报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - AI技术不断演变使全球资金投入带动电子行业复苏，美国施压制裁下自主可控是关键旋律，建议关注AI算力、半导体、消费电子产业链相关公司[2][40][41] 根据相关目录分别进行总结 行业周度表现 - 上周国内电子行业（申万一级）止跌反弹2.74%，近10年估值分位数为80%，海外半导体指数调整，国内强于海外，鑫汇科、格林达等个股涨幅明显[1][5] 行业数据跟踪 - DDR5部分规格需求热度高价格攀升，DDR4部分规格需求提升价格走高，Wafer现货市场涨势持续但成交量受限，eMMC市场热络价格有上行可能[8][9] 重点行业新闻 半导体 - 4Q24 Enterprise SSD供应商营收季减0.5%，2025年第一季合约价格或跌18%-23%、营收或降近30%，下半年有望改善；Samsung、SK Group等供应商营收有不同表现[21][22][23] - 4Q24 NAND Flash营收季减6.2%，2025年第一季营收或季减20%，下半年有望回升；各供应商营收情况不同，未来有不同发展策略[23][24][25] - 台积电扩大对美投资至1650亿美元，预计最快2030年量产，2035年美国产能占比达6%，台湾厂区产能占比维持或高于80%[28] - 2024年Q4全球GPU出货量AMD环比增1%、英特尔增0.8%、英伟达降1.8%，PC GPU市场增长，CPU出货量也增加[28][29][31] 消费电子 - 中国智能手机市场高端化趋势增强，600美元及以上价格段市场份额从2018年的11%增至2024年的28%，华为等品牌表现突出[31] 面板 - 3月电视面板因美国关税落地价格涨幅或收窄，2月需求强价格上调，3月国内备货需求高但国外备货节奏暂缓[33][34] 行业公司重要公告 - TCL科技拟购买深圳华星半导体21.5311%股权并募集配套资金，交易价格1,156,209.33万元[34] - 光弘科技拟购买AC公司100%股权及TIS公司0.003%股权，收购作价73,294.48万元[35] - 芯源微拟筹划控制权变更事项，3月6日起停牌，预计不超2个交易日[37] - 有研硅拟收购高频（北京）科技股份有限公司约60%股权实现控股[37] - 聚飞光电2024年净利润同比增加47.26%[37] - 汇顶科技公告终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项投资者说明会召开情况[37] - 沪硅产业拟购买新昇晶投等公司股权并募集配套资金，发行价格15.01元/股[37] 投资建议 - 闪迪4月1日起涨价超10%，后续或有额外涨幅，存储行业有望提前开启价格反弹[38][39] - 美国对中国半导体301条款调查或征更多关税，对中国传统半导体产业有压力，但国内企业出口占比低直接影响有限，中方反制措施利好国内模拟IC厂商和半导体设备企业[39][40] - 建议关注AI算力产业链景嘉微等公司，半导体产业链北方华创等公司，消费电子产业链思特威 - W等公司[2][40][41]

报告行业投资评级 - 评级为增持（维持），意味着行业股票指数在未来 6 个月内预计超越大盘 [3] 报告的核心观点 - 本周低空经济指数下跌 2.60%，相对涨幅 -0.38%，日均成交额 410.14 亿元，市盈率（TTM）达 82.40 倍，日均主力净流入额 -8.90 亿元，较上周成交额大幅上升，估值维持高位，主力资金净流入转向净流出 [3][11] - 行业动态丰富，涵盖行业协会大会、地方发展、基建项目招标、下游应用场景开拓等多方面，显示出低空经济的活跃发展态势 [19] - 多地出台政策推动低空经济发展，民航法修订草案也纳入促进低空经济发展相关内容，政策环境利好 [6][36] - 多家重点公司有新动态，如亿航、特金智能、祥源文旅与小鹏汇天、比亚迪与大疆等，涉及合作、融资、产品发布等，有望推动产业发展 [7][39] 根据相关目录分别进行总结 本周板块行情回顾 - 本周低空经济指数跌 2.60%，相对涨幅 -0.38%，日均成交额 410.14 亿元（近一年 156.08%分位），市盈率（TTM）达 82.40 倍（近一年 75.52%分位），日均主力净流入额 -8.90 亿元，较上周成交额大幅上升，估值维持高位，主力资金净流入转向净流出 [3][11] - 本周涨幅前五个股为绿能慧充、小鹏汽车 -W、吉林化纤、纳睿雷达、孚能科技；跌幅前五个股为宗申动力、中科星图、中兴通讯、上工申贝、航天宏图 [4][15] 行业动态 - 行业协会大会：中物联低空物流技术应用论坛召开，2024 年我国新开低空物流航线超 140 条，城市内航线占比 90%，多个城市开通 20 余条快递、外卖运输航线 [19] - 地方发展：贵阳贵安低空经济产业发布会暨首飞仪式举行，签约 20 个项目，资金总额 105.5 亿元；济宁（邹城）低空经济产业园揭牌启用，总投资 10.3 亿元 [21][22] - 基建项目与项目招标：梁平区低空产业园项目（试飞项目）地勘招标，合同金额 215 万元；孝感市临空区低空经济产业园及配套基础设施建设项目招标，合同金额 3.78 亿元；枣阳市通用机场项目设计施工总承包（EPC）招标，预算金额 4.27 亿元等 [24][25] - 下游应用场景开拓：上海浦东新区启动低空交通运输体系建设；深圳坪山举行“无人机 + 高层消防”实战演练；乌鲁木齐开展首次低空医疗物资运输；北方海岛低空物流常态化运营首飞；安徽亳州植保无人机队高效作业 [26][29][30] 政策动态 - 四川省印发《四川省低空经济产业链 2025 年重点工作任务》，涉及稳定低空物流运输航线、加快基础设施建设等多项任务 [36] - 陕西发布征集低空经济重点建设项目通知，建立项目库，征集方向包括飞行器研发制造、低空基础设施建设等 [36][37] - 内蒙古发布《内蒙古低空经济发展白皮书》，分析发展基础等并给出建议 [38] - 民航法案修订草案将“促进低空经济发展”写入，明确鼓励通用航空发展等内容 [38] 重点公司动态 - 亿航智能与江淮汽车、合肥国先控股签署合作协议，计划在合肥成立合资公司建设低空航空器制造基地 [39] - 特金智能完成数亿元 B + 轮融资，其 TDOA 解决方案获专家组高度评价 [39][40] - 祥源文旅与小鹏汇天签署合作协议，探索“售训修托”一体化业态，打造低空文旅营地示范项目 [40] - 比亚迪与大疆发布智能车载无人机系统“灵鸢”，搭载该系统快充版的方程豹豹 8 无人机版上市 [40][42]

低空经济专题研究 2025 年 3 月 3 日 行业指数相对沪深 300 表现 2800 3000 3200 3400 3600 3800 4000 4200 4400 6000 7000 8000 9000 10000 11000 12000 13000 14000 15000 2024-02-19 2025-02-19 低空经济指数 沪深300 相关报告 低空经济行业周报（第八周） 低空经济行业周报（第七周） 低空经济行业周报（第六周） 证券分析师：李景星 执业证书编号： S0370522090001 公司邮箱：lijingx@jyzq.cn 联系电话：0755-23832812 低空经济周报（02.24-03.02） —民航法修订在即，促进低空经济发展相关内容写入修订 草案 评级：增持（维持） ⚫ 板块行情回顾： 本周低空经济指数跌 2.60%，相对涨幅-0.38%，日均成交 额 410.14 亿元（近一年 156.08%分位），市盈率（TTM）达 82.40 倍（近一年 75.52%分位），本周日均主力净流入额- 8.90 亿元。较上周而言，本周成交额大幅上升，估值维持 高位，主力资金净流入转向净流出 ...

低空经济专题研究 2025 年 3 月 3 日 行业指数相对沪深 300 表现 2800 3000 3200 3400 3600 3800 4000 4200 4400 6000 7000 8000 9000 10000 11000 12000 13000 14000 15000 2024-01-18 2025-01-18 低空经济指数 沪深300 相关报告 低空经济行业月报（2025 年一月） 证券分析师：李景星 执业证书编号： S0370522090001 公司邮箱：lijingx@jyzq.cn 联系电话：0755-23832812 低空经济行业月报（2025 年二月） —全国两会在即，30 省份政府工作报告将"低空经济"列 为重点工作，各地产业动作频频 评级：增持（维持） ⚫ 板块行情回顾： 本月低空经济指数涨 10.73%，相对涨幅 8.82%，大幅跑赢沪深 300 指数，日均成交额 319 亿元（近一年 121%分位），市盈率（TTM） 达 80.34 倍（近一年 75%分位），日均主力资金净流入额-4.04 亿 元。较上月而言，本月成交额大幅提升（上月日均 182 亿元），估 值进一步抬升，主力 ...

报告行业投资评级 - 评级为增持（维持），意味着行业股票指数在未来 6 个月内超越大盘 [3] 报告的核心观点 - 2 月低空经济指数涨幅大跑赢沪深 300，成交额提升、估值抬升但主力资金净流出，行业、政策、重点公司动态积极，发展前景向好 [3][10] 根据相关目录分别进行总结 本周板块行情回顾 - 2 月低空经济指数涨 10.73%，相对涨幅 8.82%，日均成交额 319 亿元，市盈率（TTM）达 80.34 倍，日均主力资金净流入额 -4.04 亿元，较上月成交额提升、估值抬升、主力资金延续净流出 [3][10] - 涨幅前五个股为小鹏汽车 -W、英博尔、四川九洲、纳瑞雷达、中国联通；跌幅前五个股为应流股份、航材股份、宝钛股份、航发动力、中国移动，小鹏汽车连续 2 个月涨幅排行前 5，应流股份跌幅高因上月涨幅回调 [4][15] 行业动态 - 技术突破试点：南京低空飞行服务平台（1.0 版本）上线公测，“全国低空交通一张网”项目启动，中国联通加速 5G - A 基站建设，长春发布国内首个低空行业大模型“紫东长空” [5][20][21] - 低空基建与项目招标：随州、海口、深圳等地有多个低空经济项目招标，总投资超 17 亿元 [22][25][26] - 投融资事件：华羽先翔、大漠大等多家公司有融资动态，Lilium 德国子公司进入破产程序 [28][30][31] - 适航取证：锐恩飞机工业（浙江）获批生产许可证，RX1E - A 迈入批量生产阶段 [33] - 地方发展：深圳、河北、安徽等多地低空经济发展成果显著，无锡、成都、贵阳等地有产业签约活动 [34][38][39] - 下游应用场景开拓：涵盖应急救援、低空医疗、低空物流等多个领域，多地有相关应用进展 [41][42][43] 政策动态 - 地方政策：江苏、浙江、安徽等多地发布支持低空经济发展的政策，涉及物流、农业、交通等方面 [55][57][60] - 全国政策：国务院、工信部等多部门发布支持低空文旅、应急通信、低空物流等方面的政策，民航局有多部适航规章征求意见 [61][62][63] 重点公司动态 - 小鹏汇天、峰飞航空等多家公司有合作、订单、产品发布等动态，涉及飞行汽车、eVTOL 航空器等领域 [66][67][68]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 上周国内电子行业（申万一级）下跌4.87%，近10年估值分位数为79%，海外半导体指数亦调整，个股涨幅明显，翱捷科技 - U、芯原股份等表现较好 [1][6] - DRAM市场需求集中在DDR5 SK Hynix 2Gx8 - 5600颗粒，价格高涨，DDR4/DDR3需求疲弱；NAND Wafer现货市场买气升温；eMMC市场交易热络，价格上扬 [2][9] - 预估2025年全球新车市场年增2.4%，中国智能汽车竞争加剧；4Q24 DRAM产业营收季增9.9%，SK海力士营收市占紧追三星 [2][24] - 2024年第四季度AI PC出货量占比23%，2024年全球手机面板出货量年增11.4% [4][29] - 英伟达2025财年第四财季财报及对2026财年第一财季展望打消市场对算力需求过剩疑虑，DeepSeek开源策略与成本控制打破AI领域资源垄断，AI大模型盈利闭环已实现 [2][48][50] 根据相关目录分别进行总结 行业周度表现 - 上周国内电子行业（申万一级）下跌4.87%，近10年估值分位数79%，海外半导体指数调整，个股中翱捷科技 - U、芯原股份、卓翼科技、ST华微等涨幅明显 [1][6] 行业数据跟踪 - DRAM市场需求集中在DDR5 SK Hynix 2Gx8 - 5600颗粒，现货成交价涨至USD4.70，部分工厂转向4800料号询问但交易胶着；DDR4/DDR3市场需求疲弱 [9] - NAND Flash现货市场买气升温，Wafer市场低容量产品询单稳定，512Gb Wafer需求显著增加，价格企稳但成交量增幅有限 [9] - eMMC市场交易热络，现货价格全面上扬，4G/8G/16G eMMC涨幅8% - 10%，短期内价格或仍上行 [10] 重点行业新闻 半导体 - 预估2025年全球新车市场销量9060万辆，年成长率2.4%，中国占比29%最高，美国市场有不确定性，中国市场“智能化”竞争将白热化 [24] - 4Q24全球DRAM产业营收突破280亿美元，季增9.9%，前三大业者营收皆季增；展望2025年第一季，原厂出货位元量季减，预估一般型DRAM合约价及整体合约价下跌 [24][25] - 2024年第四季Samsung营收季增5.1%达112.5亿美元，SK hynix营收增加至104.6亿美元，季增16.9%，Micron营收季增10.8%至64.0亿美元，其他DRAM原厂营收普遍季减 [27] 消费电子 - 2024年第四季度AI PC出货量1540万台，占季度PC总出货量23%，环比增长18%，2024年全年占PC总出货量17%，苹果以54%市场份额领跑，受Windows 10服务停止换机潮影响，2025年渗透率将提升，但美国关税引发价格上涨不确定性 [29] 面板 - 2024年全球手机面板出货量年增11.4%达21.57亿片，预估2025年出货量年减3.2%为20.93亿片 [29] - 京东方2024年出货6.13亿片，2025年可望达6.3亿片，年增2.7%；三星显示2024年出货3.78亿片，2025年预计下滑至3.65亿片，年减3.5%等 [30][32] 行业公司重要公告 - 灿勤科技2024年归属于上市公司股东的净利润同比增长19.16%；蓝特光学同比增加21.50%等多家公司有净利润增长、扭亏为盈、减亏等情况 [33][35] - 腾景科技正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市迅特通信技术股份有限公司控制权事项 [45][47] 投资建议 - 英伟达2025财年第四财季营收和调整后每股收益超预期，对2026财年第一财季营收展望也超预期，AI算力需求预计持续，市场对AI算力过剩疑虑缓解 [48] - DeepSeek开源策略与成本控制能力打破AI领域资源垄断，《DeepSeek - V3/R1推理系统概览》展示其技术实力与商业潜力，AI大模型盈利闭环实现 [50][53] - 建议关注AI算力产业链景嘉微、龙芯中科、海光信息等公司，半导体产业链北方华创、中芯国际等公司，消费电子产业链思特威 - W、恒玄科技等公司 [2][53]

报告行业投资评级 - 交通运输行业投资评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 2024年是低空经济启动元年，产业尚处早期，发展依赖政府引导和政策支持，把握政策导向是理解产业走向的关键。2024年下旬至今，各省市密集颁布低空经济专项政策，包括《行动方案》和《若干措施》两类，政策推动下产业动作迅速，项目不断涌现 [5] 根据相关目录分别进行总结 《行动方案》紧锣密鼓，绘制低空发展蓝图 - 省级文件方面，31个省级行政区中22个已发布《行动方案》，规划产业规模合计达1.71万亿元，头部核心企业近百家，产业链企业8000多家，起降场7380个。大湾区、长三角、川渝地区及江西、山东是发展主力军，其他行政区也各有亮点 [7] - 市级文件方面，初步统计发布《行动方案》的城市有40个，深圳规划早且全面，广州产业规模规划居首，上海打造完整产业体系，北京侧重技术创新等。一线城市外，长三角各地积极响应 [10] 《若干措施》层出不穷，真金白银支持低空 - 省级文件以海南和湖南为例，海南在多领域给予大力度财政支持，利用自贸港身份提供金融、财税等优惠；湖南明确详细补贴标准，对传统航空器、新型飞行器等给予运营补贴和其他支持 [13][14] - 市级文件中，部分代表性城市政府补贴聚焦企业/项目落户、航空器产业链、试飞基地等多方面，各地在航空器产业链培育、技术研发创新等四个方面财政支持力度较大，将促进产业发展 [15][16] 政策引导下产业动作迅速，项目接踵而至 - 航空器产业链培育方面，无人机产业成熟，新型航空器尤其是载人航空器尚处早期，亿航和峰飞部分机型拿到三证，其他企业制造研发也在推进，预计2026 - 2027年迎来密集取证期 [18] - 技术研发创新集中在通导监技术、行业大模型等技术痛点，如长春发布“紫东长空”大模型，江苏南京上线低空飞行服务平台，“全国低空交通一张网”项目启动 [21] - 基础设施建设包括产业园区等多方面，深圳走在前列，有多个大型综合性项目完成招采，如低空智能融合基础设施建设项目等 [23] - 应用场景开拓包括低空交通、文旅和物流，各地有多个项目开始运营，如海珠低空飞行运营中心、南通海门至上海浦东航线等 [25] 投资建议 - 基于政策导向和产业动态，梳理出四条投资主线及相关标的，包括航空器制造的卧龙电驱、技术研发创新的海格通信和中科星图、基础设施建设的深城交等、应用场景开拓的中国通号 [29]

报告的核心观点 - A股定向增发市场发展与政策制度紧密相连，政策是核心驱动力，当前定增市场折价率14%具备安全边际性，整体平均收益率不错，在宏观背景向好下此时参与定增市场恰逢其时，建议积极参与 [1][2] A股定增制度发展 - 起步阶段（2006 - 2013年）制度框架建立，国企改革为驱动力，市场活跃度低 [8] - 扩张阶段（2014 - 2016年）政策宽松推动繁荣，2015 - 2017年定增融资规模连续突破1万亿元/年，但出现“高估值、高商誉、高承诺”问题 [9] - 规范阶段（2017 - 2019年）政策收紧与风险防控，2018年融资额降至7500亿元左右，优质资产并购和产业整合成主流 [11][13] - 优化阶段（2020年至今）再融资新规与注册制改革，2021年融资额超9000亿元，新兴行业定增占比显著提升 [14] 政策制度对定增市场的核心影响维度 - 发行条件与门槛通过对盈利要求、融资间隔、募资用途等调整决定企业定增可行性，2017年限制融资频率，2020年降低门槛 [19] - 定价机制与套利空间中定价基准日选择和折扣率限制影响投资者收益预期，早期存在套利机会，现套利空间被压缩，折扣率放宽带来新挑战 [21] - 资金用途与监管导向积极引导资金流向实体经济、科技创新等领域，严控房地产、高污染行业定增 [22][23] - 投资者结构与市场流动性中锁定期政策调整吸引更多财务投资者，机构投资者占比提升，推动市场定价更趋市场化 [24] 当前政策趋势与市场展望 - 注册制深化下的市场化改革提高审核效率，对信息披露要求更严格，市场注重企业内在价值和发展潜力 [25][26] - 支持重点领域融资向“卡脖子”技术、绿色经济、数字化转型等领域倾斜 [27] - 防范金融风险强化对“忽悠式定增”“利益输送”等违规行为的监管力度 [28] 近15年竞价定增市场收益率情况分析 - 整体平均收益率达到15.76%，15年间解禁后收益率为正有8年，为负7年，获取超额收益率有10年，平均收益率明显强于同期沪深300指数，定增政策放松时期发行折价率相对较高，当前市场折价率14% [2][30] - 定增解禁收益率与指数行情存在较大关系，相关系数为0.74，收益率较高年份在制度放松折价率高、行情好时，较差年份在制度趋严折价率低、行情不好时，2024 - 2024.7.16期间折价率高、指数表现好但收益率差或与市场风格变化有关 [36] 当前适合参与定增市场 - 近15年定增市场解禁后平均收益率超10%且超越同期沪深300指数，理论上全程参与可获不错收益，定增折价率与政策松紧有反向性 [38]

计算机行业 2025 年 2 月 26 日 | 行业重点股票 | 评级 | | --- | --- | | 浪潮信息 | - | | 中科曙光 | - | | 紫光股份 | - | | 拓维信息 | - | | 云从科技 | - | | 云天励飞 | - | 行业指数相对沪深 300 表现 -10.00% -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 2025-01-02 2025-01-04 2025-01-06 2025-01-08 2025-01-10 2025-01-12 2025-01-14 2025-01-16 2025-01-18 2025-01-20 2025-01-22 2025-01-24 2025-01-26 2025-01-28 2025-01-30 2025-02-01 2025-02-03 2025-02-05 2025-02-07 2025-02-09 2025-02-11 2025-02-13 2025-02-15 2025-02-17 相关报告 《计算机软件四季度投资策略-纯血鸿 蒙注入行业活力，期待生态山花浪漫时 ...

报告行业投资评级 - 增持（首次） [1] 报告的核心观点 - AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破，算法优化重构算力需求结构，形成多级增长引擎，先进封装是超越摩尔时代解决方案，关注相关设备、材料及OSAT厂商 [1] 根据相关目录分别进行总结 一、DeepSeek架构上的突破 - 算法层面解决算力效率问题 - DeepSeek从输入到输出阶段优化，提升算力效率，减少冗余计算，引入KV缓存机制，将推理阶段复杂度从O(n²)降至O(n) [2] - DeepSeek V2的MLA技术突破注意力机制瓶颈，使KV缓存空间较MHA减少90%以上，保持与MHA相当性能 [5] - DeepSeek - V3的MoE架构通过动态稀疏计算突破算力瓶颈，每个Token仅激活约5.5%参数，训练和推理效率提升，提出无辅助损失负载均衡策略 [8][14][18] 二、DeepSeek - R1：打造更强大推理能力 - DeepSeek - R1系列通过GRPO算法实现大语言模型高阶推理能力，在算法架构、计算效率、推理能力强化路径上有突破 [21] - GRPO算法去价值模型依赖、有动态组评分机制，训练成本降低、收敛效率提升，推理能力与推断能力解耦 [21][25] 三、效率提升≠需求下降 - DeepSeek算法突破降低训练算力门槛，但催生总算力需求，“降本→普及→增量”效应爆发，形成多级增长引擎 [30][32] - Post - training微调算力、云端推理并发量、边缘侧长尾需求增加 [33] 四、模型参数量、训练数据持续扩充，高性能算力芯需求仍高 - AI模型性能依赖训练数据和参数量，传统芯片设计制造提升性能方式效率降低，先进封装是超越摩尔时代解决方案 [35][38] - 系统级线宽/线距瓶颈制约AI芯片性能释放，AI芯片对算力、存储带宽、能效比要求高 [41] 五、先进封装实现高性能算力芯片的性能释放 - 传统封装在尺寸、互连密度、电气和热性能等方面有局限，封装技术向IC层面转变，采用2.5D和3D封装技术 [44][51] - 2.5D封装技术核心要素包括中介层、RDL、硅通孔、凸块，各大厂商组合技术满足客户需求 [62][75] - 根据YOLE预测，2023 - 2029年全球先进封装营收有望从378亿美元增长至695亿美元，年复合增长率11%，2.5D/3D封装渗透率最快 [81] 六、投资建议 - 关注2.5D/3D封装技术核心前道设备厂商，如北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司 [83][85] - 关注基板材料厂商，如兴森科技 [85] - 关注OSAT厂，如长电科技、通富微电 [85]