财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入约14亿元 同比增长约18.6% [1] - 第二季度实现营业收入约7.4亿元 同比增长约12.4% 环比增长约10.9% 创公司半年度及单季度营收历史新高 [1] 收购交易 - 拟以约2.1亿元现金收购上海富芮坤微电子有限公司53.3087%股权 [1] - 标的公司全部股权投资价值约为4.1亿元 [1] - 2025年上半年富芮坤实现营业收入约5875万元 [1] - 富芮坤2026-2028三年需实现累计净利润不低于1亿元 [1] 标的公司概况 - 富芮坤成立于2014年 专注于蓝牙芯片设计研发与销售的高新技术企业 [2] - 2024年获评国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 拥有授权发明专利24项 集成电路布图设计74项 [2] - 产品包括双模蓝牙SoC芯片及低功耗蓝牙MCU芯片 覆盖消费级、工业级和车规级应用场景 [2] - 通过AEC-Q100车规认证、PSA Certified安全认证及ISO26262功能安全管理体系认证 [2] 战略协同 - 收购将实现公司已有关键自研技术与富芮坤蓝牙技术的高度协同 [1] - 在五大核心IP基础上补强连接、音频及低功耗能力 [3] - 为主芯片平台赋予"感知+计算+连接"的一体化竞争力 [3] - 通过异构计算架构提升在端侧AI任务上的协同 [3] - 实现从芯片供应商到智能物联解决方案提供商的战略转变 [4] 技术整合 - 星宸视觉主控SoC承担图像处理与模型推理 [3] - 富芮坤蓝牙SoC/MCU作为低功耗协处理器负责传感器信号感知和轻量级语音交互 [3] - 通过软硬件系统级芯片方案实现端侧AI任务的动态调度与多模态数据融合 [3] - 共同构建在性能、功耗与成本之间更具平衡竞争力的端侧AI SoC芯片 [4]

封装市场增长趋势 - 2024年封装市场整体规模达1055亿美元 同比增长16% [1][2] - 先进封装市场达513亿美元 同比增长20.6% 占比接近50% [1][2] - 预计2030年封装市场整体规模将达1609亿美元 先进封装规模将达911亿美元 [1][2] - 2024-2030年先进封装复合增长率达10% [1][2] 市场结构变化 - 当前中低端市场规模主导先进封装市场 [2] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33% [2] - 生成式AI、边缘计算和智能驾驶ADAS推动高性能需求扩张 [2] 技术驱动因素 - 先进制程摩尔定律逼近物理极限 封装技术成为提升性能新路径 [3] - 功能器件交互需求增加 需要高效实现芯片间高速互连 [3] - 面板级封装(PLP)具有成本效益高、设计灵活性和热/电气性能优势 [3] - PLP采用厚铜重布线层(RDL) 支持高电流密度并消除引线框架需求 [3] 细分市场机会 - 2024年传统封装市场规模542亿美元 预计2030年达698亿美元 [3] - 2024年晶圆级封装市场21亿美元 FO/2.5D有机中介层市场18亿美元 [3] - 预计2030年WLCSP+2.5D有机中介层封装市场将达84亿美元 [3] - PLP封装可能替代基于晶圆工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装 [3] 封装基板关键技术 - 封装基板承担信号传输、散热、保护和功能集成四大功能 [4][5] - 最重要的性质是低损耗传输 是持续封装摩尔定律的核心 [5] - 需要满足芯片I/O密度提升需求 移动设备、5G、数据中心、云计算和HPC推动发展 [5] - 当前RDL布线线宽/线距需满足10μm甚至2μm 高端HDI Board仅能实现25-50μm [5] 技术演进方向 - COWOP技术模糊PCB与基板定义 将基板功能转移至PCB [6] - 实现COWOP需要寻找高密度IO材料使PCB匹配硅中介层规格 [6] - PCB可能走向类基板定位 使用基板材料实现IC直接封装 [6] - COWOP与基板不冲突 基板工艺可能运用于PCB实现高IO需求 [6] 产业链相关公司 - 封装基板及材料公司：联瑞新材、华正新材、兴森科技、深南电路、景旺电子、生益科技、南亚新材 [7] - OSAT封装代工厂商：华天科技、华润微 [7] - 基板制造设备厂商：大族激光、鼎泰高科、中钨高新 [7]

股价表现与资金流向 - 8月28日盘中股价下跌2.10%至27.96元/股 成交额2.03亿元 换手率1.76% 总市值127.58亿元 [1] - 主力资金净流出3061.91万元 特大单买卖占比分别为4.23%和9.95% 大单买卖占比分别为23.98%和33.37% [1] - 今年以来股价累计上涨100.00% 近5日/20日/60日分别上涨3.71%/6.03%/26.17% [1] - 年内8次登上龙虎榜 最近一次2月14日净买入1791.86万元 买卖总额占比分别为6.49%和6.15% [1] 业务结构与行业属性 - 公司为中立第三方云计算服务商 主营业务收入构成：公有云50.63% 混合云35.41% 云通信8.26% 私有云2.75% 边缘云1.05% [2] - 所属申万行业为计算机-IT服务Ⅱ-IT服务Ⅲ 概念板块涵盖AI训练/信创/边缘计算/算力/智谱AI等 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入7.91亿元 同比增长8.37% 归母净利润-7964.84万元 亏损同比收窄26.56% [2] - 股东户数4.02万户 较上期减少2.53% 人均流通股10083股 较上期增加3.42% [2] - A股上市后累计派现2112.66万元 近三年未实施分红 [3] 机构持仓变动 - 博时上证科创板人工智能ETF持股366.05万股（较上期增持133.97万股）位列第六大流通股东 [3] - 国融融盛龙头严选混合A持股203.63万股（持股不变）位列第七大流通股东 [3] - 广发科技创新混合A退出十大流通股东行列 [3]

财务表现 - 营业总收入7071.85万元 同比增长10.31% 其中第二季度营收4340.72万元 同比增长19.43% [1] - 归母净利润1907.76万元 同比下降36.74% 第二季度净利润1322.0万元 同比下降16.28% [1] - 毛利率63.91% 同比下降18.76个百分点 净利率26.98% 同比下降42.65个百分点 [1] - 三费总额2328.1万元 占营收比例32.92% 同比增长35.91% [1] - 每股收益0.19元 同比下降36.67% 每股净资产9.52元 同比增长0.95% [1] - 每股经营性现金流0.63元 同比增长200.92% 货币资金3.7亿元 同比增长10.66% [1] 运营指标 - 应收账款5473.5万元 同比下降11.56% 有息负债135.48万元 同比下降19.78% [1] - 历史ROIC中位数33.92% 2024年ROIC为7% 净利率历史水平达40.66% [2] - 现金资产状况非常健康 偿债能力表现良好 [2] 业务发展 - 公司是国内领先的边缘计算产品和智能分布式视听解决方案提供商 [2] - 核心产品包括智能分布式系统、矩阵拼接类产品和中控系统 [2] - 营业收入规模稳定在2亿元左右 产品应用于指挥中心、调度控制中心等关键场景 [2] - 服务领域涵盖应急管理、智慧城市、公安指挥、电力能源、轨道交通等行业 [2] - 近期推出边缘智能协作平台和人工智能系列产品 结合AI与边缘计算技术拓展产品线 [2][3]

行业主要上市公司 - 怡亚通(002183 SZ) 联易融(09959 HK) 浙江东方(600120 SH) 飞马国际(002210 SZ) 中信证券(600030 SH) 生意宝(002095 SZ) 中科金财(002657 SZ)等公司是行业主要上市公司 [1] 供应链金融行业生态模式 - 行业生态模式持续创新 通过技术创新 价值跃迁 模式创新 产品创新以及场景延伸等途径 有效赋能供应链金融服务模式创新与产业链高质量发展 [1] - 数字技术赋能 平台支持 政策催动以及产业数字化转型持续深入推进 成为破局良药 [1] - 供应链金融通过利用供应链中各方的信用 风险和资金需求信息 将融资和资金管理等金融服务融入供应链贸易 为参与方提供资金支持和风险保障 [4] - 数字技术整合供应链上下游资源 对接丰富金融产品 促进产业内外部中小企业建立长期协同关系 提升供应链竞争能力 [4] 科技手段应用 - 物联网技术采集关于物的信息 实现对实物资产的感知 识别 定位 跟踪 监控和管理 [5] - 区块链技术采用分布式账本 可溯源且不可篡改 记录并自动同步交易数据 使信用可以拆分传递 从而建立数字信任 [5] - 隐私计算技术让数据可用不可见 实现多方数据共享 支持供应链金融风控 运营等业务各环节 [5] - 大数据技术对海量 快速 多样数据进行专业化处理 采集 存储 处理 应用多样化数据 [5] - 人工智能技术提升对数据的分析和预测能力 在营销 风控 运营等各环节对数据进行分析和预测 [5] - 云计算技术低成本提供计算资源 使中小微企业可以低成本使用供应链金融科技服务 [5] - 边缘计算技术减少网络和云端数据处理的负担 提升前端客户数据的分析能力和速度 提升对数据的实时处理能力 可以提升交易效率 提升供应链金融风控当中的反欺诈能力 [5] - 5G技术提升数据传输和处理效率 让海量的工业数据快速 稳定 可靠地传输 [5] 行业发展模式 - 中国供应链金融模式发展成熟 包括数据驱动型依托AI与区块链构建风控模型解决信息不对称 [6] - 基础设施服务型由银行提供支付清算等金融基建支持 [6] - 平台生态型整合电商物流场景实现融资嵌入 [6] - 产业货款主导型以核心企业信用延伸服务上下游 [6] - 多元模式协同推动产融结合深化 提升资金流转效率 [6] 业务盈利模式 - 大宗商品业务模式涵盖采购计划管理 资源组织 运输配送 应收款垫资 结算服务到价格管理等工程物资供应链管理组合服务 [8] - 业务模式主要赚取流通增值服务费 应收款垫资价差 基差管理收益等 [8] - 资金服务费占据主要盈利比重为62% [9] - 资源组织和物流配送占据15%盈利比重 [9] - 采购收益占据15%盈利比重 [9] - 运输收益占据8%盈利比重 [9]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营收44.10亿元 [1] - 海外通信业务收入达2.38亿元，保持平稳增长 [5] - 铁塔运营业务收入8664.58万元，同比增长12.59% [3] 卫星通信业务 - 卫星通信运营服务收入9345.63万元，呈现持续增长态势 [2] - 子公司海卫通商船客户规模稳中有进，构建高中低轨卫星网络泛在接入能力 [2] - SeaCube平台完成多艘船舶功能测试与验证，带动连接船舶设备数量快速增长 [2] - 工信部向三家运营商颁发卫星互联网牌照，政策利好加速国内低轨卫星落地 [2] 铁塔运营业务 - 累计拥有通信铁塔站点超万座（含已转签及转签中站点），资产规模持续巩固 [3] - 全新信息化管理系统提升运营效率，覆盖合同管理、收付结算等核心模块 [3] - 中国铁塔表示铁塔机房将成为国家算力网络关键节点，提供边缘算力共享服务 [4] - 专业团队已组建完成并启动探索潜在运营类业务机会 [3] 海外业务拓展 - 欧洲市场积极开拓新客户并推进与头部运营商测试准入流程 [5] - 北美与拉美区域市场影响力持续深化，带来稳定收入与利润 [5] - 中大功率无线覆盖系列产品凭借性能优势获客户青睐 [5] - 已完成马来西亚及印度尼西亚市场调研，为海外拓展奠定基础 [3] 技术研发与战略布局 - 加大智慧商船应用研发投入，创新完善SeaCube船岸云一体化平台 [2] - 深度融合AI与边缘计算能力，为智慧航运提供实时数据支撑 [2] - 下半年将聚焦核心战略客户需求，加速商业机会向订单转化 [6]

财务业绩 - 上半年实现营业收入242.43亿元 同比增长19.54% [1] - 归属于上市公司股东的净利润29.52亿元 同比增长8.82% [1] - 拟每10股派1.47元(含税) 合计派发现金红利11.75亿元 [1] 公司定位与业务范围 - 公司是能源电力及工业控制领域的领军企业 以能源电力智能化为核心的能源互联网整体解决方案提供商 [1] - 为能源电力、市政公用、节能环保、水利水务、轨道交通、石化工矿等行业提供软硬件产品及整体解决方案 [1] - 产品和服务覆盖全国各地及100多个国家和地区 [1] 行业发展趋势 - 新型电力系统构建与新型能源体系建设持续向纵深推进 [2] - 能源电力安全、能源数字化转型、新能源高质量发展及新型工业化需求更为迫切 [2] - 产业跨界融合发展趋势显著 [2] 战略布局与技术方向 - 构建"三域四层"产业布局 包括电网域、能源互联网域、工业互联网域及控制层、感知层、数据层、价值层 [2] - 持续巩固电网智能、数能融合、能源低碳、工业互联四大产业集群 [2] - 深度推动人工智能、边缘计算、数字孪生、区块链等前沿数字技术与能源电力技术深度融合 [2] 未来技术演进路径 - 向电力电子技术及柔性化、可重构化方向演进 重点突破FACTS、宽禁带半导体应用等电力电子核心技术 [3] - 加快研发中高压IGBT、IGCT、转折晶闸管等器件级技术 以及构网型储能、SVG、新能源并网控制等节点级技术 [3] - 向AI技术及数字孪生带来的数字化、智能化方向演进 打造数字孪生底座 构建物理电网高保真动态虚拟模型 [3] - 推动领先技术从电网域延伸到能源互联网域、工业互联网域 [3]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.06%至29.17元/股 成交额8.27亿元 换手率5.59% 总市值199.40亿元 [1] - 主力资金净流出973.61万元 特大单买入4548.84万元(占比5.50%) 大单买入1.73亿元(占比20.93%) [1] - 年内股价累计上涨74.45% 近5日/20日/60日分别上涨28.56%/47.10%/58.61% [1] - 8月22日龙虎榜净买入3.05亿元 买入总额4.60亿元(占比20.53%) 卖出总额1.55亿元(占比6.92%) [1] 公司基本面与业务结构 - 主营业务构成：网络广告及增值业务79.23% 游戏业务20.60% 其他业务0.18% [2] - 2025年上半年营业收入10.10亿元(同比增长25.09%) 归母净利润1.62亿元(同比增长69.22%) [2] - A股上市后累计派现8.24亿元 近三年累计派现1.62亿元 [3] - 股东户数5.72万户(较上期减少10.69%) 人均流通股9064股(较上期增加10.66%) [2] 机构持仓与行业属性 - 香港中央结算持股2837.26万股(较上期增加25.72万股) 为第二大流通股东 [3] - 华夏中证动漫游戏ETF持股1142.50万股(较上期增加201.46万股) 为第三大流通股东 [3] - 华安媒体互联网混合A新进持股656.77万股 位列第八大流通股东 [3] - 公司属传媒-游戏行业 涉及算力概念/Web3概念/操作系统/DeepSeek概念/边缘计算等概念板块 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [2] - 归母净利润10.38亿元，去年同期亏损5.30亿元，实现从巨亏到巨盈的转变 [2] - 云端产品线贡献收入28.70亿元，占总收入比例高达99.6% [2] 研发投入 - 研发投入较上年同期增长2.01%，占营业收入比例为15.85% [3] - 由于营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度，研发投入占营业收入比例较上年同期减少675.07个百分点 [3] 公司背景与业务 - 公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [4] - 主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售 [4] - 主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件 [4] 产品线详情 - 云端产品线包括云端智能芯片及板卡、智能整机，为云服务器、数据中心提供高计算密度、高能效的硬件计算资源 [5] - 边缘产品线结合边缘计算和人工智能技术，推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等领域发展 [6] - IP授权及软件产品线包括IP授权和基础系统软件平台，为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件 [7] - 智能计算集群系统业务将自研智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，配备集群管理软件组成数据中心集群 [8]