4月2 0日，工业和信息化部在国新办发布会上宣布：中国6G研发已进入深水区！《6G总体愿 景与潜在关键技术》等5 0余项成果落地，通感一体化、AI无线网络等核心技术完成验证。就 在近日，德国解禁华为5G设备，这场被视作"科技冷战"转折点的动作，背后是中美欧在6G时 代的话语权争夺战。 为什么说6 G将重构全球经济 1 .从实验室到商业化：三大核心突破 它不仅是网速提升，更是通信与感知、智能的深度融合。北京移动的"双频通感立体网络"已实 现每平方公里追踪2 0 0个动态目标，华为的太赫兹技术突破毫米级成像精度——这些看似科幻 的能力，正推动低空物流、自动驾驶、远程医疗等产业进入爆发期。 技术破局：中国如何领跑6G赛道 通感一体网络架构：北京移动的4 . 9GHz+毫米波双频组网，将无人机管理半径扩展至1公里， 为空域安防提供厘米级精度。华为的太赫兹原型机实现2 4 0Gb p s通信速率，可穿透障碍物检测 车辆，为自动驾驶提供冗余保障。 AI 深 度 融 合 ： 紫 金 山 实 验 室 的 6G 试 验 网 通 过 AI 协 同 ， 将 波 束 精 度 提 升 5 0% ， 定 位 误 差 缩 小 7 0%，这 ...

市场表现 - 周四A股全天窄幅波动，波幅仅27个指数点，沪指尾盘收红 [1] - 市场观望情绪加大，追涨意愿下降，但修复行情仍在延续 [1] - 交易金额不足1万亿，较周三萎缩，风格轮动至中小市值品种 [1] - 代表中小市值的宽基指数如中证2000、万得微盘股指数涨幅靠前，大盘指数如沪深300、上证50基本平盘 [1] 行业表现 - 领涨板块：房地产、建材、社会服务、轻工、食品饮料 [1] - 领跌板块：汽车、有色金属、通信、美容护理、公用事业 [1] 后市展望 - 关税事件冲击最高峰已过，A股将在波折中继续修复 [1] - 4月7日的极端下跌是对"对等关税"事件的一次性反映，市场情绪逐渐平稳 [1] - 内需和消费主线确定性较高，预计受益于未来对冲政策 [1] - 海外业务依赖性较高的行业如消费电子、CXO等受关税影响仍存争议 [1] 热点板块 - 出口占比较高的行业及在东南亚大规模建厂的公司适度回避 [1] - 科技自主可控方向值得关注：半导体、AI+、机器人、低空经济 [1] - 4月年报季关注业绩预期较好的行业和高股息方向如银行、公用事业 [1] - 外需导向型行业适度回避：消费电子、轻工、纺织服装、计算机设备 [1] 科技自主可控细分方向 - AI发展进入推理阶段，关注云计算、AI+办公、AI+医药等衍生方向 [1] - 机器人国产化趋势明确，关注人形机器人、四足机器人、功能型机器人及相关传感器、控制器、灵巧手等板块 [1] - 半导体国产化大势所趋，关注半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等 [1] - 低空经济自24年11月宣布六大试点城市后建设加速预期发酵，关注地面起降场建设、低空飞行器整机等 [1]

关税博弈与芯片进口 - 2024年中国集成电路进口金额达3857 9亿美元 同比增长10 5% 关税博弈升级后芯片原产地判断成为关键 [2] - 中国半导体行业协会明确"集成电路"原产地按晶圆流片工厂所在地认定 流片地不在美国的芯片不受关税影响 [2] - 高通 AMD 英伟达等美国fabless厂商在台积电流片 原产地认定为中国台湾 进口商采购可规避关税成本 [2] 手机与电脑供应链影响 - 手机CPU供应商高通 联发科及存储芯片供应商三星 SK海力士的晶圆厂主要在中国台湾和韩国 核心零部件预计不会因关税涨价 [3] - AMD电脑CPU因在台积电流片 同样不受关税影响 无需涨价 [3] 美国IDM厂商受冲击 - 英特尔 德州仪器 美光 ADI等IDM厂商在美国本土生产芯片 进口将受加征关税影响 [4] - 英特尔因在爱尔兰 以色列有先进制程产能 影响可控 德州仪器核心产能集中在美国 中国市场面临较大挑战 [4] 晶圆代工格局与产业转移 - 全球前十大晶圆代工厂中台积电份额超60% 多数设计厂商通过其流片可规避关税 美国格芯或与联电合并 [5] - 原产地规则延续关税前原则 可能促使美国半导体制造与设备向境外转移 同时加速客户囤货观望 [5] 国产替代机遇 - 2019-2023年中国从美进口集成电路比例从4 4%降至2 4% 关税政策或进一步推动自主可控 [6] - 成熟制程领域模拟芯片 MCU 存储芯片等国产化进展显著 德州仪器 ADI受关税冲击 国内圣邦股份 纳芯微等厂商股价大涨 [6] - 花旗报告指出中国模拟 CIS 射频前端厂商将受益 国产模拟芯片全球份额仅6%-8% 替代空间广阔 [7]

市场整体表现 - 4月11日港股上午盘临近午盘三大指数快速拉升，恒生指数涨0.56%，国企指数、恒生科技指数分别上涨1.01%及1.68%，市场连续4日反弹 [1] - 恒生指数最新价20798.63，涨116.85；国企指数最新价7745.90，涨77.52；恒生科技指数最新价4894.48，涨80.74；红筹指数最新价3659.86，涨16.36 [2] 板块表现 半导体板块 - 资金抱团半导体股，华虹半导体大涨19%，宏光半导体涨超10%，中芯国际涨9% [3] - 中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，业内人士认为利好国产化率低的品类，预计成熟制程半导体国产化进程有望加速 [3] 黄金板块 - 关税影响避险情绪升温，现货黄金持续创新高，中国黄金国际、灵宝黄金涨超10.6%，招金矿业4连升再创历史新高 [2][4] - 2024年招金矿业黄金产量为26.45吨，同比增长7.17%，新增金资源量261.16吨，截至2024年12月31日，公司金资源量达到1446.16吨，可采储量为517.54吨 [4] 汽车板块 - 汽车股多数上涨，乘联分会表示3月新能源车在国内总体乘用车的零售渗透率51.1%，较去年同期提升8.7个百分点 [5] - 吉利汽车发盈喜一度涨近5%，计入极氪与领克战略整合的一次性收益后，预期首季纯利介乎116亿元至123亿元，按年急升6.4倍至6.9倍；会计政策变更后，预期首季纯利介乎52亿元至58亿元，按年升2.2倍至2.7倍 [5] 其他板块 - 大型科技股涨跌不一，小米涨2.2%，快手涨近2%，京东、网易涨幅在1%以内，腾讯跌超1%，美团、阿里巴巴、百度飘绿 [2] - 旅游股、餐饮股、乳制品股等消费概念股集体下跌，农业股、重型机械股、手游股齐跌，全市场仍有超20只个股跌超10%以上 [2] 个股表现 - 小米集团 - W获南向资金连续6天净买入，累计净买入金额为90.88亿港元，股价累计下跌7.42% [6] - 和铂医药涨超11%，2025年至今累计拨出2.4亿港元用于股份购回 [8] - 长江生命科技一度飙升超40%，其针对TROP2的新型癌症疫苗在临床前阶段实验室测试中取得良好早期成果 [11]

在"三年期持有基金"发行热潮冷却后，2023年、2024年两市仅合计成立了14只三年期产品（仅统计主动权 益类），其中还有产品需要借助发起式的方式成立。 值得一提的是，与此前让投资者损失惨重的三年期产品不同，在行情低位成立的这些基金却因受益于择时以及 布局走势稳健的"核心资产"，多数业绩收正，虽然在科技股行情中缺乏些许进攻性，但在震荡市里凸显了控制 回撤能力。 "冰点"成立产品多数缺席热门板块 值得关注的是，秉持长期投资的三年期产品，尤其是近两年低位成立的基金多数缺席了近期火热的人工智能相 关板块。 举例而言，即使是业绩最好的大成至信回报三年定开，截至去年四季度末的持仓中也难觅AI的踪影，重仓股 包括了中国移动、美的集团、格力电器、豪迈科技以及中兴通讯等。 三年期基金发行数量锐减 2020年至2022年，在行情达到数年来高位时，在基金出圈的背景下，"三年期持有期基金"乘势发行，在此期 间，主动权益类三年期产品发行数量分别达到21只、38只和17只，且不乏百亿级别的新发"巨无霸"。 但行情的震荡使得基民的投资面临亏损，也让公募基金在发行端十分谨慎。在A股底部震荡的2023年，全市场 仅有11只三年期产品成立（仅 ...

美国半导体本土化战略 - 美国在全球半导体产能占比从1990年37%降至2022年10%，但预计2025年起趋势将逆转 [2] - 通过吸引台积电等企业投资，预计2030年美国尖端逻辑半导体产能占比达22%，较2021年翻倍 [1][2] - 台湾尖端逻辑半导体产能占比将从71%降至58%，韩国从12%降至7% [2] 企业投资动态 - 台积电计划新增1000亿美元投资，在美国建设3座尖端逻辑半导体工厂、2处封装设施和1个研发基地 [3] - 韩国SK海力士将投资40亿美元在美国建设HBM生产工厂和研发设施 [3] - 美国半导体民间投资总额已达80万亿日元（约合5330亿美元） [1] 技术布局与产业协同 - 美国重点布局AI用尖端逻辑半导体，通过整合设计（英伟达主导）与本土生产形成完整产业链 [2][3] - 建立包括逻辑半导体、存储半导体（如HBM）和尖端封装的一站式生产体系 [3] - 台积电将大规模生产面向AI的半导体产品 [3] 全球产业格局变化 - 半导体产业长期处于国际分工状态，但地缘政治风险加速各国国产化趋势 [4] - 日本计划7年内投入超10万亿日元支持半导体产业，重点扶持Rapidus等企业 [3] - 美国目标将半导体生产份额提升至40% [3]

行业分析 - 2024-2027年全球预计投入运营75座新的300mm晶圆厂 行业维持高景气 [2] - 中国大陆晶圆厂建设加速 半导体材料领域迎来国产化机遇 [2] 雅克科技 - 公司定位为电子材料平台型企业 业务涵盖前驱体/LNG保温绝热板材/阻燃剂三大板块 [3] - 2024年营收利润双增长 前驱体产品覆盖国内外头部客户 [3] - 光刻胶业务加速放量 LNG保温板材在手订单充足 [3] 鼎龙股份 - 布局CMP抛光垫/光刻胶/先进封装材料三大半导体材料板块 同时覆盖打印耗材全产业链 [4] - 国内CMP抛光垫供应商龙头 三大核心材料实现自产 [4] - 重点推进KrF/ArF光刻胶国产化 持续发力先进封装领域 [4] 彤程新材 - 业务覆盖电子材料/特种材料/生物降解材料三大板块 产品销往40多个国家 [5] - 半导体光刻胶年产能达1千吨 为国内领先生产商 [5] - ArF光刻胶即将上量 KrF光刻胶销售增长 子公司北旭电子为显示面板光刻胶第一大供应商 [5] 上海新阳 - 主营业务包括集成电路关键工艺材料与环保涂料两大类别 [6] - 核心产品覆盖电镀液/清洗液/光刻胶/研磨液四大系列 [6] - 服务70多家芯片制造企业与120多家封装企业 [6] 安集科技 - 主营化学机械抛光液/湿电子化学品/电镀液三大产品线 [7] - 产品应用于集成电路制造与先进封装 行业需求旺盛带动毛利提升 [7] - 抛光液产品平台持续完善 多款湿电子化学品进展顺利 [8] 南大光电 - 业务分为前驱体材料/电子特气/光刻胶三大板块 产品应用于集成电路/LED/光伏等领域 [9] - 营收利润稳步增长 掌握多款半导体材料核心工艺技术 [9]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度总营收达7550万美元，处于指引区间上限，其中工具收入1170万美元，ATS和晶圆服务业务收入6380万美元，高于预期中点且较第三季度略有增长 [38] - 2024年全年营收创纪录达3.42亿美元，较2023年增长19%，ATS业务收入增长13%，晶圆服务业务收入因汽车和工业领域疲软而显著下降 [12][39] - 2024年第四季度毛利率近27%，超出指引区间高端，推动该季度每股收益达0.04%，全年每股收益为0.06% [12] - 2024年全年工具收入达7700万美元，创历史新高，客户资助的资本支出共同投资达到前所未有的水平 [15] - 2024年调整后EBITDA为3430万美元，占总收入的10%，全年运营费用为5600万美元，较2023年仅增长2% [44] - 2024年末总现金为1900万美元，较上年略有增加，运营现金流连续第二年强劲，达1500万美元以上，总债务余额为6700万美元，较上年净增约500万美元 [46][47] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATS业务：2024年实现13%的收入增长，主要受航空航天和国防领域以及量子计算客户需求的推动 [13][39] - 晶圆服务业务：2024年收入下降，主要因汽车和工业市场持续疲软，预计2025年将恢复增长，新产品预计占2025年晶圆服务收入的约60% [13][20] - 先进封装业务：预计2025年将成为公司的另一个增长动力，全年收入将增长，下半年将显著增加，正在执行一项1.2亿美元的合同，开发扇出晶圆级封装平台 [21][22] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年最大的终端市场是航空航天和国防领域，公司在该领域建立了重要的信任地位，多个关键项目的扩展推动了大部分ATS收入增长 [13] - 2024年第二大终端市场是先进计算，其中超90%的收入与量子计算技术相关，客户包括SiQuantum和D - Wave等 [14] - 汽车市场收入因晶圆服务业务下降而减少，生物健康市场收入增长 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划收购英飞凌位于奥斯汀的Fab 25，以扩大国内制造能力，目标是到本十年末成为基础半导体的领先纯国内代工厂服务提供商 [8][9] - 推出ThermaView Solutions，专注于热成像应用的读出IC和微生物计解决方案，加强在快速增长的90亿美元市场中的地位 [18] - 预计2025年ATS和晶圆服务业务将实现约5%的收入增长，先进封装业务将为ATS增长做出贡献 [24][25] - 行业正处于美国半导体生产的重大回流阶段，对美国本土200毫米制造的需求强劲，公司收购Fab 25将受益于这一趋势 [33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司实现长期增长和盈利充满信心，认为收购Fab 25将加强公司的财务基础，推动持续的盈利能力提升 [31][108] - 由于美国联邦政府预算持续决议、预算谈判延长和项目分配时间的不确定性，公司对2025年持保守态度，但预计第二季度后财务业绩将强劲反弹 [25][27] 其他重要信息 - 公司计划参加3月7日的首届B. Riley量子计算日虚拟投资者活动 [7] - 公司预计在收购Fab 25完成后举办资本市场日，为分析师和投资者提供更多关于收购的财务效益和长期战略愿景的细节 [37] 问答环节所有提问和回答 问题1: Fab 25的4000万美元毛利润是否意味着其全部产出都通过晶圆供应协议实现 - 初始供应协议是为英飞凌提供目前的产品，目标是随着时间的推移实现多元化，引入新的ATS业务和新客户 [62] 问题2: 收购后英飞凌是否会成为公司最大的客户 - 是的，英飞凌一直是公司明尼苏达工厂的战略合作伙伴，收购后将成为更大的战略合作伙伴 [65] 问题3: Fab 25的后端业务在哪里进行，佛罗里达工厂是否有机会参与 - 目前英飞凌使用传统OSAT和内部能力进行后端组装测试，随着先进封装和异构集成的发展，佛罗里达工厂有机会参与 [67][68] 问题4: 2024年第四季度或全年量子计算业务占收入的百分比是多少 - 约占10%，该业务一直表现强劲且在增长，公司为量子计算技术提供定制化服务 [70] 问题5: Fab 25可以为其他客户生产哪些类型的产品 - Fab 25拥有130纳米混合信号ASIC技术和铜互连，适合ASIC设计，还可利用BCD能力进入PMIC和微控制器领域，65纳米技术将为200毫米代工厂市场带来新机会 [75][76] 问题6: 一年后ATS和晶圆服务业务的收入占比预计如何 - 预计晶圆服务业务占比将增加，明尼苏达工厂的业务也将增长，新平台和新客户将推动收入增长 [79][80] 问题7: 英飞凌的供应协议是否有提货或付款条款，产能是否可灵活调配 - 目标是在多年期内为英飞凌实现满负荷运营，若英飞凌需求下降，有机会进行产能回填，协议到期后将转向市场定价 [89][90][91] 问题8: 第四季度28%的综合毛利率增长是否来自晶圆服务业务，这一势头能否在2025年持续 - 综合毛利率增长是ATS业务组合和成本递延及降低的结果，预计2025年不会达到第四季度的水平，且并非由晶圆服务业务驱动 [93] 问题9: 公司对2025年的年度展望保守的程度和原因是什么 - 由于新政府上台和预算决议的动态变化，公司采取保守态度，但随着时间推移，ATS业务的势头正在增强，预计整体业务将实现5%的增长 [100][101] 问题10: Fab 25过去的低效之处是什么，如何提高效率以及何时能产生额外产能 - 从IDM模式转变为代工厂模式将带来效率提升，多客户环境将使公司能够立即与客户合作，利用Fab 25的资产实现差异化 [103][104]

本次股票发行后拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不 稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的 投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 上海合晶硅材料股份有限公司 Wafer Works (Shanghai) Co., Ltd. （上海市松江区石湖荡镇长塔路 558 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 声明：本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股 说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招 股说明书全文作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 上海合晶硅材料股份有限公司 招股说明书（注册稿） 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其 对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发 ...

风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作 出投资决定。 Skyverse Technology Co., Ltd. （深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-14 号 101、102） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。 投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表 明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证， 也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资 风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理 ...