核心观点 - JP Morgan对2025年英伟达GPU出货量做出详细预测，包括GB服务器占比85%（约380万）和HGX服务器90万 [3] - 美国四大云服务提供商（CSP）2025年资本支出预计同比增长40-45%，远高于AI芯片增长 [4][5] - AI服务器需求与ODM生产量之间存在显著差距，例如GB GPU需求270万 vs 出货量180万 [21] - 华为910B等效芯片2025年产量预计80-90万颗，中国AI服务器需求加速 [29] - AI ASIC芯片2025年预计同比增长40%至约400万，主要受Trainium 2推动 [30] 英伟达GPU预测 - 2025年Blackwell GPU中GB服务器占比约85%（约380万），HGX下调至90万 [3] - H20和H200各40万，预计Nvidia将H20晶圆重新加工为H200芯片 [3] - AMD高端GPU预测下调约10万，反映美国限制措施影响 [3] - 高端数据中心GPU/AI ASIC的复合年增长率（CAGR）预测为11%/23% [3] - 每芯片多个晶粒的计算性能提升导致AI芯片增长与AI支出增长存在差异 [4] CSP资本支出与需求 - 微软预计2026财年资本支出同比增长放缓，但2025年下半年转向AI服务器建设 [5] - Meta将2025年资本支出上调至640-720亿美元（中点同比增长83%），大部分用于生成式AI [5] - 谷歌重申2025年约750亿美元资本支出计划（同比增长超40%），主要用于服务器 [6] - 亚马逊AWS的AI业务规模达数十亿美元，同比增长三位数，仍受供应限制 [5] - 四大CSP总资本支出预计增长40-45%，高于数据中心资本支出预测的28% [5] AI服务器需求分析 - 2025年HGX GPU需求170万（H20 40万，H200 40万，Blackwell HGX 90万），GB GPU需求380万 [7] - 微软、Meta、亚马逊、谷歌的NVL72等效机架需求分别为约8千、6千、5千、3千 [7] - 二级美国CSP（如特斯拉、xAI、CoreWeave、Oracle）约10千需求，总计约32千机架 [7] - 假设主要CSP占GB需求总量的85%以上，表明约38千GB NVL72机架或约270万GB GPU需求 [7] - GB GPU终端需求与ODM生产量之间存在约90万供需缺口 [21] 供应链与制造 - TSMC的CoWoS-L分配约39万片，每片生产15个Blackwell GPU，相当于550-600万生产量 [18] - 鸿海和纬创的GPU板卡估计合计470万Blackwell GPU模块制造，包括380万GB GPU和90万HGX GPU [18] - GB服务器ODM市场集中，广达和鸿海领先（市场份额35-40%），纬创第三（约12%） [22] - 前三大GB ODM（鸿海、广达、纬创）的GB订单履行率约70%，其他供应商低于50% [23] - GB200/300系统出货量比例预计约为80%/20% [27] 设计变更与组件影响 - GB300从Cordelia板卡切换回Bianca板卡，可能导致板卡级量产延迟至11月 [26] - 对BMC供应商ASPEED有利，GB200每系统1-2个BMC，GB300为1个 [28] - 对OAM/UBB制造商（鸿海、纬创）不利，Bianca板卡内容量减少 [28] - 对插座供应商不利，取消了LGA GPU和内存CAMM插座 [28] - 对冷板和快速断开连接（QD）供应商不利，Bianca计算板卡的QD/冷板内容减少约3倍 [28] 中国AI服务器市场 - 自2024年末DeepSeek公告以来，中国AI服务器需求加速，H20/MI308需求显著上行 [29] - 预计中国客户将增加国产芯片采购（如华为昇腾、昆仑、摩尔线程） [29] - 华为910B等效芯片2025年产量预计80-90万颗，SMIC可能将更多前沿产能转向AI应用 [29] - 中国对H20的强劲需求，2025年第一季度H20 GPU出货量约40万 [7] AI ASIC市场 - 2025年AI ASIC芯片同比增长约40%，达到约400万，主要受Trainium 2推动 [30] - AWS的AI ASIC出货量预计同比增长约70%，达到约120万 [31] - 谷歌TPU2025年同比增长约20%，下半年受Ironwood项目驱动 [31] - 英特尔取消Falcon Shore，预计2025/26年Gaudi出货量为12万/0万 [31] - Meta加速部署MTIA，预计2025/26年出货量显著增长 [31]

英伟达特供中国GPU计划 - 英伟达计划推出基于Blackwell架构的特供中国GPU 并非此前Hopper架构的H20阉割版 [1] - 新GPU可能命名为6000D或B40 预计7月初发布 从HBM内存改为GDDR方案 [3] 性能参数调整 - 美国可能设GPU内存带宽上限1.7-1.8TB/s 导致H20弃用HBM改用GDDR6 [2] - 广发预测B40搭载GDDR7速率约1.7TB/s 显著低于H20的4TB/s [3] - NVLink单向速度约550GB/s 配合CUDA支持 [3] 市场影响与供应链 - 广发预计B40到2025年底出货量达100万片 [3] - 华为昇腾2024年出货量已达64万 受H20禁令影响2025年出货量或超100万 [3] - 台积电成熟工艺支撑英伟达快速调整设计 实现3个月内发布新品 [3] 技术路线争议 - 各机构对显存类型存在分歧 Jefferies预测用GDDR6 广发预测用GDDR7 [2][3] - Blackwell架构特供版原计划替代H20 因禁令加速推出临时修改方案 [3] 行业研究资源 - 提供H200/B200/RTX5090/FPGA等硬件资源信息 [5] - 汇集外资投行科技研报及SemiAnalysis等付费内容 年费优惠至390元 [6]

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外资研报资源 - 提供每日数百篇外资顶尖投行原文研报 包括大摩 小摩 UBS 高盛 Jefferies HSBC 花旗 BARCLAYS等机构报告 [1] - 包含半导体行业分析机构SemiAnalysis的全部研究报告 [3] - 每日更新Seeking Alpha Substack stratechery的精选付费文章 [3] 订阅服务价值 - 领券后订阅价格为390元/年 可获取上百篇外资投行科技行业分析报告及每日精选内容 [3] - 资源适用于投资决策支持及行业深度研究需求 [3]

博通ASIC芯片 - 博通定制ASIC芯片(TPUv7p/MTIA2)预计2026年加速放量 可能在下半年用于OpenAI的Strawberry和苹果的Baltra项目 [1] - 2024年博通定制ASIC芯片占使用量的70%-80% 为AI ASIC领域绝对龙头 该数据未包含Google TPU等自产自销产品 [1] 英伟达GPU - 沙特UMAIN项目未来5年将部署4000台GB200 NVL72服务器 对应28万颗英伟达GPU [1] - 阿联酋G42项目承诺每年进口50万颗英伟达GB200 GPU 价值150亿美元 但该数字持续性存疑 [1] AMD GPU - 沙特UMAIN项目同期将部署35万颗AMD GPU [1] 华为昇腾芯片 - 预计昇腾910系列2025年订单超70万颗 下一代昇腾920将于2026年推出 [2] - 昇腾910B当前良率仅30% 与摩根士丹利此前报告数据一致 [2] - 其他机构预测2025年昇腾910C出货45万张 910B出货40万张 [3] - 另有预测显示910B今年出货量可能与去年持平 约30-40万张 而910C可能超过40万张 [3] - 综合判断昇腾910系列今年出货量有望达70万张以上 [5]

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英伟达Computex 2025演讲核心内容 - 公司回顾发展历程 从GPU专精到AI基础设施巨头 重点展示多项技术细节[1] - GB300芯片Q3推出 推理性能提升1.5倍 HBM内存提升1.5倍 网络带宽提升2倍 保持物理兼容性并实现100%液冷[6] - Project DIGITS个人AI计算机DGX Spark全面投产 预计圣诞节上市[6] - 推出RTX Pro企业AI服务器 支持x86/Hypervisor/Windows等传统IT负载[6] - 发布Isaac Groot 1.5机器人平台[6] NVLink Fusion技术分析 技术特性 - 将NVLink扩展至第三方CPU/加速器 突破原有限制[8] - 包含两种技术方案：半定制CPU连接方案（基于NVLink C2C）和加速器集成方案（NVLink 5 Chiplet）[9] - 第五代NVLink提供1.8TB/s双向带宽 单GPU达900GB/s 较PCIe 5.0提升14倍[20] - 机架级扩展支持72GPU集群 域带宽达130TB/s[20] 商业策略 - 采用"二选一"许可模式 节点必须包含公司芯片 保障商业利益[10] - 合作伙伴包括Alchip/AsteraLabs等芯片厂商 富士通/高通研发兼容CPU[11] - 通过有限开放应对市场灵活性需求 防止客户完全转向竞品[17] - 生态系统整合SHARP协议和Mission Control软件 机架级AI性能每2倍带宽提升带来1.3-1.4倍增益[20] 行业影响 - 推动AI算力基础设施多元化 为第三方芯片进入HPC市场提供路径[11] - 应对华为Cloud Matrix等竞品方案 当前384GPU方案存在调试难度和稳定性挑战[14][20] - 维持技术优势同时适应异构计算趋势 确保GPU核心地位[16][17]

800G光模块行业前景 - 2026年将成为800G光模块主导年份，预计销量达3700万只（同比增长85%）[3][5] - 超过90%的800G需求来自海外云服务提供商（CSP），二线供应商市场份额将提升[3][13] - 1.6T以太网交换机部署放缓，2025-26年需求预测从230万/1200万只下调至200万/500万只[5][9] - 800G光模块和Tomahawk5交换机将成为主流解决方案，替换周期持续至2027年[5][7][8] 行业驱动因素 - ASIC网络层数增加导致光模块搭载率提升[7][8] - 海外云基础设施从100G/200G/400G升级至800G，升级周期持续1-2年[7][8] - 中东国家AI基础设施需求可能成为2026年1.6T需求的催化剂[9][18] 主要公司分析 新易盛 - 2026年800G预计占其销售额的75%，毛利率达48.7%（高于同行30%平均水平）[15][16] - 硅光技术迁移有助于保持高毛利率并获取更多激光供应[16] - 有望拓展谷歌等新客户，市场份额增长预期稳固[16] 中际旭创 - 2025-2027年800G出货量预测分别为800万/1480万/1850万只，1.6T出货量分别为80万/200万/400万只[17] - 硅光迁移（2025年超50%）和研发优势有助于保持市场份额[17][18] - 自行设计硅光组件降低成本，海外竞争对手依赖外部设计商[18] 苏州太辰光 - 1.6T需求疲软可能拖累2025-26年业绩，但800G光引擎新客户可能抵消影响[20][21] - 无源光组件销售将受益于2026年800G行业出货量快速增长[20][21] 客户与供应链 - 美国云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软等）主要供应商包括中际旭创、新易盛、Coherent等[14] - 一线供应商供应不足将推动更多二线供应商进入供应链[13][14]

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华为昇腾产业链分析 一、整机 - 2024年中国新增算力规模约2万PFlops，2028年智算中心市场投资规模预计达2886亿元，2023年市场规模879亿元同比增长90% [2] - 全国已布局300余个智算中心项目，其中约1/3项目规划算力超500PFlops，2024年投运项目超50个，60%以上为地方政府/国资项目 [2] - 互联网及云厂商建设的智算中心算力占比达35%，字节跳动和腾讯2024年分别订购23万颗英伟达AI加速器，全球采购量排名第二、第三 [3][4] - 昇腾整机硬件伙伴分为战略级（昆仑技术、华鲲振宇）、领先级（神州鲲泰）、优选级（长江计算等6家）、认证级（新华三等5家） [7][8][9][12][13][14] - 昆仑技术G5680 AI服务器搭载8颗昇腾910处理器，提供1.76-2.24 PFLOPS FP16算力，支持最大66kW供电 [8] 二、电源 - AI服务器供电采用柜外UPS、rack内PSU（AC/DC转换）、tray级DC/DC三级架构，GPU需将电压降至0.8伏特 [15][19] - GB200 NVL72机柜配备48个5.5kw PSU，采用1:1冗余设计，单柜供电能力达132kW，未来GB300可能升级至10kw PSU [16] - 华为Atlas 800T A2训练服务器采用4+2冗余电源设计，单模块功率2600w，昇腾910B若升级8卡配置将提升电源模块价值 [18] - 泰嘉股份与华为合作电源业务，其子公司获华为"2023年度现场改善奖二等奖"，具备全流程电源解决方案能力 [22][23] - 杰华特量产30A-90A DrMOS及6/8/12相控制器，可满足GPU瞬态响应>1000A/us的需求，单GPU板电源芯片价值达130美元 [25][26] 三、散热 - 智算中心单机柜功耗达20-40kW（传统4-6kW），25kW以上需液冷技术，2023年中国液冷市场规模86.3亿元（+26.2%），预计2026年达180.1亿元 [27][28] - 液冷技术中冷板式占比91%（超聚变、浪潮主导），浸没式占8%（曙光数创主导），喷淋式占1% [28] - 芯片散热方案按TDP分级：<1000W用风冷，1000-2000W用单相冷板，>2000W需两相冷板/耦合液冷 [31] - 英维克2024H1液冷业务收入同比翻倍，申菱环境推出DPC相变冷却系统等产品，两家公司均受益AI算力需求爆发 [34][37] 四、连接 - 中国通信连接器市场CAGR达30-35%，2025年规模预计突破600亿元，其中AI相关连接器占比超70%（420亿元） [40] - 海外厂商垄断70-80%高端市场：TE布局新能源高压连接器，安费诺独占英伟达GB200 50%份额，安波福实现80%国产化率 [41] - 华丰科技开发224Gbps-PAM4互连解决方案，2024H1新增33项专利，有望实现国产替代 [42]