Deepseek 现状分析 - Deepseek 用户活跃度从春节高点的15%下滑至目前的3% [1][8] - R2升级版难产，原计划5月推出但至今未发布，主要因创始人梁文峰对模型性能不满意及英伟达H20芯片短缺 [7] - R1训练耗费3万块H20、1万块H800和1万块H100芯片，R2算力需求更高但供应链受限 [7] - 用户吐槽功能bug多、反应慢，且对敏感问题频繁沉默，被指"自我阉割"和"烂尾" [8] - 开源后接入简中互联网导致信息污染，输出质量下降，如混淆小说与历史 [9] 英伟达市场表现 - 股价突破160美元创历史新高，市值达3.92万亿美元，超越苹果历史峰值 [10][12] - 6月以来股价累计上涨17.92%，年初至7月3日累计涨幅18.67% [11][12] - 2026财年Q1营收440.62亿美元（同比+69%），净利润187.75亿美元（同比+26%），数据中心收入391亿美元（同比+73%） [12] - Blackwell架构芯片占数据中心收入70%，完成Hopper架构过渡 [12] - CUDA生态构建技术壁垒，开发者社区形成协同效应，垄断地位未受挑战 [15][16] A股市场分化 - 银行股领涨，42只银行股中15只创历史新高，板块市值较2024年末增加2.38万亿元至15.96万亿元 [16] - 浦发银行年内涨幅41.69%，青岛银行、兴业银行等涨幅超30%，被戏称为"银伟达" [16] - 科技基金重仓银行股，因A股缺乏优质AI标的，寒武纪等企业技术差距显著 [3][15] - 银行股护盘逻辑：稳定指数及XX队配置需求，但需科技赛道接棒以延续行情 [17] 行业趋势与观点 - 黄仁勋称AI算力需求激增，tokens生成量一年增长50-100倍，微软单季度处理超100万亿tokens [13] - 但斌看好英伟达等"轻资产、高盈利"模式，认为AI周期刚起步，需用30年视角布局 [13][14] - 国内AI芯片企业如华为昇腾、寒武纪商业化落地缓慢，生态建设落后于英伟达 [15][16]

存储芯片价格变动 - DDR4/LPDDR4x合约价涨幅达33%-68%不等 [1] - eMMC产品全线涨价：4GB涨幅22%至3.1美元 8GB涨幅25%至3.3美元 16GB涨幅28%至4.8美元 32GB涨幅18%至6美元 64GB涨幅15%至11美元 [1] - DDR5全系涨幅5%：32Gb涨至20.5美元 24Gb涨至12.1美元 16Gb涨至7.35美元 [3] - DDR4涨幅显著：16Gb暴涨68%至8美元 8Gb涨56%至3.9美元 4Gb涨33%至2美元 [5] - LPDDR4/x价格跳涨44.1%至0.48美元/Gb LPDDR5/5x微涨5.7%至0.46美元/Gb [6] 半导体行业动态 - 第八届中国IC独角兽榜单发布 聚焦半导体行业创新成果 [7] - 中国IC独角兽联盟成立 推动产业资源整合 [7]

存储芯片价格变动 - 存储大厂向终端客户公布新一轮合约价 DDR4/LPDDR4x 涨幅 33%-68% 不等 [1] - eMMC 产品价格涨幅：4GB 涨幅 22% 至 3.1、8GB 涨幅 25% 至 3.3、16GB 涨幅 28% 至 4.8、32GB 涨幅 18% 至 6、64GB 涨幅 15% 至 11 [1] - DDR5 产品价格涨幅：32Gb 涨幅 5% 至 20.5、24Gb 涨幅 5% 至 12.1、16Gb 涨幅 5% 至 7.35 [3] - DDR4 产品价格涨幅：16Gb 涨幅 68% 至 8、8Gb 涨幅 56% 至 3.9、4Gb 涨幅 33% 至 2 [5] - LPDDR4/x 价格涨幅 44.1% 至 0.48/Gb、LPDDR5/5x 价格涨幅 5.7% 至 0.46/Gb [6] 半导体行业动态 - 第八届中国 IC 独角兽榜单发布 [7] - 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布 [7]

行业背景与机遇 - 国产GPU双雄摩尔线程与沐曦集成电路的发展路径不同，但都因2024年底深度求索(DeepSeek)大模型爆火迎来发展机遇 [3] - 2019年美国禁令后中国半导体进入战时状态，国家大基金二期成立，壁仞科技、燧原、沐曦、摩尔线程等国产GPU企业涌现 [6] - 高端GPU断供导致国内AI、云计算、自动驾驶等行业面临"无芯可用"困境 [7] - 深度求索发布的千亿参数大模型DeepSeek-R1引爆推理市场，为国产GPU创造替代窗口 [17][19] 公司发展路径 摩尔线程 - 由英伟达中国前负责人张建中创立，集结英伟达旧部及地平线、微软、AMD等人才，100天跻身独角兽 [8][10] - 采用"高举高打"策略，Pre-A轮融资仅用1个月完成 [10] - 2022年发布首款全功能GPU苏提，9个月后推出国产游戏显卡 [10] - 2022-2024年营收从0.46亿元增至4.38亿元，年复合增长率208.44% [20] - Pre-IPO估值达246.2亿元，创始人张建中持股价值约27亿元 [20] 沐曦集成电路 - AMD前高管陈维良创立，团队包括AMD首位华人女科学家彭莉等核心人才 [11][12] - 聚焦数据中心和AI计算市场，2022年推出曦思N100系列，2023年4月实现量产 [15] - 曦思N100从立项到流片仅用13个月，曦云C500半年完成回片测试 [16] - 截至2025Q1累计销量超25000颗 [16] - 创始人陈维良持股22.3659%，按210亿融资估值身家超46亿元 [22] 产品与技术 - 摩尔线程自主创新MUSA架构，实现单芯片支持AI计算、图形渲染、物理仿真 [28] - 产品矩阵覆盖消费级(MTT S80/S70)、数据中心(MTT S2000/S3000/S4000)、边缘计算("长江"SoC芯片) [28] - 沐曦MXC、MXN系列芯片在AI训练推理领域展现优势，产品迭代速度快 [29] 募资计划 - 摩尔线程拟募资80亿元用于下一代GPU研发及产能扩张 [25] - 沐曦拟募资39.04亿元，其中24.59亿用于新型GPU研发，4.5亿用于AI推理GPU，9.91亿用于前沿领域GPU技术 [26] 行业前景 - 机构预测国产GPU替代窗口已打开，未来三年市场规模有望突破千亿 [19] - 国产芯片将通过极致性价比实现弯道超车，壁仞科技、燧原科技等后续可能跟进IPO [29][30]

事件概述 - 美国商务部宣布芯片公司Alpha and Omega Semiconductor（AOS）同意支付425万美元（约合人民币3045万元）与美国商务部达成和解，以解决其向华为技术有限公司运送物品违反出口规定的行为 [1] - 此次和解结束了美国政府长达五年多的调查，公司表示不会影响其持续业务运营 [2] 违规细节 - 2019年AOS未经授权向华为转发了1650个电源控制器、智能功率级及相关配件，违反了美国的出口管制条例 [2] - 尽管这些产品由外国设计和生产，但由于AOS从美国出口，仍受相关条例约束 [2] 调查过程 - 美国自2019年开始调查AOS与华为的交易 [2] - 2024年1月美国司法部结束调查未提出任何指控，但美国商务部的民事调查仍在继续 [2] - 2025年4月16日AOS收到商务部的指控信，随后双方展开协商 [2] 公司回应 - AOS强调多年来始终致力于遵守所有适用的监管要求 [2] - 公司已显著强化了其流程和政策，以确保持续合规 [2] 行业影响 - 事件凸显了美国出口管制政策对全球半导体行业的深远影响 [2] - 即使产品由外国设计和生产，只要涉及美国出口，仍需严格遵守美国的出口管制条例 [2] - 这一案例为其他企业敲响了警钟，强调了合规经营的重要性 [2] 公司背景 - AOS总部位于加州桑尼维尔，业务范围覆盖美国和亚洲 [2] - 公司是全球领先的分立功率器件、宽带隙功率器件、电源管理IC和模块的设计者和供应商 [2]

宇树科技IPO计划 - 宇树科技计划在2025年底前递交IPO申请，上市地点大概率先选择A股，后续择机再登陆港股 [2] - 2025年5月29日公司名称变更为"杭州宇树科技股份有限公司"，外界认为是为IPO铺路 [2] - 公司已完成股改，但回应称名称变更是"公司运营方面的常规变更" [2] 宇树科技融资情况 - 6月19日完成始于去年C轮融资的交割，由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋基金、阿里、蚂蚁集团、吉利资本等共同领投，绝大部分老股东跟投 [2] - 首程控股旗下北京机器人产业发展投资基金完成对宇树科技的追加投资，这是继2024年首次投资后的再次出手 [3] - 追加投资将帮助公司优化研发体系，加快核心技术产品化速度，深化行业应用落地 [3] 宇树科技经营表现 - 公司年度营收已超10亿元人民币 [2] - 自2020年起已连续5年实现盈利 [2] - 自研率超过95%，具备从底层持续迭代的能力 [3] 行业合作与发展 - 首程资本管理合伙人表示看好宇树科技在硬件、算法、场景形成的业务飞轮，认为其四足/双足机器人在行业应用多样性、出货量、软硬耦合等方面均领先 [3] - 首程控股成立北京首程机器人科技产业有限公司，以机器人基金为资本纽带打造产业链上下游协同发展平台 [4] - 未来将重点支持具备原创技术能力、产业落地潜力强的创新型企业，助力北京打造机器人产业高地 [4]

半导体抛光液断供事件 - 某半导体企业Fab1产线的抛光液面临断供危机，5个月用量仅剩267桶，被断供的抛光液为日本AGC台湾厂生产的DST slurry（料号M2701505），纯度高达99.9999%，主要用于7nm以下高端制程的CMP工艺 [1] - 国内厂商采取两条应对措施：紧急测试国产替代版本，与原厂沟通将生产从台湾转移至日本本土 [1] - 断供事件显著加速了国产替代进程 [2] CMP抛光液技术解析 - CMP工艺在芯片制造中起关键作用，类似于"刮腻子+地板找平"，确保每一层电路平整以继续叠加 [2] - CMP抛光液由超细磨料、化学试剂和水组成，通过摩擦与化学反应使晶圆表面平整光滑，是逻辑芯片和存储芯片制造中每一层必不可少的材料 [2] 全球抛光液市场格局 - 全球抛光液市场被美日企业主导：美国Cabot Microelectronics占33%份额，日本日立化成和富士美合计占23% [3] - 国产厂商目前市场份额约25%-30%，但在28nm以下高端制程领域占比更低 [3] 市场规模与增长动力 - 2021年全球CMP抛光液市场规模18.9亿美元，预计2026年达26亿美元，年复合增长率6% [3] - 中国2023年市场规模23亿元，预计2028年达46亿元，年复合增长率15% [3] - 增长驱动力：14nm以下逻辑芯片CMP步骤翻倍（7nm工艺需30步），3D NAND堆叠层数增加（未来或达200层，CMP用量是2D NAND的两倍以上） [3] 国产主要竞争者分析 - 安集科技：2006年专注CMP抛光液，2021年全球市占率超5%，中国市场份额从2020年20.9%增至2021年30.8% [4] - 三超新材：子公司研发钻石研磨液，供货中芯国际相关企业，逐步扩大市场份额 [4] - 鼎龙股份：国产抛光垫第一梯队，提供"抛光液+清洗液+抛光垫"组合方案，具备技术闭环和成本优势 [5] 行业影响与机遇 - 断供事件短期造成供应链紧张，但中长期将推动国产材料技术突破 [5] - 中国抛光液市场潜在规模超200亿元，国产厂商面临重大发展机遇 [5]

美国解除对华EDA出口限制 - 新思科技收到美国商务部工业与安全局来函，通知对华出口管制措施现予以撤销，即时生效 [1] - 公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持 [1] - 该限制令最初于2025年5月29日实施 [1] 行业动态 - 第八届中国IC独角兽榜单发布 [2] - 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布 [2] - 中国IC独角兽联盟正在招募成员 [2]

中美芯片设计软件出口限制调整 - 特朗普政府取消对华芯片设计软件（EDA）部分出口许可要求 [1] - 西门子股份公司收到美国政府通知，恢复中国客户对其软件和技术的完全访问权限 [1][3] - 美国商务部工业和安全局5月曾要求EDA供应商停止向中国客户发货并撤销部分许可 [1][4] EDA行业主要厂商动态 - 主要EDA软件制造商包括Cadence、新思科技和西门子子公司Siemens EDA [2] - 新思科技因出口限制暂停全年财务预测，并立即暂停中国业务活动直至政策明确 [2] 行业活动信息 - 第八届中国IC独角兽榜单发布 [5] - 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单同期发布 [5]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]