会议召开情况 - 2024年召开7次董事会会议、3次股东大会[4] - 审计委员会召开5次会议[7] - 提名委员会召开3次会议[8] - 独立董事专门会议召开3次[9] 人员相关 - 2024年张汉斌现场工作15天[13] - 2024年聘任楼志勇为总会计师[18] - 2024年进行董事会换届选举[19] - 2024年聘任公司高级管理人员[19] 议案审议 - 2024年审议通过日常关联交易预计议案[14] - 2024年审议通过续聘、变更审计机构议案[16][17] 报告编制 - 编制《2023年年度报告》《2024年一季度报告》等[15] 未来展望 - 2025年独立董事继续履职提建议[21]

募集资金情况 - 非公开发行23,694,480股，募集资金总额25.50亿元，净额25.30亿元[2] - 截至2023年底，累计投入募投项目19.30亿元，未使用6.50亿元[3][4] - 2024年使用1.06亿元，截至2024年底累计使用20.36亿元，未使用5.54亿元[4] - 截至2024年底，募集资金专户存款余额5.54亿元[8] - 2022年初自筹4.21亿元预先投入募投项目，后用募集资金置换[11] - 2022年获批用不超7亿元闲置资金补流未使用[13] - 2022年获批用不超10亿元闲置资金买保本产品，2024年获批不超5.60亿元[14] - 截至2024年底，累计现金管理收益5062.43万元，无未到期理财产品[15] - 尚未使用的募集资金总额为55428.47万元，存放于专项账户[20] - 募集资金总额252,966.48万元，本年度投入10,645.46万元，累计投入203,625.04万元[26] 项目投资情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目承诺投资180,000.00万元，截至期末进度72.46%[26] - 补充流动资金项目承诺投资75,000.00万元，调整后72,966.48万元，截至期末进度100.32%[26] - 补充流动资金项目截止期末累计投入与调整后总额差额 - 230.40万元[28] - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目报告期内处于爬坡阶段[27] 合规情况 - 公司不存在将募集资金节余资金用于其他项目情况[17] - 公司不存在超募资金使用情况[18] - 公司不存在募集资金使用其他情况[21] - 报告期内不存在变更募集资金投资项目资金使用情况[22] - 公司相关信息披露合规，募集资金存放、使用、管理无违规[23] - 募集资金使用及披露无问题或其他情况[27] 现金管理情况 - 无锡广芯购买多笔挂钩型结构性存款，如12000万元产品，预计年化1.30%或3.31%，实际收益58.98万元[16] - 无锡广芯购买13000万元产品，预计年化1.29%或3.30%，实际收益163.37万元[16] - 无锡广芯购买16300万元产品，预计年化1.29%或3.30%，实际收益159.16万元[16] - 无锡广芯购买17700万元产品，预计年化1.30%或3.31%，实际收益68.71万元[16]

关联交易 - 2025年原预计与中航工业等日常关联交易不超63100万元[1] - 2025年增加额度26775万元，增加后不超89875万元[2] - 增加向中航工业销售产品25375万元，采购1400万元[2] 企业数据 - 中航工业2024年1 - 6月营收28304379万元，净利润1617377万元[8] - 天马微电子2024年1 - 9月营收2401402.27万元，净利润 - 47588.78万元[13] 交易审批 - 增加额度获全体独立董事审议通过[19] - 累计超公司近一期经审计净资产5%，需股东大会审议[2]

外汇业务计划 - 公司拟开展外汇远期及外汇掉期套期保值业务[3] - 全年累计交易金额不超1.11亿美元（或等值其他货币）[6] 业务相关规定 - 合约期限一般不超一年，交易对手为有资格金融机构[6] - 主要用综合授信额度，到期采用全额或差额交割[6] 风险管控 - 交易存在多种风险，禁止投机和杠杆交易[7][8] - 制定制度控制风险，财务部跟踪评估并报告[8]

业绩总结 - 预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4[2] - 2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%[2] - 2024年纸基板/单面/双面板、4 - 6层板、8 - 16层板产值同比分别增长2.4%、2.0%、4.9%[4] - 2024年美洲、欧洲、日本地区PCB产值同比分别增长9.0%、-5.3%、-3.9%[6] 未来展望 - 2024 - 2029年18层及以上多层板、HDI、封装基板复合增速预计分别为15.7%、6.4%、7.4%[2] - 未来五年中国大陆地区PCB产业复合增长率为4.3%[2] - 预计2025年全球经济增速为3.2%[9] 其他新策略 - 2025年公司将继续坚持“3 - In - One”战略[9] - PCB业务2025年聚焦战略目标客户开发与目标产品导入[9] - 封装基板业务2025年把握半导体市场目标产品需求复苏机会[10]

募集资金情况 - 公司非公开发行23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[1] - 截至2025年3月10日，募集资金存放专项账户余额合计5.46亿元[7] 项目投资情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资201,627.00万元，拟用募集资金180,000.00万元，累计投入13.13亿元，进度72.95%[3][9] - 补充流动资金项目总投资75,000.00万元，拟用募集资金75,000.00万元，累计投入7.32亿元，进度100.32%[3][9] 资金使用计划 - 公司拟用节余募集资金永久补充流动资金，尚需股东大会审议[11][15] 审议情况 - 2025年3月11日董事会、监事会审议通过使用节余资金补充流动资金议案[14] - 保荐机构对该事项无异议[15]

募集资金情况 - 2021年非公开发行A股23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元，净额2,529,664,782.94元[15] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金2,036,250,388.70元，未使用资金554,284,653.76元[16] - 2024年度实际使用募集资金106,454,640.60元，现金管理收益10,315,066.30元，专户存款利息净额550,302.51元[16] - 截止2024年12月31日累计取得现金管理收益5062.43万元[28] 募投项目情况 - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目承诺投资180000.00万元，累计投入130428.16万元，进度72.46%[44] - 补充流动资金项目承诺投资75000.00万元，调整后72966.48万元，累计投入73196.88万元，进度100.32%[44] 制度与协议情况 - 2023年12月11日修订《募集资金管理制度》，实行专户存储制度[18] - 2022年1月28日签署《募集资金三方监管协议》，2月23日签署《募集资金四方监管协议》[18] - 2023年6月13日变更募投项目实施主体，6月15日重新签署《募集资金四方监管协议》[19] 资金使用决策情况 - 2022年12月28日拟用不超10亿元闲置募集资金买保本型产品，期限24个月[27] - 2024年12月27日同意用不超5.60亿元闲置募集资金买保本型产品，期限12个月[27]

独立董事评估 - 公司董事会评估三位独立董事独立性[1] - 三位独立董事符合独立性要求[1] 报告信息 - 报告日期为二〇二五年三月十二日[2]

业绩数据 - 2024年营业收入179.07亿元，较2023年增长32.39%[4][17][18] - 2024年净利润18.78亿元，较2023年增长34.29%[4] - 2024年扣非净利润17.40亿元，较2023年增长74.34%[4] 资产数据 - 2024年末总资产253.02亿元，较2023年末增长11.92%[4] - 2024年末货币资金15.53亿元，较2023年末增长82.17%[7] - 2024年末交易性金融资产为0，较2023年末减少100%[7] - 2024年末应收票据5.12亿元，较2023年末增长108.76%[7] - 2024年末在建工程8.88亿元，较2023年末减少67.04%[7] 负债权益数据 - 2024年末短期借款1000.72万元，较2023年末减少97.50%[9] - 2024年末负债合计106.56亿元，较2023年末增长13.13%[9] - 2024年末母公司股东权益146.17亿元，较2023年末增长10.87%[13] - 少数股东权益增加0.26亿元，增幅达811.42%，因实施员工持股计划[13][15] 收支数据 - 财务费用增加0.15亿元，增幅49.42%，因利息支出增加[17][18] - 其他收益减少40.32%，因2023年广州广芯获政府补助高[17][18] - 投资收益增加303.40万元，增幅284.25%，因远期外汇合约损失减少[17][18] - 所得税费用增加1.44亿元，增幅22098.84%，因应纳税所得额增加[18][19] 现金流数据 - 投资活动现金流量净额增加45.94%，因闲置资金理财及支付减少[21][22] - 筹资活动现金流量净额减少335.27%，因新增借款和还贷减少[21][22] - 现金及现金等价物净增加额增长166.01%[22]

股东大会时间 - 现场会议时间为2025年4月2日15:00[1] - 网络投票时间为2025年4月2日[1] - 股权登记日为2025年3月24日[2] 议案表决规则 - 议案1 - 8为普通决议议案，二分之一以上同意通过[5] - 议案9为关联交易事项，非关联股东过半数同意通过[5] 登记信息 - 登记时间为2025年3月26日（9:00 - 11:00；14:00 - 16:00）[7] - 登记方式为现场、邮寄或传真登记[7] 会议联系信息 - 联系人谢丹，电话0755 - 8609 5188等[10] 投票相关 - 网络投票代码为362916，简称为深南投票[21][22] - 深交所交易系统投票时间为2025年4月2日多个时段[24] - 互联网投票系统开始9:15，结束15:00，需身份认证[26]