行业投资评级 - 报告对北方华创（002371.SZ）给予“买入”评级，并将其加入瑞银亚太区关键买入名单（Key Call Buy）[1][5] 核心观点 - 北方华创作为国内领先的半导体设备供应商，需求前景强劲但股价被显著低估[1] - 公司是**国内存储和逻辑芯片快速增长的主要受益者**，其90:1高深宽比蚀刻设备在300+层3D NAND闪存生产的关键工具认证方面取得实质性进展，对应新增潜在市场规模（TAM）或达数亿甚至十亿美元[2] - 2027年之后增长前景改善，预计2027-29E公司收入/盈利复合年增长率（CAGR）为17%/20%[3] - 基于P/BV估值法，将目标价从545.50元上调至587.50元，新目标价隐含42倍/31倍2026E/27E市盈率（PE）[4][14] 盈利预测与上调依据 - 将2026E/27E盈利预测上调0.3%/6.7%，主要反映对2026E/27E国内晶圆制造设备（WFE）支出的上调预期[1] - 盈利预测上调基于两大积极因素：1）北方华创先进蚀刻设备在3D NAND应用领域取得进展；2）国内先进逻辑芯片需求可见度提升[1] - 瑞银的盈利预测较万得一致预期高出5%（2026E）/13%（2027E），因多个利好因素未获充分反映，包括2026年存储和逻辑芯片扩张需求前景向好，以及公司在3D NAND先进蚀刻方面的显著进展[1] - 具体将2026E/27E公司WFE收入上调1%/8%，对应4亿元人民币/45亿元人民币，预计多数收入增幅将在2027E确认[2] 估值与目标价分析 - 新目标价587.50元基于9.3倍2026E市净率（P/BV），此前为8.6倍，反映中期股东权益回报率（ROE）从24%提升至26%[4][14][15] - 当前股价450.50元（截至2025年12月5日）对应32倍2026E市盈率，而公司2026-28E盈利复合年增长率预计为30%，估值具吸引力[1][4] - 目标价隐含的预测股价涨幅为30.4%，加上0.7%的预测股息收益率，预测股票总回报率为31.1%[18] 增长驱动与市场前景 - 国内WFE支出预计将持续增长：预计2025E/26E/27E中国WFE总支出分别为400.5亿美元、440亿美元、445亿美元，同比增长8.2%、9.9%、1.1%[8] - 国内存储芯片制造商（如长江存储YMTC、长鑫存储CXMT）和逻辑芯片代工厂（如中芯国际SMIC、华虹、上海华力）是WFE支出的主要驱动力[8] - 2026-30年国内先进逻辑和存储晶圆厂产能扩张可能依然强劲，因这些应用在国内市场仍供应不足，支撑北方华创长期增长[3] - 国内存储公司（长鑫存储和长江存储）潜在首次公开募股（IPO）、未来五年国内先进制程逻辑和存储芯片扩张更为清晰等，有望成为未来6-12个月的股价催化剂[1] 财务预测摘要 - **营业收入**：预计从2024年的298.38亿元人民币增长至2027E的668.82亿元人民币，2025E-27E复合年增长率约30%[7][16] - **净利润**：预计从2024年的56.21亿元人民币增长至2027E的137.28亿元人民币[7][16] - **每股收益**：预计2025E/26E/27E稀释后每股收益分别为9.32元、13.88元、18.95元[5][7] - **盈利能力**：预计息税前利润率从2024E的19.0%提升至2027E的21.8%；投资资本回报率（ROIC）从2024E的25.9%提升至2027E的39.4%[7][17] 公司背景与市场地位 - 北方华创是2017年由多个主体战略重组而成，是**营收最高的中国半导体设备供应商**，产品覆盖刻蚀、物理气相沉积设备、清洗设备等[19] - 根据Gartner数据，2024年公司晶圆制造设备相关收入为29亿美元，在全球市场上排名第7位[19] - 公司还从事真空设备、新能源设备、先进封装设备以及精密元器件业务[19]

报告投资评级与核心观点 - 报告对华虹半导体给予**中性**评级，12个月目标价为**80.00港元** [4][5] - 核心观点：在折旧高企的背景下，华虹半导体正通过提升平均销售价格和降低成本来改善盈利能力，并持续扩张12英寸代工产能 [1] 盈利能力改善策略 - 公司自2025年第二季度起已对12英寸代工业务提价，并计划在2026年进一步显著提价，8英寸代工提价难度较大 [1] - 降本措施自2025年初启动，目标是2026年将生产现金成本再降低**5-10%** [1] - 12英寸代工厂毛利率在2025年第一季度转正，并在第三季度提升至**10%**，管理层目标是在折旧峰值阶段将毛利率提升至**15%** [1] - 报告预测公司2026年毛利率为**13.6%**，略高于2025年预期的**12.0%** [1] 产品与收入结构优化 - 在产能吃紧的情况下，公司正优化收入结构，向微控制单元、智能卡芯片等高价值产品倾斜 [2] - 已受益于数据中心电源芯片的快速增长需求，此类产品晶圆价格更高 [2] - 借助海外厂商本土化趋势，通过服务意法半导体、英飞凌等欧洲IDM客户来推动业务增长 [2] 产能扩张与整合计划 - 首座12英寸代工厂当前月产能为**10万片** [3] - 第二座12英寸代工厂正逐步爬坡，预计2027年年中可实现**40/55纳米**工艺下**8.3万片**的月产能 [3] - 第三座12英寸代工厂的规划正在推进中，目标2026年启动建设，2027年投产 [3] - 公司同时正在整合华力的12英寸代工厂，以拓展在逻辑、CIS、NOR领域的**55/40纳米**产品基础 [3] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025年营业收入为**24.00亿美元**，2026年将增长至**30.33亿美元** [7] - 预测2025年稀释后每股收益为**0.04美元**，2026年将增长至**0.08美元** [5][7] - **80.00港元**的目标价基于**2.7倍** 2026年预测市净率，长期净资产收益率假设为**3.5%** [4] - 截至2025年12月2日，公司股价为**72.80港元**，对应预测股价涨幅为**9.9%**，预测超额回报率为**1.9%** [5][9] 公司背景与市场地位 - 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工厂，同时拥有8英寸和12英寸产线 [10] - 公司大部分营收来自中国大陆，2024年占比为**82%** [10] - 主要产品包括功率器件、微控制器和智能卡 [10]

行业投资评级与核心观点 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但通过对多家关键公司的会议总结，传递了对人工智能（AI）和半导体行业前景的普遍乐观情绪 [1][4] - 报告核心观点：AI产业链订单强劲，动能将持续至2026年，企业基调保持乐观；尽管存在对专用集成电路（ASIC）的担忧，但GPU和ASIC的订单簿依然饱满；计算、内存、封装和功率等关键环节的需求均保持旺盛 [1][4] AI与计算需求 - **AI订单强劲**：各公司确认AI订单簿强劲，涵盖GPU和ASIC；谷歌凭借TPU在Gemini模型上表现超越OpenAI；Meta和Anthropic亦对TPU感兴趣 [4] - **NVIDIA前景乐观**：NVIDIA重申到2026年Blackwell/Rubin架构销售额将达**5000亿美元**，并有机会进一步增加，例如近期与Anthropic达成的**1吉瓦（GW）** 容量交易；预计基于GB300系统训练的新模型将在6个多月后提升行业标准 [4] - **计算管道确认**：Celestica确认其三大交换机客户需求强劲，并且是TPU v6/v7的主要供应商；Dell指出AI服务器订单需求强劲，持续至2026年第一财季，并预计AI服务器利润率将保持**中个位数百分比** [4] - **功率需求升级**：Infineon和MPWR对数据中心功率向**600千瓦以上**的机柜和**800伏高压直流**架构演进表示乐观 [4] 内存与封装 - **内存约束管理**：内存价格上涨是智能手机和PC供应商持续面临的问题，导致成本转嫁、低端型号配置降低以及部分利润吸收；Dell预计2026年PC增长持平 [4] - **先进封装与前端产能**：TSMC对2026年机会持乐观态度，认为5纳米及以下先进节点需求持续强劲，紧张状况已从CoWoS封装转移至前端晶圆产能；预计资本支出将增加以支持2纳米/3纳米发展，与UBSe预测一致以支持ASIC和GPU增长 [4] - **Amkor的机遇**：Amkor对AI从低基数（CPU、交换机、ASIC/GPU）开始增长持建设性看法；其亚利桑那州工厂预计2028年投产，初期规模可达营收的**10%**，并在量产后1-2年内实现盈利 [4] 关键公司具体动态 - **Anthropic增长迅猛**：公司专注于B2B优先战略，销售额在过去一年从**10亿美元** scaling至**70亿美元**；其Claude Code产品在一年内从0 scaling至**10亿美元**营收，客户每周编写**10亿行**代码；2024年营收为**1亿美元**，2025年达**10亿美元**，目前接近**80亿美元**；初创企业净美元留存率达**500%-600%** [6][7] - **Applied Materials (AMAT) 市场展望**：认为领先逻辑制程是晶圆厂设备（WFE）最强驱动力，其次是DRAM/HBM；2026年领先逻辑将最强，而中国市场和ICAPs（IoT、通信、汽车、功率）将是较低迷的一年；环绕栅极（GAA）市场规模从**60亿美元**增至**70亿美元**，背面供电网络市场规模也从**60亿美元**增至**70亿美元** [8] - **Celestica (CLS) 增长目标**：预计销售额达**120亿美元**，其中CCS业务**90亿美元**，ATS业务**30亿美元**；目标明年销售额达**160亿美元**，主要来自CCS业务增长**40%**；其数字原生项目可能在2027年带来**30亿美元或更多**营收 [8][10] - **Dell业绩与展望**：最近财季销售额**270亿美元**，同比增长**11%**；服务器/网络业务同比增长**37%**，AI服务器订单达**123亿美元**，年初至今累计**300亿美元**，积压订单增加**70亿美元**至**184亿美元**；将全年AI出货量预期从**200亿美元**上调至**250亿美元** [10] - **Infineon AI业务驱动**：将2025财年AI目标从**7亿美元**上调至**15亿美元**；预计到2030年总市场规模（TAM）达**80-120亿美元**，并目标占据**30-40%** 市场份额 [13] - **TSMC结构性机遇**：对AI加速器营收前景更加乐观，预计2024-2029年复合年增长率（CAGR）接近**45%**；预计资本支出将增加，UBSe近期将2026年资本支出预估上调至**500亿美元**，2027年上调至**520亿美元**；亚利桑那州第一座工厂N4制程已达台湾工厂同等良率，第二座工厂N3制程可能于2027年下半年量产 [19] 新兴技术与竞争格局 - **光学互联进展**：Lightmatter提供近封装光学、共封装光学（CPO）和中介层解决方案；其M1000光学引擎带宽达**114 Tbps**，而NVIDIA交换机为**1.6 Tbps**；光学互联可提升每**吉瓦（GW）** 高达**4倍**的计算能力，并通过更好互连将训练速度提升**2.7倍** [12][14][15] - **微软CoPilot发展**：Microsoft 365拥有**4亿**订阅用户，近期季度席位增长**6%**；CoPilot日活跃用户参与度翻倍，**90%** 的财富500强公司正在使用（两个季度前为**70%**）；正在整合Anthropic能力以改进CoPilot [16][17] - **NVIDIA的竞争优势**：不认为处于AI泡沫中，强调向加速计算和具备智能体能力的AI计算转型；其CUDA平台和软件库持续改进，Hopper性能通过软件升级已提升**2倍**；预计毛利率可维持在**70%** 中段水平 [17][18]

行业投资评级与核心观点 - 报告对半导体设备（Semicaps）和硬盘驱动器（HDD）领域的看法最为积极，模拟芯片（analog）领域也略有改善 [1] - 英伟达重申其需求渠道非常强劲，并认为市场对Gemini/OpenAI的争论反应过度，因为首批基于Blackwell训练的大型语言模型尚未上市 [1] 英伟达 - 英伟达强调了其竞争优势，包括：1）多芯片协同设计的复杂机架级设计以实现最佳性能；2）完整的软件生态系统可在设备部署后提升性能（软件优化可使性能提升2倍）[2] - 英伟达指出，GTC DC大会后所有新增公告都是对截至2026年底**5000亿美元**积压订单的增量，并对与Anthropic的新合作感到兴奋，相关公告涉及**300亿美元**的Azure计算支出和初始高达**1吉瓦**的英伟达算力容量 [2] - 英伟达强调其机架级解决方案需要高度协同设计以实现最佳系统性能，并指出软件持续更新可提升已部署GPU系统的性能，从而改善总体拥有成本 [21] - 自GTC DC大会给出2025-2026年Blackwell+Rubin架构**5000亿美元**市场预估以来，英伟达指出近期如Anthropic **300亿美元**Azure支出、初始**1吉瓦**英伟达算力、HUMAIN增资以及OpenAI直接容量等公告均为该预估的增量 [21] - 基于Blackwell训练的模型尚未上市，预计可能在2026年中面世，届时GB架构的新功能将突破当前模型代的限制 [21] - 英伟达预计在新产品代际量产期间，毛利率将维持在**70%** 中段的水平，并指出从Blackwell向Blackwell Ultra的过渡对其供应链和客户而言基本是无缝的 [21] 应用材料 - 应用材料对市场潜在增长和产品组合向有利方向转变持建设性态度，最值得注意的是，公司现在对客户扩产计划获得了显著改善的能见度——长达一年的“坚如磐石”展望——这应能消除下行尾部风险 [3] - 公司现在要求客户提供为期一年的“坚如磐石”的产能计划展望，与往年相比能见度达到新水平，并且大约每**6周**与客户复核一次预测 [22] - 应用材料预计2026年将出现：1）先进逻辑/代工领域的强劲增长；2）随后DRAM的增长；3）NAND的轻微增长；4）ICAPS领域的持续消化，所有这些都应使产品组合转向对其有利的方向 [22] - 公司预计2026年不会对中国有进一步限制，并相信其客户正从**65/40纳米**转向**28纳米**节点，而应用材料在当地竞争对手面前处于更强地位 [22] - 应用材料将2025年毛利率同比约**120个基点**的改善主要归因于定价，但指出若非成本改进大部分被关税和战略库存所抵消，毛利率本可以更高 [22] 微芯科技 - 微芯科技在收盘后向区间高端发布了积极的前期公告，因订单强劲势头持续至11月份，公司表示其强势是全面的 [4] 安森美 - 安森美管理层态度中性偏积极，指出订单环比和同比均增长，客户库存保持低位，典型的补货周期尚未开始，年度价格下降预期仍维持在约**低个位数百分比** [23] - 公司继续在2025年下滑的碳化硅市场中获取份额，管理层认为对中国碳化硅竞争的担忧被夸大，安森美基于效率和集成度而非单价取胜 [5][23] - 管理层对人形机器人市场感到鼓舞，已投入研发，认为每台设备有**数百美元**的芯片价值，但出货量仍非常小 [23] - 公司重申其长期**50%** 以上的毛利率目标，其中**650-700个基点**来自营收恢复后的产能利用率提升，**约200个基点**来自Fab Right计划，**约200个基点**来自产品组合改善 [23] 亚德诺 - 亚德诺的复苏是全面的，工业终端市场的每个子市场都贡献了增长，关键增长市场是测试、航空航天与国防以及有线通信内的数据中心 [24] - 中国汽车终端市场极其强劲，但其余终端市场仍显著低于此前峰值，数据中心业务约一半是光模块控制器，一半是电源产品 [24] - 公司预计到2026年底，来自迈凌的年度营收协同效应可能达到**10亿美元**，包括GMSL和垂直电源等领域 [6] - 亚德诺产品的平均售价比市场其余产品高**4倍**，自2023年底以来，综合平均售价保持同比持平 [24] 拉姆研究 - 拉姆研究对未来两年晶圆厂设备支出持建设性态度，但晶圆厂准备情况使其难以预测2026年与2027年的具体分配，公司持续看到内存订单提前的请求，尤其是在NAND领域 [10] - 公司在分析师日概述的**400亿美元** NAND升级潜在市场总额是基于**中高十位数百分比**的比特增长情景 [25] - 历史上，内存制造商指出每**1%** 的比特增长产出需要约**5亿美元**的资本支出，但拉姆研究澄清该数字源自对旧制程节点的平均，并认为该数字相对于当今实际资本需求被低估 [25] 德州仪器 - 德州仪器对短期持相对中性态度，因订单中现单比例增加、交期短且稳定、客户订单需求时间短，导致管理层对第一季度及以后的能见度有限 [11] - 公司对人形机器人领域非常乐观，认为单台人形机器人的芯片价值与一辆汽车相似，约为**1000美元** [26] - 德州仪器将从第一季度开始单独披露数据中心业务，该类别在2025年约占**12亿美元**营收，对应**80亿美元**的潜在市场总额，机架内电源是最大组成部分 [26] - 管理层认为其中国业务盈利能力和现金流表现强劲，总体上将中国视为机遇而非风险 [26] 格芯 - 格芯对其在多个受益于AI采用的市场中的竞争性产品组合持积极态度，许多产品将随时间推移提升毛利率，公司通过收购MIPS进入RISC-V领域，扩大了在计算侧与客户的合作 [12] - 宏观和库存消化在2025年缓慢改善，数据中心仍然非常强劲，地缘政治因素导致非台湾、非中国采购成为“必备”要求 [27] - 非晶圆收入预计在第四季度接近营收的**13%**，是未来晶圆收入走强的领先指标，管理层重申其长期**40%** 的毛利率目标 [27] 西部数据 - 西部数据现已有一家客户预订至2028年，此外2026年已全部预订完毕，且有一家客户预订了2027年，公司坚决控制硬盘产能，并相信通过提升面密度能满足需求预期 [13] - 近线客户的平均容量约为**22TB**，低于西部数据**32TB**的UltraSMR产品，随着客户从CMR转向UltraSMR硬盘，平均每驱动器TB数应从近线的**~22TB**向**32TB+** 趋势发展 [28] - 管理层重申长期增量毛利率超过**50%**，目前基于第四季度指引约为**65%**，定价环比持平至小幅上涨，并将保持稳定 [28] - 公司预计HDD与SSD在数据中心的比例将保持在约**80%/20%**，并强调HDD相比eSSD有**3.6倍**的总体拥有成本优势 [28] SiTime - SiTime保持了第三季度财报的乐观态度，强调其在MEMS计时领域的领导地位，这为其在数据中心和苹果内部调制解调器中带来了更多机会 [14] - 计时市场分为谐振器（**40亿美元**潜在市场总额）、振荡器（**40亿美元**潜在市场总额）和时钟芯片（**30亿美元**潜在市场总额）三部分 [29] - 公司在苹果iPhone 16E和iPhone 17 Air的内部调制解调器中拥有两颗芯片，在汽车领域参与**L3及以上**自动驾驶，这是2027年及以后的增长动力 [29] 思佳讯 - 思佳讯管理层态度中性偏建设性，对与Qorvo合并更有信心，理由包括：苹果支持、合并后中国业务占比低于**5%**、以及产品组合高度互补 [15] - 公司重申合并后长期毛利率目标为**50-55%**，基于自身努力、至少**5亿美元**的成本协同效应以及更高的Broad Markets业务占比 [30] - Broad Markets业务目前约占营收**三分之一**，并对整体毛利率有提升作用，该板块正实现**中个位数百分比**的同比增长 [30] 高通 - 高通将其AI数据中心战略瞄准推理解码，这将受益于高LPDDR内存容量，同时，高通对其在智能手机领域相对于联发科的地位持积极态度，并持续看到产品组合向上迁移 [16] - AI200是演进型产品，AI250是全新设计，公司重申了与HUMAIN的谅解备忘录、与一家超大规模客户的深入讨论以及**3个**新的早期对话 [31] - 管理层强调了三个主要相邻市场：1）汽车；2）个人AI设备和XR；3）工业边缘AI，后者支持更广泛的**220亿美元**边缘和物联网潜在市场总额 [31] 泰瑞达 - 泰瑞达重申2026年将是“好”年，英伟达的认证似乎即将完成，但预计2026年大部分时间仅涉及游戏业务，Rubin/Ultra架构的收入将在2026年末到来并于2027年上量 [17] - 公司预计在英伟达的份额最终至少达到**30%**，但可能逐步提升，到2028年达到该水平 [17] - 如果成功获得英伟达认证，公司预计将逐步被“邀请”为更多处于生命周期早期的组件开发测试解决方案，这可能在2026年下半年带来更多机会 [32] - 泰瑞达确认，ASIC的测试强度确实正在接近GPU的水平，但目前只有**三家**超大规模客户有显著的出货量 [32]

行业投资评级 * 报告未明确给出对半导体行业的整体投资评级，但通过多家公司的具体业务表现和前景展望，传递了积极乐观的行业基调 [1][6][15][17] 核心观点 * 报告认为，人工智能驱动的计算超级周期仍处于早期阶段，预计将持续十年，目前仅进入第二年，市场需求强劲且正在从训练扩展到推理 [2][15] * 尽管存在对定制ASIC可能侵蚀GPU市场的担忧，但报告引述行业观点认为，ASIC在加速器总潜在市场中的份额将稳定在20-25%，且异构计算（结合CPU、GPU及其他技术）是未来趋势 [2][15] * 云计算服务商和AI实验室对计算能力的需求“永不满足、持续不断、极其巨大”，且需求几乎完全集中在英伟达GPU实例上，旧世代AI实例的定价保持“显著”稳定 [4][17] * 半导体行业复苏迹象广泛，部分公司订单表现“惊人”，业绩指引显著高于正常季节性水平，并预计渠道库存将进入回补阶段 [6][19] 主要公司要点总结 超威半导体 * 重申拥有多个类似OpenAI规模的十亿瓦特级客户，这是其分析师日最乐观的信息 [2][15] * AI加速器总潜在市场规模预期已超过此前300-400亿美元的预测 [15] * 对AI泡沫担忧较轻，认为AI投资回报率将随着智能体用例的普及而提升 [15] * 数据中心CPU需求正受到AI工作负载和额外数据的驱动，超越了传统的更新周期 [15] 科磊 * 将2026年上半年营收预期从“持平至小幅增长”上调至“低至中个位数增长”，主要因内存需求提前 [1][3] * 预计其台积电业务在2026年将持续增长，伴随台积电N2节点新增4-5万片/月的产能 [3][16] * 先进封装业务同比增长超过70%，并可能在2026年再次增长，驱动力包括更高的检测率、更复杂的规格要求以及台积电SoIC技术的上线 [16] * 预计2026年毛利率将维持在62.5% ± 0.5%，增量毛利率保持在60-65%区间 [16] 核心威 * 积压订单高达550亿美元，约为当前年化营收的10倍，需求描述为“永不满足、持续不断、极其巨大” [17] * 与英伟达达成63亿美元的合作关系，该合同允许其暂停向英伟达提供计算资源，将产能重新分配给其他客户 [17] * 安培L40和霍珀H100世代产品几乎售罄，各世代产品定价季度环比保持“显著”稳定，例如一个超过1万张H100的集群在合同到期前续约，新价格与三年前的原始价格相差仅约5% [17] * 当前客户需求仍集中在英伟达GPU上 [17] 安谋 * 其芯片设计服务业务使数据中心CPU的营收机会比纯IP授权模式扩大4-5倍，例如，一个1400美元ASP、40-50%毛利率的CPU，可为安谋带来约5倍于当前每CPU约100美元毛利的提升 [18] * 正在为一家客户（据信是Meta）开发数据中心CPU芯片，预计在完成流片、测试和收到不可取消的采购订单三个里程碑后宣布 [5] * 对芯片设计服务业务极其乐观，因为AI产品快速发布节奏使得其“缩短上市时间”的核心价值主张更为紧迫 [18] 微芯科技 * 11月订单表现“惊人”，2026年第一季度业绩预计将“显著”高于正常的环比增长1-2%的季节性水平，毛利率至少为60%，第二季度看起来“也非常强劲” [1][6] * 与同行不同，其预计明年将实现有机增长，原因不仅是需求复苏，还包括渠道库存回补，其分销商库存处于“第九局”，OEM库存处于“第八局” [19] * 其PCIe 6交换芯片采用3纳米工艺，比博通5纳米的Atlas芯片能效高30%，预计两家公司将分享2030年约120亿美元的总潜在市场 [19] 英特尔 * 重申供应紧张将在2026年第一季度达到顶峰，尽管季节性需求通常较弱，但供应限制在一季度后仍将持续 [9][20] * AI正在推动CPU的额外需求，大部分需求与AI训练和检索增强生成的数据存储相关 [20] * 18A制程的良率现已可预测并持续改善，但预计到2026年下半年仍可能低于行业标准 [20] * 在PC市场正在失去份额，并因短缺而减少低端市场的投入 [20] 英普思 * 中期增长可见度来自：1) 服装标签渗透加深，2) 沃尔玛一般商品部门持续推广，3) 美国第二大物流供应商部署年度化（现已100%覆盖美国），4) 沃尔玛和克罗格早期的食品部署项目 [10][21] * 在食品领域，管理层认为沃尔玛在熟食、蛋白质和烘焙部门初步存在30-50亿个标签的机会 [21] * RAIN RFID市场仍处于“建设阶段”，2024年52.4亿个标签仅占长期单品级总潜在市场的不到2% [21] 安霸 * 三大客户（Garmin、谷歌、WHOOP）库存保持低位，产品生产与公司发货同步，2026年前三季度需“追赶”客户的生产计划 [11][22] * 预计2027年营收组合中25%来自非可穿戴设备，2027年将是拐点，市场更加多元化且Atomiq产品上线 [22] * 正在从协处理器转向主处理器市场，并定位其Apollo系列为专为低功耗AI推理定制的微控制器 [11][22] 升特 * 其CopperEdge产品正随着主要超大规模ASIC客户（据信是谷歌TPU v7）的部署而加速上量，供应链已准备好支持显著的增量需求 [13][23] * 线性驱动可插拔光学器件正被除一家外的所有超大规模客户采用，管理层认为该技术将增长至占所有光连接的30-40% [13][23] * 公司高度专注于产品组合合理化，以打造一家更纯粹的半导体公司，提升利润和每股收益 [13][23] 其他相关方 * **Anthropic**：表示其计算能力受限，不得不在研发和收入之间做出选择，这被视为AI需求看涨的信号，该公司同时使用GPU、TPU和Trainium三种加速器平台 [14] * **Entegris**：强调专注于提升毛利率，超过一半的当前营收来自毛利率高于50%的产品 [12]

报告行业投资评级 - 报告未对半导体行业给出明确的整体投资评级，但提供了对具体公司（如希捷科技）的详细分析和观点 [1][5] 报告的核心观点 - 报告总结了瑞银全球科技与人工智能大会首日的要点，核心观点聚焦于AI驱动的数据中心需求激增及其对半导体产业链（特别是存储和计算）的影响，同时探讨了量子计算等前沿技术的现状与挑战 [1][2][3][4][6][7] 数据中心行业动态 - AI数据中心项目的规模和范围在过去12个月显著增长，客户需求规模扩大了**10-100倍**，过去**100兆瓦**的容量已显得微不足道 [2][6] - 数据中心建设决策高度依赖于电力供应，靠近天然气管道成为有吸引力的选项，德克萨斯州因电力供应充足而获得强劲发展动力 [2][6] - 行业面临的主要制约因素是当地社区缺乏建筑和数据中心维护劳动力，这可能导致建设延迟 [2][6] - 客户正在积极争取**2027年**的电力供应，新云服务商（neo-clouds）渴望确保电力供应，可用容量和电力供应一经推出便被迅速预订 [2][6] - 部分项目中途暂停，以重新设计适配下一代GPU，目前部署的GPU资金完全由现有需求提供支持 [6] 量子计算发展现状 - 量子计算领域在基础工程方面仍面临重大挑战，融资是许多情况下的瓶颈 [3] - 商业化及非研究收入预计仍需**4-5年**，但商业化路径和早期应用尚不明确 [3] - 参与者对网络和内存的重视程度不同，对于量子计算与经典/加速计算是替代还是协同关系存在分歧，同时强调了经典计算在纠错和参数定义中的重要性 [3] - 当前的后量子安全方法基于对量子处理单元能力的预期，但随着技术和用例的成熟，这些预期可能发生重大变化，带来额外挑战 [3] 希捷科技公司分析与展望 - 希捷科技对近期需求持积极态度，订单可见度（至少在单位/比特层面）至少持续到**2026年底**，且过去6个月情况有所改善 [4][7] - 供应保持紧张，公司严格控制单位产能，增量需求通过提高单盘密度来满足，如果行业比特出货量以**25%** 的年复合增长率增长，硬盘将不是数据中心建设中最紧的约束 [4][7] - 公司无意增加单位产能，除非硬盘成为最紧约束，但管理层为未来可能从TDK购买垂直磁记录磁头留下了可能性 [4][7] - 在热辅助磁记录技术方面，已有**五家**公有云客户获得认证，其中两家正在认证**40TB**的HAMR硬盘，主要产品周期（从**3TB**到**4TB**再到**5TB**盘片）间隔为**18-24个月** [4][7] - 公司重申了其热辅助磁记录技术销量目标：到**2026财年末**占**30%**，到**2027财年末**占**70%** [4][7] - 随着热辅助磁记录技术到**2027财年末**在息税前利润组合中占比超过**70%**，购买外部磁头的可能性和动机降低 [4] - 尽管硬盘供应紧张，管理层否认了固态硬盘替代的证据，指出上一季度NAND价格上涨导致价差很大 [4][7] - 尽管公司股价年内表现强劲，但预计当前硬盘市场动态将持续，因此不会减少股票回购 [7]

报告投资评级 - 12个月评级：中性 (Neutral) [5] - 12个月目标价：75.00美元 [5] - 当前股价（2025年12月1日）：62.69美元 [5] - 基于此目标价的预期股价上涨空间：19.6% [17] 报告核心观点 - 报告总结了瑞银全球技术与人工智能会议上对Fiserv管理层（首席执行官Mike Lyons和首席财务官Paul Todd）的访谈要点，涉及核心银行系统整合、定价策略、中小企业业务、利润率预期及资本配置等多个关键运营主题 [1] - 报告提供了Fiserv详细的财务预测与估值数据，并重申了“中性”评级，认为公司正面临短期利润率压力，但长期增长和整合战略仍在推进中 [4][5][8] 核心银行系统整合进展 - Fiserv正在将其16个核心银行处理平台整合为5个未来平台：CoreAdvance、DNA（已在云端）、Portico（约600家金融机构）、Signature（面向大型银行）和Finxact [2] - 公司服务于美国约3,500家金融机构（约1,250家信用合作社和2,250家银行），整个可寻址市场约有8,000家银行和信用合作社，此前约有1,400家机构有资格迁移 [2] - 在信用合作社方面，已从最初的11个核心减少到明年年初的6个，最终目标是减少到2个（Portico和DNA）[2] - 在银行方面，目标是将核心平台从5个减少到3个 [2] - 约一半计划迁移的信用合作社客户已完成迁移，剩余数百家可按自己的节奏进行，没有强制迁移时间表 [2] - CoreAdvance将整合当前的Premier、Precision和Cleartouch核心，本质上是为Premier客户（约占该群体的70%）提供的升级 [2] 定价策略调整 - 在数字支付领域，管理层承认Fiserv历史上在Star和Accel借记网络上的定价高于市场，这短期内有利于盈利，但长期影响了吸引新客户的能力，未来计划使定价更具竞争力 [3] - 在中小企业领域，Clover被视为溢价产品，公司计划继续根据其提供的价值（如额外的软件功能或横向专业知识）进行定价 [3] - 然而，一些在一年前实施的费用（如存储费和生命周期终止费）被管理层认为与价值不匹配（主要基于与独立销售组织和银行分销合作伙伴的沟通），并已在2025年第四季度取消 [3] 非Clover中小企业业务展望 - 管理层预计Clover和非Clover业务之间的增长将更加平衡 [7] - 近期非Clover中小企业收入下降主要由其阿根廷业务驱动，剔除该因素后，收入增长基本持平或略有上升 [7] - 近年来销售投资主要集中在Clover方面，但管理层预计未来非Clover中小企业收入（剔除阿根廷）将继续以低个位数（LSD）范围增长 [7] - 公司将审慎考虑将非Clover业务转换为Clover，任何转换行动都将基于明确的价值主张（如软件或硬件质量、新垂直领域等），且不会强制转换 [7] 公司利润率预期 - Fiserv预计全年公司总利润率将下降约200个基点，这意味着第四季度利润率预计将下降约750-800个基点 [8] - 按部门细分，公司预计从第三季度到第四季度，金融解决方案部门的利润率不会发生重大变化（第三季度利润率下降了约500个基点）[8] - 商户解决方案部门的利润率压缩在第三季度约为400个基点（若剔除因赎回少数合伙人权益而分配某些商户合同所确认的8,900万美元收益）[8] - 2025年第四季度商户利润率面临的额外压力主要来自Clover定价和数据销售的高利润率收入预期降低（约8,000万美元，假设这两项导致Clover收入增长下降的约16个百分点中的12个百分点）[8] - 对于2026年利润率预期，公司重申其调整后公司总利润率展望为33-35%，即同比下降约250-450个基点 [8] - 第四季度的运营费用基础是考虑进入2026年的合理水平（鉴于利润率指引范围较宽，约200个基点，处于合理范围内）[8] 资本配置与自由现金流考量 - 管理层提供了近期资本配置策略的考虑，指出自由现金流转换率预计将保持在与历史水平相似的范围（尽管预计2026财年的自由现金流转换率将低于2025财年）[9] - 管理层提供了近期资本支出预期：2025年预计约为18亿美元，约占收入的9%（与2025年第三季度财报评论一致），2026年将处于高个位数（HSD）水平，因为公司正在消化投资（例如之前延迟的技术支出）[9] - 未来，管理层预计资本支出占收入的比例将保持在高个位数范围，以维持支持增长的平衡投资水平 [9] - 关于债务偿还，管理层继续以2.5-3.0倍的净杠杆率为目标，超额自由现金流预计将用于股票回购 [9] 财务预测摘要 - **收入预测**：预计从2024年的191.23亿美元增长至2025年的197.83亿美元（增长3.4%），2026年进一步增长至200.21亿美元（增长1.2%），到2029年达到222.01亿美元 [4][15] - **息税前利润（UBS）预测**：预计从2024年的75.37亿美元下降至2025年的73.98亿美元（下降1.8%），2026年进一步下降至68.72亿美元（下降7.1%），随后恢复增长，到2029年达到77.80亿美元 [4][15] - **每股收益（UBS，稀释）预测**：预计从2024年的8.80美元下降至2025年的8.59美元（下降2.4%），2026年进一步下降至8.26美元（下降3.9%），随后恢复增长，到2029年达到10.50美元 [4][15] - **息税前利润率（UBS）**：预计从2024年的39.4%下降至2025年的37.4%，2026年进一步下降至34.3%，之后逐步回升，2029年达到35.0% [4][16] - **自由现金流（UBS）收益率**：预计从2024年的5.1%显著上升至2025年的12.2%，随后几年保持在8.7%至11.6%之间 [4][16] - **估值倍数（基于2025年预测）**：市盈率（UBS）为7.3倍，企业价值/息税折旧摊销前利润（UBS核心）为6.0倍 [4][16] 其他运营要点 - 自2025年12月1日起，Fiserv任命Walter Pritchard为新的高级副总裁兼投资者关系主管，他此前在Palo Alto Networks担任同类职务 [10] - Fiserv确认其约600名美国销售人员背负销售指标，预计到年底美国背负指标的销售人员总数将增加约20-25%，以补充其高度差异化的银行和独立销售组织合作伙伴渠道，这将加强Clover在中小企业和企业端的分销，而不会偏离其核心多渠道战略 [10] - Fiserv已有约1,000家银行签约成为分销合作伙伴，其中约50%已积极渗透 [10] 行业背景与相关研究 - 报告提及Visa和万事达卡已与寻求禁令救济的美国商户类别（超过90%为中小企业）达成更新的拟议和解协议，预计美国地方法院很可能在2026年底或2027年初批准，和解内容包括基于Visa和万事达卡整个混合信用卡交换费池降低约10个基点的交换费 [11] - 报告概述了美国商户收单市场的演变，将其分为四个主要领域：软件平台、支付合作伙伴、中小企业直接收单和企业商户，并指出软件主导的分销正日益成为参与行业收入（超过70%来自底层中小企业）所需的渠道 [13] - 报告认为，最佳定位者将是：1) 软件的所有者和/或分销商；或 2) 这些软件公司偏好的合作伙伴，用于跨多个渠道、产品和地域嵌入和货币化增强的金融服务 [13]

行业投资评级与核心观点 - 报告未明确给出整体行业投资评级，但深入分析了多个关键行业的发展前景与挑战 [1] - 核心观点认为中泰经济互联互通是核心驱动力，中国在电动车、化工、消费电子等领域的投资与品牌输出对泰国相关行业产生深远影响，同时泰国旅游业面临结构性转型 [1][3][6] 中泰经济联系与投资 - 中国是泰国最大的贸易伙伴，约四分之一泰国中间品进口来自中国，特别是在电子、机械和钢铁行业 [3] - 2025年上半年，中国是泰国第三大外商直接投资来源国，投资额约为30亿美元，主要驱动力来自中国汽车制造商在电动车领域的投资 [1][3] - 中国企业在电动车供应链组件领域日益活跃，其投资推动了泰国工业园区经营者进行大量土地销售 [1][3] 中国品牌在泰国市场的影响 - 超70%受访者表示中国产品和品牌的可获得性增加，60%-70%消费者更频繁购买中国产品，尤其在消费电子和综合零售领域 [1][4] - 中国品牌优势主要源于物有所值（约50%受访者提及），以及优惠促销、方便购买和良好质量 [1][4][5] - 在电子和家电市场，中国品牌占据重要地位，尤其在低价位产品方面，小米在电子产品领域排名第一，其他中国品牌也进入各类别前五名 [2][10][11] - 中国品牌如Miniso在时尚性方面排名第一，Pop Mart在质量方面表现出色，满足消费者对价值、时尚和品质的需求 [1][9] - 中国品牌开设自有专卖店，对HomePro等传统零售商市场份额造成挤压 [11] 泰国旅游业现状与转型 - 泰国旅游业复苏乏力，主因是中国游客人数大幅下降，涉及安全顾虑、货币升值及旅行偏好转变等因素 [1][6] - 泰国旅游局正转向吸引更高价值游客，推广文化软实力，开发体育、医疗和养生旅游等细分领域，旨在将泰国重新定位为高端旅游目的地 [1][6] - 这一转型需要时间执行，在2028年之前不太可能看到有意义的影响 [6] 泰国酒店行业展望 - 预计2026年酒店每间可用客房收入将下降，但国内旅游可能提供支撑 [7] - 由于供给过剩以及高端至奢华细分市场竞争激烈，高端酒店面临价格压力，运营商需注重差异化和成本控制 [7] - 若政府成功实施高端定位策略，将为行业带来长期上行空间，但短期内或抑制游客抵达人数 [1][7] 泰国化工市场外部影响 - 中国占据全球化学和石化产能主导地位，对泰国化工市场供给和价格有决定性影响 [8] - 若中国政策驱动减少过度竞争并遏制无效产能，将导致全球供需环境更加平衡，利好泰国企业 [1][8] - 例如，如果50家历史超过20年的中国化工厂退出，将使全球运营率提高约2个百分点，结合欧洲、韩国、日本的供给纪律，可推动全球利用率进入周期性复苏阶段 [8] 泰国本土品牌与行业韧性 - 尽管中国品牌在电子家电领域进展显著，本地品牌在乳制品、杂货零售和饮料等领域依然占据优势，在几乎所有调查类别中占据前三名，特别是在低价产品领域表现出色 [12] - 泰国化工行业即使没有中国外部支持，也能通过变现非核心资产、提高效率、加强资本支出管控等自我健康管理措施实现长期发展，其产业链一体化程度较高，能够维持运营并渡过艰难周期 [15]

行业投资评级与核心观点 - AI行业是半导体需求增长的关键驱动力，数据中心和端侧应用均需大量半导体产品，预示着半导体行业景气周期或将持续三年以上[1] - 中国半导体市场与全球市场关联性高，受益于AI基础设施、云计算等发展，预计将重获投资者青睐，国产替代力量增强[1][4] - 2025年全球半导体行业收入预计同比增长约17%，2026年增速预计提升至22%[2] 全球半导体市场展望 - DRAM、NAND Flash及HBM等市场呈现上升趋势，HBM在AI加速卡中的应用显示强劲需求[1][3] - 2025年二季度约50%受访存储器厂商和其他晶圆厂表示将继续扩张资本支出[1][8] - 苹果17系列市场反馈积极，加单信号明确，折叠屏手机将发布，DRAM和NAND价格上涨[3][13] 中国半导体市场与AI基础设施 - 2025年中国半导体设备资本支出将增长1.5%，2026年增速可能达到5%左右[5] - 华为发布芯片迭代规划及HBM集群能力路线图，设备板块因成长确定性和稳定竞争格局备受关注[1][5] - 2025年光刻机进口额下滑但采购单价提高，表明中国获取高端光刻机能力增强，高端光刻机进口比例低但作为投资先行指标[6][7] 智能驾驶与汽车半导体 - 预测2029年500套以上SoC渗透率达1/3，100套以上SoC渗透率接近90%[3][9] - 中国公司在500套左右应用上国产替代能力强，将成为增长动能，预计2029年中国厂商在中国车企中市场份额有望达到50%以上[9][10][18] - 国内头部ADAS、SoC厂商装机量已近1,000万台，未来两到三年内有望再增1,000万台，数据量对训练AI模型至关重要[10] 产业链细分领域动态 - PCB行业受益于AI算力高速增长，需求仍处高速成长阶段尚未见顶，未来1-2年内供需总体平衡，高端略微紧缺[14][15] - BT封装基板供应商产能已满，价格上调幅度足以覆盖原材料上涨，利润率将同比显著改善；传统覆铜板正经历温和涨价周期[19] - 14纳米及以下芯片流片成功率不到10%，技术节点缩小难度增加，智能驾驶解决方案迭代周期缩短，新进入者时间窗口有限[15][17] 潜在催化剂与竞争格局 - 未来12个月潜在催化剂包括AI大模型发布、存储和先进逻辑产能扩展、关键半导体设备进步及国产替代能力提高[11][12] - 智能驾驶解决方案和SoC厂商研发投入强度高，每年研发费用接近新势力车企，需要大量复用芯片才能带来较好投资回报比[10][16] - 头部厂商领先优势较难被颠覆，中国市场产业格局将逐渐固定，头部ADAS相关SoC厂商有望维持优势[17]

行业投资评级与核心观点 - 中国数据中心行业因芯片供应不确定性存在估值折价，但该风险已充分反映在当前估值中，其依托的电力基础设施等增长韧性未被充分定价 [1] - 中国数据中心租金前景优于其他不动产类别，但当前估值偏低，随着资产质量提升和投资者认知改善，未来估值有提升空间 [1][2] - 行业采用 EV/EBITDA 倍数进行估值，因其资本密集和高杠杆特性，能更好反映运营现金流和排除杠杆影响 [3][4] 数据中心行业估值与市场表现 - 2018-2021年中国数据中心 EBITDA 增速和 EV/EBITDA 倍数高于海外市场，但2021年初至2024年上半年因监管、宏观经济等因素导致吸引力下降和倍数回落 [5] - 2024年下半年起，随着供给过剩缓解和 AI 投资需求增加，中国数据中心估值倍数开始提升，但仍受芯片出口管制不确定性压制 [5] - 中国数据中心类 REITs 的 IPO 价格约为17倍 EV/EBITDA，上市后交易在23倍左右，低于办公楼、保障房等其他资产类别，估值有提升空间 [9] 中美数据中心布局与基础设施对比 - 美国数据中心集中部署在头部区域导致电力供应紧张，新大型数据入网排队时间延长至2027年或更晚，当地电价上涨 [6] - 中国通过"东数西算"项目在北上广深之外布局五大算力集群，全国通信和电力基础设施为 AI 需求爆发做好准备，电力基础设施成为长期发展优势 [6][8] REITs 发展对行业的影响 - 2025年作为中国 REITs 元年，首批两单公开上市，帮助数据中心公司提前回收已投入资金并再投入新项目开发 [7] - REITs 为投资者提供稳定租金回报，要求将绝大部分租金利润分红，提升行业吸引力和资金流动性 [7] - 过去两年中国中证上市 REITs 股价表现稳中有升，利率环境推动投资者对现金回报需求，基建成熟资产分拆上市资格增加 [7] AI 技术变现路径与行业应用 - 短期内 AI 变现集中在云计算和广告领域，云服务受益于大模型及生成式 AI 需求增长，云厂商收入贡献逐步提高 [1][15] - 广告领域通过优化广告创意、定位投放准确性和推荐匹配精准度提高转化率与定价，带来增量广告收入 [15] - 长期来看，AI 智能体发展拓展大模型能力边界，面向企业的智能体市场空间估算约1.6万亿人民币，垂直领域智能体 ROI 更明确 [16][17] 企业 AI 投入与垂直行业应用前景 - 目前 AI 在整体 IT 预算中占比仍较低，未来 AI 相关 IT 投入有望显著增加，企业主要将 AI 应用于提升内部效率和产品质量 [14] - UBS Avanex Lab 调研显示，73% 的中国企业对 AI 影响持积极乐观态度 [13] - 内容生成和招聘等垂直行业具备早期落地机会，多模态能力实现规模化低成本生产，招聘流程中 AI 提升效率明显 [18] 行业竞争格局与需求趋势 - 中国数据中心租金前景相对其他不动产类别最好，当前 AI 客户集中在大厂，租金趋于稳定，2024年下半年起基本保持稳定 [19] - 随着 AI 需求提升和下游客户多样化，预计租金长期稳中有升，供需关系趋于稳定 [19] - 大厂自建数据中心比例受需求稳定性影响，面对新兴、快速增长需求时更倾向租赁，目前第三方租赁需求依然强劲 [20] 技术能力与资本开支展望 - 中国头部科技公司加大 AI 投入，技术能力明显提升，中美在文本模型方面差距较小，多模态模型领域差距更小 [21] - 中国科技公司资本开支计划相比美国同行更加务实，更关注 GPU 利用效率，并根据需求动态调整，资本开支更多受需求驱动 [23] - 公司通过灵活算力架构、探索国产方案替代等方式应对芯片供给不确定性，国产算力持续发展支持 AI 算力持续投入 [23]