公司股价与交易表现 - 利通电子股价连续三个交易日涨停，晋级3连板 [1] - 该股今日于13:49分封涨停，成交额达22.28亿元，换手率为20.90% [1] 市场关注与行业动态 - 近期AI应用大厂流量争夺战引发市场关注，多家大厂推出相关活动 [1] - 算力租赁环节需求受到市场关注 [1] 公司业务与市场关联 - 利通电子作为腾讯合作商，涉及算力云服务业务 [1] - 公司主营业务涵盖消费电子领域的精密金属结构件等产品 [1] - 公司此前布局算力集群等业务，成为市场关注方向之一 [1] - 相关领域的市场动态可能对公司股票产生影响 [1]

公司财务业绩 - 2025年公司实现营收3.94亿元，同比增长11.52% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元，同比下降4.91% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为6889万元，同比增长17.54% [1] - 基本每股收益为0.90元 [1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.30元（含税） [1] 公司经营与市场策略 - 2025年消费电子市场整体保持增长态势 [1] - 公司抓住市场有利因素，采取有效销售策略，巩固现有市场份额并拓展新市场 [1] - 公司积极推进产品更新迭代，加强供应链合作及开发 [1] 产品与业务发展 - 报告期内公司功率器件产品销量增加 [1] - 生态链产品与核心业务形成强力协同，带动销量同步增长 [1] - SGTMOS产品进一步壮大了产品阵容，并逐步实现批量出货 [1] - 在上述因素驱动下，公司主营业务收入实现增长 [1]

公司战略与市场定位 - 公司坚持以消费电子应用领域为业务发展的基石[1] - 公司通过持续研发迭代，为客户提供更多高性能和高性价比的产品，以提高在对应市场的占有率[1] - 对于新兴应用领域，公司积极调研市场需求，并持续研发及推出适配产品，以满足更多市场需求，提高新兴应用市场的产品覆盖率[1]

报告行业投资评级 根据报告内容，未明确提及对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 报告的核心观点 报告认为，联华电子在2025年第四季度业绩稳健，22/28nm制程是核心增长驱动力，未来增长空间将受益于先进封装与硅光子等新技术的推动，公司预计2026年将维持增长势头并跑赢行业可达市场[3][26][28] 根据相关目录分别进行总结 一、联华电子25Q4业绩情况 （一）总体业绩情况 - **2025年第四季度业绩**：营收为618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36%；毛利率为30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点；营业利润率为19.8%，环比提升1.0个百分点；净利率为16.2%，环比下降9.1个百分点；晶圆出货量为99.4万片（约当12英寸），环比下降0.6%；产能利用率为78%[1][2][7] - **2025年全年业绩**：营收为2375.53亿新台币，同比增长2.3%；毛利率为29.0%，同比下降3.6个百分点；营业利润率为18.5%，同比下降3.7个百分点；净利率为17.5%，同比下降2.8个百分点；全年出货量同比增长12.3%[1][2][7] （二）营收结构情况 - **按制程划分**：2025年第四季度，22/28nm制程营收占比达到36%，环比提升1个百分点，其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13%[10]；2025年全年，22/28nm制程占比为37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比为16%，同比提升约2个百分点[2][11] - **按地区划分**：2025年第四季度，亚洲地区营收占比为64%，环比提升1个百分点；北美地区占比降至21%，环比下降4个百分点；欧洲地区占比为11%，环比提升3个百分点[14]；2025年全年，亚洲占比为65%，同比提升2个百分点；北美占比降至22%，同比下降3个百分点；欧洲占比为9%，同比提升1个百分点[20] - **按客户类型划分**：2025年第四季度，整合元件厂（IDM）客户占比微升至20%，环比提升1个百分点；设计公司占比80%[14]；2025年全年，IDM客户占比升至19%，同比提升3个百分点[2][20] - **按应用领域划分**：2025年第四季度，消费电子占比降至28%，环比下降1个百分点；通讯相关占比42%，电脑相关占比12%[14]；2025年全年，消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点；通讯相关占比41%，同比下降1个百分点；电脑相关占比12%，同比下降2个百分点[2][20] 二、下游需求与技术进展展望 - **增长动能**：2026年的增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透[26] - **产能与全球布局**：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，旨在协助客户实现供应链多元化[3][26]；公司通过与英特尔合作开发12nm工艺，以及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场业务[3][26] - **工艺技术**：公司将继续依托在嵌入式高压（eHV）、非易失性存储器（NVM）及BCD等特殊工艺领域的领先地位，确保业务稳健增长[3][26] - **新技术方向**：先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等领域的需求[3][26] - **行业展望**：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动因素，整体半导体行业有望实现中15%左右增长，晶圆代工市场在AI驱动下有望实现低20%增长，公司预计自身可达市场在2026年呈低个位数增长，并将跑赢该市场平均水平[28] 三、公司26Q1及2026年业绩指引 - **2026年第一季度指引**：受年度维护影响，产能预计下滑1%；晶圆出货量预计环比持平；以美元计的平均销售单价预计保持坚挺；毛利率预计处于High-20%区间；产能利用率预计维持在Mid-70%水平[3][22][23] - **2026年资本支出**：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元[3][24] - **2026年增长预期**：公司预计将维持增长势头，下半年表现将强于上半年，主要得益于多项特色制程技术在多个终端市场于下半年放量[35][37] - **产能与折旧**：2026年整体产能预计同比增长约1.2%；新加坡厂的扩产将于2026年下半年启动，2027年持续爬坡；2026年全年折旧费用预计同比增长低双位数，折旧曲线可能在2026年或2027年附近见顶[32][48] 四、Q&A环节关键信息总结 - **定价环境与策略**：2026年的平均销售单价环境预计将较2025年更为有利，公司定价逻辑基于技术差异化与制造执行力，22nm需求的强劲增长将支撑整体产品组合[29][30]；公司已对部分客户实施价格上调，同时也对特定战略客户实施了一次性价格下调[33] - **先进封装进展**：先进封装业务被视为“能力型赋能”和“市场空间扩展”的机会，已与10余家客户开展合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入将显著增长，增速高于5-10%[40][49]；公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层（interposer）到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等[41]；中介层（interposer）产能规划将与客户2027年的爬坡计划匹配[42] - **硅光子技术进展**：布局重点在PIC、OIO、OCS等方向，战略重点在于12英寸平台，计划于2027年向客户提供行业标准PDK，预计2026年开始爬坡，未来将与先进封装能力深度结合[38] - **12nm合作项目**：与英特尔的12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out，应用方向包括数字电视、Wi-Fi连接及高速接口产品[37][44] - **特色工艺收入**：特色工艺（包括高压、非易失性存储及BCD）整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30%[47] - **成熟制程供需格局**：当前供需变化更多源于AI带来的结构性外溢效应，供给侧新增产能经济性不足，使得供给收缩具备长期属性，本轮变化相较2021年更具结构性[51] - **地理多元化制造**：厦门厂处于满产运行状态，在服务本地客户方面具备重要战略价值[45]

公司经营与生产状况 - 公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态 [1] - 公司电子级薄膜材料产能利用率在逐步提升 [1] 行业景气度与需求驱动因素 - 目前行业景气度较高 [1] - 全球数字化进程加速 [1] - “新基建”及电子产品“以旧换新”等政策提供支持 [1] - 5G网络、云计算及数据中心建设加速 [1] - 新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、消费电子等市场需求持续放量 [1] 行业与公司发展前景 - 广泛的下游需求奠定了电子元器件行业发展的坚实基础 [1] - 良好的行业保障为公司业务持续健康稳定发展提供了条件 [1]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元至2.07亿元，同比预增133.99%至193.55% [1] - 预计2025年全年扣除非经常性损益的净利润为1.6亿元至2.02亿元，同比预增151.65%至217.70% [1] - 业绩增长主要受益于公司聚焦主业、优化产品结构、提升经营管理水平以及技术创新 [1] 业绩增长驱动因素 - 全球电子信息制造业宏观回暖，人工智能投资扩张及消费电子市场复苏驱动公司营业收入稳健增长 [1] - 公司以技术创新为核心增长引擎，构筑技术护城河，并聚焦高价值项目与优质客户经营 [1] - 2025年度公司毛利率相对较高的部分产品销售额增加，产品结构有所优化 [1] 公司战略与运营 - 公司坚定实施产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略，以增强核心竞争力 [1] - 公司持续提高各业务板块经营管理水平，并基于谨慎性原则对各类资产进行了检查和减值测试，计提了资产减值准备 [1]

公司业绩预测 - 预计2025年度净利润为1.65亿元至2.07亿元，同比增长133.99%至193.55% [1] - 业绩增长主要受益于全球电子信息制造业宏观回暖、人工智能投资扩张及消费电子市场复苏 [1] - 公司积极把握行业趋势，驱动营业收入保持稳健增长 [1] 公司经营策略 - 以技术创新为核心增长引擎，构筑技术护城河 [1] - 经营上聚焦高价值项目与优质客户 [1] - 2025年度毛利率较高的部分产品销售额增加，产品结构有所优化 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为3亿元左右 [1] - 预计净利润较上年同期增加约1.72亿元左右，同比大幅增长133.96%左右 [1] - 业绩增长主要得益于主营业务收入同比增长，带动归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常性损益的净利润等财务指标较上年同期增长 [1] 业绩增长驱动因素 - 行业层面，AI及汽车电子相关产品不断渗透、消费电子市场回暖、国产替代进程加速、先进封装技术升级共同推动了半导体测试需求增加 [1] - 公司层面，通过持续加码高端产品产能、优化产品结构、加大研发投入、导入新客户、推进新项目落地等措施，促进了业绩增长 [1]

公司业绩预测 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为30000万元，同比大幅增加约133.96% [1] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益的净利润约为24000万元，同比大幅增加约122.61% [1] - 上年同期（基准期）归属于母公司所有者的净利润为12822.88万元，扣非净利润为10781.12万元 [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长主要受AI及汽车电子产品渗透、消费电子市场回暖等因素推动，导致半导体测试需求增加 [1] - 公司通过加大投入，使得主营业务收入实现同比增长 [1] - 具体财务数据需以公司2025年年度报告为准 [1]

视频丨许婷婷 1月29日早盘，亚太股市跌多涨少，A股三大指数涨跌不一，恒生指数盘中拉升翻红，印尼股市熔断，恢复交易继续暴 跌近10%。黄金白银价格续刷新高。 据新浪财经报道，印尼金融监管机构和证券交易所将于北京时间14点就近期股市发展情况向媒体发表讲话。 具体来看，A股三大指数开盘涨跌不一，截至午盘，沪指、创业板飘绿，深成指小幅上涨，科创50指数跌超1%。全市 场超2800股下跌。 | 上证指数 | 深证成指 | 科创综指 | | --- | --- | --- | | 4147.15 | 14344.96 | 1863.50 | | -4.08 -0.10% +2.07 +0.01% -17.06 -0.91% | | | | 万得全A | 创业板指 | 北证50 | | 6864.30 | 3322.00 | 1563.78 | | +1.03 +0.01% -1.56 -0.05% +1.33 +0.08% | | | | 沪深300 | 中证500 | 中证A500 | | 4713.50 | 8605.49 | 5950.84 | | -4.49 -0.10% +4.33 +0.05% -0.25 ...