公司业绩 - 2024年公司预计实现营业收入185 60亿元 同比增长约33 90% [2] - 2024年归母净利润5 40亿元 同比增长495 33% [2] - 业绩增长主要源于物联网市场需求复苏及边缘计算 混合现实 大模型等技术融合加速 [2] 物联网行业 - 2023年全球物联网连接数157亿个 预计2029年达388亿个 [3] - 2023年蜂窝物联网连接量34亿 预计2029年达67亿 [3] - 无线通信模组是终端设备实现网络信息传输的关键组件 [3] - ChatGPT 5G Advanced 边缘计算等技术持续推进行业发展 [3] 技术布局 - 5G+高算力成为发展方向 智能模组集成高性能 高算力 多媒体功能 [4] - 公司深耕边缘计算智能模组产品 布局XR软硬件生态 [4] - XR算法已应用于PCBA缺陷检测 工业质检等场景 [4] 产品开发 - 5G模组覆盖工规级 安卓智能 车规级等逾50款型号 [5] - 智能模组应用于智能支付 车载设备 机器人等场景 [5] - LTE模组推出多款具备市场竞争力的创新产品 [5] - 2024年推出支持海外主流NB频段的BC680Z组合模组 [5] - 短距离产品线连续推出多平台多协议的Wi-Fi和蓝牙模组 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2024年移远通信业绩快速增长，物联网市场需求复苏，技术融合趋势显著推动业绩提升 [1] - 物联网行业发展前景好，连接数将大幅增长，无线通信模组作为关键环节将受益 [1] - 边缘计算与XR助力移远通信成长，公司在前沿技术领域布局并取得应用成果 [2] - 移远通信持续开发模组产品品类，涵盖5G、智能、LTE、LPWA、Wi-Fi&BT等模组 [3] 报告具体内容总结 业绩情况 - 2024年预计实现营业收入185.60亿元，同比增长约33.90%；归母净利润5.40亿元，同比增长495.33% [1] 行业发展 - 2023年全球物联网连接数157亿个，2029年将达388亿；2023年蜂窝物联网全球连接量34亿，2029年可达67亿 [1] - 2024年物联网景气度复苏，技术推动行业快速发展 [1] 公司业务亮点 - 布局边缘计算智能模组产品，2022年开始布局XR软硬件生态，有成熟算法能力并落地应用 [2] - 开发逾50款5G模组型号，推出多款智能、LTE、LPWA、Wi-Fi&BT模组产品 [3] 盈利预测与估值 - 上调2024年归母净利润预测为5.40亿元，上调幅度7%，维持2025年预测7.01亿元，新增2026年预测8.88亿元，对应PE40/31/25X [3] 财务数据 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|14,230|13,861|18,560|21,873|25,285| |营业收入增长率|26.36%|-2.59%|33.90%|17.85%|15.60%| |归母净利润（百万元）|623|91|540|701|888| |归母净利润增长率|73.94%|-85.44%|495.50%|29.83%|26.65%| |EPS（元）|3.30|0.34|2.06|2.68|3.39| |ROE（归属母公司)（摊薄）|16.74%|2.50%|13.04%|15.05%|16.73%| |P/E|25|243|40|31|25| |P/B|4.2|6.1|5.3|4.7|4.1|[4] 股价表现 - 相对收益1M为-8.10%，3M为39.03%，1Y为84.64%；绝对收益1M为-7.00%，3M为37.74%，1Y为94.52% [8]

文章核心观点 - 存储巨头三星和SK海力士正将HBM技术从数据中心拓展至智能汽车和移动设备领域，推动行业技术革新 [1][3][6] - 移动HBM（LPW DRAM）通过3D堆叠和先进封装技术实现高性能与低功耗，将成为端侧AI设备的核心内存解决方案 [9][15][25] - 汽车HBM市场增长迅猛，预计从2023年47.6亿美元增至2028年102.5亿美元，SK海力士已率先推出车规级HBM2E芯片 [3][5] - 三星计划2028年推出带宽200GB/s、功耗1.9pJ/bit的LPW DRAM，性能较LPDDR5x提升166% [15][16] - SK海力士开发VFO技术实现27%厚度缩减和4.9%能效提升，与三星形成差异化竞争 [18][19][20] HBM在智能汽车领域的应用 - 智能汽车"新四化"趋势催生对高带宽内存的需求，ADAS、智能座舱等系统需实时处理高分辨率数据 [2] - SK海力士HBM2E已应用于Waymo自动驾驶汽车，容量8GB、带宽410GB/s，符合AEC-Q车规标准 [3] - 汽车HBM市场规模预计2028年达102.5亿美元，增速可能超越数据中心 [5] - 特斯拉等车企正积极寻求与HBM厂商合作，行业竞争加速技术落地 [4][5] 移动HBM技术发展 - 移动HBM采用阶梯状堆叠LPDDR DRAM，通过垂直引线键合实现高I/O密度，带宽提升8倍 [9][14] - 三星VCS技术使I/O密度和带宽分别提升8倍和2.6倍，生产效率提高9倍 [14] - LPW DRAM带宽达200GB/s，较LPDDR5x提升166%，功耗降低54%至1.9pJ/bit [15][16] - SK海力士VFO技术缩短信号路径至1/4以下，能效提高4.9%，封装厚度减少27% [18][19] 市场竞争格局 - 三星侧重高带宽设计（LP Wide I/O），SK海力士聚焦低功耗与轻薄化（VFO） [20] - 移动HBM可能采用定制化生产模式，类似SK海力士为苹果Vision Pro供应专用DRAM [21] - 预计2027年超50%的AI手机将集成HBM，平板和笔记本市场快速跟进 [20] - 两家公司技术路线差异将影响移动AI市场格局，量产能力与客户生态成竞争关键 [20][26] 技术差异与趋势 - 传统HBM采用TSV技术，移动HBM通过垂直引线键合实现中带宽低功耗 [25] - 移动HBM推动端侧AI设备升级，传统HBM向16层HBM4演进 [25] - 成本与良率仍是短期挑战，但技术创新将重塑智能手机、AR/VR设备性能边界 [26]

半导体行业核心观点 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [2] - 芯片供应链合作必要性增强 硬件正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [2] 2025-2027年技术发展趋势 存储技术 - DRAM技术改善带宽/延迟/速度/容量/功耗 但面临成本与时效性挑战 需客户承诺与制造商成本分担 [4] - UFS 5 0技术将提升NAND闪存性能 [5] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限 主要支持NPU [4] - 移动HBM可提升性能 但应用场景未明确 [4] - Apple计划2026年从PoP转向分立封装 提升iPhone Pro Max及折叠手机带宽 [4] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 [5] - HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [5] 其他应用领域 - XR/无人机/游戏领域将扩大宽I/O使用以优化延迟性能 但产品路线图不明确 [5] NVIDIA技术突破 - DIGITS技术结合GPU与HBM扩展内存带宽 通过SOCAMM提升CPU带宽 预计2025年中期实现 [5] - 相比板载LPDDR 该技术提供更大容量扩展与信号完整性 但受PCB/连接器成本限制 暂不应用于通用PC [5]

半导体行业创新趋势 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司正采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [1] - 芯片供应链合作必要性显著增强 硬件结构正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [1] 2025-2027年技术发展预测 存储技术 - DRAM技术存在带宽/延迟/速度/容量/功耗改善与成本时效性挑战的权衡 需客户承诺与制造商成本分担 [3] - UFS 5.0技术将提升NAND闪存性能 [4] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限且主要支持NPU [3] - 移动HBM可提升性能但应用场景待明确 2026年Apple将从PoP转向分立封装以提高iPhone Pro Max/折叠机带宽 [3] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [4] - XR/无人机/游戏领域宽I/O技术将扩大应用以优化延迟性能 但产品路线图尚不清晰 [4] GPU与内存架构 - NVIDIA DIGITS技术通过GPU+HBM组合扩展内存带宽 SOCAMM提升CPU带宽 2025年中期可实现 [4] - 该技术相比板载LPDDR具备更大容量扩展与信号完整性优势 但受PCB/连接器成本限制暂不应用于通用PC [4]

具身机器人动力系统芯片技术突破 - 公司推出全球首款具身机器人动力系统芯片，采用"边缘物理模型"技术，集成FPGA（AI ASIC）与阵列氮化镓GaN驱动器，实现高频神经反射系统频率超过250Hz，感知-决策-执行链路延迟低于5ms（接近人类神经反射速度30-100ms）[1] - 芯片通过AI物理模型生成3D虚拟姿态坐标，结合惯性测量单元(IMU)与视觉传感器多模态数据融合，控制超100条仿真肌肉及伺服电机系统，支持单个姿态运动超32个自由度，实现类人复杂动作[1] - 技术突破体现在首次将AI模型约束物理量与阵列电流信号输出结合，填补机器人关节及"仿生小脑"专用芯片领域空白[1][3] 技术研发实力与行业认可 - 科研团队持续多年深耕该领域，已取得多项发明专利，近两年获得ICCV国际人工智能大赛二、三等奖，2024年斩获CVPR国际人工智能视觉触觉冠军[2] 行业发展趋势与市场机遇 - AI技术商用化浪潮推动专用AI ASIC芯片需求爆发，传统GPU难以满足需求，全球AI市场规模预计2025年超5000亿美元（华泰证券数据）[3] - 各国将AI芯片视为战略制高点：美国《芯片法案》投入527亿美元，中国"十四五"规划强调半导体自主化[3] - 该芯片可大幅缩短具身机器人开发成本与姿态学习时间，加速产业商用化进程[3]

在制造业智能化升级的浪潮中，AI工业缺陷检测技术正成为推动产业变革的核心驱动力。当前，随着边 缘计算与人工智能的深度融合，AI检测技术通过高精度、高效率的实时分析，显著提升了传统制造中的 缺陷识别能力，有效破解了人工检测效率低、漏检率高的行业痛点。 AI工业缺陷检测当前的痛点： 1.数据质量与数量不足： 缺陷样本稀缺、数据集不平衡、标注质量与一致性、数据噪声与多样性不足等 问题； 2.模型性能与泛化能力限制： 泛化能力不足、复杂缺陷检测困难等问题。 本期我们推出12家基于AI工业缺陷检测的优秀企业，其凭借机器视觉、光学检测、声学检测技术、X-Ray 在线检测等技术覆盖多个工业场景，为工业生产提供高精度缺陷检测方案，助力企业提升产品质量、降 低成本。如对精选项目感兴趣，可扫码申请进行委托联系！ | 项目名 | 项目介绍 | 融资轮次 | | --- | --- | --- | | 感图科技 | 高端制造领域智能化品质管控与 | C++轮 | | | 良率管理供应商 | | | 二十八 | 人工智能解决方案及系统平台提供商 | C+轮 | | 阿丘科技 | 工业AI视觉及智能分析服务服务商 | B+轮 | | 无 ...

苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录 | 序号 | 名称 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 发行保荐书 | 1 | | 2-1 | 财务报告及审计报告 | 45 | | 2-2 | 发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报 表及审阅报告 | 190 | | 3 | 内部控制鉴证报告 | 285 | | 4 | 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表 | 308 | | 5 | 法律意见书 | 315 | | 6 | 律师工作报告 | 714 | | 7 | 发行人公司章程（草案） | 881 | | 8 | 关于同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票注册的 批复 | 933 | 关于苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市的 发行保荐书 保荐机构 （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 2023 年 6 月 1 | 第一节 本次证券发行基本情况 3 | | --- | | 一、保荐机构名称 3 | | 二、具体负责本次推荐的保荐代表人 3 | | 三、项目协办人及其他项目组成 ...