行业政策支持 - 证监会强调加大对集成电路等重点产业支持力度，集成电路被定位为战略性、基础性和先导性产业 [1] - 科创板成为集成电路公司上市首选地，已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的60% [1] - 科创板覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，形成头部引领、协同创新的发展格局 [1] 产业链分布 - 芯片设计环节公司65家，包括龙芯中科（国产CPU）、澜起科技（DDR5解决方案）等 [1] - 晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司、晶合集成 [1] - 封测公司7家，IDM模式公司4家（如华润微），设备公司13家，材料公司15家，EDA公司1家，IP公司2家 [1] 资本赋能与研发投入 - 科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体IPO募资总额超80% [2] - 募集资金使用进度平均为66%，中芯国际募资532亿元后产能从44.9万片/月提升至94.8万片/月（8英寸约当量） [2] - 2024年前三季度研发投入329亿元，研发强度中位数17%（科创板整体12%，A股整体4%） [2] - 龙芯中科研发3A6000处理器，华海清科研发12英寸CMP装备并获国家技术发明奖，天岳先进推出12英寸N型碳化硅衬底 [2] 人才激励与并购重组 - 77家半导体公司推出150单股权激励计划，覆盖率66%，激励员工3.7万人次，乐鑫科技、晶丰明源分别推出8期、7期激励 [3] - 2024年科创板新增76单产业并购（交易额超190亿元），半导体领域案例包括思瑞浦收购创芯微（填补电池管理芯片空白） [4][5] - 中科飞测成为首家适用"轻资产、高研发投入"再融资规则企业，拟募资25亿元投向半导体质量控制设备研发 [5] 交易机制与投资产品 - 科创板做市标的扩充至242只，42家半导体企业入选，中芯国际、澜起科技等17家获5家以上做市商支持 [6] - 推出芯片行业主题指数及ETF，科创50、科创100指数分别纳入22家、24家半导体公司，科创50ETF规模超1800亿元 [6]

报告公司投资评级 - 买入（首次） [1] 报告的核心观点 - 中微公司是国产半导体设备领军企业，营收规模高增，核心产品竞争力强，受益于半导体行业发展趋势和自主可控机遇，通过内生外延完善业务布局，具备长期发展动力，首次覆盖给予“买入”评级 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增 - 中微公司是国内领先、国际知名的高端半导体微观加工设备公司，产品覆盖多领域，刻蚀和MOCVD技术领先，薄膜类设备进展顺利 [17][18] - 公司无实际控制人，上海国资委和大基金为前两大股东，核心技术团队经验丰富 [20][23] - 2019 - 2023年公司营收规模CAGR达33.93%，刻蚀设备贡献主要收入，2024年上半年营收同比增长36.46% [24] - 2019 - 2023年归母净利润CAGR达75.43%，2024年前三季度归母净利润同比减少21.28%，毛利率为42.22% [26] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用支出8.17亿元，同比增长34.91%，截至2024年上半年研发人员占比46.38% [28] - 2024Q3末存货金额78.2亿元，同比+91.18%，合同负债29.88亿元，同比+118.82%，新增订单76.4亿元，同比增长约52.0% [30] 半导体发展趋势向好+自主可控提速，国产设备迎发展机遇 - 2024年半导体产业周期触底回升，AI需求带动全球半导体市场需求回暖，WSTS预计2024年全球半导体销售额同比增长16.0%，2025年同比增长12.5% [33] - SEMI预测2024年全球半导体设备市场达1090亿美元，同比增长3.4%，2025年达1280亿美元新高，中国设备市场规模领先，预计2024年销售额达350亿美元 [38][39] - 晶圆前道设备投资价值占比超80%，光刻、刻蚀和薄膜沉积是三大核心工艺，对应设备投资额占比约36% [42] - 干法刻蚀是主流，市场份额约90%，2024年全球刻蚀设备市场规模预计238亿美元，预计2029年增长至343.2亿美元，CAGR=7.60% [46][52] - 薄膜沉积设备分CVD、PVD、ALD三类，2017 - 2022年全球市场规模CAGR=13.26%，预计2029年达559亿美元 [54][58] - 芯片制程升级和3D结构发展带动刻蚀、薄膜设备需求增长，2013 - 2023年干法刻蚀和化学薄膜设备CAGR分别为15.34%和14.47% [62] - 先进制程使刻蚀和薄膜加工步骤增加，3D NAND堆叠层数增加催生相关设备需求 [63][66] - 全球半导体设备市场集中，中国本土厂商市占率低，多项设备国产化率不足30%，但国产化进程不断推进 [71][72] - 美日荷联合对华实施出口管制，中国晶圆厂或加快国产设备验证进程，渗透率有望提升 [75] - 国家出台多项政策支持半导体产业，大基金三期重点投向集成电路全产业链 [78] 内生外延打通多元产品布局，夯实企业竞争力 - 公司践行三维发展战略，强化核心业务内生成长，通过投资拓展产品品类和应用领域布局，现覆盖约33%集成电路关键领域设备，预计未来5 - 10年覆盖50% - 60% [83][84] - 公司刻蚀设备技术领先，开发15种三代机型，覆盖约95%刻蚀应用需求，产品获主流客户认可，CCP和ICP付运量持续提升 [86][90] - CCP刻蚀设备在大马士革和极高深宽比刻蚀工艺验证顺利，ICP刻蚀设备工艺覆盖度完善，多款产品在产线验证顺利 [92][98] - 公司开发多款薄膜沉积设备，6种设备已通过客户量产验证，LPCVD新增订单3.0亿元，规划多款产品研发项目 [102][104]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：中国晶圆加工设备（WFE）行业、半导体行业 - 公司：中微公司 纪要提到的核心观点和论据 行业层面 - **核心观点**：2025年中国晶圆加工设备（WFE）需求远好于之前担忧，国内企业或将继续大幅扩大市占率 [1] - **论据**：先进制程晶圆代工厂资本开支高企，如中芯国际2025年资本开支将与上一年（2024年为73亿美元）大致持平；成熟制程晶圆代工厂有动力提升国产化率，目前成熟制程国产化率约20%，对标先进制程同业（国产化率在30%以上） [5] 公司层面 - **核心观点**：中微公司强劲势头有望延续，预计2024 - 27年营收/盈利年复合增长率为52%/69%，维持“增持”评级 [1][10][26] - **论据** - **产品与市场优势**：作为中国领先的电容耦合等离子（CCP）蚀刻设备供应商，通过与存储和逻辑客户合作，扩大在电感耦合等离子（ICP）市场份额；2024年研发支出达25亿元（同比增长94%），支持向薄膜沉积设备市场渗透，聚焦低压化学气相沉积（LPCVD）和原子层沉积（ALD）业务，预计未来2 - 3年内非CCP业务在设备销售收入中占比达约50%（目前不到40%） [5] - **客户与市场需求**：受益于中美半导体产业链脱钩，WFE设备国产化加速相关支出；在国内刻蚀市场地位不断增强，主要客户有稳健的扩产计划 [10][26] - **财务表现与估值**：2024年盈利稳健回升推动股价上涨30%（同期A股半导体指数上涨27%），目前股价对应动态市盈率为32倍（接近历史均值 - 1个标准差），风险回报比有吸引力；截至2026年6月目标价220.0元，基于20倍的一年动态市盈率，接近全球同业历史均值水平 [5][10][26][27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **盈利预测调整**：将2025/26年盈利预测分别下调9%/10%，以反映先进制程产能验证期长和研发投入高；微调后的2025/26年盈利预测比市场一致预期高40%/60%；引入2027年盈利预测 [5] - **股价表现**：年内迄今绝对涨幅8.4%，相对涨幅8.4%；1个月绝对涨幅9.0%，相对涨幅5.7%；3个月绝对跌幅3.7%，相对跌幅3.2%；12个月绝对涨幅65.7%，相对涨幅51.0% [7] - **风险因素**：限制收紧可能影响从美国供应商采购关键零部件；产能扩张中断可能影响交付节奏；下游需求疲软预期及关键设备供应短缺可能影响客户采购或资本支出 [28] - **摩根大通相关业务关系**：摩根大通是中微公司 - A或相关实体金融工具的做市商和/或流动性提供方，可能持有其发行债务证券头寸 [32]

报告公司投资评级 - 买入（首次）[5] 报告的核心观点 - 中微公司是国内集成电路设备龙头 专注高端半导体和泛半导体设备研发、生产和销售 致力于为全球集成电路及LED芯片制造商提供先进加工设备和工艺技术解决方案 刻蚀设备技术领先、薄膜设备产品矩阵完善、营收高速增长且研发力度持续加大 国内外半导体产业兴旺 微观加工设备需求旺盛 公司有望受益 首次覆盖给予“买入”评级[5][8] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025年2月17日收盘价193.21元 一年内最高/最低256.99/115.50元 总市值120246.90百万元 流通市值120246.90百万元 总股本622.36百万股 资产负债率25.85% 每股净资产29.25元/股[3] 投资要点 - 刻蚀设备技术领先 产品创新推动业务扩张 收入与发货量高增长 2024年上半年CCP刻蚀设备付运量超700个 超2023年全年 截至2024年6月累计生产交付超3600个 CCP刻蚀设备 ICP刻蚀设备Primo Nanova®系列产品近3年累计装机台数CAGR超70% 2023年刻蚀设备营收47.03亿元 2024年预计实现72.76亿元 同比增长54.71% 持续推进5 - 3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机设备研发[5] - 薄膜设备产品矩阵加速完善 订单规模持续增长 多款新型设备产品进入市场 部分获重复性订单 多个关键薄膜沉积设备研发项目推进 钨系列薄膜沉积产品覆盖存储器件所有钨应用 已完成多家客户验证并取得订单 自主研发的EPI设备进入客户验证阶段 2024年实现LPCVD设备首台销售 累计出货量突破100个反应台 全年设备销售预计达1.56亿元[5] - 营收高速增长 研发力度持续加大 营业收入自2018年16.39亿元增长至2023年的62.64亿元 复合年均增长30.75% 2024年预计实现营业收入90.65亿元 同比增长约44.73% 2024年四季度营业收入预计达35.58亿元 同比增长约60% 2019 - 2023年研发费率均保持在12%以上 2024年预计全年研发投入24.50亿元 较2023年增长约94.13% 占营收预计达27.03%[5][6] 行业情况 - 根据SEMI预测 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备投资预计达4000亿美元 其中Logic与Micro投资额约1730亿美元 存储行业投资额超1200亿美元 中国大陆预计到2027年保持全球300mm设备支出第一 未来三年投资超1000亿美元 2023年中国大陆设备出货额达366亿美元 全球占比约34.4% 2024年有望突破至490亿美元 全球出货额占比提升至43.4% 根据Gartner数据 2018 - 2025年全球芯片生产线建设171座新产线 74座位居中国大陆[8] 盈利预测与估值 - 预计公司2024 - 2026年归母净利润分别为16.76/24.85/33.99亿元 同比增速分别为 - 6.15%/48.24%/36.80% 当前股价对应的PE分别为71.75/48.40/35.38倍 选取北方华创等为可比公司 可比公司2024年平均估值为115.1倍[7][8] 财务预测摘要 - 给出2023 - 2026E资产负债表、利润表、现金流量表数据 涉及货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等项目 还给出成长能力、盈利能力等主要财务比率及估值倍数数据[9][10]

纪要涉及的公司 中微公司[1] 纪要提到的核心观点和论据 - **2024年基本面情况**：预计收入约90.65亿元，同比增长44.73%；刻蚀设备销售金额约72.76亿元，同比增长55%左右；研发费用约24.5亿元，增幅达94.13%；归母净利润在15亿 - 17亿元之间，同比减少16%至4.81%；扣非净利润在12.8亿 - 14.3亿元之间，同比增速在7.43%至20%之间[2][4] - **2025年设备和产品布局及研发方向**：布局刻蚀设备、薄膜沉积、泛半导体领域的大平板、MOCVD以及量测等；二十多种设备处于研发管线中，计划2025年推向市场，部分获批量订单；研发投入比例大致为4:2 [5] - **政策变化影响**：2024年下半年起客户对国产设备接受度提升，地缘政治加速国产替代，美国限制促使公司更紧迫应对市场需求 [6][8] - **客户结构变化**：存储类客户收入占比可能进一步提升，预计单一或三家主要客户占比过高情况改善，更趋平均 [6][9] - **增量贡献**：主要来自先进逻辑和存储领域，先进工艺端突破有望带动更广泛发展 [10] - **零部件供应链**：2023年起进行零部件去美化，去年底完成100%非美化；平衡供应商结构，从海外为主转向扶持国内供应商；计划找2 - 3家替代方案，使供应链更均衡 [12] - **CVD和薄膜设备领域增长预期**：2025年推出面向先进逻辑和DRAM客户新产品，品种从三款增加到六至八款，预计市场显著增长 [6][14][15] - **ALD设备订单与收入预期**：2024年及2025年市场前景乐观 [16] - **逻辑芯片领域增长机会**：2024年资源重心在存储客户，逻辑客户投入大但未爆发增长；2025年关注先进制程，解决关键问题，成熟制程影响较小 [17][18] - **2025年订单展望**：订单能见度不高，但公司内部体感不比2024年更悲观 [20] - **2025年盈利能力预期**：边际上好于2024年，2024年新产品、毛利率磨合等压力大，2025年各方面应改善 [22] - **2025年研发投入规划**：需匹配全年实际情况，表现好加大力度，表现中性减少扩张速度 [22] - **量检测新品规划**：2025年可能有实验室demo，2026年达成熟完备状态 [23] - **量检测设备技术研发和人才储备**：从瑞丽光学检测转向电子束检测，自主研发，从海外招募近十人团队，项目推进顺利，订单转化收入有保证 [25] - **产品品类拓展计划**：未来2 - 3年完成金属类薄膜全面覆盖，涉及清洗、抛光、镀铜等环节但不大量投入 [26] - **激励政策**：每年给全体员工提供股权激励，定期执行，减持按计划进行 [27] - **订单构成**：先进制程订单比例接近80%，反映高端市场显著份额 [28] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 薄膜沉积领域2024年取得批量订单，交付超100台设备，预计2026年显著增长 [7] - 目前供应链无短缺或“卡脖子”情况，与全球供应商保持多元化结构确保安全可控 [13]

公司概况 - 芯密科技成立于2020年1月，专注于高端密封材料与产品解决方案，为半导体和液晶面板行业提供全面的产品及技术方案 [1] - 公司产品包括集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，如静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀及各类特殊密封产品 [1] - 芯密科技于2020年正式量产，2023年6月三期项目投产，产能扩充约60%，达到100万个各种尺寸的密封圈，满足国内半导体行业全氟密封件需求的70%左右 [1] 产能与技术 - 芯密科技三期项目在临港产业区翡翠园投产，产能扩充约60%，达到100万个各种尺寸的密封圈 [1] - 公司经过三年研发和制造，在高端全氟橡胶密封圈领域站稳脚跟，国内知名集成电路企业大量使用其产品 [2] - 2021年12月二期项目投产后，一二期项目已实现满产，销售规模不断扩大 [2] 股权与融资 - 公司已到位投资额近三亿元人民币，实际控制人谢昌杰持有20.26%股份，股东包括IDG资本、睿鲸资本、深创投等知名机构，以及中微公司和拓荆科技等半导体设备商 [2] 行业动态 - 近阶段集成电路相关企业IPO动作不断，除芯密科技外，GPU独角兽沐曦集成电路和摩尔线程等企业也启动A股上市进程 [3] - 沐曦是国内GPU龙头之一，成立于2020年，创始团队中多人来自AMD，2024年6月沐曦曦云C系列千卡集群支撑北京智源研究院完成千亿参数MoE大模型预训练 [3] - 摩尔线程成立于2020年10月，是国内仅有的在B端和C端均有布局的国产GPU企业，芯片采用先进MUSA架构 [3]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[6] 核心观点 - 公司预计2024年实现营收90.65亿元，同比增长约44.73%，其中刻蚀设备实现收入约72.76亿元，同比增长约54.71%，MOCVD实现收入3.79亿元，同比减少约18.11%，LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售，全年实现收入约1.56亿元[1] - 公司预计2024年实现归母净利润15~17亿元，同比减少4.81%~16.01%，扣非归母净利润12.8~14.3亿元，同比增长7.43%~20.02%，归母净利润同比减少主要系毛利同比增长约9.78亿元，2024年毛利率约42.45%，同比减少3.37个百分点，2024年研发投入约24.50亿元，同比增长约94.13%[2] - 24Q4公司预计实现营收35.58亿元，同比增长60.10%，环比增长72.75%，归母净利润5.87~7.87亿元，同比增长-6.24%~25.71%，环比增长48.13%~98.60%，扣非归母净利润4.67~6.17亿元，同比增长1.91%~34.67%，环比增长41.26%~86.68%，毛利率42.81%，同比减少3.01个百分点，环比减少0.92个百分点[3] 产品与市场表现 - 公司的刻蚀设备及薄膜设备持续获得众多客户的认可，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升，2024年前三季度交付超1000个反应台，累计交付超3800个反应台，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产[4] - 公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段[5] - 公司在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场，公司氮化镓基LED生产用MOCVD设备的市占率超70%，位居全球第一[9] 财务预测与估值 - 预计2024年至2026年，公司营收分别为90.65/116.03/146.20亿元，增速分别为44.7%/28.0%/26.0%，归母净利润分别为16.66/23.44/32.12亿元，增速分别为-6.7%/40.7%/37.0%，PE分别为69.6/49.5/36.1[10] - 2024E至2026E，公司营业收入预计分别为9065/11603/14620百万元，YoY分别为44.7%/28.0%/26.0%，归母净利润预计分别为1666/2344/3212百万元，YoY分别为-6.7%/40.7%/37.0%，毛利率预计分别为42.5%/43.0%/43.9%[11]

投资评级 - 报告给予中微公司(688012 SH)的评级为“买进” 目标价为230元 [2][7] 核心观点 - 公司2024年营收增长45% 好于预期 其中刻蚀设备销售同比增长54 7% 达到72 7亿元 新产品LPCVD薄膜设备实现首台销售 全年设备销售1 6亿元 后续将成为业绩新的增长点 [7][10] - 公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头 强化市占率的同时不断拓展新的设备产品 高端半导体设备领域的竞争力进一步提升 [7] - 预计公司2024-26年实现净利润分别为15 8亿元 22亿元和26 6亿元 同比增长率分别为-12% 40%和21% 对应EPS分别为2 54元 3 55元和4 28元 [10] - 目前股价对应2025-26年PE分别为53倍和44倍 考虑到中美科技争端激烈 半导体设备本土化需求迫切 给予买进的评级 [7][10] 公司基本资讯 - 公司属于机械设备行业 2025年1月14日A股股价为186 39元 总发行股数为622 36百万股 A股市值为1160 02亿元 [3] - 主要股东为上海创业投资有限公司 持股比例为15 05% [3] - 产品组合中 销售专用设备占比79% 销售备品备件占比19% 设备维护占比1% [3] - 机构投资者占流通A股比例为 基金22 4% 一般法人31 6% [4] 财务数据 - 2024年预计实现营业收入90 6亿元 同比增长44 7% 净利润为15亿元至17亿元 同比减少16%至4 8% 主要系上年同期股权投资录得净收益4 1亿元 [10] - 2024年研发投入24 5亿元 同比增长94 1% 其中费用化14 15亿元 同比增长73% [10] - 2024年扣非后净利润为12 8亿元至14 3亿元 同比增加7 4%至20 0% [10] - 2024年第四季度营收35 6亿元 同比增长60% 创历史新高 实现净利润5 9亿元-7 9亿元 同比下降6%-增长26% [10] 行业分析 - 在美国多轮打压中国高科技产业的背景下 中国对于半导体先进制程需求更加迫切 以华为 长江存储为代表的中国企业正努力突破半导体制程限制 其中设备厂商的支持尤为关键 [10] - 未来国内晶圆厂扩产将更侧重于先进制程领域的投资 以满足日益迫切的AI等行业需求 因此本土设备厂将获得更大的市场空间 [10] 盈利预测 - 预计公司2024-26年实现净利润分别为15 8亿元 22亿元和26 6亿元 同比增长率分别为-12% 40%和21% 对应EPS分别为2 54元 3 55元和4 28元 [10] - 目前股价对应2025-26年PE分别为53倍和44倍 [10]

投资评级 - 中微公司投资评级为"买入"（维持）[1] 核心观点 - 中微公司2024年营收预计为90.7亿元，同比增长44.7%，主要得益于高端刻蚀设备付运量显著提升及LPCVD、ALD等新产品形成重复订单[8] - 2024年归母净利润预计为15.0-17.0亿元，同比下降16.0-4.8%，主要受研发投入增加及2023年同期基数较高影响[8] - 2024Q4营收预计为35.6亿元，同比增长73.0%，归母净利润预计为5.9-7.9亿元，同比-6.2%至+25.7%[8] - 公司刻蚀设备在逻辑和存储领域持续领先，镀膜产品拓展顺利，MOCVD设备在第三代半导体市场占据领先地位[8] - 公司计划成立成都子公司，投资30.5亿元用于CVD、ALD等关键设备的研发与生产，预计2030年年销售额达10亿元[8] 盈利预测与估值 - 2024E营业总收入预计为8359百万元，同比增长33.45%[1] - 2024E归母净利润预计为1677百万元，同比下降6.11%[1] - 2024E EPS预计为2.69元/股，P/E为66.91倍[1] 财务预测 - 2024E营业总收入预计为8359百万元，营业成本为4803百万元，毛利率为42.54%[9] - 2024E归母净利润预计为1677百万元，归母净利率为20.06%[9] - 2024E经营活动现金流预计为2933百万元，投资活动现金流预计为164百万元[9] 市场数据 - 中微公司收盘价为188.45元，市净率为6.25倍，流通A股市值为117284.45百万元[5] - 每股净资产为30.17元，资产负债率为25.85%，总股本为622.36百万股[6] 相关研究 - 中微公司2024年三季报点评：订单持续高增，平台化布局加速[7] - 中微公司2024年半年报点评：订单持续高增，平台化布局加速[7]

会议信息 - 中微公司第三届监事会第一次会议于2025年1月14日召开[2] - 会议通知于2025年1月7日送达全体监事[2] - 会议应出席监事3人，实际到会3人[2] 人员选举 - 2025年第一次临时股东大会选举邹非、黄晨为非职工代表监事[3] - 公司职工代表大会选举戴时蕴为职工代表监事[3] - 选举邹非为第三届监事会主席，任期三年，表决3票赞成[3]