投资评级 - 维持"买入"评级 目标价41元 对应2026年25倍PE估值 [3][13] 核心财务表现 - 2025H1营收25.79亿元 YoY+7.64% 归母净利3.84亿元 YoY+26.89% 毛利率22.72% 净利率14.38% [1][7] - 2Q25单季营收13.61亿元 YoY+4.55% QoQ+11.83% 归母净利2.04亿元 YoY+5.23% QoQ+13.59% 毛利率22.75% 净利率14.62% [1][7] - 预测2025年归母净利8.62亿元 YoY+27.8% 2026年11.67亿元 YoY+35.4% 对应PE为30倍和22倍 [3][13] 汽车业务进展 - 实现高速3阶/4阶HDI及HDI软硬结合板量产 研发多款毫米波雷达PCB [2][8] - 成功导入吉利极氪 奇瑞知行 理想智驾等头部车企供应链 通过电装 美蓓亚三美和海拉等国际Tier 1认证 [2][8] - 储能业务核心客户2024年装机量从14.7GWh提升至31.4GWh 出货量翻倍增长 [8] AI与新兴领域布局 - 通过OEM方式进入英伟达和AMD供应链实现量产交付 参与下一代产品研发测试 [2][9] - 获得人形机器人F公司新产品定点和设计冻结 国内头部客户新一代项目定点 [2][9] - 低空飞行器领域与国内外客户推进小批量交付 航空体系认证完成 [9] - AI眼镜领域为海外M客户量产供应 国内头部A客户处于认证阶段 [2][9] 产能扩张计划 - 泰国工厂一期规划年产能100万平米 生产高多层和中高阶HDI 预计2025年末投产 [3][10] - 鹤山新制造基地规划年产能66万平米 生产芯片内嵌式PCB和高阶HDI 预计2026年中投产 [3][10] - 两地总投资规模超17亿元人民币（泰国厂2亿美元） [10] 技术能力建设 - 具备28层AI服务器线路板 5阶任意层互连HDI 6oz厚铜多层板量产能力 [9] - 产品覆盖人形机器人中央控制系统 视觉感知系统 关节驱动系统全系PCB需求 [9] - 自动驾驶产品覆盖77GHz毫米波雷达PCB 4D高精度雷达及数据中心服务器PCB [8]

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-071 广东世运电路科技股份有限公司 注：公司与上述受托方不存在关联关系。 二、截至本公告披露日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的 金额为40,000万元。 特此公告。 广东世运电路科技股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"）于 2025 年 4 月 15 日召开了第五届董事会第三次会议和第五届监事会第三次会议，审议 通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高 不超过人民币 110,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，主要用于购买安 全性高、流动性好、保本型约定存款或理财产品，且产品不得用于质押，单项投 资产品期限不超过 12 个月，决议有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月内 有效，公司可在上述额度及期限内滚动使用投资额度。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 16 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及其他选定信息披露媒 体披露的《世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编 号：2025-025）。 一、部分闲置募集资金进行现金管理赎回的情况 | ...

板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.69%，领涨个股为江海股份（涨跌幅10.01%）和兴森科技（涨跌幅10.01%）[1] - 上证指数上涨0.37%至3857.93点，深证成指上涨0.99%至12696.15点[1] - 板块成交额前列个股包括胜宏科技（205.87亿元）、东山精密（76.26亿元）和沪电股份（64.68亿元）[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前五个股分别为江海股份（10.01%）、兴森科技（10.01%）、四会富仕（9.16%）、东山精密（8.34%）、沪电股份（7.28%）[1] - 跌幅前五个股分别为方邦股份（-9.16%）、惠伦晶体（-7.54%）、中富电路（-6.30%）、则成电子（-5.72%）、中英科技（-4.13%）[2] - 方正科技成交量最高达420.85万手，晶赛科技成交量最低为2.88万手[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出7.48亿元，游资资金净流入9.45亿元，散户资金净流出1.98亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.71亿元（占比11.04%），世运电路获主力净流入3.05亿元（占比11.66%）[3] - 游资净流入最高为均威电子（1500.43万元，占比4.98%），净流出最高为博敏电子（-5664.20万元，占比-5.27%）[3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][5] 核心观点 - 2025年上半年营业收入25.79亿元，同比增长7.64%，归母净利润3.84亿元，同比增长26.89% [1] - 业绩增长主要受益于业务量提升和产品结构优化，通过导入高附加值产品提高平均单价 [1] - 海外销售占比高带来汇兑收益，资金管理贡献理财收益 [1] - 重点布局新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/AI+应用三大领域 [2] - 已获得Panasonic Energy、人形机器人龙头企业、北美科技龙头企业A公司、M公司、T公司认证，通过OEM进入Nvidia和AMD供应链 [2] - 泰国工厂投资不超过2亿美元，预计2025年末投产，一期产能设计为高多层和HDI [2] 财务表现 - 2025年Q2单季度营业收入13.61亿元，同比增长4.55%，归母净利润2.04亿元，同比增长5.23% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为62.54/77.97/97.49亿元，同比增速24.5%/24.7%/25.0% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.04/15.86/22.55亿元，同比增速63.6%/43.6%/42.2% [3] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为24.2/16.8/11.8倍 [3] - 毛利率从2023年21.3%提升至2027年预计31.1%，净利率从11.0%提升至23.1% [9] - 净资产收益率从2023年13.2%提升至2027年预计21.1% [9] 业务发展 - 形成新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/AI+应用三大重点发展板块 [2] - 取得海外低空飞行龙头企业（电动垂直起降飞行器evtol）认证和项目定点 [2] - 泰国工厂建设已完成主体建设，正在进行机电和设备安装 [2]

核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]

投资评级 - 强推（维持）评级，目标价51.9元，当前价35.71元，预期涨幅45.3% [1][2] 核心观点 - 产品结构优化和业务量提升驱动2025年上半年业绩增长，营收25.79亿元（同比增长7.64%），归母净利润3.84亿元（同比增长26.89%）[7] - 拓展AI服务器、机器人等新兴领域打造第二增长曲线，已进入英伟达、AMD供应链并通过OEM方式配合客户增量需求[7] - 汽车业务基本盘稳固，供货特斯拉、宝马、大众等新能源品牌，并导入智能座舱域控制器、激光雷达等高价值产品[7] 财务表现与预测 - 2025年预测营业总收入67.16亿元（同比增长33.7%），归母净利润8.71亿元（同比增长29.1%），每股盈利1.21元[2][7] - 2026年预测营业总收入86.68亿元（同比增长29.1%），归母净利润12.45亿元（同比增长43.0%），每股盈利1.73元[2][7] - 毛利率持续优化，从2024年23.1%提升至2027年25.4%，ROE从2024年10.4%升至2027年19.5%[7][8] 业务进展 - AI服务器领域具备28层PCB、5阶HDI、6oz厚铜等批量生产能力，覆盖主流AI服务器工艺要求[7] - 机器人领域自2020年起研发人形机器人PCB产品，覆盖中央控制系统、视觉感知系统等全系需求，获龙头企业F公司定点[7] - 海外销售占比高，美元结算带来汇兑收益，叠加理财收益强化业绩表现[7] 估值与市场表现 - 当前市盈率30倍（2025年），预测2026年市盈率21倍，低于2024年38倍[2][7] - 总市值257.31亿元，每股净资产8.94元，12个月内股价区间18.75-39.52元[3][7] - 近12个月股价表现超越沪深300指数，涨幅区间最高达114%[5]

财务表现 - 2025年上半年营收25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 2025年上半年归母净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 2025年上半年扣非净利润3.57亿元 同比增长19.55% [1] - 第二季度营收13.61亿元 同比增长4.55% [1] - 第二季度归母净利润2.04亿元 同比增长5.23% [1] - 第二季度扣非归母净利润1.86亿元 同比下降2.00% [1] 业绩增长驱动因素 - 新客户与新产品推进带动业务量整体提升 [2] - 高附加值产品导入优化产品结构 提高平均单价 [2] - 海外销售占比较高 美元结算产生汇兑收益 [2] - 募集资金与自有资金理财收益强化业绩表现 [2] 汽车领域布局 - 实现对特斯拉、宝马、大众等品牌新能源汽车供货 [3] - 导入智能座舱域控制器、自动驾驶视觉COB摄像头电路板等高价值产品 [3] - 覆盖激光雷达与毫米波雷达电路板等自动驾驶相关产品 [3] AI服务器与机器人领域进展 - 具备28层AI服务器线路板、5阶HDI、6oz厚铜多层板批量生产能力 [3] - 通过OEM方式进入英伟达、AMD供应链体系并配合增量需求 [3] - PCB产品覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统等全系需求 [3] - 获得人形机器人龙头企业F公司新产品定点和设计冻结 [3] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年归母净利润预测至8.71/12.45/16.51亿元 [4] - 基于2026年30倍市盈率给予目标价51.9元 [4]

公司业绩与财务表现 * 公司2025年上半年总营收25.8亿元 同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元 同比增长超20% 经营现金流超过净利润规模 同比增长30%[2][8] * 毛利率略有下滑 主要由于产品结构快速升级迭代过程中生产调整的摩擦成本 但订单非常饱满 未来增长势头依然强劲[8] * 珠海世运上半年亏损约3,000万元 但从5月份开始现金流已经接近平衡 每月订单量持续增长 下半年目标大幅度减亏甚至扭亏为盈[19] 业务结构变化与趋势 * 2025年上半年业务结构变化：汽车电子占比下降至48% AI及算力相关产品提升至15% 储能及工控业务提升至23% 消费类下降至14%[2][10][11] * 未来趋势预计AI领域将持续扩大 消费类可能相对稳定或略有减少 车用电子和储能业务预计仍保持高速增长 但相对比重可能因AI领域更快增长而略降[2][11] * 2024年全年汽车电子相关业务占收入比重53% 储能占18% 消费类占17% AI及算力相关产品占12%[10] 客户拓展与新业务突破 * 通过ODM方式进入NVIDIA和AMD的AI供应链 成为国内少数能同时实现两大AI算力客户量产交付的PCB企业[2][9] * 在北美市场取得重大突破 某客户体系内收入增长超6倍[2][9] * 新增许多重要客户 尤其是在汽车领域 与小鹏汽车合作开发800伏高压架构芯片嵌入式电动板项目[9] * 人形机器人和低空飞行器等产品中进行小批量转量产过程[9] 技术创新与研发进展 * 积极投入嵌埋芯片技术 将芯片等元器件埋嵌到PCB内部 大幅提升产品价值 理论上是现有光板价值量的五倍以上 若包含芯片定制化封装 价值量可能达到十倍以上[2][12][13] * 嵌埋芯片技术包括功率芯片前期镀铜处理 系统杂感降低40% 线路连接更短 功耗更低 开关速度提升50% 开关损耗降低38% 系统集成能力显著提高[6][13] * 技术主要应用于高功率第三代半导体 如碳化硅和氮化镓芯片 应用场景包括新能源电动车三电系统（尤其是逆变器）以及英伟达800伏HVDC电源模块等[13] * 小型化 高度集成需求较高的消费电子产品 如AI眼镜 苹果TWS耳机 折叠手机等 也适合采用该技术[13] * 嵌埋工艺的主要技术瓶颈在于定制化处理和散热特性 需要对芯片晶圆进行定制化设计 并混合使用特殊散热材料[14] * 公司是唯一具备量产能力的企业 并已完成新产品定型 预计2026年第一期产能将实现批量供货[15] 产能扩张与投资计划 * 计划在泰国建设先进制程产业园 厂房已于6月封顶 预计年底正式投产[3][4] * 在江门新购42亩土地建设新一代芯片内嵌式PCB制造基地 总投资15亿元人民币[3][4] * 泰国项目发展与公司生产运营核心逻辑相通 海外客户占比较高 为了供应链安全性及应对关税问题[29] * 鹤山信创智载制造基地投入产出比：如果单做高阶和高多层PCB 投入产出比约为1:2到2.5之间 投入15亿元可产生接近30亿元收入[16] * 嵌埋技术产品投入产出比更高 相当于原来投一块钱能干两块钱活 现在投一块钱可能能干10块钱活[16] * 内嵌式电视产品投入15亿元 包括服务于该产品的高级HDI产能[17] 具体业务进展与展望 * 储能业务：最大客户去年出货量为31吉瓦时 每吉瓦时出货量对应约5,000万人民币的PCB成本 预计下半年出货节奏保持快速增长 同比增幅至少50%[26] * 该客户今年全年产能包括美国40吉瓦时和上海60吉瓦时 总计100吉瓦时 明年产能将增至80多吉瓦时[26] * 新能源基地的储能配套建设对产品需求拉动非常大 当前产能基本上不够 未来几年将保持持续高增长[27] * 汽车业务：最大海外客户从三季度开始促销新能源汽车 并推出新车型如Model YL加长版 廉价版车及物流车SEMI等 预计销量良好[24][25] * 小鹏汽车上半年销量增长一倍多 公司作为其核心供应商 将在其800伏平台车上推埋嵌式产品[25] * AI相关产品：涵盖国内外客户 包括通过ODM厂商进入NV领域的高速连接器模块和电源模块 以及AMD全系认证完成的加速卡 主板等[21] * 还有欧洲算力中心客户及国内多家GPU厂商的一些算力产品 以及边缘计算设备如网卡板子 控制板子和通信小模块[21] * 特斯拉服务器芯片业务：开始DOJO 3样品打样 虽然DOJO 2项目被砍 但部分已排产的芯片可能仍会继续生产[20] 效率与运营改善 * 三季度稼动率依然较高 由于高端订单增加 工厂效率逐步提升[22] * 随着时间推移 每个季度工人的熟练程度提高 整体效率逐季改善 未来产值和利润增长将主要依靠工厂效率提升[22] 竞争格局与行业景气度 * 与具有载板技术的竞争对手相比 公司优势在于跨越了传统PCB加工 进入了半导体封装领域 在处理精细化电路和功率芯片封装方面有独特优势[23] * 整个PCB行业景气周期高 产能紧缺 下游终端厂商最关注供应链安全性 产品一致性和产能 其次才是技术和价格[24] * 从今年二季度开始 关税战使得市场溢价增加 价格不是主要考虑因素[24] 未来发展规划 * 公司计划通过科技驱动电子电路产业健康发展 探索从二维向3D发展的路径 通过先进封装技术实现指数级增长[3][7] * 预计2026年车载产品将可以出货 同时电源相关产品也在同步推进[4][18] * 未来三年 公司将在PCB之外 加大半导体领域的发展和投资[28] * 智算项目由于埋嵌工艺增加了芯片价值量 其投入产出比更高 毛利率水平相当高 但高毛利率伴随更大风险 需要严格控制产品质量[30][31]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收25.79亿元，同比增长7.64%；归母净利润3.84亿元，同比增长26.89% [2][5] - 毛利率22.72%（同比-0.04pct），净利率14.38%（同比+2.37pct） [2][5] - 单Q2营收13.61亿元（同比+4.55%，环比+11.83%），归母净利润2.04亿元（同比+5.23%，环比+13.59%） [2][5] - 预计2024-2026年归母净利润分别为9.12亿元、11.06亿元、14.01亿元，对应PE 28.70倍、23.67倍、18.68倍 [11] 主营业务进展 - 通过全球第二大TIER 1客户电装电动化事业部认证并获得项目定点，同时通过海拉认证 [11] - 重点发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板 [11] - 储能业务受益于客户2024年装机量从14.7GWh提升至31.4GWh（翻倍增长） [11] - AI服务器领域实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器及5G通信类PCB量产 [11] 新兴领域布局 - 人形机器人：获龙头企业F公司新产品定点和设计冻结，推进国内头部客户新一代项目定点 [11] - 低空飞行器：与海外及国内头部企业合作开发，完成航空体系认证并推进小批量交付 [11] - AI智能眼镜：为海外头部M客户量产供应，国内头部A客户处于新产品认证阶段 [11] 战略发展轨迹 - 自2012年开发特斯拉作为汽车终端客户，2015年小批量供货，2017年起批量供货且销量稳步增长 [11] - 通过珠海世运完善软板布局，把握汽车电气化、智能化带来的HDI、FPC和高端多层板增量 [11]

投资评级 - 维持增持评级 [2] 核心观点 - 2025上半年实现营业收入25.79亿元同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元同比增长26.89% [8] - 2025Q2收入13.61亿元同比+4.55%环比+11.83% 归母净利润2.04亿元同比+5.23%环比+13.59% [8] - 新能源汽车领域获得吉利极氪/奇瑞知行/理想智驾项目定点 通过海外顶尖Tier 1客户认证（电装/美蓓亚三美/海拉） [8] - AI和机器人领域通过OEM方式进入英伟达和AMD供应链 与北美科技巨头及国内人形机器人头部企业合作 [8] - AI智能眼镜/低空飞行器等新兴领域取得突破 实现与国内外头部客户合作及小批量交付 [8] - 泰国新工厂预计2025年底投产 公告"芯创智载"项目总投资15亿元 [8] - 芯片内嵌式PCB产能18万平方米/年 高阶HDI产能48万平方米/年 2025年下半年动工2026年中投产 [8] - 与小鹏联合开发800V高压架构芯片嵌入式电路板通过测试 [8] 财务预测 - 2025-2027年营收预测62.47/77.30/89.80亿元 增长率24.4%/23.7%/16.2% [7][8] - 2025-2027年归母净利润预测8.84/11.52/14.02亿元 增长率31.1%/30.3%/21.7% [7][8] - 2025-2027年EPS预测1.23/1.60/1.95元 [7] - 2025-2027年PE估值29.6/22.7/18.7倍 [7][8] - 毛利率持续提升从2023年21.3%升至2027年24.1% [9] - ROE从2024年10.4%回升至2027年18.1% [7][9] 产能与技术布局 - 芯片内嵌式PCB技术实现器件与PCB一体化 提升可靠性/电气性能/散热效果 [8] - 通过产能扩张（泰国工厂+芯创智载项目）和技术升级双线布局 [8]