投资评级 - 报告对华海诚科维持“买入”评级 [5][7][12] 核心观点 - 公司通过完成对衡所华威的收购，强化了在先进封装和车规级封装材料领域的布局，旨在打破“卡脖子”局面，实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [3][12] - 先进封装技术（如倒装焊、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等）市场占比持续提升，带动高端环氧塑封料需求，对材料性能（如翘曲控制、抗分层）要求严苛，为具备技术优势的公司打开了市场空间 [3] - 新能源汽车销量爆发式增长，汽车电子数量急剧增多，拉动高可靠性车规芯片及高性能封装材料需求，市场潜力巨大 [4] - 衡所华威在车规芯片和先进封装材料领域的研发已取得产业化进展，部分产品已批量生产，公司拟投资建设的新产线在达产年度预计新增产能合计约1万吨 [4] - 公司作为国内环氧塑封料龙头，收购后将与衡所华威产生协同效应，优化产品与客户结构，提升国际竞争力 [12] 公司基本情况与市场地位 - 公司最新收盘价为128.55元，总市值123亿元，流通市值67亿元，总股本0.96亿股，流通股本0.52亿股 [2] - 公司资产负债率为25.9%，市盈率为257.10 [2] - 公司是专注于半导体封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主营产品为环氧塑封料与电子胶黏剂 [12] - 根据Prismark报告，按销量统计，衡所华威和华海诚科的市占率分别约为9%，排名第3、4位，前两位为日本住友电木（市占率28%）和力森诺科（市占率16%） [12] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为3.81亿元、10.06亿元、12.56亿元，对应增长率分别为14.88%、164.06%、24.88% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为0.26亿元、1.03亿元、1.39亿元，对应增长率分别为-35.14%、296.02%、34.63% [5][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.27元、1.07元、1.44元 [9] - 基于2026年预测，公司市盈率（P/E）为125.03倍，市净率（P/B）为6.00倍 [9] - 相对估值方面，参考A股先进封装材料公司2026年一致预期PS均值为13.93倍，公司2026年预测PS为12.79倍，低于可比公司均值 [12][13] - 预计公司毛利率将从2024年的25.6%提升至2027年的29.0% [14]

台积电WMCM产能扩张与行业影响 - 为满足苹果A20系列芯片需求，台积电正在提升晶圆级多芯片模组封装产能[1] - 机构预计到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍突破12万片[1] - 此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响[1] 先进封装技术趋势与供应链变化 - 苹果将首次在其iPhone处理器中采用WMCM封装，该技术允许将SoC和DRAM等不同组件直接集成在晶圆级[1] - WMCM采用无需中介层或基板即可连接芯片的技术，可带来热完整性和信号完整性方面的好处[1] - 随着芯片封装向WMCM转型，后段晶圆级测试与成品测试将由台积电与策略伙伴分工完成[1] - 先进封装的扩产加速被视为整体产业上修潜力的关键动能之一[1] 封测产业链景气度与市场动态 - 近期封测产业链，尤其是先进封装相关的产能逐步满产，有望迎来涨价[2] - 海外封测需求旺盛，部分产能供不应求，订单转回给国内公司[2] - 国内需求旺盛，国产先进制程2026年是释放大年，带动国内先进封装产能需求[2] - 存储涨价大周期下，国内封测需求也将受益存储带来的增量需求[2] 相关公司业务进展 - 芯碁微装的先进封装设备主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，设备已获得国内多家头部封测企业认可[2] - 芯碁微装的先进封装WLP晶圆级直写光刻设备定价在千万级别不等，设备已在先进封装领域获得中道头部客户的重复订单并出货[2] - 华天科技现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术[2] - 华天科技积极开展先进封装技术和产品的研发和量产工作，先进封装业务规模不断扩大[2]

公众号内容与定位 - 公众号每日推送次日股市重大公告 内容涵盖停复牌 增减持 投资中标 收购 业绩 解禁 高送转等个股利好利空信息[1] - 重要公告以红色标注 旨在帮助投资者提前发现投资热点并防范黑天鹅事件[1] 公司A业务与技术亮点 - 公司业务范围全面覆盖FLASH DRAM中高端产品的封测[1] - 公司涉足存储芯片 先进封装 第三代半导体 CPO及特斯拉相关领域[1] 公司B业务与技术亮点 - 公司直写光刻设备作为核心生产设备已在多个头部客户的产线中量产应用[1] - 公司业务涉及光刻胶 PCB及先进封装等半导体领域[1] 公司C业务与技术亮点 - 公司已打造国内第一家支持百万日活的金融垂类Agent平台[1] - 公司业务布局涵盖AI语料 AI智能体 云计算及华为鸿蒙[1]

公司2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [1] - 预计2025年扣非净利润为2.64亿元至2.84亿元，同比增加1.15亿元至1.35亿元，同比增长77.70%至91.16% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力爆发式增长与汽车电子化浪潮叠加，推动PCB产业向高多层、高密度技术迭代，高端光刻设备需求持续旺盛 [1] - 2025年上半年，公司高端LDI设备多次单月交付量突破百台，产能利用率长期维持高位 [1] - 泛半导体业务成为业绩增长第二曲线，其WLP2000、PLP3000直写光刻设备已进入头部封测企业并批量交付，用于Cowos-L、SoW、CIS等大尺寸芯片封装场景 [1] 行业与市场前景 - AI算力与先进封装的长期发展逻辑未变，HPC/AI芯片对高阶HDI等封装载板的量产需求，将持续为公司带来广阔市场空间 [2] 公司战略与资本运作 - 公司拟在港交所上市，募集资金主要用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购 [2] - 港股募资旨在强化研发与产能，优化关键部件国产化、推动生产环节的数字化升级与AI技术融合应用 [2] - H股上市是公司迈向全球化发展的关键一步，有望通过融资扩能、国际布局、估值优化来夯实其在直写光刻领域的领先地位 [2]

玻璃基板 - 行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点[1] - 2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%[1] - 玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体，正逐步替代传统有机基板[1] - 国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，国产厂商正加速在该领域实现突破[1] - 帝尔激光的TGV激光微孔设备可对玻璃基板进行微孔、微槽加工，应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域[2] - 洪田股份间接控股子公司洪镭光学已推出三款聚焦于半导体玻璃基板等领域的微纳直写光刻设备，并获得行业头部客户订单[2] 企业级AI智能体 - IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务，助力企业规模化应用自主智能体技术[3] - IDC报告指出，2026年，70%的组织将采用融合生成式、处方式、预测式和智能体技术的复合AI[3] - 到2027年，全球G2000企业中AI智能体的使用量将增长10倍[3] - 我国大模型产业已进入系统化布局与生态构建阶段，国产大模型有望在2026年前后实现从“并跑”到部分领域“领跑”的跨越[3] - 海天瑞声联合华为发布海天瑞声x昇腾DeepSeek数据飞轮智能体，为企业提供零代码、低门槛的智能体部署方案[3] - 石基信息已针对酒旅行业推出智能运营解决方案AI智能体eGenius，将人工经验转化为智能生产力[3] 人形机器人 - 小鹏汽车董事长何小鹏宣布，其用汽车标准研发的ET1版本第一台机器人顺利落地，向今年规模量产高等级人行机器人迈进了关键一步[4] - 近期产业端迎来密集催化，人形机器人产业链发展进一步提速，进入工业场景已成为国内外确定性较高的应用趋势[4] - 人形机器人产业链目前正处于“0~1”向“1”不断加速靠近阶段，商业化落地可期[4] - 万向钱潮的产品覆盖机器人全系列关节万向节、精密轴、滚柱丝杠、行星滚柱丝杠、精密减速器及各类关节专用轴承等[5] - 伟创电气为各类人形机器人提供全套运动执行器解决方案，包括旋转关节模组、直线关节模组、空心杯电机模组等[5] AI大模型与创业公司 - MiniMax关联公司在广州成立广州稀宇极智科技有限公司，注册资本7000万人民币，经营范围包括智能机器人销售、人工智能应用软件开发等[5] - MiniMax稀宇科技创始人、CEO闫俊杰出席座谈会并发言，成为继DeepSeek创始人梁文锋后，第二位参会的AI大模型企业代表[5] - 这家成立不足四年、几乎全员“95后”的AI创业公司，刷新了全球AI领域从创立到上市的最短时间纪录[6] - 伴随AI应用端密集催化，传统SEO逐步迈入GEO驱动AI商业化闭环进程，有望推动应用端从技术验证期到商业价值兑现期[6] - 东方明珠已与MiniMax、阶跃星辰等建立合作，共同开启数字人、多模型在电商领域的应用，新技术应用还将延伸到文旅、视听等更多场景[6] 国产航空产业 - AG600飞机T5测试真机训练正式开飞，标志着其从研发试飞阶段迈入商业运行准备阶段[7] - 山河星航实业股份有限公司自主研制的“阿若拉”轻型运动飞机2025年度销售与交付量双双超过100架，是国产轻型运动飞机制造业在规模化量产方面的新突破[7] - 国产大飞机C919首次执飞广州往返南京航线，首航航班选用国内首架C919十五运会彩绘飞机“大美湾区”号执飞[7] - 未来20年全球商用航空市场累计约48.5万亿元，平均每年折合人民币约2.4万亿元[7] - 未来20年中国市场累计约10万亿元，平均每年折合人民币超5000亿元[7] - 三角防务已积极参与拓展大飞机领域的相关业务，包括机身结构件、发动机及零部件装配等方面，并在上海设立全资子公司[8] - 航发科技作为国产大飞机长江系列发动机控制系统唯一的机械液压关键执行部件供应商，全程参与相关研制，主要为商发供应相应的零部件[8]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

股价与交易表现 - 1月20日盘中股价下跌2.00%，报513.38元/股，总市值3719.31亿元 [1] - 当日成交额29.69亿元，换手率0.79% [1] - 主力资金净流出1.50亿元，特大单净卖出1.57亿元，大单净买入0.06亿元 [1] - 今年以来股价上涨11.83%，近5日、20日、60日分别上涨4.73%、14.50%、23.77% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 主营业务收入构成：电子工艺装备占94.53%，电子元器件占5.37%，其他(补充)占0.10% [1] - 2025年1-9月实现营业收入273.01亿元，同比增长34.14% [2] - 2025年1-9月实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至12月19日，股东户数为6.32万户，较上期减少1.44%，人均流通股11459股，较上期增加1.46% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，较上期增加3803.34万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第六大流通股东，持股736.33万股，较上期增加172.53万股 [2] - 易方达沪深300ETF为第九大流通股东，持股532.37万股，较上期增加126.56万股 [2] - 华夏国证半导体芯片ETF为第十大流通股东，持股485.49万股，较上期减少8.40万股 [2] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 所属概念板块包括：中芯国际概念、半导体设备、先进封装、大基金概念、北京国资等 [1]

公司核心技术布局 - 公司业务布局涵盖先进封装、氮化镓和光刻机相关领域 [1] - 公司拥有全球首条12英寸车规级芯片CIS封装量产线 [1] - 公司旗下企业与恩智浦联合打造的氮化镓产品将用于特斯拉汽车 [1] 公司客户与供应链 - 公司客户包括索尼、豪威科技等知名传感器设计企业 [1] - 公司子公司光学产品供货光刻机国际巨头 [1]

市场整体表现 - 截至午盘，A股主要指数普遍下跌，沪指跌0.3%，深成指跌1.22%，创业板指跌1.83%，科创综指跌1.43% [3] - 沪深两市半日成交额达1.85万亿元，较上个交易日放量568亿元，全市场近3400只个股下跌 [5] - 早盘市场高开低走，开盘时三大指数微幅高开，沪指、深证成指、创业板指分别高开0.06%、0.09%、0.09% [12][13] 行业板块动态 - **下跌板块**：卫星互联、CPO、商业航天、6G概念、海南自贸区、卫星互联网、光通信等板块跌幅居前 [4][7] - **上涨板块**：房地产、先进封装、文化传媒、零售等板块逆势上涨 [4] - **零售板块**：盘中冲高，新华百货、上海九百涨停，合百集团等跟涨，消息面上发改委称将研究制定出台2026年—2030年扩大内需战略实施方案 [5] - **煤炭板块**：盘中局部异动，大有能源直线涨停，安泰集团、郑州煤电等冲高，消息面受寒潮天气影响 [5] - **半导体板块**：盘初冲高，中微半导20cm涨停，龙芯中科、海光信息等跟涨，消息面上中微半导拟推出首款非易失性存储器芯片 [11] - **房地产板块**：异动拉升，城投控股、合肥城建双双涨停，保利发展涨超5%，招商蛇口等跟涨 [10] 重点公司及个股 - **泡泡玛特**：港股开盘涨超5%领涨蓝筹，A股日内涨超10%，公司斥资2.51亿港元回购，为2024年初以来首次回购 [8][18] - **华菱线缆**：低开超9%逼近跌停，公司公告终止收购湖南星鑫航天新材料股份有限公司控制权 [14] - **盈方微**：复牌一字涨停，公司拟取得上海肖克利和富士德中国100%股份，预计构成重大资产重组 [15] - **易点天下**：复牌一字跌停 [16] - **商业航天概念股**：震荡调整，航天动力触及跌停，华菱线缆逼近跌停，大唐电信、三维通信等跌超6% [11] 其他市场及宏观信息 - **港股市场**：恒生指数开盘跌0.07%，恒生科技指数跌0.22%，大型科技股多数下跌 [18] - **人民币汇率**：人民币对美元中间价报7.0006，较前一交易日调升45个基点 [19] - **央行操作**：公开市场开展3240亿元7天期逆回购操作，操作利率1.40%，当日有3586亿元逆回购到期 [17] - **商品市场**：碳酸锂期货主力合约涨幅扩大至4.5%，报154260元/吨 [20]

涉及的行业与公司 * **行业**：AI设备产业链（包括燃气轮机、半导体设备、PCB设备、液冷等细分领域）[1] * **公司**： * **燃气轮机（燃机）产业链**：隆达股份、长宝股份、杰瑞股份、应流股份、万泽股份、博林特、联德股份[2][11][15][16][19] * **半导体设备与材料**：广钢气体、金测电子、芯碁微装[21][25][28] * **PCB设备**：芯碁微装、大族激光、鼎泰高科、中微公司、凯格精机[28][31] * **液冷**：冰轮环境、联德股份[32] 核心观点与论据 1. 燃气轮机（燃机）是AI设备首选赛道，景气度持续上行 * **核心驱动**：AI算力发展导致电力需求激增，美国已出现电力紧张迹象，特朗普政府要求AI企业投资电厂，这是电力需求升级的初期表现[1] * **需求预测**：AI电力需求相对于2025年，五年后最悲观提升30倍，最乐观提升100倍，从8小时提升到270-800小时[1] * **政策利好**：美国环保署新规禁止将AI用燃气轮机归类为“非道路发动机”（原可免环评），此规定有利于已做好严格ESG认证的中国企业加速进入北美市场[14][15] * **产业链验证**：通过调研隆达股份（高温合金材料）和长宝股份（HRSG锅炉管材），确认下游需求旺盛，排产饱满，企业给出乐观增长指引[2][4][11] 2. 隆达股份（高温合金）调研核心要点 * **业绩可能超预期**：因部分收入确认，可能在2025年四季度或2026年一季度发布业绩预告[2][3] * **排产与需求旺盛**：下游需求非常好，公司对未来3-5年给出明确指引[4] * **财务指引乐观**： * 2025年高温合金收入预计13亿元，前三季度已完成9亿多，同比增长36%[5] * 2026年收入指引19亿元，较2025年增长约46%（增量6亿元）[4][5] * 2026-2028年整体增速指引为每年20%-30%[5] * **分业务增速**： * **燃机业务**：增速更高，未来3-5年负荷增速指引为30%[6]。2025年前三季度收入近3亿元（去年同期1.8亿），增长约67%[6]。预计2026年增速可能达50%-60%[6] * **航空航天业务**：未来3-5年增速指引为20%，2025年前三季度已完成近20%增长[9] * **核心客户**： * **万泽股份**：采购其90%的高温合金，2024年采购额1亿元，2025年1.3亿元，预计2026年增速可能达50%-60%[7][8] * **应流股份**：2025年预计采购4500万元（全部为母合金），较2024年翻倍[7] * **产能规划**：2025年末铸造与变形高温合金产能合计1万吨；2030年目标产能2万吨[9][10]。按21万元/吨计算，2030年收入有望达42亿元，较2026年（19亿）三年左右翻倍[10] 3. 长宝股份（HRSG管材）调研核心要点 * **产业地位高**：全球份额高，直接或间接客户包括西门子、三菱、GE等全球燃机巨头[11][12] * **潜在涨价预期**：因行业以欧美供应链为主，国内企业导入时难提价，但长宝扩产不积极（2026年产能仅较2025年的5万吨增加20%至6万吨），而HRSG需求增速更快，且定价模式从年度谈价改为项目制（周期2-3个月），未来可能有较好涨价预期[12][13] * **估值低**：当前估值特别便宜[20] 4. 相关公司目标市值与空间测算 * **杰瑞股份**： * 当前燃机接单约300兆瓦，有上升至400-500兆瓦空间，峰值可能达1吉瓦[16] * 1吉瓦对应约70亿元人民币收入，可贡献约14-15亿元利润[16] * 给予20倍PE，仅燃机业务可看300亿市值；加上主业（600亿）及SMR、液冷期权，合计能看到1200亿市值[16] * **应流股份 & 万泽股份（叶片）**： * 参考美国市场对叶片公司估值（2028年约35倍PE）[17] * **应流股份**：预计2028年燃机收入50亿，利润约12-13亿，加上主业合计利润15亿，给35倍PE能看到500多亿市值[17][18] * **万泽股份**：2028年目标交付20亿元（2025年为8亿），利润3-4亿，给35倍PE对应140亿市值；加上现金奶牛业务（益生菌，2028年利润4.5-5亿，给15倍PE），合计市值可翻倍至200多亿[18] * **博林特**：2027年可能做两条线，一条线对应1.2亿美元（约8.4亿人民币），两条线对应约14亿人民币收入，贡献近3亿利润，加上主业共4亿多利润，给30倍PE能看到120亿市值（当前90亿）[19] * **联德股份**：受冷水机组事件影响下跌，但2026年增量（2万吨）主要来自卡特/康明斯（燃机/柴机），影响小[19]。预计2026年利润3.5亿，2027年5亿，给30倍PE对应150亿市值（当前90多亿）[20]。一季度业绩可能不比2025年四季度差[20] * **隆达股份**：目标在2029/2030年达到40亿左右高温合金收入，考虑海外高价，可能做到约6亿利润，给20-25倍PE，市值空间120-150亿[20][21] 5. 半导体设备与材料更新 * **广钢气体**： * 小非股东减持（1%）是为了投资晶圆厂（将成为广钢潜在客户），利于公司发展，是上车机会[21][22][23] * 2026年目标市值500亿（当前280多亿），远期看800-1000亿[23] * 论据：全球四大气体龙头在稳态下PE不低于20倍；公司峰值利润可达40-50亿；2026年将迎来订单拐点（预计接单量是2025年的2倍，达30万方）和利润率拐点（稼动率提升摊薄折旧）；远期利润率可从10%-13%提升至30%以上，高ROE、高分红的商业模式可持续至少20年[23][24][25] * **金测电子**： * 调研交流乐观，订单超自身及市场预期[25] * 2025年四季度新签订单比前三季度（超12亿）多很多，全年订单打底21亿元以上[26] * 在量测系统（电子束、膜厚量测）领域与竞品（KLA）有差异化优势（竞品强在暗场，公司强在明场），但市值仅为竞品的60%左右，存在估值差[27] * 在14纳米等先进制程上，检出率与KLA基本相当，主要差距在相机速率（检测效率），但客户可接受[27] 6. PCB设备持续推荐，芯碁微装有新增看点 * **行业地位**：在AI设备推荐序列中，燃机排第一，PCB排第二（因强度够但持续性略差于燃机），液冷排第三[28] * **芯碁微装新增看点（先进封装）**： * 当前220亿市值主要反映PCB设备业务（预计2026年利润6亿，给30多倍PE合理）[28] * 台积电上修2026年资本开支预期（增加40-50亿美元），并重点投向先进封装，其中CoWoS-L路线特别适合直写光刻设备[29] * 芯碁微装是国内直写光刻设备龙头，此前指引2026年先进封装订单4亿元（已是翻倍增长），后续可能有很大上修空间（如达到10亿或15亿）[29][31] * 若先进封装业务超预期，按10-15倍PS估值，可带来100-150亿市值增量[31] * **其他PCB设备公司**：大族、鼎泰、中微、凯格等因一季度/二季度指引乐观，都有机会创新高[31] 7. 冷水机组影响被夸大，市场存在误判 * **事件起因**：英伟达黄仁勋称Rubin架构可能不用冷水机组，导致冰轮环境、联德股份大跌[32] * **核心结论**：影响远没有市场想的那么可怕[32] * **论据**： 1. **2025年基线**：冷水机组在液冷方案中市占率并非100%，而是60%；温水方案（45度水）已占40%[32] 2. **不会归零**：出于安全考虑（特别是夏季高温地区），下游客户不会完全不用冷水机组，配置比例可能从60%降至30%-40%，但不会到0[33][34] 3. **仍会采购**：即使采用温水方案的数据中心，为保障持续运行、降低故障风险，仍可能配置冷水机组作为备用[34] 4. **市场总量扩大**：液冷市场空间从2025年的300亿增长到2026年的1000亿，增长超3倍。即使冷水机组配置比例下降，其市场规模仍是显著增量（可能1.5-2倍增长）[35] 5. **估值具备性价比**：冰轮环境2026年估值已跌至约15倍PE，相比燃机（2027年近30倍）、PCB设备（2026年普遍30多倍）更具估值吸引力[35][36] 其他重要内容 * **调研与验证计划**：分析师计划次日（1月20日）上午调研芯碁微装，下午调研埃科光电，以验证CoWoS-L相关细节[30] * **投资排序建议**： * 从确定性角度：首选杰瑞股份、应流股份[21] * 从赔率（弹性）角度：依次为博林特、万泽股份、联德股份[21] * **会议性质**：天风机械团队关于AI设备的第二次电话会议汇报[1]