上市公司整体业绩表现 - 截至5月7日，沪深北三家证券交易所共5412家上市公司公布2024年年度报告，3751家公布或实施现金分红方案，分红总额近2.4万亿元，创历史新高 [1] - 2024年全市场上市公司实现营业收入71.98万亿元，第四季度营收同比增长1.46%，环比增长8.11%，近六成公司实现营收正增长 [1] - 2025年一季度全市场上市公司实现净利润1.49万亿元，同比增长3.55%，环比增长89.71%，4084家公司一季度实现盈利 [1] 行业及细分领域表现 - 高技术制造业上市公司2024年全年营收增长6.66%，多个细分行业业绩增幅明显 [1] - 人形机器人、3D打印、航空航天等先进制造领域工业金属行业营收、净利润分别增长6.92%、29.22% [2] - 创新药板块净利润增长13.31%，医疗器械领域上市公司营收均取得正增长 [2] - 五大上市险企全年净利润增长110%，房地产行业第四季度营收环比提升123.74%，占全年营收的41.44% [2] 研发投入与创新驱动 - 2024年上市公司全年研发投入合计1.88万亿元，比上年增加近600亿元，研发投入占全国研发经费的51.96% [2] 分红与回购情况 - 全市场3751家上市公司现金分红总额2.4万亿元，平均股利支付率37.78%，1277家公司股利支付率超50% [2] - 盈利公司拟分派现金股利比例提升至89.20%，2093家公司连续5年现金分红，1013家公司实施季度或半年度分红 [2] - 2024年上市公司新增发布回购计划1564单，拟回购金额2274亿元，14家公司拟回购金额超10亿，实际完成回购金额1408亿元 [3]

财务表现 - 2022年第三季度营业收入4.35亿元，同比增长78.93%，年初至报告期末营业收入9.27亿元，同比增长40.74% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1352万元，同比增长369.48%，但年初至报告期末仍亏损1996万元，同比减亏55.86% [1] - 经营活动产生的现金流量净额7319万元，同比增长249.38% [1] - 基本每股收益0.0128元/股，同比增长309.84%，稀释每股收益0.0125元/股，同比增长129.76% [1] - 总资产28.56亿元，较上年度末增长44.09%，归属于上市公司股东的所有者权益9.19亿元 [1] 资产与负债变动 - 应收账款6.42亿元，同比增长59.94%，主要系合并神洁环保所致 [4] - 存货2.71亿元，同比增长104.06%，主要系合并神洁环保及增加备货 [4] - 无形资产4.36亿元，同比增长689.20%，商誉3.28亿元，同比增长51.12%，均因合并神洁环保 [4] - 长期借款3.59亿元，同比增长435.16%，主要系增加并购神洁环保股权性质的长期借款 [4] - 应付账款3.98亿元，同比增长77.98%，合同负债3658万元，同比增长146.16% [4] 投资与并购 - 公司完成对神洁环保的并购，导致多项财务指标显著变化 [4] - 投资活动产生的现金流量净额为-4.57亿元，同比下降413.72%，主要系支付收购子公司神洁环保股权款 [7] - 取得借款收到的现金7.6亿元，同比增长67.13%，主要系增加并购神洁环保股权性质的长期借款 [7] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数31,398户，前10名股东持股比例合计36.55% [8] - 控股股东泰兴市智成产业投资基金持股21.19%，第二大股东泰兴市赛尔新能源科技持股8.42% [8] - 控股股东已完成增持计划，累计增持2842.86万股，占总股本2.60%，累计增持金额9900万元 [10]

中国大陆晶圆代工产能扩张 - 中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，主攻成熟制程，与中国台湾厂商形成直接竞争 [1] - 中国大陆疯狂建置晶圆代工产能，与联电、世界、力积电、茂硅等中国台湾厂商正面交锋 [1] 中国台湾晶圆代工厂商策略 - 台积电以先进制程独霸全球，通吃苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单 [1] - 联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程晶圆代工厂与国际大厂联盟或强化利基型产品，避开与中国大陆厂商正面杀价 [1] - 联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，并评估进军6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器及汽车芯片 [1] - 世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅晶圆 [1] - 力积电逐步脱离低毛利制程，布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，适用于边缘AI、车用电子与高性能计算领域 [2] - 茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性 [2] 行业竞争格局 - 中国台湾半导体厂商采取差异化策略应对中国大陆产能扩张，不是省油的灯 [1] - 科技产业不乏前例，中国台湾厂商各有策略应对中国大陆产能竞争 [1]

可转债转股情况 - 截至2025年6月30日累计转股金额108,000元对应转股数量3,848股占转股前总股本0.00055% [2] - 未转股余额20.49891亿元占发行总量99.9947% [2] - 2025年第二季度转股金额和数量均为0 [2] - 可转债发行规模20.5亿元期限6年于2021年11月17日发行 [3] - 初始转股价39.09元/股经5次调整后降至19.49元/股 [5][6][7] - 转股期为2022年5月23日至2027年11月16日 [7] 竹浆纸一体化项目投资 - 计划总投资110亿元分两期实施每期55亿元 [12][17] - 一期建设40万吨竹浆+60万吨纸基材料产能配套2000亩用地 [19] - 一期达产后预计年产值51.5亿元税收4.5亿元创造2000岗位 [20] - 项目选址四川合江利用当地竹资源优势发展循环经济 [18][22] - 二期投资视一期运营情况决定需另行签订协议 [20] - 公司定位高性能纸基新材料领军企业拓展上游产业链 [21] 行业与战略背景 - 特种纸行业进入新阶段"以纸代塑"需求加速增长 [21] - 国内人均纸基材料消费量较发达国家仍有提升空间 [21] - 项目符合产业政策导向整合区域资源延伸产业链 [22] - 公司拥有30年技术积累具备规模化生产高端产品能力 [21]

投资概况 - 仙鹤股份与四川省合江县人民政府签署《竹浆纸用一体化高性能纸基新材料项目投资协议书》，预计总投资110亿元人民币，分两期实施（一期55亿元，二期55亿元）[1][2][3] - 一期项目计划投资55亿元，建设年产40万吨竹浆和60万吨高性能纸基新材料生产线，占地2000亩，预计年产值51.5亿元，年税收4.5亿元，提供就业岗位2000人[2][4] - 二期项目投资55亿元，建设同等规模生产线及配套工程，需根据一期运营情况及市场条件另行签订协议[3][4] 项目细节 - 项目整体规划年产80万吨竹浆和120万吨高性能纸基新材料，配套建设碱回收、余热发电、码头泊位等设施[4][5] - 一期建设周期为正式动工后三年内投产，二期启动时间取决于一期运营效益及市场形势[4][5] - 项目选址四川省合江县临港新材料产业园，依托当地竹资源优势和水资源条件[3][6] 行业与市场分析 - 特种纸行业进入新发展阶段，"以纸代塑、以竹代塑"需求增长，环保消费理念推动高性能纸基材料应用扩展[5] - 国内高性能纸基材料人均消耗量低于发达国家，市场潜力较大，但原材料进口依赖度仍是行业难点[5] - 公司作为行业领军企业，计划通过竹浆原料创新优化产品结构，延伸产业链以提升竞争力[5][6] 战略影响 - 项目符合国家产业政策导向，整合区域资源发展循环经济，助力公司实现"十五五"发展目标[6] - 短期内不会对经营业绩产生重大影响，但长期将拓宽主营业务范围并增强产业竞争力[6] - 项目需通过董事会及股东大会审议，并完成环评、土地等行政审批程序[1][6][7]

这一项目的快速推进，得益于唐山市曹妃甸区一流的营商环境，"保姆式"服务让投资者真正感到了"家"的 温馨。作为第四代磷酸铁锂材料的核心前驱体，磷酸铁的品质与性能至关重要。河北亨旺新能源凭借其自 主研发、具有全球领先水平的"铁粉法磷酸铁"创新工艺及完整生产体系，不仅成为国家级"世界级制造业 单项冠军产品"，更以"高性能、高效率、超节能、绿色化"的显著优势，为下游磷酸铁锂材料企业开辟了 一条性能升级与降本增效并重的可持续发展道路。 2025（第三届）中国固态电池 关注公众号，点击公众号主页右上角" ··· "，设置星标 "⭐" ，关注 鑫椤锂电 资讯~ -广告- 本文来源：长城网 正极材料前驱体生产企业唐山亨旺新能源材料有限公司迎来重大产能扩大，其曹妃甸基地一期 年产20万 吨磷酸铁项目成功进入试产阶段。 总投资55亿元建设，原计划2025年3月开工建设，预计2025年10月底 前实现量产。 具体来看， 该项目是 唐山亨坤35万吨磷酸铁锂目标计划的重要组成部分。 其通过迁西二期扩建（15万 吨磷酸铁锂）和 曹妃甸基地（20万吨磷酸铁锂）双线推进，在2025年内可实现35万吨级产能落地。 技 术 发 展 与 市 场 ...

中化新网讯 近日，从贵州锂想时代新能源材料有限公司传来消息，随着公司电池级碳酸酯项目正式投 产，锂想时代成为西南地区唯一一家已投产的生产电池级碳酸甲乙酯和电池级碳酸二乙酯的企业。 该项目总投资2.5亿元，分两期建设，一期2万吨/年产能已全线贯通，每年可产出16000吨碳酸甲乙酯与 4000吨碳酸二乙酯，并联产7000吨甲醇。二期项目正在规划中，预计将进一步扩大产能。其产品市场覆 盖贵州、四川、重庆、云南、广西等地，前景广阔。 目前，公司已形成锂离子电池材料完整研发生产链，获授权6项实用新型专利，产品通过宁德时代 （300750）二级供应商认证。申曌表示：＂依托当地煤炭资源转化的原料优势，我们正构建从催化剂开 发到终端应用的全产业链体系。＂ 业内人士表示，在贵州大力推进"富矿精开"战略的背景下，本项目投产具有重要意义。一方面，标志着 锂想时代在高性能电池材料领域取得重要突破。随着二期项目的推进，公司有望进一步扩大市场份额。 另一方面，该项目是黔西市"一主一特一辅"产业格局中新材料板块的关键布局，填补了西南地区新能源 材料领域的空白，可进一步推动当地新能源材料产业发展。 据了解，作为2021年落地毕节黔西的专精特 ...

内容概况：改性尼龙是一种通过添加各种填料或增强剂对尼龙进行改性处理后得到的工程塑料，具有优 异的机械性能、耐热性和加工性能，广泛应用于汽车、电子电器及机械制造等行业。近年来，随着各行 业对材料性能要求的不断提升，改性尼龙的研发取得了长足进步，特别是在轻量化和高强度方面的表现 尤为突出。改性尼龙企业也在不断改进生产工艺，提升产品的质量和性能。近年来，改性尼龙市场规模 呈现出快速增长的趋势。据统计，中国改性尼龙行业市场规模从2017年的41.76亿元增长至2024年的 102.1亿元，年复合增长率为13.62%。未来，改性尼龙将更加注重高性能与多功能化。一方面，通过开 发新型填料和纳米复合材料，进一步提高材料的力学性能和特殊功能，如导电性、阻燃性等，满足高端 市场需求；另一方面，结合3D打印技术，实现复杂结构零件的快速制造，降低生产成本。 相关上市企业：金发科技（600143）、恒申新材（000782）、神马股份（600810）、南京聚隆 （300644）、会通股份（688219）、普利特（002324）、奇德新材（300995）、聚赛龙（301131）、海 阳科技（603382）、银禧科技（300221）等。 ...

董事会会议召开情况 - 董事会会议通知于2025年6月25日以通讯方式发出 [1] - 会议以现场与通讯表决方式召开 [1] - 会议符合《公司法》及《公司章程》的规定 [1] 董事会会议审议情况 - 会议审议并通过了关于普利特塑料改性材料华南总部及研发制造基地项目的投资协议 [1] - 广东南沙区因其便利的地理交通位置和成熟的上下游资源被选为华南总部及制造基地的优选地点 [1] - 公司出资设立全资子公司广东普利特新材料有限公司，注册资本20000万元，用于建设华南总部及研发制造基地 [2] - 产品线包括改性PP、改性ABS、改性PA、改性PC、改性PEEK、改性PPS、LCP、碳纤维增强材料及各类塑料合金等高性能复合材料 [2] - 表决结果为7票同意，0票反对，0票弃权 [2] - 议案需提交股东会审议 [2] 项目终止情况 - 公司终止湖南浏阳钠离子及锂离子电池与系统生产基地项目的投资，原因为宏观环境变化及锂电池行业竞争加剧 [2] - 表决结果为7票同意，0票反对，0票弃权 [2] - 议案需提交股东会审议 [2] 临时股东会安排 - 公司董事会同意于2025年7月17日14:30召开2025年第二次临时股东会 [2] - 会议地点为公司一楼会议室 [2] - 表决结果为7票同意，0票反对，0票弃权 [2] - 会议通知详见《证券时报》和巨潮资讯网 [2]

混合键合技术概述 - 混合键合技术成为晶圆代工、存储芯片和半导体设备巨头的重点发展方向，台积电、三星等公司均在其路线图中提及该技术[1] - 随着摩尔定律发展进入后半段，先进封装技术成为推动芯片性能飞跃的关键，而混合键合作为2.5D和3D封装的核心互联技术备受关注[2] - 传统互联技术（引线键合、倒装芯片键合、硅通孔）面临信号传输路径长、工艺复杂、成本高等局限性，混合键合技术可有效解决这些问题[2][3] 混合键合技术原理与优势 - 混合键合通过直接铜对铜连接取代传统凸点或焊球互连，实现超精细间距堆叠和三维集成[4] - 技术优势包括：1）直接互连存储器层和逻辑层，提高传输速度并降低功耗；2）缩短导线长度；3）1平方毫米面积可连接10,000-100,000个通孔；4）减少机械应力，提高可靠性[5] - 支持更高数据传输速度和更低能耗，芯片厚度可减至20µm，实现16hi甚至20hi堆叠[5][12] 混合键合在HBM领域的应用 - HBM5 20hi产品将大规模应用混合键合技术，三大存储厂商（SK海力士、三星、美光）已确定采用[10][12] - 在775µm模块高度限制下，混合键合无间隙结构优于微凸块技术（14.5µm凸块高度），支持24hi堆叠[12] - SK海力士已在HBM2E上测试混合键合并通过可靠性测试，计划在HBM4采用[20] - 三星使用混合键合设备制作16层HBM样品并验证正常运行[22] 主要厂商技术进展 台积电 - 3D封装SoIC采用混合键合技术，SoIC-X用于AMD CPU 3D V缓存和Instinct MI300系列AI产品[14] - 混合键合使芯片接点密度提升15倍，互联能效超过三倍，间距可低于10µm[14] - 计划2025年推出SoIC-P技术（25µm间距），2027年实现16µm间距的N2/N3芯片堆叠[15] 英特尔 - 2020年发布混合键合技术，3D Foveros立体封装中凸点间距从50µm缩小到10µm[17][19] - 每平方毫米凸点数量从400个增至1万个，提升25倍[19] 存储厂商 - 三星研发4F Square DRAM，芯片表面积减少30%，计划在16层及以上HBM采用混合键合[22] - 美光正在研究HBM4中应用混合键合技术[22] 市场前景 - 全球混合键合技术市场预计从2023年1.2349亿美元增长至2030年6.1842亿美元，CAGR 24.7%[22] - 亚太地区市场预计从2023年8140万美元增长至2030年4.2472亿美元，CAGR 26.05%[22]