报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持）[6] 报告的核心观点 - NAND方面，铠侠计划到2029财年将产能较2024财年翻番以满足AI数据中心需求，上周22个品类NAND颗粒现货价格环比涨跌幅区间为 -2.86%至5.14%，平均涨幅1.30%，5个料号价格持平，15个上涨，2个下跌[1] - DRAM方面，十铨看好2025年第三季价格续扬，上周18个品类现货价格环比涨跌幅区间为0.86%至20.14%，平均涨幅10.50%，18个料号均上涨[2] - HBM方面，美光12层36GB HBM4送样，2026年量产，与上一代HBM3E相比，能效提升20%以上，性能提升60%以上[2] - 市场端DRAM成品现货普遍续涨，部分NAND资源供不应求，低容量嵌入式成品价格拉涨[3] 各部分总结 存储芯片周度价格跟踪 - NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间 -2.86%至5.14%，平均涨幅1.30%；DRAM 18个品类现货价格环比涨跌幅区间0.86%至20.14%，平均涨幅10.50%[1][2] 行业新闻 - 十铨看好2025年第三季DRAM价格续扬，对全年营运持审慎乐观态度，对应AI等应用需求[28] - 铠侠计划到2029财年将产能较2024财年翻番，2026年下半年开始生产下一代内存[28] - 美光12层36GB HBM4送样，2026年量产，能效和性能提升[29] - DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬，将加速应用终端存储容量升级[29][30] 公司动态 - 北京君正异构多核处理器X2600、T41等已应用在扫地机器人等领域[31] - 东芯股份G100产品正在进行性能测试和优化提升[31] 公司公告 - 壹石通拟以2024年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户股份为基数分配利润，每10股派发现金红利1元，合计派发现金红利19,796,512.40元[33] 投资建议 - 看好HBM产业链和存储半导体周期复苏主线 - HBM产业链建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等 - 存储芯片推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等[4]

市场表现 - 6月6日三大指数震荡走低均飘绿 科技方向调整 上证科创板芯片指数跌0 28% [1] - 科创芯片ETF（588200）跌0 39% 成交额超6亿元 成分股中源杰科技涨1 80% 格科微 中科蓝讯 晶合集成等涨幅居前 [1] - 科创芯片ETF（588200）近两个交易日（6月4日—5日）连续获资金净流入 合计吸金近8亿元 [1] 产品跟踪 - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数 该指数选取科创板中涉及半导体材料设备 芯片设计 制造 封装测试的上市公司 [1] - 科创芯片ETF（588200）配备场外联接基金（A类017469 C类017470） [1] 行业展望 - 甬兴证券看好HBM产业链及存储芯片主线 HBM受益算力芯片需求提升 存储芯片受益供应端涨价 库存正常化及AI带动HBM SRAM DDR5需求 [1] - 国信证券看好2025年电子板块在宏观政策周期 产业库存周期 AI创新周期共振下的估值扩张行情 重点关注半导体自主可控 存储周期回暖及端侧SoC创新 [2]

惠理中国业务副总裁及惠理集团投资组合总监盛今表示，当前市场环境下，"科技+红利"双主线策略展 现出较强的协同效应。一方面，科技板块在AI产业链爆发的带动下表现活跃；另一方面，高股息红利 策略在市场波动中具有一定吸引力。从资金流向观察，南向资金在2025年呈现出明显的哑铃型配置特 征，一端为政策预期明确的消费内需板块，另一端为进口替代逻辑下的创新药、医疗器械等科技成长领 域，同时保持对高股息红利战术的关注。这种策略既把握了科技创新的长期增长潜力，又通过红利资产 工具在一定程度上对冲了短期市场波动风险，在2025年复杂多变的市场环境中展现出较强的适应性。 2025年初以来日均流入港股科技板块的规模达149.9亿港元。一季度数据显示，恒生科技指数涨幅达 20.74%，成为吸引资金的核心方向。从行业特征来看，南向资金较为热衷于信息技术与AI产业链。AI 相关领域成为主要抓手，包括半导体(上游算力)、硬件设备(硬件支持)及AI应用端(如医疗诊断、云计算 等)等板块。随着估值修复接近合理区间，市场或将更关注企业盈利改善(如AI技术商业化落地、半导体 周期复苏)等基本面因素。 惠理今日发布的最新研究指出，从全球资本市场对比 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 长电科技作为封测行业大陆龙头，受益于行业景气度复苏与前瞻性先进封装布局，具备成长性；XDFOI 技术稳定量产，海内外先进封装并进；2025 年计划固定资产投资 85 亿扩产；汽车电子市场广阔，上海临港厂投产后有望推动业绩增长；端侧 AI 驱动智能手机发展，绑定大客户且晟碟并表深化合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，同比增速分别为 29.11%/39.56%/36.77% [4][6] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，2024 年营收规模在全球前十大 OSAT 厂商中排第三，中国大陆第一；先进封装重要性凸显，公司技术量产且产能将扩张；半导体周期复苏，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，下游需求复苏或提升稼动率与盈利能力 [4] 先进封装业务 - 自主研发的 XDFOI®Chiplet 工艺稳定量产，应用于多前沿领域；核心竞争力体现在规模与客户资源，海内外扩充产能；存储等方面投入增长，NPI 项目与新产品开发数量提升 [4] 固定资产投资 - 2025 年计划投入 85 亿元用于固定资产投资，布局热点应用领域，资金用于产能扩充、研发及基础设施建设 [4] 汽车电子业务 - 汽车向电气化与智能化发展，2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达 259 亿美元，车规功率半导体市场或达 166 亿美元；公司汽车板块 2024 年营收同比增长 20.5%，业务覆盖多智能车领域；上海临港工厂预计 2025 年下半年通线，释放产能推动业绩增长 [4] 智能手机业务与战略合作 - 与海外大客户合作紧密，2024 年韩国长电和星科金朋厂收入分别为 22.00 亿美元和 16.95 亿美元，同比增长 27.03%和 5.82%；有望受益于端侧智能手机 AI 发展；2024 年 9 月 28 日完成晟碟半导体 80%股权交割，2025 年起晟碟全年贡献营收利润，深化与西数战略合作 [6] 盈利预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|42,865|47,361|52,999| |同比增长率（%）|-12.15%|21.24%|19.20%|10.49%|11.90%| |归母净利润（百万元）|1,471|1,610|2,078|2,900|3,967| |同比增长率（%）|-54.48%|9.44%|29.11%|39.56%|36.77%| |每股收益（元/股）|0.82|0.90|1.16|1.62|2.22| |ROE（%）|5.64%|5.83%|7.04%|9.00%|11.06%| |市盈率（P/E）|39.90|36.45|28.23|20.23|14.79|[5] 财务预测摘要 - 资产负债表、利润表、现金流量表展示了 2024 - 2027E 年公司各项财务指标，如货币资金、应收票据及账款、营业收入、营业成本等；还给出了成长能力、盈利能力等主要财务比率，如营收增长率、毛利率、净利率等 [7][8]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [7] 报告的核心观点 - 2025年一季度企业级市场需求放缓，1Q25全球NAND市场规模环比减少25%，上周NAND颗粒22个品类现货价格环比平均涨跌幅为1.38%，2025年一季度全球NAND Flash市场规模达130.1亿美元，环比减少25.3%，同比减少14.2% [1] - TrendForce称DDR4产品价格涨幅大于DDR5产品价格，上周DRAM 18个品类现货价格环比平均涨跌幅为2.22%，2025年第二季现货价格将维持上涨趋势，DDR4与DDR5产品价差将进一步缩小 [2] - TrendForce称HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30% [3] - 部分原厂DDR4停产引发“蝴蝶效应”，上周行业DDR4内存条和服务器DDR4内存条报价大幅上调，低容量eMMC、部分大容量eMMC成品价格及LPDDR4X成品价格均上涨 [4] 根据相关目录分别进行总结 存储芯片周度价格跟踪 - 展示NAND、DRAM不同容量现货价格及NAND Wafer不同容量现货价格相关图表 [14][17][21] 行业新闻 - 2025年一季度企业级市场需求放缓，1Q25全球NAND市场规模环比减少25%，一季度全球NAND Flash市场规模达130.1亿美元，环比减少25.3%，同比减少14.2% [1][27] - TrendForce称DDR4产品价格涨幅大于DDR5产品价格，2025年第二季现货价格将维持上涨趋势，DDR4与DDR5产品价差将进一步缩小 [2][27] - TrendForce称HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30% [3][28] - 部分原厂DDR4停产引发“蝴蝶效应”，上周行业DDR4内存条和服务器DDR4内存条报价大幅上调，低容量eMMC、部分大容量eMMC成品价格及LPDDR4X成品价格均上涨 [4][28] 公司动态 - 赛腾股份自主研发的AI检测系统在特定缺陷上提升良率超过5% [29] - 华海诚科称衡所华威产品体系覆盖基础至先进封装，终端应用涉及汽车电子、新能源等领域 [29] 公司公告 - 联瑞新材公布2024年年度权益分派方案，拟每10股转增3.0股派5.0元，合计派发现金红利9287.28万元 [32] - 兆易创新拟发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市 [32] 投资建议 - 持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线 [5] - HBM相关产业链建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等 [5] - 存储芯片产业链推荐东芯股份，建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等 [5]

公司业绩与预期 - 公司计划于5月22日公布2025财年第二季度(2025年4月)财报 市场一致预期营收25.1亿美元 同比增长16% 每股收益预期1.70美元 去年同期为1.40美元 [1] - 过去12个月公司营收93亿美元 营业利润20亿美元 净利润16亿美元 当前市值1130亿美元 [2] 行业与需求趋势 - 半导体行业周期正在复苏 公司在工业和汽车领域的需求可能增加 数据中心需求也有望提升 [1] - 由于销量改善和库存压力缓解 公司毛利率可能提高 [1] 历史股价表现 - 过去5年共19次财报后 次日(1D)股价上涨10次 下跌9次 上涨概率53% 近3年上涨概率升至64% [5] - 上涨时的次日涨幅中位数为5.4% 下跌时的跌幅中位数为-1.6% [5] 交易策略相关性 - 短期与中期回报存在相关性 例如若1D与5D回报相关性高 交易者可在1D回报为正时建立5日多头头寸 [4] - 同业公司财报表现有时会影响公司股价反应 部分定价可能在财报前就已开始 [5][6]