公司业绩表现 - 6月公司实现营收28.9亿元，同比增长36.4%，环比增长11.2% [1] - Q2收入82.9亿元，同比增长28.7%，环比增长2.5%，略超市场预期 [1] - 收入增长主要源于16e新品发售及大客户为应对关税不确定性提前备货 [1] AI业务发展 - AI服务器与终端产品呈现"云-边-端"智能体系的深度协同格局 [1] - AI服务器用板营收快速增长，泰国基地一期已建成，正加速客户认证及新品打样，预计下半年小批量投产 [1] - 公司加大AI-Capex投入，25年资本开支预算50亿元，预计25-26年产能扩张力度将超出此前指引 [2] - 公司在AI-PCB领域技术储备深厚，布局高阶高速混压厚板、功率芯片内埋等技术 [2] 中长期发展展望 - 25-27年为A客户创新大年，AI-iPhone、折叠机、机器人等产品创新将带动终端AI化驱动的景气周期 [3] - 公司配合A客户进入新一轮资本开支扩张周期，同时拓展GPU/ASIC终端客户 [3] - AI服务器/车载/低轨卫星等非手机业务扩张将提供远期增长动能 [3] 产能与战略布局 - 加速推进淮安二期高阶HDI及SLP产能扩产 [2] - 积极开拓海外算力领域，预计在海外AI服务器市场取得重要突破 [2]

半导体行业核心观点 - 海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制趋严，但国内自主可控进程加速，沐曦和摩尔线程等公司强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速 [1] - 国内半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好，存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛 [1] - 6月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数，半导体(SW)行业指数+5.96%，同期电子(SW)行业指数+8.86%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15% [1][27] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长，关注AI应用在本地设备的落地 [3][43] - PC：25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战，关注包含DeepSeek模型等在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动 [3][51] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力，关注今年AI眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用 [3][54] - 服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，信骅5月营收同比+75%/环比+8% [3][60] - 汽车：25年6月预计国内乘用车市场平稳较强，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，25Q2特斯拉交付同比下降13.5% [3][62] 库存端 - 全球手机链芯片大厂25Q1库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC链芯片厂商25Q1库存环比微增/库存周转天数环比下降 [4][67] - 英特尔表示整个行业都采取了更为保守的库存策略，AMD表示游戏厂商启动库存补货周期 [4][69] - 全球模拟芯片厂商库存25Q1环比仍有增长，TI表示所有终端客户库存处于低位，功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期的顶点 [4][71] 供给端 - 台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设 [5][77] - UMC指引2025年资本支出为18亿美元，主要用于12i P3新厂产能爬坡 [5][78] - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，指引2025年同比持平，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充节奏 [5][78] - 华虹Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能 [5][78] - 三星计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，美光预计2025财年资本支出为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM [5][6][75] 价格端 - 5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%，闪德咨询表示DDR4本周价格上涨动能减弱 [6] - 高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏，成熟制程中的模拟芯片和功率器件预计25Q2产品价格和交货周期均相对稳定 [6] 销售端 - 2025年4月全球半导体月度销售额同比高增长，根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7% [7] - 从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比+44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比+14.4%/环比+5.5% [7] 产业链跟踪 设计/IDM - 沐曦和摩尔线程IPO均已受理，沐曦产品包括智算推理、训推一体、通用计算和图形渲染GPU，基于国产供应链的曦云C600已完成流片 [9] - 摩尔线程2024年AI智算集群和板卡快速上量，公司夸娥智算集群可扩展至万卡规模，已与国内代工厂联合开发FinFET PDK [9] - 美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，公司单季HBM收入环比增长近50%，同时消费类产品持续复苏 [10] - 国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变 [11] - 国内CIS龙头厂商纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速 [12] 代工 - 台积电表示N2P有望在26H2量产，N2X预计将在2027年量产，A16预计26H2量产 [14] - 中国大陆代工厂稼动率仍处于整体上升趋势中，部分产品线受益于客户备货提升等影响价格亦有所调整 [14] 封测 - 日月光对下半年运营审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增10% [15] - 国内封测公司25Q2预计稼动率改善趋势良好，先进封装需求整体情况更优 [15] 设备&材料&零部件 - 国内设备厂商25Q2以来签单和收入增长趋势预计向好，部分公司新品加速拓展 [16] - 中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，自主可控进程预计将持续加速 [16] - 部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏 [16] EDA/IP - 新思、Cadence和西门子均表示收到美国BIS通知，基于5月29日收到的对华出口管制措施予以撤销 [17]

中国大陆探针台设备龙头 - 公司是国内产品覆盖度最全的探针台设备龙头，主要产品和客户来自半导体和LED光电芯片领域[1] - 2024年全球和国内探针台设备市场规模预计分别为超10亿美金和约30亿人民币，公司国内市占率仅为15%[1] - 公司收入从2020年的1.88亿元增长至2024年的5.08亿元，CAGR为28.2%[1] - 2024年收入中晶粒探针台和晶圆探针台分别占比55%和36%，晶圆探针台占比持续提升[1] - 公司晶圆探针台中12英寸高精度产品占比从2021年的7.62%提升至24H1的25.7%[1] - 客户覆盖士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电等厂商[8] 技术实力与产品优势 - 公司核心技术团队拥有超30年探针测试技术研发经验，研发人员占比41%[10] - 已掌握高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制等核心技术[10] - 晶圆探针台设备步进精度可达±1.3um，支持12英寸晶圆测试[29] - 晶粒探针台达到国际同类设备水平，具有无损清针、滤光片自动切换等技术[29] - 产品类型覆盖从手动到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸[29] - 在定位精度等关键指标方面达到国内领先水平，逐步缩小与东京精密、东京电子的差距[2] 市场格局与国产替代 - 2024年全球半导体探针台市场规模约10.2亿美元，中国大陆约30亿人民币[27] - 全球市场主要被日本东京电子和东京精密占据，公司全球市场份额约5%[27] - 在晶粒探针台领域市场份额较高，旺矽科技和惠特科技份额分别约10%和4%[27] - 在晶圆探针台领域市场份额较低，东京电子和东京精密份额分别约27%和46%[27] - 公司在中国大陆探针台市场份额排名第一，尤其在光电芯片和分立器件等领域份额较高[33] 业务拓展与增长动力 - 公司积极布局分选机、AOI检测机、曝光机等多项新品[1] - 分选机产品可支持3mil-60mil尺寸LED晶粒分选，定位精度达±1.3um[39] - AOI检测机可支持8/4英寸分立器件外观缺陷检测，实现μm级缺陷精度[40] - 晶圆探针台未来有望在积塔半导体、通富微电、上海伟测等客户实现突破[3] - 12英寸高端晶圆探针台产品有望逐步在更多客户突破，成为主要增长动力[45] 财务表现 - 2024年实现收入5.08亿元，归母净利润0.92亿元，同比增长3.4%[21] - 晶圆探针台单价从2021年的16.23万元提升至24H1的31.61万元[17] - 晶圆探针台毛利率明显高于晶粒探针台，2024年分别为46.9%和34.2%[43] - 2024年研发费用率达13.4%，销售和管理费用率分别为3.7%和3.6%[44] - 25Q1收入0.92亿元同比基本持平，扣非利润同比-24%[21]

财报表现 - FY25Q3营收93亿美元，同比+37%/环比+15%，超指引上限（88±2亿美元）[1][2] - 毛利率39%，同比+11pcts/环比+1pct，超指引上限（36.5%±1pct）[1][2] - 净利率23.4%，同比+13pcts/环比+1.3pcts；EPS 1.91美元，超指引预期（1.61美元）[2] - DRAM收入70.7亿美元创单季新高，同比+50.7%/环比+15.5%，位元出货量环比+20%[3] - NAND收入21.55亿美元，同比+4.4%/环比+16.2%，位元出货量环比+25%[3] 产品与技术进展 - HBM收入环比增长近50%，12Hi HBM3E良率和产能提升超预期，预计FY25Q4批量出货[3][4] - 1-gamma LP5X DRAM样品出货，性能提升25%+功耗降低20%，适配2026旗舰手机[19][24] - HBM4样品交付客户，带宽超2TB/s（较前代+60%），功耗再降20%，计划2026年量产[11][26] - G9 QLC 2TB SSD新品发布，写入性能提升4倍，QLC市场份额持续扩大[16][24] 终端市场动态 - 数据中心：CNBU收入50.7亿美元同比+97%，HBM+大容量DIMM驱动增长[3][26] - PC：下修2025年出货量增长至低个位数，AI PC渗透加速[4][16] - 手机：预计2025年出货量低个位数增长，12GB+内存机型占比提升[4][19] - 汽车：L2/L3 ADAS推动存储需求，1-beta LP5 DRAM量产就绪[20][30] 财务与运营指引 - FY25Q4指引收入107±3亿美元（中值同比+38%），毛利率42%±1pct[5][42] - 2025年DRAM位元需求预计高十位数增长，NAND需求低十位数增长[5][31] - DRAM库存紧张，NAND供给减少；FY25Q4 DOI接近目标水位[5][42] - 2025年Capex维持140亿美元，重点投入HBM产能和晶圆厂建设[5][40] 战略投资 - 宣布未来20年美国2000亿美元投资计划（含1500亿制造+500亿研发）[25] - 博伊西ID1晶圆厂2027年投产，ID2扩建加速[25] - 新加坡封装厂2027年投产，支持HBM长期增长[49] - NAND产能结构性缩减10%，聚焦高附加值产品[31][49]

车载业务 - 智能驾驶快速发展驱动2025年车载镜头及摄像模组市场增长 预计全球新车单车镜头搭载量将从2024年3.5颗增至2025年超4.3颗 全球车载镜头总需求量将超过4亿颗 [1] - 公司在车载镜头领域凭借高技术、高质量、高性价比和快速反应优势 有望实现全球市占率进一步提升 车载摄像模组业务起步较晚但成长空间大 目标3-5年成为全球前三的车载视觉方案提供商 [1] - 公司拓展激光雷达、HUD、智能大灯等业务 激光雷达已有20多个量产定点 项目总金额超15亿人民币 多款智能车灯产品实现量产交付 新增多个AR-HUD PGU模组项目定点 [1] 手机业务 - 2025年全球智能手机出货量预计同比微增0.2%至11.75亿部 中国市场同比增长2.2%至2.84亿部 手机摄像头模组采购金额预计同比增长7.1% [2] - 手机光学产品创新趋势持续 小型化、OIS摄像模组、长焦类摄像模组、玻塑混合等细分赛道需求增长 公司凭借核心平台技术优势和制程能力实现产品结构改善 [2] - 北美大客户发展良好 未来北美及韩国客户的产品份额有望持续提升 打开三年维度的增长空间 [2] XR及机器人业务 - XR市场进入快车道 预计2025-2026年MR头显及智能眼镜出货均将突破1000万台 光学器件在MR/智能眼镜中BOM占比分别约40%~60%/40%~70% [3] - 公司具备XR全链路光学产品覆盖+垂直整合+规模量产能力 在交互模组、显示模块、光机、光波导等多细分领域实现单项冠军 [3] - 机器人业务由功能型向具身智能机器人迈进 定位由视觉方案提供商向系统方案提供商升级 已拿到超20亿项目订单 [3] 公司整体展望 - 手机业务受益于全球经济弱复苏及安卓高端机型光学影像创新趋势 车载业务受益于智驾平权浪潮 XR/机器人业务前瞻布局有望实现长线成长 [4] - 预计2025-2027年公司总收入及归母净利润将保持增长 对应EPS及PE估值具备吸引力 [4]

行业景气度 - PCB/CCL行业处于景气扩张周期，AI算力需求拉动稼动率保持高位运行，Q1整体稼动率达90-95%，Q2维持向上趋势 [2][3][23] - 中国台湾PCB月度CP值连续6个月高于0.5，1-4月台股PCB营收同比+14.9%，Prismark预计25年全球市场规模增长6.8% [3][31][33] - 上游铜价震荡上行，金价高位，铜箔/玻纤布涨价，CCL及PCB价格H1平均涨幅5-10%，高端产能供需紧张或延续 [26][28][29] AI算力驱动需求 - AI服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为第一大应用领域，AI/HPC服务器PCB 23-28年CAGR高达32.5% [4][35] - 高阶HDI需求爆发，7阶26层AI服务器GPU加速卡HDI加工工序复杂，产能消耗为低阶产品的5倍，全球HDI市场规模24年125亿美元同比+19% [39][43] - 英伟达GB200采用24层6阶HDI，单GPU PCB价值量约570美元，较H100显著提升，国内沪电/胜宏/深南等加速扩产高端产能 [46][47] CCL材料升级 - AI服务器推动M8等级CCL需求，24-26年需求CAGR 26%远超供给CAGR 7%，M8材料ASP为普通CCL的5倍以上 [5][57] - 台系CCL厂商4月总产值367亿新台币同比+15%，生益科技S8/S9材料在英伟达供应链放量，南亚新材有望突破H客户供应链 [5][64][65][67] - 台光电全球CCL市占率33%，25年资本支出上调至130亿新台币创历史新高，重点扩产AI服务器/800G交换机用高端材料 [62] 消费电子与汽车创新 - iPhone16 Pro主板面积较前代缩小20.7%，25-27年AI化升级将推动软硬板层数/工艺革新，鹏鼎控股25年资本开支增至50亿元 [68][71][72] - 特斯拉Robotaxi服务6月上线，汽车智能化加速带动HDI/高多层板需求，2029年汽车PCB市场规模达115亿美元，CAGR 4.8% [75][77] - 世运电路汽车板占比超50%，25Q1净利率同比+4.7pct，量产4阶HDI及高压厚铜板应用于特斯拉三电系统 [82] 载板与供应链动态 - AI芯片放量推动ABF载板回暖，4月台股载板产值同比+30%，深南/兴森国产载板认证顺利，有望25年放量 [7][51] - 胜宏科技拟定增19.8亿扩产越南HDI/泰国高多层板，Q2净利润预计环比+30%，AI订单占比近50% [49] - 沪电股份加速海外产能爬坡，800G交换机订单放量，有望切入北美ASIC供应链打开天花板 [50]

收购事件概述 - 公司拟通过全资子公司香港超毅收购索尔思光电100%股权及可转债，总金额不超过59.35亿元人民币，其中股权收购对价不超过6.29亿美元，员工期权激励计划收购对价不超过0.58亿美元，另认购不超过10亿元人民币可转债以支持经营发展 [2] - 索尔思光电为全球领先光模块厂商，产品覆盖10G至800G及以上速率，应用于数据中心、电信网络及5G基站，24年营收29.3亿元，净利润4.05亿元，净利率13.8%，25Q1净利率提升至16.1% [2] - 收购对应24年静态PE约14.7x，低于当前市场光模块公司估值水平 [2] 战略意义与协同效应 - 收购助力公司快速切入光通信市场，把握AI算力驱动的400G/800G/1.6T光模块需求增长，完善电子信息产业布局 [3] - 索尔思光电具备技术研发优势及全球化客户资源（包括互联网数据中心运营商、电信设备商等），与公司现有消费电子、新能源汽车客户资源及供应链能力形成协同 [2][3] - 业务多元化发展潜力：通过整合光模块技术，强化在"云管端"AI化趋势中的竞争力 [3][4] 未来业务增长点 - **消费电子**：A客户终端AI化及折叠屏升级将推动软板ASP提升，25-26年AI手机、可穿戴设备等创新产品有望刺激换机需求 [4] - **新能源汽车**：深耕T客户供应链，FSD、Robotaxi及人形机器人等新产品线带来精密组件业务增量，稼动率提升驱动业绩释放 [4] - **AI算力**：子公司Multek在HDI及高多层板领域技术积累或受益北美及国内算力市场，索尔思光电整合加速光模块领域拓展 [4] - **非核心业务改善**：LED及触控显示业务通过管理优化有望边际改善 [4] 财务与市场表现 - 索尔思光电25Q1营收9.7亿元，净利润1.6亿元，显示盈利能力持续提升 [2] - 公司"消费电子+新能源+AI算力"战略持续推进，长期受益于云管端三侧AI化趋势 [4]

行业景气与投资机会 - AI算力芯片需求旺盛，英伟达FY26Q1营收超指引，博通营收创单季新高并指引25Q3收入持续高增 [2] - 国内存储/模拟/材料/MCU等细分领域景气度回暖，DDR4价格因海外大厂退出涨幅达50% [2] - 建议关注国产算力芯片、存储/SoC/模拟/材料等板块，以及代工/设备/零部件等国产替代进程 [2] 半导体指数表现 - 5月A股半导体指数下跌6.23%，跑输中国台湾半导体指数(+5.43%)和费城半导体指数(+12.48%) [18] - 5月半导体细分板块中印制电路板涨幅最高(+5.97%)，数字芯片设计跌幅最大(-7.80%) [21] 需求端分析 - 智能手机：25Q1全球/中国出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球小幅增长，AI手机渗透率将持续提升 [32] - PC：25Q1全球出货量同比+4.9%，IDC预计25年增长4%，AI PC渗透率预计从2024年34%升至2027年78% [37][41] - 可穿戴：25Q1全球AI眼镜出货量同比+216%，预计25年销量550万台(+135%) [42] - 服务器：信骅25M5营收同比+75%/环比+8%，北美云厂25年capex计划乐观 [48] 库存与供给 - 手机链芯片25Q1库存环比微降，PC链厂商库存和DOI环比上升 [56][58] - 台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引，拟增投1000亿美金加速美国先进制程建设 [67] - 存储原厂资本开支聚焦HBM等高端产品，三星预计25年HBM位元供应量同比翻倍 [65] 价格与销售 - DDR4价格快速上涨，8Gb DDR4涨幅约50%，25Q2服务器和PC DDR4模组价格预计环比涨18-23%和13-18% [71][72] - 25年4月全球半导体销售额570亿美元，同比+22.7%/环比+2.5%，连续18个月同比增长 [74] 产业链跟踪 - 处理器：英伟达FY26Q1营收440.62亿美元(+69%)，H20禁令影响低于预期，指引Q2营收450亿美元 [77][79] - 存储：SK海力士指引25年HBM收入同比翻倍，美光交付12层36GB HBM4样品 [10] - 模拟：TI/ADI/MPS预计25Q2营收同比+13.9%/+19%/+28.2%，工业需求可持续至Q3 [11] - 设备材料：国内设备厂商25Q2签单和收入增长趋势向好，先进制程国产替代进展顺利 [15]

影石创新公司概况 - 公司是全球全景相机龙头，产品线延伸至运动相机、云台、穿戴相机等领域，并具备飞行控制技术储备，2025年推出软件业务[2] - 2024年营收55.7亿元（CAGR 66.2%），归母净利9.9亿元（CAGR 106.6%），消费级设备占比85.9%[2] - 25H1预计营收32.1~38.1亿元（同比+32.4%~57.1%），归母净利4.9~5.8亿元（同比-4.7%~12.5%）[2] - 销售渠道线上线下结合（线下占比52%），收入主要来自中国大陆（23.6%）、美国（23.4%）、欧洲（23.4%）[2] 行业分析 - 智能影像设备市场快速增长：全景相机市场规模2023年50亿元，预计2027年达79亿元（CAGR 11.8%）[3] - 运动相机市场规模2023年314亿元，预计2027年达514亿元（CAGR 13.1%），航拍无人机市场规模2023年71亿美元，预计2030年达122亿美元（CAGR 11.4%）[3] - 行业竞争格局集中，影石在全景相机领域市占率超60%，大疆主导无人机市场，GoPro在运动相机领域份额领先但竞争力下降[3] 产品与技术优势 - 核心产品ONE X系列2024年收入29.16亿元（占比52.7%），ASP 2642元，支持8K全景视频拍摄[79] - Ace系列运动相机2024年收入5.77亿元（占比10.4%），搭载徕卡光学技术及AI芯片[83] - GO系列穿戴相机2024年收入9.01亿元（占比16.3%），重量仅18.3克，支持4K拍摄[88] - 自主研发全景拼接、防抖、AI影像等技术，拥有900项专利（含189项发明专利）[28] 市场拓展与品牌建设 - 产品获《Fast Company》"全球最具创新力公司"消费电子第三名，入选《时代》年度最佳发明榜单[73] - 覆盖全球50+国家/地区，入驻9000+零售门店及90+机场，包括Apple Store、Best Buy等渠道[12] - 研发费用率持续超10%，研发人员占比57.7%，董事长刘靖康为技术带头人[28] 募投项目与成长空间 - 募资19.38亿元投向智能影像设备生产基地（1.95亿元）和深圳研发中心（2.68亿元）[5] - 软件业务（Insta360+云服务）和飞行控制技术储备将成为新增长点[4] - 预计2025-2027年营收/利润保持增长，当前估值相对低估[5]

博通FY2025Q2季报核心分析 财务表现 - FY25Q2营收150.04亿美元创单季历史新高，同比+20%/环比+1%，超指引预期（约149亿美元）[1] - 毛利率79.4%同比+3.2pcts/环比+0.3pct，高于指引(78.9%)，主要受益AI半导体和VMware业务组合优化[1][16] - 调整后EBITDA达100亿美元占收入67%，自由现金流64亿美元占43%[17] - 半导体部门收入84亿美元占56%同比+17%，基础设施软件收入66亿美元占44%同比+25%[2][16] AI业务进展 - AI半导体收入超44亿美元同比+46%，连续9个季度环比增长，其中定制AI加速器同比两位数增长，AI网络业务同比+170%[2][12] - 预计FY25Q3 AI收入51亿美元同比+60%，2025财年增速将延续至2026财年[3][13] - 支持3个大客户和4个潜在客户部署定制AI加速器，预计2027年至少3客户各自部署100万个AI加速器集群[4][13] - 新发布Tomahawk6交换机芯片带宽达102.4TB/s，为市场现有产品两倍，专为AI集群设计[4][12] 业务分项表现 半导体业务 - 非AI半导体收入40亿美元同比-5%，已接近底部但复苏缓慢，预计Q3持平[2][14] - 半导体毛利率69%同比+140bps，运营利润率57%同比+200bps[16] - AI网络业务占AI收入40%，主要基于以太网架构，交换机/路由器产品组合是关键[12] 基础设施软件 - VMware业务推动软件收入增长，87%大客户已采用VCF软件栈订阅模式[15] - 软件毛利率93%同比+5pcts，运营利润率76%同比+16pcts[2][16] - 预计Q3软件收入67亿美元同比+16%，合同续约进度完成约三分之二[3][30] 技术发展 - 纵向扩展网络需求超预期，交换机消耗密度达横向扩展5-10倍[20] - XPU需求将在2026H2加速，同时满足训练和推理需求[13][22] - 光互连技术（含共封装光学）将成为大规模GPU/XPU集群关键，转折点预计未来1-2年出现[23] 未来指引 - FY25Q3营收指引158亿美元同比+21%/环比+5%，其中半导体91亿美元(+25%)，软件67亿美元(+16%)[3][18] - 预计Q3毛利率环比-130bps，主要因XPU收入占比提升[3][18] - 维持资本回报策略：50%自由现金流用于股息，优先削减债务（目标债务/EBITDA≤2倍）[27]