投资评级与申购策略 - AHP得分剔除流动性溢价因素后为2.49分，位于科创体系AHP模型总分40.9%分位，处于中游偏下水平；考虑流动性溢价因素后为2.58分，位于44.0%分位，处于中游偏上水平 [9] - 网下发行采取约定限售方式，A₁类限售期9个月、限售比例60%，A₂类、A₃类及B类限售期均为6个月，限售比例分别为45%、25%、25% [10] - 假设市场以A₂类申购为主流，测算得A₁类、A₂类、A₃类、B类中签率分别为0.1070%、0.0425%、0.0105%、0.0092% [11] 行业地位与产能规划 - 公司专注于12英寸硅片，2024年该规格出货面积占全球硅片市场比重超75%，预计持续提升 [13] - 截至2024年末，公司合并产能达71万片/月，月均出货量52.12万片，分别占全球同期总量的7%和6%，位列中国大陆第一、全球第六 [13] - 募投项目第二工厂（产能50万片/月）计划2026年达产，届时总产能将达120万片/月，可满足中国大陆地区40%的需求，全球市场份额预计提升至10%以上，有望进入全球第二梯队 [14] 产品技术与研发实力 - 产品核心指标已与全球五大厂商处于同一水平，正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash [15] - 截至2025年6月末，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，2025年上半年量产正片占营收比重约60% [17] - 公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [15] - 2022-2024年，公司研发费用复合增速为33.15%，明显高于可比公司沪硅产业的12.32% [40] 客户覆盖与市场需求 - 预计到2026年，全球、中国大陆12英寸硅片需求将分别达到1,000万片/月、300万片/月，本土化率提升将成为长期趋势 [22] - 截至2025年6月末，已通过验证的客户累计161家（中国大陆122家），覆盖联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂 [23] - 2022-2025年H1，公司外销收入占比稳定在约30% [23] - 2024年公司产能利用率和产销率均维持在90%以上，外延片销量同比增长380.44%；截至2025年9月25日在手订单覆盖率约200% [26] 财务表现与可比公司比较 - 2022-2025年H1，公司营收分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元、13.02亿元，2022-2024年复合增速为41.83% [28] - 同期归母净利分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元、-3.40亿元，公司预计可于2027年实现合并报表盈利 [28] - 2022-2025年H1综合毛利率分别为12.01%、1.57%、5.94%、4.80%，但若剔除存货跌价准备转销等因素影响，主营业务毛利率尚未转正，整体呈现"负毛利"收窄趋势 [34] - 2024年月均出货量52.12万片，全球产能占比6.87%，略高于可比公司沪硅产业（42万片/月，占比6.29%） [33] 募投项目与发展愿景 - 本次公开发行不超过53,780万股新股，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，总投资1,254,400万元，建设期1.5年 [45] - 第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，并开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品 [45]

AI产业链投资逻辑 - 投资围绕三条主线：规模定律仍有效使算力投入为主要动力、识别能跑通闭环的商业模式、着眼于终端需求而非供应链博弈[7][8] - 投资逻辑是动态捕捉模型范式、应用形态与算力效率相互推动中的主要矛盾变化[8] - 中国与海外大模型呈你追我赶态势 未来重点是应用端出现更好用产品及B端实现工作流赋能[9] AI板块估值情况 - A股AI板块整体估值处于合理甚至偏低区间 支撑来自互联网巨头未来数年AI投入确定性高[10] - 海外算力基于2026年盈利预测市盈率在15至25倍 未达泡沫化程度 国产算力估值略高但长期成长空间确定[10] - 估值衡量更侧重公司产业竞争地位及自身能力变化 短期利润和静态PE评价相对滞后[10] 未来投资策略与关注方向 - 投资策略灵活 紧密跟踪AI产业商业模式变化 商业化验证是驱动市场重新定价核心因素[11] - 坚持紧密跟踪模型迭代 随着模型成熟将加大对下游应用和终端关注[11] - 组合构建通过自下而上方式评估 保持风险收益比吸引力[12] 政策驱动与产业机会 - 政策支持可弥补算力投入和芯片制造短板 加速产业发展[13] - 未来投资方向集中在算力、应用、终端 国产算力板块具备高投资胜率与赔率[14] - 互联网龙头有望在AI应用发展中率先受益 新终端如机器人是市场空间最大方向之一[14] 具体细分领域机会 - 智能驾驶是AI在端侧落地最快领域 产业脉络清晰 人形机器人方向也较为看好[14] - 半导体国产化进程、存储周期、机器人、自动驾驶是具备性价比方向[15] - 国内半导体周期与海外错配 在海外贝塔趋弱背景下国内因经济复苏和政策支持呈现淡季不淡特征[15]

财务表现 - 2025上半年营业收入14.89亿元，同比下降18.86% [2] - 净利润2.57亿元，同比下降42.90% [2] - 基本每股收益0.4813元，同比下降42.90% [2] - 加权平均净资产收益率5.99%，同比下降5.63% [2] 制冷产品业务 - 产品覆盖商用中央空调、冷冻冷藏及热泵压缩机 [3] - 上半年数据中心用螺杆及磁浮离心式压缩机实现增长 [3] - 台湾东元是制冷压缩机重要客户及合作伙伴 [3] 空压产品业务 - 产品主要应用于工程机械、医药、化工、电子等领域 [4] - 积极布局涡旋式、螺杆式、离心式无油空压机市场 [4] - 无油空压机在食品、生物医药、电子芯片行业具有替代潜力 [4] 真空产品业务 - 主要应用于光伏和半导体行业，并拓展至锂电、医药等领域 [5] - 已获国内芯片制造商小批量供货，覆盖新产线及设备汰换 [5] - 半导体领域当前贡献有限，但国产化进程带来广阔前景 [5] 活动基本信息 - 活动时间：2025年9月22日-26日 [2] - 参与机构包括Aberdeen、UBS、中信证券等海内外投资机构 [2] - 活动类别包含现场参观及线上策略会 [2]

投资策略 - 大基金一期2014年成立 注册资本987亿元 实际到账约1200亿元 大基金二期2019年成立 注册资本2042亿元 实际到账约2200亿元[3] - 资金主要投向晶圆制造环节 包括中芯国际、华虹华力、燕东微、士兰微、长江存储、长鑫存储等企业 通过直接投资或组建合资公司方式在多地落地产线[3] - 部分资金投向封装环节 投资企业包括通富微电、长电科技、华天科技[5] - 其他投资方向涵盖芯片设计、IP、EDA及半导体设备材料零部件 但布局不成体系[6] - 2014和2019年国内半导体行业百废待兴 设备材料零部件国产化率极低 但设计环节相对较强 以华为海思为代表[6] - 投资策略聚焦补最大短板（制造环节）和投资最大长板（芯片设计） 因封装环节技术壁垒较低且与海外差距较小[6][7] - 中芯国际吸收合并中芯北方被解读为协助大基金退出[4] 管理人结构 - 大基金一二期管理人为华芯投资管理有限责任公司 2014年专门为管理大基金设立[9] - 华芯第一大股东为国开金融 穿透后实控人为国开行 国开行同时担任大基金重要出资人[9] - 大基金一期出资人结构中财政部占比36%为国开行占比22% 二期财政部占比11.02% 国开行占比10.78%[9] - 一期期间大基金担任十余个市场化半导体基金LP 合作方包括华登国际、芯动能、中芯聚源等机构[10] - 二期时华芯投资能力成熟 2200亿元资金完全由其独立管理 未设立子基金[10] - 二期期间出现严重腐败问题 影响已投企业并延长三期基金论证周期[11]

文章核心观点 - 聚和材料以3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务，进军半导体核心材料领域，提升国产化能力 [2][13] - 空白掩模是光刻工艺关键材料，目前国产化率极低，市场由日韩企业垄断 [2][4] - 国内半导体材料市场空间达135亿美元，掩模版占比12%，空白掩模细分市场约14-15亿人民币 [7][9][11] - 收购标的SKE专注于DUV高端空白掩模产品，已通过多家掩模厂验证，覆盖韩国、中国大陆及中国台湾市场 [16] - 聚和材料计划通过技术吸收、产能扩张和客户拓展实现国产化与全球化布局 [14] 空白掩模产品与市场 - 空白掩模是光掩模版的原材料，用于半导体光刻工艺，直接影响下游制品优品率 [3] - 全球空白掩模市场被日韩企业垄断，日本Hoya、雷越和韩国S&S Tech、SKC为主要参与者 [4] - 2024年中国光掩模版市场空间约72亿人民币，空白掩模细分市场约14-15亿人民币 [9][11] - 空白掩模在掩模版成本结构中占比60%，掩模版毛利率约40% [11] 半导体材料市场空间 - 2024年全球半导体材料市场约675亿美元，中国大陆占比20%达135亿美元 [7] - 晶圆制造材料占半导体材料的63.6%，光掩模版在晶圆制造材料中占比12% [7][9] - 中国大陆半导体材料规模从2019年87亿美元增长至2021年119亿美元，年复合增长率16.95% [53] 收购细节与战略规划 - 聚和材料出资680亿韩元（约3.5亿人民币）收购SKE空白掩模业务，包含土地、厂房、专利等资产 [13] - 收购后公司将通过激励措施绑定韩国核心技术人员，并计划在中国大陆扩大产能 [14] - SKE产品覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻节点，适用于130nm-65nm制程工艺 [16][17] - 聚和材料资金储备充裕，2025年上半年货币资金及交易性金融资产约20亿元 [17] 掩模版行业技术格局 - 半导体掩模版中晶圆厂/IDM厂自供占比65%，第三方厂商以日本Toppan（31%）、美国Photronic（29%）、日本DNP（23%）为主 [4] - 掩模版制造需光刻、显影、蚀刻等复杂工艺，130nm以下制程需电子束光刻技术 [28][50] - 关键参数包括最小线宽（≤0.5μm）、CD精度（≤0.02μm）和套刻精度，直接影响产品良率 [31] - 国产掩模版企业目前集中于350-130nm成熟制程，高端产品依赖进口 [87][89] 国产化进展与挑战 - 中国半导体光掩模版国产化率约10%，高端产品国产化率仅3% [89] - 掩模版核心原材料石英基板和光学膜国产化率低（石英5%，光学膜0%），依赖日本、韩国进口 [39] - 美国出口限制将250nm及以下制程掩模版纳入清单，推动国产替代加速 [66] - 国内企业如路维光电、清溢光电已实现180nm制程量产，并规划向28nm先进制程突破 [87][116]

市场整体表现 - A股指数走弱 创业板指盘中跌超2.5% 沪深两市成交额2.17万亿元 较上一交易日缩量2257亿元 全市场超3400只个股下跌 [1] - 主要指数普遍下跌 上证指数跌0.65%至3828.11点 深证成指跌1.76%至13209.00点 创业板指跌2.60%至3151.53点 科创50跌1.60%至1450.82点 [2] - 中证红利指数逆势上涨0.27%至5455.01点 其他宽基指数均下跌1-2% [2] 板块表现分化 - 风电设备板块逆势大涨 威力传动20cm涨停 吉鑫科技 明阳智能封板 [3] - 化学纤维板块表现活跃 神马股份 三房巷封板 新凤鸣 新乡化纤 桐昆股份涨幅居前 [3] - 游戏 算力硬件 光刻机 消费电子板块跌幅居前 中恒电气 立昂微 青山纸业盘中跌停 英维克 浪潮信息 工业富联等多只科技股回调 [3] 半导体产业链表现 - 半导体设备板块近期表现突出 3日涨超16% 半个月涨超30% 3个月涨超50% [5] - 华虹公司逆势大涨创历史新高 设备 晶圆代工方向领涨 [4][5] - 存储芯片价格涨幅超出市场预期 长存三期公司成立推动半导体设备国产化率提升 工博会光刻机展示催化市场情绪 [8] 半导体行业驱动因素 - 补涨需求凸显 8月算力行情中芯片设计公司上涨 而半导体上游设备材料前期表现一般 近期迎来加速补涨 [9] - 国产化率持续提升+资本开支扩张是核心驱动 AI需求驱动下长期成长赛道清晰 [10] - AI存储需求爆发与设备环节利好频现成为核心主线 行情走势具备持续性 [10] 半导体投资机会 - 半导体行业是政策重点支持行业 发展前景向好 较大幅度调整是配置机会 [11] - 建议关注高性能测试机 先进封装设备 键合设备以及半导体刻蚀设备等环节 [11] - AI算力需求增长推动SoC HBM 电源管理芯片等测试设备及服务器主板级测试设备需求快速增长 [11]

**行业与公司** - 纪要涉及行业包括科技（AI算力、半导体、机器人、智能驾驶）、先进制造业、资源（贵金属、工业金属如铜）[3][12][13] - 公司聚焦泰康基金及其产品（中证A500 ETF、泰康研究精选股票基金）[1][4][16] **核心观点与论据** **市场趋势与驱动因素** - 当前市场上涨核心源于不确定性消除（中美关税缓和、反内卷政策），触发社会资产重新配置至权益市场[6][7] - 资金面：两融资金、行业ETF等机构资金从债券/产业投资转向股票基金，估值中性且下行风险有限[6][7] - 宏观环境：美国联储降息周期可能弱化美元、降低美国衰退风险，拉动全球制造业复苏并利好出口需求[8][13] - 国内政策预期：2026年政策或调整，四中全会及经济工作会议可能释放新政策信号[8] **投资策略与产品布局** - 泰康基金定位服务驱动型ETF供应商，提供低成本工具化产品（如中证A500 ETF），特点包括行业均衡覆盖新兴经济、季度强制分红机制[1][2][4] - 中证A500 ETF代表性强，反映中国经济结构转型，涵盖新兴领域领头羊[2] - 泰康研究精选基金（股票仓位80%-95%）采用自上而下策略：先判断市场风格（成长/周期/防御），再选景气行业（集中不超过3个），最后精选个股[5][10] - 当前配置聚焦科技成长（AI算力、半导体国产化等）及资源周期板块（贵金属、铜）[3][10][16] **行业与板块机会** - 科技板块：长期空间与短期兑现度并重，优先海外算力（兑现度最高）、国产算力、AI端侧（如苹果/Meta产品）、机器人（特斯拉进展）、智能驾驶[12] - 资源板块：贵金属（黄金）受益于美元走弱及联储降息，但价格已部分反映预期（现价约3,800美元/盎司，计入3-6次降息）；工业金属（如铜）若全球经济软着陆则需求走强[13][15] - 风险提示：联储降息若力度不足可能触发衰退交易，需观察美国经济数据（失业率、通胀）及政策效果[14][15] **其他重要内容** - 市场风格：流动性充裕但宏观动力不足，成长股占优，机构资金主导下大盘成长风格显著，小盘股需待基本面兑现[9] - 投研支撑：泰康基金投研体系包括总量策略小组、行业景气打分模型及行业比较体系，研究员平均经验3-4年[11] - 操作倾向：长期持有优于波段交易，注重产业趋势而非短期情绪[12] **产品信息** - 泰康研究精选基金代码：A类014416、C类014417[16]

**微导纳米电话会议纪要关键要点** **公司业务与战略转型** * 公司收入结构正从光伏设备向半导体设备转型 预计未来两年半导体收入占比将提升至30%-40%[2] * 公司是国内最早将ALD用于半导体产业化并实现量产的企业之一 在工艺难度、覆盖种类和专注程度上具有明显优势 是国内ALD设备领域的绝对龙头[3][28] * 公司短期内重点放在ALD工艺的全覆盖 CVD工艺已覆盖70%-80% 未来可能向薄膜沉积周边领域延展 定位为技术解决方案提供商[29][30] **半导体设备订单与业绩** * 截至8月 新半导体新签订单总额约14亿元 全年预期订单总额约17亿元 同比增长约70%[7] * 半导体在手订单约24亿元[4] * 公司预计未来两年半导体订单增速至少50% 今年目标20亿 明年目标25亿至30亿[3][18] * 公司实施股权激励 以每年新增35%的半导体订单作为考核目标[2][6] **产品与技术进展** * ALD设备已跻身国内第一梯队 2023年切入半导体CVD产品并迅速获市场认可[2] * CVD高温掩膜产品2024-2025年产量保持在3-4亿元/年 2023年5月推出 7月获首单 9月获重复订单 四季度实现批量订单[3][4] * ALD氮化钛产品在武汉放量 一季度订单超3亿元 占客户90%以上需求[2][4] * CVD产品签单约4亿元 ALD产品签单近10亿元 氮化钛和高k材料是主要放量品种[8][14] * 除氮化钛外 公司还在布局氧化铝、氧化硅等其他ALD材料[14] * 高温无定形碳PCVD设备在武汉客户市占率超90% 每年稳定销售额约4亿元 每万片价值量约1亿元[10] 上半年该设备订单3-4亿元[11] * 二氧化硅、氮化硅等通用膜层设备陆续签约出货 预计2026年需求将增加[12] * 在武汉客户中主要导入LPCVD工艺 有近10款CVD和ALD设备正在验证阶段 2024年销售额约两个多亿 2025年预计签订3至4亿元订单 2026年预期翻倍至7亿元[16] **客户与市场** * 前几大客户订单占比70%-80% 以武汉客户为主 合肥地区国产化率提升迅速[9] * 存储客户是公司Hike类产品的重要应用领域 每年销售额达四五亿元[3][15] * 逻辑客户方面 已与晶合、华润、华虹等签订demo订单并进行验证 每年稳定销售2至3台设备[17] * 受益于AR算力需求增长、中国芯片厂向先进制程升级及国产化加速 公司预计半导体设备需求将超预期[2][5] * 存储和逻辑芯片厂商扩产是主要驱动力 光刻机市场火热也推动国产化进程[5] **毛利率与供应链** * 2024年半导体业务毛利率约为27%-28% 低于行业平均水平45%-50%[33] * 毛利率较低因验收产品多为早期demo机需升级迭代 以及研发投入摊销到有限平台[33] * 预计随着产品成熟、批量生产及零部件采购能力提升 毛利率将逐步回升至行业平均水平45%左右[34] * 半导体设备供应链国产化率约80% 基本实现非美化 未国产化部分主要来自欧洲[31][32] * 国内供应链发展迅速 许多零部件公司已进入IPO阶段并开始量产[31] **光伏业务状况** * 光伏行业目前处于调整摸底阶段 预计2025年和2026年将结束周期[24] * 2024年除一季度外基本没有扩产 2025年全年也无扩产计划[24] * 2024年光伏业务计提减值约4亿多元 主要因爱康、尚德、国康等客户破产[25] * 2025年减值情况相对可控 上半年有少量减值[26] **其他业务与财务** * 固态电池设备研发处于验证阶段 正极粉末包覆和负极片包覆技术已研发多年 但下游尚未完全产业化[19] * ALD技术在固态电池中具有致密性优势 但产业化需解决速度慢的问题[20] * 2024年股权支付费用约7000万元 预计明后年约一亿元左右[27] * 公司发行11亿元可转债 大部分资金用于扩展半导体业务及与下游客户合作开发新制程工艺[4]

文章核心观点 - 半导体板块上涨由近期需求爆发、中期技术突破、远期生态成型三重逻辑共振驱动，行情走势具备持续性 [1] AI存储与设备行情主线 - AI应用快速发展产生海量数据，存储成为算力落地核心瓶颈，精准覆盖国内已实现突破的存储器制造领域，推动国内存储芯片及设备企业业绩释放 [2] - 半导体设备环节呈现量价齐升态势，国产设备交付取得重大突破，政策层面持续加码，大基金三期首投锁定设备领域 [2] 华为算力生态重构行业格局 - 华为开源灵衢全光通信协议破解万卡集群瓶颈，具备2.1微秒超低时延和TB级带宽，Atlas 950超节点互联带宽达16PB，为英伟达H200的2倍以上，组网10万卡以上时效率优势更显著 [3] - 协议具统一协议特性可兼容其他公司芯片，重构产业标准，已吸引光模块、交换机企业加入配套研发，自主可控通信产业链逐步形成 [3] - 华为计划2026年底实现50万卡集群，远期布局百万卡机柜，依托Atlas 950/960超节点技术支撑万亿级大模型训练，将拉动半导体设备需求并拓展产业发展空间 [4] 基金投资布局 - 相关基金聚焦具有全球竞争力的中国科技龙头，重点配置半导体领域，布局芯片国产化卡脖子领域，集中于先进制程突破受益产业链如晶圆厂、设备、EDA、光刻机、光刻胶等 [4]

市场表现 - 截至2025年9月25日10:07，中证数字经济主题指数上涨0.98% [1] - 指数成分股晶合集成上涨11.03%，用友网络上涨8.63%，润泽科技上涨6.28%，浪潮信息上涨5.64%，海光信息上涨5.62% [1] - 跟踪该指数的数字经济ETF上涨0.93% [1] - 数字经济ETF盘中换手率为1.67%，成交1194.67万元，近1月日均成交额为3702.21万元 [2] 半导体行业动态 - 近期半导体硅片市场涨价预期持续升温，海外主要厂商股价表现强劲 [2] - 晶圆代工龙头台积电调整先进制程报价，其3纳米N3P工艺节点向联发科收取的费用较前代工艺上涨24%，高通骁龙8 Elite Gen 5芯片面临台积电16%的工艺成本上调 [2] - 为应对生成式AI带来的需求增长，全球及国内晶圆厂均将7nm及以下先进制程作为产能扩张重点 [2] - 据测算，仅考虑算力芯片和手机主控芯片的需求，在良率和开工率中性假设下，国内对先进逻辑芯片代工产能的需求将达到3.4万片/月，实际需求将大于测算值 [2] - 半导体行业国产化持续推进，贸易摩擦凸显供应链安全和自主可控的重要性，国内晶圆制造及配套产业环节加速发展势在必行 [3] - 汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域渗透率提升，成为半导体板块成长的重要动力 [3] 指数与ETF构成 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，该指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高应用领域的上市公司证券 [3] - 截至2025年8月29日，中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比53.36% [3] - 前十大权重股包括东方财富(权重10.51%)、中芯国际(6.34%)、北方华创(5.12%)、海光信息(4.75%)、寒武纪(4.52%)、汇川技术(4.40%)、科大讯飞(4.01%)、豪威集团(3.94%)、中科曙光(3.73%)、海康威视(3.70%) [5]