行业发展趋势与驱动力 - 电子技术快速更迭推动芯片、器件及电子设备向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升 [2] - 消费电子、5G、XR、人工智能、电力电子、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新对高效热管理材料技术和解决方案提出高标准要求 [2] - 热管理技术是保证终端产品效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性的关键 [2] 2025第六届热管理产业大会概览 - 大会将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心举行，主题为“融合·创新 | 传递多一点” [3] - 会议规模预期超过2000人，汇聚350余家展商，展出面积达2万平方米 [3] - 内容涵盖热管理行业的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，包括20余场多维度同期活动 [3] - 大会紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群 [2] 学术研究与科学前沿 - 非互易传热/热二极管与固态制冷等基础科学研究是前沿方向 [5] - 研究覆盖多尺度下导热材料的性能调控、低维系统中声子输运和热传导、微纳尺度导热与声子新物理等科学问题 [5][6][7] - 人工智能开始赋能热管理材料设计研究，显示技术融合趋势 [7] 热界面材料技术进展 - 液态金属芯片散热技术是重点研究方向 [8] - 研究聚焦于液态金属热界面材料的微纳导热机理、调控与应用 [8][9] - 开发适用于多场景热管理需求的系列热界面材料，并研究其粘结与界面热阻关联关系 [8][9] - 自愈性柔性热界面材料、高性能金属导热界面材料等技术是开发热点 [9] 导热与碳基复合材料 - 高导热复合材料的研究及应用是重点，包括各向异性纳米复合材料的宏量制备 [10] - 碳基材料如金刚石、石墨烯在热管理中作用关键，CVD金刚石可为射频器件热管理带来变革 [10][11] - 研究方向涵盖金刚石碳化硅复合材料制备、铜/金刚石复合材料热膨胀系数调控等 [10][11] 热设计与仿真技术 - 针对消费电子领域，研究超薄柔性聚合物均热板、基于增材制造的高性能液流散热等关键技术 [11] - 关注高功耗芯片精细化热设计、终端散热外设设计方案等工程问题 [11][12] - 微流体技术如压电微泵在热管理场景中的应用探索已具备25年技术积淀 [12] 芯片与电子器件热管理 - 功率器件的近结主动热管理、先进封装材料是研究重点 [12] - 针对三维集成芯片的热感知设计方法、异质集成宽禁带半导体器件的电热特性与协同设计是突破热瓶颈的关键 [12][13] - 研究嵌入式微通道散热器效能提升方案以应对高热流密度挑战 [13] 液冷技术与数据中心热管理 - 后摩尔时代下芯片级液冷技术发展趋势是焦点议题 [13] - 喷雾冷却、微通道等内嵌微流高效散热技术用于解决高热流密度散热问题 [13] - 全栈液冷方案、风液融合技术正助力绿色AIDC建设 [13][14] - 区块链赋能液冷数据中心、智算中心液冷与热回收技术等创新方案涌现 [14] 电池热管理解决方案 - 研究基于环保制冷剂的新能源汽车热管理系统、高比能快充电池的热传感与热调控 [15] - 动力及储能电池热管理材料和技术持续进展，气凝胶绝热材料在电池热失控防护中应用必要性凸显 [15][16] - 液态金属微胶囊化、仿真技术在动力电池热管理系统的应用与展望是重点方向 [16][17] - 高效传热技术在新能源汽车上的应用探讨以及储能和充电设备的散热设计是产业化应用热点 [16][17]

中石化COC项目备案 - 中石化（天津）石油化工有限公司备案建设COC装置项目，建设内容包括850吨/年降冰片烯单元和1000吨/年环烯烃共聚物单元，年操作时间8000小时，预计COC产能为1000吨/年 [2] - 中石化在COC环烯烃聚合物方面拥有多项专利布局，包括连续聚合制备方法、乙烯-环烯烃共聚物制备方法等 [2] 环烯烃共聚物（COC）行业概况 - COC是一类高附加值热塑性工程塑料，具有优异的光学透明性、耐热性、化学稳定性等特性，可广泛应用于光学领域（如手机镜头、AR/VR设备等）、医疗领域（如预灌封注射器等） [3] - 2024年全球COC消费量约为9万吨，中国是全球最大COC消费国，预计2025年中国COC消费将增长至2.9万吨 [3] - 全球COC市场由日本企业主导，日本瑞翁产能47,600吨（2028年新工厂竣工后总产能将增至约54,000吨），宝理塑料产能35,000吨（2026年德国第2工厂投产），三井化学产能6,400吨，日本合成橡胶产能5,000吨 [3] 中国COC行业进展 - 阿科力年产1万吨高透光材料新建项目（二期年产5,000吨）于2025年6月30日进入生产阶段，并成功产出合格产品 [3] - 2025年8月29日，阿科力与无锡大诚高新材料签署COC购销合同，交易金额260万元（含增值税） [4] - 拓烯科技一期3,000吨特种环烯烃共聚物于2023年11月30日投产并实现满产满销，二期年产7,000吨COC项目顺利中交，总产能达1万吨/年，配套单体6,000吨/年 [4] - 2025年9月12日，巴斯夫大中华区董事长一行到访拓烯科技，双方就高端聚合物材料创新与战略合作进行深度交流 [4] - 辽宁鲁华泓锦一期项目实现年产COC 500吨、降冰片烯1,000吨，2025年1至2月生产COC 48吨，产值达601.65万元 [4] - 鲁华泓锦二期项目规划建设万吨级聚异戊二烯胶乳装置和COC装置，产能将进一步提升 [5] - 万华化学已发布COP/COC WANCOP™品牌产品，金发科技80吨/年COC中试装置于2023年9月投产 [5] - 国家能源集团化工公司乙烯-双环戊二烯制COC技术开发采购计划于今年7月公示，盖丰新材料创业板IPO募资13,797.30万元拟建设500吨降冰片烯和500吨环烯烃聚合物项目，盛虹石化全资子公司800吨/年多环烯烃开发技术中试项目获批 [5] 行业会议信息 - 高分子循环再利用大会将于12月11-13日在浙江宁波举行，专题包括产业宏观论坛、先进回收技术、PCR/PIR高分子循环利用案例等 [8][9][10] - 同期举办动态高分子论坛，聚焦可逆化学键分子结构设计实现高分子可持续化及功能化 [11] - 第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月03-05日在深圳举行，主题应用涵盖数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子等 [15]

公司与苹果的合作关系 - 苹果公司首席运营官Sabih Khan参观公司常州均热板模组工厂，并对公司解决问题的能力和智能制造水平给予高度评价 [1] - 公司与苹果已合作17年，产品从MacBook麦克风扩展至声学、马达、金属结构件等多种组件，涉及iPhone、MacBook和Apple Watch等多条产品线 [2] - 公司参与iPhone 17 Pro系列的均热板模组生产，苹果产品年出货量从最初的200万个增长至6.1亿个，累计出货量达80亿个 [2] 均热板技术与市场趋势 - VC均热板通过相变传热原理实现高效热扩散，正成为高端机型散热系统的核心选择，以应对5G、高刷新率显示及端侧AI算力发展带来的散热挑战 [3] - 受益于AI手机对散热性能要求的提升，VC均热板正从旗舰机型向中高端机型加速渗透 [3] - 公司VC均热板出货量持续攀升，2025年预计出货量可达1.5亿件，2020年至2025年间的复合增长率预计超过90% [3] 公司的制造能力与产能优势 - 公司实现VC均热板从材料选型、结构设计到精密制造的全链条自主生产，具备显著竞争优势 [4] - 常州工厂的均热板模组生产流程实现100%自动化，厂房产线为苹果产品定制，拥有多项工艺创新 [4] - 公司掌握多种VC材质量产工艺，月规划产能最高可达近3000万件，高良率为承接大客户订单提供保障 [4] 战略转型与未来增长前景 - 公司正从消费电子零部件供应商向AI算力时代核心硬件平台转型，业务边界延伸至智能汽车、AR眼镜/AI硬件、AI服务器等高端场景 [5] - 在巩固消费电子散热优势的同时，公司积极布局数据中心液冷赛道，研发冷板式液冷模块及冷却液分配单元等关键解决方案 [5] - 公司正完成从零部件供应商向全栈式解决方案平台的升级，产品组合优化带动毛利率结构性提升 [6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 与其让热量积聚，不如从一开始就在芯片内部将其分散开来，就像将一杯沸水倒入游泳池一样，将热 量稀释。分散热量可以降低最关键的器件和电路的温度，并使其他久经考验的冷却技术更高效地工 作。为此，我们必须在集成电路内部引入一种高导热材料，距离晶体管仅几纳米，同时又不影响晶体 管任何极其精密敏感的特性。一种意想不到的材料——金刚石，就此诞生。 从某些方面来看，金刚石是理想的材料。它是地球上导热性能最强的材料之一，比铜的导热效率高出 许多倍，同时还具有电绝缘性。然而，将其集成到芯片中却并非易事：直到最近，我们才知道如何在 超过 1000°C 的电路熔渣温度下生长金刚石。 但我在斯坦福大学的研究小组完成了一项看似不可能的任务。我们现在可以在足够低的温度下，直接 在半导体器件顶部培育出一种适合散热的钻石，即使是先进芯片内部最精密的互连线也能幸免于难。 需要说明的是，这不是你在珠宝上看到的那种钻石，那种钻石是一块大的单晶。我们的钻石是一种厚 度不超过几微米的多晶涂层。 但强大的力量也伴随着巨大的……热量！ 当纳米级晶体管以千兆赫兹的速度切换时，电子会在电路中快速移动，以热量的形式 ...

大会基本信息 - 大会名称为2025第六届热管理产业大会暨博览会，主题为融合·创新 | 传递多一点 [2] - 举办时间为2025年12月3日至5日，地点为中国深圳国际会展中心 [2] - 特色活动包括热管理展，预计有350家以上展商，展出面积达20000平方米 [2] 大会定位与目标 - 大会定位为热管理产业链一站式、高效率价值服务平台，依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群 [2] - 旨在洞见和把握热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势 [2] - 积极推动热管理领域政产学研用资的互惠合作和赋能互补，促进科技创新与产业发展突破 [3] 大会规模与活动安排 - 会议规模预期超过2000人，同期举办20余场多维度活动，包括开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析、路演推介等 [3] - 大会日程包括12月2日签到注册，12月3日开幕活动及全体大会，12月3日至5日平行专题论坛 [29] - 特色互动活动包括创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊企业需求交流、创新技术和应用解决方案展区 [30] 专题论坛议题设置 - 科学前沿专题涵盖热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构、光热调控与热辐射利用、异构封装一体化、数值计算与机器学习 [31] - 功能材料专题包括热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料、辐射制冷材料、隔热保温材料、陶瓷热管理材料 [31] - 技术应用专题涉及液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板、Chiplet/3DIC热管理、热设计与仿真、热物性分析 [31] - 工程方案专题聚焦数据中心热管理、电动车热管理、储能热管理、消费电子热管理、eVTOL/无人机热管理、人形机器人热管理 [31] 参与机构与嘉宾 - 主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料、iTherM洞见热管理 [27] - 大会顾问包括欧洲科学院院士李保文、清华大学航空航天学院院长曹炳阳、华中科技大学能源与动力工程学院院长罗小兵等知名学者 [27] - 参与企业涵盖新能源汽车充电运营商星星充电、动力电池制造商欣旺达动力、汽车制造商零跑汽车、理想汽车、奇瑞新能源等 [4][9][11][16][22] - 学术机构参与方包括广东工业大学、上海交通大学、吉林大学、南方科技大学、西安交通大学、深圳大学等高校科研团队 [6][8][10][12][19] - 产业链企业代表包括派克洛德、浙江银轮机械、安徽深向科技、贵州永红散热、祥博传热科技等热管理产品制造商 [7][18][20][24][25]

基金市场动态 - 2025年基金三季报披露拉开帷幕，华富基金、中银基金、东财基金旗下4只产品成为首批披露者 [1] - 三季度A股市场强势表现下，权益类基金回报率亮眼，规模随之增长 [1] - 债市承压背景下，债券型基金在资产配置上力求控制波动、维持收益稳健 [1] - 新发公募基金出现主动规模“限高”趋势，多位知名基金经理挂帅的含权新品设置较低募集上限 [1] - 鹏华制造升级、易方达港股通科技、富国医药升级分别按20亿元、20亿元、10亿元上限迅速完成募集 [1] 私募与科技行业 - 截至2025年9月底，国内百亿元级私募机构数量达96家，较上月新增5家 [2] - 百亿元级私募中量化策略机构最多，共45家占比46.88%，主观私募42家，混合型7家 [2] - 国内eSIM手机商用破冰，具备转网灵活、节省设备空间等优势，短期将与实体SIM卡共存，长期“无卡化”趋势不可逆转 [2] 公司产品与合规事件 - 山姆超市因销售不合格FILA牌滑板车和兰精天丝儿童三件套被处罚，滑板车货值1.23万元，三件套货值2.25万元，总计处罚金额约2万元 [3] - 婴幼儿调味品存在钠含量超标问题，爷爷的农场儿童酱油钠含量达409mg/10ml，高于千禾成人减盐酱油，宝宝馋了儿童食用盐每5克含钠1400mg [4] - 华为云业务因造假与经济舞弊问题对管理层问责，云CEO张平安被连降三等，云服务产品部部长等3人被连降两等 [4] 公司资本与业务进展 - 三一重工香港IPO拟全球发行约5.8亿股H股，发行价区间为每股20.3-21.3港元 [5] - 闻泰科技回应旗下安世半导体中国公司系统权限被中断，称部分恢复，中国区正加紧拉通国内供应链确保客户供应 [5] - 中鼎股份在储能领域已推出系列化液冷机组及浸没式液冷机组，超算中心热管理主要产品为CDU，正加速与客户对接 [5] 全球金融市场 - 上周五美股三大股指收涨，标普500涨0.53%全周累涨1.70%，道指涨0.52%全周累涨1.56%，纳指涨0.52%全周累涨2.14% [6] - 地区银行股反弹，Zions和Western Alliance分别涨近6%和逾3%，信贷危机涉事投行Jefferies涨近6% [6] - 美债价格回落，两年期美债收益率再创三年新低后转升，现货黄金曾跌超3%但全周期金涨超5%创近五个月最大周涨幅 [6] - 原油结束三连跌，暂别五个月低位，但全周仍跌超2%连跌三周 [7]

文章核心观点 - 均热板作为高效散热技术 其应用正从消费电子领域扩展至AI服务器等高热流密度场景 在散热行业中占据关键地位 [1][3] 均热板技术原理与优势 - 均热板通过内部工质相变实现高效热传导 其导热系数远超传统金属材料 可达铜的数十倍甚至百倍以上 [3] - 技术具备等温性好和热响应快等核心优势 能够快速将点热源扩散为面热源 有效解决局部过热问题 [3] 消费电子领域应用 - 在智能手机等消费电子领域 均热板已成为高端机型散热标配 散热面积和厚度持续优化以提升性能 [3] - 随着设备功耗提升和机身轻薄化趋势 均热板需求持续增长 渗透率不断提高 [3] AI服务器散热需求与机遇 - AI服务器芯片热流密度急剧攀升 传统风冷技术面临瓶颈 均热板结合液冷等先进散热方案成为必然选择 [3] - 单颗GPU功耗突破1000W 对散热效率提出极高要求 为均热板市场带来巨大增量空间 [3] 行业发展趋势 - 从传统铜网烧结向复合毛细结构等技术演进 提升均热板性能极限和可靠性 满足更高散热需求 [3] - 产业链上下游协同发展 材料 设计和制造环节持续创新 推动均热板成本优化和规模化应用 [3]

泰和新材POD导热膜项目进展 - 公司明确表示其开发的是以POD为基材的高性能导热膜材料，与之前提及的芳纶导热膜并非同一产品 [2] - 该项目目前已进入中试阶段，在电子设备散热领域有广泛应用前景 [2] - POD材料主链中的刚性共轭杂环使其具有优异的热和机械性能、高化学稳定性等 [2] POD材料特性与传统合成方法 - POD是一类重要的功能型杂环聚合物，具有独特电子和光物理性质，应用于化学传感、耐高温材料、燃料电池等多个领域 [2] - 传统合成方法需在脱水剂或催化剂存在下高温反应，原料种类有限或毒性较大，操作复杂，且产物可能存在结构缺陷 [2] - 合成上的困难极大地限制了POD材料的结构多样性及更多功能应用 [2] 手机散热技术演进与市场需求 - 智能手机已成为集高性能计算、AI推理、超高清影像处理于一体的移动终端，算力需求持续攀升导致处理器功耗和热量输出增加 [2] - 散热技术从早期的天然石墨片、铜箔演进到石墨烯导热膜、人工合成石墨膜、VC均热板等方案 [2] - 手机用散热膜年需求量以亿片计，是一个体量巨大且快速迭代的市场 [7] - 2025年中国AI手机出货量预计达到1.18亿台，同比增长59.8%，市场占比约40.7%，将进一步拉动热界面材料市场需求 [11] 人工合成石墨膜市场格局 - 人工合成石墨膜面内热导率可达1800 W/mK，主流合成路径以聚酰亚胺为基材，通过碳化、石墨化工艺制备 [3] - 该技术路线工艺难度大，具有较高技术壁垒，全球供应商较少，主要由杜邦、钟渊化学、宇部兴产、韩国SKC、迈达科技等企业占据 [3] - 国内石墨膜厂商主要包括中石科技、思泉新材、飞荣达、苏州天脉等 [6] POD材料与PI基石墨膜对比 - POD作为一种高性能有机聚合物，具备良好热稳定性和成膜性，在成本上可能比PI基材更具优势 [4] - 若石墨化处理充分，POD基导热膜面内导热率有望接近PI基石墨膜，为下游电子散热提供新的材料选择 [4] - 公司切入POD基导热膜，体现出其在电子散热材料领域的战略延伸 [5] 主动散热技术发展趋势 - 华为、OPPO等厂商逐渐带领主动散热技术走上舞台，微型风扇、压电微泵等新方案出现，是行业对高功耗时代的集体回应 [9] - 主动散热通过驱动空气/液体流动加速热交换，散热效率高，但具有额外功耗，对堆叠和空间设计有挑战 [10] - 被动散热依靠材料本身导热扩散，能耗几乎为零，占用空间小，但散热效率中等，已趋于成熟 [10] - 国内压电风扇和微泵供应商包括汇通西电、谐振精密、西喆电子、蚂蚁动力、汉得利、南芯科技、上海艾为电子、威图流体等 [10] 行业活动与平台服务 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3-5日在深圳召开，设置消费电子热管理专题板块 [11] - 大会将深入探讨前沿热管理材料、组件以综合解决方案，同期举办热科学论坛、电池热管理论坛、芯片热管理论坛等专题论坛 [13] - DT新材料作为新材料一站式科技服务平台，提供品牌传播、研究咨询、投资孵化等服务 [14]

格隆汇10月9日丨腾龙股份(603158.SH)在投资者互动平台表示，公司依托在汽车热管理领域完善的供应 链、产品矩阵和技术储备，也在积极探索非车用领域热管理产品及解决方案的应用，正逐步开拓应用于 数据中心、通信机柜及储能等领域热管理产品的研发与生产。公司已实现电子水泵产品及橡胶管、尼龙 管产品分别用于数据中心和储能电柜领域液冷的小批量量产。经董事会决议，公司拟投资5000万元设立 全资子公司，专门从事应用于储能、服务器等领域液冷相关零部件及产品的研发、生产与销售，未来公 司将持续不断探索新的发展方向，为公司长远可持续发展奠定基础。 ...

**涉及的公司与行业** * 行业：AI/HPC芯片、先进半导体封装、数据中心热管理[1][2] * 公司：台积电、英伟达、英特尔、仁德科技、AVC、奥瑞斯、酷冷至尊、Mikros Technologies、浪潮、Invek、宁波京达、Fabric8Labs、xMEMS[2][30][49][61] **核心观点与论据** * **AI芯片热管理的核心挑战** * AI芯片性能提升导致功耗和热通量密度急剧上升，单个GPU/AI加速器的热设计功率已超过千瓦级，正向3000-5000瓦迈进[35][36][43] * 传统风冷和冷板液冷难以应对高达800-1000 W/cm²的热通量密度，热管理已成为与芯片架构设计同等关键的瓶颈[37][38][40] * **下一代冷却技术路径** * **微通道液冷成为焦点**：通过微米级通道（30–150 μm）大幅增加传热表面积，可支持超过2000瓦的芯片功率和600-800 W/cm²的热通量，热阻可降至0.05 °C·cm²/W以下[151][153][154][167] * **材料创新**：采用高导热材料如碳化硅（热导率370–490 W/m·K）和金刚石（热导率1000–2200 W/m·K）作为散热基板或涂层，以应对更高热耗散需求[13][20][21] * **热界面材料演进**：从导热硅脂（1-5 W/m·K）向相变材料、金属焊料（30-80 W/m·K）乃至纳米结构直接键合（>100 W/m·K）发展，目标是实现"近零界面"热阻[62][64][67][69] * **台积电与英伟达的战略差异与协同** * 台积电专注于通过先进封装和材料创新推动热管理，如在其3DFabric平台集成直接液冷、探索硅集成微流控和碳化硅/金刚石基板[9][10][40][30] * 英伟达强调系统级液冷和微通道液冷板，并推动热管理与封装架构的协同设计，为其Rubin等下一代GPU（功耗2200-2300瓦）做准备[30][157][160][166] * 双方合作正演变为热管理技术的战略联盟，共同推动微通道冷却成为AI芯片时代的关键转折点[42] * **供应链格局与市场潜力** * 台湾四大散热供应商（仁德科技、AVC、奥瑞斯、酷冷至尊）已开始向英伟达提供MLCP样品，但量产预计要到2026年下半年，面临良率和可靠性挑战[168][169][172] * 下一代散热解决方案的单芯片价值预计将比传统方案提升9-10倍，MLCP市场潜力可能超过50亿美元[111][175][178] * 热管理组件正从"低利润辅助零件"转变为核心物料清单项目，供应链影响力将重新洗牌[178][179] **其他重要内容** * **制造技术与挑战** * 微通道制造技术包括蚀刻、激光加工、微铣削/电火花加工、微铸造和3D打印，各有优缺点，其中激光加工在灵活性和速度上具优势，但表面粗糙度高需后处理[226][229][236] * 不同材料（硅、铜、碳化硅、陶瓷）的微通道加工存在特定挑战，例如碳化硅加工难度大、成本高，实现12英寸晶圆级生产是其商业化的关键[74][82][239] * 微通道内的压降和流量分布均匀性对整体冷却性能至关重要，需要优化设计以平衡传热效率与泵送功耗[204][205][216] * **未来展望与技术前沿** * 最终愿景是将微通道直接蚀刻到芯片或中介层内部，实现芯片级直接冷却，以消除所有界面热阻，但该技术仍处于实验室阶段，商业化可能需十年以上[116][117][142][143] * 热管理解决方案将与背面供电网络、共封装光学等技术协同设计，成为GPU架构的基础要素[41][179] * 两相流冷却、临界热通量管理以及智能监测等创新是应对未来5000瓦以上AI芯片的关键[60][196][223]