报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，维持评级，6 个月目标价 234.27 元，2025 年 4 月 17 日股价 191.50 元 [5] 报告的核心观点 - 2024 年中微公司营收高增得益于多款新型设备量产突破并形成重复性订单，但净利润受研发投入高增和 23 年出售股票高基数影响同比下滑；24Q4 营收和净利润均同比增长 [1] - 公司持续大力投入研发，加深平台化布局，新设立超微公司开发电子束检测设备 [2] - 刻蚀设备持续领先，LPCVD 产品拓展顺利，有望进一步打开成长空间；公司拟投建成都基地发力关键设备 [3][9] - 预计公司 2025 - 2027 年收入和归母净利润增长，采用 PE 估值法给予 2025 年 60 倍 PE，对应目标价 234.27 元/股，维持“买入 - A”投资评级 [10] 财务数据总结 整体财务表现 - 2024 年实现营收 90.65 亿元，同比 +44.73%；归母净利润 16.16 亿元，同比 -9.53%；扣非归母净利润 13.88 亿元，同比 +16.51%；24Q4 营收 35.58 亿元，同比 +60.11%；归母净利润 7.03 亿元，同比 +12.24%；扣非归母净利润 5.75 亿元，同比 +25.53% [1] 毛利率与费用率 - 2024 年综合毛利率 41.06%，同比 -2.75 pcts；专用设备/备用备件/其他产品毛利率分别为 39.80%/48.18%/58.30%，同比 -2.92/-0.13/+4.62 pcts [2] - 24 年期间费用率 25.28%，同比 -0.74 pcts；销售/管理/研发费用率分别为 5.28%/5.31%/15.64%，同比 -2.57/-0.17/+1.57 pcts [2] 未来财务预测 - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 117.71 亿元、152.62 亿元、186.8 亿元，归母净利润分别为 24.3 亿元、34.02 亿元、45.41 亿元 [10] 产品业务总结 刻蚀设备 - 2024 年销售额约 72.77 亿元，同比 +54.72% [3] - CCP 刻蚀设备 24 年生产付运超 1200 反应台，逻辑领域 Primo SD - RIE 进入客户端且初步电性验证通过，存储领域 Primo UD - RIE 取得大规模应用 [3] - ICP 设备 24 年累计装机量达 1025 反应台，近四年年均增速超 100%，8 英寸和 12 英寸深硅刻蚀设备在成熟市场获重复订单，在 12 英寸 3D 芯片和欧洲客户产线获验证和认证机会 [3] 薄膜设备 - MOCVD 设备 24 年销售额约 3.79 亿元，同比 -18.03%，正开发新一代氮化镓功率器件 MOCVD 设备，预计 2025 年付运验证 [4] - LPCVD 为先进存储和逻辑器件开发的 6 种设备已进入市场，24 年收到批量订单约 4.76 亿元，全年销售约 1.56 亿元 [9] 公司发展规划 - 拟于 2025 - 2030 年投资 30.5 亿元建设成都半导体设备生产基地，2025 年开工，2027 年投产，2030 年实现年销售额 10 亿元目标，面向高端逻辑及存储芯片领域，布局 CVD、ALD 等关键半导体设备 [9]

文章核心观点 4月17日港股半导体股普遍活跃，受美国“对等关税”政策及豁免名单影响，行业面临外部关税不确定性，但不改变行业经营本质和企业核心竞争力，长期“中国+N”消费电子制造格局有吸引力，看好中国关税政策下半导体设计和制造等环节国产替代机遇 [1][2][3] 港股半导体股表现 - 华虹半导体涨4.14%，最新价36.450 [1][2] - 先思行涨3.70%，最新价0.420 [1][2] - 中芯国际涨3.08%，最新价46.800 [1][2] - 晶门半导体涨2.50%，最新价0.410 [2] - 上海复旦涨2.94%，最新价26.250 [2] - 硬蛋创新涨1.56%，最新价1.300 [2] - 中电华大科技涨1.46%，最新价1.390 [2] - 英诺塞科涨1.39%，最新价36.400 [2] 行业相关消息 - 中金公司认为美国“对等关税”政策对科技硬件行业造成影响，外部关税具有不确定性 [2] - 4月13日美国海关最新豁免名单对特定商品免除“对等关税”，包含智能手机、计算机、交换机等产品，中国亦在其中，适用关税回到“对等关税”之前水平 [2] 行业影响分析 - 外部关税不确定性不改变行业层面经营本质和企业核心竞争力，全球消费电子行业制造格局短期难完全迁移到美国，长期“中国+N”消费电子制造格局仍具吸引力 [3] - 看好本次中国关税政策下半导体设计和制造等环节的国产替代机遇 [3]

文章核心观点 2024年韦尔股份业绩创新高，受益于行业复苏和自身优化；美国关税政策冲击全球半导体产业链，短期有挑战但长期加速国产替代，行业将呈现内需驱动等趋势 [2][6][7] 公司业绩情况 - 2024年公司营业收入257.31亿元创历史新高，同比增长22.41%；归属净利润33.23亿元，同比增长498.11%；扣非后归母净利润30.57亿元，同比增速2114.72% [2] 业绩增长原因 - 全球半导体行业复苏，AI推动消费电子需求回暖、汽车智能化加速，行业进入上行周期 [3] - 公司抓住市场机遇，高端智能手机市场产品持续导入、汽车智能化渗透加速 [3] - 公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率改善和净利润提升 [3] 业务收入情况 半导体设计业务 - 2024年产品销售收入216.4亿元，占主营业务收入84.3%，较上年增加20.62% [4] 图像传感器解决方案业务 - 2024年营业收入191.9亿元，较上年增加23.52% [4] - 智能手机市场贡献收入约98.02亿元，同比增长26.01% [4] - 汽车市场收入约59.05亿元，较上年同期增加29.85%，市场份额持续提升 [4] - 安防市场收入约16.03亿元，较上年同期减少6.92% [4] - 医疗市场收入约6.68亿元，较上年同期增加59.35% [4] - 新兴市场/物联网收入约7.60亿元，较上年同期增加42.37% [4] 显示解决方案业务 - 2024年营业收入10.28亿元，较上年同期减少17.77%，因LCD - TDDI产品平均单价持续承压 [5] 研发投入情况 - 2024年半导体设计销售业务研发投入约32.45亿元，占业务收入15%，较上年增长10.89% [5] 公司未来规划 - 通过并购和投资扩大可触达市场，关注有益于产品组合多样化及扩大邻近市场覆盖的投资并购标的 [5] 美国关税政策影响 对公司影响 - 公司作为Fabless企业，主业为芯片研发设计，晶圆制造和封装测试外协加工，已形成完善供应链体系，美国加征对等关税直接影响有限 [6] 对行业影响 - 短期：依赖美国市场的部分企业面临订单取消或需求推迟风险，部分企业因供应链波动暂停报价 [6][7] - 长期：加速进口替代，凸显国产芯片性价比优势，加速供应链自主化进程 [6][7] 行业发展趋势 - 内需拉动产能扩张，供应链区域化重构，资本与政策协同 [7] - 从“跟随全球周期”转向“以内需驱动创新”，技术突破与产业链协同成核心增长引擎 [7] 国产替代机遇 需求端 - 关税增加使进口芯片成本上升，国内企业如小米、OPPO、vivo等将订单转向国内 [8] 供给端 - 国内半导体企业加大研发投入，提升技术水平，在模拟芯片等领域具备一定实力，部分产品可替代进口 [8] 政策支持 - 国家政策大力支持半导体产业发展，提供良好政策环境 [9] 资本助力 - 资本市场为半导体企业提供资金支持，助力扩大生产规模、提升技术水平 [9] 原产地认定规则 - 中国半导体行业协会通知“集成电路”原产地按四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地，建议进口报关时以“晶圆流片工厂”所在地为准申报 [9] 政策目的 - 防止部分企业通过第三国转口加工规避关税限制，确保中国半导体不被误判为转口贴牌 [9] - 完善优化半导体产业链，提升行业标准水平，加速产业升级和高端化 [9] 行业市场需求 - 新能源汽车、智能化机器人、智能家居、工业自动化方面有充分市场需求，出口转内销空间大，易形成完整产业链 [10] 行业发展注意事项 - 防止盲目重复的低端建设，强化产业链的协同效应 [10]

英伟达芯片传来重磅消息。 4月10日消息，在英伟达CEO黄仁勋前往佛罗里达州海湖庄园出席晚宴后，美国白宫改变了限制英伟达向 中国出口H20的计划，并暂停进一步限制这种芯片出口。此前有消息称，美国针对H20的出口管制计划已 酝酿数月，原计划最早于本周实施。 10日晚间，美股三大指数集体低开，道指跌1.69%，纳指跌2.84%，标普500指数跌2.11%。科技股、芯 片股普跌，美光科技跌近7%，AMD、博通跌逾5%，苹果、英伟达、英特尔、阿斯麦、特斯拉跌超4%， 亚 马逊跌近3%。 重大转变 4月10日，环球网综合路透社、美国全国公共广播电台（NPR）报道，两名消息人士告诉NPR，在人工智 能芯片巨头英伟达首席执行官黄仁勋上周五（4日）前往佛罗里达州海湖庄园出席晚宴后，美国白宫改变 了限制英伟达向中国出口H20的计划，并暂停进一步限制这种芯片出口。 NPR援引两名消息人士的话称，美国针对H20的出口管制计划已酝酿数月，原计划最早于本周实施。不 过，在英伟达向特朗普政府承诺对美国人工智能数据中心进行新投资后，白宫改变了相关计划。 报道提到，尚不清楚黄仁勋是否在晚宴中直接与美国总统特朗普交谈。 NPR报道称，白宫和美 ...

发行信息 - 本次拟公开发行不超过5000万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过20000万股[8][75][166] - 募集资金拟投入项目投资总额60150.73万元[77] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[35] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[37] - 2023年1 - 3月预计营业收入17300 - 18000万元，同比增长10.70% - 15.18%[71] - 2023年1 - 3月预计扣非后归母净利润1200 - 1350万元，较上年同期增长20.87% - 35.98%[72] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[36][107] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[42][96][97] 业务情况 - 公司从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品[52] - 公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模[55] - 公司分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[60] 研发情况 - 公司最近三年累计研发投入10351.81万元[62] - 公司开发出锂电保护IC产品，已取得两项共有的相关集成电路布图设计专有权[64] 风险提示 - 公司与行业龙头在技术水平、产品结构、收入规模方面存在较大差距[82] - 公司产品结构单一，对市场和行业变化风险抵抗能力较弱[82] 历史沿革 - 有限责任公司于1998年12月30日设立，股份公司于2012年6月29日完成股改[114][118] 诉讼事项 - 截至招股说明书签署日，公司存在1起尚未了结且涉诉金额超过100万元的诉讼事项[111]