级仿真，支持Chiplet先进封装，与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人，2024年12月起纳入其合并报表，管理定位从战略参股企业升级为控股企业，强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单，预计影响可控，但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]

财报核心表现 - 3月季营收954亿美元，同比+5.1%，高于市场预期（945.9亿美元），主要受iPhone、Mac、iPad及服务业务增长推动 [1] - 净利润247.8亿美元，同比+4.8%，摊薄EPS 1.65美元创3月季度新高，高于预期（1.62美元） [1] - 董事会批准额外1000亿美元股票回购计划 [1] 分业务表现 iPhone业务 - 营收468.4亿美元，同比+1.9%，高于预期（459.4亿美元），主因iPhone 16系列销量推动 [2][17] - 活跃用户基数创历史新高，美国/中国城市等市场保持最畅销机型地位 [25] Mac/iPad业务 - Mac营收79.5亿美元，同比+6.7%，高于预期（77.5亿美元），M4处理器机型需求强劲，安装基数创新高 [2][18] - iPad营收64亿美元，同比+15.2%，高于预期（61.2亿美元），M3芯片新款iPad Air驱动增长 [2][19] 可穿戴/服务业务 - 可穿戴设备营收75.2亿美元，同比-4.9%，低于预期（80.5亿美元），因去年同期Vision Pro高基数 [2][19] - 服务营收266.5亿美元创历史新高，同比+11.6%，付费订阅超10亿，Apple TV+等表现强劲 [2][20] 地区表现与盈利能力 - 大中华区营收160亿美元，同比-2.3%（剔除汇率影响基本持平），环比改善 [2][32] - 综合毛利率47.1%，同比+0.5pct，服务毛利率75.8%创新高，硬件毛利率35.9%受产品结构影响 [2][24] 未来展望与战略 - 预计6月季收入同比低至中个位数增长，关税将增加9亿美元成本 [3][23] - 未来4年将在美投资5000亿美元，包括德州服务器制造基地及12个州芯片采购 [3][16] - AI进展：iOS 18.4新增多语言支持，个性化Siri功能延迟推出但进展顺利 [21][41] 供应链与关税应对 - 6月季美国销售iPhone主要产自印度，其他产品产自越南，中国仍为非美市场主要产地 [29][30] - 通过供应链优化及库存管理缓解关税影响，未观察到需求提前释放现象 [30][33] 产品创新与市场反馈 - iPhone 16系列搭载自研C1调制解调器，续航表现突出 [17] - MacBook Air配备M4处理器及AI功能，Mac Studio支持6000亿参数大模型 [18] - Apple Intelligence功能扩展至多语言市场，Vision Pro集成空间计算技术 [19][21]

公司25年一季度业绩表现 - Q1营收80.87亿同比+20.94%，创历史同期新高，主因大客户新机16e上市及关税问题提前备货拉动稼动率 [2] - 归母净利4.88亿同比-1.83%，扣非净利4.78亿同比-5.19%，毛利率17.83%同比-2.54pct，净利率6.01%同比-1.42pct，盈利低于预期 [2] - 盈利承压主因：1）大客户老料号价格受压+原材料成本上涨；2）高雄新厂爬坡期折旧压力；3）美元贬值致汇兑收益同比减少5500万 [2] Q2及下半年展望 - Q2稼动率同比提升，因关税不确定性促使大客户3月起提前备货，订单优于去年同期，但产品价格仍受压 [3] - 下半年大客户新机17系列上市，AI化创新推动单机PCB用量及价值量提升，公司新料号份额有望突破，叠加外观创新或带动销量增长 [3] - 公司通过产能利用率提升及成本管控，预计Q2盈利能力保持稳定，H2随新机放量有望改善 [3] 中长期战略布局 - 25年资本开支50亿超预期，重点投向AI终端（含折叠屏）、算力、智能车、低轨卫星等领域 [4] - 技术布局：1）低轨卫星/毫米波天线采用高阶任意层+高频高速HDI技术；2）AR/VR领域研发动态弯折高频传输/超薄多层技术；3）AI设备聚焦高速GPU/CPU/NPU相关混压厚板/芯片内埋技术 [4] - 产能扩张：淮安三园区一期已量产，二期建设中；泰国园区25年5月建成试产；25年同步扩充软板产能 [4] - 25-27年A客户创新周期（AI-iPhone/折叠机/机器人/AI眼镜）或驱动软硬板技术革新，公司传统业务AI化+非手机业务（AI服务器/车载/卫星）构成增长双引擎 [4]