报告公司投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 公司软件业务有望带动营收高增长 [2][4] - 公司持续加大研发投入,有助于夯实长期竞争壁垒 [3] - 公司软硬件协同优势有望带动市场份额进一步提升 [4] - 国产替代浪潮有望助力公司营收高增长 [5] 软件业务分析 - 24H1公司软件业务收入同比高增长,主要受益于行业景气度回升 [4] - 公司在EDA软件和数据分析系统方面持续拓展产品线 [4] - 采用分部估值法,给予公司软件业务25E 18.5x PS估值 [18] 测试机业务分析 - 选取华峰测控、长川科技、拓荆科技作为可比公司 [19] - 给予公司测试机业务25E 23.0x PE估值 [19] 财务预测 - 预计公司24-26E EPS分别为0.73、1.09、1.66元 [2] - 给予公司25年目标市值108.6亿元,对应目标价54.30元 [19]

集成电路设计、制造及测试 - 公司主营业务包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等[1,2] - 公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务[34] - 公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性[34] - 公司利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为客户创造价值[34] - 公司提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式成品率提升服务[89,90] - 公司自主研发的可寻址测试芯片和WAT测试机可实现并行测试,大幅提升测试效率[87,91] - 公司提供从DFT架构定义、DFT设计实现到量产支持的全流程DFT设计服务[92,93] 产品与技术创新 - 公司在人工智能、5G、物联网等领域持续加大研发投入，推出多款新产品[1,2] - 公司的可制造性设计(DFM)EDA软件,通过版图关键面积及特征分析技术,利用测试芯片结合各工艺模块的缺陷率和产品版图,精确预测成品率[63] - 公司的化学机械抛光工艺仿真建模工具CMPEXP,实现了业界广泛使用的Cu CMP仿真与热点检查流程,满足芯片设计公司和晶圆制造厂对可制造性和成品率的需求[63] - 公司的可测试性(DFT)EDA软件,在芯片原始设计阶段即插入各种用于芯片测试的硬件逻辑,有助于生成测试向量并在ATE上进行高效的芯片测试[67] - 公司推出了新一代通用型高性能半导体参数测试机(T4000型号)和搭载自研高性能矩阵开关构架的半导体参数测试机(T4000 Max)[81,83] - T4000系列测试设备具有精度高、速度快、灵活配置的特点,并具备完善的自检和自校准功能,实现多个Module并行测试[83] - T4000 Max半导体参数测试机采用了自研高性能矩阵开关构架,适用于工艺研发、晶圆级可靠性、量产WAT等多种测试场景[83] - 公司推出了可靠性测试分析系统(Wafer Level Reliability，WLR),能够兼容搭载可靠性WLR,支持异步或同步并行测试,满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量的测试需求[86] - 公司半导体大数据分析与管理的开放式机器学习平台INFINITY-AI(INF-AI)已被格科微等多个客户引入,为设计制造注入了AI动力,提升产品良率[79] - 公司推出了针对设计公司的轻量级DE-YMS Lite方案,增加了AEC-Q100汽车电子芯片分类模块、良率数据多维度监控及预警模块等[79] - 公司的缺陷管理分析系统DE-DMS基于前沿的机器学习技术,具备晶圆缺陷高识别精度和快速部署能力,可快速、全面、系统地查找缺陷来源[79] - 公司的自动缺陷分类系统INFINITY-ADC基于前沿的人工智能视觉技术,具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力,并能与DE-DMS深度配合[79] 市场拓展与客户服务 - 公司在国内外市场持续拓展,海外销售收入占比达XX%[1] - 公司是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴[34] - 公司的全流程成品率提升方案在龙头企业实现系统化应用,得到客户和业界的高度认可[110,114,115] - 公司软硬件产品结合,为客户提供智能、个性化、灵活高效的良率提升解决方案[116,117,118] - 公司采用"直销为主、经销为辅"的销售模式,结合直销和经销的优势[103,104,105,106] - 公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业[108] 研发投入与技术积累 - 公司加大研发投入,研发费用占营收比重达XX%[1] - 公司拥有已授权专利160项,其中发明专利88项,软件著作权登记超过140件[109] - 公司的EDA软件相关产品获得多项行业奖项,技术论文入选国际顶尖学术会议[110,111] - 公司参与多项行业标准制定,与业界共同推进集成电路产业发展[111] - 公司拥有包括可寻址测试芯片方案、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、快速电性参数测试解决方案、集成电路大数据分析方法等一系列核心技术[124] - 公司研发费用占营业收入的76.87%,同比增长41.77%,持续保持高比例的研发投入[126] 财务表现 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元,同比增长XX%[1] - 公司持续优化产品结构,高毛利产品占比提升至XX%[1] - 公司加强成本管控,毛利率同比提升XX个百分点至XX%[1] - 公司营业收入同比增长34.86%,主要得益于软件开发及授权业务的快速增长[139] - 公司持续加大研发投入,研发费用同比增长41.77%[139] - 公司经营活动产生的现金流量净额同比增长56.81%[139] - 公司软件开发及授权业务毛利率为89.33%,同比下降6.17%[146] - 公司测试设备及配件业务毛利率为52.74%,同比

应收账款 - 广立微（上海）技术有限公司2024年6月末余额60.40万元[2] - 杭州广立测试设备有限公司2024年6月末余额为0万元[2] 其他应收款 - 深圳广立微电子有限公司2024年6月末余额10.52万元[2] - 杭州广立测试设备有限公司2024年6月末余额30574.03万元[2] - 长沙广立微电子有限公司2024年6月末余额200.00万元[2] - 广立微（上海）技术有限公司2024年6月末余额2570.93万元[2] 其他关联资金往来 - 2024年期初余额总计31060.79万元[2] - 2024年半年度累计发生额总计27656.81万元[2] - 2024年半年度偿还累计发生额总计25301.71万元[2] - 2024年6月末余额总计33415.88万元[2]

会议情况 - 公司第二届董事会第九次会议于2024年8月22日召开，7位董事全部出席[2] 议案审议 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要议案[3][4] - 同意用不超80,000万元闲置募集资金买理财产品[5] - 审议通过2024年半年度募集资金存放和使用情况专项报告议案[6]

资金募集 - 公司公开发行5000万股A股，每股发行价58元，募集资金总额29亿元，净额26.838034亿元[2] 资金使用 - 2022 - 2024年多次同意使用不超8亿闲置募集资金现金管理，期限12个月[6][8][16][18] - 拟投资项目总额9.555731亿元，均拟投入募集资金[7] 投资决策 - 拟投资安全性高、低风险、流动性好、期限不超12个月理财产品[8] - 授权董事长或财务总监决策并签署协议，有效期12个月[9] 风险与监督 - 闲置募集资金现金管理存在市场波动和操作监控风险[10] - 按法规和制度开展业务，多部门监督检查[12][13] 审批情况 - 2024年8月22日董事会和监事会审议通过现金管理议案[16][18] - 保荐机构对现金管理事项无异议[19]

会议情况 - 公司第二届监事会第六次会议于2024年8月22日召开[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过《2024年半年度报告》及其摘要议案[3] - 审议通过使用不超80,000万元闲置募集资金现金管理议案[5] - 审议通过《公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告》议案[5]

募资情况 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价58元，募集资金总额29亿元，净额26.838034亿元[1] - 募投项目使用募集资金净额9.555731亿元[5] 资金管理 - 2022 - 2024年多次拟使用不超8亿元闲置募集资金买理财产品，期限12个月内可循环[6][8] - 2024年8月22日相关会议通过并同意该现金管理议案[12][13] - 保荐机构对此事项无异议[15]

募集资金情况 - 公司首次公开发行5000万股，募集资金总额29亿元，净额26.838034亿元[1] - 截至2024年6月30日，累计使用募集资金投入募投项目16.083838亿元[2] - 2024年1 - 6月，超募资金补充流动性资金10亿元，回购股份9000万元[2] - 截至2024年6月30日，使用闲置资金用于现金管理的金额2.5亿元，募集资金余额9.348895亿元[2] - 公司实际募集资金净额为268380.34万元，超募资金为172823.03万元[30] 项目投入情况 - “集成电路成品率技术升级开发项目”2024年上半年投入3653.99万元，累计投入9917.05万元，投资进度46.03%[10] - “集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”2024年上半年投入2639.06万元，累计投入9902.23万元，投资进度36.00%[10] - “集成电路EDA产业化基地项目”2024年上半年投入8315.44万元，累计投入2.00191亿元，投资进度58.01%[10] 资金使用情况 - 2024年1 - 6月，公司自超募资金专用账户转入回购专用证券账户资金9000万元，累计使用超募资金8689.15万元回购股份[12] - 2024年1 - 6月，公司使用超募资金5亿元用于永久补充流动资金，截至2024年6月30日累计投入10亿元[14] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目5044.36万元以及支付发行费用的自筹资金458.34万元，共计5502.70万元[31] 其他情况 - 2022年11月29日决定增加子公司作为募投项目实施主体[15] - 2022年和2023年分别同意使用不超过8亿元闲置募集资金进行现金管理[16] - 截至2024年6月30日，现金管理余额为2.5亿元[17] - 截至2024年6月30日，募集资金投资项目未发生变更[18] - 截至2024年6月30日，公司募集资金披露无违规情况[20] - 2024年8月22日董事会和监事会审议通过相关专项报告[21][22] - 公司拟向上海广立微、长沙广立微、广立测试分别提供不超过10000万元、8000万元、20000万元无息借款用于募投项目[30][31] - 公司同意使用额度不超过80000万元的闲置募集资金进行现金管理[31] - 2024年1 - 6月，闲置募集资金现金管理收益为147.11万元，累计收益为834.25万元，期末用于现金管理的募集资金金额为25000.00万元[31] - 截至2024年6月30日，尚未使用的募集资金金额为93488.95万元，存放于募集资金专户[31]

回购计划 - 拟用超募资金1 - 1.6亿元回购股份[2] - 回购价格自2024年5月24日起调整为79.56元/股[2] - 回购期限自董事会审议通过起不超12个月[2] 回购进展 - 2024年4月11日完成回购专用证券账户开立[3] - 截至2024年7月31日累计回购2952819股，占比1.48%[4] - 截至2024年7月31日最高成交价50元/股，最低38.54元/股[4] - 截至2024年7月31日成交总金额129647201.93元[4] 后续安排 - 后续将在回购期限内继续实施回购[6] - 将按规定及时履行信息披露义务[6]

保荐代表人变更 - 公司收到中金公司变更持续督导保荐代表人通知函[1] - 原保荐代表人赖天行因个人工作变动不再担任[1] - 中金公司委派金玉龙接替赖天行，变更后为金玉龙和张文召[1] 新保荐代表人信息 - 金玉龙毕业于浙大，硕士学历，现任中金公司投资银行部副总经理[5] - 金玉龙2018年取得保荐代表人资格，曾主持或参与多个项目[5] 其他 - 公告发布时间为2024年7月5日[3]