调研活动概况 - 11月6日共有33家公司被机构调研，其中基金参与19家公司的调研活动[1] - 5家以上基金扎堆调研的公司共6家[1] - 宏华数科最受关注，参与调研的基金达22家，三旺通信和深南电路分别获得11家和9家基金集体调研[1] 被调研公司板块与行业分布 - 按板块统计，基金参与调研的深市主板公司有8家，创业板公司有6家，沪市主板公司有2家，科创板公司有3家[1] - 基金调研公司涉及12个行业，电子和基础化工行业上榜个股最多，均有3只[1] 被调研公司市值分布 - 基金调研公司中总市值在500亿元以上的有4家，总市值超千亿元的有深南电路等[1] - 总市值不足100亿元的有8家，包括三旺通信、东宏股份、智动力等[1] 被调研公司市场表现 - 近5日基金调研股中上涨的有11只，涨幅居前的包括大中矿业涨20.92%、佛燃能源涨10.51%、科陆电子涨10.04%[1] - 下跌的有7只，跌幅居前的包括宏华数科跌4.67%、完美世界跌2.83%、万马科技跌1.50%[1] 被调研公司资金流向 - 基金参与调研股中近5日资金净流入的有7只[2] - 新和成近5日净流入资金2.08亿元，主力资金净流入最多[2] - 东北证券和深南电路净流入资金分别为1.52亿元和9289.68万元[2]

PCB业务运营状况 - PCB业务总体产能利用率在2025年第三季度仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

活动概况 - 活动于11月4日在深圳市龙岗区坪地街道未来大厦举办，主题为“鸿蒙+智能制造”头脑风暴沙龙 [1] - 活动搭建了政企协同、技术交流和资源对接的平台，旨在凝聚产业升级发展共识 [1] 参与企业与技术分享 - 深开鸿和华龙讯达两家鸿蒙生态服务龙头企业进行了前沿技术实践分享 [1] - 深开鸿分享了全域鸿蒙生态与智能制造融合发展的蓝图 [1] - 华龙讯达聚焦开源鸿蒙在工业控制领域的技术路径，并结合实战案例拆解应用经验 [1] - 深南电路、冠旭电子等16家辖区重点制造企业负责人参与活动 [1] 政企交流与合作意向 - 政企双方围绕技术适配、人才储备、成本控制等企业转型难点进行了深入对话 [1] - 双方就政策支持、资源对接、合作研发等需求交换了意见 [1] - 光祥科技、雅视光学等企业现场表达了与鸿蒙生态企业的初步合作意向 [1] 政府前期准备工作 - 街道联合华为团队走访了再丰达科技、财门智能科技等潜力企业，深挖软硬件需求与应用场景 [2] - 街道搭建了深开鸿与冠旭电子的对接渠道，推动双方在鸿蒙生态适配领域精准合作 [2] - 邀请鸿蒙生态技术专家赵伟影博士开展专题培训，为220余名街道干部升级知识库 [2] - 联合深开鸿与高桥社区召开“鸿蒙化改造”线上推进会，敲定坪馨苑党群服务中心改造路径 [2] 未来发展规划 - 系统梳理交流成果，优化鸿蒙产业场景清单，推动“鸿蒙+智能制造”和“鸿蒙+智能家居”场景落地 [2] - 加快打造“鸿蒙+低碳党群服务中心”示范项目，以可感知、可推广的成果树立标杆 [2] - 构建“政府赋能、企业获利、群众受益”的良性生态，助力龙岗破解“缺芯少魂”困境 [2]

PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 2025年第三季度封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 封装基板业务产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 封装基板业务产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

PCB业务运营状况 - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] 封装基板业务运营状况 - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] - 产能利用率提升得益于存储市场需求的增长 [1] - 产能利用率提升得益于应用处理器芯片类产品需求的增长 [1]

公司技术能力 - 公司PCB业务具备HDI工艺能力 [1] - HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线 [1] 业务应用领域 - 公司HDI工艺技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域 [1] - 该技术主要应用于上述领域的部分中高端产品 [1]

财务表现 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升，以及PCB数据中心和有线通信业务收入增长 [1] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，其中存储类封装基板增长最为显著 [2] - 广州封装基板项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄 [3] 业务运营 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子领域，2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长 [1] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类和应用处理器芯片类，主要应用于移动智能终端和服务器/存储领域 [2] - 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中 [3] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [3] - 2025年第三季度封装基板工厂产能利用率环比明显提升，PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] [6] - HDI工艺技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [8] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线，将具备高多层和HDI等PCB工艺技术能力 [4] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]

行业整体业绩表现 - A股PCB板块38家上市公司前三季度营收总额达1560.42亿元，同比增长32.75%或约385亿元，归母净利润总额达168.62亿元，同比增长77.3%或73.51亿元 [1] - 板块营收和净利润规模创历史同期新高，并已超越以往任意全年业绩规模，全年业绩再创新高确定性高 [1][2] - 板块内所有38家上市公司均在前三季度实现营收正增长 [1] 龙头公司业绩亮点 - 生益科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份、景旺电子5家企业前三季度营收均超过百亿元 [2] - 沪电股份营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - 深南电路营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - 生益电子营收同比飙升114.79%，净利润增幅高达497.61% [2] - 胜宏科技营收增速83.40%，净利润增速324.38% [2] 盈利增长驱动因素 - AI服务器对高端HDI板和封装基板的爆炸性需求是行业高增长核心引擎 [1][3] - AI服务器所需的高阶HDI与消费电子、普通汽车电子所需的HDI存在显著技术代差 [3] - 高端产品占比营收结构不同导致板块内部盈利增速分化显著 [3] - 沪电股份、胜宏科技前三季度销售净利率超过20%，深南电路、生益科技等公司超过13%，均显著高于行业平均水平6.8% [3] 公司具体运营表现 - 沪电股份第三季度营收50.18亿元，净利润10.35亿元，均创历史同期最高，单季度净利润首次突破10亿元 [4] - 生益电子第三季度毛利率达33.93%，环比提升3.15个百分点，净利率为19.09%，环比增长4个百分点 [4] - 生益电子第三季度实现营收30.6亿元，同比、环比分别增长153.71%、39.78%，实现归母净利润5.84亿元，同比、环比分别增长545.95%、76.84% [4] 行业产能扩张动态 - 头部PCB厂商已启动高阶产品的产能扩充，生益电子增资17.5亿元用于吉安智能制造高多层算力电路板项目，泰国生产基地项目于2024年11月动工 [5] - 沪电股份规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产 [5] - 深南电路新建南通四期及泰国工厂，泰国工厂已连线试生产，南通四期在今年四季度连线，将具备高多层、HDI等工艺技术能力 [5] 扩张对业绩的初步影响 - 胜宏科技第三季度营业收入50.86亿元，环比增速下降1.62个百分点至7.8%，归母净利润11.02亿元，环比下降9.88%，为2024年一季度以来首次单季度环比下滑 [6] - 业绩环比下滑原因包括主要客户产品迭代导致产线停线调整、产能扩张带来用工成本增加（第三季度新增员工数千人）、NPI新产品项目导入导致生产成本增加 [6] 未来竞争格局展望 - 更多同行将资源向AI领域倾斜，未来竞争势必加剧 [6] - 规划的大量高端产能将在2026-2027年后集中释放，若终端需求增长曲线放缓，可能导致供需关系逆转，引发价格竞争，侵蚀企业利润率 [7] - 未来竞争是技术迭代、客户黏性与综合服务能力的竞争，具备先发扩产和技术优势的企业具备相对业绩护城河 [7]

大基金概念板块整体表现 - 2024年11月5日，大基金概念板块整体下跌0.73%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.23%，深证成指上涨0.37% [1] - 板块内出现显著的资金流出，当日主力资金净流出23.52亿元，而游资和散户资金分别净流入4725.98万元和23.05亿元 [2] 领涨个股表现 - 兴发集团领涨板块，收盘价为28.89元，单日涨幅达5.02%，成交量为32.50万手，成交额为9.20亿元 [1] - 佰维存储涨幅为2.44%，收盘价124.90元，成交额为25.58亿元 [1] - 拓荆科技上涨1.77%，收盘价310.20元，获得主力资金净流入1.56亿元，主力净占比达7.03% [1][3] 领跌个股表现 - 盛科通信领跌板块，跌幅为3.73%，收盘价110.25元 [2] - 国心科技下跌3.10%，收盘价30.34元 [2] - 华虹公司下跌2.58%，收盘价120.97元，成交额为25.94亿元 [2] 个股资金流向 - 深南电路获得主力资金净流入1.16亿元，主力净占比为6.89% [3] - 中微公司主力资金净流入8321.42万元，主力净占比1.89% [3] - 精测电子主力资金净流入2837.29万元，主力净占比8.69%，同时游资净流入1998.29万元，游资净占比6.12% [3]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - AI带动下游需求增加，公司业绩实现高增长，2025年前三季度营收167.54亿元（28.39%YoY），归属上市公司股东净利润23.26亿元（56.30%YoY）[5][9] - 公司作为国内IC载板领先企业，长期受益于半导体载板国产化趋势，封装基板业务产品种类广泛，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等[9] - 广州新工厂投产后，ABF类（FC-BGA）封装基板产能快速提升，已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发按期推进[10] - 基于最新财报和产能建设进度，报告调升公司盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为32.02/46.98/58.93亿元[10] 财务表现与预测 - **营收与利润高增长**：预计2025-2027年营业收入分别为229.22亿元（28.0%YoY）、291.10亿元（27.0%YoY）、363.88亿元（25.0%YoY）；归属母公司净利润分别为32.02亿元（70.5%YoY）、46.98亿元（46.7%YoY）、58.93亿元（25.4%YoY）[8] - **盈利能力持续提升**：预计毛利率从2024年的24.8%提升至2025-2027年的28.0%/30.0%/30.0%；净利率从2024年的10.5%提升至2025-2027年的14.0%/16.1%/16.2%[8][12] - **股东回报优化**：预计净资产收益率（ROE）从2024年的12.8%显著提升至2025-2027年的19.2%/23.8%/25.0%[8][12] - **估值水平**：对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为45.6倍、31.1倍、24.8倍[8][12] 业务驱动因素 - **AI算力需求**：公司把握AI算力升级机遇，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升[9] - **存储市场结构性增长**：存储类封装基板产品订单收入进一步增加，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目[9] - **汽车电子智能化**：汽车电子智能化带来需求增加的发展机遇[9] - **费用控制良好**：2025年前三季度销售费用率、研发费用率和财务费用率同比分别下降0.14、0.3和0.36个百分点，成本控制较好[9] 公司竞争优势 - **产业链覆盖全面**：业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力[9] - **一站式解决方案**：通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能为客户提供专业高效的"产品+服务"一站式综合解决方案[9] - **技术能力领先**：在BT类封装基板方面，FC-CSP类工艺技术能力提升；在ABF类封装基板方面，高层数产品技术研发稳步推进[9][10]