交易概述 - 闻泰科技拟以43 89亿元现金向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家子公司100%股权及无锡闻泰等3家子公司业务资产包 [2] - 此前1月已转让嘉兴永瑞等3家公司股权及关联债权总计约17亿元 工商变更已完成 [2] - 交易完成后公司将剥离产品集成业务 聚焦半导体业务 主营业务结构发生根本变化 [2] 业务财务表现 - 产品集成业务2023年收入443 15亿元（占营收72 39%） 2024年增至584 31亿元（占79 39%）但毛利率仅2 73% [4] - 2024年公司总营收735 98亿元（同比+20 23%） 但归属净利润亏损28 33亿元（同比-339 83%） 主因产品集成业务亏损及被列入实体清单 [4] - 半导体业务2024年营收147 15亿元（占比<20%） 但毛利率达37 52% [8] 战略转型动因 - 被列入实体清单后客户负面反应加剧 法律优化和客户沟通难以规避冲击 促使公司决定整体剥离 [6] - 剥离后预计负债总额减少85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 增强偿债能力与现金流 [7] - 半导体业务全球功率分立器件厂商排名第三 中国市场份额连续四年第一 [8] 半导体业务前景 - 功率半导体在新能源汽车 AI服务器等领域需求增长 Yole预计2029年SiC器件市场达100亿美元 GaN市场24 5亿美元 [8] - 公司预计2025Q2半导体业务同比环比增长 产能近满产 增长动能来自产品结构调整 国产替代等 [8] - 需突破80V-1200V功率MOSFET技术壁垒 当前英飞凌等国际巨头占据车规芯片60%以上份额 [9] 潜在挑战 - 印度子公司收到税务违规通知 可能面临罚款 具体金额待定 [9] - 半导体业务未被列入实体清单 目前经营正常 但需持续关注地缘政治风险 [10]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [9] 报告的核心观点 - 2024 年兴森科技营收增长但归母净利润亏损，2025Q1 营收继续增长但归母净利润同比减少；PCB 业务增长但费用投入致亏损，FCBGA 项目持续拓展，基石业务待改善，封装基板业务有望成新增长极，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 1.09/3.65/4.35 亿元 [2][6][11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营收 58.17 亿元，同比增加 8.53%；归母净利润 -1.98 亿元，同比减少 193.88%；2025Q1 营收 15.80 亿元，同比增加 13.77%；归母净利润 0.09 亿元，同比减少 62.24% [2][6] - 预计 2025 - 2027 年公司归母净利润分别为 1.09 亿元、3.65 亿元、4.35 亿元 [11] 业务情况 - PCB 业务：2024 年 PCB、半导体测试板、封装基板分别实现收入 43.00 亿元、1.69 亿元、11.16 亿元，同比增速分别为 +5.11%、 -36.21%、 +35.87%；毛利率分别为 26.96%、37.38%、 -43.86%，同比变化幅度分别为 -1.76pct、 +19.43pct、 -32.03pct [11] - FCBGA 项目：截至 2024 年整体投资规模超 35 亿，已完成验厂客户数达两位数，样品持续交付认证，良率改善，进入小批量生产阶段，预计 2025 年小批量订单逐步上量，公司全力拓展国内客户并攻坚海外大客户，争取 2025 年完成海外客户产品认证 [11] 财务报表预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|5817|6262|7454|8409| |营业成本（百万元）|4894|5004|5686|6348| |毛利（百万元）|923|1259|1768|2061| |归母净利润（百万元）|-198|109|365|435| |经营活动现金流净额（百万元）|376|723|824|1328| |投资活动现金流净额（百万元）|-1185|-930|-930|-1030| |筹资活动现金流净额（百万元）|-643|-123|-123|-123| [16]

报告公司投资评级 - 原评级为增持，现上调至买入评级 [2][5][7] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司业绩快速增长，2024年营收33.38亿元，同比+25.14%；归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；25Q1营收8.24亿元，同比+16.37%，归母净利润1.41亿元，同比+72.84%，看好半导体业务有序推进 [5] - 公司半导体材料布局逐渐完善，上调盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.94/1.16元，对应PE分别为38.5/30.0/24.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为11.3%、-4.4%、6.5%、24.6%，相对深圳成指涨幅分别为10.4%、-8.6%、11.8%、18.6% [4] 公司基本信息 - 发行股数938.29百万，流通股728.18百万，总市值26,478.62百万元，3个月日均交易额570.99百万元，主要股东朱双全持股14.84% [5] 财务数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为2,667、3,338、4,098、4,840、5,573百万元，增长率分别为-2.0%、25.1%、22.8%、18.1%、15.1% [9] - 2023 - 2027E归母净利润分别为222、521、688、882、1,092百万元，增长率分别为-43.1%、134.5%、32.1%、28.3%、23.7% [9] - 2024年毛利率46.88%（同比+9.93pct），净利率19.14%（同比+8.35pct），期间费用率26.26%（同比-0.05pct），25Q1毛利率48.82%（同比+4.56pct，环比+0.80pct），净利率20.44%（同比+4.31pct，环比+2.16pct） [10] 各业务情况 - CMP抛光垫：2024年实现收入7.16亿元（同比+71.51%），25Q1实现收入2.2亿元（同比+63.14%，环比+13.83%），国内渗透率稳步提升，产能至25Q1末提升至4万片/月左右 [10] - 抛光液、清洗液、显示材料：2024年CMP抛光液、清洗液实现收入2.15亿元（同比+178.89%），2024年半导体显示材料实现收入4.02亿元（同比+131.12%），各业务产能建设和新品开发有序推进 [10] - 封装材料及高端晶圆光刻胶：2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获订单，2024年首获半导体封装PI、临时键合胶采购订单，25Q1相关业务合计收入629万元 [10]

半导体业务表现 - 2024年半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总收入比重达45.54% [3] - CMP抛光垫收入7.16亿元，同比增长71.51%，2024年9月单月销量达3万片创历史新高 [3] - CMP抛光液及清洗液收入2.15亿元，同比增长178.89%，多款产品在客户端稳定放量供应 [3] - 半导体显示材料收入4.02亿元，同比增长131.12%，TFE-INK产品市场份额持续提升 [3] 财务指标 - 2024年总收入33.38亿元，同比增长25.14%；扣非归母净利润4.69亿元，同比增长185.26% [2] - 2024年销售毛利率46.88%，同比提升9.93个百分点；2025Q1毛利率达48.82%，环比提升0.8个百分点创近年新高 [2] - 2025Q1收入8.24亿元，同比增长16.37%；扣非归母净利润1.35亿元，同比增长104.84% [2] 新产品进展 - 高端晶圆光刻胶已布局20余款，12款送样验证，其中7款进入加仑样阶段 [3] - 半导体封装PI布局7款产品，6款已送样验证，1款获得首张批量订单 [3] - 临时键合胶已完成国内主流集成电路制造客户端的量产导入 [3] 研发投入与预测 - 2024年研发投入4.62亿元，同比增长21.01%，重点投向CMP抛光液、光刻胶、先进封装材料等领域 [3] - 预计2025-2027年EPS分别为0.78元、1.03元、1.26元，对应增速40.98%、31.89%、22.55% [2] - 基于可比公司2025年PE均值46.66倍，给予公司45倍PE估值，对应目标价35.1元 [2]

纪要涉及的公司 迈为股份[1][2][3] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：迈为股份半导体业务布局全面，前道和后道设备均快速放量，且公司有较大市值增长空间[1][2][3] - **论据** - **前道设备**：主要布局先进制程的刻蚀和薄膜沉积 2024 年推出刻蚀机和薄膜沉积设备，下游客户为先进存储和逻辑 fab，新签订单 2 亿 +；2025 年转批量订单并推出新设备，新签订单合计可达 8 亿 +；未来 3 年内前道设备新签订单有望达 70 - 80 亿[1][2] - **后道封装设备**：主要布局切片、研磨、抛光、键合设备 2024 年后道封装 + 显示新签订单 8 亿 +，2025 年预计 15 亿 +，其中约 50%与 DISCO 传统封装产品有关，25%与 CoWos 先进封装相关，25%与 miniled、microled 显示相关，未来后道封装领域订单规模目标 70 - 80 亿元[3] - **市值空间测算**：半导体前道 70 亿订单 * 20%净利率 * 20 倍 = 280 亿市值；半导体后道 + 显示 70 亿订单 * 15%净利率 * 15 倍 = 160 亿市值；光伏海外 10GW * 5 亿/GW * 10%净利率 * 10 倍 = 50 亿市值；合计市值约 500 亿，潜在翻倍以上空间[3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

财务表现 - 2025Q1实现收入45.37亿元，同比增长14.81% [1] - 归母净利润6.31亿元，同比增长13.42% [1] - 扣非净利润5.97亿元，同比增长29.52% [1] - 综合毛利率33.50%，较上年同期增长3.84个百分点 [2] 业务分板块表现 轨道交通装备业务 - 收入23.47亿元，同比增长10.72% [2] - 细分收入：轨道交通电气装备19.23亿元、轨道工程机械1.53亿元、通信信号系统1.33亿元、其他轨道交通装备1.38亿元 [2] - 轨道交通电气装备收入占比从76%上升至82%，带动毛利率增长 [2] 新兴装备业务 - 收入21.71亿元，同比增长20.88% [2] - 细分收入：基础器件11.60亿元、新能源汽车电驱系统3.86亿元、新能源发电2.51亿元、工业变流2.05亿元、海工装备1.69亿元 [2] - 基础器件收入占比从49%上升至53% [2] 半导体业务 - 收入11.72亿元，同比增长22.63% [3] - IGBT收入10.63亿元，同比增长35.01%，其中高压IGBT收入4.03亿元，同比增长171.91% [3] - 宜兴产线2024年10月投产，预计2025年达产 [3] - 株洲三期预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底实现产线拉通（8英寸SiC晶圆） [3] 深海业务布局 - 海洋板块新签订单有望持续增长，巩固挖沟铺缆装备和水下机器人ROV市场领先地位 [4] - 加快深海装备电动化和智能化研发，覆盖海底油气、风电铺缆、采矿等场景 [4] - 提升制造和交付能力，布局制造和实验能力 [4] 未来展望 - 预计2025-26年归母净利润分别为43.5亿元、49.0亿元 [4] - 轨交业务稳中向上，半导体IGBT景气向上，新能源发电和海工板块经营向好 [4]

文章核心观点 鼎龙股份2024年度及2025年第一季度业绩良好，盈利能力大幅提升，半导体业务高速放量驱动业绩高增，预计2025 - 2027年归母净利润有调整，维持“增持”评级 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%，归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%，扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3% [1] - 2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%，归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%，扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%，毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct [1] 盈利能力提升原因 - 半导体行业及新型OLED显示行业规模增长 [1] - 公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升 [1] - 公司降本控费持续推进 [1] 半导体业务情况 CMP抛光垫 - 2024年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] CMP抛光液、清洗液 - 2024年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%，CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中 [2] 半导体显示材料 - 2024年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%，YPI、PSPI、TFE - INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，新一代OLED显示材料创新研发及送样验证稳步推进 [2] 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料 - 2024年两项业务均处于市场开拓及放量初期，尚未盈利 [3] - 高端晶圆光刻胶方面，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段 [3] - 半导体先进封装材料方面，2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年净利润7.10亿元上调，对比此前预期的2026年净利润10.39亿元下调，对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级 [4]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司加快业务转型，新材料业务有望驱动成长；半导体设备业务加大研发投入，产品能力与客户覆盖提升；加速业务转型，半导体前景可期，预计2025 - 2027年归母净利润分别为2.9亿元、3.4亿元、3.8亿元，维持“买入”评级 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收5.81亿元，同比减少39.72%；归母净利润1.08亿元，同比减少28.85%；2025Q1实现营收1.92亿元，同比增加94.09%；归母净利润 - 0.20亿元，亏损幅度同比扩大 [2][4] 业务转型情况 - 2024年房产销售、专用设备制造、物业服务、房产租赁收入分别为2.81亿元、2.41亿元、0.36亿元、0.15亿元，同比增速分别为 - 48.67%、 - 30.33%、 + 0.51%、 - 25.50%；毛利率分别为82.70%、13.52%、8.33%、25.33%，同比变化分别为 + 16.19pct、 - 4.49pct、 + 1.70pct、 - 26.11pct [11] - 2025年1月成立全资子公司安徽万导电子科技有限公司开展铋材料业务，公司是先导科技集团旗下唯一铋材料经营与发展整合平台 [11] - 2025Q1设备与材料业务合计收入占比约75%，远高于地产业务收入比例，预计今年加快向半导体设备、材料业务平台转型发展 [11] 半导体设备业务情况 - 2024年研发投入1.84亿元，同比增加13.14% [11] - 凯世通除覆盖四大应用领域，还加大细分领域专用离子注入机在研开发力度，形成全系列在研产品矩阵布局 [11] - 2024年凯世通及嘉芯半导体共获集成电路设备订单约2.4亿元，获3家头部客户批量重复订单，新增开拓2家新客户订单 [11] - 2025Q1凯世通获3台设备验收，应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收 [11] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|581|1722|2453|2980| |营业成本（百万元）|304|1062|1583|1954| |毛利（百万元）|277|660|870|1026| |归母净利润（百万元）|108|289|341|380| |每股收益（元）|0.12|0.31|0.37|0.41| |市盈率|124.64|46.39|39.38|35.35| |市净率|1.66|1.58|1.52|1.46| |总资产收益率|1.1%|2.8%|3.0%|3.2%| |净资产收益率|1.3%|3.4%|3.9%|4.1%| |净利率|18.5%|16.8%|13.9%|12.7%| |资产负债率|12.9%|15.1%|17.7%|19.2%| [18]

智通财经APP获悉，媒体援引知情人士透露的消息报道，日本科技、娱乐行业领军者索尼集团 (SONY.US)正考虑将其半导体业务部门分拆上市，此举被市场视为释放这家日本娱乐与科技巨头价值的 绝佳契机。索尼旗下半导体业务部门若独立上市，届时将诞生出全球最大规模CIS半导体巨头。受该消 息提振，索尼股价在日本股市一度大涨6.8%，创4月1日以来的新高点位，位列日经225日本蓝筹股指数 涨幅前列。日本股市周二因假期休市，周三复市后，日本大盘——即东证指数，上涨约0.5%。 根据媒体最新报道，索尼最早可能在今年最终完成索尼旗下的半导体解决方案业务部门(即Sony Semiconductor Solutions Corp.简称"SSS")的分拆和上市。该大型企业集团亦计划分拆旗下的金融子公 司，此举很大程度上响应了对冲基金 Third Point LLC 创始人丹·勒布(Dan Loeb)多年前的呼吁。多年 前，索尼曾拒绝勒布旗下Third Point基金提出的改革要求，该基金已于2020年清仓索尼ADR。 来自Ortus Advisors的日本股票市场策略主管安德鲁·杰克逊(Andrew Jackson)表示："这对索尼 ...

公司经营情况 - 2024 年公司实现营业收入 98.30 亿元，归母净利润 9.25 亿元；2025 年一季度实现营业收入 22.29 亿元，归母净利润 1.62 亿元 [2] - 受光伏行业整体影响，公司基于客户账龄及个别客户特殊经营情况，审慎计提减值准备；公司持续加大下一代光伏技术研发投入并拓展半导体业务，短期内增加成本和费用 [2] 业务布局与发展 半导体设备布局 - 自 2019 年开始布局泛半导体领域，近三年逐步增加投入，当前半导体和显示方向研发投入占比接近一半 [4] - 基于激光、真空等技术平台在半导体封装等领域快速发展，光伏和半导体设备供应链和技术平台部分共享，协同效应显著 [4] - 预计今年非光伏订单有望快速增长，后续收入结构将进一步多元化 [4] 光伏设备出海 - 在海外市场，HJT 技术凭借四步短工艺流程、低温工艺降低人工需求和能耗，公司开发出适合海外 HJT 的厂务方案和智能化设备解决方案，减少洁净室面积和动力需求，单 GW 用人量下降，且无技术诉讼风险 [5] - 预计今年海外 HJT 相关订单占光伏订单占比较高 [5] 钙钛矿相关设备进展 - 推进异质结与钙钛矿叠层电池中试线建设和销售，基于现有 HJT 平台工艺，钙钛矿叠层电池大尺寸试验线电池转化效率已超 29%，预计很快突破 30% [7] - 今年钙钛矿相关核心设备订单有望落地，预计行业 2027 - 2028 年实现商业化量产 [7] HJT 技术发展 - 针对现有产线升级，采用光子烧结技术可将硅片和浆料温差提升 100℃，降低线电阻 30%实现细线印刷；采用边缘优化方案可优化硅片边缘钝化并降低背面收集损失，两项技术可使组件功率提升 15 - 18W；背抛试验线可使电池背面大绒面钝化和接触改善，进一步提升 10W，使现有 730W 产线趋近 760W 功率目标且改造成本低 [9] - 全新搭建异质结电池整线，在上述技术升级基础上增加 PED 设备取代 PVD 设备，采用无籽铜电镀取代正面丝网印刷，组件功率可进一步突破至 775 - 780W [10] 业务相关问题解答 半导体与显示业务收入确认慢原因 - 公司进入半导体、显示装备行业较同行晚，半导体行业验证周期长，相关订单在客户处批量调试；显示行业部分设备需配合其他设备联调联试，后续验收节奏有望加快 [10] BC 技术投入情况 - 公司现有用于 HJT 电池的 PECVD 和 PVD 可用于 HBC 和 HTBC 电池，现有用于 Topcon 电池的印刷、测试分选和激光设备也可用于 BC 电池 [10]