公司业务发展 - 半导体业务主要涉及超硬材料制品 [1] - 核心产品包括划片刀、减薄砂轮、陶瓷载盘、陶瓷吸盘等 [1] - 半导体业务是"十五五"重点发展方向 [1] 财务表现 - 2024年半导体业务营收超3亿元人民币 [1]

公司业务发展 - 半导体业务主要涉及超硬材料制品 [1] - 核心产品包括划片刀、减薄砂轮、陶瓷载盘、陶瓷吸盘等 [1] - 2024年半导体业务营收超3亿元人民币 [1] 战略规划 - 半导体业务被列为"十五五"重点发展方向 [1]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 海外业务收入20.14亿元，同比增长363%，毛利率35.4%，显著高于国内业务水平，是业绩增长主要驱动力[7] - 公司上半年营收83.72亿元（+26.41%），归母净利润18.30亿元（+49.26%），扣非净利润16.80亿元（+42.41%）[4] - 钙钛矿设备获"兆瓦级翡翠奖"，PVD/RPD设备中标头部企业订单，推出工业级压电喷墨打印技术重新定义工艺标准[7] - 半导体业务实现湿法设备全流程自主开发，覆盖6-12英寸晶圆及第三代半导体，12英寸设备国产化率超95%[7] - 存货规模93.07亿元，较年初减少47亿元，延续2024Q2以来逐季下降趋势[7] 财务数据 - 2025年预测营收156.35亿元（-17.2%），净利润28.14亿元（+1.8%），毛利率29.0%[6] - 2026年预测营收96.17亿元（-38.5%），净利润15.99亿元（-43.2%），毛利率27.5%[6] - 每股净资产35.97元，总市值343亿元，资产负债率57.4%[1] - 当前动态PE 12.2倍（2025E），PB 2.5倍（2025E）[6] 业务进展 - 钙钛矿中试线技术获行业奖项，设备订单实现头部客户突破[7] - 半导体子公司创微微电子推出12英寸无篮槽式湿法设备，适配45-90nm制程[7] - 公司通过技术积累和团队引进优化半导体领域产业结构[7]

财务表现 - 25H1归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1] - 25Q2归母净利润1.70亿元，同比增长24.79%，环比增长20.61% [1] 业绩驱动因素 - 半导体业务收入及利润持续增长 [1] - 降本控费工作持续推进 [1] 业务进展 - 高端晶圆光刻胶新业务处于投入期，影响归母净利润3376万元 [1] - 半导体产品客户端送样、验证及订单型号数量持续增加 [1] - 临时键合胶在已有客户实现稳定规模出货 [1] - 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料业务进展顺利 [1] 战略布局 - 加强半导体业务市场开拓与资源配置 [1] - 当前投入为25H2半导体材料客户端渗透提供支持 [1]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入5.8亿元，同比增长11.3%，主要因半导体业务量增加[1][9] - 归母净利润4806.96万元，同比下降15.51%，第二季度净利润2125.4万元同比降32.53%[1] - 扣非净利润4371.64万元，同比下滑20.94%，降幅大于净利润[1] 盈利能力指标 - 毛利率25.53%，同比减少2.45个百分点[1] - 净利率8.28%，同比下降8.81%[1] - 每股收益0.12元，同比减少15.53%[1] - 历史净利率中位水平7.41%，产品附加值一般[9] 成本费用结构 - 三费总额6597.78万元，占营收比重11.37%，同比上升5.98%[1] - 销售费用增长15.43%，因业务量增加导致市场开发费用和职工薪酬上升[9] - 管理费用增长5.34%，主要系管理人员薪酬增加[9] - 财务费用大幅增长143.83%，因长期借款利息支出增加[9] 资产质量与运营效率 - 应收账款余额4.05亿元，同比微增0.23%，占最新年报归母净利润比例达410.26%[1][10] - 货币资金3.87亿元，同比锐减51.97%[1] - 每股经营性现金流0.23元，同比大幅增长185.38%，主要因票据支付增加及收回保证金[1][9] 资本结构与负债情况 - 有息负债4.94亿元，同比下降30.29%[1] - 应付票据减少37.02%，因本期开立减少[2] - 租赁负债减少100%，因租赁合同到期[2][7] - 应付职工薪酬下降30.7%，因上期包含全年计提奖金[4] 业务驱动因素 - 营业收入增长主要受益于半导体业务量提升[9] - 研发费用增长24.69%，因研发项目增加[9] - 投资活动现金流改善22.81%，因固定资产投资减少[9] - 筹资活动现金流净额下降137.51%，因本期未发生借款[9] 投资回报表现 - 2024年ROIC为3.12%，资本回报率不强[9] - 上市以来ROIC中位数4.98%，2023年最低至2.69%[9] - 商业模式依赖资本开支驱动，需关注资金压力与项目效益[9] 机构持仓情况 - 国寿安保目标策略混合发起A持有28.58万股，持仓未变动[10] - 该基金规模1.04亿元，近一年净值上涨82.52%[10]

财务表现 - 报告期实现营业收入2.8亿元 同比增长50.64% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1678.2万元 同比增长22.14% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1443.67万元 同比增长76.14% [1] - 基本每股收益0.19元 [1] 业务构成 - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32% [1] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49% [1] 战略发展 - 公司聚焦半导体业务 坚守差异化竞争和全球化布局发展理念 [1] - 采用一主两翼、内生外延双轮驱动发展战略 [1] - 持续加大先进封装和晶圆领域的研发投入及市场开拓力度 [1]

特步国际/服装家纺 - 2025H1总收入68.4亿元同比+7.1%，归母净利润9.1亿元同比+21.5%，归母净利率13.4%同比+1.6pct [3][4] - 专业运动收入7.85亿元同比+32.5%，经营利润大幅提升236.8%至7900万，经营利润率提升6.1pct至10% [4] - 鞋履收入41.5亿元同比+6.3%，服装收入25.5亿元同比+9.5%，配饰收入1.3亿元同比-7.8% [4] - 毛利率45%同比-0.1pct，净现金增长94.3%至19.13亿元，存货周转天数94天同比持平 [5] - 截至2025H1拥有6360家特步成人店铺(70%为新形象店)及1564家少年店铺，索康尼中国店铺达155家 [6] 美图公司/软件开发 - 2025H1营收18.2亿元同比+12.3%，经调整归母净利润4.7亿元同比+71.3%，毛利率73.6%同比+8.7pct [8][9] - 影像与设计产品收入13.5亿元同比+45.2%，MAU达2.8亿同比+8.5%，付费渗透率5.5%对应1540万付费用户 [10] - AI智能助手RoboNeo于2025年7月推出，海外MAU达9800万同比+15%占总MAU35% [10] - 美业解决方案收入0.3亿元同比-89%，广告收入4.3亿元同比+5% [11] 波长光电/光学光电子 - 2025H1营收2.2亿元同比+17.8%，归母净利润0.14亿元同比-50.6%，毛利率30.1%同比-5.7pct [12] - 半导体及泛半导体收入3477万元同比+99%，AR/VR光学产品收入803万元同比+470% [14] - 财务费用率同比+3.2pct主要因利息收入减少，研发费用率5.8%同比-0.1pct [13] 东方财富/证券Ⅱ - 2025H1营收68.56亿元同比+38.65%，扣非归母净利润52.52亿元同比+35.38% [16] - 经纪业务收入38.47亿元同比+60.62%，融资融券收入14.31亿元同比+39.38% [17] - 天天基金非货保有量6752.66亿元，代销产品11143只全市场第一 [19][20] - 妙想AI应用于投研场景，2025年7月居民净存款减少1.11万亿元显示资金入市迹象 [21] 中科飞测/半导体 - 2025H1营收7亿元同比+51.4%，毛利率54.3%同比+8.1pct，净亏损同比大幅收窄 [22] - 存货22.7亿元环比+11.5%，合同负债6.1亿元环比+1%，研发费用率40.6%同比-4pct [24] - 明场/暗场检测设备在头部客户验证中，暗场设备已获积极反馈 [25] 同程旅行/旅游及景区 - 2025Q2营收47亿元同比+10%，经调整净利润7.8亿元同比+18% [26] - 国际机票销量同比+30%，国际酒店加强热门目的地布局 [27] - 微信平台新付费用户69%来自非一线城市，12个月年付费用户2.52亿同比+10.2% [28] 利民股份/农化制品 - 2025H1营收24.52亿元同比+6.69%，归母净利润2.69亿元同比+747% [30] - 代森锰锌均价2.4万元/吨同比+4%，百菌清均价2.8万元/吨同比+60% [32] - 代森锰锌国内市占率70%-80%，阿维菌素市占率25%-35%，目前满负荷生产 [35]

财务表现 - 2025年中报营业总收入2.23亿元，同比增长17.79%，其中第二季度收入1.24亿元，同比增长15.44% [1] - 归母净利润1423.47万元，同比下降50.57%，第二季度净利润772.27万元，同比下降57.15% [1] - 扣非净利润1067.09万元，同比下降60.31% [1] - 毛利率30.07%，同比下降16.05个百分点，净利率6.37%，同比下降57.84% [1] - 三费总额3836.47万元，占营收比例17.18%，同比上升39.32% [1] - 每股收益0.12元，同比下降52%，每股经营性现金流-0.02元，同比下降108.79% [1] 资产负债结构 - 货币资金1.31亿元，同比下降73.78%，主要因支付供应商货款增加及募投项目固定资产投资 [1][3] - 应收账款1.02亿元，同比增长17.09% [1] - 有息负债115.56万元，同比下降83.66% [1] - 存货同比增长16%，因报告期后期商品发货较多，期末未到验收期的发出商品增加 [3] - 在建工程同比增长70.85%，因公司自建项目建设投入 [3] 费用结构变动 - 销售费用同比增长30.9%，主要因业务宣传、员工股权激励增加 [3] - 管理费用同比增长29.55%，主要因高端及储备管理人员工资、募投项目固定资产折旧与摊销费用、顾问咨询及服务费增加 [3] - 财务费用同比增长92.64%，主要因募集资金购买投资收益类理财产品增加导致银行利息收入减少 [3] 现金流状况 - 经营活动现金流净额同比下降108.79%，主要因支付供应商货款增加 [3] - 投资活动现金流净额同比增长67.01%，因现金理财产品赎回增加及对应投资收益增加 [3] - 筹资活动现金流净额同比增长69.84%，因现金分红减少 [3] - 现金及现金等价物净增加额同比增长63.15% [3] 投资回报指标 - 2024年ROIC为2.29%，资本回报率不强，历史中位数ROIC为12.52% [4] - 2024年净利率8.85%，产品或服务附加值一般 [4] - 公司业绩主要依靠资本开支驱动，需关注资本开支项目合理性及资金压力 [4] 机构持仓动向 - 永赢半导体产业智选混合发起A新进持仓200万股，基金规模1.96亿元，近一年上涨108.05% [6] - 金信稳健策略混合A减持至168.2万股，德邦半导体产业混合发起式A新进持仓120万股 [6] - 中欧瑾和灵活配置混合A等6只基金新进或增持，持仓规模在2.9-52万股之间 [6] 业务发展动态 - 2024年半导体光学业务收入约1770万元，2025年进一步开拓客户合作，产品品类和技术需求增加 [7] - 半导体产品包括成熟制程平行光源系统、先进制程光刻设备光学镜片、照明系统镜片、量检测设备镜片及小型光学系统 [7] 业绩预期与风险提示 - 证券研究员普遍预期2025年业绩4600万元，每股收益0.4元 [5] - 应收账款/利润比率达277.15%，需关注应收账款状况 [5]

公司控制权变更 - 华润集团正式入主康佳成为实际控制人 康佳成为华润旗下科技与新兴产业板块业务单元[2] - 康佳实际控制人由华侨城变更为华润 最终控制人仍为国务院国资委[3] - 股权变更过户于今年7月完成 4月双方已签订无偿划转协议[3] 管理层重组情况 - 新一届董事会6名非独立董事中4名有华润背景 包括原华润医药董事长邬建军担任新董事长[2][3] - 5名高级管理人员中2名有华润背景 3名为康佳原人员[3] - 新管理层表示将依托华润集团支撑向主业突出、技术领先方向努力[2] 财务与经营状况 - 2025年上半年归母净利润预计亏损3.6亿至5亿元[3] - 消费电子业务面临行业竞争持续加剧压力 半导体业务仍处于产业化初期未实现效益化产出[3] - 华润入主预计使康佳资金压力缓解 资本和财务结构将改善[2][4] 行业竞争环境 - 全球及中国彩电市场进入存量竞争阶段 下游终端企业利润承压[4] - 上游液晶电视面板行业集中度提升 采取控产稳价策略[4] - 彩电企业需推广超大尺寸、MiniLED背光等高附加值产品提升盈利[4] 战略发展方向 - 康佳将聚焦消费电子主业 覆盖彩电、白电、厨电等全品类家电[3][4] - 产业协同成为重点 康佳家电产业与华润零售渠道可相互借力[4] - 需提升技术产品创新能力并加快国际化进程 AI技术应用促进智能家居融合[4]

半导体产业链结构 - 半导体产业链分为上游支撑产业、中游制造产业和下游终端应用三大环节 [1] - 上游包括半导体设备和材料，如单晶炉、光刻胶、刻蚀机等关键设备及材料 [1] - 中游涵盖集成电路设计、制造和封测全流程，涉及光刻、沉积、离子注入等复杂工艺 [1] - 下游应用广泛覆盖移动通信、云计算、汽车电子、人工智能等新兴领域 [1] 半导体市场规模 - 2024年全球半导体市场规模达6275亿美元，预计2030年将增长至8678亿美元 [2] - 2013-2030年行业呈现波动增长趋势，2021年增速达25%，2023年出现负增长 [3] - 集成电路（IC）是最大细分领域，2023年占比超过分立器件、光电器件和传感器总和 [5][6] 半导体企业竞争格局 - 英特尔以542亿美元收入位居2023年全球半导体企业榜首，市场份额9.63% [7] - 三星（499亿美元）、英伟达（492亿美元）分列二三位，前三大厂商合计份额27.23% [7] - Fabless模式中英伟达独占24.14%份额，高通（14.92%）和博通（13.84%）紧随其后 [12] 半导体制造环节 - 2023年全球晶圆代工市场规模1131亿美元，IDM制造规模1386亿美元 [16] - 台积电在代工领域占据54.26%绝对优势，三星代工（11.76%）和中芯国际（5.12%）分列其后 [19] - 预计2030年代工市场规模将达2779亿美元，年复合增长率显著 [17] 半导体封测市场 - 2023年全球OSAT市场规模377亿美元，预计2030年增至574亿美元 [21][22] - 日月光以26.5%份额领跑封测行业，安靠科技（17.2%）和长电科技（10.9%）构成第一梯队 [24] 半导体设备产业 - 2024年全球半导体设备市场规模1131亿美元，预计2030年达1759亿美元 [27][28] - ASML以21.8%份额领跑设备市场，应用材料（18.5%）和东京电子（12.2%）形成三强格局 [34] - 前道设备占比超80%，光刻机、沉积系统和刻蚀设备构成核心设备类别 [31] 半导体材料市场 - 2023年全球半导体材料规模667亿美元，预计2030年突破1022亿美元 [37] - 晶圆制造材料占比62%，封装材料占38%，硅片和光刻胶是关键材料 [37][39] - 信越化学（23.81%）和SUMCO（18.98%）主导硅片市场，杜邦（26.23%）领跑光刻胶领域 [39] 半导体零部件 - 2023年全球半导体设备零部件规模286亿美元，预计2030年达472亿美元 [40] - SSIBE（9.52%）和Entegris（5.73%）是主要供应商，美国、欧洲和日本企业占据主导 [41] - 陶瓷部件占关键地位，TOCALO（23.73%）和NGK Insulators（15.4%）是领先供应商 [43]