文章核心观点 - 中国AI算力基础设施发展迎来标志性拐点，中科曙光推出首个国产万卡级AI超集群scaleX万卡超节点真机，标志着中国超节点真正迈入万卡纪元[1][3] - 为应对英伟达技术依赖与出口限制，中国AI算力产业探索出两条主要发展路径：以华为为代表的封闭全栈自研路线，和以曙光、浪潮、阿里为代表的开放协同路线[4][8] - 开放路线的推进促进了国产AI加速卡的大规模落地应用，使中国AI算力体系具备了“多芯片共存”的自我造血能力，不再依附于单一生态[7][9] - 2025年是中国AI算力体系发展的“拐点之年”，产业发展逻辑从单一性能比拼转向注重高效协同与生态共生，未来在于两条路线的共存与平衡[11] 超节点技术发展背景与转折 - 三年前，国内AI算力体系高度依赖英伟达的GPU、NVLink和CUDA生态[4] - 英伟达高端GPU出口限制、CUDA生态不开放、NVLink技术不授权，迫使国内厂商寻求自主算力体系解决方案[4] - 超节点被视为下一代智能计算核心单元，能整合上万张AI加速卡为统一逻辑节点，将通信时延压缩至微秒级，突破传统集群通信瓶颈[5] 封闭全栈自研路线（以华为为代表） - 华为采用“全栈自研”路径，涵盖底层芯片、互联技术到上层框架软件[4] - 华为昇腾384超节点延续纵向一体化思路，全系统自研，实现高性能：通信延迟仅2.1微秒，单机柜算力达300PFlops，PUE稳定在1.1左右[4] - 该路线选择“封闭自洽”，资源效率与技术把控力强，但生态兼容性受限，产业协同推进速度较慢[4] - 华为CM384超节点已出货多套，在贵州数据中心投入运营[9] 开放协同路线（以曙光、浪潮、阿里为代表） - 曙光、浪潮、阿里在2025年下半年先后推出超节点产品，以“开放架构”为核心，致力于打造中国AI算力底层基础[5][6] - **浪潮“元脑SD200”**：主打多品牌GPU异构计算，创下8.9毫秒生成token的纪录[6]，已在多个模型推理平台商用，为DeepSeek、Kimi等大模型提供算力支撑[9] - **阿里“磐久128”**：依靠开放协议整合不同互联标准，搭建出“云端超节点”[6]，在云端承担多模型协作的基础设施角色[9] - **中科曙光“scaleX万卡超节点”**：由16个scaleX640超节点互联组成，部署10240张AI加速卡，总算力突破5EFlops[7]，搭载自研scaleFabric高速网络，带宽达400Gb/s，端侧延迟不到1微秒[7]，采用浸没相变液冷技术，单机柜PUE压低至1.04[7]，产品不绑定单一芯片厂商，能兼容寒武纪、壁仞、登临等多个品牌加速卡，已适配400多个主流大模型和AI框架[7]，已落地上海、杭州等地智算中心，并被纳入国家级算力调度工程采购清单[9] 去英伟达化与生态构建 - 美国自2023年起多次收紧对华高性能GPU（如A100、H100）出口限制，英伟达超节点NVL72也在限制之内，安全风险凸显，加速了中国AI产业寻找替代方案[8] - 核心目标是构建具备可替代性的完整算力生态系统，而非简单复制英伟达[8] - 开放路线带动了国产芯片大规模落地：曙光scaleX体系已完成对壁仞BR系列、登临、寒武纪MLU等多款国产加速卡的适配；浪潮和阿里也为本土GPU预置驱动环境[9] - 这标志着中国AI算力基础设施不再依附于单一英伟达生态，形成了以中国厂商为核心的开放协作系统，具备了自我造血能力[9] 产业发展趋势与未来 - 2025年是中国AI算力体系发展的“拐点之年”[11] - 封闭路线占据性能高地，在特定场景中具备不可替代的价值；开放路线贴合产业发展现实需求，推动了算力普惠与生态繁荣[11] - 产业发展逻辑发生转变：从单一维度性能比拼转向注重不同芯片的高效协同；从不同体系间的孤立较量转向多元生态下的共生共赢[11] - 中国AI算力的未来很可能在于封闭与开放两条路线的共存与平衡之中[11]

文章核心观点 - 2025年是液冷产业元年，行业迎来价值边际拐点，红利爆发斜率值得持续关注 [1] - 大陆液冷厂商在出海方面存在多个突破方向，尤其在为英伟达、Meta、谷歌等海外科技巨头配套方面机遇显著 [2] - 行业龙头台达电的业绩指引显示液冷业务收入有望在一年内增长10倍，为大陆厂商的成长空间提供了参照 [3] 海外科技巨头需求与大陆厂商机遇 - **英伟达**：预计2025年其配套液冷器件需求至少翻倍，台/美资产能可能跟不上，为大陆厂商带来多种突破方式 [2] - 已可批量供应快接头的大陆厂商份额可能超预期提升，例如某企业份额可能从预期的5-8%上修至10%甚至15%以上 [2] - 具备Code及潜在份额的台/美资厂商可能寻求大陆厂商代工以保障供应，预计明年冷板代工溢出量至少达小几十亿级别 [2] - 更多大陆企业有望获得英伟达冷板Code并实现规模供应 [2] - 冷板新技术（如MLCP技术）存在更高价值量展望，可能重塑传统供应格局 [2] - **Meta**：其普罗米修斯项目近期进度加快，已进入供应商浅谈判环节，大陆龙头液冷企业有机会拿到不错份额 [2] - 该项目体量为GW级，液冷招标按集成总包模式进行，单位价值量及利润率极为可观 [2] - 预计产品平均毛利率可超过50-55%，单GW价值量超过5亿美金 [2] - **谷歌**：重点关注TPU V7及V8出货情况，其给供应商的指引是2025年采购4万个液冷柜 [2] - 对应液冷采购价值量约为30-35亿美金 [2] 值得关注的液冷产业方向 - 与海外CSP/科技大厂对接良好且具备全液冷器件产品供应能力的散热综合解决方案商 [3] - 与台系厂商关系较好的冷板代工厂商 [3] 行业成长空间参照 - 参考台达电的业绩变化：其2024年液冷业务收入预计约为10亿人民币，2025年预计达到100亿人民币左右，同比增长10倍 [3] - 分析师预测其2026年液冷业务将继续翻倍增长 [3] - 2025年仅英伟达GB系列采用了液冷方案，其他大厂尚未全面导入，大陆液冷厂商正从0到1介入海外市场，业绩增速可近似展望 [3]

文章核心观点 - 2026年将是液冷行业需求爆发的元年，行业呈现高景气度，需求侧迅速扩大而供给侧跟进缓慢，先发企业将享受行业红利 [1][17] - 北美主要云服务提供商（CSP）的下一代AI算力平台将全面采用液冷方案，驱动千亿级市场规模 [2][6] - 中国大陆液冷厂商凭借供应链安全、成本和技术优势，存在明确的出海机遇，有望切入北美大厂供应链 [13][17] 需求侧驱动因素 - **高功耗驱动技术切换**：单AI算力卡及机柜功耗持续提升，当单柜功耗超过35-40KW时，风冷无法满足散热要求，必须采用液冷方案 [4] - **节能降耗需求迫切**：北美缺电严重，液冷方案能将数据中心PUE降至1.2以下，显著降低单位算力密度的总能耗，缓解因缺电导致的项目推迟 [4] - **环境友好性要求**：北美部分数据中心靠近经济中心或居民区，液冷方案相比风冷能显著降低机房噪音，加快项目落地进程，减少资金垫付成本 [6] - **头部厂商全面转向**：英伟达GB200及以上、谷歌TPU V7及以上、Meta MTIA V2及以上、亚马逊Trainium3及以上的高级机柜系列方案已全面采用液冷散热方案 [6] 主要客户需求与市场规模测算（2026年） - **英伟达**：预计2026年GB系列出货10万柜（以GB300为主），Rubin系列出货不到1万柜；GB系列液冷单柜价值量约9~10万美元，Rubin系列约11万美元；预计英伟达端液冷总价值量约100-110亿美元 [7] - **谷歌**：预计2026年TPU V7及以上芯片出货量约220-230万颗，按单柜64颗换算对应约3.5万柜需上液冷；单柜价值量约7-8万美元；预计谷歌端液冷总价值量约26亿美元 [9] - **Meta**：预计2026年MTIA V2出货量约100万颗，按单柜72颗换算对应约1.4万柜；假设单柜价值量与谷歌近似，预计Meta端液冷总价值量约10.5亿美元 [10] - **亚马逊**：预计2026年AWS Trainium3出货约120万颗（保守估计），单柜72颗对应约1.6万柜；假设单柜价值量与Meta近似，预计AWS端液冷总价值量约12.5亿美元 [10] - **其他厂商**：包括其他自研及国内厂商（如华为昇腾），预计液冷总价值量约5-8亿美元 [10] 液冷方案价值量拆解（以GB300为例） - **计算托盘**：每个冷板模块300美元，每个托盘6个，价值1800美元；冷却风扇每个25美元，每个托盘8个，价值200美元；NVQD每个20美元，每个托盘8个，价值160美元；浮动支架每个50美元，每个托盘2个，价值100美元；每个计算托盘热管理价值总计2260美元；每个机柜有18个计算托盘，计算托盘部分总价值约40,680美元 [8] - **交换托盘**：每个冷板模块200美元，每个托盘2个，价值400美元；冷却风扇每个25美元，每个托盘6个，价值150美元；NVQD每个20美元，每个托盘18个，价值360美元；浮动支架每个100美元，每个托盘2个，价值50美元；其他部件价值60美元；每个交换托盘热管理价值总计1020美元；每个机柜有9个交换托盘，交换托盘部分总价值约9,180美元 [8] - **机柜总计**：每个GB300机柜的热管理内容总价值约49,860美元 [8] 供给侧现状与壁垒 - **供应格局与产能**：北美液冷市场供应格局相对固化，主要供应商为美资及台资企业（如Vertiv、Cooler Master、奇宏、AVC等），中国大陆厂商目前几乎没有放量先例；通过北美CSP验证的可批量供应产能主要位于国外及中国台湾 [11] - **技术方案**：目前主要采用冷板式液冷方案，技术占比超98%，其余为浸没式及喷淋式方案 [11] - **应用范围**：目前液冷方案主要应用于计算模块及交换模块，未来存储、服务器电源/变压器件、高速率交换机模块等也将逐步采用 [11] - **验证壁垒**：液冷产品对数据中心服务器影响重大，需与芯片模组制造服务器厂进行深度磨合验证，验证周期短则半年，长则1-2年以上，渠道壁垒极高 [11] - **综合壁垒**：行业壁垒不仅在于技术，市场、渠道、产能、人脉资源等同样是重要壁垒，参考光模块市场龙头企业的竞争格局 [12] 大陆厂商出海机会与展望 - **出海驱动力**： - **供应链安全**：国外及中国台湾产能扩产周期长（9-12个月以上），在2026年需求爆发下可能无法满足需求，需要大陆产能保障供应稳定 [13] - **成本优势**：大陆厂商的液冷产品在成本上相对国外及台湾具备一定优势，可减少下游资本开支 [13] - **技术稳定性**：大陆部分龙头厂商在液冷产品技术上不输甚至领先于国外厂商，可提升客户数据中心效能 [13] - **出海现状**： - **送样情况**：冷板及其他细分领域向海外大厂送样的约有3-5家（含代工），提供综合解决方案多产品供应的约有2-3家 [14] - **批量供应预期**：到2026年，可能只有龙头厂商能够实现对海外大厂的批量供应 [14] - **出海盈利前景**：直供北美液冷产品的平均毛利率可能超过40%（参考光模块），在需求指数级爆发、供给短期无法满足的情况下，预计产品价格及盈利能力将在2-3年内维持高位，高需求态势可能持续3-5年 [16]

大摩对AI服务器ODM厂商的最新预测与排序 - 摩根士丹利每月提供ODM厂商的机架出货量预测，在主流GPU AI服务器ODM厂商中，其优先排序为纬创 > 鸿海 > 广达 [2] - 摩根士丹利对GB200/300机架的最新预测为2.73万个，较此前的2.8万个小幅下调，调整源于广达2025年第三季度财报电话会议后更新了预测 [2] 2025年第四季度机架产量预测调整 - 由于广达管理层对2025年第四季度AI业务增长的表述比摩根士丹利此前预期更为保守，摩根士丹利将广达2025年第四季度机架产量从约3500个下调至2500个 [7] - 由于纬创本季度表现出强劲增长势头，摩根士丹利将其2025年第四季度机架产量上调约300个，使得2025年整体机架产量仅减少700个 [7] - 摩根士丹利维持原有观点，即2025年第四季度机架产量将环比实现显著增长，从第三季度的8000-8500个增至1.35-1.4万个 [7] 重点ODM厂商业绩与出货分析：广达 - 广达11月营收约为1930亿新台币，环比增长11%，同比增长36% [13] - 营收环比增长主要得益于当月GB200/300机架出货量提升，预计达到1000-1100个，高于10月的850-900个 [13] - 若12月广达出货600-700个机架，其2025年第四季度机架产量有望达到约2600个，存在小幅上修空间 [13] 重点ODM厂商业绩与出货分析：纬创 - 纬创11月营收创下历史新高，达2810亿新台币，环比增长52%，同比增长195% [14] - 营收环比大幅增长主要源于产品迭代，其L10计算托盘出货量显著提升至1200-1300个机架当量，远高于10月的300-350个 [14] - 笔记本电脑出货量环比小幅增长5%至220万台，纬颖营收环比增长约6%至970亿新台币 [14] 重点ODM厂商业绩与出货分析：鸿海 - 根据摩根士丹利调研，鸿海11月GB200机架出货量环比持平，约为2600个 [15] - 预计受年底假期影响，12月服务器机架出货量将呈下滑趋势，因此维持其2025年第四季度机架产量7200个的预测 [15] 2026年初步展望 - 2026年机架出货量预测存在一定难度，但摩根士丹利假设约200万个Blackwell芯片库存将结转至明年，因此将2026年机架出货量预测上调至7-8万个，上月预测为6-7万个 [17] - 这一调整主要基于摩根士丹利台积电分析师Charlie Chan在12月初上调了2026年CoWoS业务预测 [17] - 在GPU ODM厂商排序上，摩根士丹利仍维持纬创 > 鸿海 > 广达的判断 [18] - 实际交付给终端客户的机架数量可能低于上述预测值，因为该预测包含了纬创L10计算托盘的机架当量数据，未计入L11机架的组装及测试时间 [18]

文章核心观点 - 美国电力系统面临由AI爆发式增长引发的“不可能三角”困境，即难以同时满足巨量新增需求、低成本约束和法定可靠性要求，这源于其电网老旧、区域割裂及前期脱碳政策，从而为电力设备出海创造了结构性投资机会 [5][11] - 为解决AI带来的电力危机，美国市场在电源、电网设备及数据中心节能技术三大方向存在巨大需求，中国相关产业链企业凭借技术、产能或渠道优势，有望在2026年及以后显著受益于出海北美的红利 [6] 美国电力困境与投资背景 - 美国电力系统面临“不可能三角”约束：AI数据中心建设周期短但电力需求指数级增长，要求新增电源供给具备刚性；AI产业竞争力依赖廉价能源；联邦法律要求电力系统十年维度断电天数不得超过一天 [5][11] - 深层症结在于电网结构性问题：美国电网平均建立时间超40年，属于老旧资产，且新增建设规模低于预期；电网区域割裂，缺乏跨区域大规模调配能力，导致各区域频繁触及产能利用率上限 [5] - 政策转向加剧矛盾：拜登政府计划到2030年淘汰100GW石化能源发电装机，但AI爆发打破规划平衡；特朗普政府的《大美丽法案》扭转环保政策，使脱碳目标为经济发展和AI需求让路 [5] 电源板块：燃机产业链 - **需求侧**：美国天然气便宜且气电供应稳定，是满足AI等新增高用电需求的最优发电方式；预计2026-2030年，年燃机需求量平均将超80-110GW，远高于此前45-60GW的指引，北美为核心需求地 [8] - **供给侧**：燃机生产工艺复杂，半数工序依赖有经验工人，培训上岗周期需1-2年；用于终端电站贸易限制多，导致供给格局优，主要由西门子能源、GEV、三菱重工主导；扩产周期长，平均需2-3年以上，产能极度紧张 [8] - **供需关系**：当前订单已平均累积至2028-2029年，预计各类燃机平均紧缺至2031年以后，其中重型燃机最为紧缺，预计紧缺至2035-2040年 [8] - **A股投资逻辑**：重点关注燃机配套产业链，如供需最为紧张、出口北美限制高、涨价预期强的HRSG，以及燃机零部件；HRSG可供应北美供需缺口目前超30%，产业价格频频上涨，在海外有产能是供应北美的唯一途径 [9][10] - **核心标的与预测**： - 博盈特焊：唯一一家在海外有HRSG产能的厂商，形成量、价、利齐升态势；不考虑涨价市场一致预期2027年净利润5-6亿元，但HRSG供需缺口30%以上，涨价概率极大 [13] - 万泽股份：专注于高温合金材料及涡轮叶片，与西门子能源签订长期供货协议，第一批框架订单金额高达3亿美金 [13] - 应流股份：国内燃机叶片头部企业，与西门子能源、GEV深度绑定，燃机相关在手订单已超8亿元 [13] - 联德股份：燃机铸件供应商，墨西哥及美国产能在2026年有望加速释放 [13] - 豪迈科技：燃气轮机部件重要供应商，全球市占率超20-30% [13] - 杰瑞股份：燃气轮机整机供应商，在北美有产能，已连续批量两个单体1亿美金的数据中心项目，预期明年相关项目订单还至少有5个以上 [13] 电源板块：SOFC产业链 - **需求侧**：SOFC可离网供电，形成微小自电网，深受北美电力体系青睐；谷歌、微软、甲骨文、Meta、美国电力公司等采购需求大；预计2026年SOFC装机需求达1.5-2GW，未来三年年化需求增速超30-50% [14] - **供给侧**：核心供应商主要为北美的Bloom Energy，其产能几乎为行业整体供给量；其产能订单指引五年翻四倍，明年出货量预计达1-1.5GW，单W价格超3美金，行业市场空间超250亿元 [14] - **A股投资逻辑**：关注SOFC上游产业链，如磁性器件、隔膜、电流模块代工等 [14] - **核心标的**：京泉华、三环集团 [14] 电网电力设备板块 - **需求侧**：AI电力资本开支扩大，电力设备需求旺盛，预计未来3-5年保持年化15-20%以上需求增速 [15] - **供给侧**：高电压等级电力设备属于美国电力电子信息范畴，贸易限制多；上游原材料如铜、高等级取向硅钢、分接开关等紧缺，导致可供应北美产能紧张；供应北美的各型号电力设备均呈现较强涨价态势，平均幅度超50-60%，最高达1倍 [15] - **A股投资逻辑**：关注打通北美供应渠道、在海外有产能的电力设备出海企业 [16] - **核心标的**：金盘科技、思源电气、伊戈尔等 [17] 电网电力设备板块：大型储能 - **需求侧**：美国新能源装机渗透率上升，大储削峰填谷刚需性提升；电力价差平均超8-12美分，结合储能系统成本下降，储能IRR平均超12-15%；预计2026年北美储能装机需求超70-80GWh，同比2025年大幅增长 [17] - **供给侧**：国内政策促使大型储能抢装潮，导致314Ah及以上大电芯产能紧缺，全球储能供应紧张；下半年全球储能系统价格平均上涨2-3分/Wh [17] - **产业动态**：北美数据中心配储是市场核心分歧点，但了解到北美CSP大厂均有相关项目推进，如甲骨文与阳光电源的合作项目预计很快将规模落地 [18] 数据中心节能新技术：固态变压器 - **需求侧**：SST相对传统设备具备节能、省面积、更易并网等优势，能缓解数据中心并网难、高耗电等矛盾；预计2026年北美科技厂商开始批量测试，2027年规模放量；据英伟达供应链指引，2027年SST渗透率将超15-20%，2029-2030年实现大规模迭代 [19] - **供给侧**：SST生产技术难度高，测试磨合期长，贸易壁垒深，目前呈现伊顿为主导的供应格局；预计未来格局将呈四足鼎立态势；当前北美SST系统价格8-10元/W，规模放量后预计降至5-7元/W；按2027年北美数据中心装机25GW、SST 20%渗透率测算，市场空间达250-350亿元 [19] - **核心标的**：四方股份、金盘科技、伊戈尔、京泉华、阳光电源 [20]

甲骨文2026财年Q2财报核心表现与市场反应 - 2025年12月11日发布财报后，股价盘后一度暴跌14%，市值蒸发约1050亿美元，创2001年以来最大单日跌幅[1] - 营收为160.58亿美元，同比增长14%，但低于市场预期[2] - 云业务营收达80亿美元，同比增长33%，其中基础设施即服务（IaaS）增长66%，增速较上季度加速14个百分点[2] - 资本支出（Capex）暴增203%至120亿美元，导致自由现金流为负100亿美元[6] - 传统软件许可营收下滑3%[6] 机构对甲骨文的评级与核心观点 - **摩根士丹利**：评级“持有”，目标价320美元，潜在上涨空间43.49%，认可订单增长但担忧订单转化率、利润率承压及不确定性[1] - **花旗**：评级“买入”，目标价从375美元下调至370美元，潜在上涨空间65.92%，看好长期基础设施需求与增长潜力，认为短期业绩不影响长期逻辑[1] - **高盛**：评级“中性”，目标价从320美元大幅下调至220美元，潜在下跌空间1.34%，认为财报运营不确定性较高，当前估值高于同行，风险回报平衡[1] - **杰富瑞**：评级“买入”，目标价400美元维持不变，潜在上涨空间79.37%，看好财务增长，认为当前估值具有吸引力[1] - **伯恩斯坦**：评级“跑赢大盘”，目标价从364美元下调至339美元，潜在上涨空间52.01%，认为股价反映短期不确定性，但看好长期订单与AI盈利潜力[1] 订单积压（RPO）与AI需求分析 - 剩余履约义务（RPO）订单积压总额飙升至5230亿美元，本季度新增RPO达677亿美元[2] - 此前市场曾对4550亿美元的RPO给予正面反馈，但本次反应不同[2] - 有分析指出，此前4550亿RPO中，OpenAI一家就占3000亿，被认为“非常不靠谱”[6] - 摩根士丹利和高盛认可订单积压的耐久性，指出甲骨文拥有700多家AI客户，包括Meta和英伟达的大单，且GPU容量可在数小时内重新分配，反映AI需求是真实爆发而非泡沫[6] 甲骨文AI基础设施与业务表现 - GPU相关营收激增177%，交付的GPU容量增加50%[6] - Abilene超级集群部署了超过9.6万块Blackwell GB200芯片[6] - 云数据库营收增长30%[6] - 多云消费营收暴增817%[6] - 公司在AI基础设施领域保持领先地位[6] 英伟达IR会议相关要点 - 美国银行与英伟达投资者关系团队举行了线上交流会[7] - 英伟达Rubin平台进展符合预期，A系列产品在用户侧的利用率依然接近100%[8] - 模型领先性与使用Hopper还是Blackwell芯片没有必然联系[10] - 谷歌虽然是英伟达大客户，但其大模型的训练和推理基本使用自研的TPU[11] - 市场空间依然很大，英伟达与谷歌并非零和博弈，依然看好两家公司及其产业链[11] 国内谷歌供应链企业梳理 - 文章整理了一份国内上市企业（大陆）在谷歌供应链中的情况，涉及光模块、电源、散热、变压器等多个环节[14] - **光模块/光学器件**：涉及公司包括光库科技（OCS代工、FAU）、德科立（OCS模组及整机）、腾景科技（OCS光学器件、准直器阵列）、赛微电子（代工MEMS芯片）[14] - **服务器电源**：涉及公司包括欧陆通（服务器电源）[14] - **散热/液冷**：涉及公司包括英维克（CDU等）、思泉新材（冷板）、飞荣达（冷板）、科创新源（导热材料）、淳中科技（液冷检测设备）、鼎通科技（224G液冷散热模组）[14] - **变压器/SST系统**：涉及公司包括金盘科技（数据中心变压器/SST系统）、伊戈尔（数据中心变压器代工/SST器件）、京泉华（SST中压高频变器件）、四方股份（SST系统）[14] - **服务器电源及SST**：涉及公司包括麦格米特（5.5KW服务器电源）[14] - 表格中列出了各公司的出货产品、产品市占率（部分数据不完整）、供货方式、产品毛利率及2026年订单及交付预期等信息[14]

文章核心观点 - 美国可能放开H200对华销售限制 中国相关部门正与国内主要云服务提供商讨论此事 被视为中美关系稳中向好的迹象 利好AI产业链[1][3][4][5] - 国内AI行业呈现字节、阿里、腾讯三强争霸格局 各自战略路径不同[4][7] - H200若进入中国市场 短期内对国产AI芯片冲击有限 国产芯片发展迅速 明年昇腾950将有较大提升[4][14] 国内AI行业竞争格局 - **阿里巴巴**：采取云基建与模型双驱动战略 目标是实现B端和C端收入双增长[9][10] - 云基建方面 计划三年投入3800亿元人民币并可能追加投资 阿里云AI相关收入持续高速增长 国内市场份额超过35% 算力服务覆盖全球[9] - 模型方面 通义千问成为全球下载量第一的开源模型家族 性能可比肩GPT-4[9] - 公司被认为是国内唯一在芯片、模型、云服务、数据和资金方面综合实力最强的企业 类似北美的谷歌[10] - **字节跳动**：依靠流量优势进行破局 战略重心在于抢占市场份额而非急于盈利[11][12] - 公司在AI领域投入激进 涵盖资本支出、应用开发和终端设备尝试[11] - 豆包大模型通过抖音、头条导流 凭借实用功能留住用户 其Token调用量在一年内增长了253倍 在教育、海外等衍生品上已见到商业化成效[11] - 豆包的日活跃用户数在国内已断崖式领先 是腾讯元宝的10倍[11] - **腾讯**：依靠其强大的现有生态和数据构建壁垒 在AI领域投入相对保守[13] - 公司未自研AI芯片 仅战略投资了燧原科技 混元大模型的资源投入也相对有限 与阿里和字节存在差距[13] - 核心优势在于场景和数据 混元大模型可直接融入微信、游戏等现有业务 实现AI的规模化落地[13] - 据悉 腾讯规划的某个数据中心主要目的是为了承载微信更多的AI业务 而非用于大模型训练[13] 供应链与产业链信息 - 文章看好NV和谷歌供应链上的出海企业[6] - 知识星球中整理了国内NV供应链和谷歌供应链的上市企业梳理 包含出货产品、市占率、供货方式、毛利率及2026年订单预期等信息[16] - **国内谷歌供应链**涉及光通信、服务器电源、液冷、变压器等环节 列举了光库科技、德科立、欧陆通、英维克、金盘科技等公司[16] - **国内NV供应链**主要涉及液冷和电源等环节 列举了英维克、思泉新材、科创新源、麦格米特、京泉华等公司[16]

美国放开H200的原因 - 英伟达努力劝说美国政府放开H200的主要目的是清理库存 库存主要集中在英伟达和代工模组厂商 而上游台系ODM厂库存极低 且因超微被美国商务部调查导致供货受限 整体供应链提货能力不足 [2] - 美国市场主流产品已转向B系列 如GB200或8卡机B200/B300 依靠美国市场消化H200库存较为困难 中国市场是关键 [2] - 美国数据中心面临电力供应紧张问题 Blackwell架构相比H100/H200更省电并支持液冷 能效比更高 未来H100/H200将逐步下架 这些旧型号设备若无法在美国消化 最理想的处理方式是合法卖给中国以实现库存转移 [2] 中国对H200放开的态度 - 国内舆论对H200放开看法两极分化 一方认为国产AI芯片性能尚不及H200 大厂有需求 另一方认为同意放开等于自废武功 不利于国产芯片发展 且给予美国未来再次禁运的机会 [3] - 从经济性角度 没有禁掉H200的理由 其单卡性能 主要是算力和显存带宽 高于国内AI卡 [4][5] - 许多旧代码基于Hopper架构 H200可即插即用 深受大厂青睐 且此前H200禁运期间 国内已有流通 海关主要严查H20等阉割版 若美国放开后中国再禁 显得不合理 [8] - 根据Bernstein分析 明年国产GPU产能不会大幅提升 到2027年提升才会比较大 表明目前对高端AI卡仍有较大需求 [8] - 领导层决策不仅基于经济角度 更多考虑政治因素 是否允许进口取决于中美关系走向 若双方关系缓和则放行可能性高 若继续博弈则可能拒绝以示强硬 需在经济发展与科技自主之间权衡 [11] H200放开对国产市场的影响 - H200目前主要被国内云服务提供商用于训练 而国产AI芯片大部分用于推理场景 两者应用场景重叠度有限 H200不直接与国产GPU卡竞争 对国产GPU卡影响不大 [12] - 在推理场景中 国产GPU厂商可预先写好算子供客户直接调用 省时省力 但在训练场景中 算子需客户自己编写 对国产GPU的底层硬件和软件易用性要求更高 同时训练任务对集群互联和稳定性要求也更高 [12] - 由于内存价格翻倍上涨 即便H200模组降价1万美元 总体成本节省有限 经济性不会显著提升 [13] - 对于资本开支较大的云服务提供商 上半年针对B系列的采购并不多 国内B系列保有量也较少 很多在等待性能相比H200提升很多的B300 [13] - 市场消息引发情绪波动 但实际影响有限 真正决定走势的是政策取向、市场需求与资金状况 而非单纯的技术可用性 [14] 国内AI算力硬件供应链梳理 - 文章附带了国内谷歌供应链与英伟达供应链的上市企业梳理表格 涉及光模块/光学器件、服务器电源、液冷、变压器/SST系统等多个环节 列出了部分公司的出货产品、产品市占率、供货方式、毛利率及2026年订单预期等信息 [16] - 涉及的谷歌供应链公司包括光库科技、德科立、腾景科技、赛微电子、欧陆通、英维克、思泉新材、飞荣达、科创新源、金盘科技、伊戈尔、京泉华、四方股份等 [16] - 涉及的英伟达供应链公司包括英维克、思泉新材、科创新源、淳中科技、鼎通科技、麦格米特、京泉华、金盘科技、四方股份等 [16]

AI算力硬件出海链逻辑与市场表现 - 文章核心观点为梳理2026年AI算力硬件出海逻辑及重大边际变化 [1] - 市场热点前三均与AI算力相关 显示该主题近期市场关注度极高 [1] 电力出海行情细分领域切换 - 电力出海行情已从前段时间的SST切换至近期的燃气轮机与HRSG [3] - 燃气轮机与HRSG相关核心标的近期表现非常不错 [4] 燃气轮机行业分析 - 全球燃气轮机市场由西门子能源、GE、三菱重工三家主导生产 [5] - 燃气轮机核心优势在于灵活与高效 能快速响应电网负荷波动 完美适配风电、光伏的间歇性发电特性 [6] - 美国大型燃气轮机的度电成本为70-80美元/兆瓦时 中型机为80-90美元/兆瓦时 远低于燃气发动机、燃料电池等替代方案 [6] - 燃气轮机市场正迎来供需紧平衡的黄金周期 需求受电气化推进、能源安全需求升级及数据中心爆发式增长共同推动 [7] - 根据美银数据 全球燃气轮机订单将持续超出产能 供需缺口至少持续到2030年代初 推动设备定价稳步上涨 [7] - 西门子能源透露 未来12个月将签署至少36GW的燃气轮机订单 较2024年增长40% [7] HRSG（余热锅炉）行业分析 - HRSG近期催化因素是涨价 目前价格为500-550万美金/台 预期明年年初可能达到600-700万美金/台以上 [7] - HRSG价值量占比仅7-8% 但承担了30-40%的发电功率容量比例 [7] - 在当下50%的供需缺口背景下 预期HRSG价格会呈现持续跳涨预期 [7] 国内谷歌（Google）AI供应链梳理 - 光库科技：出货产品为OCS代工服务、FAU 产品市占率17% 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期（乐观）为71.2 [10] - 德科立：出货产品为OCS模组及整机 产品市占率114 供货方式为直接供应 产品毛利率为11-17 [10] - 腾景科技：出货产品为OCS元器件、准直器阵列 供货方式为直接/间接供应(coherent) 2026年订单及交付预期为E: 36244 [10] - 赛微电子：出货产品为代工MEMS芯片 产品市占率11-44 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期为1-W 1-4 [10] - 欧陆通：出货产品为服务器电源 产品市占率11-34 供货方式为直接供应 [10] - 英维克：出货产品为CDU及其它 产品市占率14.1 50% 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期为12.115 [10] - 思泉新材：出货产品为冷板 处于对接送样阶段 供货方式为直接供应 [10] - 飞荣达：出货产品为冷板 处于对接送料阶段 供货方式为直接供应 产品毛利率为20-2.90 [10] - 科创新源：出货产品为导热材料—潜在子公司兆科 产品市占率1.1 11.2 供货方式为间接供应(英业达) 产品毛利率为57.4 [10] - 金盘科技：出货产品为数据中心变压器/SST系统 处于对接送样阶段 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期为2.73 ETT [10] - 伊戈尔：出货产品为数据中心变压器代工/SST器件 供货方式为间接供应 [10] - 京泉华：出货产品为SST中压高频变器件 供货方式为间接供应(伊顿、维谛...) [10] - 四方股份：出货产品为SST系统 处于对接送样阶段 供货方式为直接供应 [10] 国内英伟达（NV）AI供应链梳理 - 英维克：出货产品为CDU、快接头 供货方式为间接供应(AVC、维谛 ...) [10] - 思泉新材：出货产品为冷板 处于送样一小批量阶段 供货方式为直接供应 [10] - 科创新源：出货产品为冷板器件代工 供货方式为间接供应(台达、Cooler ...) [10] - 淳中科技：出货产品为液冷检测设备 供货方式为直接供应 [10] - 鼎通科技：出货产品为224G液冷散热模组 处于过样-26年批量生产阶段 供货方式为间接供应(安费诺、莫仕、泰科电子、富士康 ...) [10] - 麦格米特：出货产品为5.5KW服务器电源 产品市占率1-13 供货方式为直接供应 2026年订单及交付预期为1-5845 [11] - 京泉华：出货产品为SST中压高频变 供货方式为间接供应(伊顿、维谛、施...) [11] - 金盘科技：出货产品为SST系统 处于送样-小批量阶段 供货方式为直接供应 [11] - 四方股份：出货产品为SST系统 处于送样-小批量阶段 供货方式为直接供应 [11]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]