公司上市申请动态 - 成都卡诺普机器人技术股份有限公司于11月17日向港交所递交主板上市招股书 [1] - 苏州东山精密制造股份有限公司于11月18日向港交所递交主板上市招股书 [3] - 诺比侃于11月18日再次向港交所递交主板上市招股书，此前已于2024年11月12日递交过申请并完成境外上市备案 [6] 卡诺普业务与财务 - 公司专注于工业机器人研发、制造与销售，业务涵盖核心零部件、整机及智能成套装备开发 [3] - 生产焊接、搬运、喷涂、码垛等60余款工业机器人，产品覆盖汽车制造、新能源、机床等多领域 [3] - 自主研发控制器、伺服系统、传感器等关键部件 [3] - 2022年至2024年营收分别为1.97亿元、2.22亿元、2.34亿元，2025年前六个月营收为1.56亿元 [3] - 2022年至2024年净利润分别为2827万元、169万元、-1294万元，2025年前六个月净利润为844万元 [3] 东山精密业务与财务 - 公司从事精密制造与电子元件业务，主要涵盖精密钣金件、精密铸件制造与服务、精密电子制造、柔性电路板的设计生产及销售 [5] - 业务涉及触控面板、液晶显示模组、光模块产品等领域的全球设计与生产，产品应用于智能手机、个人计算机、汽车、工业与物联网设备等领域 [5] - 2022年至2024年营收分别为315.8亿元、336.51亿元、367.7亿元 [5] - 2022年至2024年净利润分别为23.68亿元、19.65亿元、10.85亿元 [5] 诺比侃业务与财务 - 公司专注于人工智能技术与数字孪生等技术在AI+交通、AI+能源及AI+城市治理领域的产业化应用 [9] - 提供智能化监测、检测和运维解决方案 [9] - 2021年至2023年营收分别为1.01亿元、2.53亿元、3.64亿元，2024年上半年营收为1.86亿元 [9] - 2021年至2023年净利润分别为2574万元、6316万元、8857万元，2024年上半年净利润为5074万元 [9]

股价与资金流向 - 11月19日盘中股价下跌2.05%，报71.31元/股，总市值1306.12亿元，成交额7.12亿元，换手率0.71% [1] - 当日主力资金净流出3897.06万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入5575.88万元（占比7.84%），卖出8550.46万元（占比12.02%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨144.80%，近60日上涨35.57%，但近5个交易日下跌5.56% [1] - 今年以来已9次登上龙虎榜，最近一次为11月6日，龙虎榜净买入3.73亿元，买入总计15.19亿元（占总成交额19.97%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：电子电路产品65.23%，触控面板及液晶显示模组17.98%，精密组件产品13.93%，LED显示器件1.69%，其他1.17% [2] - 2025年1-9月实现营业收入270.71亿元，同比增长2.28%，归母净利润12.23亿元，同比增长14.61% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括汽车轻量化、充电桩、PCB概念、MSCI中国等 [2] - A股上市后累计派现15.44亿元，近三年累计派现7.31亿元 [3] 股东结构变化与机构持仓 - 截至10月31日，股东户数为10.67万，较上期减少7.43%，人均流通股12996股，较上期增加8.02% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股6871.23万股，较上期增加524.92万股 [3] - 睿远成长价值混合A（007119）和兴全合润混合A（163406）新进为第五和第九大流通股东，摩根新兴动力混合A类（377240）为第十大股东，持股较上期减少123.14万股 [3]

公司重大资本运作 - 东山精密已于2025年11月18日向香港联合交易所有限公司递交H股发行上市申请 [1] - 公司计划发行境外上市外资股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 申请材料已于同日在香港联交所网站刊登 该材料为可能适时更新修订的草拟版本 [1]

公司概况与市场地位 - 公司是专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司[3] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商[3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%[3] - 公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个[4] 业务与产品 - 产品组合多元化，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块[3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备[3] - 公司在客户产品设计早期阶段便深度参与，与客户建立长期互信的合作关系[4] - 近期公司收购欧洲汽车零部件供应商GMD，以将制造专长融入本地化运营实践[4] 财务表现 - 收入从2022年的315.80亿元增长至2024年的367.70亿元[8] - 毛利从2022年的50.91亿元下降至2024年的42.17亿元，主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加[9] - 年内利润从2022年的23.68亿元下降至2024年的10.85亿元[10] - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7%[4] 全球运营与布局 - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施[4] - 公司的境外员工占员工总数的比例约20%[4] 行业概览 - PCB - 2024年全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB为125亿美元，通信PCB为93亿美元[14] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%[14] - 2024年消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB为92亿美元[14] - 预计到2029年，消费电子PCB市场规模将达440亿美元，复合年增长率4.1%；汽车PCB将达115亿美元，复合年增长率4.5%[14] 行业概览 - 软板 - 2024年全球软板市场规模为128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率4.0%[19] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%[19] - 汽车电子是增长最快的应用领域，2024年市场规模为14亿美元，占比10.9%，预计2029年占比将升至14.2%[19] 行业概览 - 边缘AI设备PCB - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到[20]亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7%[20] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模为98亿美元，预计2029年将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%[25] - AI功能机型渗透率迅速提升：智能手机从2024年13.2%升至2029年59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0%[23] 董事会与股权 - 董事会由十一名董事组成，包括五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事[26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%[29] - 其他A股股东合计持股66.74%[30]

证券代码：002384 证券简称：东山精密 公告编号：2025-083 苏州东山精密制造股份有限公司 关于向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年11月18日向 香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交所"）递交了发行境外上市外资股 （H股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的申请，并 于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料。该申请材料为公司按 照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称"香港证监会"）及香港联交所的要 求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订。 鉴于本次发行上市的发行对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中 国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证 券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内 投资者及时了解该等申请资料披露的有关本次发行上市以及公司的其他信息，现 提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅 ...

公司H股上市申请 - 公司已于2025年11月18日向香港联合交易所递交H股上市申请并于同日刊登申请材料 [1] - 本次发行对象为符合条件的境外投资者及境内合格投资者 [1] - 公司不在境内媒体刊登申请资料仅提供香港联交所网站查询链接 [1] - 本次发行上市尚需多部门备案、批准或核准存在不确定性 [1]

公司概况与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，产品应用于智能手机、个人计算机、汽车、工业与物联网设备，并正将能力扩展至数据中心终端市场 [1] - 以2024年收入计，公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商 [3] - 公司是全球唯一同时具备PCB、光芯片和光模块能力的供应商，其产品合计约占AI服务器物料成本的9%至14%，在多数AI服务器中成本占比仅次于GPU [3] 业务模式与客户基础 - 公司围绕核心价值客户打造多元化产品组合，包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块和光模块，广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备 [3] - 长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大纯电动汽车厂商和全球前五大云服务供应商中的四个 [4] - 公司在客户产品设计早期阶段深度参与，与客户建立长期互信的合作关系 [4] - 通过收购欧洲汽车零部件供应商GMD，公司将制造专长融入本地化运营实践，以服务更广泛的客户群体 [4] 全球化运营与财务表现 - 截至2025年6月30日止六个月，公司在中国内地以外的客户收入贡献达77.7% [4] - 公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的15个国家和地区拥有生产设施，境外员工约占员工总数的20% [4] - 2022年、2023年及2024年，公司收入分别为315.80亿元（人民币，下同）、336.51亿元和367.70亿元 [7] - 同期，公司毛利分别为50.91亿元、46.80亿元和42.17亿元，毛利下降主要由于通信设备组件毛利减少及LED显示产品亏损增加 [8] - 2022年、2023年及2024年，公司年内利润分别为23.68亿元、19.65亿元和10.85亿元 [9] 行业概览：PCB与软板市场 - 2024年，全球PCB行业市场规模中，数据中心PCB市场规模为125亿美元，通信PCB市场规模为93亿美元 [13] - 预计到2029年，数据中心PCB市场规模将增长至210亿美元，2024年至2029年复合年增长率为10.9%；通信PCB市场规模将达到117亿美元，复合年增长率为4.7% [13] - 2024年，消费电子PCB市场规模为359亿美元，汽车PCB市场规模为92亿美元；预计到2029年将分别达到440亿美元和115亿美元，复合年增长率分别为4.1%和4.5% [13] - 全球软板市场规模于2024年达到128.0亿美元，预计2029年将增长至155亿美元，复合年增长率为4.0% [18] - 消费电子是软板最大应用场景，2024年市场规模为97亿美元，占全球总量约75.8%；汽车电子是增长最快领域，2024年市场规模达14亿美元，占比10.9% [18] 行业概览：边缘AI设备PCB市场 - 2024年全球边缘AI设备出货量达到约3.6亿台，预计2029年将达到20亿台，2024年至2029年复合年增长率为40.7% [19] - AI功能设备渗透率将显著提升：智能手机从2024年的13.2%升至2029年的59.4%；平板计算机从20%升至67.0%；个人计算机从18.6%升至72.0% [22] - 2024年全球边缘AI设备PCB市场规模突破98亿美元，2019年至2024年复合年增长率为62.5% [24] - 预计2029年边缘AI设备PCB市场规模将增至317亿美元，2024年至2029年复合年增长率为26.4%，显著高于全球PCB行业整体增速 [24] 公司治理与股权结构 - 董事会包括十一名董事，含五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事，任期三年 [25] - 董事长为非执行董事袁永刚先生（46岁），负责公司整体战略及发展；其胞兄袁永峰先生（48岁）为执行董事兼总经理，负责整体运营及发展 [26] - 最大股东集团为袁永刚先生、袁永峰先生和袁富根先生，分别持股16.53%、13.51%和3.21%；其他A股股东合计持股66.74% [27][28] - 公司持有8,839,701股A股作为库存股，这些股份不附带任何股东权利 [29]

公司上市与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于2024年11月18日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商（以2024年收入计） [1] - 公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司 [1] 业务范围与产品 - 公司从事PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组及光模块产品的全球设计、生产和销售 [1] - 公司业务涵盖全球范围的设计、生产和销售 [1] 股票发行信息 - 本次发行H股的面值为每股人民币1.00元 [2] - H股发行价格最高为每股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易微费 [2]

上市申请基本信息 - 苏州东山精密制造股份有限公司于11月18日向港交所提交上市申请书 [1] - 本次发行的联席保荐人为瑞银集团、国泰海通、广发证券和中信证券 [1][3] 股票发行细节 - 计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [3] - 每股H股最高发售价包含1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [3] - 申请时须以港元缴足股款，多缴款项可退还 [3]

公司上市与市场地位 - 苏州东山精密制造股份有限公司于港交所主板递交上市申请，联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券[1] - 公司是全球第一大边缘AI设备PCB供应商、全球第二大软板供应商和全球前三大PCB供应商（以2024年收入计）[1] 业务范围与公司定位 - 公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司[1] - 业务涵盖PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组及光模块产品的全球设计、生产和销售[1] 发行信息 - 本次发行股票类型为H股，每股面值为人民币1.00元[2] - 每股H股发行价格另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易微费[2]