行业与公司纪要总结 锑行业与华锡有色 * 锑价受出口预期影响有望上涨 国内锑价从15万元涨至17万元 海外价格从45万元跌至35万元[2] 前期无政策支撑下锑价曾涨至25万元 本轮或冲击该价位[1][2] * 长期看锡行业或效仿稀土 实施出口管控 行业整合及配额管理 华西集团或华锡有色可能主导整合[1][2] * 2025年锡大幅去库存 受益于半导体周期复苏 焊料需求占锡需求一半[1][2] PCB出货量增长预示未来良好预期[1][3] * 尽管佤邦复产有担忧 但幅度较小 2026年锡价稳在30万元以上概率大[1][3] * 华锡有色具强杠杆效应 处于矿山扩产周期 权益产能将从4,000吨增至6,000吨 T矿从4,000吨增至1万吨[1][3] 集团锑矿有注入预期[3] 中材科技 * 中材科技隔膜业务四季度产能利用率预计超90% 而前三季度不到70%[4] 价格弹性大 每平方米涨一毛钱可增厚2.5亿元利润[1][4] * 中材科技AI业务稳定增长 预计明年的Q布需求达到1,000多万米 二代布需求提升 LOST ST载板量价齐升 AI电子部销量上修[1][4] * 2026年AI业绩确定性更高 总业绩预计不低于35亿元 对应当前估值不到15倍 考虑定增后估值约为16-17倍[1][4] 快递行业与中通快递 * 快递行业反内卷 8月份后行业件量增速从接近20%降至8%[6] 中通快递保持高于行业平均增速 终端价格稳健[1][8] * 电商需求结构变化 高服务品质或高性价比快递品牌更受欢迎 中通有望提升市场份额 改善成本和盈利[1][8] * 电商税全面合规和物流成本上升对低价电商产生挤压[7] 龙头公司估值溢价被挤压后出现倒挂 但反内卷后有望加速分化并修复估值溢价[9] 航空板块与南方航空 * 航空板块逐步消化中美航线及国内商务需求疲弱问题 客座率创历史新高[2][10] 供给大幅下降 供需从弱平衡转为紧平衡 产能利用率达历史高位[2][10] * 国际需求高速增长 中国积极开放免签政策以及企业出海推动客流量增加[10] 波音 空客交付下降及发动机问题加剧供需紧张 部分航空公司供给出现负增长[2][11] * 油价和汇率边际改善将增厚板块盈利[11] 石化与化工行业公司 * 首华燃气投资亮点在于困境反转确定性及资源成长潜力 23 24年亏损主因资产减值 25年产量翻倍以上增长 四季度业绩预计创历史新高[12] 计划到2030年达到20亿方以上年产量[12] * 亚钾国际新项目投产 产能将从200万吨提高到500万吨 2027年前后满产 支撑业绩从20亿增长至60亿 市值空间至少50%[2][13] 长期可能扩展至700-1,000万吨 市值空间可达100%-150%[13][14] * 森麒麟受美国232关税影响业绩承压 2026年随着摩洛哥基地投产及泰国 青岛基地扩展 业绩预计可达25亿元 估值修复至15倍则股价有望翻倍[2][14] 电力与建筑行业公司 * 川投能源估值处于历史低位 雅砻江公司单瓦净利润接近长江电力但估值更低[15] 2025年9月以来来水好转 四季度业绩预计大幅提升 雅砻江公司两个电站满库效益带来约20亿增量[15] 参股的大渡河公司在建装机容量约3.5GW 贡献约2亿业绩增量[15] * 鸿路钢构在全行业领域中具竞争力 投入焊接机器人技术并逐步取得成效[16] 四川路桥受益于四川省大规模基建计划及大股东支持 订单水平充实[16] 电投能源 * 电投能源资产注入方案符合预期 2026年业绩有望达到90亿元 铝价每上涨1,000元 业绩将增加10亿元 当前市值850-870亿元 以10倍估值计算有3-5%上涨空间[17] * 公司拥有4,800万吨煤矿 44万吨电解铝等资源 集团内还有2000万吨煤矿承诺注入[17] 电解铝供应受限 公司具较强利润弹性[17][18]

公司业绩表现 - 全志科技前三季度净利润同比上涨781.58% [1] - 晶合集成同期利润增长744.37% [1] - PCB板块订单排产至2026年第一季度 [14] - 制冷剂公司因海外订单增加，利润增长300% [8][16] - 券商行业三季度利润预计同比增长87% [6] - 超过八成公司在三季报披露期间预喜 [8] 行业需求与趋势 - AI服务器需求增长300% [8] - 消费电子复苏明显，智能手机出货量季度环比增长15% [26] - 光伏装机量同比增长40%，单月装机容量连续三个月保持在15GW以上 [8][18] - 人形机器人产业开始落地，预估市场规模达10万亿元 [8] - 汽车电子用PCB订单同比增长40% [20] - 折叠屏手机渗透率突破5% [26] 政策与市场环境 - 央行通过回购增持再贷款向上市公司注入超过3300亿元资金支持 [3] - 央行为券商提供1050亿元互换便利 [3] - 金融机构与超过700家上市公司达成合作意向 [10] - 互换便利操作金额扩大至550亿元，参与机构增至40家 [10] - 金融管理部门将申请股票回购贷款的最低自有资金比例降至10% [12] - 9月社会融资规模增量达到3.5万亿元，企业中长期贷款占比提高至40% [18] 全球宏观经济与市场 - 美国9月CPI同比上涨3%，核心通胀环比0.2% [5] - 美联储降息预期推动美股三大指数创历史新高，纳斯达克指数单周上涨3.2% [6][16] - 美元指数回落至103以下，人民币对美元汇率升值至7.18附近 [16] - 北向资金连续五周净流入，累计规模超过800亿元 [16] - 美国十年期国债收益率回落至4.2% [24] 细分领域动态 - 半导体设备国产化率提升至35%，晶圆产能利用率回升至85% [24] - AI服务器需求拉动HBM内存价格季度环比上涨30%，英伟达A800芯片交期延长至40周 [24] - 光伏硅片薄片化加速，N型TOPCon电池量产效率达25.5%，系统造价降至每瓦3元以下 [22] - 人形机器人核心部件国产减速器价格下降20%，伺服系统精度达到0.1度 [22] - 物联网模组价格下降至每片15元，车联网前装标配率从25%提高至35% [20] - 激光雷达价格降至每台300美元，线控底盘渗透率突破10% [26] 金融市场数据 - A股周五成交量达到1.97万亿元 [6] - 券商板块市盈率为16倍，为2015年牛市时期一半 [6] - 券商经纪业务收入环比增长20%，两融余额回升至1.6万亿元 [18] - 券商资管规模回升至8万亿元，主动管理占比提高至70% [22] - 互换便利使用规模10月以来环比增长15% [16]

科创芯片ETF市场表现 - 盘中换手率为3.18%，成交金额达12.99亿元 [3] - 近1周规模增长14.10亿元，新增规模在可比基金中位列第一 [3] - 近1周份额增长1.11亿份，新增份额在可比基金中位列第一 [3] - 最新资金净流入4.65亿元，近10个交易日中有7日实现资金净流入，合计净流入24.59亿元 [3] - 近3年净值上涨130.81%，在指数股票型基金中排名前1.05% [3] - 自成立以来最高单月回报为35.07%，最长连涨月数为4个月，最长连涨涨幅为74.17%，上涨月份平均收益率为9.90% [3] 半导体行业动态与前景 - 主要内存供应商三星电子、SK海力士计划在第四季度将DRAM和NAND存储产品价格上调高达30%，以顺应AI驱动的需求激增 [4] - “十五五”规划明确提出加快高水平科技自立自强，加强原始创新和关键核心技术攻关 [4] - 上游资源供应收紧导致生产成本大幅走高，服务器、手机、PC等应用端的存储成品全面掀起涨价潮 [4] - 行业持续看好受益于先进算力芯片发展的HBM产业链以及以存储为代表的半导体周期复苏主线 [4] 上证科创板芯片指数成分股 - 前十大权重股合计占比为59.69% [3] - 前三大权重股为海光信息（权重10.15%）、澜起科技（权重8.01%）、中芯国际（权重10.22%） [3][6] - 在提供数据的成分股中，澜起科技当日涨幅最高，达5.19%，芯原股份涨幅为4.80% [6] - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）进行投资 [6]

宏观政策与地缘政治 - 中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议公报提出加快高水平科技自立自强、建设强大国内市场、扩大高水平对外开放 [1] - 招商证券指出会议后需重点关注商业航天、深海科技、一带一路及四季度政策可能加力的领域 [1] - 美国与欧盟开启新一轮对俄制裁，涉及俄罗斯最大的两家石油企业，国际油价大幅上涨 [2] - WTI原油收涨3.99%至62美元上方，布伦特原油收涨5.38%报65.90美元/桶 [2] - 欧盟在第19轮对俄制裁中列单中国企业并首次制裁中国大型炼油厂和石油贸易商，商务部表示将采取必要措施维护中企权益 [4] 市场表现与机构观点 - 隔夜中国资产表现亮眼，纳斯达克中国金龙指数上涨1.66%，阿里巴巴股价上涨超过3% [3] - 高盛、摩根大通、摩根士丹利等外资巨头积极看好后市，高盛预计中国主要股指到2027年底将上涨约30% [3] - 天风证券认为金融等顺周期板块估值处于历史低位，存在安全边际和切换空间 [7] - 德邦证券指出缩量反映市场避险情绪，短期以红利为代表的价值板块或持续占优 [8] - 东方证券认为主力资金推升动能不足，市场呈窄幅震荡，等待突破契机 [9] 科技与产业动态 - 存储芯片“超级周期”加速，三星和SK海力士将NAND和DRAM价格上调30%，江海证券看好HBM产业链和半导体周期复苏 [10] - 阿里巴巴首款自研AI眼镜开启预售，机构预计2025年中国市场AI眼镜销量将增长188%，未来市场空间达千亿元级 [11] - 量子科学领域研究获2025年诺贝尔物理学奖，东方证券认为这将提升量子技术产业关注度并加速其产业化进程 [12] 公司公告与业绩 - 新莱应材子公司拟投资20亿元建设半导体核心零部件项目 [14] - 友发集团第三季度净利润同比增长2320.53% [14] - 北方导航第三季度净利润同比增长1681.27% [14] - 热景生物前三季度净亏损1.09亿元 [14] - 太平鸟第三季度净利润亏损4945.26万元 [14]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级，基于2026年90倍市盈率，对应目标价27.9元 [4] - 报告核心观点：公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，受益于半导体周期复苏及下游需求回暖，未来随着12英寸外延片产能释放和产品结构改善，有望实现收入与业绩的同步稳健增长 [2][3][4] 公司业务与财务表现 - 公司是垂直一体化半导体硅外延片供应商，核心产品用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片 [14] - 2025年上半年实现营收6.25亿元，同比增长15.26%；实现归母净利润5971万元，同比增长24%，收入和利润恢复增长 [2][20][24] - 2025年上半年海外收入达5.4亿元，占总营收比重为86%，客户包括力积电、威世半导体、安森美等国际大厂 [2][25] - 公司预测2025-2027年收入分别为13.13亿元、16.22亿元、19.73亿元，归母净利润分别为1.60亿元、2.04亿元、2.60亿元 [4][8] 行业背景与市场需求 - 全球半导体市场复苏迹象显著，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%；WSTS上调2025年全年预测至7280亿美元，预计同比增长15.4% [2][39][43] - 受益于汽车电子和工业等终端需求回暖，芯谋研究预计2028年全球分立器件市场规模达461亿美元，2024-2028年复合年增长率为8.5% [2] - WICA预计2025年全球半导体材料市场规模将达760亿美元，同比增长8.4%，硅外延片市场规模也将保持增长 [3][30] 公司战略与竞争优势 - 公司坚持“8寸引领、12寸做大”的战略，通过IPO募集资金净额14亿元，主要投向低阻单晶成长及优质外延研发等项目，项目建成后预计将新增年产能约18万片的12英寸外延片 [3][74] - 公司具备垂直一体化生产能力，部分技术指标如外延层电阻率片内均匀性、表面颗粒等达到国际先进水平，综合毛利率行业领先 [14][68][70] - 公司积极进行产品结构拓展，除现有功率、模拟产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的研发，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产 [2][72] 运营效率与财务预测 - 公司运营效率领先同业，2025年上半年存货周转天数为124天，应收账款周转天数为67天，均优于行业均值 [53] - 预测公司2025-2027年毛利率分别为30.73%、31.79%、32.86%，随着产能利用提升和产品结构改善，盈利能力有望持续优化 [76][78] - 公司预计维持较高研发投入，2025-2027年研发费用率预测均为9.0% [80]

财报预期 - 德州仪器计划于10月21日市场收盘后公布2025年第三季度财报 [1] - 公司预计第三季度每股收益在1.36美元至1.60美元之间，市场普遍预期为1.47美元，同比增长11.9% [1] - 公司预计第三季度营收在44.5亿美元至48亿美元之间，市场普遍预期为46.5亿美元，同比增长11.9% [2] 历史表现与模型预测 - 德州仪器在过去四个季度的盈利均超出市场普遍预期，平均超出幅度为11.23% [2] - 根据模型预测，德州仪器本次可能不会出现盈利超预期的情况，因其盈利ESP为0.00%，且当前Zacks评级为3 [6][7] 积极影响因素 - 工业和汽车终端市场的持续复苏可能对第三季度业绩产生积极影响，这两个市场合计贡献了公司约70%的年收入 [3] - 个人电子、企业系统和通信设备等其他终端市场在半导体周期复苏的推动下增长，可能对第三季度营收产生积极影响 [4] - 随着客户专注于重建库存，需求环境的复苏可能对模拟和嵌入式处理部门在第三季度的表现产生积极影响 [4] 风险与挑战 - 中美贸易战和关税上调可能影响第三季度业绩，因公司是中国市场的主要参与者，2024年其年收入超过20%来自中国 [5] - 由于计划中的产能扩张和工厂负载下降导致制造成本上升，以及扩建犹他州Lehi工厂产生的成本，可能成为第三季度的主要不利因素 [5] 同业可比公司 - 英特尔当前盈利ESP为+116.7%，Zacks评级为3，预计于10月23日公布第三季度财报，市场预期其季度盈利与去年同期相比增长100% [10] - 拉姆研究当前盈利ESP为+1.26%，Zacks评级为2，预计于10月22日公布第四季度财报，市场预期每股收益1.21美元，同比增长40.7% [10][11] - 恩智浦半导体当前盈利ESP为+1.11%，Zacks评级为2，预计于10月27日公布第三季度财报，市场预期每股收益3.11美元，同比下降9.8% [11][12]

行业投资评级 - 增持(维持) [6] 核心观点 - NAND产能加速切换至新制程 旧制程产出明显缩减 尤其是256Gb TLC NAND供应大幅减少推动现货价格逐渐上扬 而新旧制程切换下高容量NAND供应充足使得1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格出现向下调整 [1] - DRAM产业2025年第二季整体营收达316.3亿美元 环比增长17.1% 主要受益于一般型DRAM合约价上涨 出货量显著增长及HBM出货规模扩张 [2] - HBM领域SK海力士预计到2030年定制HBM市场规模将增长至数百亿美元 HBM4产品将采用客户特定逻辑芯片或基础芯片技术 [3] - 渠道DDR5内存条因资源供应趋紧价格继续小幅上涨 存储现货市场整体价格趋稳 DDR4与DDR5价差已缩小至20%以内 但渠道内存条仍以DDR4为基本盘 [3] 存储芯片周度价格跟踪 - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-5.97%至6.14% 平均涨跌幅为-0.03% 其中12个料号价格持平 5个上涨 5个下跌 [1] - DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.24%至2.76% 平均涨跌幅为0.68% 上周13个料号上涨 4个下降 1个持平 [2] 行业新闻 - TrendForce报告显示2025年第二季DRAM产业营收环比增长17.1%至316.3亿美元 主要因合约价上涨 出货量增长及HBM扩张 [26] - CFM报道指出原厂NAND产能加速向新制程切换 旧制程产出缩减推动256Gb TLC NAND价格上扬 而高容量NAND供应充足导致1Tb QLC/TLC Flash Wafer价格下调 [26] - SK海力士预计2030年定制HBM市场规模达数百亿美元 HBM4将采用差异化技术构建 [27] - 渠道市场DDR5资源供应趋紧推动价格小幅上涨 DDR4处于高位横盘 NAND Flash价格分化明显 低容量供应吃紧推升256Gb及以下容量Flash Wafer价格 [27] 公司动态 - 江波龙SOCAMM专为AI数据中心设计的高性能内存产品已成功点亮 可提供数倍于传统RDIMM的带宽 [30] - 华海诚科子公司衡所华威产品覆盖基础到先进封装多个层次 在汽车电子 新能源 第三代半导体等领域处于领先地位 [30] - 东芯股份参股公司砺算科技已向部分客户送样 持续优化产品并推进生产销售工作 [31] 公司公告 - 恒烁股份截至2025年8月31日回购股份813,407股 占总股本0.98% 回购金额29,313,021.08元 [33] - 兆易创新股权激励股份上市流通数为2,286,334股 上市流通日期为2025年9月10日 [33] 投资建议 - 持续看好受益先进算力芯片发展的HBM产业链 建议关注赛腾股份 壹石通 联瑞新材 华海诚科等 [4] - 存储芯片受益供应端推动涨价 库存回归正常及AI带动需求上升 推荐东芯股份 建议关注兆易创新 恒烁股份 佰维存储 江波龙 德明利等 [4]

指数表现与成分股动态 - 上证科创板半导体材料设备主题指数截至2025年8月26日13点10分上涨1.45% [1] - 成分股盛美上海上涨8.20%、拓荆科技上涨7.46%、安集科技上涨5.75%、华峰测控和中微公司跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）当日上涨0.66%至1.22元 近1周累计上涨7.80% [1] ETF流动性与规模变化 - 科创半导体ETF（588170）盘中换手率达16.05% 成交额7212.89万元 [1] - 近1周日均成交额达1.30亿元 [1] - 近3月规模增长1.87亿元 份额增长1.00亿份 [1] 行业驱动因素 - 华为将于8月27日发布AI SSD产品 目标直指AI存储器市场 通过技术创新解决传统HBM容量限制 [1] - 半导体周期复苏受存储需求推动 受益于算力芯片提振HBM需求 供应端推动涨价及库存正常化 [2] - AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升 产业链呈现探底回升趋势 [2] 半导体ETF投资布局 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和材料（25%）领域 [2] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体设备（59%）与材料（24%）上游环节 [2] - 半导体设备与材料行业具备国产化率低、替代天花板高属性 受益于AI需求扩张及技术进展 [2]

半导体板块市场表现 - 8月7日A股半导体板块全面走强，汽车芯片、半导体硅片、存储芯片等子板块领涨，东芯股份、富满微、斯达半导涨停，士兰微、东微半导等跟涨 [3] - 半导体板块（长江成分）80只股近三个交易日创两个月内新高，华虹公司创历史新高，中华半导体芯片指数报8986.25点，本月上涨1.36%，6月以来累计反弹8.89% [5] - 半导体估值逐步扩张受大盘上涨、电子行业传统旺季、中芯国际和华虹半导体业绩会临近、苹果新品备货启动、GPT-5有望发布等因素推动 [5] 半导体行业景气度 - 全球半导体景气度自2024年下半年持续复苏，需求呈现结构性分化，AI需求持续强劲，消费电子为代表的非AI需求温和复苏 [3] - 2025年二季度全球硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，季度环比增长14.9%，连续四个季度同比正增长，创2023年三季度以来新高 [6] - 半导体复苏呈现结构性特征，AI服务器、高端手机需求旺盛，消费电子整体复苏力度温和，工控、汽车电子需求尚未全面回暖 [7] 机构配置与业绩表现 - 2025年二季度A股电子行业配置比例18.67%，保持全市场第一，超配比例环比上升0.12个百分点，半导体占比最高达10.47% [6] - 51家A股半导体上市公司发布中报业绩预告，22家预增、9家略增、3家扭亏，业绩预喜约66%，ASIC、SoC、算力芯片等环节公司业绩预告亮眼 [8] - 芯原股份预计第二季度营收5.84亿元，环比增长49.9%，在手订单金额30.25亿元，较一季度末增长23.17%，创历史新高 [8] - 芯联集成上半年营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，第二季度实现归母净利润0.12亿元，上市以来首次单季度扭亏 [9] AI与半导体需求展望 - AI基建仍是需求确定性高增长的赛道，微软、Meta等海外头部云厂商持续加大资本开支，存储芯片、功率芯片、SoC芯片、材料等环节有望迎来业绩高弹性 [7] - 芯联集成预计2026年AI领域收入将达到总收入的两位数，服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片、AI眼镜用麦克风芯片等项目将持续放量 [9] - 瑞芯微表示AIoT百行百业蓬勃发展，与AI有关的新兴产品层出不穷，大模型在AIoT端的部署条件日渐成熟，将引领新一轮产品更新浪潮 [9] - 三季度半导体旺季，非AI端消费电子增长稳定，AI端需求是决定半导体企业业绩增速的关键，AI PC、国产数据中心等具备明确增长趋势 [10]

报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为增持（维持） [7] 报告的核心观点 - NAND方面，CFM称部分原厂产能转向先进制程，预计2025年下半年1Tb NAND供应增加；上周22个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.00%至3.82%，平均涨跌幅为1.56%；未来原厂产能向大容量倾斜，国内厂商产能爬坡，市场竞争将加剧 [1] - DRAM方面，美光在1 - gamma DRAM技术节点进展显著，良率提升超1 - beta节点；上周18个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.14%至24.70%，平均涨跌幅为9.19% [2] - HBM方面，AMD发布新AI芯片MI350系列，MI355X HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍 [3] - 市场端，LPDDR4X供应趋紧价格上调，渠道市场理性下DDR4内存条高位横盘 [4] 各部分总结 存储芯片周度价格跟踪 - 展示NAND、DRAM不同容量现货价格图表，资料来源于iFind和甬兴证券研究所 [14][18][20] 行业新闻 - 美光在1 - gamma DRAM技术节点进展显著，良率提升超1 - beta节点，该季度完成多项关键产品里程碑，将应用于整个DRAM产品组合 [2][28] - CFM称部分原厂NAND产能转向先进制程，2025年下半年单die 1Tb NAND供应增长，市场竞争将加剧；QLC NAND市场渗透率偏低，大容量出货压力大 [1][28] - AMD发布新AI芯片MI350系列，MI355X HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽基本持平，峰值FP64/FP32性能有2倍优势 [3][29] - LPDDR4X供应趋紧价格上调，渠道市场理性下DDR4内存条高位横盘，部分产品“有价无市”，渠道PCB板缺货，DDR4内存条交付期长 [4][30] 公司动态 - 兆易创新2025年一季度收入同比增长17.3%至19.09亿元，归母净利润同比增长14.6%至2.35亿元；DRAM利基型产品价格回升 [31] - 华海诚科主营环氧塑封料与电子胶黏剂，覆盖传统与先进封装领域 [31] 公司公告 - 2025年6月27日德明利14名激励对象的限制性股票解除限售，数量合计165,438股，占总股本0.1023%，7月1日上市流通 [34] - 2025年6月24日兆易创新以663,456,170股为基数，拟派发现金红利225,575,097.80元 [34] 投资建议 - 看好HBM产业链和半导体周期复苏主线 [5] - HBM产业链建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等 [5] - 存储芯片产业链推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等 [5]