机器人训练数据成为发展瓶颈 - 行业核心观点从硬件和算法转向训练数据 高质量数据稀缺且采集成本高昂 一个训练师每天8小时工作仅能产出2-3小时可用数据 机器人学会“拿杯子”一个动作即需上千小时数据[2] - 国内出现首例企业间专业化、定制化人形机器人数据交易 湖北人形机器人创新中心向智元机器人交付了数千小时训练数据[1] - 行业通过建设数据采集工厂和标准化数据集平台 采用真实采集与仿真模拟方式为具身智能机器人提供数据支持[2] - 利亚德的Optitrack光学动作捕捉提供从数据采集、处理到模拟训练的一站式解决方案 已服务多个头部机器人厂家[3] - 凌云光的FZMotion光学运动捕捉系统精度达亚毫米级别 可协助客户开展全链条数据采集服务并已实现商业化落地[3] - 新时达依托海尔场景优势 在场景数据采集方面拥有条件[3] 高速SSD主控芯片供应风险 - 市场担忧玻纤布短缺可能导致用于PCIe Gen5/Gen6设备的高速SSD主控芯片面临供应吃紧风险[4] - NAND Flash供应紧张与价格上涨 叠加主控芯片潜在涨价 可能在2026年压制消费电子出货量[4] - AI训练和推理需求推动AI SSD发展 随着活跃数据占比提升 全球NAND与SSD用量有望高速增长[4] - 国科微基于自研控制器芯片进行硬盘研发 SSD控制器芯片技术获下游客户认可[5] - 澜起科技是全球领先的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片供应商之一 产品在时延、信道适应能力方面具优势 PCIe Retimer芯片用于CPU与GPU、NVMe SSD等高速外设互连[5][6] 台积电资本开支创新高 - 台积电2025年第四季度利润超出预期并创下新高 为连续第八个季度利润同比增长[7] - 公司2025年资本支出总计409亿美元 预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元 同比增长至多36.92% 较2025年实际支出激增约32%[7] - 巨额资本开支上调明确显示AI芯片产能“极度紧缺”现状 标志着半导体行业“长鞭效应”已传导至上游设备端[7] - 天承科技为国产PCB专用化学品龙头 其先进封装相关电镀添加剂已研发完成并取得部分订单[8] - 耐科装备的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 其配套开发的薄膜辅助成型单元可运用到FCCSP、FCBGA等先进封装形式[8] DDR5内存价格暴涨 - 2025年9月以来 DDR5内存条价格上涨超300% DDR4内存条涨幅超150%[9] - 此轮涨价源于AI引爆的存储需求 AI服务器内存需求量是普通服务器的8-10倍 目前消耗全球内存月产能的53%[9] - 全球头部云服务商纷纷抛出巨额采购订单 存储市场已进入“超级牛市”阶段[9] - 澜起科技深耕高带宽内存互连等技术 客户覆盖三星、海力士、美光等国际龙头 为全球仅有的两家可提供DDR5全套解决方案的供应商之一[10] - 存储厂商正推动DRAM技术从6F2向4F2+CBA升级 4F2架构可使DRAM芯片面积减少约30% 该架构有望成为未来发展趋势[10] 引线框架向高端化发展 - 引线框架是连接芯片与外部电路的“桥梁” 对芯片电气特性、可靠性、散热性有直接影响 下游客户认证周期通常需1-2年[11] - 随着5G、AI、大数据等产业发展 终端对芯片性能要求提升 先进封装技术市场需求攀升 引线框架产品逐渐向高端化、多样化发展[11] - 新恒汇聚焦高端蚀刻引线框架 围绕消费电子、物联网、汽车电子、工业控制四大领域创新研发 打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列产品阵列[12] - 温州宏丰的高性能铜箔及半导体蚀刻引线框架材料可满足太空算力设备高频高速电路的材料要求[12] - 凯格精机的固晶设备可将裸芯片转移至引线框架上 应用于半导体芯片封装环节[12] 人形机器人装机量集中度高 - 全球人形机器人年度新增装机量约16000台 排名前五的厂商占据73%的市场份额[13] - 智元机器人以31%的市场份额位居2025年装机量之首 已从上海工厂交付超过5000台人形机器人 宇树科技以27%份额位列第二 优必选以略高于5%份额位列第三[13] - 人形机器人市场规模目前约20亿至30亿美元 到2030年有望扩大至250亿美元 国信证券认为其正逐步走向商业化与量产[13] - 福莱新材的柔性传感器及触觉感知系统已获得灵巧手公司及人形机器人公司的批量订单[14] - 天娱数科的空间智能MaaS平台已完成“人形机器人空间6D动捕长程数据”等5个数据集资产登记 拥有超150万组3D数据[14]

美台贸易协议与半导体投资 - 美国与台湾达成贸易协议 核心目标是将数千亿美元的半导体投资引入美国本土 同时减轻对关键台湾出口产品的关税压力 [1] - 台湾芯片及科技公司将至少投资2500亿美元用于扩大在美国的半导体产能 [2] - 台湾政府将提供2500亿美元的信贷担保以支持这些投资项目 [2] 美国关税减免措施 - 作为回报 美国将对台湾的“互惠”关税上限设定为15% 较之前的20%有所下降 [3] - 美国将取消对特定类别产品的关税 包括通用药品 药品成分 飞机部件和某些自然资源 [3] - 台湾汽车零部件 木材及相关产品的关税也将被限制在不超过15% [7] 台积电(TSMC)的扩张信号 - 美国商务部长表示 台积电已在其现有亚利桑那州设施附近购买了数百英亩土地 为进一步扩张打开了大门 [4] - 台积电发言人表示 其先进芯片需求依然强劲 公司持续在台湾及海外进行投资 [5] - 此次协议建立在台积电现有400亿美元亚利桑那州投资的基础上 该投资为苹果和英伟达等美国大公司供应芯片 [5] 协议中的关税豁免与条件 - 根据协议 在美国建设新工厂的台湾芯片制造商将在232条款国家安全框架下获得显著的关税灵活性 [6] - 在建设期间 公司被允许进口高达其建设产能2.5倍的产品而无需面临关税 [6] - 工厂建成后 进口量高达美国产量1.5倍的产品将保持免关税 [7] 对未在美设厂的潜在影响 - 美国商务部长表示 不在美国“建设”的台湾芯片公司可能面临高达100%的关税 [4]

核心观点 - 市场主题轮动加快 热点主题交易热度已达历史高位 半导体先进封装与设备主题走强 而商业航天等前期热门主题降温 交易监管有助于引导市场行稳致远 投资应聚焦于具备强需求支撑且产业催化密集的低位科技方向[1][4] - 报告重点看好四大投资主题：国产算力、新型电网、机器人、内需消费[1][4] 主题温度计：市场热度与轮动分析 - 热点主题交易活跃度达历史高位 上周热点主题日均成交额平均14.36亿元 日均换手率达5.9%[4] - 主题表现分化 半导体相关的先进封装与设备主题走强 而商业航天/GEO等主题炒作回归理性[4][12] - 资金流向显示 近期资金净流入方向集中于国家大基金、国产软硬件、半导体精选等领域[14] 重点推荐主题一：国产算力 - 核心催化：台积电2025年第四季度净利润同比增长35% 并预计2026年资本支出最高将达560亿美元 较2025年实际支出409亿美元大幅增长37% 创历史新高 强化了算力投资叙事[4][20][25] - 国内AI应用成熟度跃升：阿里巴巴千问APP全面接入阿里生态 上线400多项新功能 实现从消费决策到交易的闭环 火山引擎豆包大模型日均调用量已达63万亿Tokens 位居中国第一 应用需求激增有望带动国产算力资本开支增长[4][25][27] - 投资方向：一是国内主流应用成熟度跃升带动的资本开支与国产算力芯片渗透率提升 二是受益于国内智能算力投资加码的AIDC/数据中心电力设备[4][20] 重点推荐主题二：新型电网 - 投资规模超预期：国家电网宣布“十五五”期间公司固定资产投资预计达到4万亿元 较“十四五”投资增长40% 用于新型电力系统建设[4][21][32] - 行业增长明确：“十四五”期间南方电网完成固定资产投资超7300亿元 较“十三五”增长23% 依据国家规划 2025年我国非化石能源消费比重有望达20% 2030年该比重有望达25%[4][21][40] - 投资方向：一是受益于电力投资加码与跨区域输电的特高压/配电设备/新型储能 二是受益于电网智能化水平提升的智能电网等数智基础设施[4][21] 重点推荐主题三：机器人 - 产业亮相国际舞台：中国机器人“军团”在CES 2026上集中展示 包括北京人形机器人创新中心、智元机器人、越疆机器人等的最新产品和技术[4][22][39] - 产业进入规模化发展阶段：搬运、分拣、巡检等工业场景以及家居、陪伴等消费场景加速落地 中国完整的制造业供应链为技术和规模化奠定基础[4][22] - 市场前景广阔：据GGII预测 到2035年全球人形机器人市场销量将超过500万台 市场规模将超过4000亿元 其中中国市场到2035年销量有望达到200万台左右 市场规模接近1400亿元[41] - 投资方向：一是受益于技术升级的灵巧手、丝杠、传感器、轻量化材料等关键部件 二是具备规模化量产能力的特斯拉、宇树、智元等机器人核心供应链[4][22] 重点推荐主题四：内需消费 - 政策支持加码：国常会提出加快培育服务消费新增长点 中央经济工作会议提出“深入实施提振消费专项行动 制定实施城乡居民增收计划”[4][23][43] - 新消费场景兴起：体育赛事、冰雪旅游、演出文旅等新消费场景不断涌现 例如“苏超”赛事已带动江苏全域多场景消费超380亿元 2024-2025冰雪季我国冰雪运动消费规模超1875亿元 同比增长25%[4][24][44][48] - 投资方向：一是受益于促消费与假期政策优化的旅游、酒店、OTA、免税、航空 二是受益于情绪价值消费高增和大众消费底部修复的游戏、潮玩、动销改善的大众消费品等[4][24]

行业投资评级 - 报告未明确给出统一的行业投资评级，但整体观点积极，持续看好多个细分方向 [1][4][28] 核心观点 - 台积电AI收入指引及资本开支（CAPEX）均超预期，验证AI需求真实且强劲，将带动上游产业链景气度 [1] - AI需求持续强劲，将推动核心算力硬件（如AI服务器PCB、ASIC芯片）、半导体设备及苹果产业链等方向业绩高增长 [1][4][28] - 存储芯片因供需紧张，预计2026年将持续涨价 [1] - 半导体产业链逆全球化背景下，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件厂商迎来加速导入机遇 [25] 细分行业总结 消费电子 - AI正从技术探索迈向大规模生产力赋能，端侧AI应用落地场景持续拓展 [5] - 看好苹果产业链，AI手机算力与运行内存提升将带动PCB、散热、电池等零部件迭代 [5] - 关注AI智能眼镜（如Meta新品）、AIPin、智能桌面等新兴硬件品类带来的创新机遇 [5] PCB（印制电路板） - 行业保持高景气度，AI开始大批量放量，汽车、工控需求亦受政策补贴加持 [6] - 覆铜板（CCL）拉货紧张程度升级，中低端原材料和覆铜板在2025年四季度迎来新一轮涨价，预计涨价斜率有望变高 [6] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产，四季度及2026年业绩高增长有望持续 [4][28] 元件 - **被动元件**：AI端侧升级（如AI手机、WoA笔电）将带动电感用量增长、MLCC用量增加及规格升级（高容高压），单机价值量提升 [20] - **面板**：LCD面板价格企稳，面板厂计划在春节前控产，2026年1月报价有望报涨 [20] - **OLED**：国内高世代线（如8.6代线）产能释放带动上游设备材料需求，国产替代进程加速，建议关注有机发光材料、蒸镀机、掩膜版等环节厂商 [21] IC设计（存储） - 2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，带动整体DRAM价格上涨，预计第四季一般型DRAM价格涨幅从先前预估的8-13%上修至18-23% [22] - 看好存储器从2025年第二季度开始持续上行的机会，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂资本开支启动且消费电子补库需求加强 [24] - 持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [24] 半导体代工、设备、材料、零部件 - **封测**：先进封装需求旺盛，受国产算力芯片（如寒武纪、华为昇腾）驱动及HBM产能紧缺影响，产业链深度受益 [25] - **半导体设备**：景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达330.7亿美元，同比增长24% [26] - **半导体材料**：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下的国产化快速导入，短期关注光刻胶等催化机会 [27] - 整体逻辑：制裁密集落地加速产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强，国产设备、材料、零部件在下游加快验证导入 [25] 重点公司业绩与动态 - **台积电**：2025年第四季度营收337.31亿美元（同比+20.5%），净利润162.97亿美元（同比+35.0%）[1] - 预计2026年第一季度营收346~358亿美元，毛利率63~65% [1] - 预计2026年全年营收同比增长接近30% [1] - 上调长期指引：预计2024~2029年公司收入CAGR达25%（原指引20%），AI处理器收入CAGR达55-60%（原指引45%）[1] - 2026年资本开支计划达520~560亿美元 [1] - **胜宏科技**：预计2025年度净利润41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295% [29] - **兆易创新**：2025年第三季度毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分点 [33] - **北方华创**：半导体装备产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺，平台化布局完善 [30] - **中微公司**：高端刻蚀设备（如60:1超高深宽比）已成为国内标配，并推出多款薄膜沉积及外延新设备，加速向平台化转型 [31] 市场行情回顾 - 本周（2026.01.12-2026.01.16）电子行业涨幅3.77%，在申万一级行业中排名第二 [37] - 电子细分板块中，涨幅前三为：集成电路封测（+14.47%）、半导体设备（+9.31%）、半导体材料（+8.12%）[40] - 个股周涨幅前五：蓝箭电子（+57.66%）、佰维存储（+45.85%）、汉朔科技（+29.78%）、江波龙（+27.36%）、甬矽电子（+24.43%）[44] 行业数据与预测 - **北美云厂商资本开支**：预测Google、Meta、微软及亚马逊AWS等北美四大云厂2026年总投资金额有望达6000亿美元历史新高 [1] - **DRAM供给**：根据Omdia数据，2026年三大DRAM原厂晶圆总产出将达1800万片，同比增长约5%，但仍难以满足强劲需求 [1] - **ASIC需求**：研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC芯片数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [1][28] - **台系供应链月度营收增速**：报告图表显示了台系铜箔、玻纤布、覆铜板、PCB厂商的月度营收同比及环比增速情况 [7][8][9][10][13][14][15][16][17][18][19][23]

台积电业绩与财务表现 - 2025年第四季度营收同比增长20.5%，净利润跃升35% [2] - 公司预计2026年营收将增长近30%，并给出至2029年25%的年复合增长率指引 [2] - 预计2026年资本支出在520亿至560亿美元之间，较2025年约400亿美元的资本支出大幅增加 [8] AI需求与业务驱动 - 公司认为AI是“真正的”大趋势，并预计到2029年，其AI加速器收入每年将至少增长50% [3][6] - AI加速器的强劲需求是公司增长预测的主要驱动力，管理层认为这种需求将持续多年，近乎“无止境” [3][10] - 公司通过与其客户（如英伟达、AMD）及客户的客户（超大规模云提供商）沟通，确认了AI需求的真实性 [6] 产能扩张与资本开支策略 - 公司正在增加资本支出以把握AI机遇，但态度依然保守，避免因过度乐观和过度建设而导致盈利能力大幅受损 [3][4] - 为满足需求，公司将其亚利桑那州第二座工厂的量产时间提前至2027年下半年，并购买了第二块土地以支持未来扩张 [9] - 尽管增加开支，公司仍保持相对谨慎，若AI泡沫破裂，其受到的冲击将小于盲目扩张的情况 [13] AI行业现状与潜在风险 - AI公司如OpenAI、Anthropic和xAI正以惊人速度消耗现金，例如OpenAI计划到2029年消耗1150亿美元现金，xAI每月消耗近10亿美元现金 [11] - 当前对AI计算能力的需求，部分可能由AI公司不可持续的支出所支撑，这构成了需求可持续性的不确定性 [12] - 超大规模云提供商等客户的财务状况良好，为公司提供了一定信心 [6] 公司运营与效率 - 公司自身也在利用AI提高晶圆厂生产率，实现了1%至2%的成本极低的增益 [7] - 公司董事长兼CEO魏哲家在与分析师交流中表示，若对资本开支不谨慎，对公司将是“一场大灾难” [5]

人工智能与半导体行业前景 - 对人工智能泡沫的担忧似乎已成为过去式 该观点在作者10月份对半导体领域的报道中被认为是暂时性的[1] 分析师背景与研究领域 - 分析师为成长导向型投资分析师 其股票研究主要聚焦于科技行业[2] - 定期研究和发布的关键领域包括半导体、人工智能和云软件[2] - 研究也关注其他领域 如医疗技术、国防技术和可再生能源[2] - 分析师曾在硅谷工作 领导过包括苹果和谷歌在内的全球最大科技公司的团队[2] 分析师持仓披露 - 分析师通过股票所有权、期权或其他衍生品对AMD和台积电(TSM)持有有益的多头头寸[3]

核心观点 - 报告认为，在海外半导体资本开支持续景气与国产替代加速的背景下，洁净室工程板块是建筑行业当前的重点投资方向，继续看多该板块[1] 一、 半导体资本开支与洁净室需求 - **全球半导体资本开支高增**：半导体资本支出主要由三星、台积电和英特尔主导，其中台积电和美光科技在2025年资本开支增幅较大[4][12] - 台积电2025年实际资本支出为409亿美元，较2024年的298亿美元大幅增长，并计划2026年资本支出最高达560亿美元，较2025年增长37%[4][12] - 美光科技将2026财年资本开支预期提高至200亿美元，高于此前预计的180亿美元[4][12] - **海外产能扩张明确，催生巨大洁净室市场**： - 台积电计划在中国台湾、美国及日本新建多座晶圆厂及先进封装厂，合计投资或达1536亿美元，假设洁净室价值量占比10-15%，对应市场空间153.6-230.4亿美元[16] - 美光科技宣布在美国投资约2000亿美元用于制造与研发，假设洁净室价值量占比10-15%，对应市场空间150-225亿美元[17] - **国内半导体资本开支稳定增长**：国内主流半导体企业中，IDM/晶圆代工/封测企业2024年资本开支同比增长分别为41%/30%/9%，长鑫科技与中芯国际处于扩产关键期[4][18][20] - **下游洁净室企业持续受益**：随着长鑫科技拟上市，其未来资本开支预期有望提升，太极实业、亚翔集成、柏诚股份、深桑达A等洁净室企业有望持续承接订单[4][18] 二、 国内IDC（互联网数据中心）建设 - **IDC招标建设持续推进**：项目覆盖运营商、互联网头部企业及地方产业平台[4][22] - 运营商方面：中国移动呼和浩特数据中心EPC项目规模达52.44亿元，中国电信智慧云基地EPC规模达8.8亿元[4][22] - 互联网企业方面：字节跳动、阿里巴巴等加速AIDC投资[4][22] - **互联网企业投资规划庞大**： - 阿里巴巴未来三年AI相关投资将达3800亿元[23] - 字节跳动2025年资本开支约1600亿元，其中700亿元用于IDC基建及网络设备[23] - **建筑企业参与IDC全产业链**：建筑企业可参与IDC项目的初期建设、投资及后期运维，建议关注云计算标的深桑达A，以及通信算力建设类标的中国通信服务、中国能建[24] 三、 内需跟踪：煤化工与钢结构 - **煤化工项目稳步推进**：1月14日，神华榆林循环经济煤炭综合利用项目气化炉设备及工艺包采购项目中标候选人公示，中标金额约为10亿元[4][26][27] - **钢结构价格略有下滑**： - 本周全国13地区中厚板均价为3359元/吨，价格环比降低0.6%[4][28] - 本周全国13地区螺纹钢均价为3175元/吨，价格环比降低0.6%[4][28] - 钢价仍处于低位，年度同比仍为下滑[4][28] 四、 投资建议 报告建议关注四个投资方向[4][34]： 1. **科技方向**：继续重点推荐洁净室板块，包括**亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份、深桑达A、太极实业**[4][34] 2. **安全方向**：继续重点推荐工业及核电模块制造商**利柏特**[4][34] 3. **出海方向**：重点推荐**中材国际**，推荐**中钢国际**[4][34] 4. **低估值国企方向**：重视低位深度破净建筑央企及景气区域地方国企，继续推荐**山东路桥、四川路桥、中国建筑、中国中铁H、中国交通建设H**[4][34]

台积电的战略布局 - 公司数十年来为其所在地提供了“硅盾” [1] - 公司目前认为在美国进行大规模扩张兼具商业和地缘政治原因 [1]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 先进封装产业进入“扩产+提价”新阶段，龙头企业积极抢滩布局[3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项，需求有望随制造端产能释放同步爬坡放量[3] - 结构性需求旺盛与成本传导是封测涨价的核心推手，行业具备调价传导成本、改善盈利并优化产品结构的条件[5] 台积电资本开支与指引 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修，至多增长36.9%[3] - 其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%，此前在2024Q4首次上修至该区间，此前曾维持在约10%[3] - 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长[3] 产能扩张行动 - 长电科技2025年12月宣布其车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线[4] - 京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试[4] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车、晶圆级封测、高性能计算机通信等领域封测产能提升[4] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地[4] - 日本Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线[4] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求[4] 封测涨价动因 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%[5] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%[5] - AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧[5] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价[5] 投资建议 - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展[6] - 受益标的包括：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等[6] - 设备/材料受益标的包括：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份[6]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 报告的核心观点 - AI算力需求确定性强，台积电资本开支大幅增长及HPC业务高增长印证了AI训练/推理算力需求的持续强劲 [5][19] - AI Agent正逐步进入工作流，Anthropic推出的Cowork功能标志着AI从对话工具向自主代理升级，有望推动生产力工具革命 [5][19] - 美国自动驾驶政策取得关键进展，SELF DRIVE Act有望大幅提升车辆豁免上限并确立联邦优先权，将推动L4级无人车大规模部署 [5][19] - 服务器CPU市场呈现供不应求格局，AMD与英特尔库存售罄并计划提价，主要受超大规模云厂商升级周期驱动 [5][19] - 建议重点布局算力硬件上游，以及能将多模态推理能力落地于实体场景的平台型公司，关注标的包括英伟达、特斯拉、LITE、AVGO、GOOG等 [5][19] 根据相关目录分别进行总结 美股科技公司动态 - **台积电2025年第四季度及全年业绩超预期**：25Q4营业收入337.0亿美元，超彭博一致预期3.3%；毛利率62.3%，超预期2.8%；调整后净利润162.9亿美元，超预期10.4% [2][11]。2025年全年营业收入1225.6亿美元，超预期2.2%；毛利率59.9%，超预期1.0%；调整后净利润552.7亿美元，超预期4.2% [2][11] - **台积电业务结构以HPC为核心**：25Q4，高性能计算（HPC）收入占比55%，环比增长4%；智能手机平台占比32%，环比增长11% [2][11]。2025年全年，HPC收入同比增长48%，占总收入58% [2][11] - **台积电先进制程占比高且持续提升**：25Q4，3纳米制程收入占比28%，5纳米占35%，7纳米占14%，先进制程（≤7纳米）合计占比77% [11]。2025年全年，3纳米占比24%，先进制程占比74% [11] - **台积电制程技术进展顺利**：N2制程已于25Q4在新竹与高雄同步进入量产，良率表现良好，预计2026年快速放量；N2P与A16制程均计划于2026年下半年量产 [12] - **台积电发布强劲资本开支与业绩指引**：2026年资本支出计划达520-560亿美元，较2025年的409亿美元大幅增长 [2][12]。公司预计2026年收入将实现接近30%的同比增长，高于Foundry 2.0行业约14%的增长水平 [2][12]。预计26Q1收入为346–358亿美元，毛利率为63%–65% [2][12] 科技行业动态 - **Anthropic推出AI Agent功能Cowork**：Cowork核心定位是“协作”，能让Claude以“自主代理”方式工作，具备理解任务、制定计划、持续执行、与用户协同的能力 [3][13]。该功能允许Claude直接访问用户指定的本地文件夹进行读取、编辑、创建文件等操作，并支持多任务排队和并行处理 [3][13] - **Cowork具备更高自主性与安全性**：Claude能根据任务制定计划并执行，同时利用现有连接器链接外部信息以增强文档创建等能力 [14]。用户保持控制权，需明确授权Claude访问的文件夹和连接器，Claude在执行重大操作前会征求用户同意 [14] - **Cowork目前处于研究预览阶段**：限Claude Max订阅者在macOS应用中使用，后续计划改进并扩展到Windows等平台 [3][15] - **美国自动驾驶法规取得关键进展**：2026年1月13日，美国众议院能源与商务小组委员会审议了2026年SELF DRIVE Act草案 [4][17]。草案拟将每家制造商每年可部署的不符合传统安全标准（如无方向盘/踏板）的车辆豁免上限，从现行的2500辆大幅提升至9万辆 [4][17]。草案明确联邦优先权，即车辆符合联邦安全标准后，各州或城市不得禁止其上路 [4][17] - **服务器CPU市场供不应求，厂商计划提价**：根据KeyBanc报告，AMD和英特尔今年的服务器CPU库存均已售罄 [4][18]。需求主要来自超大规模云厂商将最新服务器CPU整合到现有机柜架构 [4][18]。AMD/英特尔计划将服务器CPU价格上调最高15%以确保供应稳定 [4][18]。KeyBanc预计今年服务器CPU出货量将增长25% [18]