文章核心观点 - 人工智能算力芯片是国家人工智能战略的核心基础设施，国内AI芯片产业在国产化替代政策引导下蓬勃发展，形成多元化竞争格局，主要厂商分为三类：专攻训练与推理的ASIC厂商、主打CPU路线的厂商以及布局全栈解决方案的厂商 [1] - GPU占据AI芯片市场主导地位，2025年GPU将占AI芯片80%市场份额，通用型算力GPU因架构优化（缩减图形渲染功能）具有更优计算能效比，广泛应用于人工智能模型训练和推理领域 [1] - 国产AI芯片在性能、生态和供应链自主化方面持续突破，通过多精度计算支持、先进封装技术（如Chiplet）、软件生态兼容（如类CUDA平台）和集群级解决方案与国际厂商竞争，并深入行业应用场景 [37] AI芯片分类与技术特性 - AI芯片按部署位置分为云端芯片（承担训练和高带宽推理任务）和边缘/终端芯片（承担独立推理任务）；按功能分为训练芯片和推理芯片 [3] - 主流AI芯片包括GPU、FPGA和ASIC（如VPU/TPU）：GPU通用性强且适合大规模并行运算，但图形渲染功能在推理端无法发挥算力；FPGA可编程配置架构适应算法迭代，开发时间短（6个月），但量产单价高且峰值算力低；ASIC通过算法固化实现极致性能和能效，量产后成本最低，但研发时间长（1年）且技术风险大 [2] - 评价AI芯片性能的核心指标为算力（单位TOPS/TFLOPS）、功耗（性能功耗比）和面积（影响成本及良率），其中算力类型包括INT8、FP32等精度 [4][5] 国际厂商技术对比（英伟达） - 英伟达GPGPU采用微架构（Volta/Ampere/Hopper）、CUDA核、Tensor核、显存容量和带宽等硬件参数决定性能，代表产品V100/A100/A800/H100在算力、显存和互联技术上持续迭代 [6] - 具体性能对比：H100（Hopper架构）FP32算力51 TFLOPS、INT8算力1513 TOPS、显存带宽2TB/s，较A100（Ampere架构）FP32算力19.5 TFLOPS、INT8算力624 TOPS、显存带宽1935 GB/s显著提升；互联技术从NVLink 300 GB/s（V100）升级至NVLink 600 GB/s（H100） [6] 国产AI芯片厂商全景 - 国内厂商分为三类：ASIC路线（寒武纪、天数智芯、昆仑芯）、GPGPU路线（海光信息、壁仞科技、沐曦集成电路）和全栈解决方案路线（昇腾、平头哥、摩尔线程、燧原科技） [1][34] - 代表性上市公司：寒武纪（市值493亿元）、海光信息（市值1336亿元）、景嘉微（市值367亿元）；非上市公司如沐曦（Pre-B轮融资10亿元）、天数智芯（C++轮融资超10亿元）通过多轮融资支持产品研发 [8] - 国产芯片制程以7nm为主（如寒武纪MLU370、海光DCU、天数智芯Big Island），部分采用12nm（平头哥含光800、燧原云燧i20），5nm技术处于研发中 [9][11][23][28] 厂商产品与技术特点 - 寒武纪：云边端产品矩阵（MLU370系列、Cambricon终端处理器），采用自主指令集架构（Cambricon ISA）支持动态可重构和低精度量化，算力达256 TOPS（INT8），制程7nm [10][11][12] - 海光信息：产品线包括CPU和DCU协处理器（深算系列），采用GPGPU架构兼容类CUDA环境，支持多精度计算和高带宽内存，深算一号显存带宽1024 GB/s（对比英伟达A100 2039 GB/s） [14][15][17] - 沐曦集成电路：聚焦高性能GPGPU，支持全线精度计算（FP32/FP16/BF16/INT8），注重软件生态兼容和能效优化 [18][19][20] - 壁仞科技：首款GPGPU芯片BR100采用Chiplet技术，FP16算力超1000T、INT8算力超2000T，擅长大模型训练 [22] - 燧原科技：训练推理全栈方案（云炬系列），云燧i20采用12nm工艺实现256 TOPS算力，单位面积效率媲美7nm GPU [23] - 平头哥：端云一体解决方案（含光800采用12nm工艺，算力820 TOPS），与阿里云生态协同 [28] - 昇腾：全栈生态系统（芯片+硬件+软件+应用），昇腾910B支持FP32/FP16精度，单卡性能对标英伟达A800/A100 [29] - 摩尔线程：基于MUSA架构覆盖AI计算与图形渲染，MTT S4000提供INT8算力200 TOPS、显存带宽768 GB/s，兼容X86/ARM和CUDA生态 [30][31][32] 性能与生态建设 - 国产芯片算力在INT8精度下普遍达100-200 TOPS（如燧原i20 256 TOPS、昆仑芯R200迭代升级），部分厂商支持FP64多精度计算和HBM高带宽内存 [9][23][25][37] - 软件生态通过兼容主流框架（PyTorch/TensorFlow）、构建类CUDA平台（海光DTK、沐曦MXMACA）及深度集成（昆仑芯与百度飞桨）降低开发门槛 [15][25][37] - 集群级解决方案成为竞争焦点，如华为昇腾超节点、壁仞科技光互连GPU超节点支持万卡级集群 [37] 应用场景与行业渗透 - 芯片应用覆盖互联网、安防、金融、政务、能源、科研等领域，具体场景包括智能数据分析、模型训练、边缘计算和自动驾驶（如地平线征程5用于自动驾驶） [2][12][16][25] - 厂商通过适配主流大模型（DeepSeek/LLaMA/ChatGLM）和行业定制化解决方案（如寒武纪用于推荐系统、海光用于商业计算）实现深度软硬协同 [12][16][37]

股价表现与资金流向 - 9月23日盘中股价82.45元/股，单日上涨2.04%，总市值430.90亿元，成交额10.57亿元，换手率3.21% [1] - 主力资金净流入73.07万元，特大单买入占比10.27%（1.09亿元）且卖出占比7.95%（8408.03万元），大单买入占比25.30%（2.68亿元）且卖出占比27.55%（2.91亿元） [1] - 年内股价累计下跌11.75%，近5日上涨3.40%，近20日下跌6.17%，近60日上涨13.57% [1] 业务结构与行业属性 - 公司主营业务收入构成：图形显控领域产品43.61%，芯片领域产品33.12%，小型专用化雷达领域产品15.71%，其他业务7.56% [1] - 公司属于国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ行业，概念板块涵盖军民融合、军工信息化、军工电子、华为欧拉、航天军工等 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数10.87万户，较上期增加8.14%，人均流通股3738股，较上期减少7.53% [2] - 易方达创业板ETF持股788.61万股（较上期增154.94万股），华夏国证半导体芯片ETF持股554.50万股（较上期增129.25万股），南方中证500ETF持股465.68万股（较上期增132.75万股） [3] - 华安创业板50ETF与国联安中证全指半导体ETF联接A退出十大流通股东 [3] 财务表现与分红 - 2025年1-6月营业收入1.93亿元，同比减少44.78%，归母净利润-8761.01万元，同比减少356.51% [2] - A股上市后累计派现3.92亿元，近三年累计派现1.41亿元 [3]

板块整体表现 - 军工电子板块当日上涨0.13% 领涨个股为兴图新科（涨跌幅9.66%）[1] - 上证指数上涨0.22%至3828.58点 深证成指上涨0.67%至13157.97点[1] - 板块内10只个股涨幅超2% 最高涨幅达9.66% 同时10只个股跌幅超2% 最大跌幅为4.29%[1][2] 个股涨跌情况 - 涨幅前三位：兴图新科（688081）涨9.66%至35.77元 国光电气（688776）涨6.34%至90.95元 *ST万方（000638）涨5.02%至4.60元[1] - 成交量前三：高德红外（002414）成交104.93万手 景嘉微（300474）成交22.54万手 华丰科技（688629）成交26.56万手[1] - 跌幅显著个股：*ST诚昌（001270）跌4.29%至41.27元 成电光信（920008）跌4.04%至66.18元 新光光电（688011）跌3.23%至45.48元[2] 资金流向分析 - 板块整体资金呈分化态势：主力资金净流出6.94亿元 游资资金净流出6418.77万元 散户资金净流入7.59亿元[2] - 主力资金净流入前三：景嘉微（300474）净流入1.72亿元（占比9.53%） 高德红外（002414）净流入1.53亿元（占比11.89%） 华丰科技（688629）净流入5673.12万元（占比2.01%）[3] - 资金净流出显著个股：景嘉微遭游资净流出9669.79万元 高德红外遭散户净流出1.51亿元 亚光科技（300123）游资净流出2014.93万元[3] 成交活跃度 - 成交额前三个股：华丰科技（688629）成交28.29亿元 景嘉微（300474）成交18.04亿元 高德红外（002414）成交12.84亿元[1] - 低成交额个股：*ST圆锥（002231）成交2860.93万元 高凌信息（688175）成交4271.97万元 成电光信（920008）成交5741.72万元[1][2] - 板块内成交额超1亿元个股达16只 显示整体交投活跃[1][2][3]

合作项目 - 与阿里、华为、腾讯等公司是否开展落地合作项目需以公司公告为准 [2] - 阿里是否采购新一代JM11芯片需关注官方信息 [2] - 公司将持续与行业上下游厂商开展深度生态合作 [2] 产品计划 - 今年到明年上半年新型算力产品上市情况需关注定期报告 [2] - JM1100PCIE显卡参数及全网销售时间未明确公布 [2] - JM11系列图形处理芯片支持云桌面、云游戏等云端应用场景及高性能渲染 支持多种操作系统并可用于服务器设备 [2] - JM11系列产品处于推广应用阶段 联合行业上下游推进国产GPU应用生态建设 [2] 研发进展 - 公司正在积极推进定增后续工作 下一代GPU是否立项需关注公告 [2] - 控股子公司无锡诚恒微电子有限公司在研产品为边端侧AI芯片 研发进展顺利 该芯片支持大模型运算且应用场景丰富 [2] - GPGPU研发进度将按深交所法规披露 正按计划推动增发募投项目实施 [2] 经营情况 - JM11及景宏产品订单与营收情况需参阅定期报告中主营业务分析内容 [2] - 2025年半年度业绩波动受行业需求、项目延缓验收、研发投入加大及市场竞争等因素影响 [2] - 三季度业绩是否转正及重大项目落地需关注2025年第三季度报告 [2] - 定增40亿资金募投项目进展正在积极推进中 [2] 销售体系 - 专用市场采用直接销售方式 通用市场采用直接和间接销售方式 [2] - 投资者提出的新型推广渠道建议将转达给相关部门 [2]

产品进展 - JM11系列GPU产品处于推广应用阶段 联合行业上下游共同推进国产GPU应用生态建设[2] - 控股子公司无锡诚恒微电子在研高集成高算力低功耗边端侧AI芯片 产品支持大模型运算[2] - 边端侧AI芯片研发进展顺利 公司将持续关注后续进展情况[2] 市场定位 - 边端侧AI芯片面向目标识别、边缘计算、具身智能等广泛市场[2] - 产品应用场景涵盖智能吊舱、工业无人机、机器人、AIPC、AI智能终端等多种领域[2] - 边端侧AI芯片领域契合人工智能行业发展趋势 具有良好的产业发展前景[2]

产品研发与进展 - JM11系列图形处理芯片处于推广应用阶段，联合行业上下游推进国产GPU应用生态建设 [3][4][7] - 控股子公司无锡诚恒微电子有限公司在研高集成高算力低功耗边端侧AI芯片，面向目标识别、边缘计算、具身智能等市场，支持大模型运算，产品研发进展顺利 [3][4][5] - 边端侧AI芯片可应用于智能吊舱、工业无人机、机器人、AIPC、AI智能终端等多种场景 [3][4][5] - JM11系列图形处理芯片支持云端应用及高性能渲染应用场景，兼容Windows、Linux及国产主流操作系统 [4] 财务与业绩 - 2025年半年度经营业绩受行业需求影响、部分项目延缓验收、研发投入加大及市场竞争激烈等因素影响有所波动 [5] - 2025年第三季度业绩情况需关注后续季度报告披露 [4][6][7] - 公司正按计划推动40亿定增募投项目的实施，具体进展需关注公司公告 [3][7] 市场与销售 - 产品应用领域涵盖专用市场与通用市场，专用市场采用直接销售，通用市场采用直接和间接销售方式 [4] - 产品销售情况需参阅定期报告中主营业务分析相关内容 [3][5][7] - 公司未披露与阿里、华为、腾讯等公司的具体合作项目，对外合作情况以官方公告为准 [2][4] 公司管理与战略 - 公司围绕战略布局拓展产品应用领域，推进产品化战略，坚持技术创新，布局"专用+通用"市场 [5] - 内部开展管理变革，提升管理及研发效率，加大业务拓展力度以应对市场竞争 [5] - 公司关注股价波动，积极探寻提振股价的合理方式，致力于提高经营效益回报股东 [3]

公司业务动态 - 蜀道装备控股子公司签署2468.38万元生产线技术改造施工合同 加速氢能产业布局 [1] - 棕榈股份中标4.33亿元高标准农田建设项目 占公司2024年营收14.12% [3] - 三维股份子公司中标1.58亿元铁路轨枕采购项目 [20] - 天地源子公司以20.15亿元竞得西安高新区住宅用地 [9] - 富临精工控股子公司获宁德时代15亿元预付款 用于磷酸铁锂材料供应 [15] - 永安林业子公司拟开展总投资1.54亿元国家储备林建设项目 建设规模2.51万亩 [32] - 兴业科技与苏州能斯达签署战略协议 共同研发柔性电子皮肤 [53] - 绿通科技与动力再生签署战略协议 推动动力电池回收利用 [59] - 民生银行50亿美元中期票据计划在香港联交所上市 [56] 融资与资本运作 - 五洲交通成功发行2亿元中期票据 利率2.10% 期限3年 [5] - 天地源子公司拟向关联方申请不超过5亿元委托贷款 [7][8] - 应流股份可转债启动发行 9月19日申购 [24] - 鹿山新材增加闲置自有资金理财额度至7.5亿元 风险等级调整至R3级 [24] - 劲旅环境拟使用不超过3亿元闲置募集资金进行现金管理 [30] 政府补助与补偿 - 中粮科技收到3000万元土地征收补偿款 [2] - 长春一东控股子公司获285万元政府补助 占最近年度归母净利润122.78% [4] - 昀冢科技控股子公司获2012万元政府补助 [16] 产品研发与注册 - 欧普康视医用超声雾化器获第二类医疗器械注册证 [11] - 科华生物铁蛋白测定试剂盒获医疗器械注册证 [17] - 精华制药医用海藻酸钠创面敷料获医疗器械注册证 [18] - 上海医药尼可地尔片通过仿制药一致性评价 [21] - 广济药业化学原料药维生素B6再注册获批准 [27][28] - 泰恩康全资子公司甲磺酸沙非胺片药品注册申请获受理 [26] - 华海药业子公司获美国FDA批准开展HB0043临床试验 [44] 公司治理与人事变动 - 景嘉微副总裁刘培福辞职 [13] - 华依科技核心技术人员张洁萍退休 [24] - *ST立航实控人、董事长解除留置并恢复正常履职 [42] 股东减持计划 - 芯瑞达股东拟减持不超过27.34万股 占总股本0.13% [34] - 永鼎股份控股股东拟减持不超过4385.97万股 占总股本3% [45] - 皇马科技控股股东拟减持不超过500万股 占总股本0.85% [48] - 展鹏科技2股东拟合计减持不超过3.18%股份 [50] - 栖霞建设股东拟减持不超过3150万股 占总股本3% [51] - 莱绅通灵股东拟减持不超过343万股 占总股本1% [57] - 特发服务股东拟减持不超过338万股 占总股本2% [61] - 圣龙股份控股股东等拟减持不超过709万股 占总股本3% [63] - 阿莱德股东拟减持不超过180万股 占总股本1.5% [65] 产能恢复与业务说明 - 益佰制药恢复小儿止咳糖浆生产销售 [39] - 安培龙公告机器人力传感器产品收入占比极低 尚未形成批量订单 [41] - 豪恩汽电公告机器人业务产品处于研发阶段 暂未形成收入 [47] 子公司设立与投资 - 凌玮科技设立全资子公司上海凌硅探索新材料科技 注册资本100万元 [19] 权益分派 - 海象新材拟每10股派现3元 [35] - 粤海饲料拟每10股派现1.13元 [37] 监管措施 - 和顺科技因信息披露问题收到浙江证监局警示函 [26]

公司管理层变动 - 公司副总裁刘培福因个人原因辞去副总裁职务 [1] - 辞职后刘培福不再担任公司任何职务 [1] - 辞职报告自送达董事会之日起生效 [1]

公司人事变动 - 公司副总裁刘培福因个人原因辞去职务 辞职后不再担任公司任何职务 [1] - 辞职报告自送达公司董事会之日起生效 [1]

人事变动 - 副总裁刘培福因个人原因辞职，不再担任公司任何职务[2] 股权情况 - 截至2025年9月18日，刘培福直接持有22,525股公司股票，占总股本0.0043%[2][3] - 刘培福未间接持股，其配偶及关联人无直接或间接持股[2]