行业投资评级 - 增持(维持) [6] 核心观点 - NAND产能加速切换至新制程 旧制程产出明显缩减 尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少推动现货价格逐渐上扬 而新旧制程切换下高容量NAND供应充足使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整 [1] - DRAM产业2025年第二季整体营收达316.3亿美元 环比增长17.1% 主要受益于一般型DRAM合约价上涨 出货量显著增长及HBM出货规模扩张 [2] - HBM领域SK海力士预计到2030年定制HBM市场规模将增长至数百亿美元 HBM4产品将采用客户特定逻辑芯片或基础芯片技术 [3] - 渠道DDR5内存条因资源供应趋紧价格继续小幅上涨 存储现货市场整体价格趋稳 DDR4与DDR5价差已缩小至20%以内 但渠道内存条仍以DDR4为基本盘 [3] 存储芯片周度价格跟踪 - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-5.97%至6.14% 平均涨跌幅为-0.03% 其中12个料号价格持平 5个上涨 5个下跌 [1] - DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.24%至2.76% 平均涨跌幅为0.68% 上周13个料号上涨 4个下降 1个持平 [2] 行业新闻 - TrendForce报告显示2025年第二季DRAM产业营收环比增长17.1%至316.3亿美元 主要因合约价上涨 出货量增长及HBM扩张 [26] - CFM报道指出原厂NAND产能加速向新制程切换 旧制程产出缩减推动256Gb TLC NAND价格上扬 而高容量NAND供应充足导致1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格下调 [26] - SK海力士预计2030年定制HBM市场规模达数百亿美元 HBM4将采用差异化技术构建 [27] - 渠道市场DDR5资源供应趋紧推动价格小幅上涨 DDR4处于高位横盘 NAND Flash价格分化明显 低容量供应吃紧推升256Gb及以下容量Flash Wafer价格 [27] 公司动态 - 江波龙SOCAMM专为AI数据中心设计的高性能内存产品已成功点亮 可提供数倍于传统RDIMM的带宽 [30] - 华海诚科子公司衡所华威产品覆盖基础到先进封装多个层次 在汽车电子 新能源 第三代半导体等领域处于领先地位 [30] - 东芯股份参股公司砺算科技已向部分客户送样 持续优化产品并推进生产销售工作 [31] 公司公告 - 恒烁股份截至2025年8月31日回购股份813,407股 占总股本0.98% 回购金额29,313,021.08元 [33] - 兆易创新股权激励股份上市流通数为2,286,334股 上市流通日期为2025年9月10日 [33] 投资建议 - 持续看好受益先进算力芯片发展的HBM产业链 建议关注赛腾股份 壹石通 联瑞新材 华海诚科等 [4] - 存储芯片受益供应端推动涨价 库存回归正常及AI带动需求上升 推荐东芯股份 建议关注兆易创新 恒烁股份 佰维存储 江波龙 德明利等 [4]

指数表现与成分股动态 - 上证科创板半导体材料设备主题指数截至2025年8月26日13点10分上涨1.45% [1] - 成分股盛美上海上涨8.20%、拓荆科技上涨7.46%、安集科技上涨5.75%、华峰测控和中微公司跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）当日上涨0.66%至1.22元 近1周累计上涨7.80% [1] ETF流动性与规模变化 - 科创半导体ETF（588170）盘中换手率达16.05% 成交额7212.89万元 [1] - 近1周日均成交额达1.30亿元 [1] - 近3月规模增长1.87亿元 份额增长1.00亿份 [1] 行业驱动因素 - 华为将于8月27日发布AI SSD产品 目标直指AI存储器市场 通过技术创新解决传统HBM容量限制 [1] - 半导体周期复苏受存储需求推动 受益于算力芯片提振HBM需求 供应端推动涨价及库存正常化 [2] - AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升 产业链呈现探底回升趋势 [2] 半导体ETF投资布局 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和材料（25%）领域 [2] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体设备（59%）与材料（24%）上游环节 [2] - 半导体设备与材料行业具备国产化率低、替代天花板高属性 受益于AI需求扩张及技术进展 [2]

半导体板块市场表现 - 8月7日A股半导体板块全面走强，汽车芯片、半导体硅片、存储芯片等子板块领涨，东芯股份、富满微、斯达半导涨停，士兰微、东微半导等跟涨 [3] - 半导体板块（长江成分）80只股近三个交易日创两个月内新高，华虹公司创历史新高，中华半导体芯片指数报8986.25点，本月上涨1.36%，6月以来累计反弹8.89% [5] - 半导体估值逐步扩张受大盘上涨、电子行业传统旺季、中芯国际和华虹半导体业绩会临近、苹果新品备货启动、GPT-5有望发布等因素推动 [5] 半导体行业景气度 - 全球半导体景气度自2024年下半年持续复苏，需求呈现结构性分化，AI需求持续强劲，消费电子为代表的非AI需求温和复苏 [3] - 2025年二季度全球硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，季度环比增长14.9%，连续四个季度同比正增长，创2023年三季度以来新高 [6] - 半导体复苏呈现结构性特征，AI服务器、高端手机需求旺盛，消费电子整体复苏力度温和，工控、汽车电子需求尚未全面回暖 [7] 机构配置与业绩表现 - 2025年二季度A股电子行业配置比例18.67%，保持全市场第一，超配比例环比上升0.12个百分点，半导体占比最高达10.47% [6] - 51家A股半导体上市公司发布中报业绩预告，22家预增、9家略增、3家扭亏，业绩预喜约66%，ASIC、SoC、算力芯片等环节公司业绩预告亮眼 [8] - 芯原股份预计第二季度营收5.84亿元，环比增长49.9%，在手订单金额30.25亿元，较一季度末增长23.17%，创历史新高 [8] - 芯联集成上半年营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，第二季度实现归母净利润0.12亿元，上市以来首次单季度扭亏 [9] AI与半导体需求展望 - AI基建仍是需求确定性高增长的赛道，微软、Meta等海外头部云厂商持续加大资本开支，存储芯片、功率芯片、SoC芯片、材料等环节有望迎来业绩高弹性 [7] - 芯联集成预计2026年AI领域收入将达到总收入的两位数，服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片、AI眼镜用麦克风芯片等项目将持续放量 [9] - 瑞芯微表示AIoT百行百业蓬勃发展，与AI有关的新兴产品层出不穷，大模型在AIoT端的部署条件日渐成熟，将引领新一轮产品更新浪潮 [9] - 三季度半导体旺季，非AI端消费电子增长稳定，AI端需求是决定半导体企业业绩增速的关键，AI PC、国产数据中心等具备明确增长趋势 [10]

报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为增持（维持） [7] 报告的核心观点 - NAND方面，CFM称部分原厂产能转向先进制程，预计2025年下半年1Tb NAND供应增加；上周22个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.00%至3.82%，平均涨跌幅为1.56%；未来原厂产能向大容量倾斜，国内厂商产能爬坡，市场竞争将加剧 [1] - DRAM方面，美光在1 - gamma DRAM技术节点进展显著，良率提升超1 - beta节点；上周18个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.14%至24.70%，平均涨跌幅为9.19% [2] - HBM方面，AMD发布新AI芯片MI350系列，MI355X HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍 [3] - 市场端，LPDDR4X供应趋紧价格上调，渠道市场理性下DDR4内存条高位横盘 [4] 各部分总结 存储芯片周度价格跟踪 - 展示NAND、DRAM不同容量现货价格图表，资料来源于iFind和甬兴证券研究所 [14][18][20] 行业新闻 - 美光在1 - gamma DRAM技术节点进展显著，良率提升超1 - beta节点，该季度完成多项关键产品里程碑，将应用于整个DRAM产品组合 [2][28] - CFM称部分原厂NAND产能转向先进制程，2025年下半年单die 1Tb NAND供应增长，市场竞争将加剧；QLC NAND市场渗透率偏低，大容量出货压力大 [1][28] - AMD发布新AI芯片MI350系列，MI355X HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽基本持平，峰值FP64/FP32性能有2倍优势 [3][29] - LPDDR4X供应趋紧价格上调，渠道市场理性下DDR4内存条高位横盘，部分产品“有价无市”，渠道PCB板缺货，DDR4内存条交付期长 [4][30] 公司动态 - 兆易创新2025年一季度收入同比增长17.3%至19.09亿元，归母净利润同比增长14.6%至2.35亿元；DRAM利基型产品价格回升 [31] - 华海诚科主营环氧塑封料与电子胶黏剂，覆盖传统与先进封装领域 [31] 公司公告 - 2025年6月27日德明利14名激励对象的限制性股票解除限售，数量合计165,438股，占总股本0.1023%，7月1日上市流通 [34] - 2025年6月24日兆易创新以663,456,170股为基数，拟派发现金红利225,575,097.80元 [34] 投资建议 - 看好HBM产业链和半导体周期复苏主线 [5] - HBM产业链建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等 [5] - 存储芯片产业链推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等 [5]

存储行业复苏与涨价趋势 - 存储行业延续复苏态势，有色金属、农林牧渔、基础化工等板块指数年内涨幅均超5%，联合化学、中毅达、利民股份等个股涨幅分别达380%、238%、186% [2] - 5月DDR4单月涨幅53%，创2017年以来最大涨幅，主要因三星、SK海力士、美光三大巨头集体宣布停产导致供应紧张 [2][4] - 6月DDR4现货价格持续疯涨，DDR4 16Gb(1G×16)3200型号单日涨6.32%至9.25美元，DDR4 8Gb(512M×16)3200型号单日涨8.77%至4.441美元 [4][5] 三大巨头退出DDR4市场 - 美光确认未来2~3个季度停止DDR4出货，仅保留车用、工业、网通领域供应，三星和SK海力士已先后宣布停产计划 [3] - 三大巨头退出主因中国厂商长鑫存储扩产DDR4挤压利润空间，同时转向聚焦DDR5和HBM高端产品 [4] - 美光6月将DDR4内存价格提高50%，部分现货报价涨幅高达100%，华强北市场出现16GB裸条一周涨20%的"有钱没货"现象 [4][5] 国产替代与A股受益标的 - 美光停产后国产LPDDR4市占率有望从2024年15%提升至2025年25%~30%，长江存储、长鑫存储成为主要替代者 [6] - 兆易创新为全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商，江波龙主营UFS、eMMC、LPDDR等产品，佰维存储产品覆盖eMMC、UFS、LPDDR [6] - 机构预测23只存储芯片概念股未来三年净利增速均超20%，佰维存储、兴森科技、沃格光电等2024年净利预计翻倍增长 [7][8] - 佰维存储表示AI技术将驱动高端存储需求，2025Q2起存储价格企稳回升，AI眼镜、AI手机等高价值产品开始批量交付 [7]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持）[6] 报告的核心观点 - NAND方面，铠侠计划到2029财年将产能较2024财年翻番以满足AI数据中心需求，上周22个品类NAND颗粒现货价格环比涨跌幅区间为 -2.86%至5.14%，平均涨幅1.30%，5个料号价格持平，15个上涨，2个下跌[1] - DRAM方面，十铨看好2025年第三季价格续扬，上周18个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.86%至20.14%，平均涨幅10.50%，18个料号均上涨[2] - HBM方面，美光12层36GB HBM4送样，2026年量产，与上一代HBM3E相比，能效提升20%以上，性能提升60%以上[2] - 市场端DRAM成品现货普遍续涨，部分NAND资源供不应求，低容量嵌入式成品价格拉涨[3] 各部分总结 存储芯片周度价格跟踪 - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间 -2.86%至5.14%，平均涨幅1.30%；DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间0.86%至20.14%，平均涨幅10.50%[1][2] 行业新闻 - 十铨看好2025年第三季DRAM价格续扬，对全年营运持审慎乐观态度，对应AI等应用需求[28] - 铠侠计划到2029财年将产能较2024财年翻番，2026年下半年开始生产下一代内存[28] - 美光12层36GB HBM4送样，2026年量产，能效和性能提升[29] - DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬，将加速应用终端存储容量升级[29][30] 公司动态 - 北京君正异构多核处理器X2600、T41等已应用在扫地机器人等领域[31] - 东芯股份G100产品正在进行性能测试和优化提升[31] 公司公告 - 壹石通拟以2024年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户股份为基数分配利润，每10股派发现金红利1元，合计派发现金红利19,796,512.40元[33] 投资建议 - 看好HBM产业链和存储半导体周期复苏主线 - HBM产业链建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等 - 存储芯片推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等[4]

市场表现 - 6月6日三大指数震荡走低均飘绿 科技方向调整 上证科创板芯片指数跌0 28% [1] - 科创芯片ETF（588200）跌0 39% 成交额超6亿元 成分股中源杰科技涨1 80% 格科微 中科蓝讯 晶合集成等涨幅居前 [1] - 科创芯片ETF（588200）近两个交易日（6月4日—5日）连续获资金净流入 合计吸金近8亿元 [1] 产品跟踪 - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数 该指数选取科创板中涉及半导体材料设备 芯片设计 制造 封装测试的上市公司 [1] - 科创芯片ETF（588200）配备场外联接基金（A类017469 C类017470） [1] 行业展望 - 甬兴证券看好HBM产业链及存储芯片主线 HBM受益算力芯片需求提升 存储芯片受益供应端涨价 库存正常化及AI带动HBM SRAM DDR5需求 [1] - 国信证券看好2025年电子板块在宏观政策周期 产业库存周期 AI创新周期共振下的估值扩张行情 重点关注半导体自主可控 存储周期回暖及端侧SoC创新 [2]

惠理中国业务副总裁及惠理集团投资组合总监盛今表示，当前市场环境下，"科技+红利"双主线策略展 现出较强的协同效应。一方面，科技板块在AI产业链爆发的带动下表现活跃；另一方面，高股息红利 策略在市场波动中具有一定吸引力。从资金流向观察，南向资金在2025年呈现出明显的哑铃型配置特 征，一端为政策预期明确的消费内需板块，另一端为进口替代逻辑下的创新药、医疗器械等科技成长领 域，同时保持对高股息红利战术的关注。这种策略既把握了科技创新的长期增长潜力，又通过红利资产 工具在一定程度上对冲了短期市场波动风险，在2025年复杂多变的市场环境中展现出较强的适应性。 2025年初以来日均流入港股科技板块的规模达149.9亿港元。一季度数据显示，恒生科技指数涨幅达 20.74%，成为吸引资金的核心方向。从行业特征来看，南向资金较为热衷于信息技术与AI产业链。AI 相关领域成为主要抓手，包括半导体(上游算力)、硬件设备(硬件支持)及AI应用端(如医疗诊断、云计算 等)等板块。随着估值修复接近合理区间，市场或将更关注企业盈利改善(如AI技术商业化落地、半导体 周期复苏)等基本面因素。 惠理今日发布的最新研究指出，从全球资本市场对比 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 长电科技作为封测行业大陆龙头，受益于行业景气度复苏与前瞻性先进封装布局，具备成长性；XDFOI 技术稳定量产，海内外先进封装并进；2025 年计划固定资产投资 85 亿扩产；汽车电子市场广阔，上海临港厂投产后有望推动业绩增长；端侧 AI 驱动智能手机发展，绑定大客户且晟碟并表深化合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，同比增速分别为 29.11%/39.56%/36.77% [4][6] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，2024 年营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排第三，中国大陆第一；先进封装重要性凸显，公司技术量产且产能将扩张；半导体周期复苏，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，下游需求复苏或提升稼动率与盈利能力 [4] 先进封装业务 - 自主研发的 XDFOI®Chiplet 工艺稳定量产，应用于多前沿领域；核心竞争力体现在规模与客户资源，海内外扩充产能；存储等方面投入增长，NPI 项目与新产品开发数量提升 [4] 固定资产投资 - 2025 年计划投入 85 亿元用于固定资产投资，布局热点应用领域，资金用于产能扩充、研发及基础设施建设 [4] 汽车电子业务 - 汽车向电气化与智能化发展，2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元，车规功率半导体市场或达 166 亿美元；公司汽车板块 2024 年营收同比增长 20.5%，业务覆盖多智能车领域；上海临港工厂预计 2025 年下半年通线，释放产能推动业绩增长 [4] 智能手机业务与战略合作 - 与海外大客户合作紧密，2024 年韩国长电和星科金朋厂收入分别为 22.00 亿美元和 16.95 亿美元，同比增长 27.03%和 5.82%；有望受益于端侧智能手机 AI 发展；2024 年 9 月 28 日完成晟碟半导体 80%股权交割，2025 年起晟碟全年贡献营收利润，深化与西数战略合作 [6] 盈利预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|42,865|47,361|52,999| |同比增长率（%）|-12.15%|21.24%|19.20%|10.49%|11.90%| |归母净利润（百万元）|1,471|1,610|2,078|2,900|3,967| |同比增长率（%）|-54.48%|9.44%|29.11%|39.56%|36.77%| |每股收益（元/股）|0.82|0.90|1.16|1.62|2.22| |ROE（%）|5.64%|5.83%|7.04%|9.00%|11.06%| |市盈率（P/E）|39.90|36.45|28.23|20.23|14.79|[5] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2024 - 2027E 年公司各项财务指标，如货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等；还给出了成长能力、盈利能力等主要财务比率，如营收增长率、毛利率、净利率等 [7][8]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [7] 报告的核心观点 - 2025年一季度企业级市场需求放缓，1Q25全球NAND市场规模环比减少25%，上周NAND颗粒22个品类现货价格环比平均涨跌幅为1.38%，2025年一季度全球NAND Flash市场规模达130.1亿美元，环比减少25.3%，同比减少14.2% [1] - TrendForce称DDR4产品价格涨幅大于DDR5产品价格，上周DRAM 18个品类现货价格环比平均涨跌幅为2.22%，2025年第二季现货价格将维持上涨趋势，DDR4与DDR5产品价差将进一步缩小 [2] - TrendForce称HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30% [3] - 部分原厂DDR4停产引发“蝴蝶效应”，上周行业DDR4内存条和服务器DDR4内存条报价大幅上调，低容量eMMC、部分大容量eMMC成品价格及LPDDR4X成品价格均上涨 [4] 根据相关目录分别进行总结 存储芯片周度价格跟踪 - 展示NAND、DRAM不同容量现货价格及NAND Wafer不同容量现货价格相关图表 [14][17][21] 行业新闻 - 2025年一季度企业级市场需求放缓，1Q25全球NAND市场规模环比减少25%，一季度全球NAND Flash市场规模达130.1亿美元，环比减少25.3%，同比减少14.2% [1][27] - TrendForce称DDR4产品价格涨幅大于DDR5产品价格，2025年第二季现货价格将维持上涨趋势，DDR4与DDR5产品价差将进一步缩小 [2][27] - TrendForce称HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30% [3][28] - 部分原厂DDR4停产引发“蝴蝶效应”，上周行业DDR4内存条和服务器DDR4内存条报价大幅上调，低容量eMMC、部分大容量eMMC成品价格及LPDDR4X成品价格均上涨 [4][28] 公司动态 - 赛腾股份自主研发的AI检测系统在特定缺陷上提升良率超过5% [29] - 华海诚科称衡所华威产品体系覆盖基础至先进封装，终端应用涉及汽车电子、新能源等领域 [29] 公司公告 - 联瑞新材公布2024年年度权益分派方案，拟每10股转增3.0股派5.0元，合计派发现金红利9287.28万元 [32] - 兆易创新拟发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市 [32] 投资建议 - 持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线 [5] - HBM相关产业链建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等 [5] - 存储芯片产业链推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等 [5]