2025年第三季度财务业绩 - 25Q3营收331亿美元，同比+40.8%，环比+10.1%，略超指引上限（318-330亿美元）[2] - 25Q3晶圆出货量（折合12英寸）408.5万片，同比+22.4%，环比+9.9% [2] - 25Q3毛利率59.5%，同比+1.7个百分点，环比+0.9个百分点，超指引上限（55.5%-57.5%）[2] - 25Q3营业利润率50.6%，同比+3.1个百分点，环比+1.0个百分点，超指引预期（45.5%-47.5%）[2] - 25Q3归母净利润4523亿新台币，同比+39.1%，环比+13.6%，超一致预期（4055亿新台币）[2] - 25Q3每股收益（EPS）为17.44新台币，同比+39%，环比+13.6% [2] - 25Q3资本支出97亿美元 [4] 收入结构分析 - 按技术节点划分：25Q3 3纳米/5纳米/7纳米节点收入占比分别为23%/37%/14%，7纳米及以下先进制程合计占比74% [3][14] - 按平台划分：25Q3高性能计算（HPC）收入环比持平，占比57%；智能手机收入环比+19%，占比30%；物联网收入环比+20%，占比5%；汽车电子收入环比+18%，占比5%；消费电子收入环比-20%，占比1% [3][14] - 按地区划分：25Q3北美收入占比持续提升至76%，中国地区收入占比8% [3] 2025年第四季度及全年业绩指引 - 指引25Q4收入322-334亿美元，中值同比+22%，环比-1% [4] - 指引25Q4毛利率59%-61%，中值同比+1个百分点，环比+0.5个百分点，主要得益于更有利的汇率因素 [4] - 预计2025年全年营收以美元计算同比增幅接近35% [20] - 预计2025年下半年海外工厂产能提升带来的毛利率稀释幅度接近2%，全年稀释幅度预计在1%-2%之间，低于此前预计的2% [16] 资本支出与AI需求展望 - 将2025年全年资本支出区间上修并收窄至400-420亿美元（此前指引380-420亿美元）[4][17] - 资本预算约70%用于先进制程技术，10%-20%用于特殊制程技术，10%-20%用于先进封装、测试及配套设施 [17] - AI需求比预期更强劲，预计2024-2029年AI需求年复合增长率（CAGR）高于此前指引的45% [4][24] - tokens交易量呈指数级增长，几乎每三个月迎来一次指数级提升，带动对先进芯片的需求 [29] 技术进展与产能规划 - 2纳米（N2）技术计划于25Q4末启动量产，良率表现良好 [23] - N2P技术作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产；A16技术计划于2026年下半年如期启动量产 [23] - 公司采用严谨的产能规划体系，与超过500家客户合作，合作筹备周期提前2至3年 [21] - 先进封装业务收入占比已接近10%，晶圆代工2.0战略覆盖全链条，为客户提供一体化解决方案 [33] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州产能扩张符合计划，正准备更快升级至N2及更先进制程技术，并即将获得第二块大型土地以支持扩张 [22] - 日本熊本第一座特殊制程工厂已于2024年启动量产，第二座工厂建设已启动 [22] - 欧洲德国德累斯顿特殊制程工厂建设已启动，项目进展顺利 [22] - 正与一家大型外部合作伙伴在亚利桑那州合作建设先进封装工厂，以更好地支持美国客户需求 [30] 盈利能力影响因素与展望 - 美元兑新台币汇率波动对财务影响显著：新台币对美元每升值1%，以新台币计价的营收减少约1%，毛利率下降约40个基点 [17][19] - 2026年毛利率趋势：N3稀释影响逐步减少，海外工厂持续稀释2-3个百分点，但N2盈利能力高于N3，公司整体毛利率趋势向上 [27] - 公司长期毛利率目标为53%及以上，将通过技术领先、产能利用率、成本优化等可控因素应对外部汇率影响 [19]

行业核心观点 - AI算力景气度持续，海外龙头与OpenAI合作深化，国内自主可控进程加速 [2] - 存储芯片价格加速上涨，行业周期上行，国内公司业绩有望边际改善 [2][8] - 2026年国内偏先进产线扩产有望提速，带动设备/零部件板块订单预期和国产替代 [2][5] 半导体板块行情回顾 - 2025年9月A股半导体指数上涨14.07%，跑赢费城半导体指数（+12.36%）和中国台湾半导体指数（+10.97%）[2][24] - 细分板块中半导体设备涨幅最高达27.82%，半导体材料上涨14.72%，数字芯片设计上涨11.47% [26] - 个股方面江波龙、聚辰股份、赛微微电9月涨幅分别达86.50%、82.90%、82.90% [27] 需求端分析 - 智能手机25Q2全球出货同比增速放缓至1%，预计2025年全年增幅温和 [3][38] - PC市场25Q3全球出货量同比+9.4%至7580万台，换机需求持续释放 [3][46] - 服务器领域TrendForce微幅下修2025年AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5% [3][56] - 汽车市场25M8国内乘用车销量254万辆，同比+16.5%，新能源车销量139.5万辆，同比+26.8% [3][61] 库存端分析 - 25Q2全球手机链芯片大厂DOI环比提升3天至81天，国内手机链芯片厂商平均库存提升但DOI环比下降 [4][64] - PC链芯片厂商25Q2库存351亿美元，环比增长31.6亿美元，库存周转天数105天，环比增长14天 [4][66] - TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存周转天数将大幅下降至约140天 [4][72] 供给端分析 - 晶圆代工产能利用率持续复苏：中芯国际25Q2产能利用率92.5%（环比+2.9pcts），华虹稼动率102.7%（环比+5.6pcts）[5][73] - 2026年国内先进逻辑产线扩产有望提速，中芯国际等厂商资本支出将更侧重偏先进制程 [5] - 存储产线方面长江存储（三期）公司成立，长鑫科技发布IPO辅导完成报告，2026年扩产可期 [5] 价格端分析 - 9月DRAM和NAND Flash价格全面上涨，环比涨幅10-40%不等 [6][8] - 模拟芯片和功率器件价格大部分相对稳定，但部分消费级和车规级产品价格压力仍存 [6] 销售端表现 - 2025年8月全球半导体销售额649亿美元，同比+21.7%，环比+4.4% [6] - 分区域看：美洲销售额207.8亿美元（同比+25.5%），中国销售额176.3亿美元（同比+12.4%）[6] 设计/IDM环节 - 处理器：英伟达与OpenAI签署10GW意向书，计划投资高达1000亿美元；AMD签署6GW合作协议 [7] - 存储：美光FY25Q4业绩超预期，三星和SK海力士将向OpenAI Stargate项目提供大部分HBM [8] - 模拟：TI/ADI/MPS预计25Q3营收分别环比+4%/+4%/+8%，国内公司收并购动作持续 [9] - 功率半导体：扬杰科技25Q3归母净利润3.35-4亿元，同比增长37%-65% [11] 代工环节 - 台积电保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引不变 [12] - 中芯国际拟收购中芯北方剩余49%股权，华虹半导体拟收购华虹5厂剩余股权 [12] 封测环节 - 日月光表示半导体封测业务势头将持续至25Q3，25Q4营收还将环比增长 [12] - 颀中科技25Q3预计大尺寸COF和TDDI COG需求快速拉升 [12] 设备/材料/零部件 - 美国加强出口管制背景下，国内半导体设备厂商替代进程预计进一步加速 [13] - 芯原股份25Q3预计营收12.84亿元，环比+120%，在手订单金额32.86亿元创历史新高 [14] 投资建议方向 - 算力产业链关注国产自主算力大芯片厂商及AI服务器需求提升标的 [16] - 存储芯片&模组关注供需格局改善带来的涨价趋势 [16] - 设备&材料&零部件受益于2026年下游扩产和国产替代加速 [16]

2025年第三季度财务业绩 - 25Q3收入为75.16亿欧元，同比增长0.7%，环比下降2.3%，符合72-77亿欧元的指引预期 [1][2] - 设备收入为55.54亿欧元，同比下降6.3%，环比下降0.8%；服务收入为19.62亿欧元，同比增长27.3%，环比下降6.4% [2] - 25Q3毛利率为51.6%，同比提升0.8个百分点，环比下降2.1个百分点，符合50%-52%的指引预期 [2] - 25Q3签单额为53.99亿欧元，同比大幅增长105.1%，环比微降2.6% [1][2] 订单与业务细分 - EUV新签订单表现强劲，25Q3 EUV签单达36亿欧元，同比增长157.1%，环比增长56.5%；DUV及其他签单为18亿欧元，同比增长49.9%，环比下降44.5% [2] - 按下游应用划分，25Q3来自逻辑下游的收入为19.4亿欧元，同比下降48.8%，环比下降49.8%，占比35%；来自存储下游的收入为36.1亿欧元，同比增长69.5%，环比增长108.1%，占比65% [3] - 按地区划分，25Q3来自中国大陆的收入为23.3亿欧元，同比下降16.5%，但环比大幅增长54.2%，占比42%；中国台湾地区收入为16.7亿欧元，同比增长87.9%，环比下降14.7%，占比30% [3] 未来业绩指引 - 公司对25Q4给出积极指引，预计收入在92-98亿欧元之间，中值同比增长2.6%，环比增长26.4%；毛利率预计在51%-53%之间 [4][13] - 维持2025年全年收入约325亿欧元（同比增长约15%）、毛利率约52%的指引 [8][13] - 对2026年的展望转为谨慎乐观，预计2026年营收将不低于2025年，较此前可能下滑的悲观预期明显改善 [4][11] 人工智能驱动的行业趋势 - AI基础设施的持续投资为先进逻辑芯片与高端DRAM存储芯片的需求提供了强劲支撑，AI领域的积极势头正延伸至更多逻辑与DRAM客户 [11][17] - 客户在逻辑与DRAM生产中采用更多EUV光刻层的趋势持续推进，从多重曝光DUV技术转向单次曝光EUV技术，继续支持光刻密度提升 [11][31] - AI应用的价值正支持客户向更先进、成本更高的节点迁移，改变了以往行业对先进节点经济性的质疑，逻辑芯片2纳米节点的规模和速度是早期验证信号 [32] 中国市场展望与技术进展 - 公司预计2026年中国客户需求及在华总净销售额将较2024和2025年的强劲水平出现显著下滑，回归更合理的水平 [4][11][15] - 在High-NA EUV技术方面，客户累计处理晶圆已超过30万片，平台成熟度远高于Low-NA EUV在推出初期同阶段的水平 [12][27] - 公司推出新型3D封装光刻系统XT260，其生产效率较现有解决方案提升高达4倍，标志着公司向3D集成技术领域拓展 [12][23][24] 各业务板块前景 - 受高端DRAM存储芯片与先进逻辑芯片业务推动，2026年EUV业务预计将实现增长；而受中国客户业务动态影响，DUV业务预计将较2025年有所下滑 [11] - 服务业务发展态势良好，增长高度依赖于EUV装机基数的扩大，当前EUV设备持续出货叠加已有机台进入保修期后阶段，拉动了服务业务收入 [25] - High-NA EUV系统目前已实现小幅盈利，但其毛利率的显著改善有赖于产量提升，预计在2028至2029年进入大规模量产后，对整体毛利率的摊薄效应将显著减弱 [28][29][30]

小米年度发布会产品发布 - 小米17系列三款新机全系首发第五代骁龙8至尊版和小米澎湃OS3 售价4499元起 包括小米17/17 Pro/17 Pro Max [1] - 小米17采用6.3英寸小屏和7000mAh电池 配备徕卡三摄及光影猎人950传感器 [1] - 小米17 Pro系列搭载妙享背屏 其中Pro Max采用6.9英寸超大直屏和7500mAh电池 首发龙晶玻璃3.0 [1] IoT生态产品升级 - Xiaomi Pad 8系列售价2199元起 Pad 8 Pro搭载骁龙8至尊版芯片及9200mAh电池 [2] - S Pro Mini LED 2026电视采用2880分区背光和5200nits峰值亮度 首销价5199元起 [2] - 法式冰箱Pro 560L首销价6399元 米家三区洗衣机Pro首销价3999元起 [2] - 推出BE10000 Pro路由器和小米Sound 2 Max音箱 强化AIoT生态竞争力 [2] 汽车业务进展 - YU7车型三个月累计交付超4万辆 推出定制服务覆盖YU7 Max和SU7 Ultra车型 [3] - 定制服务包括5款外观颜色 2款内饰及多种个性化配置选项 [3] - 北京工厂产能爬坡预计推动下半年交付提速 [3] 公司战略与业务展望 - 手机业务推进高端化战略和国际化扩展 IoT业务受益自研能力提升和出海空间 [4] - 互联网业务伴随硬件业务稳健增长 汽车业务目标跻身全球前五车厂 [4] - 公司作为全球智能手机出货前三和最大AIoT平台 具备端侧龙头卡位优势 [3][4]

核心观点 - 美光FY25Q4业绩表现强劲 营收和毛利率均超指引上限 主要受益于数据中心需求强劲 DRAM供应紧张及定价优势 [2][24][25] - 公司对FY26Q1及中长期行业前景持乐观态度 预计DRAM和NAND市场供需持续向好 HBM业务成为关键增长驱动力 [5][25][47] - 美光在先进技术领域保持领先 包括1γ DRAM HBM4及G9 NAND 并通过AI应用提升生产效率和产品竞争力 [27][30][26] 财务业绩 - FY25Q4营收113.2亿美元 同比+46% 环比+22% 超指引上限107±3亿美元 [2] - FY25Q4毛利率45.7% 同比+9.2个百分点 环比+6.7个百分点 超指引上限42%±1个百分点 [2] - FY25Q4每股收益3.03美元 净利率31% 同比+14个百分点 环比+7.6个百分点 [2] - 2025财年总营收374亿美元 同比+49% 毛利率41% 同比+17个百分点 [24][38] 产品表现 - DRAM收入89.84亿美元 同比+69% 环比+27% 创单季历史新高 位元出货量环比增长低十位数百分比 ASP环比增长低双位数百分比 [3][39] - NAND收入22.52亿美元 同比-5% 环比+5% 位元出货量环比下降中个位数百分比 ASP环比增长高个位数百分比 [3][39] - HBM营收近20亿美元 年化规模近80亿美元 市场份额持续提升 客户群扩大至六家 [12][29] 终端市场表现 - 云存储部门收入45.4亿美元 同比+214% 环比+34% 受HBM及芯片需求推动 [3][40] - 移动与客户端部门收入37.6亿美元 同比+25% 环比+16% 由DRAM出货量增加及价格改善推动 [3][41] - 汽车与嵌入式部门收入14.3亿美元 同比+17% 环比+27% 由位元出货量增加驱动 [3][41] 技术与制造进展 - 1γ DRAM制程节点以破纪录速度达到成熟良率 比前代技术快50% 并实现首次营收 [27] - HBM4开发进度按计划进行 带宽超过2.8TB/s 引脚速度超过11Gbps 已向客户送样 [30][49] - 与台积电合作HBM4E 预计2027年推出 将提供标准及定制化产品 [12][30] - 在新加坡的HBM封装测试设施按计划推进 预计2027年贡献产能 [28] 市场需求与供给 - 预计2025年DRAM位元需求增长率高十位数百分比 NAND位元需求增长率低至中十位数百分比 [5][23] - 行业DRAM供应紧张 NAND市场状况持续走强 预计2026年进一步收紧 [5][23][36] - 客户库存水平健康 美光DRAM库存低于目标水平且持续改善 [23][55] 资本开支与产能 - 2025财年资本支出138亿美元 预计2026财年资本支出高于2025年 [5][37] - DRAM前道设备与晶圆厂建设推动2026财年资本支出增加 [5][37] - 1γ技术节点迁移将贡献2026年主要DRAM供应增长 [23][37] 各领域展望 - 数据中心：预计2025年服务器总出货量增长约10% 传统服务器从中个位数百分比增长上调 AI服务器增长强劲 [4][29] - PC：2025年出货量增长预期从低个位数上调至中个位数百分比 受Windows 10终止支持及AI PC普及推动 [4][16][32] - 智能手机：维持2025年出货量增长低个位数百分比 搭载12GB以上内存占比持续提升 [4][19][33] - 汽车：ADAS和AI车载娱乐系统推动内存需求增长 [4][19][35] 竞争与战略定位 - 美光在HBM LPDRAM及GDDR7产品领域保持技术领先 与NVIDIA合作推动LPDDR5在服务器应用 [16][31] - AI应用提升公司生产效率 在代码生成等场景生产力提升30%-40% 制造良率显著改善 [26] - 作为美国唯一内存制造商 美光在AI驱动内存需求中具备独特优势 [25][45]

华为全联接2025大会技术发布 - 华为发布灵衢超节点互联协议并宣布开发灵衢2.0技术规范，通过超节点架构实现多台物理机器深度互联，重新定义大规模算力新范式 [9][10] - 昇腾NPU未来三年路线图包括2026年推出950PR和950DT、2027年推出960、2028年推出970，其中950PR支持FP8算力1 PFLOPS并采用自研HBM，960算力为950的2倍水平 [2][15] - 鲲鹏CPU路线图显示2026Q4推出950、2028Q1推出960，持续支持超节点及高性能计算需求 [2][20] - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联且算力达300 PFLOPS，已累计部署300多套 [2][22] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡方案，采用正交架构实现零线缆电互联，单柜功率100kW，总算力规模领先 [2][25] - Atlas 960 SuperPoD支持15448卡方案，FP8算力达30 EFLOPS，总互联带宽34 PB/s，计划2027Q4上市 [2][32] - 超节点集群产品Atlas 950 SuperCluster和960 SuperCluster算力规模分别超50万卡和达百万卡，计划2026Q4和2027Q4上市 [2][34] - 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD计划2026Q1推出，支持最大16节点和48TB内存，时延仅370纳秒 [2][44] - 企业级产品Atlas 850/860包含8个NPU，支持风冷需求，最大可形成1024卡集群 [2][49] - AI标卡Atlas 350采用昇腾950PR芯片，FP8算力850 TFLOPS，内存128GB，推荐推理场景性能提升2.5倍 [2][54] 国内AI算力芯片发展 - 海光激励计划设定2025-2027年营收同比增长目标为55%/45%/33%，三年CAGR 44%，对应收入142/206/275亿元 [3] - 寒武纪指引2025年营收50-70亿元，昆仑芯及阿里等自研芯片技术实力提升，国产替代进程加速 [3] - 中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升，外交部回应停止采购英伟达部分芯片事件 [58] 半导体制造与设备国产化 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件，国产DUV整机落地将加速自主可控需求 [59] - 2026年国内先进逻辑产线扩产预期提速，中芯国际和华虹2025Q2稼动率环比上升，资本支出侧重先进制程 [62] - 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产，国内设备/材料/零部件板块持续受益 [3][62] - 国内设备厂商2025Q2收入快速增长，产品迭代加速，先进产线国产替代率有望提升 [63] - 零部件厂商进入产能扩张阶段，材料领域掩膜板需求因多重曝光技术成倍增长 [63] 存储技术趋势与市场 - 推理侧存储需求提升，英伟达Rubin NVL144 CPX采用GDDR7替代HBM，通过存储提升算力效率 [4] - 2026年端侧产品放量，AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB，AI PC从12GB增至16-64GB，AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [4] - 国内厂商如江波龙/佰维存储/德明利推出企业级存储解决方案，兆易创新和北京君正推进3D DRAM存算一体方案 [4] 投资方向聚焦 - 建议关注AI算力芯片/高端芯片制造/先进封装/存储/设备/材料/零部件/EDA/IP等方向 [5] - 具体覆盖代工/算力芯片/封测/设备/存储/EDA/IP/材料等细分领域标的 [5]

iPhone 17系列销售表现 - iPhone 17京东平台预订量超200万人，为iPhone 16的近10倍 [1] - iPhone 17中国区所有配置发货时间3-4周，美国区大部分配置2-3周，优于去年同期约1-2周 [1] - iPhone 17 512G版本在京东平台缺货无法预约 [1] - iPhone 17升级120Hz高刷、超广角及前摄、续航快充等配置，同时降价100美元，性价比提升明显 [1] iPhone 17 Pro系列需求趋势 - iPhone 17 Pro中国区发货时间3-4周，美国区除深蓝配色外2-3周 [1] - iPhone 17 Pro Max中国区及美国区发货时间3-4周，Pro款优于去年同期1-2周，Pro Max中国区优于去年同期2-3周 [1] - Pro系列等候时间较长，符合过往趋势，外观大改版及散热/长焦/续航快充等升级带动需求平稳向好 [1] iPhone Air及其他产品动态 - iPhone Air中国区暂未发售，美国区天蓝/浅金/深空黑色发货时间约1周、云白色2-3周 [2] - iPhone Air亮点包括超薄钛金属外观、自研调制解调器、eSIM、前后摄双拍视频等功能 [2] - Airpods Pro3中国区发货1周、美国区2-3周，Watch S11中国/美国区1周，Watch Ultra3大部分配置中国区2周、美国区2-3周 [2] - Airpods Pro 3具备AI翻译和测心率功能，Watch新增高血压提醒、续航提升、5G及卫星通讯等功能 [2] 投资观点与行业展望 - iPhone新机备货超9000万部，优于去年，销售趋势佳 [3] - iPhone 17高性价比推动销量超预期，Pro系列需求平稳，Air款需求待中国区发售后观察 [3] - iPhone新机结合未来AI功能有望进一步助推销量，苹果3年硬件创新加速周期开始 [3] - 端侧AI软件和生态创新在明年值得重视，建议关注低估值的苹果产业链标的 [3]

文章核心观点 - 海内外算力高景气度延续，AI基础设施建设保持高支出水平，英伟达和博通业绩及指引乐观，国内算力芯片公司业绩释放，寒武纪和海光等公司进展积极 [1][15] - 2026年国内偏先进产线扩产有望提速，带动设备板块订单预期和国产替代进程，存储、材料、SoC、封测等板块延续复苏态势 [1][14] - 行业景气度呈现结构性复苏，消费电子需求边际转暖，AI和汽车驱动端侧创新，但工业需求复苏仍乏力 [2][31] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机25Q2全球出货同比增速放缓至1%，中国同比下滑4%，第三方机构下调全年出货预测，华为和苹果发布新机，关注AI应用在本地设备落地 [2][35] - PC市场25Q2全球出货同比+6.5%至6840万台，IDC和Counterpoint预计25H2出货同比增速减弱，AI PC渗透率预计从2024年34%升至2027年78% [2][42][44] - AI眼镜25Q2全球销量87万台，同比+222%，Meta预计9月发布新品，智能手表和手环中国市场出货分别同比+18.8%和+20.2% [2][45] - VR头显25Q2全球销量126万台，同比-6.7%，AR头显销量15.1万台，同比+40%，2025年预计为VR小年，AR增长受AI热度驱动 [2][49][50] - TrendForce微幅下修2025年全球AI服务器出货量至年增24.3%，整体服务器出货年增约5%，北美云厂Capex指引超预期，信骅25M8营收8.7亿新台币，同比+28% [2][53] - 汽车市场25M7国内销量259.3万辆，同比+14.7%，环比-10.3%，新能源车销量126.2万辆，同比+27.4%，以旧换新政策效果显现 [2][57][58] 库存端 - 手机链芯片大厂25Q2库存周转天数81天，环比提升3天，国内手机链厂商库存周转天数环比下降17天至150天 [3][62] - PC链芯片厂商25Q2库存351亿美元，环比增31.6亿美元，库存周转天数105天，环比增14天 [3][64] - ADI FY25Q3库存环比增7200万美元，DOI降至160天，TI表示所有终端客户库存均处于低位，ST指引25Q4库存天数降至约140天 [3][67] 供给端 - 晶圆厂产能利用率持续复苏，UMC 25Q2产能利用率76%，环比+7pcts，SMIC 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts，华虹25Q2稼动率102.7%，环比提升5.6pcts [4] - 2026年国内先进逻辑产线扩产进展有望提速，SMIC资本支出侧重偏先进制程，长江存储（三期）公司成立，存储产线扩产可期 [4][14] 价格端 - DDR4价格自3月开始上涨，二季度至今明显上升，NOR和SLC NAND价格维持温和增长，模拟和功率器件价格大部分稳定，部分消费级和车规级产品存在价格压力 [4] 销售端 - 全球半导体月度销售额25M7达621亿美元，同比+20.6%，环比+3.6%，美洲同比+29.3%，中国同比+10.4%，亚太及其他地区同比+35.6% [5] 产业链跟踪 设计/IDM - 英伟达指引本十年末全球AI基础设施支出达3-4万亿美元，中国AI芯片市场规模约500亿美元，博通第四家XPU客户2026年放量，潜在订单超100亿美元，上修FY26 AI收入指引 [6] - 寒武纪展望2025年营收50-70亿元，海光发布股权激励计划，2025-2027年营收同比增速目标+55%/+45%/+33% [6] - 存储海外大厂盈利能力改善，美光FY25Q3 HBM收入环比增近50%，SK海力士25Q2营收创单季新高，国内模组厂商25Q2收入和盈利能力环比改善 [8] - 模拟芯片TI/ADI/MPS预计25Q3营收环比+4%/+4%/+8%，国内模拟公司25Q2环比增速好于同比，工业、光伏复苏明显，汽车客户拉货节奏分化 [9] - 射频行业价格企稳，稳懋Q2产能利用率环比提升，预计Q3营收环比提升mid-teens百分比，国内厂商盈利承压但趋势改善 [10] - CIS国内厂商进军高端产品线，豪威集团25H1汽车和新兴业务驱动成长，手机业务同比下滑，思特威汽车电子和安防芯片出货提升 [10] - 功率半导体英飞凌/安森美/ST预计25Q3营收环比+3%/+3%/+15%，国内公司25H1营收恢复性增长，关注SiC在AI算力先进封装应用 [11] 代工 - 台积电AI数据中心需求强劲，保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引，中芯国际和华虹拟收购优质资产，并入先进制程产能 [12] 封测 - 日月光封测业务势头持续至25Q3，25Q4营收环比增长，先进封测增长趋势延至2026年，国内封测公司25H1营收同比增长，算力和汽车需求增速较快 [13] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商签单进展较好，25Q2收入快速增长，2026年受益于先进制程扩产和国产替代，零部件厂商收入增长但短期折旧压力影响利润 [14] - 材料板块25Q2靶材、掩膜板、CMP等景气旺盛，伴随FAB稼动率提升复苏，部分电子气体和湿电子化学品价格环比持平，毛利率环比提升 [14] EDA/IP - 芯原股份25Q2营收5.84亿元，环比+50%，截至25Q2末在手订单30.25亿元创历史新高，国内EDA公司25Q2营收同环比增长 [15] 半导体板块行情回顾 - 2025年8月半导体（SW）行业指数+25.85%，电子（SW）行业指数+23.97%，A股半导体指数跑赢费城半导体指数（-2.05%）和中国台湾半导体指数（+0.24%） [1][21][23] - 细分板块中数字芯片设计涨幅39.86%领先，半导体设备涨幅13.41%相对较低，东芯股份、臻镭科技、芯原股份等个股涨幅居前 [23][25]

iPhone 17 Pro系列 - 外观采用全新拉丝铝制一体成型设计 后盖使用超瓷晶玻璃 抗裂能力提升至前代4倍[2][5] - 散热系统升级 全新VC均热板比前代钛提升20倍 采用激光焊接铝金属框架 支持A19 Pro芯片以更高性能运行[2][5] - 后置三摄全部升级至4800万像素 长焦镜头支持4倍和8倍光学变焦 感光元件面积增加56%[2][6] - A19 Pro芯片实现相比上代最高达40%的持续性能提升 配备支持WiFi7的N1无线连接芯片[2][7] - 起售价维持1099美元(Pro)和1199美元(Pro Max)不变 最低存储容量256GB[2][7] iPhone Air - 超薄设计厚度仅5.6mm 重量165克 采用钛金属中框和超瓷晶面板[2][9] - 搭载自研C1X调制解调器芯片 速度提升2倍 能耗降低30% 配备支持WiFi7的N1芯片[2][9] - 完全取消实体SIM卡槽 仅支持eSIM 节省内部空间[2][10] - 配备正方形前置摄像头传感器 支持1800万像素照片和4K HDR视频 支持同步双拍功能[10][13] - 视频播放续航达27小时 起售价999美元[2][13] iPhone 17 - 屏幕升级至6.3英寸 支持120Hz ProMotion自适应刷新率 峰值亮度3000尼特[3][15] - 超广角镜头升至4800万像素 前置摄像头升级至1800万像素Center Stage摄像头[3][15] - 视频播放续航提升8小时至30小时 支持40W快充 20分钟可充至50%[3][16] - 起售价降至799美元 较前代降低100美元 性价比显著提升[3][16] AirPods Pro 3 - 新增AI实时翻译功能 支持双向同步翻译[3][18] - 首次配备心率监测功能 采用光电容积脉搏波传感器[3][18] - 主动降噪效果比前代提高2倍 通透模式续航达10小时 比上代增加67%[3][19] - 起售价维持249美元不变[3][19] Apple Watch系列 - Series 11新增高血压监测功能 续航提升至24小时 首次支持5G蜂窝网络[4][22] - Ultra3续航达42小时 新增卫星通信功能 支持在无网络地区发送SOS信号[4][24] - SE3搭载S10芯片 支持全天候视网膜显示屏 充电效率提升至之前两倍[4][27] - 三款手表起售价保持399美元(S11)/799美元(Ultra3)/249美元(SE3)不变[4][27] 产品战略与市场前景 - iPhone 17系列备货超9000万台 大改版本结合未来AI功能有望助推销量[4] - 苹果进入硬件创新与AI共振的三年向上周期 涵盖AI Phone、折叠机、AI穿戴等多领域[4] - 苹果生态及优质用户优势使其成为最优质AI流量入口 有望引领AI时代创新[4]

财务业绩表现 - FY25Q3营收达159.52亿美元创历史新高 同比增22% 环比增6% 略超158亿美元指引 主要受AI半导体业务超预期及VMware增长驱动 [2] - 毛利率78.4% 同比升1个百分点 环比降1个百分点 高于78.1%指引 未完成订单1100亿美元创纪录 AI业务订单显著高于非AI业务 [2] - 半导体部门营收91.66亿美元占57% 同比增26% 毛利率67% 运营利润率57%同比升130基点 AI业务营收超52亿美元同比增63% XPU占比升至65% [3] - 基础设施软件营收67.86亿美元占43% 同比增17% 超67亿美元预期 毛利率93% 运营利润率77%同比升10个百分点 [3][14] - 调整后EBITDA达107亿美元占营收67% 超66%指引 自由现金流70亿美元占营收44% 库存22亿美元环比增8% 周转天数66天环比降3天 [2][15][16] 业务分项表现 - AI半导体业务连续10个季度环比增长 XPU占比提升至65% 网络需求持续强劲 非AI半导体营收40亿美元环比持平 复苏缓慢 [3][11] - 三家核心客户定制AI加速器需求增长 第四家客户将于2026年初开始大量供货 潜在客户XPU订单超100亿美元 预计26Q3交付 [4][11] - 推出Jericho4以太网路由器 带宽51.2TB/s 支持超20万计算节点跨数据中心集群 较Tomahawk5支持512节点显著提升 [4][12] - 非AI半导体中宽带业务复苏强劲 但企业网络和服务器存储环比下滑 无线和工业持平 预计Q4非AI营收环比低双位数增至46亿美元 [13][19] - VMware CloudFoundation 9.0推出 支持混合云部署和AI负载 第三季度软件总合同价值超84亿美元 [14] 业绩指引与展望 - FY25Q4营收指引约174亿美元 同比增24% 环比增9.1% 半导体营收107亿美元同比增30% 其中AI营收62亿美元同比增66% [4][17] - 软件营收预计67亿美元同比增15% 合并毛利率环比降70基点 因XPU和无线占比提升 EBITDA占比预计67% [4][17] - 上修FY26 AI业务营收预期 因新增第四家客户及现有客户需求增长 增速将显著高于50-60%区间 XPU成为核心驱动力 [11][21][22] - 非AI业务预计U型复苏 2026年中后期才有意义复苏 Q4同比增幅低个位数 订单同比增20%但远不及AI [19][20] - 七家LLM客户中四家已量产 三家潜在客户仍在开发 市场限于LLM开发者 非企业市场 [26] 技术与竞争态势 - 以太网成为XPU标准互联方案 与AI加速器解耦设计 支持客户自主选择 技术延迟优化至250纳秒内 优于NVLink和InfiniBand [31][33] - 坚持以太网开源特性 获得超大规模客户认可 在规模扩展中应用增加 竞争优势来自SerDes等半导体IP及先进封装 [32][34] - XPU份额在核心客户中持续提升 每代产品推动采用规模扩大 软件生态成熟助力部署 长期份额有望超越GPU [34][35] - Jericho3已部署支持跨数据中心连接 Jericho4提升带宽至51.2TB/s 满足超大规模集群需求 [12][27]