格隆汇10月29日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示，公司新制程的DDR4产品已经开始给客 户送样，预计明年将会有收入的提升。 ...

公司业务合作 - 公司的存储产品与高通主控芯片形成配合 [1]

公司产品规划 - 北京君正公司目前LPDDR5的产品正在规划中 [1]

公司产品规划 - 公司目前LPDDR5的产品正在规划中 [1]

公司产品技术特点 - MCU产品可同时支持两组BLDC电机控制 [1] - MCU产品包含CAN接口 [1] - MCU产品包含以太网接口 [1]

公司产品技术能力 - 公司MCU产品可以同时支持两组BLDC电机控制 [2] - 公司MCU产品包含CAN和以太网接口 [2] 公司产品潜在应用 - 公司MCU产品技术特性使其具备应用于灵巧手、手臂关节、腿部关节等机器人关节控制场景的潜力 [2]

公司3D DRAM产品研发进展 - 公司3D DRAM产品目前尚在研发阶段 [2] - 3D DRAM主要应用场景包括数据中心、超算和旗舰电脑 [2]

公司业务与产品应用 - 公司目前存储产品大部分应用在汽车领域 [1] - 公司目前存储产品大部分应用在工业医疗等领域 [1]

公司业务与产品应用 - 公司存储产品大部分应用在汽车、工业医疗等领域 [1]

权益变动 - 权益变动时间为2025年3月4日 - 2025年10月27日[3] - 变动方式为集中交易和被动稀释[4] 股份变动 - 武岳峰集电减持474.7480万股，减持比例0.99994%[3] - 2025年6月增发970,812股致其持股被动稀释[3] - 变动前持股3,852.5271万股占比7.9999%，变动后3,377.7791万股占比6.9999%[4] 变动原因 - 本次变动是履行对北京矽成半导体重大资产重组承诺[4]