财务数据关键指标变化 - 2024年研发总投入24.52亿元，较2023年增加94.31%，占营业收入比例约27%，高于科创板上市公司平均水平[6] - 2024年实现营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73% [8] - 过去13年营业收入年均增长大于35%，近四年年均增长大于40% [8] - 2024年公司实现营业收入90.65亿元，同比增长23.60%；归母扣非净利润13.46亿元，同比增长16.51%[44] - 2024年研发投入74.52亿元，同比增长94.31%[46] - 2024年营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%[85][87] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为16.16亿元，较2023年减少9.53%[85] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13.88亿元，较2023年增长16.51%[85] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为197.37亿元，较2023年末增长10.72%[85] - 2024年末总资产为262.18亿元，较2023年末增长21.80%[85] - 2024年基本每股收益为2.61元/股，较2023年减少9.69%[86] - 2024年研发投入占营业收入的比例为27.05%，较2023年增加6.90个百分点[86] - 2024年营业收入增长44.73%，毛利较去年增长约9.78亿元[88][89] - 2024年研发投入约24.52亿元，较去年增长11.90亿元，同比增长约94.31%，研发投入占公司营业收入比例约为27.05%[88] - 2024年研发费用14.18亿元，较去年增长约6.01亿元，同比增长约73.59%[88] - 2024年归属于母公司所有者的净利润约16.16亿元，较上年同期减少9.53%[88] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约13.88亿元，较上年同期增加16.51%[89] - 报告期末，公司总资产约262.18亿元，较报告期初增加21.80%；归属于母公司的所有者权益约197.37亿元，较报告期初增加10.72%[89] - 2024年第四季度营业收入35.58亿元，归属于上市公司股东的净利润7.03亿元[91] - 2024年非经常性损益合计2.28亿元，2023年为5.94亿元，2022年为2.50亿元[94] - 剔除股份支付费用影响后，2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为18.46亿元，2023年为14.94亿元[96] - 交易性金融资产当期变动为 -10.35亿元，对当期利润的影响金额为 -0.59亿元；其他非流动金融资产当期变动为5.66亿元，对当期利润的影响金额为1.63亿元[97][98] - 2024年公司研发投入约24.52亿元，较去年增长11.90亿元，同比增长约94.31%，研发投入占公司营业收入比例约为27.05%[113] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年刻蚀设备收入约72.77亿元，最近四年收入年均增长超50%，2024年同比增长约54.72% [8] - 2024年刻蚀设备收入约72.77亿元，薄膜沉积设备收入约1.56亿元，较2023年增长约54.72%，MOCVD设备实现首台销售，收入3.79亿元[44] - 2024年刻蚀设备销售约72.77亿元，同比增长约54.72%[87] - 2024年MOCVD设备销售约3.79亿元，同比下降约18.03%[87] - 2024年LPCVD设备实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元[87] - 2024年CCP刻蚀设备付运量较2023年增长逾100%，全年生产付运超过1200反应台，累计装机量超过4000反应台，连续十年保持大于30%的年平均复合增长率[114] - 2024年ICP刻蚀设备在客户端累计安装数达1025个反应台，近四年年均增长大于100%[119] - PrimoNanova（单台机）反应台2024年实现年增长率超过120%，PrimoTwin - Star（双台机）累计安装反应台2024年增长率超过70%[53] 生产基地相关情况 - 上海临港新片区18万平米基地2024年量产，生产总值约85亿元；南昌高新区14万平米基地2024年生产总值约61亿元 [9] - 公司位于南昌约14万平方米、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用，上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心正在建设[109] - 南昌约14万平方米生产和研发基地于2023年7月投入使用，上海临港约18万平方米生产和研发基地于2024年8月投入使用，临港约10万平方米总部大楼暨研发中心在建[138] 产品技术指标 - CCP和ICP刻蚀机可覆盖国内95%以上刻蚀应用需求，CCP双台机近600个反应台在国际先进逻辑产线量产 [10] - ICP双台机刻蚀精度达每分钟0.2A（0.02纳米），200片晶圆重复性测试中两反应台刻蚀速度差别每分钟小于1.5埃 [10] - 公司开发的CCP和ICP两大类刻蚀设备可覆盖大多数刻蚀应用，等离子体刻蚀设备用于65纳米到5纳米及更先进工艺[36] - 用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备已量产，在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场领先[36] - 公司CCP电容性刻蚀机有3个双台反应器和6个单台反应器系统，300 +反应台进入国际5纳米及以下生产线，4000 +反应台在线生产[55] - 公司ICP双台机Primo Twin - Star®刻蚀速度控制最好精度达每分钟0.2A（0.02纳米，即20皮米），200片晶圆重复性测试中两反应台刻蚀速度差别每分钟小于1.5埃[181] 市场规模与行业趋势 - 全球半导体量检测设备市场规模从2016年47.6亿美元增至2023年128.3亿美元，CAGR为15.2% [12] - 全球集成电路和光电子器件销售额合计占所有半导体产品销售额的90%以上[173] - 晶圆制造设备市场规模约占集成电路设备整体市场规模的80%[174] - 全球刻蚀设备、薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约22%和23%[174] - 氮化镓功率器件市场规模预计将从2023年的2.6亿美金增长到2029年超20.1亿美金，复合年均增长率达41%[177] - 碳化硅功率器件2029年市场规模将达104亿美金，2023 - 2029年复合年均增长率超25%[179] - 量检测设备市场已成为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门类[104] - 全球半导体量检测设备市场规模从2016年的47.6亿美元增长至2023年的128.3亿美元，CAGR为15.2%，占总设备市场约13% [184] 公司运营与管理 - 过去13年员工人数年均增长22%，2024年人均销售超400万元 [8] - 公司在全球开发超800家供应厂商[13] - 公司坚持“三维立体发展”战略[16] - 公司坚持“五个十大”企业文化，推进三维发展战略，在多领域取得进展[39] - 全球员工数量2480人，研发人员1190人，占比47.98%，研发人员中硕士、博士研究生占比54.71%[54] - 2024年向员工授予880万股限制性股票，员工参与培训总时长103390小时，培训覆盖率100%[54] - 2025年初公司录取110多位新院校毕业生[15] - 公司有15个区域办公室，6个境外子公司，厂房和办公楼总面积将达约45万平米[59] - 公司建立动态协调机制保障供应，建立高效库存管控体系，推进智能工厂项目和精益管理，产品质量缺陷数量逐年下降[139] - 公司主要采取自主研发模式，研发流程包括概念与可行性、Alpha、Beta、量产阶段[168] - 公司采用以销定产模式，实行订单式生产为主，少量库存式生产为辅[171] - 公司采取直销为主的销售模式，欧洲市场通过代理商模式销售[172] - 2024年公司新入职员工869人，开展涵盖六大学习版块的培训交流[144] 公司荣誉与奖项 - 2024年公司获得第二十五届中国专利奖银奖、福布斯中国创新力企业50强、2024中国ESG50等殊荣[15] - 2024年公司总结科创企业发展的“五个十大”[14] - 拥有100多个知名荣誉奖项[39] - 2024年公司获得金桥开发区“科研投入成就奖”等多项殊荣，营运效率提高，设备交付按时率高，物料成本控制达标[140] - 2025年1月9日，公司和南昌中微共同拥有的发明专利获第二十五届中国专利奖银奖，至此公司获中国专利奖2项金奖、1项银奖和3项优秀奖[143] - 报告期内公司获“2024中国上市公司英华奖A股价值奖”等多个奖项，重视内幕交易防范[148] 公司投资情况 - 公司上市以来投资30多家产业链上下游企业，投资20多亿，实现浮盈50多亿[16] - 公司参股投资的8家公司已完成A股挂牌上市[16] - 2024年度公司新发起设立超微公司，参股投资的珂玛科技、先锋精科完成A股挂牌上市[146] 公司产品应用与市场地位 - 公司在全球氮化傢基LED照明所需MOCVD设备市场市占率达80%以上[13] - 部分产品市占率全球排名第一[39] - 在美国TechInsights近五年全球半导体设备客户满意度调查中，公司三次总评分第三，薄膜设备三次被评为第一[36] - 公司刻蚀设备应用于全球先进的5纳米及以下集成电路加工制造生产线，超300台反应台在生产线合格运转[181] - 2024年公司CCP和ICP刻蚀设备销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升[181] - 公司自2017年起成为氮化镓基LED市场份额最大的MOCVD设备供应商[182] 公司专利情况 - 申请专利2900多项[41] - 报告期内公司新增专利申请359项，其中发明专利263项，实用新型专利84项，外观设计专利12项；截至2024年12月，已申请2910项专利，发明专利占比83.30%，已获授权专利1781项[143] 公司分红情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），截止2024年12月31日，总股本622,363,735股，扣除回购专户股份余额2,096,273股后为620,267,462股，合计拟派发现金红利186,080,238.60元（含税）[68] 公司审计与合规情况 - 普华永道中天会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[67] - 公司全体董事出席董事会会议[67] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[68] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[69] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[70] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[71] 行业技术发展趋势 - 先进芯片中已有超100亿个晶体管，从平面结构过渡到复杂三维架构[185] - 目前128层3D NAND闪存已进入大生产，200层以上闪存处于批量生产阶段，3D NAND制造要求刻蚀技术实现更高深宽比[192] - 应用于碳化硅功率器件的外延设备行业现有生产设备主要适用于6英寸碳化硅衬底，未来将过渡至8英寸[196] - 主流的逻辑和存储芯片接触孔或连线关键尺寸小、深宽比高，原子层沉积的氮化钛逐渐成为接触孔阻挡层和粘结层主要选择[197] - 3D NAND堆叠层数增加使阶梯接触孔深宽比达40：1到60：1以上[198] - 先进逻辑器件工艺节点向5纳米及更先进工艺发展[200] - 90纳米到28纳米传统工艺节点降低接触孔电阻关键是降低钨膜电阻率[200] - 14纳米及更先进工艺节点金属阻挡层、形核层对接触孔阻值影响更明显[200] - 从28nm技术节点开始金属栅极成为先进逻辑器件重要基础[200] 公司产品进展 - 2024年Primo UD - RIE实现规模量产，Primo SD - RIE进入28纳米以下逻辑生产线验证，PrimoHD - RIE - e获得先进存储客户批量订单[53] - 公司CCP刻蚀设备中双反应台Primo D - RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户生产线[114] - 具有动态可调电极间距功能的双反应台Primo SD - RIE进入先进逻辑生产线验证关键工艺[114] - 用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品Primo HD - RIEe和用于超高深宽比刻蚀工艺的Primo UD - RIE实现规模付运[114] - 公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机Primo SD - RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端，初步电性验证已通过[116] - 公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的Primo UD - RIE已在先进存储器件生产线的超高深宽比刻蚀工艺中大规模应用[118] - 公司推出Nanova LUX - WT和Nanova LUX - Cryo两种ICP设备，Nanova LUX - WT已量产，Nanova LUX - Cryo在认证中[121] - Primo Twin - Star在特色器件产线实现量产并取得重复订单[121] - Primo TSV 300E在12英寸3D芯片硅通孔刻蚀工艺验证成功，拓展新市场[122] - 2023年底付运Micro - LED应用设备样机Preciomo Udx，报告期内验证顺利[126] - 氮化镓功率器件MOCVD设备PRISMO PD5交付验证

文章核心观点 - 中微公司2024年营收增长但净利润下降 拟进行现金分红 [1] 分组1：财务数据 - 2024年营业收入90.65亿元 同比增长44.73% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润16.16亿元 同比下降9.53% [1] 分组2：分红方案 - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税) [1]

总体情况 - 截至2025年3月底，科创板上市公司共计586家 [2] - 集成电路领域公司总数达119家，占A股同类上市公司的50%，涵盖芯片设计、晶圆代工及封装测试全产业链 [2] - 生物医药领域上市公司112家，聚焦癌症、艾滋病、乙肝等治疗领域，成为全球主要上市地之一 [2] - 新能源领域有17家光伏企业和20家动力电池产业链公司 [2] - 工业机器人、轨道交通等产业链初具规模 [2] 地区分布情况 - 科创板上市公司覆盖全国23省（自治区、直辖市） [4] - 家数排名前五的省市为江苏省113家、上海93家、广东省91家、北京76家、浙江省51家，合计占比72% [4] - 长三角三省一市合计281家，占比48% [4] 募集资金情况 - 586家公司合计首发募集资金9,207.82亿元，平均募集资金15.74亿元 [7] - 中芯国际以532.3亿元成为募资规模最大的公司，中位数为9.90亿元 [7] - 募资前五名分别为中芯国际532.30亿元、百济神州221.60亿元、交时彩当212.03亿元、芯联集成110.72亿元、联影医疗109.88亿元 [9] 市值分布情况 - 2025年3月31日科创板总市值6.80万亿元，平均市值115.97亿元，中位数54.59亿元 [11] - 157家公司市值超百亿，其中6家超500亿元，7家超1000亿元 [11] - 市值前五名为海光信息3,284.29亿元、寒武纪2,600.76亿元、中芯国际1,776.20亿元、金山办公1,383.95亿元、中微公司1,147.39亿元 [14] 特殊企业情况 - 科创板包含54家未盈利企业、8家特殊股权架构企业、7家红筹企业、20家第五套标准上市企业及1家转板上市企业 [16] - 微电生理2024年首次盈利并摘U，累计20家公司实现摘U [16] - 神州细胞、百利天恒预计2024年首次盈利并摘U [16] - 未盈利企业包括泽璟制药、君实生物等54家，已摘U企业包括中芯国际、九号公司等20家 [18] - 特殊股权架构企业包括优刻得、九号公司等8家 [18] - 红筹企业包括华润微、中芯国际等7家 [18] - 第五套标准上市企业包括前沿生物、君实生物等20家 [18]

中微公司华南总部及研发生产基地项目 - 公司竞得广州增城区一宗工业用地，拟投资30亿元建设华南总部及产品研发与生产基地 [1] - 项目面向大平板显示设备，并延伸至智能玻璃、板级封装等新兴领域 [1] - 总规划面积130亩，一期用地50亩，投资10亿元，计划2024年上半年动工 [1] - 一期达产后预计年产值不低于10亿元 [1] - 项目将补强广州泛半导体产业布局，与增城区现有企业形成产业集群 [1] 中微公司主营业务及财务表现 - 主营业务为高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售 [3] - 主要产品包括电容性/电感性等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、VOC设备 [3] - 2024年营业收入90.65亿元，同比增长44.73% [3] - 归属上市公司股东净利润16.26亿元，同比下降8.93% [3] - 扣非净利润13.88亿元，同比增长16.52% [3] 行业研究信息 - 显示器研究中心提供笔记本&平板电脑成本明细季度分析报告 [7] - 报告覆盖8.3英寸及以上尺寸产品 [7] - 调研对象包括中日韩主要面板制造商/品牌 [8] - 报告更新频率为季度 [8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖中微公司，给予“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 中微公司作为国产高端装备平台领军者，以刻蚀设备、MOCVD 设备为基础，向薄膜沉积设备、量检测设备等拓展，凭借技术优势和高研发转换效率，营收业绩稳健增长，在半导体设备市场国产替代加速渗透背景下，未来发展前景良好 [1] 根据相关目录分别进行总结 深耕半导体高端制造装备，打造平台型龙头 - 二十余年砥砺前行，成就刻蚀设备 + MOCVD 设备龙头：中微公司成立于 2004 年，由 MOCVD 和刻蚀设备起步，拓展至薄膜沉积及其他设备领域，等离子体刻蚀设备和 MOCVD 设备达到国际先进水平，截止 2024 年年中，累计有 5164 台等离子刻蚀和化学薄膜反应台实现量产和重复销售 [12][13] - 核心团队产业经验深厚，股权激励彰显长期发展信心：公司董事长尹志尧博士有近 40 年半导体行业经验，其他高管也具备丰厚产业经验；公司无实际控股人，实行全员股权激励，有助于吸引人才，提升团队凝聚力 [19][21][23] - 业绩高速增长，持续研发保驾护航：2023 年营收 62.64 亿元，归母净利润 17.86 亿元；2024 年营收约 90.65 亿元，归母净利润 16.26 亿元；盈利水平上升，费率水平优化；刻蚀设备营收高增，MOCVD 设备营收下降；公司加大研发投入，在手订单饱满 [24][26][39] - 兼顾外延性发展，全球化多领域布局：公司积极对外投资，布局量检测设备和零部件领域，推动零部件国产化；生产基地建设进展顺利；将在临港投资 10 亿元建设量检测设备研发制造基地 [43][44][46] 半导体设备市场空间广阔，国产替代加速渗透 - 刻蚀设备：国内厂商产品覆盖度稳步提升：刻蚀是半导体图案化核心工艺，主要采用干法刻蚀；全球刻蚀机市场被海外企业垄断，国内北方华创、中微公司等具竞争力；先进芯片制程发展使刻蚀技术重要性提升 [58][61][71] - 刻蚀设备国内领先，瞄准国内科技前沿：中微公司刻蚀设备市占率大幅提升，技术行业领先，覆盖绝大多数刻蚀应用；CCP 和 ICP 刻蚀设备进展良好，单双反应台并举强化优势；具备超高深宽比刻蚀能力，积极布局技术革新；Primo SD - RIE 进展顺利，TSV 新工艺验证成功；芯片制程升级有望提升工艺覆盖率，拓展应用领域 [75][79][86] 薄膜设备需求提升，市场规模持续扩大 - 薄膜沉积设备：芯片制造三大核心设备之一：薄膜沉积设备按工艺原理分为 PVD、CVD 和 ALD，负责介质层与金属层沉积 [97] - 薄膜设备技术水平先进，持续研发新品层出：中微公司推进多款薄膜沉积设备研发，2024 年中实现六种设备研发交付及量产验证，LPCVD 薄膜设备进入市场并获订单 [3] - MOCVD 设备国际领先，紧跟行业前沿研发进展顺利：公司 MOCVD 设备在全球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场领先，开发的 PRISMO UniMax 等产品受认可，正开发下一代用于氮化镓功率器件制造的新型设备 [17] 盈利预测及投资建议 - 预计公司 2025/2026 年营收 120.7/158.0 亿元，归母净利润 25.5/35.6 亿元，毛利率 42.9%/43.9%，对应 PE 为 49/35x，具备估值优势 [3]

报告行业投资评级 推荐（维持）[3] 报告的核心观点 半导体部分领域周期边际复苏，部分消费级存储产品价格有望在25Q2触底反弹，AI端侧SoC厂商业绩亮眼，2025年部分模拟和特种IC公司业绩有望边际改善；近期半导体设备、模拟等行业并购整合进程加速，半导体细分产业进入发展新阶段。建议关注景气周期边际复苏的存储板块、受益于国内AI生态发展的国产算力芯片、并购整合进展加速的设备/模拟等环节、AI端创新加速的SoC等环节、自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司[1] 各部分总结 半导体板块行情回顾 - 2025年2月，A股半导体指数大幅跑赢费城半导体指数和中国台湾半导体指数，半导体（SW）行业指数+12.31%，电子（SW）行业指数+8.31%，沪深300指数+1.91%；海外方面，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.97%/-6.15% [34] - 从细分板块看，2月数字芯片设计、半导体设备等板块涨幅居前，部分板块跑赢电子（SW）指数 [37] - 2月国内半导体公司股价上涨家数占比超90%，收益率前十个股为汉威科技、翱捷科技 - U等；收益率负十个股为中科蓝讯、乐鑫科技等 [40] - 全球半导体方面，2月份股价上涨家数略高于下跌家数，上涨幅度前五公司包括华虹半导体、中芯国际等；跌幅最大前五名公司为ASTERA LABS、Skyworks等 [44][45] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机预计25年全球出货延续增长，AI应用或成创新突破口，多家品牌手机接入DeepSeek大模型 [50][55] - PC 24年出货略增，预计2025年持续增长，AI PC带来的影响将在25 - 27年更为显著 [61][64] - 可穿戴预计2025年全球AI智能眼镜销量同比+135%，关注大厂新品布局情况；耳机/手表关注AI功能优化趋势 [65][66] - XR目前VR增速放缓，AR尚待技术成熟，预计2025年VR仍为销量小年，AR市场增长有挑战 [70][72] - 服务器信骅25M2营收同比高增长/环比略有下降，北美云厂整体对2025年capex计划保持乐观 [76] - 汽车25M1国内乘用车销量同环比下降，关注国内高阶智驾渗透趋势 [81] 库存端 - 智能手机和PC等终端厂商库存出现分化，小米库存优化，戴尔库存增加，惠普库存下降 [86] - 部分IDM/设计厂商库存情况不同，全球手机链芯片大厂24Q4 DOI环比微降，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q4库存环比上升 [89][93] - 模拟大厂ADI表示客户库存已基本恢复正常，功率大厂安森美表示工业领域库存消化仍在持续 [94] 供给端 - 产能2025年将有18座新的半导体晶圆厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长6.6% [99] - 产能利用率先进节点需求强劲，成熟制程稼动率表现分化 [101] - 全球资本开支2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，NAND等产品预计持续减产；台积电2025年资本支出指引同比大幅提升，UMC等成熟制程晶圆厂2025年资本支出相对保守 [103][105] 价格端 - DRAM和NAND价格表现分化，部分消费类存储价格拐点趋近，利基存储产品价格逐渐筑底，下半年部分产品价格有望企稳回升 [108][114] - MCU价格持续筑底，模拟芯片价格相对稳定，功率器件价格低压MOS产品预计保持相对稳定，IGBT产品全年价格压力或能放缓 [115][116] 销售端 2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元同比增长17.9%，创同期历史新高，但比2024年12月的575亿美元下滑1.7% [119] 产业链跟踪 设计/IDM - 处理器中国本土数据中心算力芯片竞争力提升，英伟达、AMD、英特尔等公司业绩表现和展望各有不同 [122][123] - MCU价格处于周期底部，订单能见度有限，行业仍供过于求，部分产品线价格竞争激烈 [137][139] - 存储部分消费类产品价格拐点显现，高端HBM等存储景气持续，端侧产品加速创新；国产替代进程中，国内存储IDM大厂技术持续迭代 [140][165] - 模拟2025年板块内公司具有业绩同比改善趋势，行业内收并购事项持续发生 [187][199] - 射频国内市场竞争压力仍大，建议关注滤波器、L - PAMiD等高端品类国产替代 [209][215] - CIS国内厂商进军高端产品线，安卓阵营同比增长持续，未来有望持续受益于新品突破、国产替代加速 [218] - 功率半导体国际大厂25Q1指引偏谨慎，国内中低压类产品2025年预计价格保持相对稳定 [222][229] 代工 整体产能利用率温和复苏，先进制程需求旺盛，2025年除工业及汽车外需求预计持续复苏，整体行业晶圆预计量增价跌 [234] 封测 国内外公司均受下游需求分化影响，国内公司整体处于扩张状态，国际封测大厂计算相关业务景气度高，其他业务需求仍疲软 [249] 设备&材料&零部件 - 设备全球半导体设备预计2025年迎来强劲增长，海外设备厂商中国地区收入占比逐渐降低，国内部分半导体设备厂商Q4收入业绩表现较好，2025年国内设备公司迎来并购整合新时代 [259][267][272] - 零部件设备零部件去美化持续推进，2025年景气有望延续，国内光刻机产业链上市公司聚焦光学等环节，自主可控需求赋能长期成长 [275][276][278] - 材料半导体晶圆出货量持续同比增长，材料景气度伴随下游晶圆厂稼动率持续恢复，新品拓展和国产替代加速 [280][286] EDA/IP 关注国内EDA/IP公司在AI相关领域的布局，芯原股份、灿芯股份、概伦电子等公司2024年业绩表现各有不同 [312] 行业政策、动态及重要公司公告 产业政策 美国BIS多次更新实体清单和出口管制政策，对中国半导体产业发展带来一定挑战；同时，中国也出台相关政策支持半导体产业发展 [315] 行业动态 - AI 2025年全球云服务支出预计增长19%，多家科技巨头加大AI相关投资，OPPO等厂商完成DeepSeek - R1大模型接入 [319] - 代工三星4nm制程良率近80%，已陆续接到中国企业ASIC代工订单；台积电2nm月产能年底上看8万片 [321] - 存储2025年全球半导体市场将增至7050亿美元，HBM营收198亿美元；3D DRAM研发进展及前景广阔 [322] - 设备全球半导体进出口情况显示日本设备出口增长，韩国集成电路出口增长；TEL预计2026年芯片设备市场将实现两位数增长 [323] - 材料全球硅晶圆市场已触底反弹，预计2025年复苏持续 [324] - IDM英飞凌出售一座晶圆厂，三安意法重庆8英寸碳化硅项目通线 [325] 公司公告 多家公司发布减持、回购、收购等公告，涉及MCU、存储、模拟等多个领域 [328][333][337] 估值及投资建议 估值分析 半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位 [339] 投资建议 从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑的相关公司；把握AI终端等新品带来的产业链机会；关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司 [348]

科创板"提质增效重回报"专项行动周年成果 整体概况 - 超八成科创板公司发布行动方案并持续落实，科创50、科创100成份股实现全覆盖，市场文化加速形成[2] - 上交所推动专项行动常态化，上线专栏便于投资者跟踪进展，引导全体公司开展2025年度计划[2] - 580余家科创板公司发布业绩快报，约七成预计2024年营收增长（同比+4.53pct），54家营收增幅超50%，37家净利润翻番[5] 经营质量提升 - 近四成公司明确募投项目年度目标，从规模导向转向效率与盈利能力并重[4] - 威胜信息实施"三增三去"策略，2024年新品收入13.38亿元，在手订单40.17亿元（+15.35%），净资产收益率达20.39%（+1.47pct），股东总回报率26.66%[4] - 中微公司推出10款新型薄膜沉积设备，六种LPCVD设备获4.76亿元批量订单，实现销售收入1.56亿元[5] 创新驱动发展 - 2024年前三季度科创板研发支出1197.96亿元（+7%），研发强度中位数12.62%，显著领先A股其他板块[6] - 超60家公司明确年度研发投入方向，晶科能源N型电池量产效率超26.1%（良率>98%），目标年底提升至26.5%[6] - 超三成公司加强产学研合作，中微公司与电子科大共建实验室，规划年投入超200万元[7] 投资者回报强化 - 2024年超400家公司分红424亿元（创板块新高），覆盖面超七成，110余家实施中期分红[9] - 中控技术承诺2023-2025年分红比例不低于30%[9] - 新增回购计划300余家次（金额上限280亿元，同比翻番），16家公司回购股份用于注销[11] - 196家公司实施资本公积转增股本（覆盖面超30%），59家多次转增以提升流动性[11] 公司治理优化 - 邦彦技术将高管薪酬与经营业绩、研发进展挂钩[13] - 中国通号设立首席合规官，完成全部所属企业合规自评[13] - 时代电气董事会外部董事占多数，独立董事占比≥50%，新增女性董事[13] 关键少数责任 - 中国电研建立职业经理人薪酬追索扣回机制[15] - 思瑞浦将高管薪酬与经营效益、市值表现挂钩[15] - 南网科技股权激励设置净利润复合增长率、ROE不低于行业75分位值[15] 投资者沟通机制 - 中微公司全年组织投资者交流活动超100场次，开放生产基地参观[17] - 航亚科技每年举办投资者接待日活动[17] - 上证E互动平台超200项提问聚焦专项行动，30余家公司在调研中被问及具体举措[18]

公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入约90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%[1][5][8][11] - 2024年公司研发投入约24.52亿元，较去年增长11.90亿元，同比增长约94.31%，研发投入占营业收入比例约为27.05%[2][9] - 2024年归属于母公司所有者的净利润约16.26亿元，较上年同期减少8.93%[5][9] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约13.88亿元，较上年同期增加16.52%[2][5][10] - 报告期末公司总资产约262.29亿元，较报告期初增加21.85%；归属于母公司的所有者权益约197.49亿元，较报告期初增加10.79%[5][10] - 公司过去13年营业收入年均增长大于35%，最近四年年均增长大于40%[1] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年刻蚀设备收入约72.77亿元，同比增长约54.73%；MOCVD设备销售约3.79亿元，同比下降约18.03%；LPCVD设备全年销售约1.56亿元[8][11] - 刻蚀设备最近四年收入年均增长超过50%[1] 公司人员与生产相关情况 - 公司员工人数过去13年年均增长22%，2024年人均销售超过400万元[2] - LPCVD薄膜设备累计出货量已突破150个反应台，EPI设备已进入客户端量产验证阶段[11] - 公司南昌约14万平方米和上海临港约18万平方米的生产和研发基地已投入使用[11]

行业政策支持 - 证监会强调加大对集成电路等重点产业支持力度，集成电路被定位为战略性、基础性和先导性产业 [1] - 科创板成为集成电路公司上市首选地，已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的60% [1] - 科创板覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，形成头部引领、协同创新的发展格局 [1] 产业链分布 - 芯片设计环节公司65家，包括龙芯中科（国产CPU）、澜起科技（DDR5解决方案）等 [1] - 晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司、晶合集成 [1] - 封测公司7家，IDM模式公司4家（如华润微），设备公司13家，材料公司15家，EDA公司1家，IP公司2家 [1] 资本赋能与研发投入 - 科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体IPO募资总额超80% [2] - 募集资金使用进度平均为66%，中芯国际募资532亿元后产能从44.9万片/月提升至94.8万片/月（8英寸约当量） [2] - 2024年前三季度研发投入329亿元，研发强度中位数17%（科创板整体12%，A股整体4%） [2] - 龙芯中科研发3A6000处理器，华海清科研发12英寸CMP装备并获国家技术发明奖，天岳先进推出12英寸N型碳化硅衬底 [2] 人才激励与并购重组 - 77家半导体公司推出150单股权激励计划，覆盖率66%，激励员工3.7万人次，乐鑫科技、晶丰明源分别推出8期、7期激励 [3] - 2024年科创板新增76单产业并购（交易额超190亿元），半导体领域案例包括思瑞浦收购创芯微（填补电池管理芯片空白） [4][5] - 中科飞测成为首家适用"轻资产、高研发投入"再融资规则企业，拟募资25亿元投向半导体质量控制设备研发 [5] 交易机制与投资产品 - 科创板做市标的扩充至242只，42家半导体企业入选，中芯国际、澜起科技等17家获5家以上做市商支持 [6] - 推出芯片行业主题指数及ETF，科创50、科创100指数分别纳入22家、24家半导体公司，科创50ETF规模超1800亿元 [6]

报告公司投资评级 - 买入（首次） [1] 报告的核心观点 - 中微公司是国产半导体设备领军企业，营收规模高增，核心产品竞争力强，受益于半导体行业发展趋势和自主可控机遇，通过内生外延完善业务布局，具备长期发展动力，首次覆盖给予“买入”评级 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增 - 中微公司是国内领先、国际知名的高端半导体微观加工设备公司，产品覆盖多领域，刻蚀和MOCVD技术领先，薄膜类设备进展顺利 [17][18] - 公司无实际控制人，上海国资委和大基金为前两大股东，核心技术团队经验丰富 [20][23] - 2019 - 2023年公司营收规模CAGR达33.93%，刻蚀设备贡献主要收入，2024年上半年营收同比增长36.46% [24] - 2019 - 2023年归母净利润CAGR达75.43%，2024年前三季度归母净利润同比减少21.28%，毛利率为42.22% [26] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用支出8.17亿元，同比增长34.91%，截至2024年上半年研发人员占比46.38% [28] - 2024Q3末存货金额78.2亿元，同比+91.18%，合同负债29.88亿元，同比+118.82%，新增订单76.4亿元，同比增长约52.0% [30] 半导体发展趋势向好+自主可控提速，国产设备迎发展机遇 - 2024年半导体产业周期触底回升，AI需求带动全球半导体市场需求回暖，WSTS预计2024年全球半导体销售额同比增长16.0%，2025年同比增长12.5% [33] - SEMI预测2024年全球半导体设备市场达1090亿美元，同比增长3.4%，2025年达1280亿美元新高，中国设备市场规模领先，预计2024年销售额达350亿美元 [38][39] - 晶圆前道设备投资价值占比超80%，光刻、刻蚀和薄膜沉积是三大核心工艺，对应设备投资额占比约36% [42] - 干法刻蚀是主流，市场份额约90%，2024年全球刻蚀设备市场规模预计238亿美元，预计2029年增长至343.2亿美元，CAGR=7.60% [46][52] - 薄膜沉积设备分CVD、PVD、ALD三类，2017 - 2022年全球市场规模CAGR=13.26%，预计2029年达559亿美元 [54][58] - 芯片制程升级和3D结构发展带动刻蚀、薄膜设备需求增长，2013 - 2023年干法刻蚀和化学薄膜设备CAGR分别为15.34%和14.47% [62] - 先进制程使刻蚀和薄膜加工步骤增加，3D NAND堆叠层数增加催生相关设备需求 [63][66] - 全球半导体设备市场集中，中国本土厂商市占率低，多项设备国产化率不足30%，但国产化进程不断推进 [71][72] - 美日荷联合对华实施出口管制，中国晶圆厂或加快国产设备验证进程，渗透率有望提升 [75] - 国家出台多项政策支持半导体产业，大基金三期重点投向集成电路全产业链 [78] 内生外延打通多元产品布局，夯实企业竞争力 - 公司践行三维发展战略，强化核心业务内生成长，通过投资拓展产品品类和应用领域布局，现覆盖约33%集成电路关键领域设备，预计未来5 - 10年覆盖50% - 60% [83][84] - 公司刻蚀设备技术领先，开发15种三代机型，覆盖约95%刻蚀应用需求，产品获主流客户认可，CCP和ICP付运量持续提升 [86][90] - CCP刻蚀设备在大马士革和极高深宽比刻蚀工艺验证顺利，ICP刻蚀设备工艺覆盖度完善，多款产品在产线验证顺利 [92][98] - 公司开发多款薄膜沉积设备，6种设备已通过客户量产验证，LPCVD新增订单3.0亿元，规划多款产品研发项目 [102][104]