报告公司投资评级 - 首次覆盖鼎龙股份，给予“增持”评级 [4] 报告的核心观点 - 看好公司在半导体材料领域持续放量，实现业绩高增长 [4] 报告内容总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营收 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54%；2025 年第一季度营收 8.24 亿元，同比增长 16.37%；归母净利润 1.41 亿元，同比增长 72.84% [1][2] - 预计 2025 - 2027 年分别实现收入 40.07/47.28/54.86 亿元，对应 EPS 分别为 0.75/0.95/1.14 元 [4] 业务板块表现 - 半导体业务成业绩增长核心引擎，2024 年实现营收 15.2 亿元，同比增长 77.40%，其中 CMP 抛光垫、CMP 抛光液及清洗液、半导体显示材料产品收入同比增速分别为 71.51%、178.89%、131.12% [2] - 打印复印通用耗材业务彰显韧性，2024 年实现销售收入 17.9 亿元，与上年同期持平 [2] 技术研发与产品进展 - 2024 年研发投入 4.62 亿元，同比增长 21.01%，营收占比达 13.86% [3] - 抛光硬垫核心原材料全面自主制备，2024 年 9 月单月销量破 3 万片，累计出货超 70 万片 [3] - 半导体显示材料中，PFAS Free PSPI、BPDL 性能国内领先，已送样 G6 代线验证，成部分厂商 PSPI、YPI 第一大供应商 [3] - 高端晶圆光刻胶项目加速推进，设备安装就绪，20 余款高端产品中 12 款已送样验证，7 款进入加仑样阶段 [3] - 打印复印耗材推出 318 款新品 [3] 产能释放情况 - 武汉、潜江、仙桃三大基地协同释放产能 [3] - 显示材料 PSPI 仙桃产线规模化量产，推动收入利润显著增长 [3] - YPI 二期 800 吨新产线计划 2025 年底满产 [3] - 抛光垫年产能突破 50 万片，较此前提升超 3 倍 [3] - 抛光液产线完成重大技术改造，实现多品种柔性化生产 [3] 财务指标预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3,338|4,007|4,728|5,486| |营业收入增长率|25.1%|20.0%|18.0%|16.0%| |归属母公司净利润（百万元）|521|706|887|1,071| |净利润增长率|134.5%|35.6%|25.6%|20.7%| |每股收益（元）|0.56|0.75|0.95|1.14| |市盈率|46.46|39.59|31.52|26.11| |市净率|5.42|5.50|4.81|4.18| |净资产收益率(%)|10.63%|13.89%|15.27%|16.01%| |股息收益率(%)|0.34%|0.46%|0.57%|0.69%| [6] 股价表现 - 截至 2025 年 4 月 30 日，收盘价 29.80 元，12 个月股价区间 18.38 - 31.55 元，总市值 27,960.82 百万元，总股本 938 百万股，日均成交量 16 百万股 [7] - 近 1 个月、3 个月、12 个月绝对收益分别为 5%、15%、26%，相对收益分别为 8%、17%、21% [9][11]

2024年报业绩 - 公司2024年实现营收33 38亿元 同比增长25% 归母净利润5 21亿元 同比增长135% 扣非归母净利润4 69亿元 同比增长185% [1] - 销售毛利率46 88% 同比提升9 93个百分点 净利率19 14% 同比提升8 35个百分点 [1] - 24Q4单季度营收9 12亿元 同比增长15% 环比增长1% 归母净利润1 44亿元 同比增长216% 环比下降9% [1] - 24Q4毛利率48 02% 同比提升8 32个百分点 环比下降0 55个百分点 净利率18 28% 同比提升9 65个百分点 环比下降2 21个百分点 [1] - 2024年利润分配预案为每10股派发现金红利1 00元 [1] 2025年一季报业绩 - 25Q1实现营收8 24亿元 同比增长16% 环比下降10% 归母净利润1 41亿元 同比增长73% 环比下降2% [2] - 25Q1毛利率48 82% 同比提升4 56个百分点 环比提升0 80个百分点 净利率20 44% 同比提升4 31个百分点 环比提升2 16个百分点 [2] 半导体业务发展 - 2024年半导体业务板块收入15 2亿元 同比增长77% 占总营收比例持续提升 [3] - CMP抛光垫收入7 16亿元 同比增长72% 2024年5月和9月首次实现单月销量突破2万片和3万片 [3] - CMP抛光液和清洗液收入2 15亿元 同比增长179% 多品类产品稳定放量 [3] - 半导体显示材料收入4 02亿元 同比增长131% YPI和PSPI产品市占率提升 [3] - 半导体光刻胶和封装材料在2024年首次获得订单 [3] - 集成电路芯片设计与应用领域获得正式订单实现少量营收 [3] 2025年一季度业务表现 - 25Q1 CMP抛光垫收入2 2亿元 同比增长63% 环比增长14% [4] - 25Q1 CMP抛光液和清洗液收入5519万元 同比增长54% 环比下滑主要受产线改造调试影响 [4] - 25Q1半导体显示材料收入1 3亿元 同比增长86% 环比增长8% [4] - 25Q1半导体光刻胶和封装材料合计收入629万元 已有订单产品不断放量 [4] - 集成电路芯片设计与应用领域净利润同比收窄 主要受打印复印耗材原装芯片新品发布减少影响 [4] 传统业务表现 - 2024年传统打印复印耗材业务收入17 9亿元 同比基本持平 [3] - 25Q1传统打印复印通用耗材板块营业收入同比略降 归母净利润同比收窄 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][6] 报告的核心观点 - 2024年公司营收33.38亿元（YoY+25%），归母净利润5.21亿元（YoY+135%），2025年一季度营收8.24亿元（YoY+16%），归母净利润1.41亿元（YoY+73%），业绩均符合预期 [6] - 2024年公司成功战略转型，半导体业务板块收入15.2亿元（YoY+77%），传统打印复印耗材收入17.9亿元同比基本持平 [6] - 25Q1新业务同比高增速，打印复印耗材需求偏弱，芯片业务利润收窄 [6] - 小幅上调2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，看好电子材料平台化布局 [6] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月30日收盘价29.80元，一年内最高/最低32.40/18.31元，市净率6.0，流通A股市值217亿元 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.96元，资产负债率34.47%，总股本9.38亿股，流通A股7.28亿股 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3338|824|4046|4871|5751| |同比增长率（%）|25.1|16.4|21.2|20.4|18.1| |归母净利润（百万元）|521|141|687|973|1234| |同比增长率（%）|134.5|72.8|32.0|41.6|26.9| |每股收益（元/股）|0.56|0.15|0.73|1.04|1.32| |毛利率（%）|46.9|48.8|49.0|50.3|51.0| |ROE（%）|11.6|3.0|13.5|16.4|17.7| |市盈率|54|-|41|29|23| [5] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|2667|3338|4046|4871|5751| |营业成本|1682|1773|2064|2420|2820| |税金及附加|20|26|31|37|44| |主营业务利润|965|1539|1951|2414|2887| |销售费用|117|128|162|185|219| |管理费用|204|274|324|351|403| |研发费用|380|462|500|520|550| |财务费用|1|12|25|16|7| |经营性利润|263|663|940|1342|1708| |信用减值损失|-16|-23|-20|-20|-20| |资产减值损失|-32|-36|-30|-30|-30| |投资收益及其他|91|99|70|70|70| |营业利润|319|717|963|1364|1731| |营业外净收入|-1|-1|0|0|0| |利润总额|319|715|963|1364|1731| |所得税|31|76|104|148|188| |净利润|288|639|859|1216|1543| |少数股东损益|66|118|172|243|309| |归属于母公司所有者的净利润|222|521|687|973|1234| [8]

文章核心观点 鼎龙股份2024年度及2025年第一季度业绩良好，盈利能力大幅提升，半导体业务高速放量驱动业绩高增，预计2025 - 2027年归母净利润有调整，维持“增持”评级 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%，归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%，扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3% [1] - 2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%，归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%，扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%，毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct [1] 盈利能力提升原因 - 半导体行业及新型OLED显示行业规模增长 [1] - 公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升 [1] - 公司降本控费持续推进 [1] 半导体业务情况 CMP抛光垫 - 2024年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] CMP抛光液、清洗液 - 2024年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%，CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中 [2] 半导体显示材料 - 2024年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%，YPI、PSPI、TFE - INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，新一代OLED显示材料创新研发及送样验证稳步推进 [2] 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料 - 2024年两项业务均处于市场开拓及放量初期，尚未盈利 [3] - 高端晶圆光刻胶方面，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段 [3] - 半导体先进封装材料方面，2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年净利润7.10亿元上调，对比此前预期的2026年净利润10.39亿元下调，对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1][3] 报告的核心观点 - 2024年全年及2025年Q1鼎龙股份营收双位数同比增长，归母净利润同比增长超一倍，盈利能力持续提高，看好公司作为核心“卡脖子”进口替代类创新材料平台型企业的长期表现，调整2025及2026年营收与净利润预测，新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 2025年4月30日当前股价29.80元，一年最高最低32.40/18.31元，总市值279.61亿元，流通市值217.00亿元，总股本9.38亿股，流通股本7.28亿股，近3个月换手率161.91% [1] 财务数据 - 2024年全年实现营业收入33.38亿元，同比+25%；归母净利润5.21亿元，同比+135%；销售毛利率46.88%，同比+9.93pct；销售净利率19.14%，同比+8.4pct [3] - 2025年第一季度实现营业收入8.24亿元，同比+16%；归母净利润1.41亿元，同比+73%；销售毛利率48.82%，同比+4.56pct；销售净利率20.44%，同比+4.3pct [3] - 预计2025 - 2027年收入39.73/48.59/57.29亿元（2025/2026年前值为37.98/46.78亿元），归母净利润7.15/8.34/10.04亿元（2025/2026年前值为6.22/8.88亿元），对应2025 - 2027年PE分别为39/33/27 [3] 业务板块情况 - 2024年半导体板块业务实现营收15.2亿元/yoy+77.40%；打印复印通用耗材实现营收17.9亿元，泛半导体材料驱动高增长 [4] - CMP抛光垫2024年实现营收7.16亿元/yoy+71.51%，2025年Q1实现营收2.2亿元/yoy+63.14%，国内市场渗透程度稳步加深，国产供应龙头地位持续巩固 [4] - CMP抛光液、清洗液2024年累计实现营收2.15亿元/yoy+178.89%，2025年Q1实现营收5519万元/yoy+53.64%，各型号产品上量、导入验证稳步推进 [4] - 半导体显示材料2024年实现营收4.02亿元/yoy+131.12%，2025年Q1实现营收1.3亿元/yoy+85.61%，与下游重要面板客户产品渗透与合作持续加深 [4] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025年Q1合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，半导体封装PI、临时键合胶产品首获采购订单 [4]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1][3] 报告的核心观点 - 2024年全年及2025年Q1鼎龙股份营收双位数同比增长，归母净利润同比增长超一倍，盈利能力持续提高，看好公司作为核心“卡脖子”进口替代类创新材料平台型企业的长期表现，调整2025及2026年营收与净利润预测，新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [3] 相关目录总结 公司基本情况 - 2025年4月30日当前股价29.80元，一年最高最低32.40/18.31元，总市值279.61亿元，流通市值217.00亿元，总股本9.38亿股，流通股本7.28亿股，近3个月换手率161.91% [1] 财务数据 - 2024年全年实现营业收入33.38亿元，同比+25%；归母净利润5.21亿元，同比+135%；销售毛利率46.88%，同比+9.93pct；销售净利率19.14%，同比+8.4pct [3] - 2025年第一季度实现营业收入8.24亿元，同比+16%；归母净利润1.41亿元，同比+73%；销售毛利率48.82%，同比+4.56pct；销售净利率20.44%，同比+4.3pct [3] - 预计2025 - 2027年收入39.73/48.59/57.29亿元（2025/2026年前值为37.98/46.78亿元），归母净利润7.15/8.34/10.04亿元（2025/2026年前值为6.22/8.88亿元），对应2025 - 2027年PE分别为39/33/27 [3] 业务板块情况 - 2024年半导体板块业务实现营收15.2亿元/yoy+77.40%；打印复印通用耗材实现营收17.9亿元，泛半导体材料驱动高增长 [4] - CMP抛光垫2024年实现营收7.16亿元/yoy+71.51%，2025年Q1实现营收2.2亿元/yoy+63.14%，国内市场渗透程度稳步加深，国产供应龙头地位持续巩固 [4] - CMP抛光液、清洗液2024年累计实现营收2.15亿元/yoy+178.89%，2025年Q1实现营收5519万元/yoy+53.64%，各型号产品上量、导入验证稳步推进 [4] - 半导体显示材料2024年实现营收4.02亿元/yoy+131.12%，2025年Q1实现营收1.3亿元/yoy+85.61%，与下游重要面板客户产品渗透与合作持续加深 [4] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025年Q1合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，半导体封装PI、临时键合胶产品首获采购订单 [4]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力，各产品线同步推进，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单，看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力和各业务产品线的稳步放量，维持“推荐”评级 [4][7] 各部分总结 财务数据 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54%；2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84%；公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税） [3] - 预计公司2025 - 2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿，EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元，对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X [7] 营收结构 - 2024年打印复印通用耗材业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40% [4] 半导体业务具体情况 - 2024年CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [4] - 2024年CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [4] - 2024年半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [4] - 2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [4] - 2024年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元 [4] 2025Q1各业务经营情况 - CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [7] - CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64% [7] - 半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [7] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进 [7] - 集成电路芯片设计与应用受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄 [7] - 打印复印通用耗材板块经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [7] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为2944、3135、4450、6180百万元；非流动资产分别为4451、4410、4229、4072百万元；资产总计分别为7395、7544、8680、10253百万元 [8] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为1457、902、1086、1456百万元；非流动负债分别为1063、919、756、602百万元；负债合计分别为2520、1821、1842、2058百万元 [8] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为3338、4052、4984、6473百万元；营业成本分别为1773、2090、2514、3381百万元；净利润分别为639、877、1151、1401百万元 [8] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年预计营业收入增长率分别为25.1%、21.4%、23.0%、29.9%；营业利润增长率分别为124.6%、34.5%、31.1%、21.6%；归属于母公司净利润增长率分别为134.5%、37.3%、31.2%、21.7% [9] - 获利能力方面，2024 - 2027年预计毛利率分别为46.9%、48.4%、49.6%、47.8%；净利率分别为15.6%、17.6%、18.8%、17.6%；ROE分别为11.6%、13.8%、15.4%、15.9% [9] - 偿债能力方面，2024 - 2027年预计资产负债率分别为34.1%、24.1%、21.2%、20.1%；净负债比率分别为0.9%、 - 5.2%、 - 18.6%、 - 27.9%；流动比率分别为2.0、3.5、4.1、4.2 [9] - 营运能力方面，2024 - 2027年预计总资产周转率分别为0.5、0.5、0.6、0.6；应收账款周转率分别为3.2、3.1、3.1、3.1；应付账款周转率分别为5.0、5.2、5.2、5.2 [9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为816、695、1217、1258百万元；投资活动现金流分别为 - 1071、 - 289、 - 190、 - 192百万元；筹资活动现金流分别为159、 - 610、 - 218、 - 207百万元；现金净增加额分别为 - 88、 - 203、808、860百万元 [10]

报告公司投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告的核心观点 - 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力，各产品线同步推进，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单，看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力和各业务产品线的稳步放量，维持“推荐”评级[4][7] 各部分总结 财务数据 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54%；2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84%；公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税）[3] - 预计2025 - 2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿，EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元，对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X[7] 营收结构 - 2024年打印复印通用耗材业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%[4] - 半导体业务中，CMP抛光垫业务2024年销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；CMP抛光液、清洗液业务2024年销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；半导体显示材料业务2024年销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；高端晶圆光刻胶业务2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；半导体先进封装材料业务2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元[4] 2025Q1业务经营情况 - CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%[7] - CMP抛光液、清洗液实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64%[7] - 半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%[7] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进[7] - 集成电路芯片设计与应用受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄[7] - 打印复印通用耗材板块经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄[7] 资产负债表 - 2024 - 2027年预计流动资产分别为2944、3135、4450、6180百万元；非流动资产分别为4451、4410、4229、4072百万元；资产总计分别为7395、7544、8680、10253百万元[8] - 2024 - 2027年预计流动负债分别为1457、902、1086、1456百万元；非流动负债分别为1063、919、756、602百万元；负债合计分别为2520、1821、1842、2058百万元[8] 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为3338、4052、4984、6473百万元；营业成本分别为1773、2090、2514、3381百万元；净利润分别为639、877、1151、1401百万元；归属母公司净利润分别为521、715、938、1142百万元[8] 主要财务比率 - 成长能力方面，2024 - 2027年预计营业收入同比增速分别为25.1%、21.4%、23.0%、29.9%；营业利润同比增速分别为124.6%、34.5%、31.1%、21.6%；归属于母公司净利润同比增速分别为134.5%、37.3%、31.2%、21.7%[9] - 获利能力方面，2024 - 2027年预计毛利率分别为46.9%、48.4%、49.6%、47.8%；净利率分别为15.6%、17.6%、18.8%、17.6%；ROE分别为11.6%、13.8%、15.4%、15.9%；ROIC分别为13.9%、18.4%、21.1%、24.4%[9] - 偿债能力方面，2024 - 2027年预计资产负债率分别为34.1%、24.1%、21.2%、20.1%；净负债比率分别为0.9%、 - 5.2%、 - 18.6%、 - 27.9%；流动比率分别为2.0、3.5、4.1、4.2；速动比率分别为1.5、2.5、3.1、3.3[9] - 营运能力方面，2024 - 2027年预计总资产周转率分别为0.5、0.5、0.6、0.6；应收账款周转率分别为3.2、3.1、3.1、3.1；应付账款周转率分别为5.0、5.2、5.2、5.2[9] - 每股指标方面，2024 - 2027年预计每股收益分别为0.55、0.76、1.00、1.22元；每股经营现金流分别为0.87、0.74、1.30、1.34元；每股净资产分别为4.80、5.53、6.49、7.66元[9] - 估值比率方面，2024 - 2027年预计P/E分别为52.9、38.5、29.4、24.1；P/B分别为6.1、5.3、4.5、3.8；EV/EBITDA分别为26、21、16、14[9] 现金流量表 - 2024 - 2027年预计经营活动现金流分别为816、695、1217、1258百万元；投资活动现金流分别为 - 1071、 - 289、 - 190、 - 192百万元；筹资活动现金流分别为159、 - 610、 - 218、 - 207百万元；现金净增加额分别为 - 88、 - 203、808、860百万元[10]

纪要涉及的公司 鼎龙股份、鼎龙科技、齐杰科技、罗显科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 33.37 亿元，同比增长 25%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134%；2025 年一季度收入 8 亿多元，净利润 1.42 亿元 [3] - 新业务如 CMP 环节的抛光垫、柔性显示材料等同比增长超 80%，抛光液清洗整体增长超 180%，柔性材料同比增长超 130%，新业务收入占比接近总销售规模一半 [3] 2. **新业务影响** - 半导体高端晶圆光刻胶、先进封装材料以及芯片设计三块业务对 2024 年报表影响超 8000 万元，股权激励计划带来 4000 万元费用影响，共稀释 1.2 亿元利润，还原后产品利润接近 6.5 亿元 [4][5] 3. **产业园进展** - 武汉、潜江和仙桃产业园产能补充和释放，仙桃产业园显示材料 PSPI 量产，YPI 二期项目预计 2025 年中逐步释放 800 吨产能，抛光垫产能从单月 3 万片爬升至 50 万片 [6] 4. **未来业绩目标** - 公司预计 2025 年全年净利润超 7 亿，可能超出预期；24 - 26 年度归母净利润目标 70 亿 [2][7] 5. **抛光垫业务** - 2025 年一季度收入 2.2 亿元，市占率接近 50%；2024 年销售额 7.2 亿元，2025 年目标 10 亿元，预计年底国内晶圆厂市占率达 70%以上 [2][8][9] - 全球光伏市场存量规模约 10 亿美元，公司做到 10 亿元人民币仅占全球市场 10% - 15%，有很大拓展空间 [9] - 公司在 CMP 工艺领域有抛光垫、抛光液、清洗液及钻石碟片等系列产品，强调原材料本土化 [2][9] 6. **竞争优势** - 进入抛光垫行业十几年，国内新公司进入不理想，如某知名半导体材料公司销售额仅两三千万，大部分采用传统进口产品加工方式 [10] - 与陶氏化学合作生产清理产品国产化率超 98%，2025 年所有核心原料全部自制，实现彻底国产化 [11] 7. **海外市场** - 以海外公司名义进行商务活动，已获部分客户认可，国外客户对中国产品持开放态度，预计未来有较大增量变化 [2][12] 8. **业务布局** - 开拓外资厂家在中国的代工厂市场以及大硅片和有机硅等新型半导体材料领域，实现多元化增长 [4][13][14] 9. **毛利率情况** - 半导体材料业务毛利率高于行业平均水平 10 个百分点以上，耗材业务毛利率降至 30%以下，2025 年不再分拆半导体或显示业务的各项毛利率披露 [4][16][17][18] 10. **光刻胶项目** - 自 2022 年 5 月底启动，已有 20 多款高端晶圆光刻胶布局，12 款送样客户端，7 款获首单订单，大量产品处于验证阶段 [25] - 验证过程面临国内客户要求 100%对标原装产品和中试线规模小客户担心大规模生产线稳定性问题 [26] - 计划 2025 年 10 月建成大型生产线，提高验证速度和放量能力 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **电源管理解决方案和零部件业务** - 电源管理解决方案通过收购齐杰科技实现，齐杰团队能力强，在关键设备维修及技术支撑服务方面表现突出，有较大增长潜力 [18] - 零部件业务围绕控制电路、控制板等配套，通过外协方式完成，非重点业务 [19] 2. **关税问题影响** - 美国本土生产的陶氏产品进口中国无关税豁免，非美国本土生产不受影响，促使国内用户重视本土化生产 [19] - 关税政策推动中国大陆外资晶圆厂使用本土产品，他们对中国本土产品态度更开放积极 [20] 3. **产能相关情况** - 抛光液一季度环比下降因产线布局缺陷，改造后预计二季度产能恢复甚至超去年四季度水平 [20] - 罗显科技二季度产能释放预计回到四季度以上，解决了部分产品产能不足问题 [21] - 罗显科技抛光垫材料和装备国产化基本完成，有土地和厂房准备，可应对极端情况 [22] - 罗显科技改造产线与客户大量沟通，改造后产品无需长时间验证 [22] 4. **出口业务影响** - 2025 年一季度国际局势和关税变化影响打印复印耗材出口业务，美国市场占出口业务约 10%，4 月情况有所恢复，但全年仍受影响 [23] 5. **研发费用** - 2024 年研发费用增加集中在抛光液和光刻胶领域，随着业务成熟，新业务布局结束后研发费用占比会下降 [28][29] 6. **盈利预期** - 光刻胶项目目前亏损正常，预计不会超过五六年亏损期，产品质量达标完成验证后有望长期稳定盈利 [30] 7. **光刻胶领域布局** - 鼎龙科技在精元光刻胶和封装材料领域布局，临时键合胶属封装材料范畴 [32][33] 8. **鼎龙科技业绩及交流安排** - 2025 年一季度业绩非最盈利，与优秀企业有一两千万利润差距，但有后劲，值得关注能否率先达 10 亿利润规模 [34] - 2025 年 5 月 20 日下午三点在武汉总部召开年度股东大会，欢迎股东和投资者交流 [35]

财务表现 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%，归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%，归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84% [1] - 2024年公司整体毛利率和净利率分别是46.88%（+9.93pct YoY）和19.14%（+8.35pct YoY） [2] - 2025Q1单季度毛利率和净利率分别为48.82%（+4.56pct YoY）和20.44%（+4.31pct YoY） [3] 半导体业务 - 半导体板块业务2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40% [2] - CMP抛光垫业务2024年累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [2] - CMP抛光液、清洗液业务2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] - 半导体显示材料业务2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] - 高端晶圆光刻胶产品2024年首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 半导体先进封装材料业务2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元 [2] 2025Q1业务表现 - CMP抛光垫2025Q1实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [3] - CMP抛光液、清洗液2025Q1实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64% [3] - 半导体显示材料2025Q1实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [3] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025Q1合计实现产品销售收入629万元 [3] 其他业务 - 打印复印通用耗材业务2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [2] - 打印复印通用耗材板块2025Q1受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [3] - 集成电路芯片设计与应用2025Q1受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄 [3] 公司战略 - 公司重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [4] - 公司致力于打造进口替代类半导体材料的平台型企业 [4] - 预计公司2025-2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿，EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元 [4]