公司概况 - 卓海科技成立于2009年，总部位于江苏省无锡市，是一家专注于半导体前道量检测设备研发、修复及销售的国家级专精特新"小巨人"企业 [1] - 公司曾于2022年6月向深交所创业板提交上市申请，并于2023年1月上会但终止，2024年8月成功登陆新三板创新层，代码874380 [1] - 公司主营业务包括修复设备、自研设备、核心组件及零部件、芯片产线运维服务四大板块，收入结构呈现"一主三辅"特征 [8] 行业背景 - 前道量检测设备是借助光、电子束等介质，针对光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等工艺设备的加工成果进行关键指标的量测或潜在缺陷的检测 [1] - 前道量检测设备约占半导体设备市场规模的13% [1] - 2019年至2023年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模由14.8亿元增长至49.8亿元，年复合增长率达到35.44% [1] - 预计2027年前道量检测修复设备市场规模达127.7亿元，年复合增长率达26.69% [3] 市场格局 - 2023年度中国大陆前道量检测新设备市场，国内自研品牌市场份额仅约5%，主要被美国KLA及AMAT、日本Hitachi等国际巨头垄断 [5] - 在修复设备领域，公司市场占有率自2018年的2.07%增长至2023年的7.39%，全球市场占有率第三，仅次于KLA和Hitachi的修复部门 [5] - 公司的修复设备已覆盖12英寸规格、14nm制程，修复业务技术、覆盖制程和品类、规模均处于国内领先水平 [5] 财务表现 - 2022至2024年，公司营收分别为3.14亿元、3.81亿元及4.65亿元，净利润分别为1.19亿元、1.32亿元及1.04亿元 [8] - 2024年净利润同比下降21.6%，主要系半导体周期导致利润空间下降所致 [8] - 主营业务毛利率分别为60.58%、59.86%及46.56% [8] - 2024年修复设备收入4.28亿元，占比92.24%，销量同比增长22.3%，毛利率46.49% [9] - 自研设备2024年收入0.12亿元，占比2.62%，毛利率37.43% [10] 业务结构 - 修复设备通过修复退役设备实现二次销售，主要型号包括电子束缺陷检测设备、薄膜厚度测量仪等，覆盖14nm-28nm制程 [9] - 自研设备包括应力测量仪、四探针方块电阻测量仪，技术指标达到国际原厂水平 [10] - 零部件收入占比约3.39%，主要产品包括高重频脉冲激光器、精密传输系统等 [10] - 技术服务收入占比约1.75%，主要通过提供设备运维、产线调试等增值服务 [10] 研发投入 - 2022年至2024年，公司研发费用占营业收入比重分别为4.81%、7.46%及7.25% [11] - 研发投入显著低于同行中科飞测的36.07%及精测电子的30% [11] 供应链与客户 - 公司主要采购国际IDM企业淘汰的退役设备（如KLA的缺陷检测设备），研发自主修复技术实现设备性能提升 [7] - 公司与韩国、美国等地的设备贸易商建立长期合作，通过竞拍、定向采购等方式获取退役设备 [7] - 2024年存货规模达7.41亿元，占流动资产的74.87% [7] - 客户包括华虹半导体、士兰微、华润上华等，2024年终端客户覆盖国内主流芯片厂商及比亚迪、格力电器等 [8] - 2024年前五大客户收入占比56.12%，较2022年的70.64%及2023年的66.01%有所下降 [8] 政策环境 - 我国近日推出的"晶圆定源"政策，即芯片"原产地"按照其制造过程中关键的"晶圆流片"工厂所在地进行认定，有利于推动半导体国产替代进程 [5]

公司整体业绩 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿元，同比上升72.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] CMP抛光垫业务 - 2025年第一季度，CMP抛光垫产品实现销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [1] - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，确立国产供应龙头地位，综合竞争优势明显，包括产品型号齐全、核心原材料自主化、生产工艺进步、一站式布局方案完善 [1] - 产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，积极开拓外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫已获小批量订单，与更多客户紧密接洽 [2] - 在硅晶圆及碳化硅市场积极探索，取得国内主流硅晶圆厂家订单，丰富产品布局品类 [2] 半导体显示材料业务 - 2025年第一季度，半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [3] - YPI、PSPI、TFE - INK产品已在客户端规模销售，成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立国产供应领先地位 [3] - 持续进行新一代OLED显示材料创新研发及送样验证，PFAS Free PSPI、BPDL产品指标性能国内领先、国际一流，已送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [3] 高端晶圆光刻胶业务 - 布局三年完成产品开发、送样验证、导入并取得订单，实现上游核心原材料国产化或自主化 [4] - 搭建先进实验室与质量管理体系，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线建成，二期年产300吨量产线进入设备安装阶段 [4] 半导体封装材料与高端晶圆光刻胶业务放量 - 2024年首次获得封装光刻胶、临时键合胶、高端晶圆光刻胶订单，形成业务突破 [5] - 2025年第一季度，上述产品合计实现销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品验证导入持续推进 [5]

业绩表现 - 2025Q1公司收入22.5亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%，低于一致预期的23.6亿美元 [1] - 归母净利润同比增长161.9%至1.9亿美元，每股盈利0.02美元 [1] - 毛利率22.5%，环比持平 [1] - 公司指引2025Q2收入环比下滑4%-6%至21.2-21.6亿美元，中值低于市场预期的22.0亿美元，毛利率介于18%-20% [1] 产能与生产 - Q1产能环比增长2.6万片至97.4万片等效8寸晶圆，产能利用率为89.6%，环比增加4.1pct [1] - 晶圆ASP达933美元，同比增长2.9%，环比下滑9.0% [1] - 8英寸和12英寸晶圆收入环比分别增长14.9%/下滑1.3%，主要系生产中新设备调试出现问题 [2] - 公司指引生产事件影响周期将持续至25Q3 [2] 业务结构 - 下游消费电子产品订单需求受益于国补继续回暖，贡献40.6%的营收，同比增加9.7pct [2] - 工业及汽车业务逐步开启国产替代，贡献9.6%的营收 [2] - Q1公司8英寸/12英寸晶圆收入分别占比78.1%/21.9% [3] 市场需求 - 2025年AI相关需求增速在10%以上，晶圆出货量提升但价格将有小幅下滑 [2] - 需求主要来自AI、汽车、AloT产品及部分封测管理业务 [3] 海外业务 - Q1美国收入占比12.6%，环比增长3.7pct，主要系关税政策导致海外客户拉货需求提升 [3] 资本开支 - Q1资本开支环比下滑17.3%至14.2亿美元，折旧摊销同比增长16.1%至8.7亿美元 [3] - 2025年公司将匀速扩张产能，平均每年新增5万片12英寸晶圆月产能 [3] - 全年资本开支有望同比持平 [3] 行业地位与发展 - 公司目前位列全球第三大晶圆代工厂 [2] - 未来公司在先进制程技术的突破和量产有望带动国产半导体产业链上下游公司迎来重要发展契机 [2] 财务预测 - 预计公司未来三年的收入CAGR为23.7%，净利润CAGR为75.4% [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖石英股份，给予“买入 - A”投资评级 [1][6] 报告的核心观点 - 光伏行业需求低迷，产品价格下跌拖累石英股份业绩，但 25Q1 业绩环比改善，且公司加快半导体行业认证，国产砂替代势在必行，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 5.7 亿元、9.1 亿元、16.6 亿元 [3][4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 5 月 22 日收盘价 31.50 元，年内最高/最低 46.50/21.58 元，流通 A 股/总股本 5.42/5.42 亿，流通 A 股市值/总市值 170.63 亿 [2] 基础数据 - 2025 年 3 月 31 日基本每股收益 0.10 元，摊薄每股收益 0.10 元，每股净资产 10.80 元，净资产收益率 0.88% [2] 事件描述 - 2025 年 4 月 26 日石英股份发布 2024 年年报及 2025 年一季报，2024 年营收 12.1 亿元，同比降 83.2%，归母净利润 3.3 亿元，同比降 93.4%；25Q1 营收 2.5 亿元，同比降 35.5%，归母净利润 0.5 亿元，同比降 66.7%，环比增 155.3%，单季度净利率 20.3%，环比 Q4 提升 11.7pct [3] 事件点评 - 2024 年石英管棒收入 9.7 亿元，同比降 21.2%，毛利率 43.9%，同比降 11.7pct，销售 8242 吨，同比降 19.3%，吨毛利约 5.2 万元，同比降约 22.9%；石英砂收入 2.1 亿元，同比降 96.4%，毛利率 54.4%，同比降 39.8pct，销量 11586 吨（外销 5360 吨），吨售价约 4 万元，同比降约 79.8%，吨毛利约 2.2 万元，主要因光伏行业需求减少，产品价格下跌 [4] 分析师观点 - 公司生产的半导体用高纯石英砂具备进入国际供应链体系的市场准入条件，自制砂产品通过多家国际主流半导体设备商认证，积极配合国内芯片厂半导体石英本地化认证；长期看，贸易保护主义使光伏坩埚全国产化需求加大、半导体坩埚国产化项目进程提速、半导体石英制品国产砂替代势在必行，且公司产能已完成 10 万吨/年布局，将提高市场占有率 [5] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年归母净利润分别为 5.7 亿元、9.1 亿元、16.6 亿元，相当于 2025 年 30 倍动态市盈率，首次覆盖给予“买入 - A”投资评级 [6] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|7,184|1,210|1,562|2,212|3,361| |YoY(%)|258.5|-83.2|29.1|41.6|52.0| |净利润(百万元)|5,039|334|574|914|1,661| |YoY(%)|378.9|-93.4|72.1|59.3|81.7| |毛利率(%)|87.5|46.0|55.4|57.6|65.4| |EPS(摊薄/元)|9.30|0.62|1.06|1.69|3.07| |ROE(%)|66.8|5.7|9.0|15.0|26.2| |P/E(倍)|3.4|51.2|29.7|18.7|10.3| |P/B(倍)|2.4|3.1|2.8|3.0|2.9| |净利率(%)|70.1|27.6|36.7|41.3|49.4|[10] 财务报表预测和估值数据汇总 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面数据及主要财务比率，如 2025E 营业收入 1562 百万元，净利润 574 百万元等 [11]

北水资金整体流向 - 5月22日港股市场北水成交净买入38.8亿港元 其中港股通(沪)净买入30.24亿港元 港股通(深)净买入8.56亿港元 [1] 个股净买入情况 - 建设银行获净买入9.29亿港元 主要因内银股受存款利率调整政策提振 预计降息对银行息差综合影响为+4BP 对今明两年利润增速影响约+1.4%/+1.5% [2][4] - 美团-W获净买入3.58亿港元 里昂预计其第一季度核心本地商务业务收入同比增长17% 外卖业务收入增长13%至411亿元 [2][5] - 泡泡玛特获净买入1.52亿港元 摩根士丹利将其2025-2027年销售额及净利润预期上调5%-9% 预计今年销售额同比增98% [2][5] - 中国海洋石油获净买入7022万港元 [7] - 理想汽车-W获净买入9848万港元 [7] 个股净卖出情况 - 腾讯控股遭净卖出4.64亿港元 建银国际指出其AI投资可能暂时拉大收入与利润增长差距 [2][6] - 小鹏汽车-W遭净卖出3.89亿港元 尽管一季度总收入同比增长141.5%至158.1亿元且毛利率创15.6%历史新高 但部分资金逢高抛售 [2][6] - 阿里巴巴-W遭净卖出2.19亿港元 [2][7] - 小米集团-W遭净卖出1.08亿港元 市场关注其新车YU7将于7月上市 [2][6] - 中芯国际遭净卖出9848万港元 因设备维护突发状况影响晶圆生产 可能拖累全年收入及毛利率 [5] - 三生制药遭净卖出2.38亿港元 [7] 行业动态与政策影响 - 内银股获资金加仓 因多家银行自5月20日起调整存款利率 国有大行及股份行均公示新人民币存款挂牌利率 [4] - 半导体行业国产替代迫切性叠加消费电子补贴政策 预计将带动中芯国际产能利用率逐步回升 [5]

市场状态分析 - 当前A股市场处于存量博弈阶段 场内资金互相博弈 场外增量资金观望 [1] - 未来较长时间将维持结构性行情 难以出现全面普涨 仅部分受政策或主力资金青睐的板块会有局部表现 [3] - 半导体设备板块近期呈现北向资金连续两周加仓 但股价在30日均线附近震荡 可能存在主力吸筹迹象 [4] 主力资金行为特征 - 主力资金采取潜伏策略 在政策风口或行业拐点出现时突然发动攻击 [4] - 板块连续温和放量但股价滞涨可能是主力吸筹信号 而大阳线伴随天量成交则可能是短期出货信号 [4] - 消费电子龙头出现MACD死叉且股东户数环比激增15% 显示主力出货散户接盘现象 [4] 投资策略建议 - 需建立投资主线（如科技突围/消费复苏） 通过技术面寻找入场点 避免盲目追涨杀跌 [4] - 半导体国产替代领域可关注设备龙头周线MACD底背离信号 结合行业订单数据分批建仓 [4] - 中长线投资需观察主力资金动向 利用均线系统（5日/20日金叉）和筹码分布（低位密集）判断持仓状态 [4] 行业热点案例 - AI算力板块近期爆发性上涨 固态电池概念快速拉升 均体现主力资金集中布局特征 [3][4] - 黄金板块因避险情绪成为轮动热点之一 反映市场短期博弈特性 [4]

公司研究：中芯国际 - 2025Q1收入22.5亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%，低于预期的23.6亿美元[6] - Q1产能利用率89.6%，环比增加4.1个百分点，晶圆ASP同比增2.9%至933美元[6] - 消费电子业务贡献40.6%营收，同比增加9.7个百分点；汽车业务占比9.6%[7] - 2025Q2收入指引环比下滑4%-6%至21.2-21.6亿美元，毛利率18%-20%[6] - 目标价50港元，较当前股价有16.27%上升空间，维持买入评级[9] 数字货币行业 - 全球RWA项目TVL达71.2亿美元，单日新增资金3.25亿美元[15] - BTC本周一度接近10.8万美元，机构钱包净增持7,500枚BTC（约7.5亿美元）[17] - 美国4月CPI同比增速放缓至2.3%，PPI环比下降0.5%[18] - 加密恐惧与贪婪指数为69分，处于"贪婪"区间[25] - BTC ETF近5日净流入6.1亿美元，ETH ETF净流入4180万美元[28]

报告公司投资评级 - 目标价50.00港元，相对于当前股价有16.27%的上升空间，评级为买入 [3][5] 报告的核心观点 - 半导体国产替代的迫切性叠加对消费电子产品的国家补贴将带动公司后续几个季度的产能利用率逐步回升，但突发的生产事件将一定程度上影响公司全年的收入及毛利率 [5] - 预计公司未来三年的收入CAGR为23.7%，净利润CAGR为75.4% [5] 相关目录总结 主要数据 - 行业为半导体，股价43.00港元，目标价50.00港元，股票代码981 HK，已发行股本79.9亿股，市值3397.9亿港元，52周高/低为59.70/15.24港元，每股净资产20.30港元，主要股东有中国信科（16.81%）、华鑫投资（8.50%）、招商基金（1.54%） [3] 盈利摘要 |财政年度|总营业收入（千美元）|变动|归母净利润（千美元）|变动|每股盈利（美元）|变动|基于43港元的市盈率（估）|每股派息（美元）|股息现价比| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023年实际|6,321,560|-13.09%|902,526|-50.35%|0.11|-50.35%|50.1|0.00|0.00%| |2024年实际|8,029,921|27.02%|492,754|-45.40%|0.06|-45.40%|89.5|0.00|0.00%| |2025年预测|9,488,028|18.16%|851,729|72.85%|0.11|72.85%|51.7|0.00|0.00%| |2026年预测|10,941,458|15.32%|1,190,348|39.76%|0.15|39.76%|37.0|0.00|0.00%| |2027年预测|12,277,379|12.21%|1,515,960|27.35%|0.19|27.35%|29.0|0.00|0.00%| [4] 业绩摘要 - 2025Q1公司收入22.5亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%，低于一致预期的23.6亿美元；产能环比增长2.6万片至97.4万片等效8寸晶圆，产能利用率为89.6%，环比增加4.1pct；晶圆ASP达933美元，同比增长2.9%，环比下滑9.0%；毛利率22.5%，环比持平；归母净利润同比增长161.9%至1.9亿美元，每股盈利0.02美元 [5] - 公司指引2025Q2收入因生产性问题环比下滑4%-6%至21.2 - 21.6亿美元，中值低于市场预期的22.0亿美元，毛利率介于18%-20%，略低于一致预期的20.8% [5] - Q1突发事件导致费用增加，先进制程技术量产仍需时间，8英寸和12英寸晶圆收入环比分别增长14.9%/下滑1.3%，该事件影响周期将持续至25Q3；下游消费电子产品订单需求受益于国补继续回暖，贡献40.6%的营收，同比增加9.7pct；工业及汽车业务逐步开启国产替代，贡献9.6%的营收；2025年AI相关需求增速在10%以上，晶圆出货量提升但价格将有小幅下滑，综合产能利用率逐步恢复至80%以上 [5] - 关税政策驱动海外营收占比增长，全年资本开支同比持平，Q1美国收入占比12.6%，环比增长3.7pct；资本开支环比下滑17.3%至14.2亿美元，折旧摊销同比增长16.1%至8.7亿美元；8英寸/12英寸晶圆收入分别占比78.1%/21.9%，晶圆ASP环比下滑9.0%达933美元；2025年公司将匀速扩张产能，平均每年新增5万片12英寸晶圆月产能，需求主要来自AI、汽车、AloT产品及部分封测管理业务 [5] 财务报表摘要 - 损益表、财务分析、资产负债表、现金流量表展示了2022 - 2027年公司的收入、毛利、费用、盈利、资产、负债等财务数据及相关比率的实际值与预测值 [6][7]

中芯国际研究 - 2025Q1收入22.5亿美元，同比增28.4%，环比增1.8%，低于预期；归母净利润同比增161.9%至1.9亿美元，每股盈利0.02美元[6] - 预计2025Q2收入环比下滑4%-6%至21.2-21.6亿美元，毛利率18%-20%，略低预期[6] - 预计未来三年收入CAGR为23.7%，净利润CAGR为75.4%，目标价50.00港元，有16.27%上升空间[9] 数字货币行业 - 美国监管升级，推动稳定币立法；RWA崛起，全球RWA专案TVL达71.2亿美元，单日新增3.25亿美元[15] - BTC本周一度接近10.8万美元，现回落至10.6万美元区间，近几日机构钱包净增持7500枚BTC（约7.5亿美元）[17] - 2025年5月12 - 16日，BTC ETF 5个交易日累计净流入6.1亿美元，ETH ETF累计净流入4180万美元[28] 公司估值与评级 - 对零售消费、软件及互联网、半导体等多行业多家公司给出估值与评级，如腾讯目标价660港元，评级买入[32]

收购交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.74%股权（43.99%来自海富半导体基金 2.75%来自晶融投资）[1] - 公司拟通过发行股份方式收购新昇晶科49.12%股权（43.86%来自产业基金二期 5.26%来自上海闪芯）[1] - 公司拟通过发行股份方式收购新昇晶睿48.78%股权（24.88%来自中建材新材料基金 14.63%来自上国投资管 9.27%来自混改基金）[1] - 标的公司为300mm硅片二期项目实施主体 其中新昇晶科主营切磨抛与外延业务 新昇晶睿主营拉晶业务 已建成高效自动化生产线[1] 行业背景 - 300mm硅片下游应用涵盖逻辑芯片 存储芯片 图像处理芯片 功率器件等 终端需求来自智能手机 计算机 通信设备 工业电子及AI 区块链 物联网 汽车电子等新兴领域[2] - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元增至2024年6305亿美元（CAGR 6.26%） 预计2025年达7104亿美元[2] - 全球半导体硅片（不含SOI）销售额从2017年87亿美元增至2024年115亿美元（CAGR 4.07%） 预计2025年达127亿美元[2] 战略意义 - 交易有助于实现全资控股标的公司 消除多股东决策效率制约 强化资源调配能力[3] - 通过垂直整合提升300mm硅片业务的技术迭代能力与规模效益 巩固半导体材料领域核心竞争力[4] - 契合国产替代战略 满足国内高端客户需求 扩大市场份额并优化产品组合[3] 协同效应 - 全资控股后可通过统一管理提升经营效率 增强上市公司与标的公司间的资源联动[4] - 生产线自动化程度与生产效率已处于行业领先水平 为后续产能扩充奠定基础[1][3]