文章核心观点 AI服务器发展驱动高阶覆铜板需求，带动上游关键材料产业升级，尤其是M9级别材料升级带来明确投资机会，重点关注低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂和填料四条主线 [1][7][11] 市场表现与行业趋势 - AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级，2025年中以来AIPCB各子板块表现亮眼 [5][8] - AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统服务器的5-7倍，主因是层数更多、面积更大且材料单价更高 [7][13] - AI推升行业景气度，上游高端材料如Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等面临供应紧缺 [7][14] 覆铜板产业与成本结构 - 覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB总成本约27.31% [13] - CCL上游原材料占其成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布成本占比分别为42.1%、26.1%、19.1% [10][13] - AI主要带动高速材料需求，高速CCL正向M9级别升级，预计2026年下半年将生产M9级CCL [13][14] 重点关注主线一：低介电电子布 - 低介电电子布正从第一代向第二代过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进，M9级别CCL预计将搭配Q布 [1][17][21] - AI算力推动高性能电子布需求快速增长，2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年达19.4亿美元，年复合增长率23.8% [20] - 高性能电子布市场供不应求，预计短缺至少延续至2027年下半年，日东纺、宏和科技、泰山玻纤、菲利华等行业主要厂商正积极扩产 [7][23][27] 重点关注主线二：HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，预计HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [7][24][28] - 高阶铜箔紧缺，加工费调升，供不应求格局短期难扭转，三井金属、金居等主要厂商加速扩产 [7][29][33] - 国内厂商如铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展，已实现批量供货或客户验证 [30][33] 重点关注主线三：电子树脂 - 传统环氧树脂介电损耗难以满足高阶要求，新型树脂成为主流迭代方向，碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂 [2][31][34] - M9材料中碳氢树脂用量大比例提升，碳氢树脂和PPO的使用比例提升为2:1，且碳氢树脂单价更高，带动树脂价值量提升 [2][34] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年 [35][39] 重点关注主线四：填料 - M9级别需要大比例使用球形硅微粉，高性能球形硅微粉填充比例持续扩大至40%以上 [2][40] - 液相制备法生产的球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [2][40] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达61685.97吨，日系企业占据主导，国内企业如联瑞新材正积极扩产并推动国产替代 [42][46] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉主要用于高阶PCB产品电镀，满足高集成、高精密电镀需求，可实现自动化添加与连续生产 [3][47] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高阶PCB产能扩大推动产品更新迭代 [3] - 铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6%，行业集中度较高，国内厂商包括江南新材、光华科技等 [44][47]

核心观点 - 中银证券发布化工行业周报，指出一月份建议关注低估值龙头、“反内卷”供给影响及需求旺盛的电子与新能源材料等投资方向 [2][8] - 报告跟踪的化工产品价格涨多跌少，近半数品种价格上涨，并详细分析了原油、天然气、丁二烯及环氧丙烷等关键产品的供需与价格动态 [3][4][5][6][7] - 报告提供了行业估值数据，并基于短期关注点与中长期主线，给出了具体的投资建议和标的推荐 [8][9] 行业动态与价格跟踪 - 本周跟踪的100个化工品种中，49个品种价格上涨，20个下跌，31个稳定；49%的产品月均价环比上涨，39%下跌，12%持平 [3] - 周均价涨幅居前的品种包括环氧丙烷（华东）、醋酐（华东）、煤焦油（山西）、丙酮（华东）、WTI原油；跌幅居前的包括NYMEX天然气、硝酸(华东地区)、R22（巨化）、乙烯（东南亚CFR）、TDI（华东） [3] 能源市场分析 - 国际油价上涨，WTI原油期货收于59.44美元/桶，周涨幅0.54%；布伦特原油期货收于63.76美元/桶，周涨幅0.66% [4] - 美国原油供应：截至1月9日当周，美国原油日均产量1,375.3万桶，较前一周减少5.8万桶，但较去年同期增加27.2万桶 [1][4] - 美国石油需求：截至1月9日当周，美国石油需求总量日均2,100.9万桶，较前一周增加178.2万桶，其中汽油日均需求830.4万桶，较前一周增加13.4万桶 [1][4] - 美国原油库存：截至1月9日当周，包括战略储备在内的美国原油库存总量83,610万桶，较前一周增加360万桶 [4] - 美国天然气：NYMEX天然气期货收于3.13美元/mmbtu，周跌幅1.26%；截至1月9日当周，美国天然气库存总量为31,850亿立方英尺，较前一周减少710亿立方英尺，较5年均值高1,060亿立方英尺，增幅3.4% [4] 重点化工产品分析：丁二烯 - 价格：截至1月18日，丁二烯市场均价为9,663元/吨，较上周上涨4.04%，较上月上涨25.98%，但较去年同期下跌20.8% [5] - 供给：2026年国内暂无产能增量预期，且韩国供应收紧或致进口量下降；本周产量为10.93万吨，较上周减少2.85%，但较去年同期提升7.79% [5] - 需求与开工：下游合成橡胶开工率处高位，本周顺丁橡胶产量为3.44万吨，较上周增加200吨，周开工率为85.98% [5] - 成本利润：本周丁二烯单吨毛利为2950.98元，较上周提升10.97%，毛利率为31.03%，较上周提升1.57个百分点 [5] 重点化工产品分析：环氧丙烷 - 价格：截至1月18日，国内环氧丙烷市场均价为8,620元/吨，较上周上涨8.84%，较去年同期上涨9.88% [6] - 供应与库存：本周市场开工率为65.38%，环比上周增加1.51%；工厂库存为2.75万吨，较上周下降3.85%，较去年同期减少10.71% [6] - 需求驱动：财政部宣布自2026年4月1日起取消初级形状聚醚的出口退税政策，引发企业出口订单前置；同时东方盛虹、联泓格润、桐昆股份等企业聚醚产量增长，增加对环氧丙烷的消耗 [6] - 成本利润：本周环氧丙烷毛利率为7.63%，单吨毛利为670.38元，上周为224.31元 [6][7] 行业估值与投资建议 - 估值水平：截至1月18日，SW基础化工市盈率（TTM剔除负值）为14.68倍，处历史59.64%分位数；市净率为1.54倍，处历史40.20%分位数 [8] - 估值水平：SW石油石化市盈率（TTM剔除负值）为13.44倍，处历史39.81%分位数；市净率为1.30倍，处历史41.38%分位数 [8] - 一月份关注方向：1、低估值行业龙头公司；2、“反内卷”对相关子行业供给端影响；3、下游需求旺盛、自主可控背景下的电子材料公司与涨价背景下的部分新能源材料公司 [2][8] - 中长期投资主线：1、政策加持下需求复苏、供给优化，龙头业绩估值双提升；2、下游行业快速发展，关注半导体材料、OLED材料、新能源材料等新兴领域；3、深化供给侧改革，关注景气度有望维持或提升的子行业，如氟化工、农化、炼化、染料、涤纶长丝、轮胎等 [8] - 推荐及关注标的：推荐包括万华化学、华鲁恒升、卫星化学、巨化股份、新和成、中国石油、中国海油、中国石化、宝丰能源、云天化、安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、圣泉集团、阳谷华泰、蓝晓科技、沪硅产业、万润股份、德邦科技、莱特光电、中材科技、东材科技、赛轮轮胎等；建议关注扬农化工、彤程新材、华特气体、联瑞新材、奥来德、瑞联新材等 [8] - 1月金股：万华化学、雅克科技 [9]

行业核心驱动力 - 2026年美国半导体关税政策成为关键催化剂，倒逼国内晶圆厂加速导入国产光刻胶，推动全产业链国产替代进程提速 [1][2][3][4] - 下游晶圆厂扩产带来持续的需求增量，叠加国家大基金等资金支持，为国内光刻胶及材料企业提供了明确的市场增长空间 [1][39] - 国产替代从光刻胶成品延伸至上游核心原材料、生产设备及配套试剂，形成全产业链协同发展的格局 [5][13][27] 光刻胶成品制造商 - **南大光电**是国内少数实现ArF光刻胶突破的企业，其产品已通过28nm制程验证并实现小批量供货，打破了日美企业的垄断 [1][38] - **彤程新材**通过收购切入KrF光刻胶赛道，在国内市场市占率位居前列，并计划通过H股上市募集资金加码ArF光刻胶研发 [2][40] - **雅克科技**通过收购韩国企业获得技术，其KrF、ArF光刻胶已进入全球供应链，服务于台积电、三星等国际大厂 [4][42] - **上海新阳**在G/I线及封装光刻胶领域已实现规模化量产，是国内封装光刻胶的主要供应商，并正推进KrF光刻胶研发 [9][47] - **晶瑞电材**光刻胶业务覆盖G/I线、KrF型号，其中G/I线已量产，KrF光刻胶有望在2026年实现小批量供货 [10][48] - **华懋科技**通过收购徐州博康切入赛道，后者是国内少数具备ArF光刻胶研发能力的企业，产品已通过部分晶圆厂测试 [11][49] - **容大感光**是国内PCB光刻胶龙头，其G/I线半导体光刻胶已实现量产，并正推进KrF光刻胶的客户验证 [20][60] - **飞凯材料**在紫外固化光刻胶、封装光刻胶领域实现规模化量产，供应给国内多家封测企业 [16][56] - **鼎龙股份**跨界布局，除研发彩色及ArF光刻胶外，其CMP抛光垫已实现进口替代，为光刻胶业务提供协同 [3][41] 上游核心原材料供应商 - **强力新材**是国内光刻胶用光引发剂龙头企业，产品覆盖G/I线、KrF、ArF等多个型号，市占率位居国内首位 [35][75] - **东材科技**布局光刻胶用高分子树脂材料，产品覆盖G/I线、KrF等多个型号，已通过验证并批量供货 [5][43] - **圣泉集团**布局光刻胶用酚醛树脂、环氧树脂等材料，产品应用于G/I线及封装光刻胶领域 [7][45][46] - **联泓新科**是光刻胶用单体、溶剂等基础化工原料的核心供应商，产品涵盖丙烯酸酯、乙二醇醚等 [6][44] - **湖北宜化**布局光刻胶用氯苯、三氯化磷等基础化工原料，实现了规模化生产 [13][52][53] - **万润股份**依托液晶材料技术，在高端光刻胶用单体合成方面实现突破，产品已通过验证并小批量供货 [14][54] - **华融化学**布局光刻胶用高纯氢氧化钾、氯化钾等电子级基础原料，产品纯度达到电子级标准 [23][64] - **富祥药业**依托医药化工技术，布局用于ArF、EUV光刻胶的含氟中间体，产品已通过实验室验证 [30][72] - **天龙集团**布局光刻胶用树脂、光引发剂等核心原料，产品已通过国内PCB光刻胶企业验证并批量供货 [24][65] - **联合化学**与**七彩化学**、**百合花**等公司布局光刻胶用着色剂、颜料等功能性材料，主要应用于彩色及显示面板光刻胶 [21][28][29][61][68][71] 配套材料与设备供应商 - **江化微**与**格林达**是光刻胶配套试剂领域的龙头企业，主营显影液、剥离液等产品，其中格林达显影液市占率位居国内前列 [27][30][66][70] - **新莱应材**为光刻胶生产提供超高纯流体设备与组件，满足洁净工艺环节的严苛要求 [12][51] - **航天智造**为光刻胶生产提供涂布、显影、检测等环节的自动化设备，其涂布设备能实现微米级精准涂布 [22][63] - **新华医疗**与**聚光科技**提供光刻胶生产用的洁净消毒设备、实验室检测设备及成分分析仪器 [21][27][62][69] - **国风新材**与**斯迪克**提供光刻胶用载体基膜、功能性保护膜及胶粘材料等 [17][18][57][58] - **普利特**提供光刻胶用工程塑料及载体材料，应用于涂布设备、封装模具等环节 [15][55] - **高盟新材**提供光刻胶用胶粘剂、复合膜材料，应用于封装、贴合等制程环节 [32][74] - **阳谷华泰**提供光刻胶用抗氧剂、稳定剂等添加剂 [36][76] - **钢研纳克**为光刻胶生产提供成分分析、材料表征等专业检测服务与设备 [31][73] 产业链协同与下游应用 - **晶方科技**作为封装测试龙头，虽不直接生产光刻胶，但通过加大与国产光刻胶企业合作测试适配产品，以降低供应链成本 [11][50] - 多家公司通过产业链一体化布局或与下游客户协同研发，形成竞争优势，例如**鼎龙股份**的抛光垫与光刻胶协同，**雅克科技**的光刻胶与电子特气协同 [3][4][41][42] - 下游应用领域不断拓展，包括存储芯片、功率器件、汽车电子、AIoT、显示面板等，为光刻胶需求提供多元增长动力 [2][11][20][50]

担保事项概述 - 公司为全资子公司大庆圣泉绿色风电有限公司提供连带责任保证担保，担保金额为人民币90,000万元（9亿元），用于满足其生产经营及项目建设资金需求 [1] - 担保协议签署方为济南圣泉集团股份有限公司与招商银行股份有限公司哈尔滨分行，无反担保安排 [1] - 担保期限自担保书生效之日起至主债务到期或垫款之日起另加三年，若债务展期则保证期间相应顺延 [2] 内部授权与决策程序 - 本次担保事项在公司2024年年度股东大会审议通过的2025年度预计担保总额不超过325,000万元（32.5亿元）的授权范围内，无需另行召开董事会及股东大会 [2] - 相关授权有效期自2024年年度股东大会审议通过日起至下次年度股东大会召开之日止 [2] 担保的必要性与风险评估 - 担保旨在支持全资子公司的经营发展与项目建设，符合公司整体发展战略与利益 [3] - 被担保方为全资子公司，公司对其经营管理、财务状况及资信状况具有控制权，担保风险可控 [3] - 董事会认为被担保单位具有足够的债务偿还能力，担保事项风险较小，符合相关法规及公司章程要求 [3] 公司累计担保情况 - 截至公告披露日，公司实际对外担保总额为7,717.27万元人民币，占公司最近一期经审计净资产的0.77% [3] - 所有对外担保均为公司对全资及控股子公司提供的担保，无对控股股东、实际控制人及其关联方提供的担保，亦无逾期担保情况 [3]

公司公告核心内容 - 圣泉集团发布公告，明确公司不存在对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保的情况 [2] - 公告同时声明，公司亦无任何逾期担保情况 [2]

担保情况 - 为子公司大庆圣泉绿色风电提供9亿连带责任担保[2][5][9] - 截至公告日实际对外担保7717.27万元，占净资产0.77%[3][12] - 2025年预计担保总额不超32.5亿[6] 子公司情况 - 大庆圣泉绿色风电注册资本3亿[7] - 2024年末净利润1.05万，2025年1 - 9月净利润 - 11.62万[7]

公司股价与交易表现 - 2025年1月14日盘中，公司股价上涨2.02%，报29.81元/股，总市值252.31亿元，当日成交额3.38亿元，换手率1.36% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入1236.27万元，特大单买卖占比分别为14.28%和13.04%，大单买卖占比分别为26.90%和24.49% [1] - 公司股价年初以来上涨5.34%，近20日上涨11.56%，近60日上涨8.09%，但近5个交易日微跌0.23% [1] 公司业务与行业概况 - 公司主营业务为合成树脂及复合材料、生物质化工材料的研发、生产、销售，其中合成树脂及衍生品收入占比87.89%，生物质产品收入占比9.64% [1] - 公司所属申万行业为基础化工-塑料-合成树脂，涉及概念板块包括PCB概念、石墨烯、HBM概念、超级电容、新材料等 [1] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入80.72亿元，同比增长12.87%，归母净利润7.60亿元，同比增长30.81% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.11万户，较上期增加15.57%，人均流通股为25135股，较上期减少13.47% [2] - 公司A股上市后累计派现12.90亿元，近三年累计派现9.42亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3413.10万股，较上期大幅增加2715.74万股 [3] - 鹏华中证细分化工产业主题ETF联接A（014942）新进为第七大流通股东，持股1016.58万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第八大流通股东，持股985.69万股，较上期减少20.00万股，而广发稳健回报混合A（009951）和国投瑞银新能源混合A（007689）已退出十大流通股东之列 [3]

文章核心观点 聚苯醚（PPO）正从一种通用工程塑料加速向战略级特种材料转变。其核心价值在于独特的超低介电损耗、极低吸水率和优异耐热性，使其成为AI算力硬件（如高频高速PCB）和新能源汽车高压电气安全领域的关键材料。全球市场长期由SABIC、旭化成等美日巨头垄断，但当前正处于国产替代的关键拐点，中国企业在技术突破和产能扩张上进展迅速，尤其在满足AI服务器需求的高端电子级PPO领域，正迎来巨大的市场机遇和投资价值 [4][16][32][53][92]。 根据相关目录分别进行总结 第一章：概要——高性能工程塑料的"皇冠" - **物理化学特性**：PPO是由2，6-二甲基苯酚通过氧化偶联聚合而成的无定形高分子聚合物，其分子链由刚性苯环和柔性醚键交替构成，无强极性基团 [6][7] - **核心性能优势**：介电常数极低（2.45-2.58），介质损耗因数极低（0.0006-0.002），吸水率极低（24小时仅0.06%），玻璃化转变温度高达约210°C，热变形温度超过180°C，综合性能优异 [8][9][10][11] - **发展历程**：经历了从GE实验室发现、商业化垄断，到日本企业崛起形成多强竞争，再到2015年后中国企业实现国产化突破并向高端领域渗透的历程 [12][13] - **主要分类与形态**：包括纯PPO、改性PPO（MPPO）以及各类物理化学改性产品。近年来，功能化低分子量PPO成为用于高频覆铜板的关键明星产品 [14][15] - **核心应用定位**：应用跨越新能源、高速通信与高端制造，战略价值核心在于作为AI服务器与数据中心的“介电基石”，直接决定高端服务器性能上限 [16][18] 第二章：产业链分析——由单体到终端的深度延伸 - **产业链全景**：上游为核心单体2，6-二甲基苯酚（DMP），中游为PPO树脂聚合及改性，下游为AI服务器、新能源汽车、光伏等终端应用，形成从基础化工到数字算力的价值跃迁 [20][23][24] - **上游分析**：单体DMP占PPO生产成本的60%-70%，其纯度和质量是产业链基石 [25] - **中游核心**：聚合采用氧化偶联法，技术壁垒高，涉及精密催化体系和环保处理；改性（如制造MPPO或功能化低分子量PPO）是PPO实现商业化应用的关键环节 [26][27][28][29] - **产业链特征**：呈现上游高壁垒、中游高集中、下游高增长的特征，实现“单体-聚合-改性”全链条自主可控是切入高端赛道的路径 [30] 第三章：市场分析——需求共振下的规模扩张 - **市场规模**：2023年全球聚苯醚市场规模约225.5亿元，预计2030年将接近306.8亿元，CAGR为3.5%。2023年中国市场规模为20.19亿元，需求量7.32万吨，进口依存度约50% [33][34][35] - **供给格局**：全球呈寡头格局，SABIC占据近50%份额，旭化成约占20%。中国产能崛起，如中国蓝星（南通星辰）产能达5-7万吨/年，圣泉集团等聚焦高端电子级PPO [38][39][40][42][43][44] - **核心需求驱动力**： - **AI算力与高速通信**：是增量最高的引擎。高端AI服务器对高频高速覆铜板（CCL）需求激增，预计到2030年，该领域PPO需求量将达8201.7吨，对应市场规模57.41亿元，增长近4倍 [32][46][47][49] - **新能源汽车电气安全**：是确定性最强的引擎。PPO凭借极低吸水率和优异绝缘性，用于电池模组、高压连接器及充电设施，保障高压电气安全 [50][51] - **供需与价格**：市场呈现“高端短缺、低端过剩”的结构性矛盾，电子级等功能化PPO供不应求、毛利率高，其价格在AI需求爆发时弹性强 [52][53] 第四章：技术分析——介电性能的极致追求与聚合壁垒 - **微观结构优势**：PPO分子结构对称且无强极性基团，导致其在交变电场下偶极极化极弱，从而在10GHz甚至更高频率下介电损耗（Df）仍能保持在0.002以下，成为“介电之王” [55][56] - **聚合工艺壁垒**：氧化偶联聚合工艺难度大，核心难点在于催化体系的精密调配、强放热反应的控制与通氧管理，以及将残留金属离子控制在ppm级的复杂提纯工艺 [57][58] - **改性技术体系**：形成以化学改性为主、物理改性为辅、功能复合为升级方向的技术体系。化学改性（如主链再分配、端基官能化）是制备高端电子级PPO的关键 [59][60] - **加工技术关键**：加工需平衡性能保留与成型效率，涉及注塑、覆铜板热压等工艺，质量控制点包括尺寸精度、介电性能及杂质残留控制 [61][62] - **技术瓶颈与方向**：未来突破方向包括将介电损耗降至0.001以下、研发生物基“绿色PPO”、开发“低介电+高导热+阻燃”一体化材料等 [63][64][65][66] 第五章：下游应用分析——多维驱动的"全能赛道" - **核心应用领域**：增长动能已全面切换至AI算力、5G通信、新能源汽车及绿色能源等高技术产业集群 [68] - **关键应用场景**： - **AI服务器高速PCB**：作为M6/M7级高频高速覆铜板关键材料，支撑112G/224G高速信号传输，满足高带宽需求 [69] - **新能源汽车**：用于动力电池模组支架/盖板、充电系统，核心优势是极低吸水率（0.06%）带来的尺寸稳定性和长期电气可靠性 [69] - **光伏能源**：是光伏接线盒材料的绝对主力（份额>80%），核心优势是极佳的耐候性、耐水解性和耐紫外线性能 [69] - **其他领域**：包括水处理、高端家电、航空航天等 [69] - **应用趋势**：PPO正从结构件材料向功能件材料跨越，AI算力需求是最强价格拉动力，新能源汽车高压化提供巨大规模基本盘 [70] 第六章：竞争格局分析——从"美日割据"到"国产崛起" - **全球竞争格局**：行业技术门槛和认证壁垒高，格局高度集中。SABIC为全球标杆，旭化成在汽车和精密电子领域领先 [71][72][73] - **国产企业崛起**：中国企业正通过一体化布局和在AI电子级PPO细分赛道的投入快速缩小差距。竞争焦点转向定制化研发和一体化布局 [73][74] - **主要电子级低聚PPO企业**：包括圣泉集团（现有产能300吨/年，新产线1000吨/年）、山东星顺新材料（规划2000吨MPPO）、同宇新材（研发适配112Gbps以上产品）、南通星辰（5万吨普通级产能，布局电子级）等，多家企业产品已进入头部覆铜板厂商供应链 [75][76] - **竞争趋势**：格局处于寡头垄断松动、国产高端渗透的关键拐点，未来竞争在于突破电子级官能化PPO的品质极限并进入顶层算力巨头供应链 [77] 第七章：未来趋势——技术演进与市场增长的新极点 - **技术趋势**：向“功能材料”进化，追求极低损耗（Df≤0.001）、分子量精准窄分布、环保与生物基替代 [78][80][81] - **市场趋势-应用场景深化**： - **AI服务器**：应用从PCB延伸至液冷系统的接插件、泵体等 [82] - **氢能与固态电池**：成为燃料电池双极板、固态电池封装材料的候选 [82] - **卫星互联网**：应用于卫星天线、相控阵雷达组件 [82] - **产业链重构**：预计到2030年中国PPO产能将占全球60%以上，随着国产CCL巨头话语权增加，中国企业将深度参与行业标准制定 [83][84] 第八章：投资逻辑分析——资本视角下的"长坡厚雪" - **核心投资逻辑**： - **高壁垒**：聚合与改性技术门槛极高，具备原粉生产能力的企业享有稀缺性溢价 [87][88] - **高弹性**：AI算力爆发推动PPO升级为“算力基材”，高端产品（如官能化PPO）毛利率超50%，盈利空间大幅提升 [87][88] - **高确定性**：供应链自主可控背景下，国产替代加速，订单落地确定性强 [87][88] - **标的评估模型**：关注“4P”维度——纯度/单体（Purification）、聚合工艺（Polymerization）、官能化精度（Precision）、平台/客户认证（Platform） [89] - **投资方向**：应优先寻找向下深耕电子级官能化、向上布局单体一体化，能够实现高纯度、低损耗、批次稳定的企业 [90] 第九章：总结——高性能 PPO 的时代谢幕与新生 - **核心结论**：PPO凭借极致介电性能成为AI算力时代的“刚需”材料；全球竞争格局正在重塑，国产替代进入深水区；未来利润核心在于低分子量官能化PPO [91][92][93][94] - **行业定位**：PPO不仅是过去工业时代的明珠，更是未来智能世界的基石 [95]

文章核心观点 - 近期多家上市公司密集发行可转债，募集资金精准投向数据中心电源、电力装备、新能源电池材料等新质生产力核心领域，可转债成为企业加码相关产业布局的重要金融工具 [2][3] - 可转债兼具债性与股性，其“转换期权”与新质生产力的成长潜力相结合，正推动技术创新与资本赋能的双向奔赴 [2][3] 近期可转债发行案例与募投项目 - **金盘科技**：发行6年期可转债，拟募集资金总额16.715亿元，用于数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目、高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目等 [5] - **长高电新**：公开发行可转债已通过深交所审核，拟募集资金总额约7.5亿元，用于金洲生产基地三期项目、望城生产基地提质改扩建项目、长高绿色智慧配电产业园项目 [5] - **汇创达**：披露向不特定对象发行6年期可转债募集说明书，拟募集资金总额不超过6.5亿元，用于动力电池及储能电池系统用CCS及新能源用连接器项目及补充流动资金 [5] - **圣泉集团**：计划发行25亿元可转债，其中20亿元用于绿色新能源电池材料产业化项目，5亿元用于补充流动资金 [6] 募投项目所属产业发展前景 - **数据中心电源与电力装备**：数据中心供配电系统市场规模快速增长，电源模块方案正快速替代传统方案，行业渗透率逐年提升 国金证券指出，数据中心的设备投资成本占建设投资成本比例约70%—80%，其中供配电系统投资成本占设备投资成本比例约10%—15% [8] - **输变电设备与新型电力系统**：长高电新募投项目旨在加码输变电设备布局，助力新型电力系统建设 其金洲生产基地三期特高压项目建成后将做齐国网四套产品资质及其产线建设 [8] - **新能源电池材料与组件**： - 汇创达项目达产后，将新增年产CCS模组500万套和新能源用连接器4800万个 [8] - 圣泉集团项目将建成年产硅碳负极材料1万吨、多孔碳1.5万吨的产能 随着新能源汽车、消费电子等领域对高能量密度电池需求增长，硅基负极材料市场空间广阔 [9] 可转债市场的趋势与特征 - 2025年可转债市场整体出现缩水，但科技和制造领域的可转债受到热捧 [9] - 银行发行的可转债，资金也明确用于支持科技创新、绿色转型和小微企业发展 [9] - 可转债已成为致力于技术创新和产业升级企业的重要融资工具 [9] 企业选择发行可转债的动因与优势 - **降低融资成本**：可转债附带转股权利，其票面利率通常远低于普通公司债券 [11] - **缓解股权稀释冲击**：与直接增发股票相比，可转债转股是一个逐步过程，避免了短期内对现有股东权益及股价的冲击 [11] - **优化财务结构**：发行初期计入负债，有助于维持合理资产负债率；随着逐步转股，负债将转化为权益资本，降低财务杠杆，增强抗风险能力 [11] - **强化公司治理与监督**：发行伴随着更强的外部监督，对募集资金使用、项目进展和公司治理提出更高要求 相关公司均表示将合理有效利用募集资金 [11] - **契合战略发展**：募集资金用于符合公司未来发展规划、影响战略方向的项目，意在提升核心竞争力及盈利能力 [12] - **把握发债时机**：瑞银认为，降息周期为企业提供了很好的发债时机，2025年的发行趋势将延续到2026年 [11]

公司信息披露政策 - 圣泉集团在互动平台回应投资者关于股东人数查询时表示 为保证所有投资者平等获悉公司信息 公司选择在定期报告中统一披露报告期末的股东人数及相关情况 [1]