财务表现 - 25Q1收入77.42亿欧元，同比+46.4%/环比-16.4%，符合指引预期（75-80亿欧元）[2] - 25Q1毛利率54.0%，同比+3.0pct/环比+2.3pct，超指引（52%-53%）[2] - 25Q1新签订单39.36亿欧元，同比+9.0%/环比-44.5%，其中EUV签单12亿欧元，同比+83%/环比-60%[2] - 25Q1设备收入57.4亿欧元，同比+44.7%/环比-19.3%，服务收入20.01亿欧元，同比+51%/环比-7%[2] - 25Q1净利润24亿欧元，EPS为6欧元，自由现金流-4.75亿欧元[6] 产品与客户结构 - 25Q1 EUV/ArFi/ArF/KrF/I-line机台分别销售14/25/3/22/13台[2] - 25Q1 EUV机台收入32.14亿欧元，占比56%，同比+76.2%/环比+7.6%[2] - 25Q1来自逻辑下游收入33.3亿欧元，占比58%，同比+33.2%/环比-23.3%[2] - 25Q1来自存储下游收入24.1亿欧元，占比42%，同比+64.3%/环比-13.1%[2] - 25Q1来自中国大陆收入15.5亿欧元，占比27%，公司上修全年中国大陆销售占比指引至略高于25%[2] 技术进展 - low NA EUV的NXE:3800E设备达到220 WPH水平，2025年底继续推广该配置[8] - High NA EUV成熟度远超low NA同期水平，已交付第五台EXE:5000设备[8] - 单次曝光技术相比多重曝光可减少工艺步骤、缩短周期时间、提高良率[8] - 英特尔报告High NA EUV将特定层级工艺步骤从40步减少到不到10步[8] - EXE:5200设备从25Q2开始交付，支持客户早期生产测试[12] 行业与未来指引 - AI仍是行业增长关键驱动力，可能推动业绩达到预期区间上限[7] - 2025年收入指引维持300-350亿欧元，2026年预计实现增长[7] - 预计25H2毛利率低于25H1，因High NA EUV收入确认稀释毛利率[7] - 25Q2收入指引72-77亿欧元，中值同比+19.3%/环比-3.8%[2] - 关税不确定性可能对业务产生间接影响，正与客户和供应商合作控制影响范围[7] 订单与产能 - High NA设备订单积压量达两位数，足以满足前两阶段需求[19] - 积压订单中很大部分为2025年以后交付，2026年开局良好[19] - 客户扩产计划波动可能影响订单获取节奏[2] - 中国客户数量增加但主要产品仍流向大型企业[12] - 预计2025年EXE:5200设备将进行升级换代[14]

财报表现 - 25Q1收入255 3亿美元 同比+35 3%/环比-5 1% 符合指引预期(250-258亿美元) 环比下降主要受智能手机季节性因素影响 部分被AI需求增长抵消 [2] - 25Q1毛利率58 8% 同比+5 7pcts/环比-0 2pcts 位于指引上限(57-59%) 主要受地震及海外产能扩张稀释 部分被成本改善措施抵消 [2] - 25Q1 EPS为13 94新台币 ROE为32 7% ASP 3482美元/环比-0 4% [2] - 25Q2收入指引284-292亿美元 中值同比+38%/环比+13% 主要受3/5nm技术强劲增长驱动 [4] 业务结构 - 按技术节点: 25Q1 3/5/7nm收入占比分别为22%/36%/15% 7nm及以下先进制程合计占比73% [2] - 按平台划分: HPC收入150 6亿美元 环比+7% 占比59%/环比+6pcts 智能手机收入71 5亿美元 环比-22% 占比28%/环比-7pcts [2] - 按地区划分: 北美收入占比77% 环比+2pcts 中国大陆占比7% 环比-2pcts [2] 资本支出与产能规划 - 25Q1资本支出100 6亿美元 2025全年指引380-420亿美元 其中70-80%用于先进制程 10-20%用于特色工艺 10-20%用于先进封装/测试/光罩等 [2] - 美国亚利桑那州追加1000亿美元投资 计划再建设3座晶圆厂+3座先进封装厂+1个研发中心 叠加此前规划总投资达1650亿美元 [15] - 日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底量产 第二座预计2025年底建设 德国德累斯顿晶圆厂按计划推进 中国台湾地区未来几年将建设11座晶圆厂+4座先进封装厂 [15] 技术进展 - N2制程预计25H2量产 产能爬坡节奏与N3E类似 前两年新流片数量将高于N3和N5同期水平 [17] - N2P制程作为N2延伸 计划26H2量产 A16制程针对高性能计算产品 计划26H2量产 [17] - N2相比N3E在相同功耗下速度提升10-15% 或相同速度下功耗降低20-30% 芯片密度提升超15% [17] AI业务展望 - 维持2025年AI加速芯片收入翻倍指引 相关产能也将翻倍 未来五年AI加速芯片营收CAGR预计接近45% [14] - DeepSeek等推理模型将提高效率并降低AI发展门槛 促进领先芯片使用 [14] - AI GPU、AI ASIC、HBM等产品需求持续强劲 公司正与客户密切合作规划产能 [14] 海外扩张影响 - 海外工厂成本较高 预计2025年毛利率稀释2-3pcts 未来五年初期每年稀释2-3pcts 后期扩大至3-4pcts 但长期仍维持53%以上毛利率目标 [11] - 亚利桑那州2nm及以下先进制程产能占比将达30% 形成独立半导体制造集群 [15] - 海外扩张主要响应客户需求 特别是美国客户如苹果、英伟达、AMD等对AI芯片的强劲需求 [19]

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 公司公告24年报：24年实现营收 351.4 亿同比+9.6%，归母净利润 36.2 亿同比+10.1%，扣非归母净利 35.3 亿同比+11.4%，毛利率20.8%同 比-0.5pct，净利率 10.3%同比+0.1pct，利润分配预案：每10股派发现金红利10元。且近期公司公告月度收入简报，3月营收29.2亿同比+29.7%。结 合近期关税风波事件最新情况和公司近况，我们点评如下： 24年消费电子行业回暖驱动公司重回成长，AI算力及AI端侧为公司打开新的增长空间。 单Q4季度收入116.5亿同比+0.4%环比+12.5%，归母净利 16.5 亿同比+14.1%环比+38.3%，扣非归母净利16.0亿同比+14.6%环比+36.6%，毛利率21.4%同比-1.8pcts环比-2.3pcts，净利率14.1%同比+1.5pcts环 比+2.9pcts，盈利保持同环比改善趋势。整体经营业绩情况符合市场预期，业绩增长源于今年下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪 潮推动PCB需求向上。 24年主营业务结构： 1）以智能手机为代表的通讯用板领域营收242.4亿同比+3 ...

半导体行业行情回顾 - 2025年3月半导体(SW)行业指数下跌5.70%，同期电子(SW)行业指数下跌4.37%，沪深300指数下跌0.07% [16] - 3月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数，费城半导体指数/中国台湾半导体指数分别下跌10.41%/12.08% [3] - 3月半导体细分板块中印制电路板表现最佳(+2.40%)，光学元件表现最差(-7.04%) [18] - 3月国内半导体公司股价上涨家数占比28%，芯原股份(+39.5%)、中科蓝讯(+23.4%)涨幅居前 [20] 行业景气跟踪 需求端 - 预计2025年全球智能手机出货小幅增长，AI手机渗透率将持续提升，Counterpoint预测2027年生成式AI智能手机占比超40% [29][35] - 2024年全球PC出货量同比略增1%至2.627亿台，预计2025年延续增长，AI PC渗透率将从2024年34%升至2027年78% [37][38] - 预计2025年全球AI智能眼镜销量同比+135%至550万台，主要来自Ray Ban Meta增长及小米、三星新品上市 [40] - 2024年全球VR销量757万台同比略增，预计2025年行业销量跌破700万台；AR销量50万台同比持平 [42] - 北美四大云厂商2025年capex预计超3200亿美元，同比增幅近30% [44] - 2025年3月国内乘用车零售194万辆同比+14.4%，新能源车零售99.1万辆同比+38.0% [50] 库存端 - 小米库存水位持续优化，24Q3存货周转天数降至62.4天；戴尔库存增加主要系AI服务器备货 [54] - 手机链芯片厂商24Q4库存周转天数75天环比微降；PC链厂商英特尔、AMD 24Q4库存周转天数129天环比提升25天 [57][59] - ADI表示客户库存已基本恢复正常，渠道库存低于7-8周；安森美表示工业领域库存消化仍在持续 [61] 供给端 - SEMI预计2025年全球18座新晶圆厂开建，12英寸产能同比+6.6%至3360万片/月，7nm及以下先进制程产能同比+16% [63][64] - 台积电3/5nm产能利用率环比提升；中芯国际24Q4产能利用率85.5%环比-5pcts，预计25H1急单增多 [65] 产业链跟踪 设计/IDM - 国内CPU公司如龙芯中科或受益于英特尔CPU进口成本提升；恒玄科技等SoC公司积极布局AI眼镜/耳机等端侧应用 [6] - MCU行业价格趋稳，新唐/盛群等厂商24Q4收入同比改善，安防、BLDC等细分需求有望增长 [6] - 存储行业短期受关税扰动但复苏趋势不变，美光等原厂发布涨价函，中国台湾模组厂商看好25Q2价格复苏 [6] - 国内模拟芯片公司25Q1业绩向好，天德钰归母净利润预计同比+117%，美芯晟营收预计同比+30%~35% [6] - 卓胜微等射频厂商面临价格压力，但关税背景下Qorvo等美系厂商或受较大影响，国产替代机遇显现 [6] - 韦尔股份、思特威等CIS厂商进军高端产品线，安森美在中国车载CIS份额下滑，国内厂商受益于自主可控趋势 [6] 代工/封测 - 台积电预计2025年AI加速芯片收入同比翻倍，未来五年CAGR近45%；中芯国际表示急单增多因客户提前备货 [8] - 长电科技24Q4营收109.82亿元环比+15.7%，华天科技24Q4营收39.3亿元创历史新高 [9] 设备/材料/EDA - 海外半导体设备公司中国大陆收入占比预计从40%+降至20%-30%，国产替代进程加速 [9] - 华大九天拟收购芯和半导体，概伦电子拟收购锐成芯微和纳能微，完善EDA/IP布局 [9]