大基金投资动态 - 8月以来大基金投资回收步伐加快 8月13日佰维存储 安路科技披露减持计划 燕东微公布减持进展 年内已计划或实施减持8家半导体上市公司 其中仅佰维存储涉及大基金二期减持 其余均为大基金一期操作 [1] - 除上述公司外 今年以来大基金一期计划减持的半导体企业还包括通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技 部分减持计划已过半 通富微电被减持金额超7亿元 减持比例完成逾70% 盛科通信 德邦科技将于8月下旬进入减持窗口期 [3] 大基金运作策略 - 大基金运作逻辑呈现明显分层 一期基金加速退出成熟领域 通过减持已实现财务回报的标的回笼资金支持后续投资 二期 三期接力布局战略核心环节 重点投向半导体设备 材料 先进制程等"卡脖子"领域 如近期增资中芯国际 长江存储等龙头项目 [3] - 大基金三期注册资本高达3440亿元 未来在AI芯片 先进封装等领域的投资有望进一步强化国内半导体生态 [3] 行业影响分析 - 大基金的"进退有序"体现市场化运作与战略扶持双重目标 一方面通过资本退出实现良性循环 另一方面持续加码关键核心技术 推动国产半导体产业链自主可控 [3] - 尽管大基金减持短期内可能对个股股价形成压力 但长期来看资金再投入将更聚焦高端环节 助力产业升级 [3]

三星与特斯拉芯片代工合作 - 三星电子与特斯拉签署165亿美元芯片代工大单，提振市场信心并为其晶圆代工业务带来转机 [2] - 该合作成为三星后续70亿美元美国封装工厂投资的重要催化剂，强化了其在美国市场的布局决心 [5] 三星晶圆代工业务现状 - 三星3纳米工艺采用GAA技术但良率不佳，制造成本较台积电高出40%，导致苹果、英伟达等客户流失 [2] - 2025年Q1台积电全球代工市场份额达67.6%，三星份额从8.1%下滑至7.7% [2] - 三星1.4纳米工艺量产时间从2027年推迟至2029年，德州泰勒市晶圆厂投产延迟至2026年 [2] 三星先进封装战略布局 - 投资70亿美元在美国建设先进封装工厂，瞄准美国本土高端封装产能空白（全球90%先进封装在亚洲） [3][5] - 工厂将与德州泰勒晶圆厂协同，提供"设计-制造-封装"全流程服务，计划早于台积电美国封装厂投产 [5] - 在日本横滨投资250亿日元（1.7亿美元）设立先进封装研发中心，预计2027年启用 [8] - 研发中心将联合日本材料设备供应商和东京大学，获得横滨市25亿日元补贴支持 [8] 三星封装技术路线 - 推进SoP（面板级系统）技术商业化，采用415mm×510mm超大面板，面积优势明显 [10] - SoP技术瞄准特斯拉第三代AI芯片系统，挑战台积电SoW和英特尔EMIB技术 [11] - 规划2028年引入玻璃基板封装，用玻璃中介层替代硅中介层降低成本 [16] - 开发SAINT技术体系实现存储与逻辑芯片协同封装，其中SAINT-D技术热阻降低35% [28][30] 三星封装技术细分方案 - I-Cube系列覆盖2.5D封装：I-Cube S（硅中介层）、I-Cube E（嵌入式硅桥）、H-Cube（混合基板） [32][33][36][39] - X-Cube专注3D IC封装：分凸点连接和混合键合两种方案，提升垂直集成密度 [41][43] - Fan-Out PKG技术优化移动AI芯片：工艺时间缩短33%，热阻降低45% [19][20] - 多芯片堆叠FOPKG技术实现I/O密度提升8倍，带宽提高2.6倍 [23] 市场竞争格局 - 2025年Q1台积电在代工+封装+测试市场占比35.3%，三星仅5.9% [9] - 先进封装市场规模预计从2023年345亿美元增至2032年800亿美元 [9] - 三星通过特斯拉165亿美元订单和苹果图像传感器订单验证本土化产能价值 [6] 战略协同与政策支持 - 三星整合HBM内存、先进制程与封装技术，提供一站式AI解决方案 [17] - 美国《芯片与科学法案》提供25亿美元先进封装补贴，与三星投资计划契合 [7] - 在韩国天安建设28万平方米HBM封装工厂，2027年完工 [31]

投资评级 - 报告对佰维存储（688525 SH）维持"买入"评级 [1][4] 核心观点 - 25Q2营收23 7亿元，同比增长38%，环比增长54%，毛利率回升至13 7%（6月达18 6%），净利率环比改善12个百分点至-1 5% [6] - 25H1研发费用同比增长30%，Q2同比增长33%，主要投入芯片设计 固件开发及先进封测领域 [7] - 预计25-27年归母净利润4 6 6 8 9 0亿元，对应PE 64 43 33倍 [4][11] 财务数据 盈利预测 - 2025E营收8 704亿元（+30%），归母净利润4 61亿元（+186%），每股收益1 00元 [4] - 2027E营收12 011亿元（CAGR 15%），归母净利润8 99亿元，ROE提升至23% [4][12] 资产负债表 - 25Q2总资产115 6亿元（较期初+45%），所有者权益42亿元（+74%），主要因定向增发募资 [6] - 2025E存货预计达52 24亿元，经营性现金流5 06亿元 [12] 行业与业务亮点 存储行业机遇 - TrendForce预测Q3存储芯片价格普涨：DRAM涨幅最高达90%，NAND涨幅5-10%，公司作为国内存储龙头有望受益 [8] 技术布局 - 晶圆级封测：覆盖Bumping Fan-in Fan-out等工艺，子公司泰来科技掌握16层叠Die技术，广东芯成布局FMOS CMC系列 [10] - 自研主控芯片：eMMC（SP1800）已量产，UFS（SP9300）主控支持AI应用，预计25年投片 [10] 估值与投资逻辑 - 当前市值295 53亿元（股价64 07元），2025E PB 10 6倍，2027E降至7 0倍 [4][12] - 核心逻辑：存储涨价周期+高端产品放量+封测一体化优势，长期毛利率中枢有望提升 [11]

股价表现 - 8月15日收盘价135.95元 较前一交易日上涨4.65元 涨幅3.54% [1] - 盘中最高价138.30元 最低价128.15元 成交额9.33亿元 换手率5.28% [1] 财务数据 - 2024年营收9.54亿元 同比增长15.09% [1] - 2025年一季度净利润5186.68万元 同比增长30.45% [1] 资金流向 - 8月15日主力资金净流出5010.02万元 占流通市值0.28% [1] - 近五日主力资金累计净流出1.41亿元 占流通市值0.79% [1] 业务定位 - 属于专用设备板块 专注于微纳直写光刻技术领域 [1] - 产品应用于AI芯片制造 先进封装及新能源汽车电子等场景 [1] 战略动向 - 8月13日公告拟发行H股并在香港联交所主板上市 [1] - 已聘请安永香港作为审计机构 相关工作正在推进中 [1] - 深化全球化战略布局 加速拓展境内外市场 [1]

业绩表现 - 2025财年第三季度总营收达73亿美元，同比增长8%，超出市场预期的72.1亿美元 [1] - GAAP毛利率同比提升150个基点至48.9%，非GAAP每股收益同比增长17%至2.48美元，超出市场预期的2.36美元 [1] - 第四季度营收指引为67亿美元±5亿美元（中点值同比下降4.9%），非GAAP每股收益预计2.11美元±0.20美元（同比下降9%） [1] 业务板块表现 - 半导体系统业务营收54.3亿美元，同比增长10%，主要受益于晶圆厂逻辑芯片客户对GAA节点产能扩张的投资 [2] - DRAM业务表现超预期，客户加大AI相关先进DRAM投资，中国跨国客户自供需求显著增长 [2] - 全球服务业务(AGS)营收16亿美元，同比增长1%，核心服务因领先晶圆厂设备利用率提升增长约10% [2] 技术发展 - AI驱动技术革新，推动逻辑芯片(GAA及背面功率传输)、下一代DRAM、HBM堆叠、先进封装等领域创新 [3] - 目标未来几年将封装业务营收翻倍至年超30亿美元，受益于AI高效计算需求 [3] - 从FinFET向GAA的技术转型使同等晶圆厂产能下营收机会增加30%，有望在2026下半年至2027年获得多个百分点市场份额 [5] 区域市场 - 受2023-2024年大量设备出货后进入消化期影响，2025财年中国业务将持续下滑 [4] - 第四季度中国市场营收占比预计降至约9%，未来几个季度中国业务营收预计较2024年下降15-20% [4] - 加码美国本土投资，计划在亚利桑那州投资超2亿美元建设先进组件制造设施 [4] 市场份额 - DRAM业务创历史新高，第三季度营收首次突破10亿美元 [5] - 预计2027-2028年客户转向垂直晶体管或4F²架构时，有望在DRAM领域获得超5个百分点增量份额 [5] - 金属沉积业务在领先晶圆厂营收近12亿美元，并在伊朗获得MI沉积关键器件应用首单 [5]

市场表现 - 三大股指早盘涨跌不一 数字经济板块持续上行 截至上午10:00数字经济ETF(560800)涨2.43% [1] - 成分股寒武纪涨12.28% 海光信息涨9.90% 中科曙光涨7.49% 北方华创、豪威集团、中芯国际小幅跟涨 [1] - 本周三大股指全线上攻 沪指收3683.46点创2021年12月以来新高 沪深两市成交额21509亿元突破2万亿大关 [1] 半导体行业动态 - 半导体板块全线走强 算力产业经历深刻变革 [1] - AI芯片功耗持续攀升及全球能效管控趋严推动算力基础设施向高能效演进 [1] - 液冷技术、CPO、先进封装等创新方案迎来黄金发展期 [1] 市场展望 - 乐观情绪下本轮行情尚未结束 今年A股市场呈现"增强版2013"特征 小盘和成长风格占优 [2] - 估值抬升与增量资金入市背景下指数波动可能加大 宽松流动性结合盈利修复及叙事扭转推动行情延续 [2] - 中证数字经济主题指数(931582)囊括数字经济产业核心标的 体现高质量发展目标与自主可控产业链发展潜力 [2]

市场表现 - 上证指数盘中上涨0.43% 房地产、非银金融、食品饮料板块涨幅居前 国防军工和综合板块跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995 SZ）上涨2.75% 成分股海光信息上涨8.35% 寒武纪上涨7.21% 卓胜微上涨3.92% 瑞芯微上涨3.68% 中芯国际上涨3.49% [1] 行业前景 - 全球半导体市场规模预计2030年达到1万亿美元 AI引领新一轮强增长周期 [1] - HPC/AI终端市场份额预计2030年占据半导体市场的45% [1] 技术发展 - 先进封装技术引领全球封测行业升级浪潮 HPC和AI需求推动产能扩张 [1] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破 技术水平提升 [1] - 本土CoWoS产业链自主可控势在必行 国产设备和材料供应商加速产品布局与技术迭代 [1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 覆盖材料、设备、设计、制造、封装和测试环节 [2] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

光模块与芯片行业 - 公司在光模块、CPO封装领域已实现量产出货，并与英伟达在1.6T光模块工艺研发方面深入合作 [1] - 公司在高算力芯片领域有多个项目处于送样和验证阶段，涉及光模块、玻璃基板、先进封装及存储芯片技术 [1] 军工与新材料行业 - 公司拟投资3亿元建设空天复合材料高性能纤维预制体项目，涉及军工、大飞机、固态电池、机器人、可控核聚变及第三代半导体领域 [1] 华为产业链 - 公司与华为海思在芯片领域存在合作关系 [1] - 公司在华为相关的高算力芯片项目中参与送样和验证 [1] 光伏行业 - 公司业务覆盖光伏领域，与光模块技术协同发展 [1]

行业趋势 - 摩尔定律放缓背景下 7nm以下制程成本急剧攀升 先进封装技术成为延续摩尔定律的关键解决方案[1] - 先进封装技术包括Chiplet、CoWoS、Fan-Out及Hybrid Bonding等 在高性能计算、AI芯片及高端智能手机领域快速渗透[4] - 全球半导体封装主流处于第三阶段成熟期 正向以SiP、FC、Bumping、TSV为代表的第四、第五阶段发展[5] 市场需求 - 高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对高性能芯片需求增强 带动先进封装快速发展[4] - AI发展带来先进封装业务增量确定性较高 底层运算芯片和端侧AI产品均需2.5D先进封装方案[4] - 先进封装设备需求增长 ASMPT的TCB设备上半年订单同比增长50% 焊线机和固晶机实现环比增长[5] 企业布局 - 至正股份拟通过重大资产置换取得先进封装材料国际有限公司控制权 该公司系全球前五半导体引线框架供应商[1] - 华天科技设立南京华天先进封装有限公司 颀中科技拟发行可转债募资8.5亿元投资凸块封装及测试项目[1][3] - 佰维存储完成定增募资18.7亿元 用于先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目[3] - 气派科技上半年立项FC QFN先进封装项目 目前处于工艺开发阶段[3] - 拓荆科技预计2025年第二季度营收12.1-12.6亿元 同比增长52%-58% 依托三维集成领域先进键合设备优势实现高速增长[6] 技术特点 - 先进封装在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案[1] - I/O点密度显著增加要求设备在芯片键合、布线等环节精度达微米甚至纳米级 对设备力量控制要求极高[6] - 热压键合设备通过精准调控温度与压力实现芯片间预粘连与固化 是推动高密度、高集成度封装的重要设备支撑[5] 行业格局 - 国际巨头台积电、英特尔、三星等纷纷将先进封测列为战略重点[3] - 中国内地封装企业大多以传统封装技术为主 产品定位中低端 技术水平较境外领先企业存在差距[5]

公司业务进展 - 2025年TGV技术获得新增订单 [1] - 当前市场以中试线为主 [1] - 该技术可应用于先进封装和新型显示等行业 [1]