报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年联瑞新材归母净利润同比高增44%，产品产销量正增长且价格走势分化，下游应用景气度抬升，高阶产品持续提升获海外客户验证，上调盈利预测 [1][2][3][4] 各部分总结 财务表现 - 2024年实现营业收入9.6亿元，同比增加34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增加44.47% [1] - 预计2025 - 2027年EPS为1.75元/2.08元/2.48元，上调29.5%/32.2%，对应PE为31X/26X/22X [4] 产品产销量与价格 - 2024年角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比增加8.9%和8.6%；球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比增加40.0%和42.3%；其他产品产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比增加59.3%和63.9% [2] - 2024年角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比增加0.03%和4.57%；其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [2] 下游市场情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，销售额相较于2023年提升了19.1% [3] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022 - 2028年CAGR为10.6% [3] - 预计全球CCL市场2024 - 2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率高达26% [3] 高阶产品情况 - 针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域，推出多种规格产品，获增海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升 [4] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1272|1409|1625| |营业收入增长率|7.51%|34.94%|32.50%|10.70%|15.37%| |净利润(百万元)|174|251|324|386|461| |净利润增长率|-7.57%|44.47%|28.94%|19.23%|19.23%| |EPS (元)|0.94|1.35|1.75|2.08|2.48| |ROE (归属母公司)(摊薄)|12.91%|16.67%|18.64%|19.06%|19.42%| |P/E|58|40|31|26|22| |P/B|7.5|6.7|5.8|5.0|4.3| [5] 单季度主要财务指标 - 展示2022Q1 - 2024Q4主营业务收入、毛利、毛利率等多项指标数据 [10] 财务报表与盈利预测 - 利润表展示2023 - 2027E营业收入、营业成本等指标数据 [11] - 现金流量表展示2023 - 2027E经营活动现金流、投资活动现金流等指标数据 [11] - 资产负债表展示2023 - 2027E总资产、总负债等指标数据 [12] 主要指标 - 盈利能力指标如毛利率、ROA等2023 - 2027E数据 [13] - 偿债能力指标如资产负债率、流动比率等2023 - 2027E数据 [13] 费用率、每股指标与估值指标 - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等2023 - 2027E数据 [14] - 每股指标如每股红利、每股经营现金流等2023 - 2027E数据 [14] - 估值指标如PE、PB等2023 - 2027E数据 [14]

行业趋势 - 生成式人工智能（Generative AI）的迅猛发展推动高阶AI芯片需求爆发式增长，材料和封装技术迎来变革契机[4] - 先进封装成为行业新焦点，CoWoS面板化方案（CoPoS）正引领未来技术发展方向[4] - 行业探索基于玻璃基板的封装方案，以提升封装效能，实现更高带宽、更大密度与更强散热性能[2] 公司介绍 - Manz亚智科技长期专注于半导体面板级封装（PLP）设备的研发与制造，是板级封装领域的先行者[9] - 公司率先提出CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术概念，并逐步成为业界通用产业用语[9] - 在苏州拥有66,667平方米的综合制造基地，涵盖从实验室开发到标准化量产线的完整解决方案[9] 技术优势 - CoPoS技术可灵活对应不同封装结构，通过大型面板载体高效制作重布线层（RDL），提升面积利用率与产能[10] - 技术符合晶片大型化、异质整合、高频高速等优势，是实现高扩展性与高生产效率的先进封装解决方案[10] - 单板型PLP RDL技术已通过L/S 10μm/10μm验证，输送机类型PLP RDL技术已通过L/S 5μm/5μm验证[12] 技术突破 - 交付FOPLP 700mm x 700mm业界最大生产面积之面板级封装生产线[12] - 聚焦TGV玻璃通孔技术，开发激光诱导刻蚀工艺，满足高纵横比、高精度、窄节距等要求[13] - 电镀设备支持有机基板盲孔与玻璃基板通孔TGV制程，确保高均匀性，兼容保型铜电镀与填孔电镀[14] 设备创新 - 新型垂直式电镀机消除夹具需求，降低采购成本，多段式、多阳极设计提升电镀均匀性[15] - 蚀刻设备适用于不同玻璃材质厚度（1.1 mm & 0.7 mm），实现稳定、高精度加工[16] - 孔洞均匀性高达95%，垂直度超过90%，腰孔与上孔比例超过93%[16] 未来规划 - 深化区域化布局，重点发展半导体面板级封装CoPoS技术，强化设备整合[17] - 打造涵盖研发、设计、制造、装机调试及客户服务的完整半导体设备生态链[17] - 强化与国内半导体大厂合作，拓展全球市场，推动CoPoS技术及FOPLP、玻璃基板高密度RDL技术落地[19]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]

财务表现 - 2024年营业收入3.32亿元，同比增长17.23% [1] - 归母净利润0.40亿元，同比增长26.63% [1] - 扣非净利润0.34亿元，同比增长24.59% [1] - 经营活动现金流净额297.65万元，同比下降90.58%，主因薪酬支付增加及政府补助减少 [1] 产品结构 - 环氧塑封料收入3.16亿元（占总收入95.2%），同比增长18.81%，毛利率25.16%（同比降0.4个百分点） [2][3] - 胶黏剂收入0.15亿元，同比增长8.44%，毛利率35.05%（同比降7.02个百分点） [2][3] - 毛利率下滑主因原材料成本上升、市场竞争加剧及研发投入增加 [3] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场进入复苏周期，预计2025年规模达393亿美元 [1] - 传统封装领域：国内厂商主导DO/DIP/SMX等中低端市场，海外品牌退出 [4] - 高端传统封装（SOT/SOP/SOD）：海外主导但国产替代加速 [4] - 先进封装（QFN/BGA/FOWLP）：海外垄断，国产处于验证阶段 [5] 技术研发与产能 - 已研发BGA/SiP/WLP用高端材料，正通过客户验证，未大规模量产 [5] - 高密度封装材料项目投入1.84亿元（进度63.83%），研发中心投入0.86亿元（进度65.70%） [7] - 产能利用率提升但未披露达产率 [7] 战略布局 - 收购衡所华威30%股权，拟继续收购剩余70%股权 [7] - 产品向高附加值调整，先进封装材料逐步产业化 [5][6]

核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]

文章核心观点 面板级封装（PLP）市场在2024 - 2030年将以27%的复合年增长率强劲增长，吸引新参与者，虽面临技术和经济挑战，但作为经济高效解决方案有发展潜力 [1][2] 市场规模与增长 - 2024年PLP市场收入约1.6亿美元，预计2024 - 2030年复合年增长率为27%，2030年在先进封装收入中占比约1% [2] - 2024 - 2030年面板级封装复合年增长率为27.3% [1] 市场结构 - 2024年扇入（FI）PLP产量增加，占约三分之一市场份额，核心FO和HD FO占剩余三分之二 [2] - UHD FO尚未与PLP商业化，预计在AI/HPC和高端PC推动下小批量生产很快开始 [2] 市场主导企业 - 2024年市场由三星电子主导，其移动和可穿戴设备市场的PMIC和APU销量推动市场 [2] 供应链参与者 - 过去PLP市场由少数公司主导，2019年三星收购SEMCO生产线用于封装，PTI、SiPLP、STMicroelectronics等开始生产 [4] - 2024年Nepes停止PLP生产线，近年来ECHINT、Silicon Box和Amkor等公司开始产品开发和认证 [4] - 多数新PLP制造商针对PMIC、RF IC和其他电源IC设备解决方案，部分专注高端先进PLP解决方案 [4] - 中国PLP制造商较多，但多数国家产量低、需求有限，随着制造商增加，设备和材料供应商也增多 [4] 技术路线与挑战 - PLP适用于晶圆级制造的先进封装，可替代传统封装技术，参与者致力于开发低端或高端扇出型PLP技术 [7] - HPC和AI推动行业采用PLP，因其可提高载体面积效率、降低成本，但PLP面临技术和经济挑战阻碍广泛应用 [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期 间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会。 在本次交流会上，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二，TEL中国区创始人、现TEL高级顾 问陈捷，中国区战略与市场副总经理倪晓峰出席交流会并致辞，并与半导体行业观察等媒体 围绕着TEL创新技术和多元化设备解决方案等主题作深入探讨。 今年3月，TEL宣布自2025年3月1日起，赤池昌二升任集团副总裁，同时兼任TEL在中国大陆的两 家子公司——东电电子（上海）有限公司和东电光电半导体设备（昆山）有限公司总裁，全面管理 和领导集团在中国的整体业务发展。 "20多年来，我看到中国半导体产业的迅猛发展，充满了活力和潜力；同时，我也看到了TEL中国 团队的真诚和进步，非常期待和大家一起奋斗。在接下来的工作中，我将秉持TEL理念——'通过 先进的技术和可靠的服务，为创造富有梦想的社会做贡献'，带领中国区员工继续发挥并优化TEL 的经验和技术，成为客户持续成功和稳步发展的坚实后盾，希望产业 ...

公司业绩表现 - 2024年实现营收144.6亿元，同比增长28%，净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1][2] - 扣非净利润从去年同期亏损3.08亿元扭亏为3342万元，同比增长110.85% [2] - 四季度营收39.3亿元（同比增长21.7%），净利润2.59亿元（同比增长80.7%），扣非亏损收窄至1438万元 [2] - 全年完成集成电路封装575.14亿只（同比增长22.56%），晶圆级封装176.42万片（同比增长38.58%） [3] 产能与资产扩张 - 募集资金投资项目全部建成，华天江苏、华天上海新基地投入运营，总资产达382.4亿元（同比增长13.3%） [1][3] - 归母净资产166.59亿元（同比增长5.1%），存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新增客户236家 [3] 先进封装布局 - 子公司华天江苏启动盘古半导体项目（总投资30亿元，2025年部分投产） [4] - 南京基地二期项目投资100亿元，预计2028年达产，年产值60亿元 [4] - 汽车电子生产线升级项目投资48亿元，预计年新增收入21.59亿元 [4] 研发与技术进展 - 2022-2024年累计研发投入23.45亿元，2024年研发费用9.43亿元 [5][6] - 完成2.5D产线建设，FOPLP技术通过认证，开发汽车级Grade0及双面塑封SiP技术 [6] - 2024年获授权专利29项（含发明专利26项） [6] 行业背景 - 集成电路景气度回升，电子终端需求回暖带动订单增长 [1][2] - 全球先进封装市场规模预计从2023年378亿美元增至2029年695亿美元（CAGR 10.7%） [4]