行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨3.35%，领涨个股为南亚新材（涨11.61%）和生益电子（涨10.55%）[1] - 上证指数上涨1.45%至3825.76点，深证成指上涨2.07%至12166.06点[1] - 板块成交活跃，沪电股份成交额达53.19亿元，生益科技成交26.20亿元[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前三位：南亚新材（75.75元，+11.61%）、生益电子（65.10元，+10.55%）、方正科技（7.89元，+10.04%）[1] - 跌幅前三位：高华科技（33.84元，-1.54%）、圆迪威（32.05元，-1.38%）、威尔尚（55.90元，-1.22%）[2] - 主力资金净流入15.54亿元，游资净流出8.93亿元，散户净流出6.61亿元[2] 资金流向分析 - 方正科技主力净流入6.49亿元（占比31.42%），但游资与散户分别净流出2.82亿元和3.67亿元[3] - 沪电股份主力净流入1.78亿元（占比3.35%），游资净流出1.68亿元[3] - 南亚新材主力净流入8240.48万元（占比5.80%），散户净流出7376.46万元[3]

市场整体表现 - 上证综指报3783.05点 涨幅0.32% 位于五日均线上方 [1] - A股总成交额达10803.00亿元 [1] - 276只个股价格突破五日均线 [1] 高乖离率个股表现 - 三川智慧乖离率13.32% 涨幅20.06% 换手率19.11% [2] - 品高股份乖离率13.23% 涨幅19.99% 换手率14.22% [2] - 同惠电子乖离率9.93% 涨幅16.85% 换手率11.67% [2] - 鼎泰高科乖离率8.41% 涨幅16.96% 换手率13.50% [2] 中等乖离率个股表现 - 安孚科技乖离率7.32% 涨幅9.49% 换手率5.49% [2] - 彩虹集团乖离率6.95% 涨幅9.06% 换手率13.79% [2] - 派能科技乖离率6.46% 涨幅8.58% 换手率4.20% [2] - 中芯国际乖离率6.11% 涨幅8.00% 换手率4.86% [2] 科技板块个股表现 - 纳芯微乖离率5.03% 涨幅6.90% 换手率1.53% [2] - 思瑞浦乖离率4.53% 涨幅6.48% 换手率3.24% [2] - 聚和材料乖离率4.23% 涨幅6.08% 换手率3.37% [2] - 深南电路乖离率4.03% 涨幅6.86% 换手率1.57% [3]

股价表现 - 股价报142.71元，较前一交易日下跌1.58% [1] - 盘中最高触及145.95元，最低下探137.33元 [1] - 成交金额达16.06亿元 [1] 财务业绩 - 一季度实现营业收入47.83亿元 [1] - 一季度净利润4.91亿元 [1] 公司治理 - 董事王波因工作调整辞职 [1] - 选举崔荣担任职工代表董事 [1] - 崔荣持有公司股票2.6万股 [1] 行业动态 - AI服务器需求增长带动PCB行业景气度提升 [1] - 多家企业开启扩产计划 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出3031.2万元 [1] - 近五日累计净流出5.15亿元 [1]

公司治理变动 - 深南电路选举崔荣担任第四届董事会职工代表董事 [1]

人事变动 - 王波因工作调整辞去公司第四届董事会董事等职务，原定任期至2027年4月17日[1] - 2025年8月20日选举崔荣担任公司第四届董事会职工代表董事[3] 董事会构成 - 公司董事会由9名董事组成，含3名独立董事、1名职工董事[2] 新董事信息 - 崔荣1976年5月出生，2003年4月加入公司，现任采购管理部总监[7] - 崔荣持有公司股票26,000股[7]

行业涨价驱动因素 - 近期多种化工品、工业制品、原料价格普遍上涨，市场关注涨价背后的驱动因素、持续性和对产业链的影响[1] - AI成为PCB行业成长的最大驱动力，带动相关公司营收、利润快速增长，并推动产业链开启密集涨价[3] - 上游铜箔、玻纤布供应不足和涨价进一步加剧PCB产业链价格波动[3] PCB行业市场表现 - 胜宏科技市值突破2000亿元，鹏鼎控股、生益科技、沪电股份市值均超1000亿元，深南电路、东山精密市值超900亿元[1] - 年初至今股价涨幅超1倍的A股PCB概念股达18家，其中胜宏科技涨幅459.76%，江南新材涨幅645.80%[1][10] - 生益电子上半年营收37.69亿元（同比+91%），归母净利润5.31亿元（同比+452.11%），暂居行业业绩增长榜首[6] 产业链供需格局 - 玻纤布扩产或验证需数月，短期供应紧张局面难缓解，对PCB价格形成支撑[3] - 覆铜板厂商建滔、威利邦、宏瑞兴于8月15日集体涨价5-10元/张，主要因玻纤布短缺[12] - 玻纤布占覆铜板成本约30%，其供应紧张和交期拉长将带动涨价持续至四季度末[14] 细分领域需求结构 - AI服务器与高性能计算需求持续带动HDI和高多层板等高端PCB细分领域增长[7] - 铜冠铜箔高端HVLP铜箔上半年产量已超2024年全年，带动净利润同比增159.47%[9] - 2025年全球PCB市场预计增长7.6%至791.28亿美元，其中18+高多层板增速达41.7%[17] 企业扩产动态 - 生益电子投资19亿元建设年产70万平方米高多层算力电路板项目[17] - 中材科技拟投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目[19] - 生益科技江西二期项目6月起分批投产，将新增1800万平方米覆铜板产能[19] 原材料价格影响 - 铜价上涨成为覆铜板涨价驱动力之一，电网及新能源需求韧性支撑铜价平稳上涨[15] - 日东纺8月对玻纤布产品提价约20%，主要因石英砂等原材料及人工成本上涨[14] - 全球玻纤布产业呈现中国主导生产、高端日系领先格局，Low-Dk电子布主要由日美企业主导[14]

AI PCB产业链核心要点总结 行业与公司概述 - 行业聚焦AI PCB产业链 涵盖高速覆铜板 电子布 树脂 铜箔等关键材料[1] - 核心公司包括深南电路 沪电股份 鹏鼎控股(PCB) 生益科技 南亚新材(覆铜板) 中材科技 菲利华(电子布) 铜冠铜箔 德福科技(铜箔)[6][9][22][33] 市场规模与增长 - AI PCB市场规模预计2026年超100亿美元 2027年达130亿美元+ 主要驱动力为ASIC和交换机需求爆发[1][2] - 2026年市场规模较2025年实现翻倍增长 2027年增量来自英伟达Rubin系列产品[2][4] 技术发展趋势 - PCB层数从32层升级至36-40层+ HDI板从5-6阶向7阶提升[3] - 英伟达可能采用CO work工艺 取消中间IC夹板 要求mSAP工艺升级[4] - 高速覆铜板从马8升级至马9 单张价值量增长3倍+[5] - 电子布从传统玻纤布向石英布过渡 二代石英布DF值达3%-5% 满足M9级别需求[10][11] 细分领域动态 高速覆铜板 - 生益科技月产能200万张 50%为马8产品 对应200亿年产值 50亿利润弹性[7] - 南亚新材月产能120万张 聚焦国内算力客户并拓展海外[7] - 生益科技进入英伟达GV300供应链 南亚新材技术实力突出[6] 普通覆铜板 - 3-5月价格上涨5%-10% 6月回落 8月初二线企业涨价7%-8%[8] - 价格上涨持续性乐观 因龙头产能转向高速板及AI PCB需求增强[8] - 建滔积层板在涨价弹性方面表现最佳[9] 电子布 - 一代布(玻纤)售价30元/米 二代布达120元/米 但良率低导致成本非线性增长[19][20] - 2026年一代布仍为主流 中材科技产能最大 林州光远(未上市)和泰山玻纤为重要玩家[18][22] - 石英布(中一科技)计划2030年实现2000万米年产能 可能提前至2027-2028年[11][12] 树脂材料 - 树脂占覆铜板成本23% 高频高速板需低DK/DF特性[25] - 盛泉集团2024年投产1000吨PPO树脂 计划2026年扩产至2000吨[28] - 东材科技眉山项目含5000吨PPO 预计2026年高频高速产品利润占比超60%[29] PCB铜箔 - 行业底部回升 铜冠铜箔具备1-4代HVLP能力 2025年产能扩至5.5万吨[33] - 德福科技通过收购获得HVLP 3-4代量产能力 2025年预计供货1000-2000吨[34] - HZLP铜箔在AI服务器应用增速快 铜冠铜箔上半年HZLP已超2024全年水平[33] 风险与挑战 - 二代电子布良率低制约经济性 需通过树脂/铜箔升级系统性降本[20] - q布(石英布)处于验厂阶段 产能不足(仅几万米/月) 需突破良率难题[23][24] - 树脂研发周期长(3年+) 国产替代处于早期阶段[27]

**行业与公司** * **行业**：PCB（印刷电路板）行业，重点关注AI服务器/网络设备用高端PCB * **公司**：深南电路（002916 SZ），中国高端PCB核心供应商，产品覆盖通信、数据中心、汽车、工业等领域[1][11] --- **核心观点与论据** **1 需求与定价韧性** * **AI PCB需求强劲**：公司产品主要用于计算/网络硬件（如SLP、光模块基板、AI服务器/交换机用高层数PCB），近期渠道调研显示需求持续旺盛[2] * **供应紧张支撑定价**：高端AI服务器/网络用PCB供应紧张，叠加原材料成本上涨（如CCL、金相关化学品、玻璃纤维），预计价格年降幅将慢于此前预期[1][4] * **毛利率韧性**：尽管原材料成本压力持续，但高端产品定价韧性有望维持毛利率（2025E-27E毛利率预测维持25 6%-27 5%）[8] **2 财务预测与估值** * **盈利上调**：2025E-27E净利润预测上调1%-3%，反映价格韧性（2025E净利从25 55亿上调至25 72亿Rmb）[4][8] * **目标价提升**：12个月目标价从132元上调至150元，基于29倍2026E市盈率（此前26倍），与历史平均PE一致[1][4][12] * **估值水平**：当前股价对应2026E/27E PE为28x/23x，低于历史平均29x，仍有吸引力[3][11] **3 行业趋势与竞争** * **中国PCB行业景气**：过去一个月板块股价受AI需求驱动显著上涨，估值修复[3] * **竞争风险**：需警惕数据中心/AI PCB需求不及预期（如800G交换机、AI服务器）、地缘政治扰动供应链、5G需求进一步恶化等风险[13] --- **其他重要细节** * **产品结构优势**：深南电路聚焦高端市场（如电信、数据中心、汽车电子），受益于中国本土AI基础设施投资[11] * **历史PE区间**：12个月前瞻PE历史均值为29x，±1倍标准差为19x-39x，当前估值接近均值[10] * **供应链验证**：产业链调研证实高端PCB供应紧张，支持价格韧性假设[4] --- **数据摘要（单位：Rmb百万）** | 指标 | 2025E（新） | 2026E（新） | 2027E（新） | 较前次变化 | |--------------|------------|------------|------------|------------| | 营收 | 21,363 | 24,689 | 27,592 | +0%/+1%/+2% | | 营业利润 | 2,684 | 3,471 | 4,375 | +1%/+2%/+3% | | 净利润 | 2,572 | 3,447 | 4,297 | +1%/+2%/+3% |[8] --- **风险提示** 1 地缘政治导致供应链中断[13] 2 行业竞争加剧或引发价格战[13] 3 原材料成本持续上涨挤压利润[1][2]

指数表现 - 中证国新央企科技引领指数上涨1.82%至1401.72点 成交额674.62亿元 [1] - 近一个月上涨7.34% 近三个月上涨14.86% 年初至今上涨8.78% [1] 指数构成 - 由国新投资定制 选取50只国资委下属科技领域上市公司证券 [1] - 基日为2016年12月30日 基点1000点 [1] - 前十大权重股合计占比52.19% 海康威视权重最高达9.26% [1] - 信息技术行业占比49.93% 工业占比37.98% 通信服务占比12.08% [2] - 沪市上市公司占比57.58% 深市占比42.42% [1] 样本调整机制 - 每半年调整一次样本 实施时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整 特殊情况下进行临时调整 [2] - 样本退市时从指数中剔除 收购合并等情形参照细则处理 [2] 跟踪基金产品 - 包括易方达、银华、南方基金旗下的联接基金和ETF产品 [2] - 产品类型涵盖ETF及A/C类份额联接基金 [2]