市场整体表现 - 三大指数午盘涨跌不一，上证指数微涨0.05%，深成指下跌0.15%，创业板指上涨0.17% [1] - 沪深京三市半日成交额为11497亿元，较上一交易日缩量814亿元 [1] - 全市场超过3000只个股上涨，指数盘初大幅低开后震荡回升 [1] 领涨板块与公司 - 海南自贸区板块大幅走强，海马汽车录得4连板，凯撒旅业、海南发展、洲际油气涨停 [1] - 电网设备板块集体爆发，中能电气实现2连板，新能泰山、太阳电缆、保变电气等近10只股票涨停 [1] - 电池、零售等板块盘中出现异动 [1] 下跌板块与公司 - 存储芯片板块出现调整，复旦微电、云汉芯城、兆易创新等股票下挫 [1] - 量子科技概念股回调，科大国创、富士达、国盾量子纷纷下挫 [1]

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家分别涉及核电绿氢产业链和先进半导体材料领域的公司及其投资价值 [1] 公司一：核电与绿氢领域公司 - 公司产品已落地钍基熔盐核电项目 [1] - 公司拥有多款产品可应用于绿氢的制备、存储及输送等多个环节 [1] 公司二：半导体材料领域公司 - 公司生产的12英寸大尺寸硅片用于支撑先进制程的NAND、DRAM及逻辑芯片 [1] - 公司的12英寸硅片产品均已在主流客户处进行验证 [1]

市场整体表现 - 沪深创三指低开冲高无力回落后一路下滑，尾盘呈现反√形反弹收绿 [2] - 市场成交量缩小至19384亿元，较昨日减少约1945亿元 [3] - 上涨家数1630家，下跌家数3650家，场内资金净流出1066亿元 [3] 板块轮动与市场风格 - 市场风格出现转换，资金从前期涨幅较大的板块转向估值更低的板块 [3] - 投资热点从人工智能、机器人、存储芯片、固态电池转向可控核聚变、海峡概念、海南自贸区、红利股 [11] - 银行板块表现稳健，对沪指起到稳定作用 [3] 海峡区域板块表现 - 海峡区域板块成为市场炒作热点，平潭发展实现8天7板，合富中国实现6连板 [3][5] - 福建地区多只股票涨停，包括福建金森、福龙马、路桥信息等 [9] - 板块炒作受新华社等央媒关于推进两岸统一的文章影响，体现投资者爱国情怀 [10] 个股连板情况分析 - 连板队形不佳，出现9家2板、4家3板，4板及以上仅合富中国6板和平潭发展8天7板 [3] - 中能电气和招标股份分别出现20%的涨停板，吸引市场关注 [7] - 达华智能呈现反包走势，海峡创新接近涨停 [3] 海南自贸区及广东板块 - 海南自贸区及广东板块股票跟涨，海马汽车、粤传媒等个股涨停 [10] - 板块表现与海峡概念形成呼应，体现区域主题投资热度 [10]

技术储备与知识产权 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [1] - 更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已在主流客户验证 [1] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，其中80%以上为发明专利 [1] - 截至2025年6月末，公司已获得授权专利799项，其中70%以上为发明专利 [1] - 公司相应专利均围绕12英寸硅片，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] 产能建设与规划 - 公司50万片/月产能的第一工厂于2023年达产 [1] - 募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产 [1] - 截至2024年末，通过技术革新和效能提升，第一工厂产能已从50万片/月提升至60万片/月以上 [1] - 截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7% [1] - 预计至2026年，第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能 [1] - 公司未来会根据市场情况决定是否进一步扩产 [1]

公司股价与交易表现 - 11月4日公司股价下跌1.38%，成交额为4.62亿元，换手率为3.35%，总市值为135.30亿元 [1] - 当日主力资金净流入549.17万元，占成交额的0.01%，在行业中排名第24位，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [5] - 近20日主力资金净流出5.98亿元，筹码分布非常分散，主力成交额1.36亿元，占总成交额的5.46% [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是显示驱动芯片封测，该业务收入占比90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资相结合，获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [4] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及的概念板块包括先进封装、封测概念、集成电路、半导体、芯片概念等 [8]

公司业务澄清 - 公司暂无存储芯片相关业务 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为汇成股份及其子公司新丰科技 [1] * 公司主营业务为显示驱动芯片（DDIC）的封装与测试 [2] * 子公司新丰科技专注于存储芯片封测，特别是LPDDR产品 [9][15] 核心财务表现与影响因素 * 2025年1-9月公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05% [3] * 主营业务毛利率为22.35%，同比提升0.8个百分点 [3] * 净利润达到1.24亿元，同比增长23.21% [3] * 但第三季度归母净利润同比下降31% [6] * 第三季度净利润下滑主要因费用端阶段性支出增加：员工持股计划股份支付费用约600万元、可转债利息费用约400万元、研发投入增加 [10] * 第三季度营收环比减少，主要因第二季度集中处置黄金回收废液增加了5000多万其他业务收入 [6] * 公司净资产为34.75亿元，同比增长8.55% [4] * 总资产为48.43亿元，同比增长5.48% [5] * 资产负债率28.25%，比去年末下降2个百分点 [5] 业务结构与客户分析 * 按制程分类：邦定制程营收占比因金价上涨增至47% [2][7] COF制程占比呈上升趋势，从去年13%升至今年17%左右 [2][7] * 按产品尺寸分类：12寸产品是主要收入来源，占比提升至84%以上 [2][7] 大尺寸高清电视占比从去年17%增至今年近20% [2][7] 智能穿戴设备等新兴领域快速增长 [2][7] * 客户结构：境外客户贡献约60%销售额 [2] 前五大客户合计营收占比约75% [2] 瑞鼎因OLED订单显著增加，跃升为第三大客户 [2][8] * 产品应用趋势：OLED品类渗透率持续提升，从第一季度24%增至第三季度27% [2][8] 产能布局与扩张计划 * DDIC金制程产能稳定，铜镍金制程产能每季度约增2000片 [9] * 车规部分预计明年二季度逐步释放产能，每年新增5000片左右 [9] * 到2026年前道制程邦定产能预计提升约1万片 [9] * COF制程产能预计2026年提升至55-60KK/月 [9] * 新丰科技在未来3-4个季度投入约4亿资本开支扩充LPDDR产能 [2][9] 预计2027年中期封装产能达6万片/月 [2][9] * 新丰科技2025年收入规模预计与2024年持平，不超过2亿元 [15] 市场趋势与未来展望 * 大尺寸高清电视自去年四季度进入上行阶段，并在今年第三季度快速复苏 [4][11] * 预计2025年第三、四季度大尺寸市场景气度仍将维持上行周期 [4][14] * 消费电子终端景气度疲软，可能与近4-6个季度消费需求疲软有关 [14] 预计可能在2025年底或2026年回暖 [14] * 2025年四季度景气度预计相较于三季度呈现回暖态势 [19] * 预计2026年收入端保持稳定增长，对利润端持乐观态度 [4][21] * 2025年第四季度稼动率预计回暖，但对明年第一季度预期不高（传统淡季） [22] 新产品与战略布局 * 公司在大尺寸产品领域采取积极客户绑定策略，成功获取集创、通瑞微等境内客户订单 [12] * 电子价签业务在过去六七个季度高速增长，尤其在2025年第一、二季度收入占比超10% [13] 预计未来需求将回归平稳 [13] * 新丰科技当前主要封测LPDDR4和LPDDR5系列产品，并逐步向LPDDR5X过渡 [16] 目标争取市场份额进入前二 [16] * 定制化DRAM模块预计2026年显现收入，但目前项目处于早期阶段 [17] 3D DRAM产业化尚处早期 [17] * 新增量布局围绕玻璃基制程展开，包括RDL、FONTS等技术储备 [23] * 新丰科技选择LPDDR作为核心业务是基于其平台团队历史和工艺优势 [24] 短期内不考虑进入HBM领域 [24] 其他重要事项 * 公司已进入可转债触发赎回窗口期，但决定延长赎回时间直至对股票流动性不构成重大冲击 [4][20] * 金凸块制程收入占比超过40%，其毛利率水平与公司整体毛利水平相当，理想状态下可达25%-30% [24] 金价上涨通过价格转移机制不影响公司利润 [24]

投资评级 - 报告对兴森科技的投资评级为“买入”，并予以“维持” [8] 核心财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%；归母净利润为1.03亿元，同比增长300.88%；扣非净利润为1.02亿元，同比增长340.86%；毛利率为22.36%，同比提升7.54个百分点 [2][6] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08%；扣非净利润为1.49亿元，同比增长1195.59%；毛利率为19.87%，同比提升3.90个百分点 [2][6] - 报告预测公司2025年至2027年的归母净利润分别为1.83亿元、2.87亿元和6.15亿元 [12] 业务板块分析 - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，收入实现较快增长；产品价格因行业回暖及原材料价格上涨而有所提升，整体盈利能力增强 [12] - 公司在广州和珠海原有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，已实现满产；珠海新扩产能1.5万平方米/月已于2025年7月投产并开始释放产能 [12] - FCBGA封装基板项目截至2025年上半年总投资规模已超38亿元，样品持续交付认证中；2025年上半年样品订单数量已超2024年全年，且高层数、大尺寸产品比例持续提升 [12] - 公司PCB样板业务维持稳定增长，并持续推动产品升级和战略大客户突破，致力于通过优化产品结构（如向汽车市场拓展高附加值多层板）来增强盈利能力 [12] 行业驱动因素 - AI发展拉动了存储芯片需求增长，加之T-glass等原材料供应短缺，全球BT基板产能利用率持续提升 [12] - 部分供应商优先保障AI服务器、HPC芯片所需的ABF载板供给，导致BT材料产线资源被挤占，部分载板交货期进一步拉长 [12] - 公司凭借在基板行业的深耕和充沛的产能储备，有望充分享受行业高景气红利 [12]

公司上市计划 - 深圳佰维存储科技股份有限公司在登陆科创板不到三年后，向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市 [1][2] 公司业务与技术定位 - 公司主营业务聚焦于存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有从芯片封测到终端产品的完整产业链布局 [2] - 根据弗若斯特沙利文数据，公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [2][10] - 公司采用“研发封测一体化”（ISM）经营模式，核心能力覆盖存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发及先进封测等关键环节 [10] - 公司旗下ePOP（封装叠层）是超薄存储解决方案，最小尺寸为8.0×9.5×0.7毫米，公司是国内少数能量产ePOP的公司之一 [11] - 截至2025年6月30日，公司在中国内地拥有超过390项注册专利，研发人员达1054人，占总员工数的38.7% [8][11] 市场表现与客户群体 - 公司解决方案已服务于Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等全球知名客户 [11] - 公司已深入Meta、小米、谷歌等科技巨头的AI硬件供应链 [2] - 2024年，公司AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294% [12] - 公司为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商，预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [12] 财务业绩表现 - 公司总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率高达49.7% [14] - 公司净利润波动剧烈：2022年净利润为7121.8万元；2023年巨亏6.31亿元；2024年实现净利润1.35亿元 [14] - 2025年上半年，公司净亏损高达2.41亿元，但在第三季度实现扭亏为盈，归母净利润达2.56亿元，同比增长563.77% [14][15] - 公司毛利率波动剧烈：2023年毛损率为-2.1%；2024年上半年毛利率飙升至25.3%；2025年上半年毛利率暴跌至8.9% [14] 研发投入与资本开支 - 2024年研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7% [8] - 公司正在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计将于2026年投产 [11] - 2025年4月，公司完成A股定向增发，募资约19亿元，用于扩建惠州生产基地和发展晶圆级先进封装能力 [18] 资金状况与融资需求 - 截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6% [18] - 在2022年、2023年及2025年上半年，公司经营活动现金流均为净流出，分别净流出6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元，仅在2024年实现了5.3亿元的净流入 [19] - 赴港上市募资用途包括提升研发能力、全球扩张战略、潜在并购以及营运资金等 [18] 资本市场表现 - 截至2025年11月3日收盘，公司在科创板市值高达627亿元，股价自上市发行价13.99元一路飙升至134.3元，已达发行价的近十倍 [3] - 公司股价年初以来涨幅达约111%，对应2024年66.95亿元的营收，市销率约9.4倍 [19]

韩国股市及存储巨头表现 - 韩国Kospi指数于11月3日大涨2.78%，创下历史新高，收报4221.87点，上涨114.37点 [1] - 存储芯片巨头SK海力士股价当日大涨10.91% [1] - 三星电子股价当日上涨3.35% [1] - SK海力士股价自9月以来累计涨幅达130.48%，截至发稿报620,000韩元，市值达451万亿韩元（约合人民币2.25万亿元）[9] - 三星电子股价自9月以来累计涨幅达59.19%，截至发稿报111,100韩元，市值达685万亿韩元（约合人民币3.41万亿元）[11] A股存储芯片概念股表现 - 受韩国市场影响，A股存储芯片概念午后持续走强，太极实业涨停，香农芯创涨超8%续创历史新高，普冉股份涨超14%，江波龙、兆易创新、北京君正等跟涨 [3] - 10月以来，存储芯片价格涨势持续，多只存储概念股股价已翻倍 [3] 存储芯片价格动态 - 深圳华强北电子交易市场多位商家表示，最近两周终端销售的DDR系列内存条价格翻了一倍，部分店铺电脑装机量因此下滑了1/3 [3] - 内存条上游的存储芯片近期暴涨趋势缓解，但近两周仍有5%的涨幅 [3] - 近一个月以来，DRAM现货价涨幅惊人，其中DDR5 16Gb产品从9月底的7.68美元跳增至15.5美元，单月涨幅达102% [5] - 据推测，自今年第四季度至明年上半年，DDR5价格将逐季朝向30%~50%的涨幅推进，2026年上半年DDR5 16Gb报价或高达30美元 [4] 行业供应与需求状况 - 三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，预计恢复报价时间将延后至11月中旬 [4] - 第四季度上游原厂仅对科技龙头或一线云厂商提供报价，DDR5几乎完全没有释放产能给其他一般客户，存储"已完全进入卖方市场" [4] - 研究机构TrendForce将第四季度Conventional DRAM价格预估涨幅从先前的8%~13%上调至18%~23%，并表示"很有可能再度上调" [4] - 全球第二大存储模组厂威刚董事长表示，当前DRAM、NAND闪存、SSD和机械硬盘四大存储类别全面缺货涨价的局面，在其三十余年的行业生涯中前所未见 [7] - 为应对涨价，早在年初就有不少经销商开始大量囤货锁价，自二季度开始出现经销商大规模扫货现象，导致民用市场的现货流通量减少，进一步加剧了价格上涨 [6] AI产业对存储需求的拉动 - 专家认为，此轮存储价格上涨主要是由于全球范围内AI相关算力中心的建设，推高了高端内存的市场需求，从而挤压了大厂的低端存储产能 [3] - AI模型训练和大数据处理需要海量高带宽、低延迟的内存支撑，单台AI服务器对DRAM的需求是普通服务器的8倍 [5] - 像OpenAI等企业提出的每月90万片晶圆订单，相当于消耗了当前全球DRAM月产能的53%，极大地拉动了服务器内存需求 [5] - 基于DRAM技术的高端品类HBM（高带宽内存），可满足AI计算、服务器等场景中"海量数据实时流转"的需求 [5] 存储巨头财务表现与展望 - SK海力士第三季度营业利润为11.4万亿韩元（约合80亿美元），创历史新高，销售额达24.5万亿韩元 [8] - 公司透露，明年全系列存储芯片订单已售罄，并已锁定2026年全部DRAM和NAND客户需求，HBM4将于2025年底出货 [8] - 摩根士丹利分析师指出，SK海力士的"售罄"信号显示供应将更加紧张，价格上涨环境将持续贯穿2026年，并将2026年DRAM价格预期从此前的同比增长26%上调至30% [8] - 三星电子第三季度营收达86.1万亿韩元，同比增长8.85%；营业利润达12.2万亿韩元，环比大幅增长160%，同比增长32.9%，为三年多来的最高水平 [11] - 三星电子芯片业务在第三季度实现销售额较上一季度增长19%，其中存储芯片业务季度销售额创下历史新高；芯片业务第三季度实现营业利润7万亿韩元，同比增长80% [11] - 研究机构Counterpoint称，在AI相关投资推动下，三星电子在第三季度重新夺回了以营收计算的全球存储芯片制造商第一的位置 [11]